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  • 台积电公布16纳米与10纳米制程计划

     晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16奈米FinFET制程，并公布其更先进奈米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16奈米FinFET Plus (16FF+)制程，并在2016年展开 10奈米制程生产。 在20奈米晶片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产 16FF+ 制程，该公司并表示采用此新制程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶片低50%，周期时间(cycle time)则是20奈米晶片的两倍。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)并在于美国矽谷举行的年度技术大会上表示，该公司新制程到今年底将有超过50款晶片投片(tape-out)，包括应用处理器、绘图处理器(GPU)以及汽车、网路处理器。 “我们正处于一个关键时期──今日我们不只要推动各自公司的成长，还要推动对以往不存在之新公司的搜寻;”刘德音表示：“我们的消费性产品周期改变不多，改变的是产品设计与技术开发的节奏，在相同的时间框架之下，有越来越多工作必须要完成。” 刘德音指出，台积电已经与ARM合作进行Cortex-A72处理器核心的开发，利用 16FF+ 制程让其性能达到Cortex-A15的3.5倍，而功耗则减少了75%;他并指出，台积电与ARM将继续在下一个制程节点进行合作。 台积电也开发了精简型(compact)版本的16奈米FinFET制程，命名为16FFC，锁定中低阶智慧型手机、消费性电子产品与穿戴式装置使用;该制程能将功耗降低超过50%，达到0.55伏特，预计在2016下半年开始产品投片。 “在16FF与16FF+方面，已经在成本上有一些明显的挑战，我们预期每闸成本也会升高;”市场研究机构International Business Strategies执行长Handel Jones表示：“我认为他们已经藉由16FFC制程承认了这一点，16FFC将会获得不少青睐，特别是因为他们能提供低功耗版本。” 长时间以来台积电与三星(Samsung)一直在16/14奈米节点相互竞争──台积电的16奈米制程与其他同业的14奈米制程性能相近，而三星则是在今年度的世界行动通讯大会(MWC)期间宣布其Galaxy S6智慧型手机将采用14奈米晶片。台积电的主管不愿意对市场竞争多做评论，而最后谁是赢家，从晶片产量可见分晓。 “三星声称他们已经开始量产(14奈米制程)，但我们还没看到任何实际产品;”International Business Strategies的Jones提到了Exynos晶片：“如果三星现阶段确实开始大量生产，他们就领先了台积电。” 10奈米制程节点 台积电的16奈米制程技术预定今年夏天量产，该公司也公布了众所瞩目的10奈米制程计画;10奈米制程的逻辑闸密度会是16奈米制程的2.1倍，速度提升20%，功耗则降低40%。台积电展示了采用10奈米节点的256MByte容量SRAM，预计10奈米节点将在2016年底开始生产，并透露有10家以上的夥伴正进行不同阶段的设计。 “我们认为10奈米将会是持久技术节点，台积电也将加速10奈米制程进度，我认为这对产业界来说是一个很不错的征兆;”Jones表示：“随着10奈米节点加速进展──他们可能最后会迈向8奈米节点──台积电将拉近与英特尔(Intel)的差距，我认为台积电运势正好。” Jone指出，台积电已经在16奈米以及10奈米技术投资115亿至120亿美元，这意味着该公司必须要有客户到位;为了强化10奈米制程的承诺，台积电将在2016年第二季进行一座新晶圆厂的10奈米制程设备装机，并将在本季在一座现有晶圆厂移入10奈米设备。 英特尔将会是台积电在10奈米制程节点的主要竞争者，前者预期在接下来10~18个月量产10奈米制程;而两者之间的竞争重点或许不在于量产时程，而是英特尔的设计实力以及制造技术方面的问题。“还不清楚谁会在16/14奈米制程领先，但我认为台积电正积极尝试在10奈米节点超前;”Jone表示：“如果真是如此，台积电追上了英特尔，届时就要看台积电的10奈米与英特尔的10奈米是否相同。”

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  • 瑞芯微SoFIA 3G-R芯片C3320RK终端发布

     4月13日香港电子展，瑞芯微电子(以下简称Rockchip)Intel联合召开SoFIA 3G-R(C3230RK)终端量产发布会。Rockchip全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别发表演讲，发布数款手机和通话平板产品，并宣布处理器及终端产品四月量产全球发售。 ‍‍‍‍发布会上，芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚，分别向现场媒体和海外众采购商展示了旗下与Rockchip合作的，基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片的产品线路图以及手机和通讯平板。     据悉，在香港电子展期间，有数百款采用SoFIA 3G-R的终端量产机型面向全球买家正式接单。Rockchip、Intel双双发力，全面采用SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的手机和通话平板，几乎“占领”大部分手机、平板厂商展台。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸，覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。 “双倍性能，同样价格!”发布会现场陈锋强调SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心优势。向全球媒体详细阐述了该处理器的七大特性。 Rockchip+Intel品牌强强联合，高品质3G通讯平板方案标杆; Intel 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带; Atom 64位 四核，非一般的CPU，最强四核3G方案; 四核强劲Mali-450 GPU，Full HD 60fps极速体验; 唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案; 最高支持13MP Camera，人脸美化和自动图像识别; 第一家量产Android 5.1 Lollipop 的3G方案; 据媒体现场实测数据显示，采用四核Atom 64位CPU，四核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R(C3230RK)，相较四核Cortex-A7，CPU性能提升接近50%;GPU的Full@60fps满帧表现，较同类产品HD@30fps提升一倍。         从产品规划到迅速组建产业链上游下游的联盟阵营，从Rockchip与Intel宣布战略合作到宣布四月正式量产，仅用不到一年时间。本届香港展发布会上可以看到，Rockchip通讯产品阵营已形成集群规模，具备与竞争对手在全球市场正面抗衡的实力。 分析高通、联发科在3G产品线上的布局与策略，从产业生态链的掌控上看，对Rockchip而言，这将是一场正面较量，也是一场新势力与旧秩序的全面战争。Rockchip全力在移动通讯市场的开拓，为手机芯片行业注入了新鲜活力，也让产业链多了一个新选择。

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  • 供应链之逾期订单处理

    21ic讯 某家大型企业的供应链部门正遭受着不能按时交货的困扰，由于产品不能如期递交给客户，严重影响了客户的满意度，另外由于延期交货导致的违约金补偿也影响了公司的整体利润。 针对上述情况, 该部门的负责人需要弄清楚以下三个问题: 1.如何评价逾期订单对企业利润的影响? 2.能否找到影响订单延期的关键因素? 3.如何通过构建模型对可能发生的逾期订单及利润进行预测? 我们选取了一个月的货运数据和订单延迟与否以及相关的违约金罚款信息，来进行探索性数据分析和挖掘, 预测发生订单延迟的概率及其带来的影响。主要的输入数据包括发货日期，货运方式(火车/汽车)，货运类型(一般/加急);交货地点，配送方式(JIT配送/标准配送)，货物种类，装货量等。 首先也就是第一步我们来看一下现有逾期订单对利润的影响，下表是通过JMP的快速制表功能得到的一张汇总表，蓝色部分代表高利润，低损失;红色部分代表低利润，高损失;我们可以看到不同的供应商之间的销售利润和因延迟交货带来的违约金罚款存在很大的差异, Smith表现最差(60%-80%),Perkins表现最好(20%左右)。 表1 订单延迟对利润的影响 对上表进一步可视化，我们可以发现： •Smith由于延迟交货带来的损失最大，但是该供应商的销售总收入额也是最高的，如果改善其供应链，做到按时交货，则非常有潜力获得高利润; •虽然Perkins由于延迟交货带来的损失最小，但是由于其本身较低的销售收入，对利润的贡献不是很大; •Johnson和Colby两家供应商都存在一定程度的延迟。 图1 订单延迟损失 图2 订单延迟对利润的影响 了解了不同供应商的交货情况，接下来我们会关心随着时间的变化，订单逾期是否存在相应的波动性与周期性?从下面的气泡图我们可以得到想要的答案。气泡图的横轴表示发货日期，纵轴表示销售收入，圆圈的大小代表违约金，很容易得到： --Smith延迟交货的损失及其销售利润基本维持在比较稳定的水平，Perkins的销售利润以及延迟交货情况存在很大的周期性变动，不过其对公司总体的利润的影响比较小。 图3 随着时间变化的订单延期情况 第二步，我们要查找影响订单逾期的关键因素，通过JMP特有的分布图，我们可以看到所有的订单中逾期订单量占到12%，而且订单逾期与否与运输类型、运输方式(铁路)、以及产品等级相关联。除此之外，我们还可以看到相对于其他供应商来讲，Smith大部分采用的是铁路运输，由此便可以解释为什么其存在大量的逾期订单了。 图4 货运变量分布图 大概了解了变量之间的关联性之后，我们通过决策树来对影响订单逾期的因素的重要性进行评估。 •首次拆分显示货运类型(普通/加急)是影响订单延迟的主要因素, 加急的订单中有36%出现了逾期,而标准配送只有10%出现问题. •对于加急的订单进行二次拆分显示货运方式是影响订单延迟的重要因素, 火车和货车相比,延迟订单的占比分别为48% vs 21% •继续进行拆分显示产品等级也是影响订单逾期的关键因素,可以看到AB等级的产品延迟交货率远远低于CD等级的产品. 图5 决策树分析 运用K重交叉验证运行模型，可得到影响变量的重要性排序如下：货运方式(火车/货车)最为关键，其次是货运类型(普通/加急)以及运送产品等级等; 图6 变量重要性排序 最后我们希望可以根据找出的相关影响因素建立模型以预测逾期订单的发生概率以及对利润的影响。然后我们可以通过JMP的利器—预测刻画器来对建好的模型进行可视化输出。 选择逾期与否、违约金金额作为因变量分别建模，首先需要检验模型的整体拟合优度以及参数的显著性，然后我们通过刻画器来学习不同因素对订单逾期的影响程度。在这里需要大家注意的是刻画器中的斜率代表的是不同因素的影响程度,越陡峭,其影响越大. 通过刻画器模拟，我们可以得到关于最优和最坏的订单的预测： •最优:标准配送+货车+A级产品,发生订单逾期的概率仅为2.8%，违约金约为2528.71; •最差:加急配送+铁路+D级产品,发生订单逾期的概率为67.4%，违约金约为5911.82; 图7 预测刻画器 通过上述分析，我们解决了该部门管理人员提出的三个问题，了解到不同供应商发生订单逾期的差异情况是由于不同的货运方式类型以及运送产品等级导致的。针对某些特定的供应商，由于其偏好使用的铁路运输，对于加急配送和某些特定等级的产品不是很合适，因此该公司要求其对加急配送以及CD等级的产品采用货车运输，从而减少了订单逾期的可能性，最终避免了违约罚金，大大提升了企业利润。

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  • 巨兽的细胞，超级计算机为何使用平板处理器核心？

     日前有消息称，Intel将在代号为“Knights Landing”的下一代Xeon Phi协处理器中配备多达60个核心，而Intel最新公布的资料显示，Knights Landing的核心数量最多是72个!Xeon Phi是用来搭配Xeon、面向高性能计算领域的专用协处理器，目前这种架构已经在很多超级计算机中得到应用。 Intel透露说，Knights Landing的核心架构是Silvermont，是的，你没看错。这个Silvermont就是平板机和迷你机上的Bay Trail处理器的核心，虽然这种核心规模不大，本身性能不是很强悍，但是通过多达72个核心288个线程，以及针对高性能计算的各种优化，双精度浮点性能可以超过3TFlops，堪称怪兽。 为什么我们平板，手机上用的Bay Trail处理器核心会成为超级计算机的核心呢? 一、超级计算机之路 其实，计算机最早的需求就是从超级计算机开始的，无论是实际上第一台机械计算机(英国巴贝奇爵士设计，未最终完成)，还是第一台电子计算机eniac，都是做科学计算用的。 计算机发展到PC反而是苹果公司和Wintel联盟出现以后的事情，发展到今天的智能手机则是上个世纪90年代以后了。 计算机性能的扩展有两条道路，一条的不断改进制造工艺，提升芯片设计水平，把单个芯片设计的很强悍，提升性能。还有一条道路是尽可能用比较多的机器并行，用多机机器一起运算来提升性能。 自从计算机出现以来，就一直沿着这两条道路在前进。在这个发展过程中，以深蓝1997年战胜国际象棋大师卡斯帕罗夫为标志，代表了人类智能被机器超越。     二、从高大上到平民化 早期，超级计算机都是昂贵的高级货，处理器是专门设计的，芯片组是配套的，甚至每根连接线都是定制的。这个成本极高。 而随着PC和网络的发展，人们发现追求强大的计算能力可以不那么昂贵。于是，人们开始尝试用大批量生产的PC或者工作站来攒超级计算机。 若干台PC或者工作站通过网络连接起来，把任务分给这些机器并行，然后返回，计算能力丝毫不弱于昂贵的专用超级计算机，于是传统的超级计算机开始没落。 这个时代出现了很多平民化的超级计算机，譬如用浩鑫HTPC准系统凑起来的超级计算机，把一个学校的MAC电脑凑起来的超级计算机等等，这些看似玩具的东西居然一度占据了TOP500超级计算机排行榜，甚至谷歌自己用的服务器也是用这种办法攒出来的。 而在这个过程中，人们发现，限制超级计算机能力居然是功耗，人们不能堆积太多的数量是因为功率和发热限制，性能功耗比甚至比性能本身更重要。 于是，IBM开发出蓝色基因，不追求单个核心的高性能，而是降低功耗，攒更多的数量来提升性能。但是因为单独开发这种处理器在批量和成本上无法与通用的PC处理器相比，并没有流行开。     三、Cell和GPU引发的变革 索尼为了提升PS3游戏机的性能，联合IBM搞了Cell处理器，这是异构计算的开始。因为在计算任务中，有些任务是简单的，不需要复杂的逻辑处理，只需要足够的计算单元暴力计算，这样处理器就可以设计成两部分，一个简单的运算核心，几个强大的简单计算单元，这就是Cell的思路。 因为这种计算编程难度太高，所以Cell用在游戏机上并不成功，但是这个思路可以拿到电脑上，这就是我们熟悉GPU通用计算。 因为3D的需求，显卡有强大的计算能力，这种能力只用于3D游戏浪费了，于是在Cell之后就有了GPU的通用计算，CPU处理复杂任务，GPU处理暴力计算，nVIDIA甚至搞出来CUDA专门解决这个问题，而且在GPU的设计上就为通用计算做了优化。 单台计算机异构化，获得强大的计算能力，那么就可以把这些单台计算机联网，组成计算能力强大的异构超级计算机。 于是中国在2009年搞出来天河一号超级计算机，就是CPU和GPU异构组成的超级计算机，一度排名世界第一。百度搞人工智能的计算机也是这种异构的超级计算机。     四、Intel的反击 如果以后超级计算机全部异构化，那么CPU提供的计算能力只占一小部分，这无疑代表了nVIDIA和AMD要抢Intel的饭碗，Intel当然不能坐以待毙。 于是Intel开始自己做异构用的芯片，这就是Larrabee计划，其实GPU本来就是一个个小的计算核心，然后组合起来。而Intel手里是有小核心的，这就是当年的奔腾一代处理器核心P54C。 Intel把这款20年的老核心集成起来做成众核，做成协处理器，可以做3D显卡，也可以做超级计算机的协处理器。这个项目初期失败了。但是，Intel在这个基础上发展出来了“众核架构”(MIC)的Xeon Phi协处理器。并且获得了天河2号(目前世界第一超级计算机)的选用，Intel扳回一城。 五、Knights Landing的升级 协处理器的能力取决于小核心的计算能力，P54C这个20年前的核心弱爆了。而Silvermont作为Intel反击移动市场的利器，性能功耗比非常出色，于是，Intel把这个小核心攒起来做成众核的Xeon Phi，这就是Knights Landing。 Knights Landing的72个核心将每两个核心构成一个模块(Tile)，然后再通过Mesh网格网络连接在一起，共享36MB缓存，还有816GB HBM高带宽显存充当三级缓存。 在内存规格上，Knights Landing支持六通道的DDR4-2400，最大容量384GB。在扩展方面则集成36条PCI-E 3.0通道，可以在一台主机上插数块，提升几倍运算能力。据了解，中国的下一代超级计算机很有可能用上。 所以，低功耗的移动处理器变身超级计算机核心，实际是技术不断探索发展经过几代进步的结果，随着Intel未来移动桌面合一的计划，超级计算机会更加强大，我们的生活也会随之改变。

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  • 关于LPDDR4内存：你需要知道的几件事

     说到近年来移动科技领域的发展，64位和八核已经吸引了不少人的眼球。但是今年，采用了新一代工艺制程的SoC和LPDDR4内存，其重要性亦不容小觑。LPDDR RAM是“低功耗双倍数据速率内存”的缩写，与桌面平台的DDR4内存相比，面向移动平台的LPDDR4，其能够在带来等效的性能(速度)的同时，兼顾更少的能源消耗。     DDR4与LPDDR4的另一个主要区别，就是后者的总线位宽要更小一些(当然这也是出于功耗方面的妥协)。那么从LPDDR3到LPDDR4，规格和技术的进步又体现在哪里呢?     与上一代产品相比，LPDDR4的规范旨在带来高达3200MB/s的双倍数据速率，同时减少对移动设备的能源消耗。此外，LPDDR4支持16bit双通道(总位宽32bit)，而LPDDR3则只有单通道。 核心功耗的减少，得益于缩短了的数据路径，同时这也让运行速度得到了进一步提升。LPDDR4每核心的带宽为17GB/s，但是也可以根据需要来做成更快的双通道。     说到节能，最简单的就是降低运行电压了。LPDDR3的电压为1.2V，但是LPDDR4已经进一步降低到了1.1V。此外，新标准还改进了低频节能模式，因此设备可以在执行简单的后台任务的同时，将始终速度降下来，以便进一步节能电能。 作为业务的两大巨头，镁光和三星都于年内将其LPDDR4产品推向市场。在移动平台的功率限制之内，LPDDR4能够带来更快的启动和加载速度。     以镁光的技术为例，该公司的LPDDR4内存可以运行于2133MHz的频率，在2 x 16bit的双通道配置下，数据传输速率可达到4266 MT/s(远超x64下32GB/s标准峰值)。 目前三星出品的LPDDR4内存的频率在1600MHz，刚好可以达到3200 MT/s，x64下的理论带宽峰值为25.6GB/s。 “低延迟”(low-latency)内存产品的另一个重要参数，在游戏或传送大量数据的时候(比如4K或慢动作视频)，这一点更是尤为重要。     LPDDR4还在容量上取得了飞跃，镁光早已向移动平台提供包括8Gb和16Gb的LPDDR4内存，换算成GB的话就是除以8，即1GB和2GB。 三星公司不久前也宣布了将以20nm工艺生产8Gb(即1GB) LPDDR4内存模组的消息，而且未来还会推出24Gb和32Gb(即3GB和4GB)的版本。 对于厂商来说，通过更少的模组来实现更高的容量，其成本优势也会更加显著。     应用方面，除了带动2K和4K级别的显示设备，LPDDR4还能够推动慢动作视频、人脸识别、3D摄像头等新媒体功能。 具体说来就是，用户将能够以更高的fps和分辨率来拍摄慢动作视频，相信这也会带动厂商普及2000万像素级别的摄像头。     在当前已经上市的手机产品中，三星已经在自家的Galaxy S6和S6 Edge上部署了LPDDR4内存(以及Exynos 7420 SoC)，而LG G Flex 2等机型也会提供LPDDR4 + 高通骁龙810 SoC的组合。

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  • 南京理工大学：新型二维半导体研究获重要进展

     市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯不能轻易走入普通百姓家。记者日前从南京理工大学获悉，该校在新型二维半导体研究上取得重要进展，有望制造出新型材料，极大降低LED灯生产成本，该研究成果在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk、新材料在线等学术媒体进行了亮点报道。 据了解，LED灯亮度高、低功耗、无辐射、不含有毒成分，而且在电网没有覆盖的地区，依靠太阳能就可以使用。在地球资源紧张、环境污染严重的今天，对全人类都具有非常重要的意义。2014年诺贝尔物理学奖颁给了蓝色发光二极管(LED)发明者，蓝光LED研发最大的难点已经被攻克。 该校纳米光电材料研究所曾海波所长介绍说，LED基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，目前用于生产制作的主要材料是氮化镓。这种需要真空高温制备的半导体材料，价格高昂，是造成LED灯价格过高、无法推广的重要原因。 近年来，取材普遍的石墨烯等新性材料展现出卓越的性能，非常适合用于制造包括LED在内的信息、能源器件。然而，这些新材料也有致命的缺点——金属或半金属属性，而用于生产的材料必须具有半导体属性，如何改变这些材料的属性成了材料学界难以攻克的瓶颈。 曾海波介绍说，该校设计的新材料单层砷烯和锑烯，只有一个原子厚，具备半导体属性。这种超薄材料稳定性强、性能优越，应用前景广泛。南理工材料学院严仲老师介绍说，“新材料一旦用于应用，这些可穿戴设备不仅性能会突飞猛进，而且会更加轻薄小巧，价格也会更加亲民。”

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  • 戴乐格推出“Wearable on Chip”，配备Cortex-M0内核及Bluetooth Smart功能

     乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)于英近日发布了用于可穿戴设备和便携式电子产品等的SoC(System On Chip)“DA14680”,该公司将这款新产品称作“Wearable on Chip”。据称，只需外置几个传感器就能实现可穿戴设备等。主要用于消费类健康设备、健身器材、医用显示设备、智能住宅用安全装置、HVAC(冷暖气空调设备)及人机接口设备等。 DA14680在一枚芯片上集成了英国ARM公司的32位RISC内核“Cortex-M0”、支持闪存和Bluetooth Smart的RF收发器功能、电源管理单元(PMU)、硬件加密引擎及输入输出接口等。Cortex-M0内核的处理能力最大为84MIPS。时钟频率在0～96MHz的范围内，可动态控制。耗电量仅30μA/MHz。配备的存储器包括8Mbit的闪存、128KB的RAM、64KB的OTP存储器、128KB的ROM。RF收发器功能符合“Bluetooth Smart v4.2”标准。输出电力为9dBm，接收灵敏度为93dBm。戴乐格称，“93dBm的链路预算为业界最大值”。内置非平衡变压器。消耗电流方面，发射信号时为4.2mA，接收信号时为4.3mA(均为+3V驱动时)。 电源管理单元配备了锂离子及锂聚合物二次电池用充电电路、电池电量计、USB充电检测功能、外部供电功能及液晶背照灯用LED驱动程序等。输入输出接口方面，备有37个通用输入输出接口(GPIO)、8沟道DMA、两个传感器集线器用SPI/I2C、支持PWM的定时器等。此外，还集成了有效分辨率(ENOB)为10.5bit的8沟道A-D转换器和红外发送电路等。封装采用安装面积为6mm×6mm的60端子AQFN。预定2015年第二季度开始样品供货。价格未公布。

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  • ams推出MEMS气体传感器IC，检测家里的挥发性有机化合物

     奥地利ams公司推出了MEMS气体传感器IC“AS-MLP-P2”，用于检测普通住宅内的挥发性有机化合物(VOC：Volatile Organic Compounds)，可检测的有机化合物包括乙醇、醛、酮、有机酸、胺、脂肪烃、芳香烃等。主要用于智能住宅的空气监控系统和IoT设备等。将这款IC与500万像素的CMOS传感器、两个麦克风、温度传感器、湿度传感器以及支持无线LAN或蓝牙的无线通信功能组合，就能实现检测普通住宅内的声音、温度和气味，并将检测结果显示在智能手机或平板电脑上的系统。 新产品融合了ams公司自主开发的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技术和MOS(Metal Oxide Semiconductor)技术。在利用LPCVD法制成的约1μm厚的SiN(氮化硅)膜上，制作铂加热器和梳型电极，然后在梳型电极上面形成二氧化锡基薄膜。该薄膜被用作对气体浓度有依赖性的导电膜，也就是说，其电阻值会随着周围环境内的挥发性有机化合物的浓度而变化。使用时要将铂加热器加热到320℃(标称值)。电阻值的变化范围为100kΩ～500kΩ。响应时间以秒为单位。耗电量在加热至320℃时仅34mW(标称值)。 封装采用外形尺寸为9.1mm×9.1mm×1.6mm的4端子TO-39。周围环境的工作温度范围为0～+50℃，湿度范围为5～95%。批量购买1000个时的美国参考单价为14.30美元。

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  • 台积电拟于明年年末上马10纳米工艺对抗三星

     据国外媒体报道，台积电准备推出新的制造工艺，以应对来自其他定制半导体元件厂商的竞争。 公司联席CEO刘德音周二在美国加州圣何塞的一次活动上表示，台积电最早会在明年年末上马10纳米制造技术。 刘在活动中向客户介绍了公司的计划。他指出：“我们的目标是在2016年年末前开始生产你们需要的产品。”他称台积电正在这方面产生费用，以确保公司有足够的产能满足买家的需求。 去年，台积电终结了三星垄断苹果处理器生产长达七年的历史。该公司目前还在与三星及英特尔竞争，从全球最大的科技公司客户那里获取价值数十亿美元的订单。彭博社上周曾报道，三星已经夺回下一代iPhone芯片生产的生意，而台积电的长期客户高通也在给这家韩国公司订单。 苹果与高通等公司依赖芯片工厂生产他们设计的芯片。台积电一向在芯片制造行业扮演主流角色，其产品在全球的智能手机与平板电脑组件中占很大比例。三星、英特尔以及其他公司都在试图进入这一领域。 在半导体元件上使用更窄的线路，可以让制造商改进芯片性能，或是提高产能。台积电表示，公司的10纳米制程会使其领先于其他竞争者。 台积电定于4月16日公布第一季度财报。公司在财报发布时会提供对下一季度的业绩预测。 台积电在一月时曾表示，公司预计今年的资本开支在115亿新台币到120亿新台币之间，较去年的95亿新台币高21%到26%，甚至超过2013年创下的97亿新台币的最高纪录。

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  • 英特尔收购Altera谈判破裂：价格谈不拢

     CNBC周四援引知情人士的消息称，英特尔与可编程逻辑芯片巨头Altera之间的并购谈判已经破裂。 该知情人士称，双方未能在价格上达成一致。两周前曾有消息称，英特尔正讨论收购Altera，交易规模很可能超过100亿美元，从而成为英特尔历史上最大的一笔并购交易。 Altera开发的可编程逻辑芯片被广泛用于电信设备、军用设备，以及其他行业应用中。尽管英特尔是PC处理器市场的领先者，但近几年，在智能手机快速发展的过程中，英特尔的转型速度远慢于竞争对手。 当前，英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)正在开拓其他新的市场。半导体行业目前仍在继续整合，而这笔潜在交易将再次证明了这一趋势。 对于英特尔而言，Altera的价值在于可编程逻辑芯片。近几年，该类型芯片在数据中心的应用越来越广泛。这些芯片可针对特定的功能进行订制，如提供网页搜索结果，或提供社交网络更新等。 受谈判破裂消息的影响，Altera股价下滑了12%，英特尔股价下滑了约2%。

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  • AMD嵌入式R系列APU助力三星数字标牌系统

     近日，AMD 宣布原代号为“秃鹰(Bald Eagle)”的AMD 嵌入式R系列加速处理器 (APU)现可支持三星电子有限公司生产的最新机背盒(SBB)数字媒体播放器。三星的最新产品SBB-B64DV4具备高性能、低功耗及广泛的连通性，为要求严苛的数字标牌应用量身定制，将三星智能标牌系统转变成为一个包罗万象的数字化工具，满足广泛的商业需求。     三星SBB数字标牌媒体播放器搭载AMD 嵌入式 R系列APU，集节能和精简外形为一体，实现高清图形性能，支持多路视频流传输功能，最多可同步支持两台显示器。 AMD全球副总裁、嵌入式解决方案事业部总经理Scott Aylor表示：“数字标牌是AMD嵌入式业务非常重要的一个垂直市场。AMD 嵌入式R系列APU凭借低功耗包络设计助力各大数字标牌供应商实现高水平的计算和图形处理性能。AMD嵌入式解决方案帮助三星设计人员实现极致的产品外形设计，并降低了系统成本，同时还可通过丰富的多媒体功能满足不同数字标牌用户的需求。” AMD 嵌入式RX-425BB APU将高性能x86 CPU与独立显卡级AMD Radeon™ R6图形处理器(GPU)完美结合，以低功耗实现最佳散热性能，并满足节能需求。此外，该处理器还采用了AMD专为高级图形应用和并行处理功能设计的最新次世代图形架构(GCN)。

    半导体 三星 AMD 数字标牌系统

  • TI推出业界首款支持基于串行数字接口 (SDI) 和互联网协议 (IP) 的4K视频的电缆驱动器

     近日，德州仪器 (TI) 推出了业界首款支持基于串行数字接口(SDI)和互联网协议(IP)的4K视频的电缆驱动器LMH1218。此次推出的产品兼容千兆以太网 (GbE) 协议，还支持未经压缩的4K超高清 (UHD) 视频传输。LMH1218可以帮助设计人员能够用单个组件灵活设计用于SDI或互联网协议 (IP) 格式的视频基础设施设备。     LMH1218特有集成型重定时器，在楼宇内部和长距离传输网络上，支持同轴电缆和光纤介质上未经压缩的视频传输。与同类竞争解决方案相比，这款器件节省了高达40%的电路板空间，这样高的集成度简化了诸如广播视频路由器和交换机、数字标牌、测试和测量设备、医疗成像、以及安防和监控设备等应用的设计。 LMH1218的主要优点： 传输灵活性：支持基于SDI和IP的视频基础设施，从而使设计人员能够使用单个器件用于其中一种输出， 或者设计同时支持两个输出选项的终端设备。 降低系统复杂性：有了集成的无基准运行重定时器，无需外部组件即可实现光纤或同轴电缆介质上的数据传输。同类竞争解决方案则需要两个或更多器件来支持每一种介质类型。 高数据传输速率：在单根同轴电缆上传输速率高达12Gbps，以60p的帧率实现4K超高清 (UHD) 分辨率。 低功耗：功耗典型值为300mW，比电缆驱动器和重定时器的分立式解决方案的功耗平均低30%。 电路板诊断：眼图监视器函数标定进入的信号并检测垂直和的水平眼图张开，从而提高系统可靠性。 Blackmagic设计公司CEO Grant Petty表示：“由于广电及传媒公司和视频专业人士更加倾向于使用60p帧率并制作更多的4K分辨率内容，升级SDI基础设施就尤为必要，使单条电缆的数据传输速率达到12Gbps，以实现4K未经压缩视频传输。 TI生产的LMH1218电缆驱动器的集成性能正在帮助我们迅速设计和改进12Gbps SDI产品，我有些迫不及待地想看看全新的内容了。特别是在目前广电及传媒公司开始接受和使用60p帧率的情况下，实现12Gbps SDI数据吞吐量将使广电公司从业人员能够打造一个高效4K工作流程来处理60p帧率。” 为设计提速的工具和支持 LMH1218评估模块 (EVM) 使得设计人员能够迅速而又轻松地评估器件特性和性能。 工程师们可从德州仪器在线技术支持社区板块中获得支持，在这里， 他们可以搜索解决方案，获得帮助，与同行工程师和TI专家们分享知识和解决难题。 供货情况与封装 采用4mmx4mm四方扁平无引线 (QFN) 封装的LMH1218现已在TI Store提供样片。

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  • 龙芯性能不到iPhone6 A8性能的1/10？

     提及中国自主芯片，相信业内和多数人立刻就会想到龙芯。不过，近日的一则消息却着实让我们为龙芯的未来产生担忧。即在运行一些主流CPU性能测试时，龙芯的表现相当令人失望，甚至不及苹果新近发布的iPhone6上采用的A8芯片的1/10。尽管后来有人出面质疑了相关测试的客观性和全面性，在此我们姑且不去较真究竟哪个测试更接近真实情况，但好久没有龙芯消息的业内竟然从这个报道看到龙芯不得不让我们对于中国自主芯片的发展产生思考。     龙芯与A8芯片测试对比 业内知道，龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ;其次是四核心的龙芯3A 1.2GHZ。 其实看到这里，我们就已经发现了问题。对于芯片而言，目前在市场中形成气候或者两大主流的无非是基于ARM架构(主要以智能手机和平板电脑等强调低功耗的移动设备为主)和x86架构(主要是以PC、服务器、高性能计算等强调计算能力为主)。而从市场的情况看，也大致如此。即ARM占据了移动市场的大部，而x86则在PC和服务器市场独占鳌头。这除了掌握相关架构厂商ARM和英特尔最初的市场定位不同外，重要的是架构的天然属性决定了谁在哪个市场更易最大限度地发挥优势。所谓术业有专攻。 反过头来看前述的龙芯，先不说MIPS指令集早已经不是主流(当我们购买的时候就已如此)，只从发展策略，即以一个架构通吃本身就是策略上的失误。当然，我们并非否定这种通吃的可行性，但从当下ARM要进入x86统治的强调计算能力的服务器市场和英特尔亏损了百亿美元进军强调低功耗的移动市场均斩获甚微看，除了很高的技术门槛的跨度外，还有就是生态系统(合作伙伴支持、应用等)的阻碍。很显然，龙芯在上述两个方面远不如上述两个架构的领导厂商。既然人家在市场中摸爬滚多年，均未能做到通吃，龙芯的底气何来? 其实就在龙芯好高骛远，闭门造车时，中国的芯片产业也不乏成功者。例如华为的海思。有关海思成功的报道已有很多，在此不再赘述。但我们认为其之所以目前在市场中具备了一定的影响力，就在于其市场化的运作。其实当初海思首次用在自家手机上时也遭到了业内的诟病，但就是这种因市场化而遭遇的诟病，让海思得以不断发现问题，并及时修正。当然我们在此说的市场化，绝非是简单地利用国家的相关政策那种强买强卖的市场化，而是以真正实际的产品参与到全球市场竞争中。相比之下，龙芯的市场化，或者说通过真正市场化的试错做得远远不够。 除海思外，本土芯片厂商瑞芯微与英特尔达成了战略合作伙伴关系，仅不到一年的时间，在日前举办的IDF2015上，其深度合作的旨在面向入门级和高性价比平板电脑、可通话平板和智能手机市场的四核移动系统芯片(SoC)——英特尔凌动x3-C3230RK将在今年第二季度正式出货。而国内IT厂商华胜天成去年与IBM公司达成合作，前者将消化和吸收IBM公司的Power芯片技术，研发高端服务器产品，日前其利用Power授权的首款芯片已经面世，并用在相关服务器产品上。同样是相比之下，前后经历10年，获得国家至少10亿元支持的龙芯直到今天依然没有像样的产品走向市场。这之中，不善于站在巨人肩膀，孤独求败的心态是主要原因。 综上所述，我们认为，龙芯今日遭到的质疑，与其最初的技术和市场定位及后来的发展策略密切相关。如果未来龙芯还不做出适应技术和市场发展趋势的改变的话，也许中国“芯”的重任会由其他相关厂商取代，如果是这样，国家又凭什么把资源浪费在一个没有市场发展前景的企业和产品上呢。

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  • MACOM推出用于GaN制RF晶体管的偏压控制模块

     美国M/A-COM Technology Solutions推出了用于GaN(氮化镓)制RF晶体管的偏压控制模块“MABC-001000-DP000L”。其作用是向GaN制RF晶体管加载适当的固定栅极电压，同时作为偏置用途供应脉冲漏极电压。新产品还配备了序列(Sequence)功能，可以在负偏压没有加载到栅极时，防止向漏极供应脉冲电压。除了GaN制RF晶体管以外，此次产品还可以用于GaAs制RF功率放大器以及HEMT(高电子迁移率晶体管)元件。 新产品的正电源电压为+12～55V(标称值为+50V)，负电源电压为-8～-2V(标称值为-6V)，相对于栅极的偏置输出电流为50mA(标称值)，开漏输出电流为200mA(最大值)，开关切换时间为500ns(最大值)，所有的输入输出(I/O)端子都带有30dB(标称值)的EMI/RFI去除功能。模块的封装面积为6.60mm×22.48mm，工作温度范围为-40～+85℃，价格尚未公布。

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  • 瑞芯微联手英特尔开发研发的第一款芯片SoFIA 3G-R（C3230RK）将在四月量产

     月8日，在深圳英特尔信息技术峰会IDF的首日，英特尔CEO科再奇与瑞芯微CEO励民同台，宣布双方共同研发的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)将在四月量产。 事实上，瑞芯微的现身一点都不让人感到惊讶。早在3月份的巴塞罗那MWC2015大会上，英特尔与瑞芯微就发布了该款芯片。据了解，SoFIA 3G-R(C3230RK)是一款64位四核3G的芯片，支持最新的Android5.1系统，并面向通话平板和智能手机。值得一提的是，对于英特尔来说，SoFIA填补了芯片产品在低价智能手机和平板电脑市场的空白。     瑞芯微副总裁陈锋 由此，对于平板芯片厂商瑞芯微来说，SoFIA 3G-R(C3230RK)是做低端智能手机的一次华丽转身。对此，瑞芯微副总裁陈锋说到： “初步的说，我觉得我们是新兵，第一步是诺曼地登陆先有滩涂，第一我们有长期的战队，一步一步走，我认为这是马拉松的一件事情，倒不是当年赶英超美，那也不现实，你有长期艰苦奋斗的一个过程，(我们)有一个别人没有的条件就是我们最接近客户，90%的电子产品是在珠江三角洲，要不从这儿出去要不从这儿进来，都得经过这儿，所以我们是最接近客户的。就像台湾当年因为PC业的制造带动起其它的产业。另外中国是全世界移动互联网第一的，本身有最大的消费市场，我觉得不需要急，一步一步走。五年我们能做到就五年做到，五年做不到十年做到也行。只要每天自己往前进步一点点。” 那么问题来了，第一，英特尔与瑞芯微的合作如何进行的? 根据英特尔客户端计算事业部副总裁陈荣坤的一篇报道中表示，和瑞芯微合作，并不意味着让它去出品英特尔移动的产品，英特尔什么都不做。事实上是，和其他芯片厂商合作不是说英特尔退出了移动市场，而是加大了对移动市场的研发投入。对此，陈锋表示，双方合作的关键是各自将优势互补，从而做出一个好产品。 第二，为什么选择竞争激烈的低端3G智能手机市场? 这个问题，首先要明白为什么英特尔会选择瑞芯微。事实上，英特尔要提高整个计算设备(包括PC、平板、智能手机等等)X86的占比，因此，它需要一些帮手。而瑞芯微方面则有几个原因，第一，作为“新人”，先从最好的低端做起(64位3G)。第二，关于激烈平板市场和可图的智能手机市场。“平板我们算了算差不多也是3亿，它作为工具型和娱乐型的(设备)，而手机基本上是身上的延伸，它的换机率在一年半，每人一只或两只，所以手机基本在20亿左右的规模。”第三，或许是对海外3G市场的“觊觎”，陈锋表示，国外4G的真正普及尤其在一些发展中国家还需要一段时间，他们有些3G也才刚刚开始。最后，他表示，“既然能飞向天空还是要飞。”所以，双方一拍即合也不难理解。 第三，瑞芯微如何登陆移动市场?参与价格战? 前段时间，展讯推出发低价3G和4G芯片，启动价格战以抢占份额。对此，陈锋表示，按照规矩来，会根据市场情况，不会盯着最低价去。至于登陆方面，瑞芯微会从自己拥有的客户入手，“有平板的客户他们愿意做手机，这肯定是我们第一茬的客户群。” 第四，除了一个平板芯片厂商进入手机这件事情，瑞芯微对智能硬件、物联网这些新领域有无计划? 对此，陈锋表示，关注智能硬件、物联网，但更加专注于自己的产品，毕竟精力有限(600人的公司)。而且目前还不是大发力的时候，不过，对这些新领域会有所布局。比如在2014年的CES上，瑞芯微就发布了基于RK3168的智能眼镜、智能手表解决方案。 有人调侃，瑞芯微的最近动作可以翻译为：如何搞上高富帅(Google、ARM和英特尔)。不管如何，期待瑞芯微有不一样的东西出现。

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