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  • Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作计划

    Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴，Tensilica公司在通过ChipEstimate.com使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。Tensilica公司针对片上系统（SoC）设计的IP核解决方案令设计工程师能够创造出低功耗、高性能的软硬件集成电路产品。 ChipEstimate.com自2005年开始运作，为电子设计和半导体设计公司提供全面的芯片规划服务。除广泛IP核产品目录，设计工程师能够从网页使用InCyte软件来规划其下一代芯片产品，并研究芯片面积、功耗、漏电和成本之间的折衷方法。目前通过该门户网站，Tensilica公司IP核能被搜索到并在芯片估计过程中得以考虑。 Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示，“Tensilica拥有针对许多不同片上功能基于处理器的解决方案，涵盖从处理器到DSP，再到设计工程师可配置的处理器。通过利用ChipEstimate.com网站集中展示的IP核信息和芯片规划工具，设计工程师在芯片规划层次即能发现并看到Tensilica公司IP核的影响及优势。” Chip Estimate公司的业务发展副总裁Sean O’Kane表示，“Tensilica公司IP核的加入体现了设计领域的需求，尤其是那些为多媒体、存储和网络的器件产品寻找低功耗、高性能可配置功能的工程师们。我们很高兴地宣布Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。”

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  • SiGe迁进香港科技园 战略性扩展亚洲市场

    SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布拓展亚洲业务运作的计划，将香港的业务运作迁进亚洲领先的创新中心之一：香港科技园。这项措施充分配合SiGe半导体提供最佳技术及增强应用设计支持的策略。SiGe半导体在香港科技园的办事处占地7,522平方英尺，较原有的办事处大三倍。新设施将包括设计、应用、运营销售和客户支持等部门，以及较以往更大规模的工程和应用实验室，从而满足市场对SiGe系列产品不断成长的需求。      此举预计将大大增强 SiGe半导体的本地研发能力，并显示公司对大中国地区及亚洲市场的承诺。新设施还将支持SiGe半导体的本地销售和运营工作。 SiGe半导体首席执行长Sohail Khan评论这次扩展运作时表示：“香港科技园为我们的设计团队提供了一个理想场所，让我们可以继续开发创新的解决方案，以满足客户的需求。香港科技园提供的高质量基建和支持设施将改善我们的工作环境，而我们也希望藉此直接提高工作效率。我们很高兴与本地的大学及应用研究机构建立密切联系，并为本地工程师提供加入SiGe半导体工作的机会。” SiGe半导体一直致力为移动设备、笔记本电脑、无线数据设备和导航系统提供能够实现 WiMAX™、Wi-Fi® 和 GNSS功能的组件。 SiGe半导体至今为市场提供了超过2亿个解决方案，每季出货率接近2,500万个。 香港科技园是汇集精英人才和先进技术的创新中心。这项15亿美元的工程占地总面积达22公顷。香港科技园把参与的租户编配于不同的重点技术群，包括电子、生物工程、精密工程、信息科技及电信业，从而推动创新和技术开发。 Sohail Khan总结道：“我们认为SiGe半导体迁进香港科技园，无论是对公司、或我们在大中国和亚洲地区的员工与客户而言，都是迈出了重要的一步。我们对这项亚洲区及区内人才方面的最新投资信心十足，将可为我们带来长远的利益。”

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  • 中国芯突围——集成电路产业走向理性创新

    人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面。在深刻改变着人们生活的同时，芯片产业格局也面临着巨大的变革。 现状篇：挑战与机遇并存 中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额，其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距。 提到集成电路，人们总会想到著名的摩尔定律——微处理器(通用芯片)的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。不论这个定律是否仍然有效，都体现了芯片产业激动人心的发展更新速度。 中国集成电路产业虽然起步稍晚，但同样经历了一段高速发展的历程。根据中国半导体行业协会的统计，从2001年至2007年上半年，中国集成电路产业收入的年平均增长速度超过30%，中国已经成为全球芯片产业发展最快的地区之一。同时，中国的芯片产业规模从百亿元扩大到千亿元只用了6年时间。 过往的成绩虽然喜人，但是我们也应该看到中国芯片产业面临的挑战。中国本土的集成电路企业只占据10%的国内市场份额;其工艺技术和生产规模，都与世界领先水平有着相当差距;目前芯片产业的发展趋于平缓;再加上国内外芯片市场竞争的加剧，这些都是摆在中国芯片企业面前的拦路虎。“ 中国目前的工艺水平起码要落后于世界领先水平两代。”在谈到中国集成电路产业目前的技术水平时，赛迪顾问半导体产业分析师李柯直言不讳。就蚀刻尺寸这一芯片主要的技术参数而言，虽然90纳米工艺的芯片产品如神州龙芯、中芯国际等企业已经开始生产，但国内主流的工艺水平仍然维持在0.18微米。而国际上英特尔、AMD以及德州仪器等主流芯片厂商均已将工厂切换到65纳米工艺水平。在今年1月29日和9月18日，英特尔又分别推出了45纳米和32纳米芯片产品，其中45纳米工艺芯片据国外媒体称将在年底前实现量产。 当然，技术不是惟一的问题，中国芯片产业的格局目前还没有达到理想的状态也是芯片产业发展的一大障碍。芯片产业包括芯片设计、制造或代工和封装测试等几个环节。到目前为止，封装测试业在国内芯片产业链条中所占比例最大。 根据赛迪顾问最新发布的《2007年1～6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年中国内地IC产业总产值为607.21亿元，其中IC设计业95.32亿元，占整个产业链的15.7%;芯片制造业实现销售额184.05亿元，占30.3%;封装和测试业实现销售额327.84亿元，占54%。 这也可看出，随着国内芯片设计和制造的逐渐发展，封装测试所占的比例正逐步减少，设计和制造的比例有了很大提高。不过，目前的产业格局同国际公认的3∶4∶3的三业黄金比例相比，还有着不小的差距。 2007年的中国芯片产业界风云变幻。3月26日，Intel宣布将投资25亿美元在大连建设一个晶片加工厂;紧接着，意法半导体获得龙芯2E全球产销权;6月28日，号称“中国3G第一股”的TD-SCDMA芯片研发商展讯通信(Nasdaq:SPRD)正式登陆美国纳斯达克股票交易市场。 全球芯片企业巨头纷纷进军中国市场，同时国内的芯片企业也试图走出国门，这些情况充分表明，中国芯片产业已经完全融入全球市场，中国芯片市场在全球芯片产业中的重要地位日益凸显李柯预测，未来2~3年内中国将变成全球最大的芯片市场。同时，3C融合的潮流与中国即将到来的3G时代，都给中国集成电路产业发展提供了难得的契机。 如何利用后发优势直接切入先进工艺，如何避开红海、开拓蓝海，对中国集成电路产业来说至关重要。 2000年、2004年、2005年中国IC设计、制造、封测比例 数据来源：赛迪顾问 分析篇：点石成金的时代已经远去 芯片行业点石成金的美丽神话似乎已像黄鹤一样飘然远去，剩下的只是一个竞争激烈而利润日趋微薄的市场。 龙芯电脑的问世让国人看到了国产芯片的新希望 随着国内外竞争的加剧，芯片制造与封装测试的利润率越来越低，与其说芯片产业是一个高新技术的信息产业，不如说更像是一个传统产业。同时，芯片的价格逐年降低、投入回报率低等等因素，将使芯片制造业的发展环境越来越严峻，也促使芯片制造业从自由竞争走向寡头垄断。在芯片产业中，芯片设计利润率相对较高，且资金投入也较低，对于起步较晚的中国芯片企业来说，应该有更好的发展前景。芯片设计作为芯片产业的龙头与核心，能够更好地带动芯片产业的各个环节，使芯片设计与制造、封装测试三个产业链条能够较好地互动，这些都将更好地发掘中国市场的巨大潜力，使中国芯片产业更上一个台阶。 创新才是生存之道 英特尔连续20多年来都是芯片行业中的领航者，这在很大程度上得益于其持续创新能力。英特尔公司的主席、前任CEO安迪?格鲁夫(AndrewS.Grove)一直推动英特尔寻找能够使公司实现十倍速增长的创新之路。他的名言“只有偏执狂才能生存”，被人们视为英特尔创新强迫症的注脚。创新才有生命力，这句话在芯片行业体现得尤为明显。 英特尔、AMD、三星等芯片企业巨头每年都投入巨资进行产品研发。以最为人们熟知的通用CPU芯片为例， 英特尔与AMD像赛跑一样争着推出新的技术和产品，从单核到双核，再到三核、四核，一次次推动和引领市场和产业的发展。相比之下，国内企业如中星微电子、珠海炬力集成、晶门科技这些最具代表性的IC设计公司，在今年以来销售收入均有不同程度的下滑。究其原因，主要是其高度依赖某一单一市场，如PC摄像头IC、和弦手机IC、MP3芯片与LCD显示驱动IC，而生产单一产品容易受到下游市场饱和、价格下跌或产品过时等因素的影响。可见，虽然企业依赖某一市场可以迅速发展壮大起来，但是就此停滞不前带来的风险也是巨大的。 另一方面，产业的创新也需要创新体系的支撑，这个体系需要人才、资金、制度以及法律等各方面的保障，而中国芯片产业在这方面还亟需加强。“汉芯事件”带给国人的震撼是巨大的，留下的教训也是深刻的。 我国创新体系薄弱的根源在何处?中国科学院院士王阳元在谈及对目前集成电路产业创新现状的担忧时，给出了解答：“自主知识产权缺少、科技成果产业化率低、研究人员缺乏等，都是我们现在亟需解决的问题。” 科研院所的科技成果不等于产品，而产品又不等于商品，不能量产的商品更成不了利润的来源，利润的枯竭灌溉不了科技成果的种子。如果酿成这样的恶性循环，是任何一个产业都不能承受之重。 创新与转移之间的平衡舞 “国家每年给我们所科研经费几亿元，但取得的专利成果中，能真正转化为产品的也就5%，95%还都在保险柜子里锁着呢!”2006年，某计算技术研究所所长、院士在一次会议上痛心地说道。 技术创新难，创新技术转化成产品更难，在将知识变为产品上头，我们遇到了坎儿。 据了解，我国目前有八成科技成果还在“睡大觉”。在过去的几十年，我国形成的科研格局是数十万高素质的雄厚研究力量主要分布在大学和科研机构里，但这笔宝贵财富却并未得到很好的挖掘。 中国科学院计算技术研究所所长、中国工程院院士李国杰于2006年抛出的《技术转移——创新的薄弱环节》一文给出了对这一问题的思考。他认为尽管我国企业、大学、科研机构的创新能力都较弱，但我国创新体系最薄弱的环节是技术转移。 一味强调自主创新，似乎掩盖了其他的成功之路。而全球竞争的加剧和技术的变化，已迫使企业从内部的垂直集成转变为横向集成：一方面增强自身某一方面的核心优势，另一方面要加强外部资源的利用。 以几家大的跨国公司为例，IBM公司每年的技术转让收入高达11亿美元，飞利浦公司4亿美元;另一方面，微软公司每年购买技术支出15亿美元，惠普公司支出4亿美元，索尼公司支出3亿美元。这说明各大公司都在做技术的大量买入和卖出。 “要把一项核心技术变成占有较大市场份额的产品，除了科研单位自己去实现产业化外，似乎找不到别的技术转移途径，而且产业化的道路上每一步都十分艰难。”李国杰谈到自己做曙光计算机和龙芯CPU产业化的深刻体会时如是说。“创新链就断了，其技术创新必定不会有很高的水平。”李国杰说道。 各芯片企业都投入巨资进行厂房建设 变局篇：中国企业自主创新之路 3C融合，势不可当;中国之芯，继续领航3C蓝海。 海外上市融资是芯片企业跨出国际化的第一步 中国芯片企业的发展，一路伴随着辉煌和荆棘。他们所走过的每一步，都是留给我们的宝贵经验;他们将要踏出的每一步，都是一次中华民族的伟大尝试。 龙芯独特的个人电脑之路 自2002年9月29日龙芯1号诞生以来，龙芯的一举一动都成为了镁光灯的焦点，有强烈爱国情结的中国人纷纷成为龙芯的铁杆Fans，这一切无不昭显其超越产品本身的社会地位。可产业化进程的缓慢让“中国芯”陷入了光环背后的尴尬境地。但从现在开始，龙芯正宣誓要趟出一条独特的个人电脑产业化之路。 2005年4月18日的一条新闻解开了龙芯发展的谜团——中科院计算技术研究所与梦兰集团正式签署《关于设立龙芯产业化基地的战略合作协议》，龙芯和一家农村的民办企业合作，正是为了给农民做低价电脑。李国杰此刻真正认识到，龙芯进军个人电脑市场的道路将与英特尔、AMD完全不同——CPU功耗做到2瓦以下，电脑芯片(包括CPU、北桥、南桥、图形芯片)总价格低于30美元，性能做到够用……这就是龙芯个人电脑芯片的发展策略。 2005年一家台湾公司开始着手设计“8英寸液晶屏，2.5英寸硬盘，成本控制在300美元以内”的龙芯迷你计算机; 2007年1月，1000台售价1599元、基于龙芯2E的福珑迷你计算机开始公测;同年3月，基于该芯片的12英寸笔记本电脑被放到了台面上。龙芯未来还将选用MIPS指令和Linux操作系统，继续与龙芯产业联盟的盟友们一路前行。按照胡伟武的设想，龙芯将来的产业化模式将会接近ARM公司——靠出售知识产权，收取技术许可费维持高利润率。 中芯国际的新关口 中芯国际作为中国内地最大芯片制造商，在近日权威调研机构Gartner评出 的2007年上半年全球十大芯片代工厂中，一举超越新加坡特许半导体，再次回到季军宝座。而其在上海建成的12英寸工厂现已开始试产，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。但是面临日趋激烈的竞争，中芯国际在全球半导体代工第三把交椅上，也并非高枕无忧。作为重要收入支撑的内存芯片(DRAM)业务由于DRAM市场价格持续受挫，中芯国际今年第二季度出现亏损现象，净亏损值为210万美元。 如何改变这种局面，是摆在中芯国际面前亟需解决的问题。中芯国际首先考虑的是战略引资，中芯国际已经成立了一个专门董事委员会，具体操作引资事宜。不管采取怎样的策略，箭已经放在了弦上，剩下的仅是选择谁做合作伙伴的问题。正如张汝京所说：“考虑的因素和存在的可能性很多，但需要研究哪个投资者对我们最有利。” 至于新的业务增长点，中芯国际看到了目前市场上对于手机应用产品与消费性电子商品强劲的芯片代工需求。在成都经营管理的8英寸工厂成芯的主要市场即为通信、汽车和消费类电子产品，而且目前接单状况不错，主要客户有日本尔必达、美国ISSI公司等国际客户，以及长虹旗下的虹微公司等本地客户。另外，对于特殊应用芯片(ASIC)代工领域，中芯国际也表现出了一定程度的渴望。“倘若未来能跨足这一领域，对中芯而言也将会是一条不错的出路。”一位半导体分析人士表示。 “展望下半年的业绩，我们始终保持乐观态度。”一位中芯内部人士表示。 珠海炬力开创新蓝海 全球每两部MP3中就有一部其内部芯片来自珠海炬力集成电路设计有限公司。珠海炬力目前在全球MP3芯片市场中占有半壁江山，预计今年的全球销量将突破1亿颗。在去年12月份，珠海炬力因在MP3市场上的优异表现荣获2006年度“中国芯”最佳市场表现奖。 毋庸置疑，珠海炬力的成功源于其开拓了MP3芯片市场。自从2003年以来，MP3风行全球，每年销量翻倍增长，其发展速度完全超出了人们的预期。而炬力在创始之初的产品规划上就是按照一个标准消费性音频处理器的平台来规划的，在此平台之上，可以实现的功能很多，其中包括了MP3播放以及其他音频解码、电子字典等非常多的应用。正是有这份积累，又及时地把握住了市场的脉搏，使珠海炬力这家成立没有几年的公司，一举拔得头筹，并在2005年在纳斯达克成功上市。 当然，珠海炬力在发展的道路上并非一帆风顺。2005年初，SigmaTel一纸诉状把珠海炬力告到了美国法庭，诉讼理由是指控珠海炬力侵犯其多项用于MP3播放器的芯片专利。后起芯片设计公司遭诉讼的宿命，珠海炬力同样没有能够绕过去。随后，珠海炬力对SigmaTel提起反诉，称后者也侵犯了珠海炬力的专利。这场官司历时3年之久，虽然官司双方最终于今年6月握手言和，但毕竟对珠海炬力造成一些不良影响。似乎祸不单行，从去年下半年开始，MP3市场趋于饱和，价格也大幅下降，且有瑞芯、吉芯等竞争对手也开始瓜分这份蛋糕。曾经的蓝海开始慢慢染红。据珠海炬力财报显示，今年第二季度比去年同期降低了约50%。 “一招鲜吃遍天”的经营模式在激烈的市场竞争环境下注定不可能长久。要保持持续健康发展，需要寻找新的市场。珠海炬力显然认识到了这一点，开始新的行动。珠海炬力全球销售总监吴章良透露：“为满足未来市场对视频播放、娱乐功能包括移动电视和Java Game等的需求，珠海炬力公司已投入了许多资源在视频处理、图像加速引擎和游戏芯片的研发上，让未来的产品可以在MP4、PMP市场上再次复制MP3主控芯片的奇迹。” 据悉，珠海炬力已经吸纳了多名高级海归人士，并建立了绩效管理与股权激励机制，目前正在国际化的征途上奋进着。 邓中翰与他的星光中国芯 “星光”系列芯片是国内首枚完全拥有自主知识产权的芯片，中星微电子是第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司，“星光”系列芯片在短短7年内突破7大核心技术，申请了700多项国内外发明专利，被Sprint、惠普、三星、索尼、飞利浦、富士通、罗技等国际品牌大量采用。这一串辉煌的纪录铺就了“星光”中国芯的星光大道。而在这条大道上深深地刻着一个人的名字，那就是同样拥有传奇经历的中星微电子公司董事长邓中翰。 中星微将如何发展?邓中翰在市场定位上没有选择与英特尔、三星等芯片巨头硬碰硬，而是瞄准了数字多媒体芯片领域。这个领域相对较新，没有形成垄断，技术也还不够成熟，中星微在此大有可为。 中星微电子创业之初，还打破了先前国内芯片设计领域所采用的商业模式，而采用了邓中翰设计和引入的美国硅谷的Fabless(无工厂)模式。邓中翰带领中星微开始走一条中国自主芯片产业的创新之路。 如今，邓中翰与他的“星光”中国芯面临着新的挑战。PC用摄像头IC趋于饱和、价格下跌等原因，导致中星微发展速度开始放缓。其最新财报显示，今年第二季度中星微净利润为20万美元，第一季度净亏损380万美元，而去年同期净利润则为180万美元。对此，邓中翰表示：“我对公司第二季度的业绩强势恢复感到满意。我们加强了全球销售和营销措施，同时，我们的研发计划也拉动了公司收入和净利润的进一步增长。” 邓中翰所说的研发计划在6月中旬就初露峥嵘。6月12日，中星微推出了一款为Web 2.0时代量身定做的网络摄像头处理芯片VC0336，此芯片可以实现录制个人高清数字视频和高保真录音。此次改朝换代不仅给使用者带来全新的视频体验，而且将很有可能挑战现有的商业模式。YouTube与MySpace的快速崛起让人们感到Web 2.0带有与过去不一样的商业模式。中星微现在与计算平台PC厂商一起推国产芯片，将来有可能是和网站、软件厂商、应用用户合作的方式一起来推动。商业模式的变化将有可能带给人们对中星微更多的想象空间。 展讯2G、3G、4G一起来 中移动要求10～11月TD升级到HSDPA，达到3.5G阶段，展讯已做好准备。展讯CEO武平日前公布了公司最新的发展计划，“展讯未来也会重拾WCDMA”。目前展讯跟华为、中兴、大唐一起成立了4G研发组，开始进行4G的研发布局。 眼下的展讯通信已经找到了最佳的发展之道。根据易观国际的研究，随着TD-SCDMA商用试验网的建设规模扩大，中国3G市场已经启动。至2011年底，TD-SCDMA设备市场规模累计可达到1003亿元。展讯通信也早已是入围中国移动TD-SCDMA(下称“TD”)采购计划的芯片研发商。 对于展讯来说，初始资金在庞大的3G项目投资前犹如峡谷里扔下的小石头，还没有听见响就已消失，融资成了生死攸关的头等大事。在中国，VC资本退出的速度远远快于硅谷，所以从很早开始，展讯便同时研究起了赚钱的2.5G和诱人的3G，借此展讯成为了众人眼中“风险投资堆积起来的公司”。 针对这两年展讯内部的“公司是定位在集成电路还是通信制造业”的疑问，在成功上市两个月之后的2007年8月29日举行的2007年展讯技术论坛上，武平给出了答案。武平表示，相对于芯片研发商的定位，他们更愿意将自己定位为创新的无线平台解决方案提供商。展讯将专注于提供从芯片、软件平台、开发工具到支持体系的平台解决方案。 各芯片企业都在谋求融资的新渠道 链接 中国半导体产业发展历史大事记 2000年 7月11日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。 2001年 2月27日，直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产;3月28日，国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》; 7月10日，我国首枚具有自主知识产权的32位实用化微处理器CPU芯片“方舟-1”通过了国家有关部门组织的技术鉴定。 2002年9月28日，龙芯1号在中科院计算所诞生。同年11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶，实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003年 3月11日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股。同年12月28日，中星微公司对外宣布，星光数字多媒体芯片实现了研发成果的产品化和产业化。 国外主流芯片厂商新推产品一览 2007年9月13日，Atmel日前宣布推出用于薄型和超薄型HD-DVD与蓝光驱动器光学读取头(OPU)的ATR1841和ATR1842型号FMD集成电路。 2007年9月17日前，德州仪器(TI)宣布推出电池充电器前端集成电路bq243xx系列。 2007年5月9日， 海力士半导体(Hynix Semiconductor)宣布已经获得下一代超高速DDR3内存的产品认证。 2007年6月7日，意法半导体(ST)针对手机及便携音乐播放器推出一款尺寸紧凑的功率放大器芯片TS4997。 2007年4月9日，飞思卡尔半导体(Freecales)推出的MSC7120是业界第一款支持话音功能的千兆无源光网(GPON)SoC。 2007年7月17日，东芝株式会社发布了一款3D运算能力高达每秒1亿多边形的手机芯片TC35711XBG。 2007年10月9日，恩智浦半导体宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL。

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  • 构建新任管理层 引领IR更上一层楼

    国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布最新机构任命，为公司领导层带来新气象。 今年45岁，先前担任IR研究及开发执行副总裁的Michael A. Briere博士，被公司委任为研究及开发执行副总裁兼首席技术官。同样为45岁的Paul Ross先生则被晋升为代理环球销售高级副总裁。 Briere 博士晋升后将负责IR的技术和产品发展策略。 IR代理首席执行官Don Dancer表示：“我非常高兴看到已经受到广泛认同的业界翘楚Mike Briere，能够担任IR新一代产品开发和战略执行的先锋。在这个过度期间，Mike已经充分显示出其领导才华，也展示了他对IR的客户和员工的专注。我深信凭其丰富的经验、精湛的技术知识和积极的创新态度，必定能继续引领IR获得更辉煌的成绩。” Briere博士于2003年加入IR，并于最近出任公司的研究及开发执行副总裁一职，负责带领一支为数250名工程师及科学家的队伍，为IR进行各种研究和开发计划。在此之前，Briere博士为公司的集成电路发展副总裁，负责IR晶圆制造、组件设计，以及特性创造方面的全球研发工作。他还带领开发功率管理应用上的，与集成电路相关的电子设计自动化和测试技术。 在加入IR之前，Briere博士为创新功率集成电路设计及系统开发和推广商Picor Corporation的创办人、总裁兼首席执行官。他在半导体业界拥有二十年经验，曾在IBM、Hahn Meitner Institute of Berlin、Lawrence Livermore National Laboratory、Cherry Semiconductor以及安森美半导体公司任不同职位。 Briere博士拥有伍斯特理工学院 (Worcester Polytechnic Institute) 电子工程理学士和物理学科学硕士学位，以及柏林技术大学固态物理学博士学位。他亦曾服务于国际电机电子工程师学会功率器件及集成电路小组委员会，及功率半导体组件和集成电路国际研讨会计划委员会。他更曾是罗得岛大学表面和薄膜中心的顾问委员，并同时担任该大学的物理学兼任副教授。 与此同时，IR也同时宣布另一项晋升任命，以巩固公司销售组织的领导层。 于1996年加入IR并出任欧洲区服务总监的Paul Rolls先生，将负责统筹涵盖IR所有直销、分销和代理销售渠道的需求创造活动，建立并提升环球销售团队的表现，以及与战略合作伙伴和客户缔结更紧密联盟关系。他将直接向公司的代理首席执行官 Don Dancer汇报。在2000年，Rolls获任电子商贸及环球服务新业务发展副总裁，在2006年再度晋升为美洲区销售副总裁，使公司得以开拓更多新销售渠道并增加销售额。 IR代理首席执行官 Don Dancer表示：“Paul Rolls先生这次得以晋升不但实至名归，更反映了我们不断改善销售组织，力求与客户和合作伙伴加强联系的决心。Paul先生在为客户提供符合他们要求的高质素务和支持方面的国际经验，对我们弥足珍贵。他这位经验丰富的专家亦将担任重要角色，协助推动公司向着我们的战略增长目标迈进。” Rolls在加入IR之前，曾出任康柏计算机及Unisys公司不同管理职位，负责物料规划工作。

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  • 浅析无源元件热点应用领域技术的发展

    基于多层陶瓷技术(MLC)和低温共烧陶瓷技术 (LTCC)的新一代电子元件已经成为电子元件的主流，集成化是电子元件发展的主要方向。本文主要从MLC和LTCC两项技术探讨无源器件技术的发展。  多层陶瓷技术(MLC)  MLCC(多层陶瓷电容器)称雄电容器市场  MLCC是各种电子、通讯、信息、军事及航天等消费或工业用电子产品的重要组件。MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于 SMT技术等优点而发展迅速。目前，电容器市场无论从数量上还是市场潜力上来看都以陶瓷电容器份额最大。全球MLCC产量随着IT产业的发展而不断增长，国内产量占全球产量的比例近年来也有较大的增长，我国已经逐渐成为世界MLCC的制造大国。  目前MLCC国际上的发展趋势是微型化、高比容、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性的产品及工艺技术。当前MLCC需求的热点主要集中在手机、P4主板、DVD、数码相机和PS2游戏机等。手机对MLCC的要求特点是：数量大、尺寸小、质量高。在手机应用领域里，日商凭借技术上的绝对优势基本垄断市场。国内企业在手机配套实力明显不足。  片式陶瓷电感器：电感元件发展方向  多层片式电感类元件包括了一大类具有叠层式介质/线圈结构的新型电子元件，是电感类元件发展的方向，也是三大类无源片式元件中技术含量最高的一大类。目前，这类元件已形成了规模相当大的产业和近百亿美元的国际市场。片式电感器的主要应用领域包括移动通信、计算机、音像产品、家电、办公自动化等。大屏幕彩电等新型家电产品也是片式电感器的重要应用领域。预计在今后若干年中，随着第三代移动通信技术、数字电视、高速计算机、目前片式电感器元件发展的主要趋势是：抗电磁干扰成为片式电感类材料的主要应用领域；高感量和大功率；高频化；集成化。  片式微波电容器：快速渗透通信领域  陶瓷电容器除在技术上继续向小尺寸、大容量、介质薄层化方向发展外，高频化也是一个重要的发展方向。为了满足通信设备的高频化对电子元器件的强劲需求，高电流承载能力的高Q微波陶瓷电容器得到了快速发展，并已成为片式陶瓷电容器的重要的组成部分，广泛应用于包括移动通信、WLAN、卫星广播设备、医疗电 子、导弹系统、飞机雷达及导航系统等的射频/微波电路中，已成为通信终端设备向轻、薄、短、小和高频化趋势发展不可缺少的基础元器件。片式化微波电容是先进多层陶瓷技术和高品质微波介质材料相结合的产物，是一类新型的表面贴装无源陶瓷元件，它具有高载流能力、高品质因数(Q)、超低等效串联电阻(ESR)、高的串联谐振频率(SRF)等特点，可广泛应用于光通信电路、微波通信电路中。  压电陶瓷超声波电机：突破传统电机概念  压电陶瓷超声波电机是近二十年发展起来的一种新型电机,其技术核心是采用功能陶瓷材料的电能-机械能的信号转换功能，实现对执行部件的驱动和控制。它打破了由电磁效应获得转速和扭矩的传统电机的概念，是当代国内外热门的高新技术之一。在各类新型压电器件中，压电驱动器和压电陶瓷超声波电机是近年来发展速度最快、市场潜力巨大的一类高科技产品。压电陶瓷超声波电机的技术特点是：(1)直接驱动，无需减速机构，可实现低速下比同尺寸电磁电机更大的力矩输出。(2)不采用磁性绕组：无电磁辐射，也不受电磁场干扰。(3)低噪音操作。传统电磁电机，尤其是功率稍大一些的电机类型，在工作中会产生比较明显的电机电磁辐射噪音。而压电陶瓷超声波电机在超声频(＞20kHz)范围内工作，对于超声频噪音人是没有听觉反应的。(4)断电自锁定、静态保持力矩大，有效避免了产品在正常工作中 出现振颤、抖动等干扰现象。(5)响应快、步进精度高。(6)易小型化和薄型化，目前压电陶瓷超声波电机直径最小可到1mm。 (7)科技含量高。(8)结构设计灵活。  低温共烧陶瓷技术 (LTCC)  LTCC优点  LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。  LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。  国产化成为LTCC器件发展契机   国内LTCC器件的开发比国外至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能器件和模块主要用于GSM、CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近5 年才发展起来的。国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。前几年 终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提 上议事日程，这将为国内LTCC器件的发展提供良好的市场契机。 LTCC器件的开发与生产，必须兼顾材料、设计及工艺与设备三个方面。 材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。介电常数是LTCC材料最关健的性能。介电损耗也是射频器件设计时一个重要考虑参数，它直接与器件的损耗相关。理论上希望越小越好。介电常数的温度系数，这是决定射频器件电性能的温度稳定性的重要参数。为了保证LTCC器件的可靠性，在材料选择时还必须考虑到许多热机械性能。其中最关健的是热膨胀系数，应尽可能与其要焊接的电路板相匹配。此外，考虑到 加工及以后的应用，LTCC材料还应满足许多机械性能的要求，如弯曲强度σ、硬度Hv、表面平整度、弹性模量E及断裂韧性KIC等等。 工艺性能大体可包括如下方面：第一，能在900℃以下的温度下烧结成致密、无气孔的显微结构。第二，致密化温度不能太低，以免阻止银浆料和生带中有机物的排出。第三，加入适当有机材料后可流延成均匀、光滑、有一定强度的生带。  LTCC器件的开发与生产  LTCC器件的开发与生产，必须兼顾材料、设计及工艺与设备三个方面。国内目前LTCC材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于快速、低成本的开发出LTCC器件。因为，第一种方式会增加生产成本，第二种方式会延缓器件的开发时间。目前清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、最好有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，专业化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。南玻电子公司正在用进口粉料，开发出介电常数为9.1、18.0和37.4的三种生带，厚度从10μm到100μm，生带厚度系列化，介电常数半系列化，为不同设计、不同工作频率的器件开发奠定了基础。  LTCC器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计最为关键。由于LTCC器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。用过去的集总参数电路设计的方法是无法设计LTCC器件的。国内尚未看到有关LTCC器件电性设计的报道，这大概是制约LTCC器件开发的另一个重要因素。香港青石集成微系统公司(CiMS)长期从事微波电磁场的研究与LTCC器件的设计，颇有造诣。CiMS采用先进的电磁场模拟优化软件为南玻电子设计了多款LC滤波器和模块，取得了良好的效果。由电磁场模似设计软件可对生带和银电极的频率响应、损耗等进行定量分析，从而指导实际研发，缩短研发周期和成本。  LTCC器件的显著优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。国内目前尚没有生产厂可制造与LTCC有关的成型设备。据不完全统计，国内南玻电子引进了一条完整的LTCC生产线，另外约有4家研究所已经或正在引进LTCC中试设备，开发军工用LTCC模块。  结束语  新一代电子元件与无源技术正在成为高技术发展的制高点和产业生长点。国际电子制造产业向中国转移将对中国电子元件行业产生巨大的拉动作用。由于电子元件采购的本土化已是大势所趋，中国电子元件市场将在未来5到10年内高速增长。在电子元件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业应该抓住机遇，加大投入研发具有自主知识产权的新一代电子元件和无源集成材料系统、模块设计以及制程工艺。在对无源元件继续扩大片式化、微小型化、高频化、高速化、集成化、绿色化的发展中，重点在于对MLC和LTCC技术的研究，寻求更新更快的发展。 

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  • 商业周刊：苹果葫芦里卖的什么药？

        iPod、iPhone手机，特别是Mac电脑的强劲销售推动苹果在第四财季实现了创记录的业绩。苹果预期下一季度仍将会取得超分析师预期的业绩。不过，苹果在10月22日公布财务业绩时所提供的信息并没有满足所有人的需求，人们不禁要问，苹果下一个发展目标是什么呢？  　　苹果不仅在第四财季取得了创记录的业绩，而且对其下一季度的业绩预期也超出了华尔街最乐观的预期。不过，苹果始终没有回答业界急切想知道的其下一步举措是什么的问题。  　　第四财季，苹果的销售收入达到了62亿美元，本财年的销售收入达到了240亿美元，比之前最好年份的销售收入增加了45亿美元。不过，苹果官员的做法更是令人吃惊，他们一改往日保守预期的做法，所提供的下一季度业绩预期超出了华尔街一致的预期。苹果预计，其第一财季的销售收入为92亿美元，而分析师的预期为85.8亿美元。苹果还表示，预计其下一财季的每股收益为1.42美元，这也比分析师预期的高出了3美分。  　　在电话会议上，业内分析师多次想试探苹果首席运营官Timothy Cook和首席财务官Peter Oppenheimer苹果给出这么高的预期意味着什么，但是他们给出的答案还是令分析师摸不着头脑。市场研究公司American Technology Research的分析师Shaw Wu说：“在我的印象中，苹果好像从来没有发布超分析师预期的业绩指引。”市场研究公司Cross Research的分析师Shannon Cross也表示：“这是苹果一次积极的预期还是一次保守的预期呢？它们肯定已经为下一季度制定了战略步骤。”  　　第四财季，苹果在许多业务上都取得了骄人的业绩。Mac电脑的销售创历史新高，第四财季Mac电脑的销量达到了220万台，销售收入达到了31亿美元。本财年，苹果的Macs电脑销量达到了700万台，较2006年的销量增加了300万台。市场调研公司Wolf Insights的负责人Charles Wolf说：“在我看来，本财季苹果的业绩更多地来自于Mac电脑，而不是iPhone手机。”他说，Mac电脑的强劲销售得益于消费者对iPod不断增加的兴趣，以及苹果让Mac电脑可以更加方便地使用微软Windows操作系统的决定。他说：“IPod为Mac电脑的销售提供了强大的动力。此外，零售商店每年有1亿多顾客，其中6000万到7000万的人为Windows用户，现在Macs电脑可以运行Windows，也打破了其销售瓶颈。”  　　Ipod首次没有实现破记录的销售，其销量为1020万部，与去年同期相比，增加了17%，销售收入为16亿美元，占整个营收的26%。另外，iPhone手机本季度的销量为1,119,000部，累积销量达到了140万部。苹果的专卖店本财季也实现了破记录的业绩，Mac电脑的销量达到了473,000台，增长了46%。苹果称，今年将再开设40家专卖店，其中有一家专卖店将在北京落户。  　　即便苹果在本财季取得了不俗的业绩，但是投资者仍然心存疑问。苹果今年的现金拥有量及短期投资超过了150亿美元，合每股17美元。人们猜想，苹果是否应该支付红利或回购更多的股票。AmTech的Wu指出，充足的现金拥有量可以保证产品部件的供应。随着闪存芯片广泛应用于iPod和iPhone产品系列中，不久可能还会广泛应用于主流的个人电脑中，苹果可能会如过去一样，利用其充足的现金作为一个筹码，与三星、现代、美光、东芝以及其他公司就产品供应协议举行谈判。他说：“我们并不能确切地知道，苹果的下一个大的部件需求是什么，但是我认为，这是它们持有大量现金的一个原因。另外，苹果还是一家在财务上非常保守的公司。过去没有充足现金拥有量所遭遇的困境，公司管理层肯定是记忆犹新。”

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  • 薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测

    为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度；价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来，SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，最好地实现了上述四种特点，但平均单位价格较高。 全球市场观察 SMD薄膜电容器的增长源于两个方面。一是基于从有引线薄膜电容器到表面贴装电容器的传统过渡效应，因为设计工程师在CATV、dc/dc砖式转换器、音频和照明等最终市场转向占位更小的设计。第二是在便携式音频、机顶盒、LCD背光和dc/dc砖式转换器等领域中新的市场机会的发展。这已经而且将继续推动其增长。汽车电子部件供应商对其也有很大兴趣，不仅是用于立体声应用方面，而且也用于动力总成应用。 当前SMD薄膜电容器主要采用以下三种电介质： Polyphenylene Sulfide(PPS)——可以实现较高的工作温度；Polyethyelene Napthlatae(PEN)——工作电压可达400Vdc；Metallized PET(PET)——这是一种低成本方案。下面分别从尺寸、额定电压、电容值、工作温度等方面分析这三种不同介质产品的特性。 外观尺寸——直流薄膜贴片电容器具有超小的尺寸，从0603EIA到庞大的6039 EIA，适用于电压为400 Vdc以内的功率薄膜应用。但是与PPS、PEN或PET薄膜相比，竞争性的MLCC产品体积更小，而且能够获得较高的电容，价格也比较便宜。因此，把容积效率与薄膜的内在品质相结合，将是今后小尺寸薄膜贴片电容器市场的主要发展方向，特别是PPS和PET薄膜贴片电容。 额定电压——PEN薄膜贴片电容用于线电压应用中电压较高的应用。PEN贴片电容器的额定电压从50到400Vdc。PPS薄膜电容器的最高电压为100Vdc，一般为10Vdc、50Vdc和100Vdc。PET贴片电容器的电压限于16Vdc和25Vdc应用。因此，从电压角度来看，真正比较突出的是具有较高工作电压的PEN薄膜贴片电容器。 电容值——PPS薄膜贴片电容具有极低的电容值，从0.0001微法到只有0.22微法——从电容值角度来看，这在市场中只占很窄的一部分。PEN的电容值范围较宽，从0.01微法到1.0微法，而PET的电容值在这三种电介质中最高，1206尺寸的电容可达4.7μF。 工作温度范围——PET薄膜电容器在多数应用中的额定工作温度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜电容器型号经过热处理(热屏蔽)之后，最高工作温度可以安全地达到105℃，印刷电路板生产商可以在回流焊炉中加以处理。PPS则具有最佳的工作温度，从-55℃至+125℃，这使其可以经受全部焊接考验。较高的工作温度，对于汽车电子和便携式电子应用很有吸引力。PEN的标准额定温度从-40℃到+105℃，但专用或扩展型号(具有热屏蔽)的工作温度最高可以达到125℃。 应用——直流薄膜贴片电容器主要用于数字电子过滤音频信号，同时它们也被用于标准间歇电路和电源的输出滤波器(有些人可能考虑脉冲功率)，以及照明应用中的谐振电路。在采用薄膜电容器的音频电路中，如果使用NPO电介质则所产生的听得见的噪声较少，但其成本会较高。250Vdc到400Vdc的高电压应用主要面向电信基础设施设备的间歇电路，重点在于ADSL调制解调器。在汽车应用方面正在出现令人关注的增长市场，特别是欧洲薄膜电容器厂商正在进军这一市场。直流马达、干扰抑制、氙照明和轮胎压力监控方面也为贴片电容器提供了新的市场。 主要直流薄膜贴片电容器厂商 日本松下控制着直流薄膜贴片电容器产业(包括PPS，PEN和PET贴片电容)，在新成立的Panasonic Electronic Components Group投资中占有很大的比例，该公司的销售额还在不断增长。松下在日本、中国和马来西亚生产薄膜电容器，据说全球生产的每部手机中都有一个松下制造的PPS贴片电容器。Arcotronics Italia SpA公司的资产遍及欧洲和亚洲，也是一个主要的贴片电容器生产商，面向欧洲、亚洲和北美的照明及汽车应用。Thomson Passive Components Group (Kyocera/AVX 的一个子公司)的资产在法国和亚洲，生产直流贴片电容器，是全球三大供应商之一。在当年被AVX公司出资收购之前，Thomson Passive Components就在投资研究贴片电容技术，而那时该公司还是由多家电子公司组成的法国汤姆逊集团的一部分。在美国，ITW-Paktron是本地的主要厂商，它开发了自己的专利贴片设计，目前被广泛用于功率相关的应用。其它知名直流薄膜贴片电容器包括以质量闻名的德国WIMA，它向德国市场供应高质量薄膜电容器；公开上市的薄膜电容器生产Evox-Rifa公司，运营资产位于芬兰。 2005-2010年直流贴片电容器市场预测 由于直流贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2010年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法的预测是这样，但博克斯—詹金斯法等先进预测技术也显示，这是薄膜电容器市场中将保持增长的唯一领域。主要理由如下： 目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近，目前也在进行同样的转变，V-chip铝电容器正在取代较老的径向引线产品。 从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。引线类电容器，主要是径向引线电容器、通用5毫米PET薄膜电容器、X和Y径向引线电容器将会下降，用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此，因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器，因为这是未来增长最快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容器的30%，因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极其必要。

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  • Intersil和浙江大学联合开办研发实验室

    Intersil 公司与设在中国杭州的浙江大学今天宣布以在浙江大学开办新的功率管理研究实验室为契机上马一个合作性研发项目。Intersil将为新实验室配备最新的测试设备和大量Intersil芯片。实验室将交由张军明教授管理。Intersil还向浙江大学提供6个奖学金项目以便支持功率管理电子领域的研究生研究。 张博士说：“浙江大学已经成为中国功率电子领域的领先研究机构。联合实验室将成为Intersil与浙江大学就功率电子研究和应用展开合作的有效平台。我们期望新实验室能够为培训新一代工程师和为该行业创造新的参考设计提供极大帮助。” 实验室的研究活动将涉及功率电子的方方面面，如功率管理、高频转换技巧、感应加热、电机驱动与电力牵引、可再生能源等应用。 中国区应用中心经理黄炯说：“我们很高兴与浙江大学一道向学生提供动手培训和实践经验。练习解决用户设计的疑难问题最终会帮助这些学生在离开学校进入社会后取得更大的成功，并且Intersil也将在跟这些有才能的学生交换参考设计和技术信息的过程中受益。”

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  • 美对中国半导体输出管制松动 中芯获进口豁免

        有观点认为，美国对中国实施VEU，也是迫于本国半导体产业发展现实，尤其像英特尔大连厂落地后，它必须调整以往输出政策，否则会错过中国商机  　　美国对中国半导体产业输出管制政策正在发生细微松动。  　　近日，美国商务部出口管理局宣布，已将中国两家代表性半导体企业中芯国际、华虹NEC列入“经验证最终用户”(即Validated End-User，简称VEU)的可信赖名单。  　　VEU是美国商务部“产业和安全局”今年6月启动的一种技术输出审查项目，目的是促进与“值得信赖的外国企业客户”之间的出口贸易活动，以维持美国国家安全、促进国际贸易之间的平衡。中国是美国该计划中第一个实施的国家。  　　VEU是一种豁免  　　VEU资格意味着一种进口豁免权。华虹NEC行政法务部部长荣毅对《第一财经日报》说，通过VEU资格审核的中国企业，将不用延续以往的进口申请模式，即每次进口商品时，都要“单次、逐一”地申请美国出口许可证，可有效节约大量时间、资金和精力。  　　“这个豁免权主要体现在机台设备方面，以后，我们第一时间就可以获得技术发展支撑，在一些先进技术上，不再有那么多瓶颈。”中芯国际发言人张家菱对《第一财经日报》说。她强调，中芯国际一直以来将美国受控技术用于纯商业用途的良好记录，是获得VEU资格的重要原因。  　　本报获悉，中芯国际获得的VEU资格，适用于其“申请此资格时列明的各个不同地区的分厂”，比如成都的“成芯”。此外，中芯国际还可以将技术适用范围扩大到申请此资格时列明的各项技术工艺，且没有有效期。但是，目前这一豁免权范围暂未包括中芯武汉12英寸厂——新芯集成。  　　不过，中芯国际企业关系部副总裁兼出口验证经理司马祺给出了答案。他说，VEU资格长远的价值更大，它消除了中芯国际拥有或代为经营管理工厂申请的“不确定因素”，预期武汉新芯集成也将满足该条件并享有该资格。  　　不过，最为直接受惠的，恐怕是美国半导体设备与材料供应商。其中，应用材料受益最大。这家全球第一大设备公司几乎已成观察半导体企业动向的风向标。不过，此前，它同样受困于美国半导体技术输出限制，尤其是《瓦森纳协定》。

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  • 传华润上华购首钢NEC 首钢或退出半导体业

        本报记者 黄婕 上海报道 　　继9月从无锡海力士-意法半导体手中接过8英寸生产线设备之后，芯片制造商无锡华润上华科技有限公司(0597.HK，下称华润上华)再次出手。 　　记者近日从接近华润集团高层的业内人士处获悉，华润集团欲收购首都钢铁集团旗下半导体业务公司——首钢日电电子有限公司(以下简称“首钢NEC”)的大部分股权，并将把这部分资产注入华润控股的芯片制造企业华润上华。 　　“收购价格还没有最终确定。”上述知情人士透露，但是华润上华有着强烈意愿，华润集团也非常支持，目前华润与首钢NEC已达成初步交易意向。 　　首钢NEC是国内大型钢铁企业——首钢集团子公司，也是国内第六大半导体生产厂商，2006年销售额达18.54亿元。华润集团旗下的华润上华则是国内实力雄厚的六英寸晶圆生产商，2006年营业收入为1.143亿美元。 　　消息人士称，在华润上华取得首钢NEC主要控股权后，华润集团还有意将旗下另一半导体企业——无锡华润晶芯半导体有限公司的6英寸生产线资产与华润上华合并，成为国内最大的6英寸芯片制造厂商，并在全球低端模拟芯片市场拥有一定话语权。 　　首钢退出半导体？ 　　消息人士称，并购交易主要在华润集团、首钢集团以及日本NEC电子株式会社三者之间进行，目前双方只达成了初步意向，但就股权具体转让数量及价格还在磋商之中，尚无定论。 　　首钢NEC由首钢总公司和NEC电子合资兴建，成立于1991年。公司目前主要提供半导体晶圆制造及封装测试业务，拥有一条6英寸晶圆生产线和若干封装测试线。 　　公司成立时，首钢集团和日本NEC分别持有合资公司51%和49%。业内人士称，公司成立时主要生产DRAM产品，开始效益很不错。不过在经历过1997年DRAM全球大跌价的"劫难"后便一蹶不振，陷入亏损境地。在2000年的依次增资扩股中，NEC与首钢集团的股权结构发生了变化，最终NEC获得了50.3%的控股权，首钢集团股份降为49.7%。 　　“首钢将把持有的49.7%股份全部转让给华润，彻底退出半导体产业。”该人士说。 　　首钢集团对此不发表任何评论。不过该公司主页“公司介绍”称，集团“目前首钢非钢产业总体上还处于投入期和成长期，下一步要充分利用社会资源和首钢自身优势，整合资源，加快发展”。 　　中国半导体行业协会半导体产业研究中心高级分析师李珂认为，首钢退出半导体产业的可能理由有二：一是多年来首钢NEC扩张缓慢，没有为首钢集团创造持续较好的收益回报。二则因为如果要继续将企业做大，则势必意味着更多投入，由于半导体制造业所需资金庞大，以钢铁为主业的首钢对半导体企业运营缺乏经验，持续投入对首钢集团而言风险太大。 　　事实上，首钢NEC曾于2001年计划投资10亿美元建造一条8英寸生产线。不过这一计划在宣布后不久便搁浅。一位业内人士介绍说，计划搁浅后首钢集团曾经考虑将NEC持有的股份全部购买过来自行发展，但考虑到上述风险问题最终还是决定将股份进行出售。 　　NEC是否出让控股权？ 　　业内人士分析，在获得首钢全部股权之后，华润将取代首钢成为公司第二大股东。然而问题随之而来，多年来首钢NEC只为NEC提供生产服务，并不对外进行代工，这与华润上华实行的专业代工模式方向有悖。业内人士称，只有取得首钢NEC的绝对控股权，华润上华的并购才能发挥最大效益，而能否取得控股权还要看NEC的态度。 　　根据IC Insight的最新统计数据，在2007年1季度全球前20大厂商排名中，NEC电子位于12位，销售额为12.80亿美元。NEC提供从二极管道到手机芯片等类产品，产品线非常广泛。上述接近华润高层人士称，目前NEC已经初步同意仅在首钢NEC保留少量股权，以便其进行代工生产，具体事宜目前还在磋商中。 　　这一消息尚未得到NEC证实，业界对此却有不同看法。 　　资料显示，NEC是最早向中国输出半导体设备和技术的公司之一，最早在内地拥有三家半导体合资企业。在华虹集团2003年从北京华虹NEC集成电路设计有限公司撤出股份后，NEC的合资企业剩下两家，分别为上海华虹NEC电子有限公司(上海华虹集团占有股份71.4%，NEC持股18.6%，日电中国持股10%)和首钢NEC。 　　李珂认为，NEC在中国的生产据点已经不多，由于在华虹NEC持有股份较少，绝对控股的首钢NEC就成为NEC目前唯一的一个较有意义的生产基地，NEC会不会放弃这个基地目前从外界看来很难说。 　　不过，上海市麦青咨询公司何新宇博士却认为，出售股份的可能性非常大。何认为，NEC全球半导体业务的主旋律是缩减，结合到国内部分，6英寸生产已经不是太先进的工艺，在持续亏损的状况下，NEC撤出部分股份也不意外。 　　事实上，由于半导体周期及经营等因素，自2001年以来，NEC电子一直陷入亏损境地。今年3月，为应对企业"危机"，处境不佳的NEC电子宣布了一个为期三年的组织重组计划，包括退出结构化ASIC和单芯片手机领域、裁减600名工程师，以及把该公司位于日本的9条前段生产线整合成4条。 　　华润系野心 　　“能否成交现在还不好说，”上述人士称，但是华润方面购买的意愿非常强烈。 　　作为中国冲击半导体产业的努力，同成立于80年代末90年代初的首钢NEC与无锡华晶(华润上华前身)都曾在我国半导体业占据重要位置。然而随着全球半导体市场的快速变迁，两家企业却呈现出不同命运：华晶在引入战略投资者后，通过改制顺利变身为外资控股公司，实现了市场化运作，在全球半导体产业复苏的格局下呈现出快速扩张的态势;首钢NEC则在中方失去控股权后成为NEC电子的一个全球的代工基地，这一模式导致首钢NEC在晶圆制造方面发展缓慢，利润来源主要依靠后段封装测试业务。 　　“应该说华润上华收购首钢NEC没有意外。”何新宇说，今年以来华润上华扩张的动作非常明显，首钢NEC虽然在对外代工业务方面拓展缓慢，但由于持续为NEC提供LCD驱动芯片业务，机构运转一直比较有效，目前该公司拥有的6英寸生产线资产仍有一定品质，首钢也有空置厂房方便扩产。此外，首钢NEC在封测业务方面业绩也不错，相信这些都是华润上华看中首钢NEC的理由。 　　业内人士认为，由于投资大尺寸晶圆制造不仅要面临巨大的财务压力，还将面临残酷的全球竞争，华润很早便确立了利用二手设备节约成本的思路。2006年，公司又提出“向模拟晶圆专工转型”的战略，购买首钢NEC现有6英寸生产线资产是最为迅速的产能扩张方法。 　　“一方面是华润上华自身扩张的需要，”上述知情人士称，另一方面也离不开集团对该半导体产业的重视和支持。 　　该人士称，自去年以来，华润上华控股公司——华润集团旗下的华润励志多次增持华润上华股份，从最初的23.63%增持为目前的72.9%，显示出绝对控股的强烈意志。而在9月购买海力士意法8英寸设备时，集团也慷慨解囊，买下设备后无偿将其租用给华润上华。 　　有消息称，华润集团还有意将旗下另一半导体企业——无锡华润晶芯半导体有限公司与华润上华合并。合并后的华润上华将成为华润集团发展半导体业务的主体。 　　资料显示，华润上华大股东——华润集团旗下上市公司华润励致(1193.HK)目前持华润上华72.9%股份。华润励志此前透过旗下全资拥有的华润微电子(控股)有限公司，组建了无锡华润晶芯，专业进行6英寸晶圆生产代工业务，与华润上华存在一定业务竞争关系。 　　“毫无疑问收购首钢NEC和华润晶芯的两条6英寸线后，华润上华将成为国内最大的6英寸晶圆生产商。”上述接近华润高层说，凭借这一规模，华润上华将在全球模拟芯片制造领域获得一定话语权。 　　在华润励致成为华润上华的控股股东的情况下，双方的协同效应得到体现，通过华润励致的下属IC设计公司与华润上华的晶圆代工平台相互结合的方式，使发展国有自主芯片产业成为现实。 

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  • 描述产品HDMI功能的通用语言--HDMI指南

    HDMI Licensing, LLC公司今日宣布推出《商标和标识使用指南》，该指南为制造商创造了一种描述产品HDMI功能的一致方式。《商标和标识使用指南》提供了一系列统一的HDMI功能术语，为制造商提供了向消费者介绍这些功能的有效方法，使消费者在决定购买高清产品时能获得一致并清楚的信息。 为确保消费者获得他们想要而且需要的产品信息，现在制造商必须在产品上明确标出HDMI功能和HDMI版本号（例如“HDMI 1.3”）。这项改进是很有必要的，因为HDMI版本号不要求功能性，而是规定了一个任选功能列表供制造商根据他们的目标市场进行选择。现在消费者将得到必要的描述性信息，用于了解运用特定HDMI版本的特定产品的HDMI功能。 此外，指南中指定了设备必须为用户提供的每项功能的最小的功能参数，从而确保购买此类产品的消费者可以获得一致的高品质体验。有了这些指南之后，制造商、零售商和配置商可以更准确地向消费者介绍高清电子消费产品和电脑设备的HDMI功能（例如“深色”功能、 x.v. Color™ 增强色域、以及高级音频格式）。 有了新的《商标和标识使用指南》之后，消费者更容易组建具有最新功能的家庭影院系统。制造商们将采用更一致、通用的术语以便介绍他们产品的HDMI功能。零售商可以向消费者和销售人员提供更一致的便于理解的销售信息。配置商则可以通过简单的方法规定高清家庭影院设备中与高清功能兼容的零部件。 “我们推出《HDMI商标和标识使用指南》的目标是为电子消费产品业提供一种诠释HDMI功能的通用语言，并确保新术语能够向消费者清楚地描述每项功能的性能，” HDMI Licensing总裁莱斯•查德（Les Chard）说，“为进一步支持制造商、零售商和配置商帮助消费者做出更合情合理的决定，我们创建了易于交流的HDMI功能术语表。新的指南让业界拥有了一种更有效的交流工具。” HDMI规格的每个版本都添加了新的功能，但是这些功能具有独特的可选性，从而使制造商尽量满足消费者对功能的要求。《商标和标识使用指南》规定制造商在提到版本（例如“支持HDMI 1.3”或“符合HDMI 1.3”）时必须指明拥有哪些HDMI功能，例如，“HDMI（版本1.3，具有“深色”、 x.v.Color功能）”这样的用法是可以接受的。 对于每项功能，该指南规定了若要使用术语设备必须达到的最小的功能性参数。例如，支持“深色”功能的显示器设备必须能够接收“深色”信号（即>8位色深）并处理该信号，使传输到显示器的信号流高于8位，以实现每种颜色色位深大于8位的显示。 2008年10月17日之后，采用HDMI 功能的制造商出厂的所有设备都必须执行《商标和标识使用指南》规范，而且从2007年10月17日起要采用“从商业角度尽最大努力”以遵守该指南。

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  • 增速放缓 IC设计业步入理性调整

        2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点，还要加强合作，实现优势互补，而IP经济将成为IC设计业重要的运营模型。 　　增速放缓：要积极应对挑战 　　半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在此次年会上做主题报告，介绍了自去年珠海设计年会后，我国集成电路设计业的发展情况。她介绍说，目前中国集成电路设计企业近500家，去年设计业总销售额为234亿元，预计今年也将达到267亿元。与此同时，自2001年起，中国集成电路设计业一直呈高速增长态势，平均增长率高于50%，预计2007年的增长速度有所放缓，为14%，但平均利润率一直保持在12%左右。 　　半导体行业协会理事长俞忠钰也谈到了发展增速放缓的问题。他说，今年上半年我国IC设计业的增速从去年的50%，下降到25%;而在一些企业继续快速增长的同时，也有一些龙头企业的赢利水平下降，引起业界的广泛关注。就此，他分析说：“在产业成长过程中出现各种波动是正常现象，我们对中国IC设计业的发展有充足的信心。”他说，“我们的认识有两点：一是我们认为企业要以赢利为中心，不能要求年年超高速增长。总体来说，我们原来估计在‘十一五’期间，产业的平均增速为30%左右，我们现在仍然坚信产业会以这一速率发展，这是合理的也是高速的增长速率。二是在当前的发展环境中，我们确实要积极地应对挑战。这几年集成电路设计业的发展有相当一部分是SIM卡和身份证卡的发展，但这样一个产品终有它的容量，所以我们需要开拓新的增长点，去年从海关的统计，我们进口集成电路1000亿美元，所以国内IC设计业市场非常巨大，需要我们努力。” 　　而无晶圆公司半导体协会亚太领袖议会成员石克强在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前中国设计业的技术需要大幅度提高。 　　“举例来说，现在全球数字电路设计采用90纳米技术的项目有几百个，65纳米的项目有145个，45纳米的项目有15个。”他说，“而中国本土企业目前90纳米和65纳米的项目非常少见，还没有45纳米的设计项目，因此他们需要与全球领先的公司合作，提升自己的技术能力。” 　　理性调整：重组及合作渐多 　　经历了五六年的高速增长后，本土IC设计业已进入理性调整期，而在此期间为了增强竞争力，各企业间出现了收购与兼并。例如，原来做手机多媒体处理芯片的智多微电子，为了加强软件开发力量，提供包含软硬件的智能手机平台，收购了恒基伟业的软件团队，之后成功推出了NX200智能手机平台。开发多媒体平台的炬力，起家在珠海，通过收购上海钜泉，将公司扩至上海，还在深圳、北京建立分公司，扩大了企业的业务和支持服务规模。而士兰微电子通过收购拥有蓝光DVD芯片业务的ESS公司，加速了其单芯片DVD产品的研发。 　　除了运营方面的收购和兼并举措，公司之间的合作也越来越多，特别是设计与制造方面的合作。例如，海思半导体在基带高速数据芯片的设计中参与到65纳米工艺的整合工作。而华虹NEC市场总监姚泽强对记者表示，这两年，由于本土卡企业和MCU企业的产品已经逐步上量，而一些从事混合信号及模拟产品设计的企业也逐步推出产品，华虹NEC正与相关公司合作，积极开发与这些产品相关的工艺，例如，嵌入式非挥发性存储和高压工艺、SoC/混合信号/射频/BCD工艺等。 　　政策支持：“新18号文”受关注 　　在此次设计年会上，半导体行业协会领导和企业代表共同呼吁政府要进一步完善产业政策。半导体行业协会理事长俞忠钰建议说，今年印度也发布了一个关于半导体业的一揽子优惠政策，而随着我国半导体产业进入成长期，并有一定的规模，面对国内外的竞争，我国政府也应该进一步完善相关政策。他介绍说，最近半导体行业协会王芹生副理事长和徐小田秘书长正在组织有关调研。 　　国内半导体设计的龙头企业炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟在论坛大会上表示，他们与国内许多企业都希望国家在政策上能进一步支持IC设计业的发展，特别是在以下四方面：一是政府能够进一步创造良好的政策法律环境;二是与信息产业“十一五”规划相衔接，制定我国集成电路整体发展战略;三是加大扶持力度，依托重点企业，集中精力突破核心技术;四是大力吸引人才，特别是集成电路高端人才，为产业国际竞争提供有力的人才保障和智力支持。 　　与此同时，很多企业希望了解《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》(也就是大家通常说的“新18号文”)的相关情况。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武与会就此向企业介绍了一些新政策的动态。他说，国家发改委及信息产业部联合制定的《关于进一步鼓励软件和集成电路业发展的若干政策》，经过两年的工作，本来预计在今年7月出台，但由于财政部正在进行相关财税政策的制定，该政策的颁布执行还要有一段时间。他呼吁说，希望该政策能尽快出台。而2006年，《软件与集成电路产业发展条例》已列入当年国务院二类立法计划，目前该条例正在征求各部委的意见。此外在重大专项方面，今年该项工作正在开展中，本月10日，专家评审已经结束。据悉，重大专项在2005年支持了1.5亿元，2006年支持2.5亿元资金给获选企业。 　　IP技术：成设计业发展关键 　　本次年会的一个新特色是大家都在谈论“IP”经济，为此论坛也设立了IP专场。与会企业赞同现在的集成电路设计，是将不同IP搭建在一起的过程，而谁获取并创造了关键IP，谁就能在未来市场上立足。 　　这就使在此过程中能不能开发出自己独具特色的IP，选择和测试IP，以及IP的标准就变得非常关键。 　　在标准方面，信息产业部集成电路IP核标准工作组介绍了已经在去年9月发布的11项标准的情况，这11项包括IP核在交付使用时的交付项、交付项的数据格式，及IP核的保护等。本土从事IP业务的企业龙芯、芯原及芯技佳易分别介绍了各自的CPU核、DSP核及SRAM存储器核的特点和提供的技术服务，信息产业部软件与集成电路促进中心与会介绍了IP核的评测业务。

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  • 风河公司连续第二年通过SCP认证

    风河系统公司（Wind River）日前宣布，风河北美技术支持服务中心连续第二年通过SCP（Support Center Practices）认证。SCP认证是基于严格执行标准和象征行业内最佳服务表现的全球知名认证项目。作为唯一通过SCP认证的设备软件与嵌入式Linux厂商，风河公司顺利完成了对其位于加利福尼亚州Alameda的技术支持服务中心的一项为期两天的过程与度量审核。 SCP审核官员Gordy Stauffer认为：“风河公司能够达到SCP认证所需要的全部严格指标，体现了风河为客户提供全球顶级技术支持服务的能力。在进行SCP审核期间，风河公司向我们充分显示了对提升客户满意度和持续改进服务品质等目标的关注。” SCP认证是一项由业界技术领先公司与Service Strategies Corporation等机构组成的协会所创建的国际公认标准，旨在统一定义全球顶级技术支持服务的执行标准。该认证项目建立了客户技术支持能力的度量标准，为现有服务质量流程建立了基础，并对可度量的结果予以明确关注。通过SCP认证的公司必定具有严格的过程定位，确保在达到高度客户满意度的前提下，提供快捷的程序化用户支持服务。 SCP认证对被考核公司进行12大类、125项标准的审核考评，包括客户反馈、服务提供和性能度量等。各项审核标准每年都有所改动，并且愈来愈趋于严格。已获得SCP认证的公司必须通过每年的现场审核，才能保持认证的有效。 风河客户支持总监Jim Jones表示：“能够连续第二年通过SCP认证是对风河公司持续提高客户满意度的最佳证明。我们从进行第一次SCP审核开始，就制定了将客户满意度级别从65%提升至90%的目标。这一目标以风河全球顶级技术支持服务为基准，并且使我们继续保持提供业界最佳的技术服务。再次通过SCP认证，对继续不断提高公司的技术服务等级有非常关键的作用，同时，也将为选择风河产品和服务的客户带来更大的受益。” 风河公司取得备受业界关注的SCP认证后，已经被列入一项知名公司名册，加入该名册的公司包括EMC、Lockheed Martin、McKesson、Network Appliance、Nokia和Rockwell Automation等。风河公司在全球设有6大技术支持中心和21个技术支持分支机构，拥有由150多名十年以上设备软件领域工作经验的工程师组成的全球化客户支持网络，并且通过在线技术支持互动方式为客户提供7×24小时的服务，包括产品咨询、源码样例以及来自风河社区（Wind River community）的各类技术经验分享等。

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  • MIPS收购Chipidea 引领IP行业变革

    MIPS 科技于2007年8月份收购了私人拥有的Chipidea Microelectrónica S.A. 公司（简称 Chipidea）。此后以Chipidea 为核心建立的模拟产品部门，和传统的MIPS工艺部门 ，构成了MIPS 公司的两大业务部门。据Gartner 2006 年的排名，并购后的实体将成为全球第二大半导体设计 IP 公司和全球第一大模拟 IP 公司。 Gartner 公司的报告显示，全球半导体 IP 市场规模在 2006 年达 18 亿美元，其增长率为 24%。目前，模拟和混合信号 IP 市场是半导体 IP 市场增长最快的领域。 MIPS之所以选择Chipidea，也是看重其在外包模拟 IP供应商中的领导地位，以及Chipidea所拥有的坚实的设计团队和稳定的客户群。MIPS对此次收购将带来的市场收益表现出十足的信心，MIPS 科技公司业务开发和企业关系副总裁 Mark Tyndall先生说道，“MIPS 是一家上市公司，对于这项收购之后，所带来的收益的影响，以及整个公司的盈利润的影响都是非常敏感的，我们认为在今后的12月当中，再到 2008 年6月份为止的12月当中 ，这个收购 ，会为我们公司带来增值。” 随着半导体业的飞速发展，处理器的尺寸变的越来越小，为了满足客户价格等方面的要求 ，不断出现模拟器件被集成到系统芯片上，换句话说 ，模拟与数字之间正在走向一种结合，或者融合。正是由于这样的原因，MIPS公司坚信模拟市场非常有前途。经预测整个模拟SOC IP市场中 ，有13%是原来就实现外包的，另外有87%还是大型公司自己来进行开发和研制的市场，但是随着 MIPS 公司收购了Chipidea公司，并且可以向市场上推出可用于SOC的模拟IP，整个这87％现有的专属市场，就被释放出来了。所以对MIPS而言，这是有巨大增长空间的市场。 MIPS 科技公司正在改变SOC IP模式，为了更好的实现收购之后达到预期的销售的协同作用，已将两个公司的销售团队进行了整合。相信此次收购将使MIPS公司引领IP行业当中的变革，推动整个IT行业的发展。

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  • 瑞晶电子首座300毫米晶圆厂落户台中科技园

    尔必达(Elpida)公司和力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp,PSC)的合资公司瑞晶电子(Rexchip Electronics)日前宣布，该公司的首座300毫米晶圆厂在台中科技园建成投产， Frank Huanguang兼任力晶半导体和瑞晶电子主席，他指出这座晶圆厂破土动工不到一年，现在合资公司已经可以开始生产运营。 尔必达总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto表示，尽管DRAM市场出现严重下滑，但由于拥有最先进的70纳米工艺过程技术，瑞晶电子将继续在台湾地区扩充产能，希望建成全球规模最大、成本最低的300毫米DRAM生产基地。 2006年12月，力晶半导体和尔必达宣布建立合资公司瑞晶电子，计划投资137亿美元在台湾中部建立全球最大的300毫米DRAM制造基地。10个月之后，瑞晶电子的首座Fab R1晶圆厂已经建成，采用70纳米工艺过程，已经安装了月产30,000片晶圆的设备。 预计，第4季度将开始向母公司力晶和尔必达批量供应1Gb容量DDR2 DRAM，这将有效提升两家公司的收入。 瑞晶电子拥有超过1,800名雇员，已经在台中科技园投资18亿美元以上。此外，该公司计划将建设四座300毫米晶圆厂，总共创造超过5,000个工作机会，将台中科技园建成全球最大和具有重要战略地位的DRAM生产基地。

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