提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

前言

近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视，同时电子设备的安装率也在提高。另外，与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化，因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征，而安装的电路板也必须小型化。

另一方面，直接连接到电源的平滑用途、噪声去除用途的多层陶瓷电容器(MLCC)为了对应故障安全而并列配置2个的情况很常见。主要是在电路板安装后的电路板的处理场合，机械应力等会对MLCC产生裂纹，而这种裂纹很可能导致在通电时发生燃烧的最坏后果。为了避免这种后果，对策就是通过并列配置2个MLCC，即使1个MLCC由于机械应力产生了裂纹，电池也不会受到冲击。但是，由于电子设备的小型化需求，削减元件个数也很必要。

如果使用改善后的耐电路板弯曲性MLCC（图1的GCJ系列、KCM/KC3系列）的话，该系列致力于裂纹偏转，能够用1个MLCC将2个并列连接的MLCC替换。本章，将介绍改善后的耐电路板弯曲性的这2个系列。

GCJ、KCM/KC3系列改善电路板的裂纹偏转

2端子的MLCC由于受到了过度的机械应力会导致像图2的裂纹。外部电极的折叠电极前端部分受到电路板集中的偏转应力，从这里开始向MLCC发生产生裂纹。为了设计出不让这种电路板的偏转应力对MLCC产生影响的产品，改善后的耐电路板弯曲性的GCJ、KCM/KC3系列应运而生。

GCJ系列和KCM/KC3系列的构造图如图3所示。GCJ系列，其外部电极的基极电极和电镀镍/锡电极中间有一层树脂电极。由于树脂的弹性吸收了电路板的偏转应力，并且，树脂外部电极相对减弱了裂纹对陶瓷造成的破坏力，可以缓和电路板的偏转应力。

KCM/KC3系列，在MLCC上使用了金属端子电极作为接合材料（无铅高温焊接），使构造相对容易接合，将金属端子作为媒介与电路板接合。由于这种端子电极的弹性作用，缓和了来自于电路板的应力，确保了高可靠性。更重要的是，它将2个电容器重叠起来，相对于等容量的电容器2个并列排列的电路来说减少了实装空间。

图2：一般性的MLCC的电路板偏转应力（横截面照片）

图3：GCJ、KCM/KC3系列的构造图