台湾封测业登陆将冲击谁？

    今年4月，有关报道说，台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出，台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作（其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生），这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力，相信给大陆本土封测业者带来冲击并不是难事。

　　不过，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允的看法是，台湾当局开放登陆的只是低端封测技术，这只会对大陆的一些小规模封测厂造成冲击，而对大陆已成规模封测企业并不会带来实质性的竞争压力。毕理事长的判断应该是成立的，两年前TSMC登陆时，大陆晶圆厂也有过“狼来了”的呼声，可是由于TSMC严守台湾当局画的红线，结果中芯国际目前的发展势头还是远远把TSMC松江厂抛在了后面。

　　有TSMC这个“乖乖虎”做榜样，相信以日月光、矽品为“领头羊”的台湾封测业者，在大陆工厂的封测技术采用上也未必会越雷池半步。据了解，全球第一大厂日月光在上海设立的工厂主要是以TSOP、QFP产品为主，而日月光昆山厂则主打传感器、RF模组。全球第3大封测厂矽品在苏州设立的矽品科技，是以TSOP、QFP、PLCC、TCP及存贮卡等为主打产品。

　　很明显，面对台湾封测业者的大举登陆，中国大陆现有的那些规模小且以低端封测市场立足的企业将首当其冲地受到冲击。在第四届中国封测研讨会期间，主办方安排了参观中芯国际成都封测厂活动，在看到刚安装完毕不久的大量二手机台时，就有厂家迫不急待质问中芯解说人员，“你中芯国际这样大的一家公司不能把竞争对象瞄准我们啊！”

　　当然，大鱼们的产品市场定位不会因小鱼们的恐慌而改变。捷敏电子（上海）公司的彭安认为，大量的外资和台资封测企业进入中国大陆，将对本土的封测企业带来很大冲击，未来并购将成为半导体封测业的主题。不过话说回来，并购对为数众多的大陆中小规模封测者克服“小富即安”的心态未必是件坏事，否则中国大陆封测业要做大的梦想永远难以实现，要做强更是一个“难”字。

　　相较与规模而言，新技术和新工艺给大陆半导体封测业带来的挑战应该更具迫切性，因为对于目前还主要处在低端市场的大陆本地封测厂，要进入BGA、SiP、MCM等先进封装的封测厂商行列，还存在着相当高的技术与资金门槛。

　　据南通富士通微电子技术部部长吴晓纯介绍，2005年台湾地区封测业产值是大陆的4倍，目前基板及先进框架封装已是国际一流封测公司业务，而传统引线框架产品占其业务比例已不足8%。对比台湾及跨国公司封测厂，大陆本土IC封测企业主要还是从事一些如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等中低端产品，无论是封装形式还是封装工艺都存在着较大落差。近两年随着中芯国际、和舰科技、华虹NEC、宏力半导体等大幅扩产，大陆BGA、FLIP Chip、凸点技术、CSP等高端封测产能更是严重不足。
　　目前全球前10大封测公司均在中国大陆开展了制造业务，特别是IDM类型公司的BGA、CSP、MCM、MEMS等高端封装技术已进入了量产阶段。据Freescale中国区总经理殷钢介绍，Freescale全球2个封测厂全在亚洲（天津、马来西亚），其中天津厂每周产能已超过900万片，由于封测技术对IC技术影响越来越大，自我高端封测能力已是公司相当重要的一个竞争手段。但由于经营模式使然，这些IDM在中国并不提供对外服务，所以配合中国半导体前道工艺发展的重任，主要还是要落在本土封测大厂肩上。

　　面对跨国公司、台湾封测业者的步步紧逼，以南通富士通、长电科技为代表的本土控股及纯本土封测大户在原有的MCM、MEMS技术基础上，在WLP、3D、SiP这些先进封装技术方面已有所突破。吴晓纯透露，南通富士通从2005年开始涉足SiP技术，目前每月已有50万～60万片产能。但客观地说，在高端IC封装领域中国大陆本土公司还远未到规模生产阶段。好在登陆的台湾封测者目前只能瞄向低端市场，这就给了大陆封测厂技术追赶时间，同时Amkor、STATS ChipPAC等国际大厂仍可把大陆市场作为同台湾业者竞争的筹码，只是苦了被捆住手脚的台湾封测企业，真不知台湾当局到底是在帮着谁？

　　就在台湾当局宣布开放封测业者赴大陆投资政策当月，功率半导体封测大厂PSi宣布，公司成都工厂于2006年4月底停止商业运作。这仅是个时间上的巧合，还是PSi面对台湾封测厂大举登陆的针对性措施不得而知。不过，台湾公司的低成本制造实现能力却是业界公认的，PSi不可能看不清此点，大陆本土的中小封测业者也深知在心。不过，PSi可以走，但土生土长的中小型大陆封测业者又能往哪儿退呢？ 
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　　IC制造动态

　　上海Foundry厂获新订单

　　高通公司日前宣布，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

　　中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾表示，“这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。” 
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　　宏力代工Cypress产品扩至130nm工艺

　　宏力半导体（GSMC）近期表示，其为Cypress代工的可编程单芯片（PSoC）将比预定时程提前数月出货。同时宏力指出，双方将会扩大委外代工合作，宏力将于今年第三季度引进Cypress的130nm C8工艺技术。

　　宏力2005年宣布与Cypress签订代工协议，成为Cypress PSoC产品的主要代工商，预定将在今年第三季度进入产品验证程序。宏力表示，第三季度将有2款芯片产品正式出货，第四季度也将再增加1款芯片代工。Cypress执行副总裁Shahin Sharifzadeh指出，若第三季度导入C8工艺，宏力最快在2007年第二季度将跨入低耗电元件、USB芯片量产。

　　据悉，宏力为Cypress代工的PSoC元件内含32kB闪存、2kB SRAM存储器等器件。该产品目前除Cypress美国明尼苏达州Bloomington Fab 4量产外，主要由宏力代工。2005年宏力获得Cypress订单后，规划扩充40%产能。
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　　PDF Solutions上海公司开业

　　设在复旦大学科技园区内的普迪飞（PDF Solutions）半导体技术（上海）有限公司日前开业，这将是利用公司专有的 Characterization Vehicle测试芯片基础架构的数据分析中心，帮助IDM和Foundry加速良率学习周期。目前，PDF Solutions上海公司已有23名工程师，不仅服务于中国客户，还将为亚洲其它地区的客户提供服务。

　　总部设在美国硅谷的PDF Solutions，是为集成电路制造提供工艺设计集成技术和服务的供应商，PDF为客户提供的解决方案包括专利的方法及技术和跨功能的咨询小组服务，二者结合能为IC制造公司在任何阶段提供良率、性能和可靠性的改进，从而缩短产品上市时间。 
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　　台湾力晶、茂德将在上海建晶圆厂

　　台湾“经济部”近期放出消息称，将公布台商投资大陆的最新管理办法。其中，最令人关注的内容是0.18mm半导体技术将有望对大陆首次开放。据台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美透露，于去年底、今年初分别提交赴大陆投资8英寸晶圆厂申请的台湾力晶、茂德两家半导体公司，已将建厂地址选定上海。张福美同时表示，台商赴大陆投资的40%上限也有可能出现松动。

　　此前，力晶半导体董事长黄崇仁曾公开表示，除非台湾当局解禁0.18mm技术，否则力晶即使通过批准也不会到大陆投资，因为0.25mm制程在大陆已没有获利空间。TSMC表示，一旦解禁将立马向其上海松江厂运送适用于0.18mm工艺的设备。