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  • 鸿蒙HarmonyOS 2.0将用于智能产品和可穿戴设备设计

    华为之前宣布的关于其自主研发的HarmonyOS v2.0。据说明年，HarmonyOS 2.0将进入电话和其他一些智能设备，并且用于智能手机的HarmonyOS 2.0 SDK将于12月到货。 华为首席执行官理查德·于(Richard Yu)在中国深圳举行的年度华为开发者大会上介绍了该公司自产的HarmonyOS的第二版。虽然去年推出的第一版HarmonyOS主要是为“ 工业用途 ” 设计的，但HarmonyOS 2.0将用于智能手机，电视，智能手表和汽车主机。 尽管智能手机SDK将在12月提供，但今天仍为开发人员发布了Beta版本的HarmonyOS 2.0 SDK。华为有望在明年某个时候推出首款运行HarmonyOS 2.0的手机，尽管最初的关注点可能会集中在中国市场。 华为声称HarmonyOS 2.0带来了更智能的语音识别，自适应用户界面，安全性改进，更快的跨设备数据传输以及改进的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，华为今天还启动了OpenHarmony项目，以支持在类似于AOSP的开源版本上进行开发。但是，当前，OpenHarmony项目仅支持具有128MB RAM的设备。华为预计到明年4月将内存限制提高到4GB，并在2021年10月将其完全删除。 此外，华为透露，得益于180万开发人员的支持，其应用程序生态系统目前拥有超过96,000个应用程序。 最新的HMS Core 5.0，它带来了超过12,000种特定于场景的API。

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  • Haylou，一个深耕年轻人市场的智能穿戴品牌

    一、Haylou，一个深耕年轻人市场的智能穿戴品牌 无线耳机，智能手表等可穿戴设备在当代年轻人之间很受欢迎。然而，对于学生党来说，苹果、索尼、bose等国外知名大牌的价格就很不占优势。Haylou很好的抓住了学生这一市场，做年轻人的智能穿戴，以高品质、低价位的战略快速占据年轻用户心智。 Haylou的产品设计，背后是对目标用户的深度研究。只有贴近用户，才能做出好产品，所以在Haylou品牌下，都是年轻团队在创造设计与运营。 比如最新在小米有品上市的Haylou Smart Watch 2这款手表，与市面上的智能手表有着本质差异：新增的12种运动模式里，包括了划船、瑜伽、登山等，这个设计是因为曾经有不少有用户在各种渠道反馈目前智能手表运动记录模式单一，于是产品设计部门通过收集、调查模块的需求，经过几层迭代，终于实现这个功能。 “聆听用户的声音”，是这个年轻团队始终如一的坚持。 二、好品质，来源于超高标准 Haylou的产品能够一经上市就大火，受到用户的认可，根本原因是来源于它的超高品质标准。 Haylou的背后，是小米生态链企业猎声电子科技，小米生态链有这几个价值观：不赚快钱、立志做最好的产品、追求高性价比。在小米基因的影响下，Haylou的产品价值观也与小米生态链不谋而合，立志用最好的产品，超高性价比，以长远的目光经营用户，获得用户的认可。 猎声作为第一批小米生态链企业，在产品设计与制造上，实现统一化、流程化，尤其是新品研发，都需要经过长期的沉淀，确定产品品质过关，才会成功上市。这也是很多haylou粉丝都会经常问：新品为什么迟迟不上市?Haylou负责人表示：宁愿慢一些，也不想在没做足准备的情况下贸然上线，给用户不好的体验。 三、高端性价比的国货市场不可估量 据2019年小红书国货种草数据显示，19年上半年国货种草笔记同比增长116%，超过500万人讨论国货。购买主力也集中90后、95后。对于一个在校大学生来说，购买一个苹果无线耳机airpods需要千元，而同等音质和续航的Haylou T19则需要199元，只用苹果10%的价格，就可以购买到同等质量、甚至降噪更强的产品。这也是为什么haylou能够突出重围，吸引了一批忠实用户的原因。 其实国产制造并不差，尤其在这几年，国货已经等同于高端性价比。众多周知，很多大牌的制造厂商都是在我们国内，经过十几年的技术沉淀，而从消费者的角度来讲，用更低的价格，买到同品质的产品，何乐不为?Haylou也正是看准了这一块市场，致力打造于一个更好看、更好用、不那么贵、更懂用户在想什么的智能穿戴市场。 Haylou将不止于做无线耳机和智能手表，还将涉足运动算法，把硬件和软件相结合，打造一个智能穿戴生态，把高端性价比的理念贯彻到底，让更多人体验到运动科技的魅力。

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  • 新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步

    如今社会，从小型电子产品到嵌入式设备的一系列领域，例如传感器、致动器、显示器和能量采集器中，我们越来越多地看到可穿戴电子产品的应用。据韩国高校报道，学校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。 1、背景 “电子织物合身套装”将电子传感器集成到弹性织物中。 将OLED集成到织物中变成可穿戴显示器(图片来源：KAIST) 可穿戴热电发电机(图片来源：北卡罗莱纳州立大学) 尽管可穿戴电子产品有许多优点，但是要想达到商业化，还需要克服高成本和复杂制造工艺所带来的挑战。此外，它们的耐用性经常受到质疑。 2、创新 为了解决这些问题，韩国科学技术院(KAIST)洪承范(Seungbum Hong)教授领导的团队开发出一种新的制造工艺和分析技术，用于测试价格合理的可穿戴设备的机械特性。 该校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。这款能量采集器具有创纪录的高界面粘合强度，使我们离制造嵌入式可穿戴电子产品又更近了一步。洪教授团队表示，这一成果的新颖之处是它的简单性、适用性、耐用性及其作为可穿戴电子设备的新特性。 基于织物的可穿戴能量采集器的制造工艺、结构和输出信号。(图片来源：KAIST) 这项研究成果去年在韩国注册为国内专利，并于这个月发表在《纳米能源》(Nano Energy)杂志上。洪教授与韩国大邱庆北科学技术院(DGIST)能量科学与工程系教授 Yong Min Lee、KAIST 材料科学与工程系教授 Kwangsoo No、KAIST 机械工程系教授 Seunghwa Ryu 合作开展了这项研究。 3、技术 在这项工艺中，研究团队使用热压和流延成型的步骤将聚酯纤维织物结构与聚合物薄膜连接到一起。热压通常在制造电池和燃料电池时使用，因为它具有高粘附性。最重要的是，这个过程只需要2到3分钟。 新开发的制造工艺可以采用热压工艺将设备直接应用到普通服装中，就像图案补丁采用热压机器直接贴到服装中一样。 特别是，当聚合物薄膜低于结晶温度被热压到织物上时，它会转变为一种非晶态。在这种状态下，它紧密地粘附于织物的凹面上，渗入横向纬纱和纵向经纱之间的缝隙中。这些特征将导致高界面粘合强度。因此，热压工艺有望通过将基于织物的可穿戴设备直接应用到普通服装上，从而降低制造成本。 除了传统耐用性测试的弯曲循环，这种新引进的表面以及界面切割分析系统也通过测量织物和聚合物薄膜之间的高界面粘接强度，证明了这款基于织物的可穿戴设备具有高度的机械耐用性。洪教授表示，这项研究为采用织物和聚合物的可穿戴设备的制造工艺和分析奠定了新的基础。 他补充道，他的团队首次使用了可穿戴电子产品领域的表面和界面切削分析系统(SAICAS)来测试聚合物基可穿戴设备的机械特性。他们的表面和界面切削分析系统比传统的方法(剥离试验、胶带试验和微腐蚀试验)更加精准，因为它定性和定量地测量了粘合强度。 采用SAICAS测量界面粘合强度(图片来源：KAIST) 洪教授解释道：“这项研究将实现基于界面粘合强度分析的高度耐用可穿戴设备的商业化。我们的研究为采用织物和聚合物的其他设备的制造工艺和分析奠定了新的基础。我们希望基于织物的可穿戴电子产品很快就能上市。”

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  • 华为被断供后，荷兰ASML加快布局中国市场

    自从台积电被迫停止为华为代工芯片以及高通、三星也对华为断供以来，外界对华为的声音从来没有停止过。华为是否会因此退出手机市场。或者华为对于美国的禁令，是否有第二手准备。 此前有相关消息称，库克还未举行iPhone 12的发布会，就已经野心勃勃的将iPhone 12产量预增至7000万台!毫无疑问，库克这是想补上华为手机市场的空缺! 因为华为芯片不够，所以接下来的高端旗舰mate 40数量有限。那么手机市场就会因为供应不足，出现空缺!而这时候库克带来的iPhone 12，刚好可以“坐收渔翁之利“。 不止如此，就在我国中科院院长白春礼表示，助力我国科技公司解决芯片“卡脖子”一事时，ASML公司副总裁沈波直接表示：接下来将会加快在中国市场的布局! 要知道，虽然我国现在也在自主研发和生产芯片，但仍旧满足不了我国的市场需求，预计每年在芯片进口上，所耗费的资金高达3000亿美元! 所以作为芯片制造最为关键的巨头企业，荷兰的ASML公司想要在中国市场“分一杯羹”，这也不足为奇! 但这仿佛刺激到了某些敏感的西方芯片企业，所以在9月19日的德银技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁——Forrest Norrod直接发声，迫不及待的表示该公司，已经获得了对华为供货的许可证。 这下美科技界算是彻底坐不住了!有消息称英特尔也紧随AMD公司之后，获得了对华为的供货许可，只是暂未正式对外公布。 看来华为和中国市场对于海外企业的诱惑，仍然是不容忽视的。

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  • 在手机芯片打造的差异化优势下，下半年旗舰手机能拼什么？

    2020之后，5G可以说将成为手机必备功能之一，于此同时，高刷新率屏幕和快充，也成为手机的必备功能。但是，当5G与高刷新率屏幕成为标配之后，旗舰手机还能拼什么呢? 一、手机芯片打造差异化的优势 多年来，华为和苹果都是下半年最值得关注的两个品牌。作为两个曾经引领手机硬件升级的品牌，这两家厂商在2020年同样饱受创新匮乏之苦。不过，手机芯片成为华为和苹果的差异化优势。 以苹果来说，今年iPhone 12系列全系标配A14芯片，这是一款使用5nm制造工艺的芯片。今年，主流的手机芯片还停留在7nm的赛道，苹果已经抢先用上了最先进的5nm制造工艺。从技术角度来说，更先进的制造工艺，意味着芯片性能更强，功耗也更低。 由于5G功耗更大，5nm的芯片一定程度上降低功耗。在电池技术没有突破前，5nm手机芯片对续航的提供还是非常重要的。除苹果外，华为Mate 40系列搭载的麒麟9000芯片也使用了5nm制造工艺，据说5G和AI算力更强。从这一角度来说，5nm芯片是竞争力，也是一种差异化优势。 二、快充和大像素不会成为竞争力 虽说华为和苹果的旗舰手机还没上市，但硬件配置已经不是什么秘密。相比之下，其他品牌的安卓旗舰，快充技术提升很大，拍照方面也更加注重大像素。 前段时间上市的安卓旗舰，都引入了120W快充技术，这预示着下半年的很多安卓旗舰都会标配120W快充。从一些媒体的评测来看，支持120W快充的手机充满电不到20分钟，也就是一顿饭的功夫。需要注意的一点是，要想使用大功率快充，必须随身携带快充套装，而且能够找到电源插座。否则，大功率快充也是摆设。 显然，大功率快充的使用场景会受限。而三星和小米主导的1亿像素拍照，对消费者感知的提升也非常有限。从实际应用的角度来说，手机拍照6000万像素就足够了。试想，苹果手机至今是1200万像素，成像质量并不比6400万像素的安卓手机差。手机拍照，大像素固然重要，算法对成像质量的影响也非常大。 总的来说，从手机芯片到5G，再到快充和拍照，2020年手机行业确实没有什么颠覆性的创新。 在苹果都扛起价格战的市场背景下，旗舰手机要想打造差异化的差异已经非常困难了。

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  • 联发科5nm芯片实现年底量产有没有可能？

    苹果即将发布的iPhone 12系列搭载A14芯片，使用5nm制造工艺。而今年下半年，华为自主研发的麒麟9000已经量产，同样使用5nm制造工艺。而据消息称高通下一代旗舰芯片骁龙875也使用5nm制造工艺。 目前，全球手机芯片就5个主流厂商，苹果、华为、高通、三星和联发科。苹果和华为已经率先切换到5nm赛道，其他厂商肯定也会跟进，毕竟目前拥有5nm生产线的只有台积电和三星两家。 在苹果和华为的5nm芯片商用后，高通和三星也会加速赶超。在高通5nm芯片骁龙875年底发布的消息传出后，有业内人士称三星Exynos 1000也使用5nm制造工艺，最快年底上市。也就是说，除了联发科外，其他手机芯片厂商明年都会切换到5nm的赛道。今年，联发科旗舰芯片天玑1000系列屡次跳票，那联发科5nm芯片年底能量产吗? 就目前的消息来看，联发科肯定也会发布5nm芯片，上市时间还是一个未知数。与高通相比，联发科的高端芯片销量并不大。今年或明年，主流手机芯片还会使用7nm制造工艺，因为7nm技术比较成熟，良品率也高。虽说5nm制造工艺很先进，但成本比较高，而且良品率低，旗舰芯片才会使用这一工艺。 众所周知，今年只有台积电拥有多条5nm生产线，三星的5nm生产线最快年底才能投产。而且，台积电的5nm产能今年是满载的，苹果和华为两家的芯片已经占满了。有消息称，未来3个月的时间里，苹果向台积电下了7000万片A14芯片的订单，这几乎挤爆了台积电的产能。 或许是因为台积电没有5nm的产能，高通骁龙875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研发的Exynos1000也使用5nm制造工艺，肯定也是自己代工。这样算下来，今年第四季度和明年第一季度，台积电和三星的5nm生产线几乎没有空出来的产能。 试问，没有5nm生产线的产能，联发科5nm芯片如何量产?不过，最关键的一点在于，联发科是否有必要切换到5nm赛道。经过多年的努力，无论是芯片性能，还是价格和销量，联发科在高端手机芯片领域无法与高通抗衡。正因于此，联发科与台积电在代工价格方面没有话语权。 如果没有足够的产能，联发科更无法与台积电或三星议价。 还有不容忽视的一点就是，天玑1000跳票已经让很多手机厂商转投高通阵营。没有手机厂商的支持，联发科不敢贸然上5nm芯片。所以，综合各方面的情况来看，联发科5nm芯片年底上市的概率不大。

    半导体 联发科 5nm

  • 骁龙875采用三星5nmEUV工艺

    苹果发布的A14处理器作为全球首款5nm芯片搭载的晶体管达到118亿个，而与其做对比的A12处理器只能搭载85亿个。A14 处理器有 6 个核心，分别是 4 个节能核心及 2 个效能核心，性能方面与上一代 A12 处理器相比提升了 40%。 而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意着 A14 比 A13 提升 20%。 iPhone2 12 Pro Max的一个跑分成绩，总分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，总分上涨9.1%，CPU上涨16.7%，GPU上涨3.6%，存储上涨21.9%，UX下降了2.1%。 但是这个成绩不由让人失望，提升较上代并不大，而据有关消息称台积电的5nm工艺在初期良品率并不高，所以对核心进行了屏蔽。 看来搭载初期的芯片的手机并不值得购买了，现在华为的麒麟9000也是用了台积电代工，而且由于美国的制裁，都是在赶工的情况下，不知道是否也会有影响。 目前有手机厂商已经爆出已经确认骁龙875也是采用5nm的工艺，而代工的厂商并没有选择台积电而是选择了三星的5nm工艺。 而且有博主爆料骁龙875直接采用了三星的5nmEUV工艺，应该会比台积电的5nm会先进，而且据说三星的S21还会全球首发骁龙875。 而骁龙875在CPU核心架构方面依然会采用1+3+4设计，但和今年865上四个A77大核，通过主频区分又有所不同。 骁龙875将会首发搭载ARM的Cortex-X1超大核心，这款真正意义上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在机器学习能力也是A77和A78的2倍。 而相对应的就是需要更多的晶体管，更大的核心面积，更高的能耗，可以看到X1核心将有效地提升单核性能，据说在单核性能上有机会和今年的A13一比高下。 其它三颗中核则是基于A78，小核心方面，由于ARM目前还没有更新架构，大概率还是A55，而GPU方面骁龙875依然是Adreno6系列，通过拓展规模来增加性能，GPU的架构更新换代要等到885那一代。

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  • 如何选择一款性能均衡并且性价比高的手机？

    5G时代，手机对于每个人是必不可缺的娱乐、工作工具之一。而市面上的手机种类越来越多，如何选择一款适合自己、性能均衡、性价比高的手机就非常重要了。 一、手机处理器 一款手机最重要的就是手机处理器，也是核心部件之一，其实这个对于手机有点了解的人都知道，现在手机处理器主要有高通的骁龙系列，苹果的A系列，三星的猎户座系列，华为的麒麟系类还有就是现在联发科的天机系列。 而现在高端处理器有骁龙865、苹果A13、麒麟990、天机1000等，一般是会搭载在手机品牌旗舰机上，而中端处理器则有骁龙7系列、麒麟820、天机820等处理器。 手机的处理器越好，一般情况，手机就越流畅。不过处理器越好，相应的功耗也就越大，手机就容易发热，那就看手机厂商的优化了。 二、存储 说到存储可能大家都知道，肯定是越大越好，储存的数据就越多。手机的存储分为内存和闪存，而内存的规格也有级别。 运存就是运行内存，手机的运存的规格排名LPDDR4X>LPDDR4>LPDDR3，现在LPDDR4比LPDDR3的速度快了一倍，而LPDDR4X比LPDDR4功耗降低了40%。 而手机内存的规格则是USF3.1>USF2.1>USF2.0>emcc5.1。也就是我们说的存储空间规格。 这些东西手机产商都不会告诉你的，在宣传上缺点都是一笔带过的，宣传手机的最好的部分配置，或者宣传处理器如何强悍。 其实即使手机的处理器很强悍，如果运存和内存跟不上的话，也会不流畅，甚至是卡顿，因为手机程序是需要数据交互，读写速度跟不上的话，处理器再好也是白搭。 三、手机屏幕 一般对于屏幕这块手机产商都不怎么宣传，因此消费者也不重视。不过由于市场竞争的加剧，不少手机产商开始科普屏幕了。开始宣传屏幕的优势。 按照分类的话，屏幕分为LCD屏幕和OLED 屏幕，两种屏幕各有利弊。LCD屏幕优势护眼，功耗低，不过不能弯曲;OLED 屏幕的优势就是能够弯曲，显示效果饱满，缺点就是闪屏、伤眼。 LCD屏幕最好的是夏普的，而三星的OLED屏幕显示效果目前是最好的。而目前国内的屏幕生产厂商京东方也在不断的发展进步，华为的手机就有采用京东方的屏幕。 除了屏幕素质之外，屏幕还有分辨率和刷新率的分别。分辨率相信大家都知道，排序基本上是这样4K>2k>1080P>720P，分辨率代表着清晰度，分辨率越高，那么就越清晰。 而刷新率也是在去年开始流行起来的，排序是这样144>120Hz>90Hz>60Hz，屏幕的刷新率越大，手机就越流畅，动态的刷新效果就越好，不过相对的话功耗也更大，更费电。 四、摄像头 就是手机的摄像头，很多人都知道拍照要看像素，一般情况下，像素越高，拍摄越清晰。 但是其实影响拍摄质量的因素却非常多，比如传感器，进光量、算法。因此手机具体的拍照效果成像还是得自己去体验，千万不要相信商家宣传的像素。 像素也不是越大越好，跟算法的优化息息相关的。 而在相机的核心参数方面，但相机的传感器最终成像效果还是要看手机厂商的优化，同样是索尼IMX586传感器，有的厂商优化的很好，而有的又成像效果就太差了。 在相机的算法上苹果、三星、华为等手机厂商的算法都是很不错的。总的来说讲就是软件硬件都要好。 五、续航 手机电池续航能力是目前很多消费者买手机非常关注的问题，也是手机厂商作为手机的卖点之一。 目前手机厂商普遍采用的方式都是增加手机的电池电量，同时在手机的电池优化方面也下了一番功夫，因此对于手机的续航也是相对大了。 手机的续航好不好，还是要看电池容量和快充。其实这个很容易了解，电池容量大的一般手机续航还是会更好的，另外手机的快充，代表着手机的充电速度。 现在的手机充电是越来越快，有了100W、65W、55W、44W等，最快的半小时甚至更就可以快充满手机。

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  • OPPO Reno4 SE：轻薄机身与65W超级闪充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不错的成绩。而今天9月21日早上9点21分，OPPO Reno4 SE的发布会举行，推出了Reno4系列的后续机型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售价为2499元、8GB+256GB版本售价为2799元，将于9月25日线上线下全渠道开启首销。 这款手机就的最大卖点就是轻薄，重量仅有169g，采用轻薄设计，薄至7.85mm，辅以3D曲面设计，而在兼顾轻薄款的同时也加入了4300mAh的大电池，并且还搭载了65W的闪充，续航效果应该是不错的。 据发布会介绍10分钟即可充至41%，最快37分钟完全充满，这也是2.5K档OPPO首款65W超级闪充机型。 并且电池800次循环使用后寿命能保持80%以上，闪充通过了德国莱茵TUV安全快充系统认证。 OPPO Reno4 SE据说可以充电5分钟能够爱奇艺刷剧5小时，在超级省电模式下，仅用10%的电量就可以微信文字聊天2小时。 在外观设计上，这款手机采用“小光芒”设计，在不同的角度会呈现出不一样的光泽，非常亮眼，有超闪蓝、超闪白和超闪黑三种配色可选。 在手机核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率为2400×1080，搭载联发科天玑720处理器，前置3200万像素，预装ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，开启应用更迅速，画面更流畅稳定，配合最高180Hz触控采样率，操作更灵敏、触控更顺滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系统继承了Reno系列独具特色的“超级视频防抖”和“超级夜景”模式，影像系统由后置三摄+3200万自拍镜头组成。 后置4800万主摄由超分算法实现了108MP拍摄能力，将重要场景以“超1亿像素”清晰记录; 800万超广角镜头具备119度超广角拍摄能力，畸变修正后为109度;200万微距镜头提供4cm微距拍摄功能。 前置3200万像素支持AI智慧美颜，可自动识别环境的亮度、色温等等信息智能美化肤色，自拍更加自然清晰。

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  • 自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长

    随着5G时代到来以及AI技术的兴起，智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向，自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注，在对AI芯片提出更高挑战的同时，也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域，目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久，在此背景下，国产AI芯片公司如何乘风破浪? 一、国内外汽车自动驾驶发展差异较大 在自动驾驶方面，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉对未来实现L5级别自动驾驶或是完全自动驾驶非常有信心。他表示，“我觉得我们已经非常接近L5级别自动驾驶了。”特斯拉为此开发了自有的汽车AI芯片。 虽然特斯拉激进地推进L5级别自动驾驶，但汽车AI芯片的发展不是一蹴而就的，马斯克也表示“充分利用特斯拉完全自动驾驶电脑的能力可能还至少需要一年时间”。 按照美国汽车工程师学会(SAE)对自动驾驶的划分，共有L0-L5六个级别，最顶级的L5定义为系统可完成所有道路环境下的驾驶操作，不需要驾驶人介入。若特斯拉能实现L5级别的自动驾驶，将是汽车发展史上的又一座里程碑。 与特斯拉的激进形成鲜明对比，国内的汽车智能化进程显得有些“滞后”。从国内车企目前的布局情况来看，主要处于L2阶段，并向L2+或L3级别自动驾驶稳步过渡。从自动驾驶发展情况来看，国内外存在明显的差异。 从2019年开始，L2级别的驾驶辅组系统在中高端车型上逐渐增多，今年7月28日，广汽集团发布ADiGO生态系统，这一系统将率先搭载在Aion LX车型上，有望成为全球首款量产的L3自动驾驶SUV。 目前L4落地的主要是比较封闭的场景，相对小的范围容易实现，但在更大的实际场景应用目前还需要时间。 对于L4级别的自动驾驶何时能实现，黑芝麻CMO杨宇欣向集微网表示，“L4级自动驾驶的实现可能要3-5年的时间，硬件的算力是相对比较容易达到的，但软件成熟度以及车对边缘场景的支持等方面有更高的要求。” 目前，国内布局智能汽车领域的有威马、小鹏以及广汽新能源等厂商，目前国内顶尖水平也仅限于L3级别。对于L4及更高级别的智能汽车，国内相关厂商提及的并不多。 归根结底，主要是L4以上级别需要强大的算法、算力和数据支持，因此，对其中提供算力的汽车AI芯片要求极高。 二、国产AI芯片企业迎风成长 国内外汽车自动驾驶进度上的差异，与国内外汽车AI芯片发展上有关。国外芯片产业发展时间长且产业链成熟，英伟达、高通、英特尔等国际巨头就先后展开汽车智能化相关领域芯片的布局。国内芯片产业虽起步晚，但国内市场以及政策提供了有利环境，AI芯片迎来发展风口，自动驾驶领域的AI芯片公司有望迎风见长。 对芯片巨头而言，尽管进军自动驾驶AI芯片领域意味着前期不断地高研发投入，但这个领域的市场规模和发展速度将会成为他们的新业务增长点。根据罗兰贝格数据预测，2020年全球自动机是车端系统的市场规模1138亿美元，到2030年市场规模将达约5000亿美元，其中，芯片、传感器等将贡献主要增量市场。 巨大的市场规模也同样吸引了中国玩家参与，目前，黑芝麻、地平线等芯片企业已推出自主研发的产品。黑芝麻科技在2020年6月正式推出了“华山二号”A1000自动驾驶芯片，单芯片AI算力最高可达70TOPS。由两颗华山二号组成的域控制器，最高可实现140TOPS的AI算力，值得一提的是，该芯片功耗仅25W。 黑芝麻CMO杨宇欣向集微网表示，“特斯拉的芯片单芯片算力为72TOPS，但每瓦提供1TOPS的算力;我们比特斯拉有优势的地方在于能效比高，每瓦能提供5-6TOPS的算力。” 功耗控制好比算力高更重要，他认为，“随着未来车里芯片的算力越来越高，如果不注重控制功耗导致其过高，对电动车将造成很大的负担。” 黑芝麻对于功耗控制的看法，可以说是与车企不谋而合。正是因为采用英伟达Orin的前代Xavier芯片功耗较大，才让特斯拉也走上了自研芯片之路。据杨宇欣透露，目前黑芝麻与一汽、上汽、蔚来等国内主流车型在进行初步合作。由于汽车行业研发周期较长，预计要到2021年底-2022年初才上量产车型。 除了黑芝麻外，地平线目在车规级芯片应用也取得突破，前其征程二代AI芯片已正式量产上车，主要应用在智能驾驶舱NPU计算平台。自动驾驶环境感知方面的芯片，据地平线副总裁黄畅透露，“今年将会有突破性的产品推出。”据悉，地平线的AI芯片目前每瓦能提供2TOPS的算力。 对于在自动驾驶AI芯片市场的发展，黄畅表示，“自动驾驶芯片没那么简单，这个领域要求强AI算力，过去很多芯片公司积累的能力在这个领域不是最核心的，最核心的是要软硬件整合，开发出高效能、功耗低、成本低，且能又快又准完成的人工智能产品。” 事实上，在AI芯片方面，尽管目前国外龙头企业的高端芯片算力更强，但从市场和应用的角度来说，国产AI芯片仍有很大的机会。 一方面，本土AI芯片在功耗控制方面有优势;另一方面，国内有大型企业推动AI技术的创新和发展;此外，无论国内市场还是政策层面，都为产业发展提供了很多有利的条件。

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  • 大湾区集成电路发展条件逐步成熟

    9月17日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州开幕。国内半导体知名企业悉数亮相，包括中芯国际、广州粤芯、长江存储、上海华虹宏力等，多位企业家、专家学者以及科研机构代表近千人参会。对于行业“卡脖子”问题，与会嘉宾认为，国产芯片替代加速，电子产业市场巨大的粤港澳大湾区空间更大。 一、信心 特殊时期的一场产业盛会 错综复杂的国际形势下，中国以及广东集成电路产业发展驶向何方?这是本届年会讨论的重点。 中芯国际联合CEO赵海军表示，每当新的技术节点得到突破，将会对整个产业产生影响。“总结不同领域半导体产品的发展规律，我们会发现只要在细分产品上提前布局，保证在部分功能上实现赶超，就能获取净利润，取得成功。” 中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康认为，我国集成电路产业正在进入快速成长期：集成电路设计业的产品档次不断提升，晶圆制造业的产品附加值不断提高。 受今年新冠肺炎疫情影响，全球芯片生产面临“停摆”危机。中国有力抗击疫情，将影响降到了最低。中国半导体行业协会统计显示，今年上半年，我国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。 “长江存储的总部位于武汉，在疫情‘封城’期间仍保持供应链的稳定。”长江存储科技CEO杨士宁在现场感谢了全国40多家合作伙伴，对未来充满信心。疫情期间，研发不停步的企业还有上海华虹宏力半导体，据该公司执行副总裁周卫平透露，公司实现了快速量产销售，各工艺平台加速交付。 “疫情对经济的影响较大，中国最早实现复工复产，这让我们从危机中看到了机会。”广州粤芯半导体技术有限公司总裁及CEO陈卫的演讲屏幕上显示出两条快速的上升曲线：从2009年到2020年，中国集成电路产值和市场规模预计将分别增长10倍和5倍，但产值与市场规模之比仍仅为1/5。在他看来，差额正是国产半导体产业的机遇所在。 二、挑战 核心技术需尽快实现追赶 当前行业面临哪些挑战?中国半导体行业协会副理事长，清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军认为，目前我国对外依赖度较高的高端芯片的提供商主要是IDM企业，这些企业将面临挑战，亟需突破。“但另一方面，我国在集成电路的设计领域自主性较强。2019年中国集成电路设计的销售统计中，超过99%由中国本地企业生产。” 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，芯片制造是制造工艺的“极限组合”。“随着芯片生产工艺不断逼近乃至达到物理极限，在摩尔定律面临失效的半导体产业“后摩尔时代”的市场将呈现碎片化，全产业链应该协同推进。” 在集成电路产业中，有三大战略基础支柱，分别为EDA(电子设计自动化)工具、设备和材料。多位与会专家认为，要重视对基础研究的投入。 中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧指出，在外界最为关注的芯片制造中，半导体设备以及关键材料又是其中最“卡脖子”的环节。 “目前我们的产业发展非常热，但存在发展不平衡的问题。从投资来看，90%以上的资金都投入芯片生产之中，但是其中70%—80%的钱都花在了购买国外的设备和材料;国内在设备、材料上的实际投资占比不到5%，这是我国芯片产业中的一大软肋。”尹志尧认为，必须在设备和材料上加大投资。 “关键核心技术是买不来的，中国芯片技术要尽早实现追赶。”中国半导体行业协会信息交流部主任任振川说。 三、机遇 国产芯片替代加速 今年2月，广东发布了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》;不久前，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。 于燮康表示，国家和多地支持政策的接连出台，产业需求旺盛带来的市场机会，科创板为重大科技创新进行资本赋能，都是这一行业发展的重大“利好”。他建议，应该进一步研究建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系，充分利用我国作为全球最大内生应用市场的优势将应用驱动作为发展方向，加大企业的科研支持和研发投入力度，培育世界级集成电路企业。 半导体产业全球供应链的风险加大，在客观上产生了“进口替代”效应，给了国产芯片更多发展空间，这对电子产业市场巨大的粤港澳大湾区来说尤为凸显。 “粤港澳大湾区发展集成电路条件已经逐步成熟。”陈卫表示，2020年国内模拟芯片的产能缺口是每个月57万片。在可预见的未来数年内，国产模拟芯片距离满足市场需求仍有巨大缺口，模拟芯片进行国产替代的空间将更加广阔，这让粤芯看到巨大的机会。 在粤芯副总裁李海明看来，粤芯的最大价值之一，就是把产业上中下游串联起来，在粤港澳大湾区形成“一日产业圈”。 “经过近几年的发展，芯片国产化比例提高，这对靠近终端市场的粤港澳大湾区有很大的机会。”芯谋研究首席分析师顾文军认为，粤港澳大湾区经济相对发达，加上高校资源丰富，在发展半导体产业有较好基础。特别是随着粤芯、英诺赛科等项目的启动，既可补国内的产业短板，又能切合市场需求。 四、做半导体最好的时间就是现在 “做半导体最好的时间就是现在。”广州粤芯半导体技术有限公司总裁及CEO陈卫在主题演讲中表示，粤港澳大湾区发展半导体产业具备天时、地利、人和的优质条件。 陈卫表示，从地理位置来看，粤港澳大湾区产业基础好，半导体的需求量也非常大，优势明显。人才方面，广州的中山大学、华南理工大学和深圳的南方科技大学均设立了微电子学院，加上实力强劲的澳门大学微电子学院，奠定了科研和人才培养基础。 “最近我发现一个现象，很多知名研究所也跑到广东落地，加速推进产学研一体化。”陈卫表示，粤芯在设备零部件研发制造上与研究所建立了很多合作项目。 在天时、地利、人和的配合下，粤芯在2018年3月5日项目打桩，2019年9月20日开始投产。 “18个月进度是非常快的，现在还在产量爬坡的阶段，大概接近两万片，二期也已经启动，希望明年年底量产。”陈卫表示，粤芯将以广州黄埔产业为集聚地，打造粤港澳大湾区集成电路的完整产业的生态圈，致力打造中国集成电路创新的第三极。 五、未来将持续投入中国市场 “ASML在中国已有700多台光刻机的装机，几乎所有主要芯片生产厂商都有我们的服务。我们在中国大陆12个城市有办事处或分支机构，2020年中国区有超过1100人的团队，为行业新增和培育了大量光刻技术人才。”阿斯麦(ASML)全球副总裁、中国区总裁沈波说。9月17日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在穗举行，荷兰光刻机企业ASML参会。 光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备，也是现代工业的集大成者。可以说，年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导体制造产业，而ASML几乎主导了整个高端光刻机设备市场。 沈波介绍，ASML在中国大陆成立第一个办公室迄今已有20年，从第一台光刻机开始，就是中国半导体行业的亲历者、见证者和推动者。未来，ASML还将持续投入、扩大布局、培养人才，携手行业伙伴，和中国半导体产业共同发展。 数据显示，2019年ASML总营业收入为118.20亿欧元，同比增长8%;扣非后归母净利润为25.92亿欧元。公司毛利常年维持在40%以上，净利率在20%以上。光刻机以百亿规模撬动了千亿芯片制造产业链。 作为全球半导体行业的合作伙伴，ASML加快在中国市场的布局，用领先的光刻技术，帮助芯片制造商提升性能、降低成本。 中国将成为全球成熟制程芯片最大市场，在成熟制程芯片的智造领域，ASML提供差异化的解决方案，共同推进行业创新和增长。

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  • 阿里云超级电脑“无影”，只需一块屏幕

    在9月17日召开的2020云栖大会上，阿里巴巴正式发布第一台云电脑“无影”。 云计算大势所趋，智能手机与电脑的形态都迎来了重大变化。前不久，华为就宣布开启鲲鹏云手机公测。 阿里云介绍，这是一台长在云上的“超级电脑”，在本地没有主机，也看不见电脑CPU和硬盘的影子，所有硬件设备都集中在云端的数据中心里。 你只需连接一块屏幕，就可以进入专属云电脑桌面，并拥有近乎无穷的算力。 “无影”云电脑用户端在一张名片大小的C-Key上，在C-Key上连接一块屏幕后，用户可以进入专属云电脑桌面，访问各种应用和文件，还能随时在云端扩充算力，进行办公沟通、设计建模、动画渲染等操作。 很多人好奇，“无影”云电脑现实操作起来到底怎样样?日前阿里云官方公布了一张“无影”云电脑实机操作的照片。图中显示，只要在C-Key上连接大屏幕、键鼠，和传统PC使用起来没有太大区别。 少了主机，“无影”云电脑非常便携，走到哪里只要有大屏就能用。 另外，根据阿里达摩院官方发布的演示视频演示来看，“无影”通过指纹识别5秒即可开机，同样一段视频渲染，“无影”仅需10分钟，而传统PC耗时90分钟;同时打开300个网页不卡，还能兼容Windows、Linux、安卓应用。 “无影”还采用阿里云自研的“云流”技术，能在2K 60HZ蓝光画质下，将数据下行延迟控制在70ms内。在办公网络环境下，无影的使用体验非常流畅。 “无影”支持无限扩容，单应用资源可弹性扩展至104核CPU、1.5T内存，可轻松应对高性能计算需求。

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  • 台积电5nm晶圆预估价接近17000美元

    台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。 半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。 该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为Nvidia P100 GPU(610平方毫米，907亿个晶体管，强度为148.2MTr/mm2)。就每个图案化的300毫米晶圆的晶圆代工销售价格而言，该模型考虑了诸如CapEx，能耗，折旧，组装，测试和封装成本，晶圆代工营业利润率以及其他一些因素。 同时，每个芯片的代工厂销售价格还包括设计成本，但是这个数字因公司而异，并且因节点而异(即，不同公司的610平方毫米的5nm设计成本不同，并且610平方毫米芯片的实现方式也有所不同)由于设计规则和IP的不同，每个节点之间也是如此，因此应谨慎对待。 据估计，台积电使用N5技术处理的300mm晶圆售价约为16,988美元。相比之下，这家全球最大的半导体合同制造商对使用其N7节点图案化的300mm晶圆的价格约为9,346美元，对于使用16nm或12nm技术制造的300mm晶圆的价格为3,984美元。 有许多因素使台积电的N5节点如今使用起来如此昂贵。首先，台积电在几个月前开始生产5nm芯片，其晶圆厂及其使用的设备尚未贬值;其次，N5在很大程度上依赖于极紫外光刻技术的使用，并且最多可以在14层上使用。 根据ASML的说法，每月每个大约45,000个晶圆的开始，一个EUV层就需要一个Twinscan NXE步进扫描系统。据信，每个EUV光刻机的成本约为1.2亿美元，而且这些扫描仪的运行成本也相当高。鉴于台积电的规模，其N5技术需要大量此类光刻机。因此，台积电要折旧N5所用的晶圆厂和设备将花费一些时间。 但是，即使按当前成本计算，由于其高晶体管密度和性能，对于高度复杂的芯片制造商来说，使用台积电的领先工艺也很有意义。根据提供的数字，使用N5制造610平方毫米芯片的成本为238美元，而使用N7生产相同芯片的成本为233美元。 在16 / 12nm节点上，同一处理器将大得多，制造成本为331美元。与N7相比，在N5时，芯片不仅会相对较小(更精确地说为610平方毫米)，而且在给定功率下运行速度也会快15%，在给定频率下功耗也会减少30%。 台积电(TSMC)表示，其N5的寿命同时具有比N7更低的缺陷密度，因此芯片设计人员可以预期，最终基于N5的芯片的产量通常会高于基于N7的IC。 考虑到N5用EUV单图案替代DUV多图案的事实，后者是值得期待的。 由于台湾巨头未曾确认过实际数据，因此在节点比较时，需要注意数据不一定为100%正确。

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  • 三星加快部署3D芯片封装技术

    三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。 三星的3D芯片封装技术，简称“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬进行了演示，目前已经可以用于7纳米制程。 三星的3D芯片封装技术是一种采用垂直电连接代替导线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，并使用贯穿硅通孔技术构建逻辑半导体。 利用3D封装技术，芯片设计人员在创建满足其特殊要求的定制解决方案时具有更大的灵活性。 本月中旬向公众展示时，三星透露他们的技术已经成功投入试产，可以提高芯片的运行速度和能效。 三星目前是全球第二大芯片制造商。 三星计划继续与全球晶圆客户合作，将其3D芯片封装技术应用于5G，人工智能等下一代高性能应用。

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  • 京津冀：成功研发4800万像素硅基液晶数字光场芯片

    河北省廊坊市广通电子设备有限公司员工张婧姣展示的4800万像素硅基液晶数字光场芯片格外引人注目。 “这个1元硬币大小的数字光场芯片由京津冀三地企业共同研发完成，北京负责芯片设计、天津负责封装、廊坊负责芯片的产业化。”张婧姣介绍说，该芯片是我国首款工业数字光场芯片，主要应用于工业数字曝光领域。 工业数字光场芯片以及相关设备与我们生活息息相关。 负责芯片设计的北京数字光芯科技有限公司负责人孙雷介绍说，比如将数字光场芯片所形成的光场投射到大荧幕上就是数字电影，投射到会议室中就是投影仪/激光电视，投射到路面上就是汽车智慧车灯，投射到光固化树脂上就是3D打印，投射到PCB(印刷电路板)上就是PCB数字曝光等等。 2015年，孙雷接触了光固化3D打印技术，他认识到进一步提高3D打印技术幅面和打印精度需要从根本上提高数字光场芯片本身的分辨率水平。 为了实现更高分辨率的数字光场芯片，2016年起，孙雷联合京津冀八家机构和广东五邑大学、中科院长春光机所等共10家合作伙伴，进行新一代数字光场芯片——4800万像素硅基液晶芯片的联合攻关。 在4800万像素硅基液晶芯片的研发过程中，底层电路领域由北京数字光芯科技有限公司进行像素电路设计及总体结构设计; 天津中科新显公司承担了芯片驱动PCB电路板出图和芯片打线封装工艺; 在应用方面，廊坊广通电子设备有限公司生产基于数字光场芯片技术的光固化3D打印设备和PCB数字曝光设备。 目前，京津冀地区已形成了完善的芯片设计、芯片测试、芯片封装和芯片应用集成这一完整产业链。

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