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  • 日本半导体订单持续下降 出货量创四年来新低

        本周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。  　　调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。  　　由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1727亿日元。比率为0.81；七月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1470.4亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1664.5亿日元。比率为0.88。  　　与八月份0.81的比率相比，九月份的比率继续下滑，在通常情况下，低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。  　　可销售产品和订单的比率是芯片制造设备需求的指示剂，据初步调查的数据显示，今年九月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元（约11.1亿美元），而可销售的设备价值为1761亿日元。

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  • UPS绿色环保 卖点还是炒作

        对于UPS行业而言，“绿色环保”并非一个新话题。事实上，早在多年前，数据中心电力不足和电费高昂等就已成为全球化的焦点问题。Gartner提供的有关数据表明，到2008年年底，全球将有近一半的数据中心无法拥有足够的能源和冷却装置用以支持高密度的服务器和存储设备；到 2011 年，数据中心三分之一以上的预算将是环境成本。IDC和Gartner的预测报告中同样提到：到2010年，企业每年在电力上的花费将大于当初在硬件设备上的投资额。               如果将“绿色环保”分拆为两个概念，我们也可以从“环保”和“节能”两个角度来看待这个词语。除了在产品中尽量避免使用或不使用铅、汞等有害物质之外，UPS行业的“绿色环保”还需要从UPS产品自身能耗、整体IT系统能耗和周边制冷系统能耗等节能方面看待这一问题。曾经有一段时间，“绿色数据中心”的概念被众多的UPS企业所推崇。无论厂商还是用户都认为绿色数据中心可以降低IT设备使用成本、减少环境污染、环保、提高IT运营效率等方面改善企业的运营。               节能，如何应对？              要关注“绿色节能”这一话题，我们不妨先从三个技术层面进行分析，了解一下能源该由哪里“节”起。               首先，UPS产品自身的节能特性已经为很多UPS厂商所关注。在UPS行业，“输入功率因数”的高低表明了UPS对电网有功功率吸收的能力及对电网影响的程度。该参数不但反映了UPS从电网中获取有功功率的能力，还可以衡量UPS对电网的污染程度。功率因数越大，获取有功功率的能力越强，对电网的污染程度越小。目前，已经有很多UPS厂商推出产品的功率因数可以达到1或近似为1，连APC-MGE英飞系统的功率因数也可以达到0.99。               在这里值得一提的是，UPS的输出功率因数也是一个关键的指标，它反映了UPS对非线性负载的适应能力。有时候，一台标称功率为30KVA的UPS往往只能输出80%的功率，其真实负载功率仅为24KVA，这样，用户在需要带动同样有着30KVA标称负载设备的时候，就不得不再买另外一台UPS或购买标称功率更大的UPS，这很容易造成用户设备和资金的浪费。               其次，让UPS和制冷系统“随需而变”的模块化设计也可以避免用户无谓的能耗问题，通过模块化方式的灵活扩容，用户初期采购的UPS设备可以从20KVA逐渐扩容到未来需要的80KVA，避免让用户在购置初期便遭遇“大牛拉小车”的设备投资浪费现象，同样可以节约能源。               再次，便是UPS厂商经常需要面对的机房制冷问题。对于刀片式服务器这类功率密集高的IT设备，以前人们常用单纯调低机房空调温度的方式，效果却并不是很好，往往机房中的温度已经低得让人无法忍受，但设备却得不到足够的降温。与此同时，内部能耗高的UPS设备反而散发出了大量热量，这不但会造成电网资源的能源浪费，还会因温度攀升造成系统可靠性随之降低。为此，一些厂商推出了变频空调，以灵活调配制冷功率输出，杜绝电能浪费。               除此之外，针对某些特殊行业（如移动基站），UPS厂商还推出了类似太阳能发电、风力发电等技术性尝试。比如，科士达公司目前正在加紧热交换技术的研发工作，在制冷环节优先采取热交换方式进行制冷，之后再采取更为耗电的精密空调制冷方式，这是一种新的行业节能模式。据深圳科士达科技发展有限公司研发中心总监杨戈戈向电脑商报记者透露，预计在2007年年底，科士达就会推出采用热交换技术的产品。               科华公司常务副总裁、销售中心总经理林仪向记者表示，今年7月，科华公司已经通过了节能认证，全线产品获得了中国节能产品认证证书。她认为，随着市场的日益理性，用户在选择UPS产品时，在保证产品质量与技术要求外，绿色节能产品会逐步成为用户理性选择的共识。               负重难行的环保节能               如此看来，人们用于绿色环保的方式已然比较成熟，并且已经成为行业趋势，有百利而无一害。然而，殊不知，“绿色环保”所牵涉的多个方面，使它负重难行。               首先是环保门槛。2007年3月1日，China RoHS——《电子信息产品污染控制管理办法》正式得以实施。相比欧盟RoHS，该《管理办法》对元器件类、材料类产品是“直接”采取限制与禁止使用有毒有害物质措施的，而欧盟RoHS则是“间接”地采取措施。               很显然，对于出口量巨大、环保技术和意识偏低的中国UPS厂商而言，在短短几年时间内完成一连串的产业调整，几乎是一件不可能完成的任务。新指令使得几乎每道工序都会进行相关调整，而最大的麻烦在于，根据新的规则，很多原来“合格”的产品一下子都变成了“不良品”。与此同时，由于新切换的环保工艺并不成熟，工人熟练程度较低，这使得采用新工艺生产出来的环保产品成品率大大降低，继而提升了整体生产成本。               于是，不少国内UPS厂商为此采用了“折衷”的办法——将UPS生产线分为两条来管理，单独划出一条“绿色产品线”为欧盟市场生产出满足RoHS指令的产品，但这仅能作为一种过渡方式。               杨戈戈向记者透露，目前科士达每年生产的UPS中有70%是出口产品。科士达为此成立了“体系部”，专门负责处理行业要求和流程管理方面的工作，推行RoHS和China RoHS指令的贯彻、实施。不过，科士达之所以采取这种“两条腿走路”的策略，并未完全放弃传统UPS生产工艺，并不是纯从切换成本上考虑的。据杨戈戈透露，传统UPS产品所采用的工频机技术已然发展了20年，技术、性能相对可靠，如果内置隔离变压器，能够很好地满足金融、电信行业客户非常偏爱的“输入隔离”要求，考虑到客户使用习惯因素，目前国内金融、电信行业中至少还有40%的客户仍在使用传统的“工频机”产品。               推广绿色环保节能产品，将产品环保性能提升一个层次，需要在设备更新、节能技术的研发、新工艺标准提升等方面花费很高成本，同时，切换到环保节能生产线所产生的成本不只来自于新工艺，还来自于原材料的重新外购、高质量元件使用数量的增加、产能方面的缺口，同时还可能额外增加环保性能检测设备。目前暂代山特公司总经理的山特公司研发部经理蔡嘉明向电脑商报记者透露，之所以国内很多UPS厂商不愿投入大量资金和人力进行切换的原因还在于进行新技术研发和工艺切换的时间一般很长，至少需要1～2年的时间，多则需要5年的时间。整体下来，节能产品的生产成本至少会增加10%以上。               渠道商机绽现               虽然具有绿色节能特性的UPS产品有着种种好处，但渠道商是否愿意力推环保节能型UPS还要看用户的真实需求。熟谙国内UPS市场的美国APC公司中国区渠道管理部高级经理何继盛向电脑商报记者透露，从UPS销售情况来看，国内成熟的高端用户一般对UPS的节能问题非常关注，不过值得注意的是，并不能说客户只在采购大功率UPS产品时才对节能问题有所关注，很多情况下，这些惯常采购高端UPS产品的客户已经意识到了节能问题，他们即使在采购中小功率UPS产品时也多倾向于选购节能产品。与此相反，国内数量众多的零散SMB客户的节能意识并不是很强，他们对UPS节能产品能够为其带来的诸多好处并不了解，需要对其进行后续的教育和引导。               渠道商的眼光更具代表性。北京中威信通科技有限公司大客户部经理汪洋向记者透露，在现实市场中，UPS渠道商的宣传能力非常有限，经营行为更多靠市场拉动，对用户进行绿色节能方面的宣传和引导主要还是要靠厂商开展。“用户很难迅速体会到绿色节能产品的好处，因为相比普通产品，环保节能产品的很多关键指标与前者都差不多，价位也略高一些，没有一定营销能力的渠道商难以将环保节能作为营销卖点。”汪洋对此很有感慨。               “节能产品的利润空间一般会比传统产品稍微高一些，后者的价格体系比较透明，利润偏低，市场拉力已经不大。考虑到用户未来肯定会倾向于采购节能产品，为了迎合市场潮流，有前瞻眼光的渠道商必然会对节能UPS产品另眼相看。”何继盛的这一判断代表了不少厂商同业的观点。               伊顿爱克赛电源（上海）有限公司公司北亚区技术总监王伟向记者表示，早在2004年，伊顿爱克赛便已经将节能确定为一大发展方向，随后推出的9155、9355、9390、9395四款产品都采用了先进的节能技术，其高效、稳定性得到了用户和代理商的认可。目前，这四款节能产品的销售份额占到了60%以上。他预计在3～5年之后，相控整流产品（即老款的工频机）会完全退出国内市场。“经销商是否对节能产品感兴趣，关键取决于用户的态度。只要销售阻力小、利润高，经销商没有理由不主推绿色节能产品。”北京迪纳斯特宏业科技有限公司副总经理胡凯向记者表示，由于国家法规已经在项目投标时设下了行业节能指标的门槛，很多渠道商对绿色节能产品还是比较关注的。               台达UPS产品处高级应用工程师张彦和表示，目前旗下渠道商对“绿色节能”这一概念很感兴趣，因为这类产品能够直接为客户节约成本，也容易被市场及用户所接受。厂商通过对绿色节能产品的宣传、介绍应用案例，也可以让更多的用户了解自己的产品，提升自我品牌。               “目前不仅仅是UPS产品，艾默生所有产品及解决方案都从绿色节能、环保出发，不仅要适应环境的客观要求，更要在节能的同时注重对环境的保护。”艾默生相关负责人表示，绿色节能UPS可以直接降低用户在能源方面的开销，这使得其很容易成为快消品，自然也会得到渠道商的推崇。               站在渠道商的立场，汪洋认为，推广绿色节能也是渠道商面临的一大机遇——现在从国家到各大企业都在搞绿色节能，渠道商的挑战是如何让用户尽快了解什么是“绿色节能”以及如何实现。不过他也指出，教育用户的前提是与之进行良好沟通和正确引导，“关键在于消除用户的顾虑，让用户真正了解这一概念，同时不要让市场上其他一些带有欺骗性的模糊概念毁掉用户的信任。”  

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  • 派睿电子母公司与印度Hynetic签署收购意向书

    2007年10月18日，派睿电子的母公司， Premier Farnell集团日前宣布与印度Hynetic电子有限公司 (Hynetic) 签订了一份收购意向书，将收购 Hynetic公司的全部资产，并以Farnell公司的品牌在印度开展业务。这一举措是继Premier Farnell集团在今年四月进军中国市场，创立派睿电子（Premier Electronics）后在亚太地区的又一标志性的业务拓展。 Hynetic总部位于印度班加罗尔，是Farnell之前在印度市场的授权经销商，合作时间已超过7年。在此期间，该公司帮助Farnell在本地电子市场拓展了品牌、并建立了强大的客户关系和卓著的服务声誉。Hynetic在印度的8个主要电子中心设有办事处，而且公司的 ‘Farnell’分销业务部门有30多名员工。 Premier Farnell公司首席执行官Harriet Green说：“对于Hynetic和Farnell共同在印度市场上依靠电子设计工程团体所做的卓越工作，我们感到非常满意。这一举措进一步表明Premier Farnell通过注重业务国际化以及满足地区客户需求而实现盈利增长的持续承诺。我们在印度的客户将继续获得我们的本地团队提供的同等水平的支持、专业知识和能力，并能够继续从Farnell得到日益增强的高品质服务和最领先和最全的产品。”

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  • 安捷伦与东南大学成立联合实验室

    安捷伦科技与东南大学今天在东南大学共同举办签约揭牌仪式，宣布成立“东南大学—安捷伦联合实验室”，该实验室将主要面向射频和无线通信领域，旨在帮助提升中国高校的教学和科研环境。同时，双方签署了长期战略合作框架协议，致力于共同培养中国电子测试与测量领域的优秀人才。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文(Bill Sullivan)先生专程来到中国，与东南大学校长易红教授等双方高层领导共同出席了此次签约揭牌仪式。邵律文先生特地参观了东南大学毫米波和移动通信两个国家重点实验室，对学校雄厚的科研实力做出了颇高的评价。与此同时，邵律文先生为千余名大学师生带来了题为“安捷伦之道：价值创造 科技创新”的精彩演讲，与广大师生共同交流探讨全球最先进的测试测量技术和应用。此次安捷伦与东南大学签订的长期战略合作框架协议将让双方从联合研发、奖学金项目、以及学术交流等多方面进行合作。 联合研发方面，双方成立“东南大学—安捷伦联合实验室”，该实验室将基于双方共同需求，积极探讨联合研发项目， 奖学金计划方面，安捷伦将从2008年起，每年出资15,000美金支持20名电子和信息科学领域的本科生和研究生的学业。 技术讲座及技术交流方面，东南大学的教授将不定期为安捷伦中国的工程师和开发人员进行讲座；安捷伦将从2008年起，资助东南大学开展关于测量方面的公共课程。 人才培养和校园招聘方面，安捷伦将在假期为东南大学推荐的学生提供安捷伦的制造部门、实验室以及其它相关部门的实习机会；安捷伦也将每年在东南大学开展校园招聘。 东南大学校长易红教授表示：“安捷伦是全球测量领域的领导厂商，拥有世界一流的测试测量技术，我们很高兴与安捷伦科技合作。我们相信，此次双方多方面的合作，特别是‘东南大学—安捷伦科技联合实验室’的成立将帮助我们更有力地确保东南大学的技术水平处于行业前列，从而为教学和研究工作带来巨大帮助。”  安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文先生表示：“东南大学作为中国著名的高校之一，拥有雄厚的科研实力，在数项国家重点科研领域居于全国领先地位。我们很荣幸能够与东南大学签署长期战略合作协议，从而拓展了更为广阔的合作范围。安捷伦将以技术和资金的优势，不遗余力地为中国培养出更多的电子测试与测量方面的人才。”

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  • 英飞凌AMAZON-SE产品喜获IEC InfoVision大奖

    英飞凌科技股份有限公司在宽带世界论坛（BBWF）上，获得由国际工程协会（IEC）颁发的InfoVision大奖。英飞凌的集成AMAZON-SE ADSL2/ 2+系统级芯片（SoC）凭借出众的性能，在“芯片和元件级启动技术”组别中一举夺魁。 IEC InfoVision大奖旨在表彰那些对电信行业具有特殊重要性或价值的重大技术、应用、产品、创新和服务。获奖者包括那些开发出开创性技术并为社会做出重大贡献的企业与个人。 IEC会长John Janowiak表示：“IEC颁发的InfoVision大奖旨在表彰目前已经实现商用的最先进的宽带技术。我们非常高兴将芯片和元件级启动技术组别的InfoVision大奖授予英飞凌的AMAZON-SE芯片。” 英飞凌通信解决方案事业部销售与营销高级副总裁Dominik Bilo表示：“英飞凌赢得了权威的InfoVision大奖，让我们备感荣幸！今年，我们的产品赢得了由IEC颁发的两项大奖，这使我们感到无比自豪。同时，英飞凌作为DSL领域的创新者和领导者，非常感谢IEC对我们所取得的成绩的认可。” AMAZON-SE 是适用于DSL调制解调器和路由器的全新系统级芯片，同时也是英飞凌第三代成熟的ADSL2/ 2+ CPE（客户端设备）芯片。该系统级芯片经过专门开发，适用于连接以太网和USB的桥接调制解调器和路由器，主要应用于新兴市场的DSL部署，它可以较低的总体系统成本提供出色的质量和灵活性。该芯片采用高度集成的设计，与现在的解决方案相比，可使ADSL2/ 2+调制解调器所需的外部元件减少10%。除降低系统复杂度以外，它还在降低物料成本和功耗方面设立了新的行业标杆。AMAZON-SE是一款优化型产品，可满足客户的任何需求，使其宽带应用有望在高速增长的市场取得成功。该系统级芯片可使系统制造商通过采用相同的硬件/软件平台支持多种应用和服务于不同的市场。 今年6月，英飞凌的Tantos 千兆位以太网交换机在宽带世界论坛亚洲会议上荣获“宽带装置、设备和家庭网络”组别InfoVision大奖。Tantos是一款经济型高性能产品，可支持三网融合应用。

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  • 英飞凌携手Jungo打造电信级家庭网关平台

    英飞凌科技股份公司与Jungo有限公司宣布，双方面向多业务家庭网关市场携手推出一种适用于批量生产的电信级参考设计。此次合作可使客户以Jungo预先集成的商用软件平台和英飞凌通信芯片为基础，推出适用于运营商产品的完整解决方案。此外，该参考设计还有助于将客户的产品设计工作量降低50%，大大缩短了产品上市时间。这种全新设计适用于ADSL2/ 2+ 和 VDSL解决方案。 英飞凌通信解决方案事业部高级副总裁兼有线接入业务分部总经理Christian Wolff表示：“与家庭网关嵌入式软件领域的领先供应商Jungo合作，可加快客户产品上市的速度，并使其充分利用英飞凌芯片的价值和功能。此外，此次合作还有助于我们完善面向家庭网关市场推出的产品，进一步加强我们的业务实力。” Jungo首席执行官Ofer Vilenski指出：“Jungo‘数字家庭’的目标是帮助运营商实现能提供多种易于管理的增值服务愿景。运营商针对目标群体提供易于管理的易用服务，不仅可以维系老客户，还可以挖掘新客户，最大程度地提升赢利潜力。Jungo与英飞凌合作，将有助于运营商实现这一愿景。” 英飞凌重点发展三大业务领域：高能效、连通性和安全性。公司计划在这些领域实现进一步的发展，同时巩固现有的业务。此次合作将促进英飞凌客户端设备的业务发展，同时实现通信业务的增长。

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  • 我国无源电子元件研究发展及若干战略思考

    无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。 1、无源电子元件在我国经济社会发展中的地位 根据信息产业部的统计资料，我国的电子信息产业规模已经成为国民经济第一大产业。信息业产业的发展已成为决定我国的国民经济、社会发展、人民生活、国家安全水平的主要因素。 电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业。电子设备一般都是由基本的电子元件构成的，从日常生活中的电脑、电视、PDA、手机、DVD等电子产品到载人航天、先进武器的尖端技术，电子 元件无处不在。电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件都是电子产品中必不可少的基础元器件，在日常生活和国家战略中均发挥着重要的作用。电子元件及其组件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。 随着电子信息整机产品制造的规模化，其对上游产品的配套能力要求日益强烈，电子元器件制造业作为基础产品的重要地位日益明显。目前，我国电子信息产业处于高速增长时期，一方面，新一代电子整机产品市场规模迅速扩张，急需各种电子元器件产品，尤其是新型电子元器件为之配套；另一方面，随着电子整机产品向数字化、信息化方向发展，电子元器件在电子整机产品中所占的比重日益增加，电子整机产品对电子元器件的依存度也越来越大。 2、高端电子元件及其关键材料和技术研发的战略意义 从产量上看，我国的多种无源元件产品，如电容器、电阻器、磁性元件等在世界上均名列前茅。但从销售额来看，这些产品都不占世界首位，这说明高档产品还有一定差距。如何将我国从电子元件大国变为电子元件强国，一直是我国政府、产业界和科技工作者长期探索、努力解决的一个问题。 目前我国电子元器件市场的供需矛盾仍然比较明显，突出表现为产品供给与整机需求之间的脱节。一方面，我国很多领域的电子元器件产品产量位居世界前列，并大量出口；而另一方面，我国也是全球最主要的电子元器件产品进口国之一。形成这种局面的原因主要在于，国产电子元器件产品主要集中在技术含量较小的中低端领域，因此大量新型电子元器件依靠进口，同时，价格、渠道、服务因素也在很大程度上影响了我国电子元器件产品稳定进入整机配套体系。以用量最大的一类电子元件――多层陶瓷电容器(MLCC)为例，如表1所示，从2000到2004年间，尽管我国的元件产量从960亿只增加到1550亿只，但进出口贸易逆差却从440亿只增加到880亿只。 从电感类产品得情况看，目前我国的片式电感生产总和只占全球的不足5%，与我国每年占全球约30%左右的片式电感用量严重不成比例，且主要应用于一些中低档次的电子产品中，几乎所有的领先性电子产品(如移动通信)中所采用的这类基础元件基本上完全被日本、韩国和台湾的企业所垄断。 (三)无源元件发展的历史机遇 近年来电子元件产品进入了一个迅速升级换代的时期。其突出表现是插装向表面组装、模拟化向数字化、固定式向移动式、分离式向集成化转变。从技术上看，无源电子元件的多层化、多层元件片式化、片式元件集成化和多功能化成为发展的主要方向。基于多层陶瓷技术(MLC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)的新一代电子元件已成为电子元件的主流，而集成化则是电子元件的主要发展方向。新一代电子元件与无源技术的发展正在成为高技术发展的制高点和产业生长点。 此外，在国际化的趋势下，国际电子制造产业中心向中国转移，将对中国的电子元件产业产生了巨大的拉动。电子元件采购的本土化将成为大势所趋。未来5-10年，我国的电子元件市场将出现高速增长。 电子元件产业的主要利润点在于新一代高端产品。片式电子元件的全面升级换代，无源集成技术的迅速崛起，为我国有关企业提供了一系列实现跨越式发展的技术切入点。通过国家大项目的牵引，组织产学研联合的研发队伍，从材料、制程和设计方面全方位的研究开发，将有望使我国电子元件产业站在高的起点上参与国际竞争。 在电子元件升级换代速度加快、无源集成产业刚刚兴起、以及国际性的产业转移之时，抓住机遇，投入力量，研究开发开发具有自主知识产权的新一代电子元件及无源集成材料系统、模块设计、及制程工艺，对我国信息技术的长期发展将是十分必要的。 (四)世界各国无源元件研发情况 近年来，随着电子信息产品升级换代速度的加快，电子元件的进一步升级换代和集成化的问题日益为世界各国政府、产业界和学术界所关注。特别是由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，新一代无源元件和相关的集成技术成为倍受关注的技术制高点。早在上世纪90年代中期，美国政府就曾拨款7000万美元，实施了一个旨在研究发展无源集成和多芯片组装的三年计划。2000年，美国商务部、国家标准与计划研究院和一些大型企业联合发起了一个规模更大的“先进嵌入式无源元件联合研究计划”，这一为期四年的计划是通过建立一个国家制造科学中心，推动新一代集成化无源元件的研究开发，其研究内容涉及发展新材料、新制程、以及新的设计工具(软件)，据称目前已取得重要成果。美国军方也相当重视电子元件和无源集成技术的研究发展，美国国防部2004财政年度的计划中，“先进元件开发与样品”作为列为7个重大计划之一，预算经费将高达132亿美元，其中一部分被用于新一代无源元件及其集成技术方面。欧盟通过其Brite-Euram框架，支持了“微波与电力模块的快速制造”研究计划(简称RAMP计划)。日本政府将无源集成技术列入到了政府优先支持的“关键技术中心计划”；德国政府启动了旨在推进用于卫星通信用集成模块的KERAMIS项目、旨在研究多功能无源集成模块的4M项目等。 一些大型高技术企业，如美国杜邦公司、IBM公司、摩托罗拉公司,日本TDK公司、NEC公司、村田公司、3M公司、富士通公司，荷兰菲利普公司等均投入巨资参与新一代无源电子元件及其集成技术的角逐。2001年，台湾工业巨头台塑集团以LTCC模块作为切入点，启动了“科技台塑”计划，他们通过购买美国高科技企业的技术，开发蓝牙模块和移动通信产品，进入了电子信息领域。由国际电子与封装协会(IEAPS)发起的旨在推动世界范围内无源集成技术发展的名为CeramicInterconnectInitiative的计划(简称CII)得到了世界各国很多研究结构和企业的积极响应。 (五)研究发展的思路与政策建议 总体思路：以发展新型高端元件为牵引，以关键材料为突破口，以提升生产工艺技术为着眼点，将“材料研究-工艺开发-元件生产”相结合。在“十五”有关项目的研究基础上，进一步组织力量，通过产学研相结合，发展新型材料，突破关键技术，形成自主知识产权，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。 重点发展方向：针对无源电子元件高端产品和无源集成的关键技术问题，重点研究开发以下内容：(1)能促进量大面广的无源元件产品升级换代的核心材料；(2)具有共性的关键元件工艺技术；(3)高附加值的高端集成模块产品。 总体目标：形成我国在无源元件高端产品和无源集成技术方面的自主知识产权；发展出一系列技术指标居国际先进水平新型材料、元件和模块，及其制程工艺；研制并生产出集成度20以上的无源集成模块；形成5-10个具有国际先进水平的片式电子元件成果转化基地及产业链，其总生产规模达到年产数百亿只无源元件；建立的无源集成标准体系和测试平台。争取在“十一五”末，使我国在若干种新一代电子元件产业规模及水平居世界前列，推动我国从电子元件大国走向电子元件强国。为我国3G移动通信、数字电视、载人航天工程等重大计划的实施提供元件基础。 研究内容包括： (1)若干重要电子元件的关键材料与相关元件研究：以推动重要元件产品的升级换代和发展新型高端元件产品为目标，探索具有高性能的电子陶瓷和相关材料，为全面实现我国基础电子元件的升级换代提供材料基础。包括：高性能介电陶瓷材料及相关元件、高性能软磁铁氧体材料及相关元件、高性能微波陶瓷介质材料、高性能压电陶瓷材料、高性能敏感陶瓷材料。 (2)无源元件工艺中的共性技术研究：面向无源元件的小型化工艺的要求，开展对MLC技术的关键工艺环节研究和开发，研究内容包括陶瓷前驱体粉料的超细加工制备工艺(粉体粒度

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  • 手指静脉识别：日立开始在亚洲首先销售门禁系统

    15日，日立制作所手指静脉认证门禁管理系统的海外版于10月开始在亚洲市场销售。 1997 年日立中央研究所就开始了对手指静脉认证技术的研究，现已获得多项专利。在日本，日立及其集团公司已将手指静脉认证技术广泛应用于各个领域，其中包括银行 ATM存取款机、汽车锁等。在日本，80%的ATM都搭载了手指静脉认证设备(截至2007年3月)，已成为事实上的行业标准。 手指静脉认证技术不仅在日本逐渐普及，在其他各国也备受关注。日立集团的手指静脉认证门禁管理系统在新加坡等东南亚市场取得了良好的业绩。在颇具市场前景的美国，信金中央金库(理事长：中平幸典/以下称“信金中金”)纽约分部(负责人：原田一人)的办公室门禁也采用了手指静脉认证设备。相信类似的潜在需求在欧美国家将继续上升。 

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  • RadioScape展望亚太地区数字广播的未来前景

    RadioScape®公司公布对亚太地区数字广播未来前景的见解。RadioScape首席执行官John Hall于10月在公司专为向主要客户展示全新解决方案而设的香港产品展厅中，探讨公司的愿景规划。 亚太地区，尤其是大中国地区，在RadioScape的全球业务战略中的重要性日益增加。公司的总部位于英国伦敦，最近在北京开设了大中国区办事处。这是公司在区内的第三个地区办事处，而区域总部和亚太地区开发中心则位于香港。 John Hall评论道：“在世界范围内，无线电、电视和其它媒体正迅速从模拟转变为数字模式，这种变革的驱动力来自数字方式的高清晰度、更多的频道选择、崭新的内容以及全新的商业模型。中国正处于这些变革的前沿，我们对身处这类开发活动的中心地区感到非常振奋。客户都期望在观看北京奥运会时获得最佳的音频／视频享受，这些需求将继续推动对RadioScape数字解决方案的需求。” 2008 年是中国国家广电总局指定实现 DAB 数字转换的一年。RadioScape公司已经成为中国基于DAB广播解决方案的主要供应商，并已供应了 20 套系统，为中国大部分主要城市提供广播。   John Hall总结道：“快速响应能力和高灵活性一直是RadioScape在亚太地区取得成功的关键因素。利用我们新的北京办事处，以及位于香港的地区性总部及开发中心，RadioScape完全具备了帮助亚太地区广播公司实施DAB、DMB及目前的DAB+ 的有利条件。” RadioScape在亚太地区办事处的增加，反映了该地区新兴的数字广播市场迅猛增长。新加坡已经成功推出DAB业务，澳大利亚正在推出DAB+，同时，预计众多东盟国家已准备启动DAB业务。

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  • Freudenberg取得道康宁电浆解决方案沉积技术使用授权

        道康宁公司电浆解决方案事业群日前宣布，已将其SE-1000 AP4设备所用的大气压电浆沉积 (APPLD) 商用涂佈技术授权给德国Weinheim的Freudenberg Forschungsdienste公司。Freudenberg在与道康宁多年合作开发电浆涂层产品及制程技术后，现将开始利用一种捲绕式 (roll-to-roll) 连续制程修正包括织布和无纺布或聚合物薄膜等各种弹性基材，以量产各种APPLD制程产品。            Freudenberg与道康宁合作的主要目标是在欧洲市场推广APPLD技术的商业应用，该公司将通过SE-1000 AP4涂佈系统运用道康宁 APPLD技术，以便提供产品开发和来料加工服务。            透过道康宁的APPLD技术可将各种材料涂佈在任何基材表面，并让该超薄涂层与底层基材形成化学键结。这些涂层能提供许多不同特性，例如防水、光滑、黏着性或抗微生物等性质。这种高能源效率的APPLD制程可在接近室温下操作，不需要水、溶剂或表面活化剂，而且几乎没有任何的废弃物或回收处理需求。 

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  • 全球半导体行业明年有望出现大“牛市”

        全球半导体行业今年“喘口气”后有望在2008年继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。昨日，全球著名电子制造市场研究公司iSuppli公司副总裁DaleFord在“全球半导体市场大会”的演讲台上，指着自己的统计图表用英文作出上述表述。       他认为，如果历史轨迹可以借鉴，那么虽然今年出现了暂时性“疲软”，但全球半导体行业有望在明年出现大“牛市”。      记者在昨日的论坛中发现，与会专家们普遍认为，小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变、改善人们的生活。而就在即将到来的半导体“淘金潮”中，已在半导体设计及市场能量辐射方面凸显优势的深圳，其半导体产业链也将借势在世界目光中崛起，半导体企业的实力亦将越来越雄厚。       全球领先巨头深圳“论剑”       据介绍，2007年中国半导体市场的持续增长有目共睹。据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货会上升到515亿美元，相比2006年的448亿美元增长15％。平板电视、3G和便携数码产品成为半导体应用市场的大热门和上升的主要动力。       作为高交会电子展期间的重要活动之一、同时也是第九届高交会的第一场对外会议，“全球半导体市场大会（2007中国）”昨日吸引了300名左右的参会者。会中，全球领先的半导体厂商高层，如恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚、德州仪器半导体DSP／MCU产品亚洲市场开发总监丁毓麟、国际整流器中国／韩国地区销售执行总监DavidPoon等，均就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。而作为协办单位之一的知名市场研究机构iSuppli，更携其强大的分析师队伍到会，现场发布了包括“电子与半导体行业的远景规划”、“便携式设备的电源需求”、“手机ICs市场展望和技术趋势”等话题在内的最新市场报告。       中国是半导体产业中重要一环       iSuppli公司副总裁DaleFord则认为，全球半导体行业目前正处于成熟期（主要由于终端市场的发展）。他对全球250家半导体企业的销售额进行统计后总结，大多数企业的销售额都大于3000万美元，有的企业甚至超过10亿美元。此外在过去6年里，在增长率排名全球前100的半导体厂商中，至少有30家实现了100％的增长；在这30家厂商中，平均增长率又高达300％。在2006年，更是出现了全行业的增长，已成为半导体行业“非常可喜的一年”。       但统计同时显示，去年下半年到今年下半年的全球半导体行业“出现了一些疲软现象”。不过尽管如此，如果把半导体产业的周期发展图拼在一起，从历史经验判断，2008年的全球半导体市场仍将出现良性增长趋势，“这意味着明年半导体行业将恢复元气，并出现加速增长。”他认为，这个行业需要“喘喘气”然后才能“继续冲向顶部”。       DaleFord表示，不管在消费领域还是在电子产品生产领域，中国都将成为国际半导体产业非常重要的一环。而且中国是驱动半导体行业发展的“非常重要的市场”。此外在半导体设计方面，中国也是有很大的潜力，尤其是近几年，在中国半导体行业中已经可以看到设计业的崛起，中国半导体企业对全球市场机遇的捕捉能力也越来越强。      未来的机遇，对全球的半导体企业来说都是个“利好消息”。      观点撷英       半导体让生活更精彩       汽车无人驾驶不再是梦想       在昨日举行的全球半导体市场大会上，国际半导体巨头带来的诸多先进技术将更精彩地演绎我们未来的生活。       大会上，来自恩智浦半导体、iSuppli、德州仪器半导体等各路行业英雄都在竭力阐释一个观点：个人数字消费市场对于半导体厂商“荷包”的增长越来越重要。在市场推动下，半导体厂商的角色已发生变化，除担任技术专家的角色外，他们还必须成为洞察消费者诉求的“行家”。       德州仪器亚洲市场开发总监丁毓麟谈到的“数字信号处理技术与市场发展趋势”中，令人充满遐想的无人驾驶汽车，因先进的数字信号处理技术离我们的生活已不遥远了。据专家介绍，现实世界的声音、光、图像先被转换成数字世界的“0”和“1”，该公司研发的数字信号处理芯片（DSP）对这些数字信号进行处理、修改和增强，然后信号再经过模拟芯片的转换，变回人们可以感受到的真实世界的信号。       在过去的25年间，DSP性能已经提升了1万倍以上，并且拥有了超过100亿美元的市场规模。由消费者应用创新推动的DSP增长，已经历了以语音应用为主的第一个浪潮以及以数字娱乐为主的第二次浪潮，即将进入第三个时代。与会巨头认为这次增长将锁定在交通（汽车）、高质量生活、安全防护、绿色能源4个领域。       相关链接       半导体大手笔       全球半导体产业的发展将为深圳带来新的机遇和动力。昨日投产的世纪晶源暨深圳市化合物半导体产业基地即是深圳看好半导体产业前景的一个“大手笔”。       据了解，世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地，地处光明新区，占地近3平方公里，首期项目总投资将达128亿元。该产业基地三期项目全部建成投产后，并成为全球最大的化合物半导体产业基地，可有力地拉动深圳乃至全国包括LED半导体照明、军用光电子、汽车光电子等新兴产业的蓬勃发展，实现1000亿元年产值。 

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  • 电子行业薪酬调查:工程师工作满意度不足二成

    国内知名电子人才招聘网站61Job电子人才网日前公布了最新的电子行业薪酬调查报告，在接受调查的5619名电子工程师中对于工作的满意度和不满意度均为18%，近64%的电子工程师认为自己目前的薪酬水平一般。在抽样分析的8个省市地区中，江苏和北京的电子工程师的工作满意度最高，山东和深圳电子工程师的工作满意度相对最低。 不同城市地区电子工程师工作满意度对比 　　调查显示：薪酬仍是影响电子工程师工作满意度的最关键因素。薪酬收入越高，工作满意度越高。本次调查中，29%的调查者认为工作中最困惑的问题的是收入偏低，居所有困惑问题之首。  电子工程师薪酬收入对工作满意度的影响 　　单位福利也是影响电子工程师工作满意度的重要影响因素。通过对电子企业福利有无与电子工程师工作满意度调查数据对比发现，没有单位福利的电子工程师的工作满意度要明显低于有福利的电子工程师群体，同时无单位福利的电子工程师对工作的“不满意度”要远高于有福利待遇的电子工程师群体，达到了40%的“不满意”比例。  电子工程师企业福利情况 电子工程师福利对工作满意度的影响 　　调查发现，电子工程师对每周标准工作40个小时最为满意，每周工作时间超过40个小时后工作满意度逐渐下降，在每周工作45个小时至69个小时数据区间工作满意度最低平均为15%。 电子工程师工作时间对工作满意度的影响 　　61Job电子人才网公布的电子行业薪酬调查报告还对中国大陆电子工程师的薪金幅度，不同区域、行业对于电子工程师的各项给予补贴和福利情况的趋势及差别进行了调查分析，调查将为电子企业建立全新、科学、系统的薪酬管理系统，改革和完善企业薪酬制度，制订员工薪酬标准和福利待遇提供科学的参考依据。　　另外，该份调查报告61Job电子人才网已授权免费下载和许可非商业目的转载和引用，下载地址：http://www.61job.cn/activity/2007/down/20071010.rar

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  • 恩智浦斥资一亿欧元在法国建研发中心

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布在法国卡昂新开设一个研发中心。公司去年已从其现有研发预算中划拨一亿多欧元，用于新建楼宇和聘请大约八百名工程及研发人员。该项投资旨在增强卡昂研发中心的创新能力，通过恩智浦技术进一步提升各种产品的性能，如数字电视和手机。  恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“此前，我们刚刚宣布在维也纳投资四千二百万欧元用于技术创新和生产制造。这充分说明了欧洲在我们每年十亿欧元的研发计划中的重要性，同时显示我们运用这笔投资进行研发创新以保持我们在高增长产品领域的领先地位。在欧洲，我们强大的六千人研发团队始终如一地提供出色的技术，让我们的客户得以向市场推出极具竞争力、与众不同的产品。” 为了强调技术创新快速进入市场的重要性，万豪敦先生列举了最近在柏林IFA展会推出的最新HDMI 1.3接收器芯片，该芯片就是卡昂团队创造的成果，他说：“这一技术不但明显改善了高清音频/视频接收器的性能，而且降低了成本，因而深受客户好评，充分显示研发团队为公司带来的价值。” 卡昂研发中心的团队由近八百名工程师和研发人员组成，致力于为恩智浦的手机及个人移动通信、家庭娱乐、多重市场半导体和智能识别四个主要领域开发突破性的技术。研发领域中包括射频技术、硅调谐器、系统集成封装工艺技术，以及其它开创性的半导体解决方案，如近距离无线通信技术(NFC)。 除恩智浦的设施之外，卡昂研发中心还与CNRS建立了联合研究机构，称为ISyTest（Institute for System Testing; 系统测试研究所）。该研究机构旨在开发创新性测试方法和技术，以提高恩智浦日益复杂的系统解决方案的质量水平。 恩智浦法国公司总裁Henri-Alain Rault在解释为何选择卡昂时表示：“卡昂一直是我们研发活动的理想地点，这里不但有着浓郁的创业文化，公共机构的大力支持，更有由研究实验室、地区竞争创新园区 、工程学校和技术专家所组成的坚实的技术生态系统。”   恩智浦在卡昂已有五十年的历史，一直积极参与该地区日新月异的生态系统的建设。恩智浦研发中心现在位于新的EffiScience 技术园区，汇集了能够吸引高科技活动和合作伙伴的所有关键因素。 

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  • 日本IC产业处于动荡期 正在上演新一轮重组

    由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。  分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(Sanyo Electric)将卖掉其半导体业务，作为其重组计划的组成部分。有些报道称，亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股权投资公司，专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为，其它二线芯片厂商，如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼，将来也可能放弃各自的芯片业务。例如，一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称，索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前，索尼，以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商，正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。  有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官Shozo Saito拒绝对此发表评论。  Saito最近接受《EE Times》采访时表示，日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说：“小型厂商可能会退出，或者出售给其它厂商。”  日本目前不断变化和动荡的产业形势，令人想起本年代初期的情况。当时，由于半导体业务出现亏损，日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例，是尔必达(Elpida Memory Inc.)与瑞萨科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门，组建了尔必达。2002年，日立与三菱电机合并芯片部门，形成了瑞萨科技。  iSuppli驻日本的分析师Akira Minamikawa认为，将来日本IC产业将发生新的剧烈变化，这方面的条件正在成熟。  谁能幸存？  Minamikawa表示，日本的一线厂商，如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝，预计将会保持完好，能够经受住最新一波风暴的打击。他说，几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商，将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼，这些厂商的半导体部门前途未卜。  日本厂商的问题很清楚：过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标，”他说，“看看这些企业，就会发现它们的管理与支持部门太大。”  确实，日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说，该政策“有利于员工，”但导致低效率、亏损产品和利润低下。  日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问，这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样，大型IDM厂商，如飞思卡尔、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和德州仪器，已经转向了轻晶圆厂模式，并与代工厂合作，以降低研发与生产成本。  Minamikawa表示，日本的芯片厂商仍然衷情于“IDM模式，因为存在IP问题。”在有些方面，这样做很有意义，许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品，而这些产品不容易在代工厂商复制。另外，一般来说，保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上，由于IP问题，它们不是完全相信硅片代工企业。  但是，不管它们喜欢与否，日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。Minamikawa表示，“日本企业将走轻工厂之路，尤其是瑞萨和NEC。”东芝是个例外，由于NAND市场红火，它正在出资兴建自己的工厂。问题是日本将来会选择哪条道路。日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式，彼此之间可能继续结盟。  新的方向  这些厂商还可能选择更加激进的道路。它们可能转向轻晶圆厂模式，并与代工厂商携手。或者，它们可能与外国企业结盟。无论如何，日本的IC厂商都要面对残酷的现实：NEC电子(川畸)的执行副总裁兼董事Junshi Yamaguchi表示，与过去不同，“我们不能自己做所有的事情。”  为了解决这个问题，日本的IC厂商建立了复杂的联盟关系。IBM、索尼和东芝结盟开发Cell处理器。NEC、索尼和东芝正在单独开发领先的制造工艺技术。在45纳米节点上，松下与瑞萨建立了类似的制造工艺开发联盟。瑞萨(东京)董事长兼首席执行官Satoru Ito表示：“在日本，合作已变得非常重要。”  最近，Ito表示瑞萨无意退出制造工艺竞争。他在最近数月表示，“我们的政策是在小于45纳米的节点上拥有自己的工艺技术。”  但是，日本芯片厂商与代工厂商的合作程度，是否能达到飞思卡尔、恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器那样的水平？在某种程度上，DRAM专业厂商尔必达已采纳了工厂/代工厂模式。虽然尔必达号称拥有自己的工厂，但这家日本内存厂商与中芯国际和力晶半导体结盟，类似于代工联盟。  索尼依靠台积电为其提供代工服务，但多数日本芯片厂商与代工厂商之间的业务往来相对较少，至少目前是这种情况。但在32纳米节点上，日本除了与代工厂商合作以外别无选择。瑞萨、NEC电子和东芝强调，它们将继续采取传统的IDM模式，就是说，直到2009年左右的32纳米节点。到那时，芯片厂的成本可能是500万美元或者更多，而工艺技术研发成本可能剧增，难以控制。  几家日本芯片厂商拥有较新的300毫米芯片厂，它们还背负着过剩的老式工厂产能。但实际上，开发新的成本高昂的32纳米工艺，前景显得黯淡。“在日本，利润仍然太低，” iSuppli公司的Minamikawa表示，“它们没有足够的资金投资于领先的技术。”“32纳米节点将非常具有挑战性，”NEC电子的Yamaguchi表示，“至于32纳米节点，我们还没自己的计划。”  重拾老计划  日本的一些企业高管暗示，要重拾组建一家全国性代工企业的计划。2005年，五家日本半导体制造商据称达成了建立合资芯片厂的基本协议。但是最近，这项命运不济的计划失败了，因为厂商无法就具体条款达成共识。日立、松下、NEC电子、瑞萨和东芝是参与这项计划的五家厂商。  有些人对组建新的全国性代工企业是否可行表示怀疑，尤其是在最近的努力失败之后。另外值得关注的是日本二线芯片厂商的命运。  以索尼为例。该公司的困境非常明显，尤其是PS3游戏机滞销。原来期望通过销售这款游戏机为开发下一代45纳米Cell处理器筹资。同时指望该产品为索尼的新工厂筹资，现在新工厂似乎已成为泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示，实际上，该公司“可能把工厂出售给东芝，”暗示索尼在半导体制造领域的日子可能屈指可数。  相比之下，消费电子厂商三菱电机仍将在半导体产业坚持下去，尽管是作为一家利基厂商。他说，“松下拥有巨大的内部需求。”松下去年夏天声称，已开始生产基于其新的45纳米工艺的芯片，这可能给其对手当头一棒。松下的工厂位于富山县的Uozu。另外两家厂商，富士通和Rohm，也在IC产业占有自己的位置。他说，考虑到Rohm在分立IC领域中的实力，“Rohm将能生存下去。”富士通在ASIC、通讯芯片等领域开拓了可观的利基市场。该公司还开展了代工业务，业绩好坏不一。“从产能利用率角度来看，结果不错，”他说，“但利润不是很好。”  “我们最近三年过分强调了(半导体)产能扩张，”富士通总裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我们已改变策略，我们将尽可能长期地暂停产能扩张，直到有需求为止。”富士通的一家300毫米晶圆厂4月开始运行，采用65纳米工艺，但产能保持在每月1000片，直到下半年才把产能提高到2000片。  冲电气芯片部门的命运不太明朗。冲电气似乎是在剥离一些部门。ChipX Inc.最近收购了冲电气半导体的美国ASIC业务。Wipro Technologies与日本冲电气签署了一项协议，将收购Oki Techno Center Singapore (OTCS)，这是冲电气的全资子公司，专注于无线设计与知识产权。  Minamikawa表示，无论如何，“整合”都可能成为日本IC产业的新主题。如果不进行整合，IC厂商“将作出改变”。 

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  • 新型金属-绝缘体电子技术将替代半导体技术

    超高速电子正在迅速填补最高不过数百GHz的半导体和可以达到数百THz的光学频率之间的“THz差距”。大家都知道，频率达到THz时的波长通常以毫米为单位，而承诺填补“THz差距”的新技术，正是Phiar公司发明的新型金属-绝缘体电子技术，其演示频率已达3.8THz。   Phiar声称在业界已经拥有多家合作伙伴，其技术已经克服许多应用中的障碍，包括60GHz天线边缘频率转换、并行闪速固态存储驱动器、单芯片毫米波雷达、用于安全的“X光透视”系统和芯片间RF互连的集成式THz检测器阵列。   “我们的技术将成为自电子管推出以来第一种可行的半导体替代技术。”Phiar公司业务开发总监Adam Rentschler宣称。   近日，Phiar和摩托罗拉实验室联合完成了一项以Phiar的金属-绝缘体二极管为基础的60GHz天线开发工作，这种天线能实现数Gb的无线射频，可用来传送多通道的未经压缩的高清视频信号。该器件符合最新的60GHz无线标准IEEE 802.15 TG3c。一直以来，速度能够满足60GHz天线要求且具有性价比的器件，只有昂贵的分立型砷化镓二极管。但借助Phiar公司推出不用半导体的金属-绝缘体二极管后，摩托罗拉公司已经成功开发出60GHz无线电设备和天线原型。   “摩托罗拉在数年前就成功演示了频率很高的数Gb发送器和接收器，目前正在对器件的尺寸、性能和总体成本进行改进。” 摩托罗拉毫米波RF技术经理Rudy Emrick透露道。   采用Phiar公司的技术后，60GHz的无线信号可以在并不昂贵的模拟金属-绝缘体电路帮助下降为2-3GHz信号，从而在消费设备之间实现高清视频的无线传送。Phiar技术还能实现低价的THz雷达和成像设备，例如能够准确透过衣服辨认匿藏武器的机场安全系统。   Phiar公司还宣称与一家未透露名字的“美国主要的闪存制造商”签署了一份合同，准备使用金属-绝缘体技术实现用于固态驱动器的并联闪存，能达到NOR的速度和NAND的密度。   除了60GHz二极管外，Phiar公司还展示了匹配的检测器和AM接收器；60GHz混频器、调制器和变容二极管的概念原型；500GHz二极管以及THz检测器。该公司还有望在今年展示THz晶体管原型。“通过配置高密度NAND存储器(通常是串行设备)实现像NOR那样的随机访问，金属-绝缘体晶体管可以实现固态硬驱，并有潜力实现随机存取固态硬驱。”Lux Research公司高级分析师Vahe Mamikunian表示。   淘汰半导体   金属-绝缘体电子技术用第二层的绝缘体和金属，替代了金属氧化物半导体(MOS)器件中的半导体，从而形成金属-绝缘体-绝缘体-金属四层堆叠结构。该技术行的通的真正原因是：两类金属及其绝缘体经过仔细裁剪在只允许高能隧道的绝缘体间很好地形成了一个量子。因此当施加于顶部金属的电压超过其阈值时，弹道传送机制发生作用，从而加速隧道电子通过间隙。   “我们促进了通过氧化层的量子隧道效应，而氧化层厚度总共也才60埃(0.6nm)左右。”Phiar公司总裁兼首席执行官Bob Goodman说道，“因为量子隧道是一种传送机制，它产生的速度比半导体领域中的任何事物都快，在我们的器件中是飞秒(10-(SUB/)15(/SUB))数量级，这将打破半导体的物理定律。”   这样，金属-绝缘体器件的最高频率已达3.8THz，而半导体由于不可避免地会降低电子流速，因此目前CMOS半导体的最高速度只能达到60GHz，SiGe半导体也只有400GHz。   金属-绝缘体技术据称在制造方面比高速硅片技术更容易，因为它采用的是与CMOS工厂相同的成熟工艺步骤，而且器件几乎可以在所有基底上制造——即使是在消费类器件的塑料外壳内面上也可以。

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