全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品的超薄化,并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。 ROHM LSI商品战略本部副本部长太田隆裕表示: “‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel®的Atom™处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统,而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同,均采用WLCSP封装。该产品实现了业界最高等级的安装面积小型化和成本优化,从而成为Android及Windows平板最佳的PMIC。” Intel®公司平板组件支持部门主管 TomShewchuk先生表示: “对平板产品来说,如何实现优秀的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作,能够成功开发出适用于本公司新一代Atom™处理器的具有优异供电性能的平板平台。” ROHM利用在系统LSI、分立元器件及模块产品领域最新的半导体技术,一直在引领着行业的发展。为了继续站在电子元器件行业的最前沿为客户提供最新的技术,ROHM使用融合了最尖端自动化技术的独有的生产系统。今后,ROHM将继续作为一条龙垂直统合型企业,面向消费类设备、汽车、工业设备等领域的客户,采用成本效益方法,迅速且有效地开发高度定制型产品。
4月8日消息,英特尔信息技术峰会IDF15今日开始在深召开。在上午的主题演讲中,英特尔公司首席执行官科再奇透露,Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。 Skylake Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程,同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格,接口变更为LGA1151,必须搭配Intel 100系列芯片组使用,另外集成的显示核心或为Intel Larrabee架构。 此外,Skylake将会在性能上进一步提升,功耗上进一步降低,在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。 Atom X3/X5/X7 移动芯片方面,英特尔带来了凌动 X3/X5/X7芯片。其中,英特尔凌动X3处理器系列(研发代号“SoFIA”)已登陆入门级平板电脑、手机平板以及智能手机等领域,目前已可支持TD-LTE网络。 real sense 科再齐现场还展示了运用real sense技术的相关解决方案,包括通过新发布的微型便携摄像头提供的面部瞬时解锁技术,现场演示1秒内即可成功,十分方便。 同时还演示了与京东合作的快速打包技术,通过real sense技术对不同形状的包裹进行建模和数据处理,提高配送效率。 Edison 在物联网,智能家居以及可穿戴领域,英特尔搭建的Edison平台已推出有一段时间,一直都能联合开发者和相关厂商带来创新的产品;比如,蜘蛛机器人,无人机编队等... 物联网方面,目前已成功应用的解决方案已在北京友谊宾馆实施,主要用于管理这间已建立50年的宾馆的灯光设备,通过对其前后台系统规划和能源管理,其能耗降低相比去年同期下降了15%。 智能家居方面,建立有完善的空气质量系统——Intel Labs,其中一个成熟的解决方案是Intel智能花瓶,可实时监控温度,亮度,声音,空气质量等并进行提醒以及与其他家具设备联动,该空气解决方案将会在今年晚些时候正式推出。 智能穿戴方面,新发布了Intel Curie芯片,只有纽扣大小,可置于腕带中。现场演示时,可直接通过腕带远程操控蜘蛛机器人,为可穿戴设备的更小,更轻,创新带来了更多的可能。
谷歌发布一系列Chromebook的消息最近似乎得到了非常广泛的关注,其中一个突出的点就是发布的全部6款产品都搭载瑞芯微RK3288-C处理器,而非以往的世界顶级大厂处理器。我们不仅要问瑞芯微作为仅排在世界第八位的芯片厂商,何德何能能傍上谷歌这个世界上最大的互联网公司去合作开发产品? 其实这个问题很容易回答,能够促成合作,谷歌肯定有自己的考虑。从整体的方向来看无外乎两点:一、能够满足产品需要的性能;二、比其他大厂更吸引人的低价。 虽然我国的手机产量和PC产量在世界上都是排名第一的,但是几乎100%的PC都是采用其他芯片厂商所提供的产品,这其中最主要的一个问题还是技术和性能跟不上 。OEM厂商选择选择国内处理器要面临的合作难点太多,不利于风险控制。而选择技术和产品成熟的国际化大厂就能完全避免这类风险。除非国内的芯片厂商在技术和产品性能上至少做到能拿得出手,比如RK3288-C。 综合来看虽然RK3288-C目前来看依然名不见经传,也更加不敢说是一款多么强劲的产品。但是它的确有足够的亮点,至少相比同级别的低价产品是这样的。 值得一说的是,RK3288-C对比RK3288之所以带有一个后缀-C,是因为这款处理器在供给谷歌的时候,是经过针对性的优化的,C正式代表Chrome OS的含义。所以可以看出瑞芯微为了这次与谷歌的合作前期所做的努力。 能让Chromebook实现8秒开机 RK3288-C四核处理器采用28nm制程工艺,采用Cortex-A17架构,搭载在Chromebook中,能够实现8秒开机的流畅表现。在一些测试项目中,这款处理器领先同级别其他ARM处理器产品25%-30%,在浏览网页过程中将获得更好的流畅感。 图形性能和视频体验有保证 RK3288-C采用了Mali-T764 GPU,这款GPU在此前的展会上获得了跑分王的称号,其跑分数据领先目前Chromebook所配备ARM处理器的GPU超过25%。另外它还支持VP8硬件编码/解码,在先视频的体验上更少出现卡顿现象,对日常的使用流畅性是一种保证。 较低的功耗更小的体积 RK3288-C处理器采用了包括“DDR变频调节”在内的多种电源管理和优化技术,这使得搭载RK3288-C的Chromebook产品能够获得10小时左右的续航表现。另外相比同级别的其他品牌ARM处理器有20%左右的体积优势,在空间排布和控制上能够给厂商更多自由。 可以说以上就是这款处理器最大的三方面特点,或许像英特尔这样的传统巨头看到这样的产品就会马上完全瞧不上地“呵呵”了,还得大谈一下自己的14nm超群工艺。但有句话叫存在即合理,除了产品本身有一些能够满足Chromebook性能要求的特点外,价格肯定也是不可忽视的一环。 虽然没有得到供给谷歌具体的价格是多少,他们也肯定不会愿意透露具体的价格,但是我们分析瑞芯微想要同其他竞争对手竞争,价格上一定是能够达到触动谷歌的程度才行。甚至如果我是瑞芯微的决策层,为了推品牌的认知度,赔钱卖给谷歌我觉得也会是一笔划算的帐。至少这是让世界上更多的厂商能够认识瑞芯微,认识瑞芯微产品的一个机会。 所以谷歌选择用RK3288这肯定不是偶然的一个决定,瑞芯微方面肯定为此次合作做了深入的准备,谷歌方面肯定也是经过严密的论证和深思熟虑,对这次合作唯一合理的解释只会是二者各取所需共谋双赢,只不过在这个关系里,瑞芯微看上去更像个弱者而已。
意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)发布了将工作温度范围的上限扩展至+105℃的串行EEPROM“Industrial-Plus Serial EEPROM”。新产品主要面向工业用控制设备、网络设备、智能照明系统、智能功率开关、计算机服务器以及在严酷环境下使用的无线通信模块等。 此次产品的写入时间为4ms,支持最大20MHz的时钟频率。据介绍,新产品最适合需要高速存储参数和交换数据的APP。擦写次数可最多支持400万次。用户可以利用带有写入锁的网页,写入锁可以保护内置的追溯(Traceability)用终端识别码、序列号、标识符(Identifier)以及可追溯性等机密信息。 新产品备有I2C接口的“M24系列”和SPI接口的“M95系列”,共34款产品。存储容量为2K~512Kbit,备有多种封装(SO8N或者TSSOP)。 目前,Industrial-Plus EEPROM的34款产品已经全部开始量产。“M24C02-DRE”(存储容量为2Kbit,采用SO8N或TSSOP8封装)的芯片单价方面,批量购买1000个时约为0.09美元。
武汉力源信息技术股份有限公司(以下简称“力源信息”或“公司”)已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案,公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称“鼎芯无限”)35%的股权,本次交易作价1.42亿元。本次交易前,公司已持有鼎芯无限65%的股权,本次交易完成后,公司将持有鼎芯无限100%的股权,赵马克仍为公司控股股东及实际控制人。 本次交易完成后,公司的资产规模、销售规模及利润规模将会大幅提升,同时通过本次交易,可以更好的发挥上市公司与鼎芯无限在各方面的潜力,加深和提高双方在各方面的的合作水平,充分发挥双方的协同效应的优势,成为更为紧密、统一的经营主体,形成合力实现共同发展。 本次收购鼎芯无限剩余35%股权是继公司2014年收购鼎芯无限65%股权、参股云汉芯城13.5%股权后在外延式并购发展道路上的又一举动,今后,公司将会坚定不移地充分利用资本市场上市公司这一有利平台继续进行外延式并购,进一步提升公司的行业地位。
21ic讯 2015年3月26日,2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市天鹅湖大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报共同承办。 2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立,这些无不为中国集成电路产业的长远发展注入强大了动力。在新型工业化、信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下,国内集成电路市场保持了旺盛增长势头,并不断激发业界的创新活力。与此同时,随着业界合作与竞争格局的不断变化,行业整合与收购兼并正在成为产业发展的热点。 2015年是中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。政策红利与内需牵引为国内集成电路产业的发展提供了千载难逢的机遇,但日益激烈的国际竞争和不断碰触的创新瓶颈也带来了巨大的压力和挑战。为帮助企业准确把握政策走势和市场机遇,赛迪顾问在此次年会上共发布了十余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”,并与参会代表共同分享了半导体热点产品的研究成果。 3月26日,省委常委、合肥市委书记吴存荣会见了徐小田、丁文武、任爱光、魏少军、赵伟国、李廷伟、徐东生等协会领导、行业主管和企业代表等人,向出席大会的各位代表表示热烈欢迎,向赛迪顾问的辛勤筹办表示感谢。合肥市委副书记、市长张庆军、副市长王翔、有关市直部门陪同会见。 上午,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田首先致开幕词,随后工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光和合肥市人民政府副市长王翔分别致辞,祝贺2015年半导体市场年会在合肥市隆重召开。本次年会以“把脉市场牵引契机,推进产业跨越发展”为主题,国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武,中国半导体行业协会副理事长、上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜,中国家电协会秘书长徐东升,紫光集团董事长赵伟国,IBM高级合伙人陈长荣,博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂,以及IC咖啡合肥站发起人林福江教授分别做了主题演讲。演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势,探讨了整合创新、生态共赢、开放互联等一系列的议题。 26日下午,在主题为“芯网并举:移动互联与半导体应用创”高峰对话中,大唐半导体副总裁刘迪军、华强电子产业研究所研究总监刘玉瑰、IBM中国林本胜博士、联发科(合肥)总经理汪海以及赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理饶小平等行业专家和企业代表就移动互联时代半导体行业的市场热点与发展趋势展开了深入探讨。讨论指出,在移动互联时代,产业生态的建设将成为市场竞争的关键,而产业生态的建立,将更多的依靠产业链上众多企业的相互合作,需要更多的开放与融合。 与此同时,另外一场主题为“芯能联动:智能能源与半导体应用创新”的高峰对话也同步举行。会上上海正硅新能源科技有限公司董事长吴协祥、昂宝电子(上海)有限公司副总裁高维、ADI行业市场部经理张松刚、华虹宏力战略、市场与发展部经理李健、阳光电源股份有限公司研发中心主任倪华等行业专家和企业代表就半导体技术在智能能源领域的应用与与会听众进行了交流,并对分布式光伏发电等应用领域做了深入探讨。 会上,中国半导体行业协会揭晓了“2014年中国十大集成电路设计企业”“2014年中国十大集成电路制造企业”和“2014年中国十大集成电路封装测试企业”榜单,深圳海思、展讯通讯、中芯国际、SK海力士(中国)、江苏新潮科技、威迅联合半导体(北京)等企业分别入围。与此同时,赛迪顾问根据业内厂商2014年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业,瑞萨电子、昂宝电子、华虹宏力、大唐微电子、京东方、亚德诺半导体、飞兆半导体分别获得2014年中国通用MCU、半导体节能芯片设计、半导体节能芯片制造、金融IC卡、平板显示、模数转换器、功率器件市场年度成功企业称号。华大半导体、中芯国际和江苏新潮科技分别获得2014年中国集成电路设计、制造和封测市场年度成功企业称号。此外,IBM获得2014年中国半导体产业年度创新服务平台奖,昂宝电子获得2014年中国最具成长性IC企业称号。 本次会议得到了合肥市人民政府、合肥市发展和改革委员会和合肥高新技术产业开发区管委会的大力支持。合肥市位于江淮之间、巢湖之滨,是全国重要的交通枢纽城市和科教创新城市,逐步建设成为国家综合交通枢纽,拥有高等院校60多所、各类研发机构680个,基础科研实力仅次于北京、上海;是一座快速发展的生态绿色城市,是全国最大的家电制造基地、有全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地,是全国重要的汽车、装备制造和新能源产业基地,综合比较优势突出。近年来,合肥市抓住国家集成电路产业发展的战略机遇,将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业,成立了高规格的产业发展领导小组,编制了集成电路产业发展规划,在全国率先出台产业扶持政策,坚持“应用牵引、创新驱动、特色发展”,以设计业为龙头、特色制造、高端封测为支撑,聚焦重点领域,强化政策扶持。2013、2014两年累计签约39个项目,总投资达225亿元,一批行业龙头企业、重大项目纷纷落户,涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面,集聚效应初步显现,合肥成为《国家集成电路产业发展推进纲要》印发实施以来,推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。规划到2020年,全市培育发展设计企业50家以上,形成数个特定行业的IDM公司,设计产业进入国内前5名,建设3—5条特色8寸或12寸晶圆生产线,综合产能超10—15万片/月,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。 通过本次年会,合肥市有望继续综合发挥其在区位交通、科教实力、产业基础等多方面优势,举全市之力积极推进集成电路产业发展,加快转型发展、提升产业竞争力,为把合肥打造成为“中国IC之都”、“中国最具特色的集成电路产业集聚区”奠定坚实基础,为“大湖名城,创新高地”建设再添新动力。
21ic讯 NI(美国国家仪器,National Instruments, 简称NI) 近日宣布收购BEEcube公司。BEEcube是高性能FPGA原型开发和部署产品领域的技术创新者和领先供应商,主要针对先进无线研究、无线基础设施和军工/国防应用。 “随着物联网(IoT)技术不断推动互联设备数量的增加以及人们对数据的需求,NI为下一代 5G无线技术研究和原型开发提供的产品和平台得到了众多研究者们的认可,”NI射频通信总监Charles Schroeder表示, “NI和BEEcube在基于平台的设计上有着共同的理念和愿景,我们相信随着5G商业化的逐步实现,两家公司的合并将有助于加强NI的领导地位。” BEEcube创始人和CEO Chen Chang补充道:“多年来,BEEcube一直走在电子通信应用技术创新的最前沿。 通过加入NI,我们将整合双方优势来继续推动5G的研究,并为客户提供解决方案来实现全球范围的基础设施部署。” BEEcube将在Chang的领导下作为NI全资子公司运营,并继续通过其直接渠道和经销商渠道销售和支持BEEcube品牌的产品。 BEEcube收购不会对NI的财务报表产生重大影响。
21ic讯 ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力,决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM ‐ WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。 新厂房为地上3层建筑,总建筑面积达38,250㎡。现在,具体设计工作正在有条不紊地进行,预计将于2015年7月动工,于2016年8月竣工。 一直以来,ROHM集团都致力于通过更新最尖端且高效率的制造设备来实现生产能力的强化。然而,为了进一步满足日益高涨的需求,继RIST(即ROHM旗下的泰国制造子公司“ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.”)之后,在RWEM也将投建新厂房,以加速提高生产能力。 另外,随着新厂房的建成,RWEM的二极管产品生产能力将扩大约2倍。 <RWEM新厂房 概要> 新厂房在通过采用LED照明和高效空调设备等来力求实现节能化的同时,还具备防洪对策等完善的BCM(Business Continuity Management / 业务持续管理)体制。 今后,ROHM集团将继续把握市场行情,在强化生产能力的同时,严格贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等,努力实现对客户的稳定供货。
村田制作所发力工业电子领域成就卓越 汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子领域依旧强势 21ic讯 2015年3月17日-19日,慕尼黑上海电子展在上海新国际展览中心拉开帷幕。全球领先的电子元器件制造商——村田制作所(以下简称村田)携工业电子、汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子四大展区亮相本届慕尼黑上海电子展。 致力于创新和领先技术研发的村田,此次带来了组合式MEMS陀螺仪加速度传感器、RFID标签模块MAGICSTRAP®、针对工业市场的AC-DC标准电源模块等工业电子领域的先进产品和技术。除此之外,汽车电子、可穿戴及物联网/医疗电子也有车用小型晶体振荡子、MEMS气压传感器、适用于心脏检测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块等“重量嘉宾” 亮相。四大展区兼顾了村田成熟及未来重点研发的技术领域,彰显了村田稳中求进、创新进取的企业态度。 村田慕尼黑展台图 工业电子作为此次重点展出的领域,出场的“嘉宾”分量自然十足。此次村田首次展示了应用于工业中重型机械的精准检测和操控的新品——组合式MEMS陀螺仪加速度传感器。该产品是继汽车用组合式MEMS陀螺仪加速度传感器后的第二代产品。该产品除了可以检测XYZ三个轴向的动作变化之外,还可以检测水平转动的角度变化,实现倾角的动态测量。目前产品已被应用于精准机械的自动驾驶、伐木车等领域,可以实现在颠簸的过程中维持犁的水平、自动转向和定位时对机械的位置补偿及在陡峭的环境下保持驾驶舱的平稳等重要功能。今后,该款产品还可以应用于船舶天线的稳定控制等方面。另一位重量级的“嘉宾”——针对工业市场的AC-DC标准电源模块,其延续了村田小而精致的特点,将高功率密度、高效率、高可靠性及节能高效发挥到极致。该系列标准模块涵盖范围非常广,输出功率从40W到750W不等,而且还可以做到从单路输出到多路输出,基本涵盖了工业中常用应用。RFID标签模块MAGICSTRAP®的表现依旧抢眼,在设备电源关闭的状态下仍然从读卡器供应电力,实现读取信息、实现低功耗的目的。其目前应用在进程管理,商品管理和可追溯性等方面。今后,还可以应用到消费电器发货前的仓库管理、运输过程中食品的温度管理等更广泛的领域。 组合式MEMS陀螺仪加速度传感器 针对工业市场的AC-DC标准电源模块 RFID标签模块MAGICSTRAP® 对于汽车电子来说,新能源汽车各个电路控制单元之间的电气隔离成为一个绕不开的课题。村田此次展出的绝缘型DC-DC电源模块,可以在输入12V的情况下,输出三个不同的相互隔离的电压,以供不同的电路单元使用。其还采用了特殊的技术避免了平面线圈在抗震方面的缺陷,使其在应对持续性振动方面有着良好的表现。该产品将使PHEV/HEV电池系统的高可靠性、高效率成为可能。除此之外,村田最新研发的车用小型晶体振荡子也在本次展会上亮相。该产品采用了村田独特的封装技术,通过优化晶体元件的设计提高了晶体素子的保持强度及对于冲击的可靠性,同时也保证了频率精度的高稳定性。产品适用于车载Ethernet®,日后也将为ECU的小型化和高性能做出贡献。 绝缘型DC-DC电源模块 车用小型晶体振荡子 可穿戴目前仍是炙手可热的技术领域,村田现场还展出了可实时监测人体生命体征的可穿戴概念手环。该款概念手环作为村田综合技术的体现之一,其内部内搭载了薄膜型温度传感器、气压传感器、光传感器以及无线通信模块及电源管理单位。作为其中的三大主力传感产品:薄膜型温度传感器可以帮助消费者精确的监测体温,误差控制在±0.4℃之内;气压传感器可以做到即使只有一级台阶的距离也能精确的监测到人体移动的高度;内置的光传感器承担了人体心率功能检测,他拥有世界上最小的尺寸并且取得对人体无害的Laser Class1认证,让生活更方便、安全。 村田可穿戴概念手环 在物联网/医疗电子展区,村田展出了适用于心脏检测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块(BCG模块)、智能LED照明解决方案等产品与技术。BCG模块搭载在人体可以接触到的载体如床或椅子,它们就可以成为“健康监测仪”,并且支持无线通信功能,让“远程医疗”不再遥远。该技术可用于医院或疗养院的监控与护理辅助、检测呼吸、睡眠质量等领域,为医疗电子领域的发展提供了诸多便利。村田的智能LED照明解决方案一向以节能环保、高可靠、高稳定和长寿命著称。依托于村田迷你网关的超小体积和多频段同时工作的基础,智能LED照明解决方案是村田开发的一款演示系统,可以通过LED灯具连接的ZigBee模块以及不同类型的控制设备(如遥控器,人体检测控制设备,照度传感设备,智能设备端的APP软件等),实现检测人体,照度调整,单色灯控制,色温灯控制、彩光(RGB)灯控制等功能,在现场让所有观众体验了一把未来智能家居的便利与舒适。 MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块 村田迷你网关 创新是村田创业至今不变的追求,也正是用一个个技术上的自我超越为自己代言。今年3月初,村田第四代机器人——村田啦啦队也已于上海首次亮相中国,为村田又交上一份完美的创新答卷。村田最大化的满足客户的需求之外,更有一种自我超越的精神,用创新、进取堆砌出人类未来智能生活的美好蓝图。
此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场领导者 SRAM排名第一,NOR 闪存排名第一,汽车用MCU及存储器排名第三 21ic 讯 赛普拉斯半导体公司和飞索半导体(Spansion)公司3月12日宣布,两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上,赛普拉斯的股东批准了发行新股,并以2.457:1的比例 换购飞索全部股票的提案。飞索的股东在另一场会议中批准了该合并案。此项合并产生的协同效应预计将在未来三年内每年减少1.35亿美元的开支,并将体现在合并后的第一个完整年度的税后盈利(non-GAAP earnings)中。合并后的公司仍将向股东支付每股0.11美元的季度股息。 赛普拉斯总裁兼CEO T.J.Rodgers先生将在美国太平洋夏季时间早晨7:30福克斯电视台播出的由Maria Bartiromo主持的商业新闻栏目 “开市钟声”中谈论此项合并案。Rodgers先生和飞索 CEO John Kispert共同录制了一段4分钟的视频,描述合并案产生的协同效应及其为赛普拉斯和飞索客户带来的好处。点击此处观看该视频:www.cypress.com/NewCypress Rodgers先生指出:“这项合并的完成比我们预想的要快,加速了我们推进战略和财务方面的步伐。从新赛普拉斯诞生的第一天起,就将利用我们在嵌入式处理和专用存储器方面丰富的产品线和领导地位,显著提升在全球汽车、工业、消费、可穿戴电子和物联网领域的市场渗透能力。” Rodgers先生说:“例如在汽车市场上,赛普拉斯在用于信息娱乐系统的电容式触摸感应控制器和SRAM方面拥有主导地位,而飞索则是信息娱乐、车身和空调控制系统、组合仪表及先进驾驶辅助系统的闪存和微控制器的领先供应商。新的赛普拉斯将成为这些领域中全球排名第三的存储器和微控制器供应商。真的可以套用那个著名的1+1=3的公式来形容合并后的公司,即:SRAM第一,NOR 闪存第一,以及总体第三。” 飞索 CEO,赛普拉斯董事会成员Kispert认为:“飞索出色的团队及在高性能存储器和MCU领域的技术领导地位是对赛普拉斯强大能力的补充。这一合并案是飞索向全球嵌入式系统领导者转变迈出的重要一步。我们两家的合并,将会为我们的客户带来显著的价值提升,并提供更强大、更丰富的产品线,以满足其嵌入式系统的要求。”
半导体行业最近流行并购,受此影响,很多半导体公司的股价也逐渐攀升。NXPI的股价过去三个月上涨了超过15%,而FSL则在过去的三个月上涨了20%多。据美国媒体报道,今年2月份飞思卡尔便开始聘请投资银行人士,寻求潜在买家,期间还曾传出三星有意出手的消息。 双方的合并是今年短短三个月以来第四桩半导体行业并/收购案,并且是最大的一桩。此前,Avago Technologies 以 6 亿美金价格收购无线网络公司 Emulex Corp ELX.O,而 Maxlinear 声称以 2.87 亿美元收购 Entropic Communications,追溯到一月份,Lattice 半导体则声称将以 6 亿美元价格收购 Silicon Image。 相比于最近的一些收购,2014年的并购案,似乎与这次NXP和飞思卡尔的并购更为接近。2014年多家半导体公司实现了并购,比较有趣的是,2014年几个并购更多的是直接竞争对手之间的收购,其中比较有影响力的是英飞凌30亿美元并购竞争对手IR(国际整流器),通过这次收购,英飞凌在功率半导体的份额将达到近20%,在业内遥遥领先。RF Micro Devices与TriQuint两家移动射频器件领导公司完成了对等合并,旨在组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo,成为这个领域的领导者。此外,将富士通半导体和松下在影像成像及光网络领域所拥有的技术、知识产权和客户关系等经营资源整合到一起,形成了日本领先的系统LSI公司索喜科技3月初开始正式运营。 从2009年之后,半导体行业的增长逐步放缓,随着整体市场规模达到3000亿,行业增长率也逐渐下降到5%以下,可以说从朝阳行业变成正午行业。作为一个高技术含量且依然成长的行业,行业洗牌在所难免,在洗牌的过程中依靠并购逐渐扩大自己在某一个或几个领域的领先优势,无疑是获取市场地位和丰厚利润的最直接手段。比如最早做出转型的TI收购了NS之后,在模拟市场的领导地位进一步加强,英飞凌则扩张了自己的功率器件市场领导地位,Qorvo在无线射频领域的市场地位也进一步得以巩固。这些都是在模拟领域的重大市场变革,这一次NXP和飞思卡尔的合并,更多的将在数字和混合信号领域增强双方的领导优势,但可惜的是,双方的领导优势似乎原本就不够大。
21ic讯 在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会®上,3名志愿者荣获“IPC总裁奖”,获此殊荣的有:Raytheon Missile Systems公司的Kathy Johnston、Sonoscan公司的Steve Martell以及TTM Technologies公司的Lee Wilmot。IPC总裁奖是对为IPC及电子行业的发展长期提供志愿服务并做出杰出贡献的人员的最高认可。 Johnston服务于18个IPC标准技术委员会,并为IPC印刷电子项目的启动做出了重要贡献。特别是Johnston的领导能力在多个技术标准的开发中起到了很大的作用。她还担任了5-22a J-STD-001技术组的副主席。 另一位受表彰的Martell,他一直致力于元器件和组装方面的标准、技术和教育,展现了杰出的领导力并为行业和IPC做出了重要贡献。他服务于9个IPC技术委员会,并在其中两个委员会担任主席。 第三位获奖者,Wilmot在开发环境、健康与安全法规遵从性、政策以及相关标准方面,发挥充分的领导才能并为行业和IPC做出了重要贡献。他目前服务于26个IPC技术委员会,并在其中四个委员会担任主席。 IPC总裁兼CEO John Mitchell说:“IPC和整个电子行业很荣幸有这些志愿者为IPC标准和项目开发奉献其时间和才能。他们的工作成果是行业和IPC的宝贵财富。我要感谢他们的无私奉献和努力工作。” 更多IPC总裁奖详情及获奖人员资讯,请联系IPC美国市场传播经理Sandy Gentry,电话:+1 847-597-2871。
Mentor Graphics 公司今天宣布其已收购 Tanner EDA 的业务资产。Tanner EDA 是一家领先的工具提供商,提供模拟/混合信号 (AMS) 和 MEMS 集成电路的设计、布局与验证服务。通过此次收购,基于Mentor Graphics 全球销售机构的实力和可及性,将会有更多的设计师可以使用 Tanner 的 AMS 产品。所有的 Tanner EDA 产品以及Mentor现有的 AMS 产品都仍可从 Mentor Graphics获取,并且 Mentor 也将继续对其提供支持。 “作为 AMS IC、MEMS 和 IoT 设备设计、布局与验证的领导者,Tanner EDA 已在性价比方面建立了卓著的声誉。”,Tanner EDA 的董事长 Greg Lebsack 说,“我们对能够加入Mentor Graphics感到非常振奋,自此我们可以利用其丰富的技术领导力和全球分布网。对于此次收购事务,我们秉持着积极的态度。这一收购对Tanner EDA 的客户、员工以及整个行业来说都将颇具裨益。” Harvest Management Partners, LLC就Tanner EDA资产的出售事宜向Tanner Research, Inc.提供建议。此次收购的具体细节目前尚未披露。
来自路透社消息,据两名熟悉情况的消息人士,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)(NXPI.O)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale) (FSL.N)的协议,涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。 此类交易可能是迄今最为明显的迹象,表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际,他们的主要客户,比如手机厂商,寻求整合供应商。 飞思卡尔半导体很少涉足移动与消费市场的多数领域。但恩智浦半导体通过收购飞思卡尔半导体,可以扩大在汽车与工业市场中的份额,并可以进一步让自己的业务多元化。 消息人士表示,恩智浦半导体正在敲定协议,支付金额略高于飞思卡尔半导体110亿美元的当前市值;如果包括债务在内,合并后的公司价值将约为400亿美元。 消息人士称,最早可能在周一宣布这宗交易,尽管双方的协商仍可能破裂。 由于双方协商保密,消息人士要求不具名。飞思卡尔半导体与恩智浦半导体未立即对评论请求做出响应。
21ic讯 安永最新发布的报告《最新时代潮流:你准备好应对加速数字媒体进程了吗?》显示,美国是拥有世界上数字化盈利潜力最高的国家,但与此同时,新兴市场快速增长。这些新兴国家都为媒体和娱乐公司提供了从数字化媒体中获得高收益的巨大机会。报告指出,成熟市场仍然处于世界领先地位,但以中国为代表的新兴市场则为数字化增长提供了显著的发展空间。 此次研究的吸引力指数使用的数据超过36个数据来源,提供了一个结构化的成本效益分析去评估每个国家的成本和效益。与盈利有关的因素都是基于互联网渗透、带宽速度,智能手机的使用、内容的消费水平、电子商务和数字广告销售以及消费者的数量和速度。成本吸引力的因素包括数字盗版、政治和监管风险以及税收成本数字。 在网络数字化的盈利潜力方面(包括成本吸引力和利润),排名前五位的国家分别为美国,日本,德国,英国和中国。从利润角度来看,美国排名榜首,紧接着是中国、日本、印度和英国。从成本吸引力角度来看,德国排名第一,其次是美国,英国,法国,澳大利亚。 新兴市场正在对数字化媒体的使用加速投入。随着盈利潜力的不断上升,许多新兴市场拥有一大批年轻且精通技术的消费者。另一方面,由于廉价智能手机和3G/4G基础设施的加速整合及普遍推出,这些消费者将“移动优先”。数据显示,截至2016年,新兴市场的宽带连接量将达到20亿,接近于成熟市场的两倍,而预计新兴市场的智能手机出货量将在2014-2018年间翻一番。 中国的数字化盈利潜力在报告提及的新兴市场国家中排名第一。到2016年,中国预计将有超过5亿个无线宽带连接。中国拥有5.34亿年龄介于15岁至39岁之间的人口,加之不断增长的互联网普及率将激增数字化应用 - 近三年内,中国数字视频观众增加了3.5倍,已等同于美国。互联网用户量从2010年的4.57亿增长到了2013年的6.18亿,达到总人口的46%;其中一半用户都在网上购物,自2010年以来,网购市场的年复合增长率为惊人的19%。 安永大中华区科技、媒体和电信市场主管合伙人罗奕智表示:“中国必将是一个充满机会的市场,特别是在其处于经济转型时期。媒体与娱乐公司需要不断发展和采用新的创新商业模式应对不断变化的监管环境。”