• 安森美半导体着力汽车重点应用领域 持续开拓中国市场

    全球汽车市场发展整体向好,汽车中的半导体含量将持续增长,尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统,以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场,推动全球汽车半导体市场同比增长7%。 安森美半导体宽广阵容的汽车电子方案 作为全球领先的十大高能效汽车硅方案供应商之一,安森美半导体提供一系列宽广阵容的产品及方案用于汽车应用,从分立元件到标准产品,再到专用标准产品(ASSP)、专用集成电路(ASIC)、系统基础芯片(SBC),至系统级芯片(SOC);从电源模块到图像传感器,乃至更高集成度的模块级专业技术及方案。 安森美半导体用于汽车应用的4大产品系列包括: 1.标准元器件:包括TVS/保护、整流器、齐纳元件、逻辑、晶体管、比较器、运算放大器、Mini Gates、EEPROM等; 2.模拟产品:包括驱动器、线性稳压器、开关电源(SMPS)、电源管理单元(PMU)、音频IC、收发器、ASIC、ASSP等; 3.功率器件:包括点火IGBT、电机控制IGBT、功率集成模块(PIM)、MOSFET、SmartFET、晶体管、电机驱动器、智能功率模块(IPM)等; 4.图像传感器:涵盖全局快门、卷帘快门、高速、高动态范围(HDR)、微光/近红外(NIR)等先进技术及SOC传感器/处理器等。 因应汽车市场的发展势头,安森美半导体积极扩大汽车业务,按终端市场收入划分,公司2014年汽车业务收入9.64亿美元,占公司全球总收入比例由2008年的16%增加至30.5%,增长态势十分强劲。2014年8月15日,安森美半导体完成收购Aptina Imaging,大幅扩充了其在汽车市场的图像传感器业务。如今,安森美半导体在汽车图像传感器领域、启/停交流发电机领域以及汽车自适应前大灯 (AFS)领域均是全球第一。 安森美半导体汽车重点市场策略 近年来车市销量排名第一位的中国,2014年汽车销量同比增长8.7%至2,400万辆,预计2015年销量将达到2,600万辆。汽车中电子成分不断升高,用于提升燃油经济性、主动安全及舒适,带动半导体增长。 预计中国汽车半导体市场同比增长将达15%,高于全球预计同比增长的一倍,行人及车辆事故录像机和LED照明将继续保持在中国市场的强劲增长。 中国的汽车市场一直是安森美半导体的战略重点所在。2014年安森美半导体的中国区汽车细分市场业务收入占汽车总收入的12%,未来将继续加大在中国市场的投入。 动力系统、照明、主动安全、车身及内部是安森美半导体配合汽车市场发展趋势的4大重点应用领域。此外,安森美半导体还提供电源和车载网络(LIN/CAN、FlexRay及以太网)一系列产品和方案,可贯穿用于各类汽车应用。 动力系统 动力系统旨在通过发动机控制、变速箱控制、点火系统、油门控制、启/停系统、电机控制、电动汽车(EV)/混合电动汽车(HEV)/插电式混合电动汽车(PHEV)以及48 V系统等相关产品及方案提高燃油经济性,减少废气排放。 预计2015年中国汽车动力系统半导体总市场规模将达到10亿美元,年复合增长率达 13.4%,且未来几年将有高增长。面对日趋严苛的节能减排法规,安森美半导体提供相应的电源方案用于启停系统以满足常规汽油车对燃油经济性及减排的要求。随着汽车限购城市范围的陆续扩大,新能源汽车作为新型环保车受到市场的青睐并有望提速发展。安森美半导体将提供广泛的无刷直流(BLDC)电机驱动器支持汽车电气化,并将于2015年推出用于HEV电源模块的高压牵引IGBT来应对电机控制的需求。   照明系统 照明系统是汽车设计中关键的差异化因素,通过LED内外部照明(包括尾灯、氛围灯等)、高压气体放电灯(HID)、前照灯(包括远光灯、近光灯、LED转向灯、LED雾灯和高速路面LED灯)、AFS及电机控制等,令汽车整车厂商改进节能、提升能见度安全优势和打造独特的车辆氛围。 2015年中国汽车照明半导体总市场规模将达到5亿美元,年复合增长率高达15.2%,且未来几年将有高增长。汽车照明一直是安森美半导体的优势所在。安森美半导体提供一系列LED驱动器及步进电机驱动器用于此类应用,进一步提升安全水平,提供照明单元,具高工作温度和可编程性。   主动安全系统 2015年中国汽车主动安全系统半导体总市场规模将达2亿美元,年复合增长率高达22%,且未来几年将有高增长。主动安全方面的产品及方案涵盖ADAS、摄像头、泊车辅助/自动泊车、动力制动、悬挂控制等应用。ADAS基于超声波传感器及CMOS 成像(非雷达)技术,降低驾驶操作的复杂性,同时减少和避免事故的发生,提升安全系数。安森美半导体在超声波泊车辅助及CMOS图像传感器应用领域已领先。   未来每辆搭载ADAS系统的车辆将多达10-12台摄像机,而图像传感器是这一应用的关键元件,加上欧美关于ADAS的法规,令图像传感器的应用具广阔的市场前景。安森美半导体藉着在汽车图像传感器领域全球第一的地位,正专注于ADAS应用,包括前向处理ADAS,如前向碰撞警报(FCW)、尾部碰撞警报(RCW)、车道偏离警报(LDW)、自动远光灯控制(AHB)、交通标志识别(TSR)、运动目标检测(MOD)、行人检测(PD)、自适应巡航控制(ACC)、盲点检测(BSD)、夜视(NV)等;车舱内ADAS,如乘客监控(PM)、疲劳驾驶员(DD)、驾驶员视频记录仪(DVR)、手势识别等;以及涵盖后视、尾侧、前视、全景、车镜取代(MR)等和行人/车辆记录仪(PVR)、泊车辅助 (PA)的视角方案。   安森美半导体提供的图像传感器具以下先进特性: -HDR,令曝光更均匀,以获得更清晰的图像,就算从室内停车场驾驶出外,也可清楚看到室外视象,增加驾驶员和行人的安全 -鱼眼矫正(DEWARP),将画面周边的畸变部分拉直,令高型车的驾驶员可看到车后的小孩 -空间转变(STE),通过图像传感处理器ISP实现图像的延伸、左/右视、缩放乃至更复杂的叠加   特别地,安森美半导体提供全面的用于汽车后视摄像的方案,涵盖2MHz SMPS如NCV890201MWTXG和NCV898031D1R2G、低压降稳压器(LDO)如NCV8703和NCV8705、开关MOSFET如 NVTFS5116PL(u8FL)和BVSS84L(SOT23)、数字晶体管如SDTC1xxEE、CAN收发器如NCV7356和NCV7341、图像处理器如AP0100AT、HDR图像传感器如AR0132AT和AR0140AT、视频信号处理器如LC749000、EEPROM如 CAV25256(SPI)和CAV24C256(I2C)、逻辑产品如NL17SZxx及ESD等等。 车身及内部 车身及内部包括车身计算机及网关、汽车空调(HVAC)、车门、车镜、智能接线盒、仪表盘、信息娱乐系统、连接、有源天线等系列的IC产品和方案。 预计2015年中国汽车车身半导体总市场规模将达到15亿美元,年复合增长率达11%之多,且在未来几年将有高增长。安森美半导体提供具竞争优势的SmartFET、步进电机驱动器、低压降电源等一系列产品及方案用于此类应用,以满足客户对汽车舒适性及便利性的各种要求。   结语 未来几年,汽车半导体含量将持续高速增长,尤以中国汽车半导体市场为最——在动力系统、照明、主动安全及车身四大领域的年复合增长率均超过10%。在多个汽车应用市场居全球领先地位的安森美半导体将以这四大领域为发展重点,以先进的LED照明 IC、BLDC电机驱动器、电源模块、车载网络、LDO、SMPS、PMU、图像传感器、超声波传感器、点火系统、电磁驱动器、MOSFET及IGBT等为关键增长动力,持续投资中国市场,配上设在中国的汽车解决方案工程中心(SEC)的本地应用工程师及现场应用工程师,将不断因应市场需求,帮助客户解决他们的独特设计挑战。

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  • 联发科十核处理器参数曝光,采用20nm工艺

    联发科准备做首款十核处理器的消息引起了业界的一番热议,这款跑分超7万的处理器有望在今年年底发布。日前,有媒体曝光了联发科旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)的参数。 据悉,Helio X2采用了20nm工艺制造,选用三集群big.LITTLE架构,芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗 2GHz Cortex-A53核心,以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心,图形处理器为700MHz的arm Mali- T880 MP4。 相比于传统的双集群big.LITTLE架构,三集群设计进一步细化了各个核心的处理任务,Cortex-A72负责超高负荷运算,高频Cortex-A53核心用来处理重度任务,低频Cortex-A53核心的存在则有助于降低整体功耗。 此外,Helio X20还将支持最高2560×1600屏幕分辨率、4K解码、最高4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头,该处理器还加入了Native3D 2.0,可帮助用户获得立体的三维图像。 不过,Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及Category 6 lte网络,与高通骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相比差了不少。

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  • 三星处理器再进化 传Note 5要用

     三星电子(Samsung Electronics)自制处理器的功力再升级!外传三星次世代旗舰机「Galaxy Note 5」将搭载全新的「Exynos 7422」处理器,新品采用该公司独家封装技术,可把CPU、图形处理器、RAM、LTE等全部封装在同一块晶片上,能大幅节省智慧机空间。 phoneArena引述Sammobile 7日报导,据称该公司正在测试Note 5搭载的Exynos 7422处理器。新品可能采用三星研发的ePoP(embedded package on package)封装技术,首次把CPU、图形处理器、RAM、内建记忆体、三星自制LTE modem封装在同一晶片。 三星2月3日宣称量产业界首见的ePoP技术,新晶片组适用于旗舰型智慧机,体型极薄,可直接堆叠在行动处理器上,大幅节省空间。新闻稿称,ePoP晶片组和传统PoP相比,可省下40%空间,能容纳更大的电池零件等。 与此同时,先前谣传Note 5将采4K面板,不过最新内部消息称,三星还没做出最后决定。4K面板是工程样机,正与2K面板共同测试,三星尚未决定使用2K或4K面板。phoneArena认为,三星最终会选用2K面板,因为若要搭载4K面板,必须先确保有足够良率。 此外,据了解另一款次世代旗舰机「Note 5 Edge」将和LG G4一样,配备高通Snapdragon 808六核处理器。三星弃用自家晶片,回头找上高通,令人颇感意外,可信度仍有待确认。据悉Note 5 Edge将有1,600万画素的主相机、800万画素自拍相机,并配备触控笔。 日本总合情报网站「Gadget速报」及日本网站「Gadget通信」4月10日、11日报导,「Galaxy Note 5」预计将在2015年9月举行的「IFA 2015」上正式亮相,且Note 5将和Galaxy S6系列机种一样有两种版本,分别为一般款版本和采用双侧边曲面萤幕的Edge款版本,且Note 5将搭载4K等级(3,840 × 2,160)UHD Super AMOLED面板,三星并计划于今年8月开始量产该4K AMOLED面板。

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  • 昔日图像传感器巨头豪威科技被中国财团收购

    全球著名的摄像头芯片生产厂商豪威科技已经同意被中国财团以约19亿美元的现金价格收购。其中收购OV的有三家中国公司,包括华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费,预计交易将在2016财务年度第三或第四季度完成。   OV之所以同意被收购,主要是受其业绩下滑影响。据其最新一季季报(2014年11月到2015年1月份)显示:销售额为2.923亿美元,环比上季度的3.94亿美元下降25.8%,同比去年的3.52亿美元下降17.0%;本季度净利润为$14M,环比上季度的$28M元下降50.0%,同比去年的$30.6M下降54.2%。可以说,OV的销售额和利润都已经进入快速下降期。 那么,这家曾经苹果公司的供应商,美国昔日Sensor巨头,为何会日益式微? 当然,失去苹果的订单对OV的业绩肯定带来了巨大了打击,不过这只是一方面。而最主要的原因在于OV在高、低端市场均受到竞争对手的蚕食。去年,OV曾推出从高像素和低像素全面出击的策略,但经过一年时间的考验,该策略并没有让其业绩有所好转,反而被竞争对手去了市场份额。 高端市场,遭到索尼、三星排挤 在2011年之前,OV无疑是图像Sensor市场的老大,但随后几年逐渐被索尼和三星超越。据市调机构Yole Developpement统计,索尼去年在CMOS市场抢取豪夺,共拿下27%的市占率,继续傲视群雄。三星也当仁不让,奋力抢下19%的份额,排名超越了OV成为第二,而OV已经屈居第三。 早在2010年,索尼的图像Sensor业务还默默无闻,市场份额仅为7%排行老六。但随后几年,索尼手机、电视等消费电子业务下滑后,把图像Sensor作为其重振集团的主要业务,开始有了跨越式的发展。2012年增长非常迅猛,份额达到了21.4%。而在2013年,索尼在中国市场大获成功,其中13M约有70%的占有率,8M也有约3成的份额。而从去年下半年来,索尼的Sensor甚至出现了供不应求的局面,包括IMX214、IMX135、IMX179、IMX219等开始缺货,特别是13M的高端芯片IMX214更是一芯难求。从这些来看,索尼无疑已经坐稳了第一把交椅。 而三星的狼子野心同样不小,特别是其在手机业务下滑后,三星也开始着力发展供应链相关业务,包括芯片、屏幕、摄像头等。其中在图像Sensor上也是奋起直追,从2011年开始,三星和OV两家份额不相上下,处于胶着状态,而到了2013年,三星以0.7%微弱优势首次领先OV。据了解,三星去年在中国市场的也取得了不错的成绩,与前年相比有40%的增长,全年CIS销售超过330M 美元。特别一些带ISOCELL及PDAF功能等的产品,打进了市场需求相对紧张和供应空缺的13M市场,均有不少国内手机品牌厂商采用。 低端市场,遭中韩厂商蚕食 OV在高端市场遭到了索尼和三星排挤,而在低端市场特别是在5M以下市场,也被Hynix、格科微、思比科、奇景等中韩厂商的蚕食。 Hynix是在2007年进入该领域,当时与CMOS图像传感器开发商SiliconFile Technologies公司达成合作伙伴协议,利用SiliconFile的设计制造和销售CMOS图像传感器产品。2013年开始进入中国市场,并推出背面照式的8M的CIS新产品与13M产品,与华为、中兴等国产实力厂商取得了合作。整体来看,这家韩企的产能和规划都还是蛮大的,特别是其有一些淘汰下来的内存的8寸晶圆生产线做后盾,有点财大气粗的味道。据闻其去年国内销售额在8000万美金。 格科微无疑是国产图像传感器制造商的佼佼者,在低像素领域的市占率相当不错,据说号称每月出货量在100KK以上,目前市场占有率在3%左右。 思比科和奇景这两家厂商,目前主要发力低端市场,也属于跟着跑。业界有传闻思比科正谋求在创业板上市,希望通过资本市场带来新的改变。 OV曾凭借其高性价比的产品,受到中国厂商的青睐。不过,随着索尼、三星在高端市场的发力,Hynix、格科微等在低端的蚕食,其优势地位被逐渐式微,这也是其走向衰落的主要原因。 而从这次收购案来看,如果收购成功,对中国半导体技术积累,对上下游产业链均有促进作用。不过,半导体芯片属于比较敏感的高技术产品,即便OV已经同意被收购,但美国监管层面可能会从中阻拦,该交易可能会面临更加严格的审查。

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  • 半导体设备业合并大案终止不改整合大势

    引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料(AppliedMaterials)和排名第三的日本东电电子(TokyoElectron)合并案,在最后关头意外生变,由于美国司法部对两家公司的合并提出异议,合并案就此终止。 4月26日,两家公司均在公司网站上发布公告,宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇,并且努力地去实现它。尽管我们对于未能达成交易感到失望,不过我们现有的增长策略依然令人振奋。我们已经全力推动策略不断前行,并且已经朝着我们的目标取得了重大进展。”东电电子也发布新闻稿称,在4月27日的董事会上,东电电子决定终止与应用材料公司的业务合并协议。2013年9月24日全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司宣布达成经营合并协议。 中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为,无论是应用材料还是东电电子均为行业巨头,双方的销售额合计高达140亿美元,全球市场份额超过25%,部分前道生产设备市占率超过50%,比如刻蚀机等。两者的合并过于敏感,有可能对行业内的公平竞争形成不利影响。合并案的终止,使产业仍将维持原有的产业竞争格局。而根据应用材料公司新闻稿披露的资料,也部分印证了这个看法,“针对合并案两家公司协商后向各国相关监管机构所提出的救济方案,并不足以弥补合并后可能带来的竞争损失。” 但是,从行业发展趋势上看,半导体业的并购整合是大势所趋,无论是IC设计、晶圆制造,还是设备制造业,都在走向整合。这是因为半导体是一个周期性非常强的行业,这种行业景气度的周期性冷暖交替,对产业链上各家公司都构成了巨大的财务压力。当下行周期到来时,所有设备公司都要设法熬过“难过的冬季”,与此同时还要不间断地进行新产品开发。只有这样才能在下一个上行周期到来时跟上产业的发展节奏,不被淘汰。在此过程中,大公司的体质更为健全、实力相对雄厚,也就更加容易撑过不景气的“冬季”,特别是在国际半导体设备行业,多年来已经形成高度集中的局面。因此,未来中国半导体企业(包括设备企业)仍将持续面对国际大企业的强势竞争。 近年来,国内半导体设备行业技术水平得到较大提升。8英寸集成电路制造的主要关键设备已具备供货能力。目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等已基本形成国内配套能力,技术水平基本可以满足用户要求。在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步,部分设备进入大生产线验证,取得较好效果,12英寸45纳米部分关键设备完成大生产线验证,陆续实现国内外销售。刻蚀机、PVD、离子注入机、氧化炉、铜互连清洗机、LPCVD、PECVD、光学检测设备等一批关键设备已完成45纳米工艺验证,主要技术指标达到了国际主流产品水平,刻蚀机产品实现海内外销售70余台。部分28纳米前道关键设备己完成客户小批量测试。 尽管取得一定进步,但是设备领域一直是中国IC的传统弱项。过去10年中,中国企业在设备领域也有所布局,包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等。可是主要的问题仍是规模小,研发实力弱。初步估算,中国的很多产品与先进水平相差两代左右。 尽管此次应材与东电的合并案终止是因为过高的集中度,但是做强中国半导体设备业,企业间的整合并购仍将是重要手段。国际上半导体装备企业越来越趋于垄断,企业间的兼并经常发生。纵观国内半导体装备企业,近几年虽然发展很快,但与国际企业相比普遍规模较小,自我生存能力较弱,融资渠道不畅,在主流市场上与国外同行竞争仍面临着许多困难,加之半导体设备前期投资大,回收期长,企业单打独斗将难以为继。 因此,国内企业间只有加强合作与整合、资源共享,提高资产使用效率,才能与国外竞争对手抗衡  

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  • 21ic:上海慕尼黑电子展上的点滴回顾

    慕尼黑电子展是整个电子行业的盛会,很多工程师慕名而来,今年的电子展可谓热闹非常,为整个2015春季增添了新活力,下面让我们一起简要回顾一下吧。 21ic中国电子网作为媒体参展上海慕尼黑电子展,很多网友在展会上见到21ic展台都会觉得分外开心,因为在这个陌生的地方上见到了熟悉的好友,惊喜之情溢于言表 ,通常大家都会脱口而出,“快看,二姨家耶”(二姨是工程师朋友对21ic的一个昵称或爱称)。21ic展台的前面,经常排起长长的队伍,原来大家都在排队领取ST的开发板,哈哈,21ic和ST(意法半导体)合作举行这次送板子活动很是得民心,工程师对开发板有着深厚的感情哪(PS:因为板子承载着工程师很沉重而又丰富的人生!)未领到的朋友也不必伤心,21ic电子论坛经常会举办一些活动,积极参与就有机会领取心仪奖品哦! 有图有真相!工程师们在21ic展台排队领取开发板 21ic总部坐落在北京,很多工程师是小跑堂、小管家(PS:小跑堂、小管家是21ic论坛管理员)的fans,悄悄透露给没有见过小跑堂、小管家的网友,她们都是大美女哦。前几天在北京奥林匹克公园举办的踏春活动,很多网友如约而至和大家分享生活和工作中的经验心得,气氛很High哦!(PS:为啥21ic举办的活动人气那么旺呢,哈哈,21ic论坛聚集了五十多万的工程师,可是业界最火的论坛,有点小膨胀哈~~) 言归正传,回到慕尼黑电子展,在展会上21ic的技术和编辑与工程师们聊了很多,对于经常查找资料的网友21ic的下载区成了最好的资源库,很多网友对21ic最近几年的变化发展感到高兴,尤其是最新上线的datasheet、公开课、项目外包、源码等资源库,工程师们更是觉得给他们工作和学习带来了极大的方便。 在幕展期间,21ic举办了多场专场活动,包括在线仿真和PCB布线工具、最近比较火热的创客与DIY、BeagleBone、多旋翼飞行器DIY(主讲人是21ic四轴飞行器版块的版主——烈火狂龙)。二姨家的超级版主郑经理着力机器人项目,在慕展期间从杭州赶来,和工程师分享他的心得。活动现场,大家亦师亦友,相互学习。离开了校园之后,这种交流学习的机会变得弥足珍贵。 展会已落下帷幕,但21ic永远是电子工程师学习,发展的理想园地。愿广大电子工程师在这里能得到更多专业权威的知识,与21ic共同成长进步~

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  • “摄影的同时发电”,CMOS传感器兼太阳能电池实现半永久性拍摄

     美国哥伦比亚大学(Columbia University)宣布开发出了无需外部电源和电池充电,可在拍摄视频时自己供应所需电力的摄像机。据介绍,这是通过有效利用CMOS型感光元件(CMOS传感器)在摄影时输出的电力实现的。技术细节计划在2015年4月24日~26日于美国休斯敦举行的国际学会“International Conference on Computational Photography(ICCP)”上发布。 这款摄像机是由哥伦比亚大学工程与应用科学学院计算机科学专业教授Shree K. Nayar的研究团队开发出来的。 通常,CMOS传感器会在各个像素内安装由PN型二极管构成的受光元件(PD)。该PD在受到光线照射后会输出电力,这点基本上与硅类太阳能电池相同。不过,现有的CMOS传感器从输出的信号中只读取电压等信号作为影像信号,为了刷新影像而重置像素内晶体管后会舍弃电力。 此次采用的设计是将PD输出的电力储存在双电层电容器中,而不是在晶体管重置时舍弃掉。而且,会将储存的电力用作影像数据的读取用电源。在不进行拍摄时,这款摄像机可以单纯地作为太阳能电池发挥作用。除了给双电层电容器充电以外,“还可以连接到手机和手表上给其充电”(哥伦比亚大学)。 可在300lx以上的亮度下,半永久性拍摄 此次试制的CMOS传感器的尺寸为210mm×280mm,属于超大型的感光元件。但是,这款CMOS传感器的分辨率仅为30像素×40像素。尺寸大但分辨率低的原因是采用了市售的PD产品等。估计基本上都是手工制作的。 采用该CMOS传感器开发的“大尺寸”摄像机安装了可以根据拍摄对象的亮度,灵活改变视频帧频的功能。此时,即使在约300lx这个对读书来说有些昏暗的照明亮度下,虽然会以1帧/秒的速度逐帧播放,但可以半永久性地持续拍摄。 像素构造简洁 此次的CMOS传感器与普通CMOS传感器在像素构造上有两大不同之处。(1)普通的CMOS传感器是逆向连接PD、加载反向偏压,而此次则是正向连接PD、偏置电压为0V;(2)普通CMOS传感器的像素内晶体管数量为3~4个,而此次只有2个。据介绍,与高速响应性等普通CMOS传感器重视的性能相比,Nayar等人更重视光线的输出动态范围是否较大以及像素内消耗的电力是否较小,所以采用了上述设计。

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  • 晶圆代工产业即将大地震?三星誓言夺下业界第一

     三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示,对三星来说,是否能夺到第一名是非常重要的事,因为在当前这种环境中,老二、老三会面临严峻的挑战,随时都可能痛失市占率。 三星为了抢夺龙头地位,跳过20奈米、直接切入14奈米,台积电(2330)虽然也打算进军14奈米、但进度却因此落后6个月。虽然三星面临良率低落的问题,但如此大胆的行径却也为该公司赢得高通(Qualcomm)、Nvidia等新客户,而业界专家则相信,三星的制程进度已赢得苹果(Apple Inc.)的青睐。 台积电上周四(4月16日)才因为市场竞争加剧而预估本季营收恐下滑,三星的制程优势意味着晶圆代工产业可能会出现大地震。科技市调机构Gartner分析师Samuel Tuan Wang就表示,过去20年来,台积电是除了英特尔(Intel Corp.)以外,制程最先进的晶圆代工业者,如今三星制程却比台积电超前近两个季度,这是过去从未发生过的事。 AppleInsider网站最新消息称,三星的晶圆代工伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundries)良率太差,苹果似乎在最后时刻改变心意,决定把iPhone A9晶片的30%订单交给台积电。 AppleInsider报导,该网站取得凯基证券(KGI)知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)4月15日发布的报告,内容称苹果似乎在最后一刻决定征召台积电归队,生产iPhone A9处理器的30%订单。苹果改变心意的原因之一,是目前格罗方德A9晶片的良率仅有30%,远不及量产的基本良率50%。郭明錤称,交由台积电生产能减少供应的不确定性。 报告指出,苹果变心的第二个理由是三星新机皇“Galaxy S6/S6 Edge”买气超乎预期,这系列新机处理器采用三星14奈米制程,和苹果A9晶片相同,苹果担心A9订单会受到排挤,影响产出。报告的第三个理由是,台积电的16奈米FinFET Turbo制程的良率和效能双双优于苹果预期,赢回苹果的关爱眼神。 科技市调机构Gartner甫于4月13日发表最终版统计报告指出,2014年台积电在半导体晶圆代工市场的占有率从2013年的49.8%拉升至53.7%、继续维持市场龙头地位,营收更在短短一年内跳升50亿美元、成长率多达25.2%,主要是受到28奈米、20奈米制程技术成功投产的提振,而苹果对20奈米的需求更让台积电营收水涨船高。 相较之下,三星的晶圆代工伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)2014年营收则年减3.3%、市占率也萎缩至9.4%。不过,三星营收却年增4.9%、市占率达到5.1%,排名维持在第4。

    半导体 三星 晶圆代工

  • 美国限售芯片对中国超级计算影响几何?

     “限售对中国是危中有机”。19日,中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)在北京举办主题为“芯片限售对我国超算的影响”特别论坛,中国计算机专家们如是说。 “限售芯片”早有预谋 4月初,美国商务部以“用于核模拟爆炸,危害美国国家安全和外交利益”为由,拒绝英特尔公司向中国的国家超级计算广州中心、长沙中心、天津中心和中国人民解放军国防科学技术大学出售“至强”芯片用于天河二号系统升级的申请,并将这4所中国机构列入出口管制名单。 天河二号系统主任设计师卢宇彤在论坛上表示,天河二号超级计算中心既是针对民用市场、又完全开放,根本不可能涉核。 外界认为,天河二号近期连续四次问鼎世界超级计算机500强排行榜榜首,令美国感到威胁,因而突然发难。 “限售令看似突然,实际只是‘美国超算反击战’的其中一步。”中国计算机学会高性能计算专业委员会秘书长、中科院研究员张云泉分析称,从天河二号在2013年首夺排行榜首开始,美国学者就发起“中国超算是否超过美国”的争论。 张云泉回忆,2014年6月举行中美超级计算战略对话会,研判结果是“中国超算整体实力较美国落后10年”,本以为这个结果让双方都能松一口气,但在2015年初,美国国会能源委员会得出结论:“未来5年内,中国投入超算的研究经费占GDP的比例和绝对经费都超过美国”。 此外,包括欧盟、日本在内都提出要在2020年推出百万万亿次的超级计算机。在此背景下,美国部署三个国家实验室实行本国计划,同时与日本联手制衡中国。 “限售芯片”利大于弊 尽管限售令势必影响原定计划在今年将计算能力从55PFLOPS升级到100PFLOPS(PFLOPS是petaflops缩写,表示每秒1千万亿次浮点计算速度)的天河二号,但在业内专家看来,限售令“利大于弊”。 显而易见的是,限售令让英特尔以外的公司获得机会,特别是中国芯片制造商。美国伯克利劳伦斯国家实验所的专家霍斯特·西蒙就曾明确指出,中国超级计算机对国外技术的依赖正在减弱,“限制将会激励中国人开发自己的技术,而美国制造商会被认为不可靠”。 卢宇彤透露,中国超级计算机的天河系列和银河系列试用了部分国产芯片,“龙芯、飞腾、神威等品牌的芯片都取得长足进步”。 有报道称,天河二号使用了超过4000片中国国产芯片。另有数据说明国产芯片的迅猛发展,2013年中国龙芯芯片销售量为1.8万片,2014年达到35万片。 中科院计算技术研究所研究员、龙芯系列处理器负责人胡伟武表示,对中国的限制比比皆是,“比如进口集成电路生产不能用于生产高端芯片,再如宇航器件”,但这些限售令有助于中国破除依赖幻想。谈及中国芯片发展现状,胡伟武认为是“从模仿到超越、从低端到高端、从研发向产业”。 胡伟武还谈到,限售令有助于让天河二号不必一味追求排行榜。卢宇彤亦透露,“下一步会做好现有的超算中心的应用服务、国产大规模高性能机应用的培育和研发工作”。 “限售风波”值得反思 美方对这道限售令也众说纷纭。英特尔公司发言人查克·马洛伊“对限令感到不解”,Computer world网站刊文讽刺美国商务部违背商业信用。 中国计算机专家们则呼吁,国家应制订高性能计算的中长期发展规划和战略,成立若干并行软件国家工程中心来统筹全国各行业并行软件的研发和应用。 “特别是对于已设立的8个国家超级计算中心,应纳入国家科技部的基础设施范围,提供必要的经费支持,发挥超算的长期效益。”张云泉说。 胡伟武认为,若想改变中国整个IT产业受制于人的局面,光靠一两项技术或一两个产品不管用,“必须及早建立起自主可控的信息产业体系”。 “中美两国在网络方面本来已是紧密的利益共同体。高通等美国企业在中国市场的收益已经超过美国本土市场,美国也将是中国高科技企业全球化进程最重要的潜在市场。”互联网实验室和博客中国创始人方兴东说,限售令意味着两国仅在产业和商业利益上形成共同体还远远不够。 据悉,中国计算机学会已建议制定《反禁运法》,以保护中国国家利益、民族产业利益和科研人员的积极性。

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  • 峰回路转,台积电获得苹果A9订单

     由于晶片制造商格罗方德(GlobalFoundries)良率不如预期,苹果在最后关头回心转意,决定将30%的下一代iPhone A9 晶片订单,转给台积电。 Apple Insider引述凯基投顾分析师郭明錤的报告指出,格罗方德的A9晶片良率目前约30%,低于郭明錤所称量产基本要求的50%,因此,苹果据传已把部分订单转给台积电。 他说,把订单转给台积电,能降低苹果的供应不确定性。 郭明錤指出,另一个促成这个决定的因素是,三星的晶片制造事业可能无法供应足够的14奈米设计晶片,因为三星自家的Galaxy S6和S6 Edge初步销售显然优于预期,可能减少生产苹果的14奈米晶片订单。

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  • AMD GPU杀入移动设备领域,战火再次加剧

     近日,联发科发布了两款平板电脑芯片,MT8163和MT8736,两款平板芯片都采具备四核处理器、64 位架构。 本来两款A53核心的平板芯片并没有太多靓点,但是这次令人关注的是这两款芯片都采用AMD的GPU,这是AMD多年来第一次进入移动市场。桌面上GPU厂商终于全面进军移动。 一、桌面GPU的恩怨情仇 目前,在移动GPU领域,Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗礼。而这几家除了ARM自己的Mali以外,都是桌面PC上移植到智能手机上。 在桌面PC上,以前是没有3D这个概念的,后来出现了3dFX公司,开发出来Voodoo 3D加速卡,才有了3D。而今天在移动领域占有重要地位的PowerVR当年就已经存在,在游戏机和PC上都占有一席之地。     当年神奇的Voodoo 后来nVIDIA崛起,推出Riva128,挑战Voodoo在PC领域的王者地位,经过几代发展,到了Geforce256开始甩开Voodoo系列,独占鳌头 ATI同时推出自己的Radeon系列,与Geforce分庭抗礼。 值得注意的是在这个时候,一家芬兰的小公司bitboys放出来卫星,说自己已经研发了一个架构,性能出来拔萃,但是这家小公司始终没有做出产品,后来被ATI收购。 到了此时,Voodoo已死,Powervr虽然还努力推出新品Kyro2,但是在性能上已经无力与nVIDIA和ATI争锋,于是放弃PC市场,转移到移动领域。     PowerVR在桌面后期产品Kyro2 在PC市场,nVIDIA和ATI一代代产品不断竞争,在AMD收购ATI后也没有中止,两者搏杀至今。 因为游戏3D芯片的飞速发展,很快,游戏芯片的性能已经超过了专业3D设计用的芯片。数万元、数十万元的专业设计显卡性能居然比不上游戏卡。 而游戏卡在设计之初就考虑到专业应用,有专门的BIOS和驱动,结果3D专业显卡公司也混不下去了,3Dlabs被创新收购,后来辗转到Intel旗下。 二、移动GPU的天下大势 移动领域其实也需要GPU,早期nVIDAI曾经搞过goforce系列,在WM手机上用过,但是驱动优化不佳,没有搞起来。     goforce 而iPhone的出现改变了一切,iPhone使用三星的芯片,三星没有图形技术,买了当时还不太知名的PowerVR的显示核心。 结果随着iPhone的崛起,在PC市场上惨败的PowerVR反而成为移动GPU的王者。 与PowerVR分庭抗礼的是高通的Adreno,而高通自己没有图形技术,他是从AMD手里买来的,就是当年ATI收购来的bitboys的技术,AMD自己手里有强大的Radeon,不需要另外一个核心,就卖给了高通。 此外,还有ARM自己搞的Mali,nVIDIA下放到移动领域的桌面GPU技术,这构成了今天移动领域GPU技术的主流。 三、Radeon加入战局的意义 从档次来说,nVIDIA和AMD的GPU经过PC市场的多年搏杀,架构上,性能上都是非常强大的,PowerVR只是当年的手下败将,Adreno是被淘汰的核心,Mali只是毛头小子。所以nVIDIA一出手图形性能一直在移动GPU中领先。 但是nVIDIA只在自家的芯片上使用3D技术,而因为基带融合不好的原因,nVIDIA在移动领域不算普及,造成移动领域的3D性能一直上不去。 如今,Radeon把高端的3D图形技术授权给MTK,而MTK是有全套技术,而且市场占有率很高的厂商。虽然MTK现在只是推出两款产品试水,驱动还会有问题,性能也不会太高,但是未来随着MTK的A72核心高端产品面世,Radeon在移动领域的逐渐成熟,Radeon高性能3D图形技术将正式进入移动领域。     而在竞争之下,nVIDIA、PowerVR这些厂商不会固步自封,竞争的结果就是我们的移动设备3D性能将有大幅的提升,3D游戏体验也会获得改善。 目前,有消息称MTK的MT8163和MT8736因为兼容性问题跑分不佳。我们相信这只是暂时现象,随着驱动的完善,Radeon的威力会很快显露出来,我们每个人都会从竞争中受益

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  • 中国同时开发四大架构,不怕封锁

     近日美国方面禁止Intel将两款高端服务器芯片出售给中国,不过今天的中国已经不再是那个连火柴都要进口的国家,目前中国采用全球四大流行的处理器架构开发处理器,足以粉碎美国的技术封锁。     中国同时开发四大架构处理器 全球四大流行处理器架构有X86、ARM、MIPS和POWER,中国都有企业获得授权开发处理器。 早在2005年中国通过与AMD合作获得了部分X86架构的技术,当时AMD将X86 Geode微处理器核心技术授权给北京大学使用。去年初威盛科技将X86处理器技术转移到中国大陆,与中国大陆一家投资机构组建IC设计公司。 去年Intel将X86架构授权给紫光和瑞芯微。Intel将X86架构授权给紫光,并投巨资15亿美元入股紫光旗下持有展讯和锐迪科的控股公司,展讯方面表示很快将推出X86架构的处理器。去年5月Intel与瑞芯微达成战略合作,10月瑞芯微推出了首款合作产品XMM6321,今年初推出了Sofia 3G-R,Intel将Sofia 3G-R命名为X3,瑞芯微帮助Intel大幅降低了芯片的功耗,显示其强大的整合和降低成本的能力。 ARM架构是移动市场最流行的架构,其功耗较低,随着数据的迅猛增长,数据处理中心消耗的能源快速上升导致能源成本快速上升,业界开始考虑将ARM架构应用于服务器。中国芯片企业在ARM架构处理器开发上拥有较强的实力,海思、展讯、瑞芯微等是中国较有实力的芯片设计企业,他们推出的ARM架构处理器部分技术处于世界领先地位。日前中国电子采用ARM的64位架构推出的飞腾FT-1500A系列处理器性能堪比Intel的“至强”服务器芯片。 1991年推出的业界第一款64位微处理器正是采用MIPS架构的,当时MIPS架构的处理器定位高端服务器市场,目前MIPS架构被英国公司imagination收购。中国的龙芯基于MIPS架构开发处理器,其推出的龙芯3B处理器采用28纳米工艺制造,是我国第一个超过10亿晶体管的产品。 去年IBM将POWER架构授权给中国的中晟宏芯公司,并承诺未来将更先进的POWER9架构授权给中国企业,POWER架构是IBM的独有技术,在UNIX服务器中占有70%以上的份额,中晟宏芯公司表示今年6月将推出POWER架构的服务器处理器。 中国有能力开发基于四大架构的服务器产品 联想是全球三大采用X86架构的服务器提供商之一,中国市场国产品牌包括浪潮、华为、联想、曙光等所占的X86架构服务器市场份额从2010年的47%提高到2013年的61%,中国厂商已经有能力提供稳定可靠的产品,棱镜门的影响让我国越加关注网络安全,推行去IOE化,国产服务器品牌有望继续提升市场份额。     美国惠普公司早已推出采用ARM架构的服务器产品,去年又推出了ARM的64位架构的服务器,戴尔和中国联想都表达了要推出采用ARM架构处理器用于自己的服务器产品的意愿。联想和浪潮都出席了中国电子的飞腾服务器处理器推广会,未来不排除这两家企业采用这款服务器芯片。国内三大互联网企业之一的百度早在2013年就采用ARM架构的处理器搭建了数据中心。 2012年曙光6000采用了龙芯3号处理器,这款服务器采用了8000颗龙芯处理器运算性能达到1000万亿次,而2011年曙光5000A采用了8000颗AMD的处理器运算性能约200万亿次,可见采用MIPS架构的龙芯性能并不低。去年底曙光公司推出了采用龙芯3B处理器的L620-G15、L640-G15、TC4600L三款服务器产品。 POWER架构目前是非X86架构处理器市场份额最多的架构,在UNIX服务器市场上有约70%是POWER架构,目前在该领域出货量排名前三的分别是IBM、HP和浪潮。棱镜门后,中国开始异常重视网络安全,据IDC的数据采用UNIX系统的有超过75%的购买者来自于金融、电信、政府行业。在中晟宏芯表示将在6月推出POWER架构的处理器后,无锡中太数据已经表达了将采用这款POWER架构处理器应用于自己的服务器产品的意愿。 可见从处理器到服务器产品,甚至数据中心,中国都积累了一些开发四大架构处理器的经验和实力,美国企图通过禁止Intel向中国出售高端服务器处理器的方式来阻碍中国服务器产业发展的图谋必将失败!只会激励中国投入更多的力量发展自己的服务器产业,赢得更快的发展!

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  • 明明白白我的‘’芯‘’,2015年智能手机芯片详解

     智能手机如今的普及率已经非常高了,早期用户已经换代多次了。对iPhone用户来说,无须费太多心思,但是对安卓用户,很容易被各个手机厂商的诸如五模八核之类的信息搞得昏头转向。而且厂商也并不是根据芯片档次给手机定价,一些价格高的手机反而定价低,一分钱一分货并不适用。这里我们对智能手机芯片进行一个梳理。 一,智能手机芯片的档次 目前,智能手机的指令集只有arm和x86两种,绝大多数智能手机芯片都是arm指令集,所以手机芯片厂商看起来不少,但实际上核心没有很多种,档次也是分明的。 arm公司提供公版的核心,分几代,目前市场上大多数公司都直接用公版,除了苹果和高通,基本自己不设计核心。这样我的可以很清楚的把芯片分出档次。 arm目前主流的核心是a53和a57核心组合,a57高性能高功耗,a53性能弱功耗低,两者可以独立也可以组合成大小核切换。 在a57和a53的前一代,是a15和a7,a15高性能,a7低功耗。目前,a15的芯片基本已经停产,被a57替代,但是a7因为成本低廉,虽然性能不如a53,但依然被一些厂商使用。 a53还没有下一代核心,而a57已经有了下一代产品a72,a72的实测性能和功耗都要比a57好,成本也更低,只是时间会拖到2015年下半年。 所以,在市面上的芯片中,a7最低,a53次之,a57是高性能产品,a72最高但是还没有量产。 此外,苹果的arm核心独立研发,不用arm公版,但是性能是最优秀的,同频性能要超过a72,但是频率做不高。intel是x86指令集,目前和瑞芯微合作的是Bay Trail架构,这个架构性能和a57差不多,但是在安卓下x86发挥不出来,体验和a53在同一个档次。     二,各档次市场产品巡礼 (一)低档产品 4月份,小米在米粉节拿出来了499元的红米2a,这款手机使用的联芯的1860芯片,而这款芯片使用的是a7核心,是性能比较弱的核心,勉强能满足日常需要,唯一的靓点是在低价能支持4g网络。     同档次的还有展讯支持4G的SC9830,它们的cpu核心和gpu核心基本相同,性能较弱。但是价格也很低廉,展讯甚至有399元的智能手机方案,联想酷派在低端产品中将使用这款芯片。 在这个档次,Intel和瑞芯微也合作了一款SoFIA 3G-R,这个产品基于Intel的Bay Trail架构和英飞凌的基带。在安卓下的实际体验和A53差不多,相比竞争对手要高一个档次,在GPU上参数也高一倍,在同档次具有性能优势。 不过,目前这款产品只支持3G网络,不支持4G,4G的产品会晚一些,也会贵一点。估计台电、原道、蓝魔、酷比魔方这些深圳平板都会采用,做成超高性价比的通话平板,除了不支持4G,很有市场竞争力。 (二)中档产品 因为有399元、499元的产品垫底,目前市场上千元以上的智能手机已经算的中档产品了,在这个档次主要是高通骁龙610、MTK的MT6572和华为海思的麒麟930。 从架构上看,这三者非常相似,都是八核的A53核心,性能差异完全来自于频率。这方面MTK和华为都有短时间提升频率的技术,表现要比高通的骁龙610好一些。 华为的麒麟930除了拉频率提升性能以外,在基带通讯上做的很有特色。 因为华为给国内三大运营商提供基站等基础设施,所以华为的芯片测试得以到全国各地去测试信号,根据基站的具体情况提供优化策略,还针对中国高铁的特例对快速移动物体的信号进行了优化,结果就是华为麒麟930芯片在中国大陆的信号优化要好一点 在价格方面,MT6752定位中低端,有魅蓝note这种千元出头的产品,而骁龙615和麒麟930定价要更高,搭载的OPPO R5,华为P8、荣耀X2价格都不便宜,甚至比一些顶级芯片的机器的还要贵。     (三)高档产品 在上一代高端产品中,高通的骁龙801独占鳌头,至今仍在很多旗舰手机中配备。而新一代的产品完全变了样子。 目前,最新的高端产品是骁龙810和三星的Exynos 7420,MTK和华为海思则在下半年有搭配A72核心的旗舰产品。 从性能上看,A72比A57有小幅提升,而功耗下降了不少,芯片面积也缩小了一点,这意味着成本更低,性能更好。 所以MTK和海思都跳过A57这一代产品押宝到2015年下半年的A72核心,MTK的样品交给手机厂商测试,华为的麒麟950语焉不详,但是从华为的进度图来看,也会在2015年下半年亮相,并且使用台积电的16nm工艺。 而在2015年上半年能买到的产品则只有三星的Exynos 7420和高通的骁龙810,这两者核心相同的,但是工艺不同,Exynos 7420有三星自己的14nm工艺加持,频率拉升,功耗能够控制住,表现出色。而骁龙810因为使用20nm的老工艺,发热比较严重,频率也拉不上去,表现不如三星的Exynos 7420,而下半年MTK和华为海思新品出来,骁龙810就会立刻过时。     智能手机芯片看起来复杂,实际上因为同质化差异并不大,看清本质,才能选购到合适自己的智能手机。

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  • 英特尔一季度业绩符合预期 移动业务起色不大

     来自数据中心和物联网业务的强劲增长,正在抹平英特尔在客户端计算业务上的失分。 周三,英特尔公布了其在2015年第一季度的财务报告。总营收同期持平,净利润微增,多项业务环比下滑。财报显示,英特尔第一财季营收为128亿美元,同比持平,环比下滑13%;净利润为20亿美元,同比增长3%,环比下滑46%。 作为传统淡季,英特尔仍期望以符合预期的业绩,坚定投资者的信心。在盘后交易中,英特尔股价上涨2.99%,至32.43美元。 财报显示,客户端计算事业部的营收为74亿美元,同比下降8%,环比下降16%。这意味着,英特尔在移动业务的盈利能力尚未有新的起色,而PC市场低迷也使得最终的财务数据进一步恶化。 在公布第一季度财报前的数周,英特尔宣布向下调低收入预期6.6%,并宣布因成立新的客户端计算事业部,而更改财务报告结构,将PC客户端集团与移动和通信集团业绩合并。 关于合并,该事业部总经理施浩德告诉腾讯科技,由于终端设备的边界不再那么明显,而通过重组可以内部运行和沟通效率上获得极大提升,可以更好地将精力有重点地进行聚焦。 在第一季度财报中,关于客户端计算集团,英特尔公布了一系列具体的运营结果:笔记本电脑平台销量增长了3%,但平均价格下降了3%;桌面台式机平台的销量下降了16%,平均价格上涨了2%;平板电脑平台同比增长了45%,共销售700万台。 IDC和Gartner此前分别预测第一季度PC出货量同比下降了6.7%和5.2%。在财报公布后的电话分析师会议上,英特尔CEO科再奇称,“我们预计PC市场仍有挑战”。 不过,科再奇仍然乐观。他认为,有6亿使用了4年以上的PC正在淘汰,并且这个数字每天都在增长。 与此同时,英特尔看好2015年夏末秋初微软全新的PC操作系统将拉动其电脑芯片的需求。日前,科再奇宣布,代号为“Skylake”的第六代酷睿处理器将在今年下半投放市场。其将与Windows10结合,并提供更为轻薄且无风扇的设计。 针对移动业务,在2014年年度投资者会议上,英特尔公布了一项8亿美元损益改进的目标。 施浩德表示,“我们的策略是希望继续降低产品的整体成本,进一步提升自身芯片的竞争力,提供更好的系统级芯片。” 2015年年初英特尔引入x3、x5、x7新的凌动处理器品牌级别。日前,英特尔宣布,集成4G LTE解决方案的英特尔凌动x3芯片将在今年下半年上市。

    半导体 英特尔 移动业务 一季度财报

  • Xilinx助力Blackmagic Design开发完整的4K摄影机片上系统

     All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其全可编程器件正助力Blackmagic Design开发完整的4K摄影机片上系统。该器件是Blackmagic公司URSA摄影机的核心组件,URSA摄影机采用一个带有全域快门的4K Super 35大尺寸传感器和一个10英寸的折叠显示屏,该Blackmagic Design Production Camera 4K(BMPC 4K)也是世界最小型的Ultra HD 4K影院级摄影机。 Kintex-7 FPGA通过全新的12G-SDI连接标准支持高质量4K视频和图像处理 赛灵思Kintex®-7器件是这些新型摄影机的核心组件,其提供的业界领先的收发器能实现全新的12G-SDI连接标准,支持10位4:2:2 4K视频输出。Blackmagic能够将12G-SDI连接功能与基于FPGA架构的高级视频图像处理算法完美结合在一起,组成完整的摄影机系统。Kintex-7 FPGA是业界首款可支持在4K视频系统开发所需的300MHz架构速度和12Gbps线路速度收发器的中端FPGA。 Blackmagic Design的摄影机为影视摄影师提供了一套全新的工具,能帮助他们拍摄出专业级的作品,从而推动专业摄影机应用的市场大众化。赛灵思将在2015年全美广播电视设备展 (NAB 2015)期间展示URSA和Production Camera 4K摄影机(展台号N5616)。 Blackmagic Design公司总裁Dan May表示:“Blackmagic Design与赛灵思的合作已经超过10年,我们的产品组合也扩展到了更丰富的视频设备和解决方案领域。赛灵思推出的业界领先的技术组合,帮助我们推出高性价比产品,从而为客户带来最高质量的视频。” 赛灵思广播与专业音视频业务部高级视频系统架构师酆毅表示:“我们的产品正助力Blackmagic Design集成高级连接与视频处理技术。赛灵思全可编程解决方案为Blackmagic Design提供了实现和优化视频图像处理算法的平台,并能快速进行算法迭代,直到制作出极佳的图像视频质量。这种灵活性使Blackmagic Design能够借助该平台,将其品牌扩展到专业摄影机等新的领域,并能升级现有的解决方案,以支持Ultra HD分辨度和视频连接。” 关于Blackmagic Design Blackmagic Design致力于为故事片、后期制作和电视广播行业打造全球最高质量的视频编辑产品、数字电影摄影机、色彩校正器、视频转换器、视频监控、路由器、现场制作交换机、磁盘录像机、波形监控器和实时影片扫描仪等。Blackmagic Design的DeckLink采集卡掀起了后期制作领域的一场质量与成本变革,而公司荣膺艾米奖的达芬奇色彩校正产品则从1984年以来就一直占据电视电影产业的领导地位。Blackmagic Design不断取得突破性创新,包括6G-SDI与12G-SDI产品以及立体3D与Ultra HD工作流程。 关于赛灵思器件在广播与专业音视频市场的应用 赛灵思是广播与专业音视频市场全可编程FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商。解决方案涵盖视频、音频与网络连接;实时8K、4K与高分辨率视频处理;以及IP视频传输。所有这些解决方案支持广播与专业音视频系统中的任何媒体通过任何网络传输,可加速产品上市进程,并实现更多创新和差异化

    半导体 FPGA 赛灵思 4k摄影机 kintex-7

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