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  • OPPO R3将推电信版 或于本月26日对外发布

    在6月10日OPPO发布两款4G手机OPPO R3及N1 mini后，OPPO副总裁Alen在微博上随即宣布即将推出首款电信定制版手机，即OPPO R3电信版。在4G大潮中，移动抢占先机，但电信4G最近也动作频频，继VIVO及华为荣耀之后，此前从未推出电信版智能机的OPPO也将在本月月底推出电信版OPPO R3。电信用户福音 超薄OPPO R3将推电信版OPPO R3凭借超薄机身和精致而有质感的外观设计令人印象深刻，6.3毫米的机身更是一举打败其他品牌成为目前最薄4G手机。同时它主打夜拍功能，感光面积达到1/3.2英寸，单个像素尺寸高达1.4微米，配备f/2.0大光圈，在夜晚能捕捉更多光线，延续“夜拍神器”代号。面对一亿多电信用户的移动市场，OPPO此次推出电信版进入市场意味着将为品牌带来新的增长点。据了解，本月26日电信将召开4G终端订货会，相信OPPO R3也会抓紧时间上市。网友对此非常关注，同时也希望OPPO有更多产品推出电信版，但目前OPPO官方尚未回应，更多信息还需进一步关注。

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  • 汽车自动启停系统对电源的影响及安森美半导体非同步方案

    如今，汽车用户越来越关注油耗，期望节省燃油支出，而这也能帮助减少对环境的影响。为了了配合此趋势，汽车制造商们纷纷采用各种途径来降低油耗，其中一种途径就是在新车型中应用自动“启动/停止”(Start/Stop)功能，帮助降低油耗。所谓自动启停功能，就是汽车因为堵车或等红灯而停下来时，这些创新的系统自动关闭发动机(熄火)；而当驾驶人的脚从刹车踏板移向油门踏板时，就自动重新启动发动机(点火)。这就帮助降低市区驾车及停停走走式交通繁忙期时不必要的油耗，降低排放。自动启停系统对汽车电源系统的影响及常见电源方案但这样的创新系统也为汽车电子设计带来一些独特挑战。因为当发动机重新启动时，电池电压可能骤降至6.0 V甚至更低。传统汽车电源架构中，典型电子模块包含反极性二极管，用于在汽车跳接启动(jump started)而跳接线缆反向的事件中保护电子电路。保护电路本身产生压降，使下游电路电压仅为5.5 V或更低。由于许多模块仍要求5 V供电，过低的压差使降压电源没有足够余量来正常工作。因此，传统的汽车电源架构不适用于自动启停系统。图1：传统汽车电源架构及其问题所在。要为自动启停系统选择适当的电源架构，常见的方案有三种(见图2)。一种方案是采用低压降(LDO)线性稳压器，或是低压降开关电源。另一种方案是采用升降压电源作为初级电源。第三种方案是在初级高压降压电源之前，采用前置升压电源。图2：自动启停系统的常见电源方案（方案1是低压降电源,不只是LDO）。安森美半导体用于启停系统的改进型前置升压电源方案——NCV8876安森美半导体应用于汽车自动启停系统的非同步升压控制器NCV8876，主要用于在汽车自动启停时为后续电路提供足够的工作电压。它是一种改进型的前置升压电源方案。NCV8876驱动外部N沟道MOSFET，使用内部斜坡补偿的峰值电流模式控制，集成了内部稳压器，为门极驱动器提供电荷。NCV8876采用2 V至45 V输入电压工作，能够在冷启动及45 V负载突降情况下工作。NCV8876在休眠模式下的静态电流典型值仅为11 μA，适应汽车应用的低静态电流要求。它在宽温度范围下提供±2%的输出电压精度。NCV8876采用SOIC8微型封装，工作温度范围-40℃至150℃，能够适应汽车应用的严格要求。图3：安森美半导体的改进型前置升压电源方案NCV8876的典型应用电路。如图3所示，NCV8876具有状态(STATUS)监测功能，能为微控制器提供工作状态信息。当工作状态为低电平时，NCV887工作；高电平时，NCV8876休眠。这器件可以透过外部电阻RDSC设定频率。它还可内部设定限流值、最大占空比等多项参数。NCV8876集成了多种保护功能，如逐周期限流保护、断续模式过流保护及过热关闭等。其它特性包括：峰值电流检测、最小COMP电压钳位可提高切换时的响应速度等。总的来看，NCV8876应用电路简单，成本低，非常适合汽车启停系统应用。NCV8876工作原理NCV8876改进型前置升压电源方案的原理是：电池电压正常时，NCV8876进入休眠模式，仅消耗极低的静态电流(典型值< 11 μA)；而当电池电压降至设定电压时，NCV8876自动唤醒，开始升压工作。具体而言，当汽车电池供电电压下降到低于7.3 V(可工厂预设)时，NCV8876自动启用；而当电池电压降至低于6.8V时，NCV8876启用升压工作。因此，NCV8876可以保障后续电路有足够的余量来恰当地进行降压工作，供下游系统使用。图4：安森美半导体NCV8876非同步升压控制器工作原理详解。安森美半导体基于NCV8876的演示电路板测试显示，在输入电压最低2.6 V条件下，输出电压为6.8 V，输出电流为3.6 A，能够使后续降压转换器恰当工作，并为下游系统供电。图5：NCV8876演示电路板及实测波形。总结：汽车自动启停系统帮助降低油耗及废气排放，但此创新功能也带来独特的工程设计挑战。本文介绍了安森美半导体的最新前置升压电源方案NCV8876的功能特点及工作原理，帮助设计人员应用这非同步升压控制器，为创新的汽车自动启停系统开发简单、低成本的电源方案。

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  • 华为荣耀官网上线：主做社区 不销售产品

    凤凰数码讯 6月17日消息，华为正式宣布荣耀官方网站上线，包含了产品、Vmall商城、EMUI、花粉俱乐部和论坛等五大板块，这是华为荣耀品牌单飞后的又一重大动作。据悉，华为荣耀官方网站上线后，主要目的在于为用户提供沟通平台，而荣耀系列产品将会继续在华为Vmall商城、京东商城销售。但笔者认为荣耀官网刚刚上线，目前尚未成熟，待用户量增加后，势必会承担一部分销售任务。华为荣耀创生于2013年12月16日，其品牌前身可追溯至2011年，在创生时即已经成为一个全球化的品牌。华为荣耀陆续推出的荣耀四核爱享版、荣耀3 Outdoor版、荣耀3C、荣耀3X、荣耀X1等产品。

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  • 国网河南省“我为企业献一策”评选结果揭晓

    “春检、秋查对于防范安全风险作用重大，但是缺乏设备病理分析数据，这使检查工作量随设备增多年年递增。”针对自己提出的问题，南阳供电公司职工时娟娟也给出了建议，“可以为设备建立‘病例档案’，打造设备‘大数据’库，为发现家族性设备缺陷和设备状态检修提供数据支撑。”6月16日，国网河南省电力公司“我为企业献一策”合理化建议评选结果揭晓，时娟娟提出的《关于打造设备“大数据”，为运维、招标提供数据支撑的建议》，与该公司职工提出的另外9项建议一起荣获2014年合理化建议“金点子”奖，河南电科院雷俊哲等提出的《关于特高压交直流混联电网运行风险防御体系建设的建议》等20条建议荣获“银点子”奖。为充分调动广大职工参与企业民主管理的积极性，河南省电力工会在今年4月份开展了“我为企业献一策”合理化建议征集活动，该公司系统各单位动员职工围绕教育实践活动、“三集五大”体系建设、安全生产、智能电网、素质提升、优质服务、经济效益、依法治企、规范管控、班组建设等方面提出合理化建议，掀起了职工群众为企业发展建言献策的热潮，共有2.78万人次参与此次活动，征集到合理化建议1.71万条。

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  • 安森美半导体将收购Aptina Imaging

    收购将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务， 建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位 交易摘要： 加速安森美半导体在汽车及工业终端市场的增长 建成安森美半导体在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位 安森美半导体将支付约4亿美元现金收购Aptina，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金来自安森美半导体内部现金及现有循环信贷 交易预计将迅即为公司收入增值 安森美半导体(ON Semiconductor)签署最终协议，收购汽车及工业市场领先的高性能CMOS图像传感器供应商Aptina Imaging。汽车及工业市场是安森美半导体的策略重点领域。Aptina产品的其它应用市场包括相机、移动设备、计算机及游戏平台。 收购Aptina将大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务，建成公司在汽车及工业半导体市场快速增长的图像传感器领域的领先地位。根据独立市场研究公司TSR，2013年至2016年间，全球汽车及工业应用图像传感器需求预计以16%的年复合增长率增长。 根据协定条款，安森美半导体支付约4亿美元现金收购Aptina Imaging，是项交易受例定成交条件调整后完成。收购资金将来自安森美半导体内部现金及现有循环信贷。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“是项待完成的Aptina收购，将充分结合Aptina高度与别不同的图像技术及我们的全球销售布局和雄厚运营能力，使我们能够加速在具吸引力的汽车及工业终端市场的增长。收购Aptina将大幅扩充我们在图像传感器领域的产品阵容规模及能力，建成我们在工业及汽车相关应用图像传感器领域的领先地位。我对此项交易可能为双方带来的商机感到兴奋。” 安森美半导体预期是项收购将迅即为公司收入增值，不包括任何非经常性收购相关费用、公允价值加强库存之摊销及既得无形资产之摊销。根据未经审计的业绩，Aptina在截至 2014年5月29日的过去12个月收入约为5.32亿美元，毛利率及运营利润率分别为29%及3%。安森美半导体目前计划在完成Aptina收购后一待实际情况许可，就把Aptina及其它图像和光电传感器业务的运营业绩划分为另一个细分市场类别作报告。是项收购已经获得安森美半导体及Aptina董事会批准，预计将在2014年第3季度内完成，仍有待监管机构批准及按例定的成交条件。

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  • 消费类IC设计“老将”寻求稳定增长

    【导读】消费类IC设计“老将”寻求稳定增长       对比中国半导体(CSIA)协会发布的2004年和2005年中国十大IC设计企业排名，你会发现，主要从事消费类IC产品设计的企业表现一般。例如，杭州士兰微电子有限公司从2004年的第2名滑落到去年的第4名；绍兴芯谷科技有限公司从第6名滑落到第8名，无锡华润矽科微电子有限公司从第8名滑落到第10名。  　　排名下滑 凸显问题 　　与之对照的是，从事多媒体芯片设计的珠海炬力和中星微电子表现强劲，分别从2004年的第3名和第5名上升到去年的第1名和第2名。消费类IC产品设计企业的排名下滑反映出市场竞争激烈、产品价格下降、产品同质化严重等问题。 　　在采访中，绍兴芯谷和华润矽科均表示“没有什么可说的”，绍兴芯谷的主管单位华越微电子的一位人士则表示，绍兴芯谷的排名连年下滑，也确实没有什么可说的。在“没有什么可说”的背后，则是企业亮点不多，发展前景不甚乐观所致。 　　杭州士兰微电子有限公司董事长陈向东在接受《中国电子报》记者采访时表示，希望各地能够尽快落实扶持IC设计业的相关政策。各地政府支持力度不一将会造成企业的不公平竞争。实际上，同样顶着“高新技术企业”的帽子，中星微电子和进行消费类IC产品设计的企业获得的政府和地方支持还是存在着一定的差别。 　　抓住新的市场机会 　　中国的绝大多数IC设计公司都是从低端产品的设计起步，因此，可以说中低端产品是中国IC设计企业赖以生存的基石。不论进行何种产品的设计，关键是找到适合的产品应用市场。陈向东表示，在不能找到爆炸性增长市场机会的情况下，寻求持续稳定的增长对公司是非常重要的。虽然目前VCD看起来是比较过时的产品，但是实际上，每年对VCD的需求量还有数百万台之巨。 　　由于产品的同质化相当严重，众多IC设计公司可以说是在“红海”中血拼，如何找到自己的“蓝海”是公司决策者必须考虑的问题。陈向东认为，国家应该加强对于企业进行基础研究的支持力度，只有如此，才能提高公司的可持续发展能力。同时，在一定程度上涉足芯片制造、封装和测试也是公司进一步发展的关键。 　　3G和数字电视时代的到来势必给国内IC设计企业带来巨大的机会，虽然人人都能看得到，但是如何抓住机会则要颇费一番思量。瞄准下一代技术，走在市场前面不失为一条出路。陈向东表示，公司将高清DVD和蓝光DVD芯片的研发作为未来的重点之一。在目前没有能力创造市场的情况下，抓住市场机会是退而求其次的不错选择。 　　杭州士兰：代工Sipex拓宽业务领域 　　杭州士兰微电子股份有限公司专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。 　　杭州士兰目前的产品主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，例如单芯片的CD播放机系统、单芯片的VCD系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品；量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品；基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。 　　持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于电子信息产业的快速发展，2003年3月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌交易，成为第一家在国内主板上市的集成电路芯片设计企业。 　　今年初，美国模拟IC供应商Sipex公司表示与杭州士兰微电子及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。Sipex公司称该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东认为，从事制造和封装、测试业务对于公司IC设计业务的发展不无裨益。 　　杭州友旺：8%以上收入用于研发 　　杭州友旺电子有限公司由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司合资设立，专业从事半导体集成电路、分立器件的设计、生产与销售。杭州友旺自1994年成立以来，一直致力于集成电路设计业的发展。 　　目前杭州友旺的集成电路产品包括电源管理电路、运算放大器电路、音频功放电路、音频处理电路、电话机电路、马达稳速电路、无线麦克电路、电视机电路、漏电保护电路、汽车仪表电路以及其他消费类电路等等。分立器件产品包括小功率中压三极管芯片、中功率中压三极管芯片、高压三极管芯片、低频大功率芯片、高频小功率芯片、中功率中压达林顿管芯片等等。产品年产量已上升到各类集成电路6.5亿块，分立器件芯片25亿只。 　　值得骄傲的是，杭州友旺拥有一支高水平的技术研发队伍，并一贯坚持以销售收入的8%以上投入到产品的研发上，把大量的研发资源投入到半导体产品设计及下一代技术开发领域。公司拥有5英寸芯片生产线，自行开发了在国内同类产品中处于领先水平的A680、A690和D550三代大规模集成电路测试系统以及自动测试机械手。

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  • 新型引线框架铜带研发启动

    【导读】新型引线框架铜带研发启动         笔者近日从江西理工大学科技产业处获悉，福建紫金矿业有限公司与江西理工大学联合投资１．１亿元的引线框架新材料研发与应用项目，日前已在江西理工大学全面启动。     据了解，引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。引线框架铜带作为电子工业重要的有色金属材料，在国际市场上的需求量越来越大。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性，又兼具适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点备受客户青睐。然而由于技术不成熟等原因，目前国内９０％的引线框架铜带都依赖进口，国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着缺陷，与国外同产品相比，差距很大。      为解决这些问题，江西理工大学利用在采矿、材料、环保、冶金等学科上的优势，积极组织科研人员全力攻关，力求在最短的时间内取得突破。据项目负责人预测，该项目的研发成功，不仅会给福建紫金矿业有限公司带来巨大的经济效益和社会效益，对该地区的铜、钨产业产生巨大的推动作用，而且将为国内第二代身份证核心部件的国产化、为民族有色金属工业添上精彩一笔。

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  • 今年封测企业营运表现将优于预期

    【导读】今年封测企业营运表现将优于预期                    中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康 　　2006年全球半导体市场销售额预测为2453亿美元，比2005年增长7.9%。随着半导体终端应用领域日益增大，从个人电脑、通信、网络乃至近年来蓬勃发展的消费类电子产品，如：手机、数字电视、数码相机、DVD、MP3、MP4、电子玩具等，有效地带动了半导体市场的蓬勃发展。2006年一季度，我国IC产量达83亿块，同比增长50.9%，实现利润19.6亿元，同比增长890.9%，产品销售率达100%，实现淡季不淡。2006年第二季度已是一个丰收的季节。整体来看，第三季度封测企业营运表现应可高于预期，由此可以预见，今年对中国半导体封测市场来说是一个丰收的年份。  　　市场仍以3C为主  　　2005年中国半导体市场销售额为4535亿元，比2004年增长28.4%。2006年中国半导体市场销售额预计为5903.8亿元，同比增长30.2%。市场主要拉动力是计算机、消费类和网络通信三大领域的所需的集成电路和分立器件，其中IC占到85.1%。2001年～2005年我国集成电路市场平均增长速度为35%。2001年～2005年我国半导体分立器件市场平均增长速度为26.1%。  　　2006年我国集成电路市场仍以计算机类、消费类、网络通信类三大领域为主，其市场吞吐量占88%的份额。计算机类中，主要应用于PC机、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘、鼠标等，可带动市场份额7个百分点。消费类中，主要应用于传统彩电和黑白电视机、CD、VCD、DVD、音响、玩具、钟表等，数码相机、摄像机；MP3、MP4；液晶、等离子、背投大屏幕彩电等、吸尘器、电扇、热水器等仍有较大的增长。网络与移动通信，主要是手机以及目前盛行的可摄手机，到今后的上网手机等。汽车电子、多用途手机、电源管理IC等有较快的发展。  　　我国集成电路目前在技术、资金、市场上仍难以突破。集成电路大生产技术仍以0.35微米～0.5微米水平为主，生产品种仍以中低端的产品为主。制造企业和封测企业的产品要进入国际知名品牌企业的供应链，仍有困难和一定的差距。  　　地区性竞争加剧  　　2005年我国半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模。2005年我国IC封测企业有64家，从业人员4.86万人。2005年我国IC封测产量348亿块，营销收入344.9亿元，同比增长22.1%。TR产量为2210亿只，同比增长10.8%，营销收入为643.8亿元。同比增长16.8%。  　　在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75%左右。目前从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。  　　从2005年封测业的营销收入来看，第1名和第3名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司以及瑞萨四通北京公司等，京津地区正在成为我国兴旺的封测地区之一。  　　在西部地区，主要集中在成都和西安为主，更有国际大公司和中芯国际等IDM公司去投资建线，主要得益于地区的发展，人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。  　　长三角地区目前封测企业苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5%，营销收入占到全国封测业的24.5%左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营销收入达136亿元，同比增长85.1%，占全国封测业的39.5%。  　　综观2006年，国内封测企业继续保持产销两旺，投资扩张强劲，尤其是华润、凯虹、三星、NEC、华天等，说明封测业正在走向快速发展之路，促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，同时也加剧了国内地区性的竞争。  　　技术创新和资金筹措压力大  　　内地半导体封测业(IC封测业)与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比处于中低端水平。主要加工DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等，与先进封测企业相比，差十来年的距离。外资、合资封测企业，现在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。  　　我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基础上，又在WLP、3D和SIP等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应IC设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式———FBP平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份PCT国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封装形式，其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广，是封测业创新突破的范例。  　　半导体封测业的资金投入，相对于建一条8英寸晶圆生产线或建12英寸晶圆生产线的投资相对而言要少得多。但要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美元的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的、半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望而不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。在封测业市场竞争强度中，资金是主要压力(阻力)之一。  　　封测业总体水平在中低端  　　我国分立器件中普通二极管和普通三极管的市场所占比例正在逐年缩小。而发光二极管(主要是LED)和功率晶体管正在逐年呈上升趋势。LED在今后5年内急需上升，主要应用于公共显示系统、交通信号、汽车信号、背光等领域，年复合增率在26%左右，到2009年市场销售额将达到300亿元。  　　虽然我国封测业逐年攀升，但IC设计业、IC晶圆制造业上升更快，封测业所占比重则逐年下降，预计到2010年仍可居半壁江山，届时IC设计业∶IC晶圆制造业∶封测业为3∶4∶3的水平。  　　我国封测业总体在中低端上占有一定的稳固份额，随着国外和我国台湾省大的封测企业进入内地，将带动内地中高端封测业的发展，我国将成为世界最大的封测产业基地。  [!--empirenews.page--]      精彩观点        封测业主要壁垒需关注  　　半导体封测技术壁垒(含知识产权、专利权等)，按照目前形势来看，要在高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资、外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。  　　绿色环保(RoHS)对我国封测业的挑战。欧盟的环保法规(RoHS)对我国封测业的挑战与压力在所难免。对封测业(封装材料业)都带来直接的影响。要符合RoHS法规，要在技术上和资金上大量投入，这无疑对我国封测业提出了严峻的挑战和压力，从而增加了我国IC封测业竞争的强度和难度。  　　我国半导体封测企业在与整机企业采购供应链上存在困惑。目前我国IT产业在诸多领域或产品上，产量居世界第一(手机、PC、笔记本电脑、摄像机、彩电、DVD、洗衣机等)，但是，国外控股、独资的名牌整机厂，对国内的外资、合资的封测企业主要是母公司的委托订单。  　　我国民资、股资封测企业很难进入外国品牌整机厂家的采购供应链，我国民族微电子企业还处在弱小的起步阶段，在产品供给方面还处在自产自销的方式。民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。  　　我国半导体封测业税赋惠顾很少，这是现实。2000年18号文件，主要惠顾软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使我国国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这也形成了我国半导体封测业市场竞争的强度和诸多壁垒。

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  • 联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果

    【导读】联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果       联电在2006超大规模集成电路技术会议中，针对先进材料与组件研发提案报告其重要研究成果。     这些重要发现主要针对半导体组件微小化，其中包括在先进镍-全金属硅化闸极技术上简易有效地强化MOSFET效能的方法、采用新锗化硅材料在p-MOSFET上获得较高的迁移率通道与较佳的效能、以及透过在嵌入式源极／闸极上使用应变锗化硅，创造浅层接面创新方法。       联电在会议中提出数项重要发现，大多集中在如何跨越晶体管效能微小化的技术鸿沟，包括在电闸极、通道材料以及浅层接面微小化的方法上。       在电闸极方面，在镍-全金属硅化闸极上使用独一无二的应变工程技术来达到强化效能的成果，在面对未来需要用到特殊材质与复杂制程挑战上，全金属硅化闸极被认为是目前多晶硅电闸极与未来双功函数金属闸极间最令人期待的转折点，只要在一般全金属硅化制程中将两个步骤的顺序倒转，独特的包覆全金属硅化闸极架构就能在NMOS中提高10%的驱动电流，此闸极架构中与其它应力层之间的互动与效能数据也在这次会议中提出。       联电在会议中同时也提到使用替代材料的话题，举例来说，锗化硅或锗可以取代MOSFET通道中的硅，以协助CMOS晶体管微小化，联电的工程师同时也展示了随着次世代高效能p-MOSFET问世，经仔细运算在晶圆平面及特殊方向上布置上令人期待的锗化硅通道，可使制成之p-MOSFET产生高达48%的驱动电流增益，这是前所未有的成就。除此之外，当(110)锗化硅通道p-MOSFET进一步与压缩应力覆盖层结合，(110)锗化硅信道p-MOSFET则能将驱动电流改善提升至80%，充分展示了这项组件架构令人期待的优势。       在接面微小化方面，这次会议中也展示了一个独特的超浅接面组件结构，配有扩散阻障层及含硼的锗化硅(SiGe:B)应变层之p-MOSFET，即使在过热处理之下，嵌入式扩散阻障层仍能有效地压抑硼过度扩散，因此产生了绝佳的短通道控制效果，此项方法能帮助超浅接面成型并且可以减少30%的接面深度，另外能同时在仅使用传统活化制程的情况下，维持较低的源极／汲极延伸区电阻，此项组件架构可与其它迁移率强化技术兼容使用，此项研究中也特别强调效能结合数据的呈现。  

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  • 北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12

    【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12        根据彭博社报导，美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升，主要因半导体制造商持续支出，以提高产能。        根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新闻稿，5月订单攀升3%，至16.5亿美元，相较于4月的16亿美元。5月订单较上年同期攀升62%。       5月订货出货比B/B值，自上月修正后的1.11，攀升至1.12，连续第4个月超过1.0。 B/B值1.12，代表每出货100美元即接获112美元订单。比值高于1.0，意味着产业扩张。       SEMI研究部门资深主任Dan P.Tracy在新闻稿中表示，全球产能利率处于高档，设备订单稳定成长。北美半导体设备制造商总订单将持续走强至第二季，并将优于去年同期。       全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterials Inc.收盘涨39美分，报16.83美元。该股年初迄今跌幅达6.2%。     Novellus Systems Inc.收盘涨91美分，报24.64美元。     KLA-Tencor Corp.收盘涨1.56美元，报42.20美元。     涵盖19支半导体与半导体设备类股的费城半导体指数周四收涨18.25或4.2%，报457.58。  

    半导体 半导体设备 SEMI DMA BSP

  • 需求看升 东京威力科创季度订单料创新高

    【导读】需求看升 东京威力科创季度订单料创新高        根据彭博社报导，全球第二大半导体设备制造商东京威力科创TokyoElectron Ltd.(JP；8035)会长东哲郎表示，在个人计算机、行动电话与平面计算机等芯片需求带动下，明年季度订单料创新高。       东哲郎今天接受专访时表示，订单可能超越2000年7-9月缔写的2144亿日圆 (19亿美元)记录。 订单通常是未来营收的指标。诸如三星电子、东芝与海力士等客户相继扩充产能，因应芯片价格滑降后攀升的需求。此外，全球半导体龙头英特尔今年资本支出较上年同期提高13%。 东哲郎预估，今年全球芯片市场将成长约10%，重申今年5月预估。东哲郎表示，随着汽车、无线网络与医疗设备等芯片新应用，未来两年半导体市场将持续成长。       根据科技市调公司IC Insights，今年全球芯片制造商资本支出可能攀升12%，至513亿美元。东哲郎表示，本季订单可能和上季水平持平，大约2060亿日圆。东京威力科创上月预估，截至2007年3月底为止的净利成长31%，至630亿日圆。销售可能攀升11%，至7500亿日圆，创历史新高。       纽约高盛分析师James Covello本周致投资人报告中，将半导体设备类股投资评等，由之前的「谨慎」，调高至「中立」。同时高盛也调高英特尔、超微、新帝与应用材料等投资评等。东京威力科创一度涨逾4%，最新报涨280日圆，或3.81%，报7630日圆。该股年初迄今涨幅达2.83%。东京威力科创过去6个月涨幅7.5%，相较于日经225指数的涨幅2.1%。

    半导体 全球芯片 力科 半导体设备 BSP

  • 久元与AGILENT合作有成，半导体设备出货将呈现高角度成长

    【导读】久元与AGILENT合作有成，半导体设备出货将呈现高角度成长       久元与AGILENT合作半导体设备开发及销售有明显进展，5月出货设备机台数明显增加，前5月设备出货已超越去年全年，依照目前AGILENT的进度，未来每季将呈现高角度成长。       AGILENT与久元合作的范畴，除现有设备的微调改良，同时开发新的半导体设备，3-4个月的合作期间，AGILENT惊奇地发现久元调整半导体设备产出效率，所需的成本不高，却能将设备效能提升1倍以上；同样地，AGILENT长期派驻人员在久元，提供久元新的设备开发技术，现阶段已有新的设备酝酿中，预期第4季可望大量生产。      久元5月写下历史新高1.46亿元新台币，其中代工占1.0亿元，其余为GPS模块及设备，法人预估久元第2季营收有机会挑战4.1亿元，可望较3.17亿元成长30%，第2季每股获利挑战2.7元，以昨日收盘价73.1元，股价明显低估。

    半导体 半导体设备 BSP AGILENT GPS模块

  • PC需求疲弱冲击IC载板厂商

    【导读】PC需求疲弱冲击IC载板厂商       受到个人计算机景气低迷冲击，影响个人计算机中使用覆晶基板封装的绘图芯片、芯片组及中央处理器等对覆晶基板的需求，造成近期覆晶基板族群如南亚电、全懋、欣兴、景硕等股价下挫。        IC载板厂商指出，为了因应未来双核心处理器、芯片组及游戏机芯片等对覆晶基板大量需求，日本、台湾等地覆晶基板厂商今年均大幅扩产覆晶基板产能，适逢今年个人计算机不景气减缓对覆晶基板需求，以致 ABF覆晶基板面临供过于求的降价处境。       厂商表示，长期而言，覆晶基板市场没有供给过剩问题，未来仍有相当多的半导体芯片将使用覆晶基板封装；由于覆晶基板具有可大量且高速传送数据特性，以及在散热、电气等方面效益也优于其它封装型态，不仅目前个人计算机中大部份的半导体芯片均使用覆晶封装，包括无线网络通讯芯片等也将大量转用覆晶基板封装。       台湾基板厂商今年在 ABF覆晶基板产能的扩充计划，包括英特尔覆晶基板主要供货商之一的南亚电路板，覆晶基板产能将由每月1800万颗提高至2800万颗，全懋预计由每月 800万颗提高至1400万颗，景硕下半年将开出每月400万颗的产能等。

    半导体 基板 PC IC BSP

  • NEC电子Q3可望由亏转盈 年获利料达50亿日圆

    【导读】NEC电子Q3可望由亏转盈 年获利料达50亿日圆       根据彭博社报导，日本第3大半导体制造商─恩益禧电子NEC Electronics(JP-6723) 财务长佐藤博预估，NEC电子第三季(10-12月) 业绩可望由亏转盈；至于截至2007年3月底止的年度业绩，也可能从上年度的357亿日圆赤字翻转为50亿日圆的获利。     佐藤博在接受彭博社访问时表示，本季的每个月订单都出现成长，这将带动Q3的公司营利和营业额。      由于 NEC电子所生产的半导体，可使用于更多设备，使得公司得以降低生产暨研发支出；而NEC电子也供应包括丰田汽车(JP-7203)在内的汽车制造商芯片，并且赢得新力 (JP-6758)平面电视「Bravia」的芯片订单，皆有利于提高其获利。

    半导体 电子 芯片 NEC BSP

  • 中国大陆IC公司收入赶上台湾和南韩

    【导读】中国大陆IC公司收入赶上台湾和南韩       据香港「文汇报」报导，中国大陆IC设计公司在平均年收入与产品设计精密程度等方面，正在赶上台湾地区及南韩的同行。       香港「文汇报」在报导中表示，预计今年内中国大陆IC设计公司的平均收入将达到七百八十万美元，比去年增长百分之四十四点四。       报导表示，台湾地区IC设计公司今年的平均收入将达到1110万美元，南韩的公司则为810万美元。       据称，中国大陆正大规模建设半导体工厂，去年共生产了220亿个IC，但仅占中国需求的百分之二十，同期大陆的IC消费量达870亿个。       报导又引述「Information Network」预测，今年中国大陆芯片的供应缺口将扩大到四百四十亿美元。

    半导体 IC IC设计 BSP INFORMATION

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