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  • 低成本薄膜制造技术 电子鼻气味探测大显身手

    在加拿大阿尔伯塔省路易斯湖召开的复合材料会议上，将展示电子鼻技术。由麻省理工学院电气工程师Harry Tuller发明的这种电子鼻，利用低成本薄膜制造技术模仿动物鼻子，这种技术综合了有机和无机材料的优点。  据Harry Tuller称，这个电子鼻不用单独的探测器识别每种气味，而是利用一个传感器通道阵列来对各种气味进行大致的分类，如甜味、酸味和辣味。这些气味的相对数量可以确定一个气味的特征。Tuller的研究小组利用一种低成本直接写入技术来拷贝这种架构，以模仿气味识别的生物过程。这样做成的电子鼻利用了惠普的一款实验性可编程喷墨头，利用无掩膜光刻在薄膜上面逐面印制探测器阵列。通过直接把传感器薄膜写到一个石英基底上面，这个可编程打印头就能生成可以象鼻子一样工作的气味传感器阵列。但这种电子鼻可以进行标定，用于探测有毒气体的气味，包括毒物与炸药发出的气味。  “迄今为止，我们证明了如何通过惠普的可编程喷墨墨盒，利用我们的墨水配方来形成模板，并演示了探测柴油机废气中的一氧化氮。”麻省理工学院的材料科学系教授Tuller表示。“为了造出我们的电子鼻，我们现在正在研究如何把薄膜传感器阵列集成到同一个芯片上面，每个薄膜传感器阵列都对不同种类的气体敏感。”  据Tuller介绍，这个项目能否成功，关键在于使其电子鼻的传感器垫的表面积最大化。通过使纺织传感器阵列形成某种结构，研究人员提高了灵敏度，甚至能够对单层分子发生反应。“实验表明，灵敏度与表面积成正比，我们把表面积提高了九倍。具体做法是，首先放一层空洞，空洞是用有机聚合物做成的薄壁球体。然后在空洞层上面沉积无机墨水。”Tuller表示。“接着对其进行加热，把有机材料烧掉，剩下的就是高度结构化的无机薄膜。  在制作第一个测试样本的时候，研究人员把陶瓷材料碳酸钡印在石英晶体的上面，然后施加一个交流电压，使其以大约10 MHz的频率共振。当石英晶体上面的探测层吸收一氧化氮气体分子之后，共振频率就会下降。  Tuller表示：“甚至一个单层也能改变它的质量，从而改变它的共振频率。”  最初的传感器涂层是碳酸钡，它对一氧化氮敏感。但研究人员也试验了其它涂层材料，以检测其它化学物质。下一步，研究人员将在同一个芯片上面制作传感器阵列，以便象上述电子鼻一样，可以根据标准的传感器阵列的独特响应特征来识别化学物质。  Tuller表示：“我们目前正在配制一组墨水，以便我们能够在谐振器陈列上面形成图案，每个谐振器覆盖一种不同的墨水。”  研究人员也在利用不同的墨水进行实验，当墨水吸收气体之后改变墨水电阻，以便其能够先是在一个通用传感器垫阵列上面形成图案，然后通过在其上面放置第二层涂料，使其能够探测不同的化学物件组合。每个传感器垫上面放置不同的涂料。  Tuller的实验室得到了美国国家科学基金的资助。 

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  • 无源元件市场平静中涌荡着波澜

        在半导体领域，几乎任何电路的设计都无可避免地会使用到无源元件，但无源元件本身却很少站在行业发展、技术创新的尖端，成为众人关注的焦点。它低调的存在，淡如空气，却又在某种程度上支撑着电子产业的发展。 　　经过五年漫长的供需调整，全球无源元件市场自2005第四季度开始回升，供需逐渐趋于平衡并进入新一轮的行业复苏。电容、电阻、电感三大基础类无源元件，也酝酿出良好的发展前景。我国电子元器件领域“十一五”发展重点报告指出：在元器件产业方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构。重点围绕计算机、网络通信、数字化家电产品、汽车电子、环保节能产品以及改造传统产业的需求，发展相关的片式电子元器件、印制电路板、新型机电组件、绿色电池、新型电力电子器件、光通信器件、高亮度发光二极管。可见，未来，微型化、集成化及高性能需求等将成为国内无源元件领域的发展重点。 　　微型器件 　　手机、MP3、液晶电视、游戏机等消费类电子产品需求持续升温，带动了无源元件的发展，与此同时，进一步加剧了无源元件微型化的需求。 　　村田制作所于年初推出微片变压器DXW21BN/DXP18BN系列，DXW21BN导线缠绕型的尺寸为2.0×1.2mm(EIA规范：0805)，DXP18BN薄膜型的尺寸为1.6×0.8mm(EIA规范：0603)。导线缠绕型变压器与传统变压器相比，要求的安装空间约降低了75%，高度约降低了40%;薄膜型则可降低95%的安装空间和80%的高度。因此，这些微片变压器可使陆地数字广播移动设备做的更小、更薄。 　　Zetex则推出一系列微型NPN及PNP晶体管，以迎合新一代电源设备中MOSFET栅极驱动需求。全新ZXTN及ZXTP晶体管是采用SOT23FF封装的双极器件，占板面积为2.5x3mm，板外高度只有1mm。ZXTN19020CFF和ZXTP19020CFF能保证在7A和5A电流下分别提供100和110的增益。 　　同时，连接器产业正向技术驱动型产业转化，Tyco、Molex、FCI等各大公司均在积极升级产品，抢占市场。Molex即开发出一种为投影仪中的超高亮度灯泡供电的小型连接器解决方案，可用于LCD(液晶)、LCoS(硅基液晶)和DLP(数字光学处理)型投影仪。Molex投影仪灯泡电源解决方案包括一对两路13.00mm间距的线对线连接器，可传输峰值高达20kV的直流高压，工作温度范围可达20℃至150℃。而作为最大的连接器供应商，Tyco于8月份推出新的Micro-USB连接器，该连接器具有超小的占位面积，满足USBImplementersForum规范，独特的设计特性超越了标准耐用性要求，并可防止线路的聚集，支持达10000次的插拔操作，适用于移动电话、MP3播放器、GPS导航系统及数码相机等。 　　电阻、电容、电感 　　在电阻领域，封装越大，电阻能够处理的功率就越高。但市场要求着越来越小的电子产品尺寸，这意味着对更小型元器件的需求。而对更好散热性能和更小容差的综合要求(与更高功率相对应)，让各大厂商面临巨大挑战。 　　Vishay推出新型20W厚膜功率电阻系列，可提供0.010Ω～550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用面积仅为10.1×10.4mm、厚度仅为4.5mm的超小型TO-263封装，可节省电路板上的宝贵空间，从而使设计人员能够缩减他们最终产品的尺寸。该系列面向工业焊接机、测试设备、UPS及基站系统等终端产品中的电源、电流感应、电源转换、高速开关等应用领域。 　　TDK则在8月份推出了低变阻电压6.8V的积层压敏电阻AVRM0603C6R8NT101N(0.6×0.3×0.3mm)。作为积层压敏电阻，该产品在实现同行业最低的变阻电压的同时，体积方面也做到了同行业最小。TDK通过改良积层压敏电阻的材料和内部构造，实现了6.8V的低变阻电压，并使静电控制电压比目前TDK传统产品(变阻电压8V)低约15%。由于它具有小型、无极性的特点，可大大减少装配面积、降低装配成本，是最适用于小型便携式设备的防静电部件。 　　电容方面，多层陶瓷电容(MLCC)是主力市场之一，众厂商积极开发新型MLCC产品并推向市场。例如，Kemet于近日增加了其100V产品系列的电容值。这种X7R电介质材料电容的使用温度范围为55℃至125℃，新的电容值介于0.047μF至1.0μF之间，并用于受欢迎的EIA0805、1206以及1210型号中。据介绍，这种“OpenMode”电容被设计用于一些涉及更高的使用温度和机械应力的关键性应用产品中。而AVX则开发出新的轴向和径向形状的引线式多层陶瓷电容，具有很高的性能，如SR21轴向型电容在50V和100V时为1.0μF，SA10径向型电容在10V时为3.3μF。新的SkyCap系列的轴向引线式陶瓷电容为现有的SR21系列的扩充，它通过提高电容值提升了电容的效率，而封装体积仅为原有电容的一半左右。 　　电感由于结构复杂、受传统的绕线工艺限制，片式化工艺难度相对较大，发展较为缓慢。全球电感主要厂商以日系厂商为主，包括TDK、太阳诱电、村田等，TDK全球市场占有率最高，超过了20%。其中，村田发布了采用薄膜微处理技术制造的小尺寸电感，据称这是目前行业中尺寸最小的LQP03T系列电感，作为一种高频薄膜电感，尺寸达到0603，并已开始规模生产。 　　光电器件 　　随着LED照明产业的发展，在汽车电子及某些要求严苛的照明领域，高亮度LED因出色的节能效果及更长的使用寿命日渐被人们接受，成为未来光电器件市场的一大发展方向。7月份，安华高科技特别面向电子标志与号志(ESS)应用市场设计推出新系列超高亮度ExtraBrightII系列椭圆红、绿、蓝色LED发光二极管。HLMP-Lx63(4mm)和HLMP-Hx63(5mm)系列LED提供了椭圆发光模式、宽广的视角以及高强度照明，可以让显示内容在明亮阳光下的任何角度都能够清晰识别，此外，这些LED灯也拥有相当平稳匹配的发光模式，可以确保全彩应用中一致的色彩混和效果，每个灯都采用先进的光学级环氧化物制造，为户外电子标志与号志应用带来卓越的抗高温和抗湿度能力。 　　此外，在光电领域，DigitalOptics公司开发出一种被命名为光子芯片的产品。该产品集成微光学子部件，包含无源和有源器件。该模块使用光刻技术制作微光学器件的晶圆片作为集成的台架，而后再采用光刻以及键合等工序，集成其它的功能部件，这样的好处是可以减少装配的步骤，减少关键的对准工序，缩小产品的外形尺寸。 　　此外，对于制造、装配以及测试等的生产规模也具有可伸缩性。 　　ESD保护器件 　　静电放电(ESD)现象在生活中无处不在。直观地说，人体能感觉到电击时的静电电压大约为2kV，人眼可见到电火花时的静电电压为5kV，人耳听到放电声音时静电电压高达8kV!而大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏，有时候甚至仅仅几十伏或更低的静电就足以破坏电路。 　　ESD保护元件主要分为压敏电阻、瞬态电压抑制器(TVS)和聚合物三类，其中压敏电阻是应用最为普遍的一种元件，其主要保护策略是电压钳位，即在受到ESD应力作用时，利用器件的非线性特性将过压电压钳位到一个较低的电压值，实现对后级保护。7月中旬，日本京瓷(Kyocera)基于AVX的材料技术，与AVX共同合作开发了具有压敏功能的四路电磁干扰滤波器KVA21。KVA21系列产品的特点是采用京瓷新研制的压敏电阻材料，进而取代了原先KNA系列滤波器中使用的电介质陶瓷材料。应用这种新材料的电路由电磁场仿真技术来设计，对滤波器数组的电感(L)和电容(C)分布进行强化。其效能是能抵抗8kVESD接触放电，符合IEC/EN61000-4-2标准。 　　而同样采用电压钳位方式的TVS由于具有更好的保护性能、更长的使用寿命以及更小的封装尺寸，发展前景看好。从保护性能上看，TVS可以立即将进入的电压钳制到很低的水平，整个过程耗时极短。例如，在IEC61000-4-28kV接触ESD脉冲应力作用下，安森美的TVS在40ns内即可将8kV静电迅速钳制到5-6V的水平。安森美于日前推出NUP4004M5双向瞬态抑制器阵列(TVS)，该产品符合IEC61000-4-2标准，能抵抗8kVESD接触放电及15kV空气放电，采用单一的TSOP-5封装，具有低电容与泄漏电流。

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  • 半导体产业新18号文“难产” 或将拖至明年

        这一年多以来，中国半导体产业的中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。与两年前相比，地方上主导定制的投资项目越来越理性了。  　　地方主导项目规划，对于当地政府的专业化也提出了更高的要求。上述热潮阶段，许多城市都曾为项目设立过独立的推进小组，但是他们并非专业人士。  　　新18号文件(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)依然处于“难产”之中，它可能要拖到明年了。  　　本报获悉，前几天在大连举行的集成电路设计业高峰论坛上，信产部电子信息产品管理司副司长丁文武透露，因为要配合财政部正在进行的相关财税政策的制定，新18号文正式出台仍将需要一段时间。  　　此前，这一政策已基本通过最后审核，原本打算今年7月1日正式出台。而它去年年底就一度传闻要出台。  　　“年底之前看来没什么希望了。”中国半导体行业协会一位相关人士对本报说。  　　新18号文是国家发改委与信产部联合制订的。而由信产部酝酿的另一产业政策《软件与集成电路产业发展条例》去年已被列入国务院二类立法计划，但目前该条例仍在征求各部委的意见。不过，半导体重大专项基金倒是在上月10日结束了专家评审。  　　新政出台的缓慢步伐早已让企业发急甚至麻木。但在印度公布该国产业优惠政策后，中国急需重新完善与修订相关政策。目前，半导体行业协会王芹生副理事长和徐小田秘书长正在组织有关调研。  　　信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤此前对记者表示，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。即使市场规模很大，有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场的主角。毕竟目前本土半导体公司需要改善的方面还有很多，尤其是技术与人才的培养。邱善勤全程参与了“软件与集成电路产业发展条例”的起草。  　　截至目前，宏观层面的半导体指导政策仅公布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》。其中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的几项。  　　不过，部委独立的专项支持政策倒正在抢先公布。记者在发改委网站发现，10月5日，发改委根据第31号令、43号令，将组织实施新型电力电子器件产业化专项。其中第一项支持重点即为“芯片产业化”，涉及绝缘栅双极晶体管、 金属氧化物半导体场效应管、功率集成电路等产品的设计、制造、封装测试和模块组装等。

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  • IC单位出货量增长 厂商处于无利润繁荣局面

    最近公布的数据显示，2007年IC单位出货量将增长10%，略高于市场调研公司IC Insights最初预计的8%。自2002年以来，IC单位出货量一直保持两位数的年增长率。DRAM(49%)、NAND闪存(38%)、接口(60%)、数据转换(58%)、和汽车相关的模拟IC(32%)出货量强劲增长，正在推动总体产业需求，并使IC出货量保持在高位。 1980年以来，IC产业单位出货量有两次实现连续三年保持两位数增长率，分别是1982-1984和1986-1988年。在这两次之后，IC的单位出货量增长速度大幅下降。 但2002年以来，IC单位出货量一直迅猛增长，增长率每年都高达两位数，而且似乎近期不会放慢脚步。IC Insights认为，未来5-10年很有可能继续保持至少10%的年增长率。通讯(手机)和消费电子系统(数字电视、手持计算、音乐和游戏机，等等)领域中的新应用以及进化的原有应用，继续采用大量的IC。而且，新兴国家市场的继续发展，也在促进IC需求的增长。 IC产业单位出货量平均年增长率似乎将“锁定”在10%。在这个基础上，未来的IC市场增长将主要受器件平均销售价格的影响。例如，10%的单位出货量增长率，如果平均销售价格变化幅度是+5%或-5%，则市场增长率将在5-15%。 一方面，IC年度单位出货量强劲增长对于IC供应商来说是好消息。工厂的产能利用率将接近100%。但是，IC平均销售价格持续面临压力，可能导致IC供应商长期处于“无利润繁荣”局面。

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  • 没Wi-Fi战略当不了美国市长

    10月31日报道“在美国，如果一个竞选者没有一个很好的Wi-Fi战略，是不可能成功竞选当选市长的。”——Wi-Fi联盟 Wi-Fi联盟资深市场总监Karen Hanley最近在接受媒体采访时曾表示，2012年全球Wi-Fi市场规模将达190亿美元，3.5亿人将成为Wi-Fi设备用户，机场、饭店、火车甚至汽车上，近20万个热点遍布全球。 Karen Hanley引用有关数据称，世界上已经有1000多个城市在开始使用Wi-Fi的技术，在美国，如果一个竞选者没有一个很好的Wi-Fi战略，是不可能成功竞选当选市长的。根据分析师预测，未来几年Wi-Fi芯片组年出货量将达到10亿件，手机和消费电子是重要推动力量。Karen Hanley说：“Wi-Fi性能提高，覆盖广，成本低，所以开拓出了很多新的应用领域，在零售方面、库存管理、制造业、家庭宽带、Wi-Fi热点以及市政Wi-Fi等方面创造出很多新的商业模式。” 而在中国，Wi-Fi市场明年将会达到12亿美元。中国市场的两大推动力则主要来自联网笔记本电脑、企业与家庭用户市场的迅速扩大。目前，中国互联网用户数量在全球排第二位，整个亚太地区有超过31000个热点。 中国由于政策不允许手机使用Wi-Fi技术，正规渠道购买的手机通常不具备Wi-Fi功能，消费者通常只能通过非正规渠道购买具备Wi-Fi功能的手机，对此，Karen Hanley表示：Wi-Fi联盟是一个由会员主导和推动的组织，工作重点是保护联盟会员的利益。“我们需要认识到一个事实，对中国制造商而言，中国之外的市场实际上已经做好了准备。至于中国国内，Wi-Fi联盟会以成员企业的利益最大化为出发点，找到最好的解决方案。” 据悉，Wi-Fi联盟在中国仅有9个成员，而在其他国家，已经上市的具备Wi-Fi功能的手机大约将近100种。 Wi-Fi技术在笔记本电脑上的使用非常广泛，全球来看，90％新出厂的笔记本已经配有Wi-Fi功能。Karen Hanley说，Wi-Fi的重要作用之一是频谱协调，当用户使用Wi-Fi笔记本时，不管是在达拉斯、德里还是北京、东京，都可以接入互联网。此外，互操作性也大大方便了用户，比如同一台笔记本电脑，可以使用不同的Wi-Fi接入点。 但Karen Hanley也坦承，尽管全球已经拥有3500万Wi-Fi用户，但目前“无线城市”的应用在整个Wi-Fi市场当中所占比例还比较小的，“尽管它也是非常重要的一个组成部分”。 单模Wi-Fi手机获得发展 Wi-Fi联盟认证的手机产品分成两种：一种是只有Wi-Fi功能的单模手机；另一种为兼具Wi-Fi和蜂窝式移动的双模手机。双模手机支持用户在公共区域使用蜂窝网络，进到一个企业大楼就可以切换到Wi-Fi网络。 根据Wi-Fi联盟提供的数据，Wi-Fi单模手机用户数未来几年达到1500万，Karen Hanley介绍到，单模手机主要用于制造行业和垂直行业。比如在医院里，Wi-Fi网络可以帮助医生和护士非常快捷地交换病人的病史等。在制造行业，Wi-Fi网络可以把特定产品细节快速传输给维护人员......“几个月前我跟加拿大一家医院的IT主管聊过，他说在自己的医院里只会用单模手机，不会用双模手机，因为医院不希望护士把手机拿回家。” 与3G互补 Karen Hanley说，Wi-Fi和3G网络之间具有良好的互补性，使用Wi-Fi可以确保更大的覆盖范围，同时可以继续享受蜂窝技术带来的漫游业务。而就传输速度而言，Wi-Fi每秒传输100兆字节，HSDPA的传输速度是每秒1——2兆字节，传输性能方面Wi-Fi具有很大的优势。 流行 Karen Hanley以自己的经历来说明Wi-Fi的流行，她说：有一次我和女儿一起度假，她带上了笔记本电脑以便和朋友保持联系，但我们住的那一家饭店没有Wi-Fi网络，我跟她说可以你还用网线，女儿非常吃惊抱着笔记本，因为她不知道网线应该往哪里插。 据说，美国人对于Wi-Fi兴趣浓厚，根据Wi-Fi联盟在美国做的一项调查，“如果你不得不放弃你使用的一件东西，你会选择放弃什么？放弃iPod，还是放弃Wi-Fi，还是什么其他的东西？ 80％的受访者说‘如果一定要放弃的话，我会放弃iPod’。

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  • 助力中国科技创新 TI全球核心大学计划登陆中国

    日前，德州仪器 (TI) 宣布诚邀中国三所大学 - 清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”，由此进一步加强其对中国技术创新的承诺。上述三所大学将和全球另外四所大学共同组成TI 大学合作项目的研究网络。此次中国大学的加入充分体现了 TI 致力于长期发展中国教育与高等研究事业的决心。 TI 中国大学计划始于 1996 年。十多年来，TI 不仅支持上述三所大学设立了数字信号处理（DSP） 技术中心，并在其他141所中国大学中建立了160 多个实验室。目前，TI DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛采用，TI中国大学计划使学生及研究人员在消费类电子、医疗及工业应用等热点领域的研究项目中获得了诸多实践经验。 TI 核心大学计划重在培养未来工程设计人才，推进科技创新，增进大学与本地产业间的合作。三所大学将在 5 年内获得资金人民币 1,200 万元，用以支持其在DSP、模拟与混合信号系统领域的教学和科研开发。该项计划将使TI每年在中国大学的项目投资总额达到约 1000万人民币，使每年24,000多名毕业生具备更加完善的集成和系统设计知识。 TI 总裁兼首席执行官理查德•谭普顿 (Rich Templeton) 指出：“TI中国大学计划已走过10多年的历程，它已成为我们支持中国技术创新一切努力的基础。今天，我们诚挚地邀请三所中国大学加入TI全球核心大学计划。我们深信，该计划的引入将为中国工程设计学生提供更多了解全球最新电子技术的机遇，帮助他们实现更多科技创新，让我们的世界更加美好。”    20 多年来，TI 一直致力于让全球更多人士获得科技教育；TI大学计划让全球各区域成千上万的学生获得了电子知识和技术创新的实践经验，而这些充满创意和活力的科技人才正是成就人们美好生活的未来希望。

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  • SD卡协会Rex Sabio：奥运对于SD卡是个好商机

    2008年奥运会对于任何一个制造商来说都是一个非常好的商机，对于SD卡来说也同样如此。奥运会时很多媒体或游客都会使用手机和数码产品拍照，这样就会对SD卡有比较高的需求，所以我们可以看到SD卡在中国的发展、在奥运会的推动下应该会有非常良好的发展。  主持人：网易的各位网友大家好，今天我们邀请到SD卡协会的Rex Sabio先生来到网易访谈室，你好。 Rex Sabio：你好。 主持人：是这样的，这次通信展，SD卡协会是第一次参加这样的展会吗？ Rex Sabio：实际上Sandisk是SD卡协会协会的成员，SD卡协会是第一次参加类似的展会。 主持人：您能否向广大网友介绍一下SD卡协会这个组织？ Rex Sabio：SD卡协会是一个工业组织，成立于2000年，已经有一千多家公司作为组织成员，这个组织主要是对SD卡整个标准规格进行管理，并且提供规格的服务，通过它规格的管理和服务，可以将SD卡的兼容性提高，并且应用于很多应用当中，比如电脑、手机、数码相机、MP4等很多应用之中。 主持人：现在移动领域对容量的需求越来越大了，而且3G即将上马，对于移动和容量的要求会越来越高，不知道SD卡协会在面对3G冲刺的时刻做了哪些工作？ Rex Sabio：为了迎接3G时代，SD卡做了很多准备，技术上也在不断发展，SD卡包括了很多大的制造商，比如Sandisk，松下、东芝，这些大的制造商主要都提供对于手机SD卡的产品，这些产品主要包括用于手机的MicroSD卡，它在中国的应用也会越来越广泛，可以用于手机应用的播放，视频存储以及GPS，它的兼容性也是非常高的。 主持人：在国内手机市场领域而言，有相当一部分采用了SD卡的格式，包括TF格式，但还有一部分阵营可能会采用自由的模式，比如索尼会用自己的记忆棒进行存储，不知道您怎么看待这种市场格局？下一步如何扩大自己的份额？让更多厂商加入到自己当中来。 Rex Sabio：SD卡在全球的市场份额已经达到了60%至80%，确实，索尼爱立信用自己的记忆卡，但实际上有很多的手机生产商，比如诺基亚、摩托罗拉以及三星和中国的很多手机厂商都在用SD卡，所以SD卡将来会有比较好的发展。 主持人：刚才讲到了索尼爱立信竞争的问题，相对产品兼容性和功能上，SD卡这边相对索尼的记忆棒有哪些技术上的优势？ Rex Sabio：SD卡的应用是非常广泛的，除了手机以外，在其他很多移动产品中都可以应用，而且它还可以通过读卡器作为闪存联结所有的存储器和电脑。它的应用非常广泛，比如数码相机上的SD卡可以通过读卡器传输到电脑上，也可以作为电脑的闪存应用，有越来越多的公司使用SD卡，索尼的记忆棒是有限制的，因为他们的记忆棒只能使用于索尼的产品，对于其他公司的产品它的兼容性不是很好，随着越来越多的公司使用SD卡，SD卡应用，以及兼容性、灵活的优势就充分发挥出来了。 主持人：早几年从市场容量而言我们可以看到512兆和1G的闪存卡就很大了，现在的标准可能是1G或更高的2G，在未来的产品规划上，SD卡联盟方面有没有什么新的规划？未来可能会达到什么样的标准将成为主流？ Rex Sabio：从现在来看，SD卡分为三种，第一种是用于数码相机或摄像机全尺寸或大尺寸的SD卡，它现在的容量是16G，到2009年时它的容量应该达到32G，另外一种是用于手机的，叫做Micro，是一种小卡，它的存储量在其他一些国家和地区达到了4G，在明年它可能会达到8G或16G，实际上它的存储量每10个月或每12个月都会翻番。 主持人：在价格方面我们可以看到SD卡，包括MicroSD卡、miniSD卡价格都比较平易近人，容易被广大用户所接受，中国作为新兴市场，它的市场也是被举世公认，不知道SD卡协会怎么看待中国未来这块市场？ Rex Sabio：实际上SD卡的应用是越来越大的，因为有很多的设备，比如照相机、手机以及存储卡对SD卡的需求也越来越大，随着应用越来越广泛，SD卡在中国和全球的应用都会非常大，也会有良好的发展，随着SD卡的规格、技术不断成熟和完善，它的价格也会不断降低。 主持人：这次参加通信展，给您印象最深刻的事情是什么？或者说您最大的感受是什么？ Rex Sabio：实际上他们已经看到了中国的手机市场和电信市场正在蓬勃发展，也看到了SD卡在中国这个市场有充分的发展前景，SD卡致力于规格的统一和兼容性的提高，也希望通过这次展会让更多人了解SD卡，使用SD卡的标准，这样有助于SD卡在全球有更加良好的表现，提升它的兼容性。 主持人：您觉得明年中国的通讯市场会有哪些新的变化？ Rex Sabio：在中国以及世界市场，对于SD卡的容量、能力的需求不断增长，我们现在已经可以看到，在手机市场上对于音乐、摄像以及照相的功能需求都在不断增长，在中国，随着客户要求的不断增长，SD卡的发展也会有良好的前景。 主持人：因为明年是中国的奥运年，奥运会不会为SD卡的进一步普及提供更加广阔的商机？ Rex Sabio：是的，实际上明年的中国北京将会举办2008年奥运会，这对于任何一个制造商来说都是一个非常好的商机，对于SD卡来说也同样如此。奥运会时很多媒体或游客都会使用手机和数码产品拍照，这样就会对SD卡有比较高的需求，所以我们可以看到SD卡在中国的发展、在奥运会的推动下应该会有非常良好的发展。 主持人：最后想了解一个小问题，Sabio先生使用的是什么手机呢？ Rex Sabio：我现在所使用的是三星的手机，可以发送电子邮件，可以拍照摄像，而且手机还可以用来存储音乐并播放音乐，存储量是2G，我用的卡是Micro卡。 主持人：目前这个2G的存储容量您是否满意呢？ Rex Sabio：对于今天来说2G的容量还是比较满意的，但随着视频和音乐应用的不断发展，对于SD卡容量的要求也会越来越高，举一个例子，现在在美国，苹果的iPhone已经投入使用了，它的容量已经达到了8G，我们可以看到，对于手机和数码产品来说，对于SD卡容量的需求是会越来越高的。 主持人：非常感谢Sabio先生来到网易做访谈，谢谢两位。 Rex Sabio：谢谢。

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  • 亚洲IT经理薪酬水平全球最低

        据美世公司最新发布的2007年全球IT行业薪酬调查报告，亚太地区只有中国香港和澳大利亚进入高薪市场排名前十名。同时，薪水最低的10个市场中，亚洲占了7个。它们是越南、菲律宾、印度、印度尼西亚、马来西亚和中国的北京及上海。  　　美世公司亚太地区业务负责人内奥在报告中说：“2007年薪酬最低的IT行业雇员在亚洲市场。”他还说，尽管中国香港和澳大利亚进入前十，但排名依次为第九和第十名。  　　调查发现，越南和菲律宾的IT经理年薪最低，分别约为1.55万美元和2.23万美元。印度的IT经理年薪位居全球倒数第四，平均年薪为2.5万美元。  　　根据调查，瑞士的IT雇员薪酬是全球最高的，经理级人员的平均年薪为14.1万美元。美国和英国的IT经理平均年薪分别为10.75万美元和11.82万美元。  　　美世公司的IT人力资源专家戴维认为，随着业务外包，低级职位正转移到人力成本低廉的地区，欧美地区保留的职位数量减少，但要求更高且更复杂，比如供应商关系管理人员、内部顾问和IT业务合作伙伴等。  　　根据美世的报告，对亚洲雇员而言，薪酬仍是最大激励因素。在印度尼西亚、印度和越南的公司内部，初级和高级职员之间薪酬差距最大。而西方国家的IT公司则更注重通过奖金计划等可变因素吸引员工。

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  • 观察：高性能计算进入“巴塞罗那”时代？

        作为一个国家科研水平的标志之一，高性能计算历来受到各国政府、教育以及科研人员的关注。如果将HPC TOP500比作这个高性能计算领域的奥运会，那么能登上这一排行榜的次数越多，就越能说明一个国家的计算技术实力。目前美国在这一领域是毫无争议的世界第一。根据top500.org在2007年6月公布的最新数据，2005年由IBM建造的BlueGene/L（蓝色基因）以360 Teraflops的峰值处理能力排名世界第一，由Cray公司建造的Jaguar （美洲虎）和Red Storm（红色风暴）分别以119 Teraflops和124.42 Teraflops（峰值）的成绩分列第二和第三。后两者都基于AMD双核皓龙处理器。但很快，这份高性能计算排行榜可能将会被改写，原因就来自于9月10日发布的一颗CPU——代号为“巴塞罗那”的AMD四核皓龙处理器。  　　高性能计算领域的新格局  　　高性能计算领域向来是专用的体系结构和处理器的专属——不管是当年的大型机，还是后来日本的地球模拟器和现在的Blue Gene/L，都是如此。而现在，这一“专用体系＋专用处理器”称雄的历史，将被“通用处理器＋集群”的模式逐渐取代。最新的HPC TOP500强中，基于工业标准服务器构建的LINUX集群已经成为主流，在体系架构方面，集群占到了74.6%。  　　随着AMD高调发布其代号为“巴塞罗那”的四核皓龙处理器，采用巴塞罗那冲击高性能计算新纪录的计划也纷纷登场。首先是Sun宣布将采用16,000颗AMD巴塞罗那处理器来建造代号为“巡逻兵”的超级计算机，为得克萨斯高级计算中心(Texas Advanced Computing Center)提供高达500Teraflop的峰值计算能力。从目前的TOP500榜单来看，一旦建成，它将成为新一代高性能计算的霸主。接着，Appro又宣布赢得了国家核安全委员会（NNSA）旗下三大国家实验室的大单，通过TLCC计划，采用12096颗巴塞罗那处理器为Lawrence Livermore、Los Alamos和Sandia三大国家实验室搭建计算性能高达438 teraFLOP/s的Linux高性能计算集群，将仅次于“巡逻兵”之后，成为高性能计算的亚军。一推出，AMD巴塞罗那便将高性能计算的世界冠亚军收入囊中。  　　事实上，发布刚一个多月，巴塞罗那就给高性能计算格局带来了诸多变数。在美国，西北太平洋国家实验室PNNL将采用5000颗巴塞罗那替代以前的安腾系统。在国内，曙光也基于AMD的巴塞罗那，赢得了北京航空航天大学高性能计算机群和苏州气象局的高性能计算系统等项目，计算峰值分别高达每秒3.9万亿次和2.56万亿次。  　　“巴塞罗那”的底气  　　从零到成为主流，通用处理器用了不到10年时间，这一进程尤以皓龙进入高性能计算领域的四年最为迅速。因为在设计中就借鉴了RISC架构的优势，加上特有的直连架构、集成内存控制器等设计和可以加速特定应用的Torrenza开放式协作计划，AMD皓龙在高性能计算领域已经异军突起，有将近100套基于AMD皓龙的系统进入HPC TOP500强排行。  　　而现在，随着新一代K10架构推出的多项AMD全新创新技术，无疑给了“巴塞罗那”称霸高性能计算的更多底气。“巴塞罗那”采用了增强的核心，具有增强的128位浮点加速器、AMD 内存优化技术、AMD 平衡智能缓存和快速虚拟化索引（RVI, Rapid Virtualization Indexing）等一系列领先技术，实现了性能的飞跃。由于采用了革命性的128位专用宽浮点加速器，SSE的执行带宽、指令拾取带宽、数据缓存负载带宽、L2/NB带宽等都有成倍的增长，而指令拾取带宽、数据缓存负载带宽两项也是英特尔Core架构的两倍，避免了数据交换的瓶颈。另外，“巴塞罗那”采用了更深的36 级浮点调度器，进行独立的128 位操作，而英特尔的Core架构采用与整数共享的32 级调度器。  　　SPEC最近公布的数据，证实了AMD“巴塞罗那”出色的浮点运算性能。在CFP2006 Rates浮点性能测试中，用两颗主频为2.0GHz的四核AMD皓龙2350搭建的双路系统成绩要比同主频的四核至强双路系统高出达36％。在四路系统上，AMD四核皓龙的优势更明显，主频为2.5GHz的AMD皓龙8360SE的四路四核系统，峰值性能比主频为2.93GHz的四路四核至强系统高出40%。  　　“巴塞罗那”的底气不仅来自于性能的大幅提升，还有能耗上的显著降低。“巴塞罗那”采用一系列节能技术，使CPU的核心增加一倍的同时，功耗保持不变：AMD CoolCore™ 技术，通过关闭处理器上非工作的电路块来降低能耗；独立动态核心技术，对AMD PowerNow!™技术的增强，使每个核心可以根据其应用的特定性能需求来调整时钟频率；双动态电源管理（DDPM, Dual Dynamic Power Management），为CPU核心和内存控制器分别独立供电，支持核心和内存控制器根据应用需要以不同的电压工作。  　　领先的浮点运算性能和低功耗特性使得“巴塞罗那”在高性能计算方面的优势尽显，专业人士表示，随着“巴塞罗那”的大规模上市，将会在石油勘探、气象预报、地震分析、生物制药、工程仿真、科学计算、商业计算等众多领域得到广泛应用。

    半导体 AMD 四核 高性能计算 BSP

  • NASA宇航中心选Altium Designer为电子设计标准

    Altium Limited宣布美国国家航空航天局（NASA）约翰逊宇航中心 (JSC) 已经把Altium Designer 作为他们的标准电子设计软件。  中心的工程设计管理人员将在载人和不载人航天工程中把Altium Designer作为电子设计标准。这包括航天飞机和国际空间站计划，以及让宇航员重返月球的星座计划。 具体来说，Altium Designer将被应用于多个领域，如导航控制、电力系统、航空电子系统、仪表、热保护、宇航服和其他太空船外活动 (EVA) 装备、空气动力学和相关学科、高级自动化系统以及全部的系统工程设计和仿真。 三十多个Altium Designer统一许可证将被用在JSC以开发NASA信号的完整性、仿真、布局布线和 FPGA，把这些完全不同的部分统一到 Altium 的统一电子设计环境中。  中心之所以选择了Altium Designer，是为了统一不同设计步骤，以及提高设计流程的效率和设计成品的性能。中心正在把他们的原有设计也转移到Altium Designer中来。  为了能够保护知识产权和过去的设计投资，并能够重复使用或修改设计是选择Altium Designer的重要因素。中心也同样使用Altium Designer来提高配置管理和版本控制的水平。 Altium Limited 的创始人兼首席执行官Nick Martin说：“约翰逊宇航中心正在开展一些当今最有雄心的太空计划，我们非常高兴NASA选择了 Altium Designer来帮助他们实现这些太空探测活动。Altium 正在帮助全球的工程师们从统一电子设计中受益，并使他们能充分利用当今先进的电子技术。令人欣慰的是，具有极高水平和声誉的约翰逊宇航中心认同统一电子设计的方法可以克服传统的点设计所特有的设计障碍。”    NASA工程部电子设计和开发分部的负责人Matt Lemke说：“对现有的电子计算机辅助设计工具进行了很长时间的评估之后，JSC工程部门选择了 Altium工具套件。我们对与 Altium的合作关系充满期待，我们希望使用高水平的产品来提高我们的配置管理并缩短设计周期。”

    半导体 电子设计 NASA ALTIUM DESIGNER

  • 日本OEM厂商告别垂直制造 青睐合同制造

    日本OEM厂商一直不愿意使用合同制造服务，这可能是年度最保守的说法。 实际上，人们仍然非常怀疑日本OEM厂商是否愿意利用合同制造的好处。但是日本OEM厂商在电子供应链中的巨大存在，风靡全球的外包趋势并未在日本流行，令人感到意外。而日本OEM厂商在消费电子领域占主导地位，在笔记本电脑市场攻城略地，在液晶电视、手机和游戏机领域也是举足轻重。 据iSuppli公司的研究，外包在日本没有流行起来的原因有以下几种： ·日本OEM厂商认为制造业是国家的竞争力。  ·这些厂商不愿意放弃对自己知识产权的控制，或者放心地交给外部伙伴厂商使用，因其事关它们的产品和运营。  ·日本OEM厂商宁愿保持对自己供应链的严密控制。  日本企业不愿意使用合同制造商，也可能是因为担心重犯部分长期采取外包策略的大型OEM厂商所犯的错误。这些厂商错误地把许多应该保留在内部的业务也外包了出去，浪费了自己的竞争优势。 “为什么外包，外包什么，外包的时候需要注意什么，这些问题已变得和外包本身一样重要，”iSuppli的专业服务副总裁Dan Hawtof表示，“找到正确的外包模式和如何控制各种类型的伙伴，同样重要——这是日本OEM厂商迈向合同制造的重要一步。” 合同制造升温 尽管如此，许多合同制造商实际上正在关注日本市场。SIIX就是这样的一家本地供应商，它一直在向几家面向通讯、汽车、消费与音频垂直市场的日本OEM厂商提供制造服务。最近达成的一些合作协议显示，许多日本OEM厂商正在考虑在近期扩大外包。这些协议包括，天鸿与松下之间的平板电视制造协议，以及东芝努力加快其与仁宝电子之间的移动PC合作。 这也许是多数日本OEM厂商在过去36个月市场份额下降的结果。为了保住已取得的市场地位，这些OEM厂商开始转向第三方制造商寻求帮助。 附图所示为iSuppli对液晶电视、手机和笔记本电脑市场中的主要厂商排名，突显每个领域中的主要日本OEM厂商。 “如果日本OEM厂商想要保住它们在某些市场中的垄断地位，他们将需要重新定义其在国际市场中的价值主张，”iSuppli的首席EMS与ODM分析师Adam Pick表示，“减少对制造业务的关注，多关注产品设计与销售，将使这些公司避免把全部鸡蛋都放在一只篮子里，并为其开辟多种新的国际市场。这对于EMS提供商和ODM厂商来说也是好事，它们肯定会从中受益。”  iSuppli的发言者包括： Greg Sheppard，首席开发官，将概述iSuppli对电子产业的预测，并指明日本OEM厂商面临的机会。 Adam Pick，首席EMS和ODM分析师，将分析合同制造方面的关键趋势，并确定正在影响整个价值链的趋势。 Dan Hawtof，专业服务副总裁，将详解改善OEM及供应商外包活动的方法，如何以及为何要开发供应商关系管理策略。 Jeffrey Wu，资深EMS和ODM分析师，将比较和分析许多不同市场中的各种主要OEM厂商和OEM外包策略。

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  • 首尔半导体专利案胜诉 获赔120万美元

    发光二极管(LED)环保照明技术生产商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)日前宣布韩国首尔高等法院(Seoul High Court of Korea)于10月24日裁定首尔半导体上诉获胜，成功推翻首尔中央地区法院(Seoul Central District Court)较早前驳回首尔半导体向韩国LED生产商ITSWELL公司申诉的裁决。首尔高等法院并于10月24日裁定ITSWELL公司需向首尔半导体赔偿120万美元的损失。 早在2005年，首尔半导体向韩国ITSWELL公司及Advanced Optoelectronic Technology Inc.(AOT)提出禁制申诉，要求停止侵害首尔半导体白光LED专利权。获韩国知识产权裁判法院(Korean Intellectual Tribunal)裁定胜诉。此次首尔高等法院的裁决，是紧随今年10月11日，韩国专利法院(the Patent Court of Korea)驳回ITSWELL及AOT公司提出的申诉，试图推翻韩国知识产权裁判法院的裁决，要求判处首尔半导体白光LED的专利生产权无效，但有关申诉最后不获裁判法院接纳，决定维持原判，首尔半导体被裁定胜诉。韩国专利法院的判决，清楚确认首尔半导体白光LED的原创性和有效性；而首尔高等法院的判决，更进一步巩固了首尔半导体白光LED的专利生产权。 首尔半导体曾于2005年在首尔中央地区法院向AOT公司提出侵害首尔半导体白光LED专利权的初步禁制申诉，并已获得胜诉，而AOT公司也已放弃上诉。 对于首尔半导体提出侵害其白光LED专利权的禁制申诉，AOT和ITSWELL公司提出反申诉，分别向韩国知识产权裁判法院、台湾知识产权裁判法院及韩国专利法院辩称首尔半导体的白光LED环保专利技术并非原创，但所有要求判处首尔半导体的专利生产权无效的申诉都全部被裁判法院驳回，首尔半导体被裁定胜诉。

    半导体 首尔半导体 白光LED ADVANCED BSP

  • 分析师称台湾地区半导体产能将超越美国

        据中国台湾工研院产业经济与趋势研究中心预估，台湾地区今年半导体产能占全球升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。 　　分析师彭国柱称，存储及晶圆代工产业是2000年以来全球半导体业扩产的主力，而台湾及韩国则是全球12寸晶圆厂产能增加最多的地区。 　　分析师彭国柱预期，今年第四季台湾12寸晶圆厂产能有望再增长16%，达59.5万片的规模，近2年中将有5个季度12寸晶圆产能增幅逾1成。 　　今年日本虽然仍将是全球半导体产能最多的地区，但所占比重将滑落至24%；至于台湾，彭国柱预期，全球比重可望攀高至18%，将首度超越美国，跃居全球第二大地区。 　　韩国今年半导体产能占全球比重约17%，将与美国同居第三位。而在台湾、韩国及新加坡、中国内地等地积极扩产下，今年亚太地区(不含日本)半导体产能占全球比重将急剧上升至47%，将使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。   

    半导体 半导体 晶圆厂 BSP

  • 集成电路用纳电子器件模型研究取得最新进展

    北京大学教授何进博士率领的微电子学研究院纳太器件和电路研究组，在教育部留学回国人员科研启动基金和国家自然科学基金支持下，最近在CMOS集成电路用纳器件模型领域取得重要突破，成果在国际电子电气工程师协会相关领域最权威的学术期刊《电子器件杂志，IEEE Trans. Electron Devices》2007年9月刊的“纳电子器件模型和模拟专辑（Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices）上发表。这是该研究组继去年在该权威期刊的“先进模型和45纳米模型挑战”专辑（Special issue on advanced compact models and 45-nm modeling challenging上发表纳米CMOS器件物理基本解和MOS器件量子效应模拟两篇重要论文以来， 在微纳电子和集成电路器件模型领域取得的又一最新进展。  根据 2006 年更新的国际半导体技术发展蓝图（ITRS） ，物理栅长达到 18 ， 10 ， 6nm 的微处理单元将于分别于 2010，2015 ，2020年实现量产。在这样的技术背景下，旨在用于未来几代纳米 CMOS 集成电路的设计的纳电子器件模型和仿真工具就必须处理 ITRS 提出的一系列重要课题。为了应对这一挑战，反映最近一两年来纳电子器件模拟和仿真技术的快速发展，国际半导体器件和集成电路技术领域最权威的学术期刊IEEE Transaction on Electron Devices 在 2007 年初面向全球，征集该领域的顶尖研究成果以 “Special Issue on Simulation and Modeling of Nanoelectronics Devices ” 专题作为该杂志 2007 年第 9 期来出版， 向全世界展示该方向的最新研究成果。 经过激烈竞争和严格的多轮专家评审，北京大学微电子学研究院 何进 教授的纳太器件和电路研究室以自己在纳米线的器件物理模型研究上的突破，在该专辑的显著位置上发表了关于纳米环栅 CMOS 器件模型基本解的研究论文（IEEE Trans. Electron Devices, TED-54, no.9,pp2293-2303,2007）。该理论模型采用严格的物理基础， 实现了纳米环栅 CMOS 器件特性的预言和验证。 此项成果在具有重大的理论价值的同时，也具有直接的技术和产业应用价值，必将在推动更完整的纳米线 CMOS 器件和电路模型的发展和研究中发挥重要作用。 何进博士于2005年9月从美国加州大学BERKELEY分校归国后被北京大学聘为教授，在北京大学，国家自然科学基金和教育部留学回国人员基金的支持下，迅速建立了纳米和太赫兹器件和电路研究室。他的主要研究领域为深亚微米MOS器件新结构，纳米MOS的量子传输和准弹道输运，深亚微米芯片仿真物理模型，电子材料和相关器件等。曾参加国家973，863，自然科学基金项目和重点攻关项目。 作为主持人完成北大和Motorola的两项联合研究项目, 现在主持自然科学基金, 973项目子课题, 预先研究和北京市科委的项目。作为主研人员，完成多项美国SRC项目。 何进博士是国际期刊“Recent Patents on Engineering”，“Open Nano Science Journal”， "Recent Patents on Electrical Engineering"，"The Open Chemical Engineering Journal" 编委。 “ 微纳电子技术” 副理事长。ICCDCS，EDSSC，ISQED等 系列IEEE 国际会议程序委员会委员，分会主席或评审专家。国际权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices, IEEE Transactions on Nanotechnology，IEEE Electron Device Letters等的论文评审人。在国际权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)，IEEE Transactions on Electron Devices(T-ED)和国内电子学报, 半导体学报等重要期刊上发表研究论文100余篇, 在国际/国内会议宣读论文60余篇(特邀7篇)。研究成果被SCI收录和引用100余次，EI收录和引用150多次，国际同行引用和应用近200次。获发明专利3项。编写“纳米CMOS 器件”一书的部分章节(科学出版社, 2005)，翻译“射频电路设计”一书(科学出版社, 2007)，正在编著”先进MOSFET物理和模型”(科学出版社, 2008)。近年来，他在国际权威的IEEE期刊上发表了10多篇第一作者论文，引起国际学术界的重视和注目。 入选2008-2009年度“Marquis Who’s Who”名人录科学与技术分册。  何进博士是国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者，模型手册的主要作者(BSIM4.3.0已经被国际半导体工业界广泛采用，促进了国际集成电路产业的发展)。 BSIM5首席研究者，模型手册第一作者(BSIM5 在2004年被CMC选为下一代工业标准芯片仿真模型的四个备选者之一，国际主流集成电路模拟系统均支持BSIM5的电路模拟)。 国际主要半导体公司IBM, INTEL, AMD等采用和验证的BSIMDG模型主要研究人员之一(有关该项工作的成果被最近发表在IEEE T-ED 上的综述文章（IEEE TED-54, pp.131-141, 2007）称为“何氏模型”，是全世界四个典型代表)。 提出纳米CMOS参数提取新技术，被发表在Microelectronics Reliability (MER-42, pp.583-596, 2002)上有关阈值电压的综述文章称为“何氏方法”，为近年来11种典型方法之一。 完成有世界水平的纳米CMOS器件完整表面势方程和解析解， 研发了国际上有代表性的纳米MOSFET表面势模型。 在国际微电子学术界独创非传统CMOS器件及电路建模的载流子理论和方法，成功应用到场效应纳米器件中。 何进博士在微电子学术和工程领域取得的系列成果享有国际声誉，领导的小组是目前国际上纳米电子器件物理和电路模型研究最富活力的团队之一。 该研究小组具有世界先进水平的研究成果，从一个侧面反映了我国科研工作者在相关领域向国际一流水平奋进的信心和在此过程中所做出的不懈努力。

    半导体 集成电路 模型 电子器件 BSP

  • 瑞萨与Translogic起专利纠纷 前者声称胜诉

    瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)日前表示，在由Translogic Technology Inc.提起的针对瑞萨、日立(Hitachi Ltd.)及其关联公司的专利侵权诉讼中获胜。在本案中，一家法院推翻了美国俄勒冈州联邦地方法院的判决——日立、日立美国和瑞萨科技向Translogic Technology赔偿8,650万美元损失。  Translogic Technology最初于1999年向美国俄勒冈州联邦地方法院提起诉讼，指控日立及其关联公司侵犯了它的微控制器专利。2002年，日立和三菱电机(Mitsubishi Electric)把旗下的逻辑芯片部门合并成了瑞萨科技。 2005年，美国一家联邦地方法院日前判定日立、日立美国和瑞萨科技美国等公司侵犯了美国知识产权供应商Translogic Technology公司的一项专利，并责令三家公司向后者赔偿8,650万美元损失。以前这家法院裁定，瑞萨的SH-4和某些SH-3微处理器侵犯了Translogic Technology的Transmission Gate Series Multiplexer专利。  瑞萨(东京)则反复声称本案涉及的专利无效。据瑞萨，最近美国联邦巡回上诉法院(CAFC)支持美国专利与商标局的裁决，即颁布给Translogic Technology的专利(No.5,162,666)无效。 此外，CAFC命令不予受理上述专利侵犯诉讼。它还推翻了俄勒冈州联邦地方法院的判决。该法院原来裁定瑞萨科技向Translogic Technology赔偿8,650万美元损失，并停止销售采用了争议技术的产品。

    半导体 LOGIC TRANS TECHNOLOGY BSP

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