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  • ST与浙江大华合推单芯片双模机顶盒

    【导读】ST与浙江大华合推单芯片双模机顶盒     在第十五届北京国际广播电影电视设备展期间，机顶盒芯片供应商意法半导体和国内机顶盒供应商浙江大华数字科技有限公司共同宣布了双方的合作结晶—国内首款单芯片有线/IP双模机顶盒将于下周进行批量生产。       据悉，浙江大华的这款机顶盒产品采用意法半导体STi7100视频编码标准芯片，可支持MPEG2、MPEG4和H.264，还支持多种视频输出接口。据浙江大华公司市场总监潘崇来介绍，这款机顶盒将由大华公司提供给杭州华数并由其在杭州市率先部署，在今年第四季度，这款机顶盒将由杭州华数提供给其服务的全国20多家广电运营商。   　　     这款有线/IP双模机顶盒能够使观众获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的服务，电视黄页、广告、互动电视、证券交易、教育、网络游戏、家庭银行等应用将为用户提供全新的体验。“目前， 这款机顶盒在普通用户和大华专业人员家里都做过测试，得到了很好的反馈结果。”潘崇来说。   　　     作为世界上最大的机顶盒芯片供应商，意法半导体一直走在这个领域的前列。目前，意法半导体2006年全球机顶盒市场的份额约占50%。意法半导体大中国区机顶盒事业部高级经理金垣锡表示，2005年中国生产的机顶盒有3000万台，估计今年会达到4000万台，“2010年，全球40%的机顶盒将由中国生产，其中的80%会由中国本土设计。”   　　对意法半导体来讲，中国的市场潜力无疑是巨大的，所以，这家企业也在中国投入北京和深圳两家技术中心，为中国市场提供从基本的电视转换盒一直到高端的高清IP机顶盒等一系列产品。而且，这家跨国企业还把本土化作为很重要的一项工作，据金垣锡称，意法半导体准备协助中国制定自主标准，和AVS等共同合作，制定符合中国市场的产品计划以满足中国市场的特殊需求。    

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  • 台半7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高

    【导读】台半7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高       台湾半导体(5425)在整流二极管以及条形码打印机两大主力产品出货成长下，初估7月营收可望站稳3亿元新台币，再创单月历史新高。       受惠于整流二极管市场需求增温，市场库存递减，台半6月营收为3.06亿元新台币，创下单月历史新高，由于市场需求强劲，预估，7月营收可望站稳3亿元，再创单月历史新高。

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  • FTC判垄断技术；Rambus仍坚信授权活动有效

    【导读】FTC判垄断技术；Rambus仍坚信授权活动有效       美国联邦贸易委员会(FTC)执法者周三裁决，专业技术研发商Rambus非法垄断四种记忆芯片技术，Rambus股价应声暴跌30%。       Rambus发言人表示，该公司深信其授权活动以及现有的法律诉讼仍有效，包括对美光和Hynix半导体的侵权指控。       FTC早在2002年6月对Rambus提出反托辣斯指控，2004年美国行政法官驳回FTC的指控，当年稍后，FTC执委要求重审。       多年来Rambus收取全球各地记忆芯片制造商的权利金，上月Rambus表示，若美国法庭判Hynix侵权，该公司将向Rambus求偿1.34亿美元。

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  • 合晶：今年太阳能晶圆产出至少20MW

    【导读】合晶：今年太阳能晶圆产出至少20MW           硅晶圆制造厂合晶表示，今年度太阳能用硅晶圆总产出量预估至少在20MW以上。相较去年的15MW成长逾三成，营收比重维持在三成左右。       合晶硅晶圆产出，目前仍以半导体用材料为主，约占营收七成比重，另外三成为太阳能硅晶圆用料。        由于太阳能硅晶圆市场需求强劲，加上价格节节高升，商机诱人，合晶自去年起也加入太阳能行列，除透过原POLY供货商，争取更多料源外，也将半导体头尾料回收再利用，重塑制成太阳能用硅晶圆。         配合新产能开出，加上半导体营运同步成长，公司对于下半年整体营收成长乐观看待。        合晶除了太阳能材料陆续在中国大陆扩产，岛内的半导体硅材料，第三季也有新产能投产，若原料掌握顺利，业绩稳健扬升可期，上半年营收为新台币16.1亿元，税前净利2.91亿元，每股纯益1.63元。

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  • 蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系

    【导读】蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系        蔚华科技今天与全球量测设备领导厂商美商太克科技签订代理合约，正式建立合作伙伴关系，蔚华科技将成为太克科技的合作伙伴并强化台湾的销售服务。       蔚华科指出，太克科技为全球提供高科技产业测试、量测与监控设备解决方案的主要领导厂商，在全球19个国家设有营运据点。       蔚华科技成为太克科技台湾的合作伙伴，除了进一步强化产品线、扩大市场与客户群外，更实现蔚华科技不断为客户寻求更完善解决方案的承诺。       目前，蔚华科技在这项产品线的专业团队已经就位，将负责销售太克科技在高阶示波器（oscilloscopes）、逻辑分析仪（logic analyzers）、信号源（signal sources）、探棒与量测配件（probes andmeasurement accessories）以及实时频谱分析仪（Real-TimeSpectrum Analyzers）等量测设备的产品线，目标半导体与相关高科技产业的客户。       太克科技量测设备事业部资深副总经理CraigOverhage表示，蔚华科技为台湾提供高科技产业最佳整合解决方案的领导厂商，据点遍布亚洲主要区域，同时，对高科技产业的专业知识相当深入，非常切合太克科技的市场需求，双方优势的互补合作将更能满足客户的需求。       蔚华科技董事长许宗贤也指出，太克科技提供优质的量测设备，对客户的成功相当重要。从客户端，蔚华科技已经看到量测设备解决方案的明显需求。与太克科技的合作，将提供蔚华科技客户更完善的服务。

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  • PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%

    【导读】PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%       根据彭博社报导，全球今年第二季半导体销售成长9.4%，主要因消费者买进较多个人计算机和手机，以及亚洲市场需求增加等影响所致。       半导体产业集团 (Semiconductor IndustryGroup)星期四指出，今年第二季全球芯片销售扩增至589亿美元。       Semiconductor Industry Group指出，今年6月全球芯片销售上升9%至196亿美元，其中亚洲占92亿美元。       Semiconductor Industry Group还预期，因市场对手机需求量达10亿支水平，今年全球芯片销售将有『高水平』表现。

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  • 英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴

    【导读】英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴       德国半导体大厂英飞凌将内存事业切割独立为奇梦达（Qimonda），也因此将原本位于美国Richmond及德国德勒斯登（Dresden）的12吋厂，切割予需要庞大先进制程及产能的奇梦达。如今奇梦达顺利上市，英飞凌也开始进行新一波的内部改造工程，为了有效降低生产成本提升获利，英飞凌朝向Fab-Lite方向前进，也表明90奈米以下先进制程将扩大委外，台积电、联电、特许等都是合作伙伴。       英飞凌将内存事业切割独立成为新公司奇梦达，也将原本的产能一切为二。由于考虑到逻辑组件事业对技术、产能、资本支出的策略思考方向，与内存事业完全不同，汽车、通讯、手机等逻辑IC市场，大多数产品对12吋厂产能的需求并不大，所以英飞凌现在将主要的12吋厂全数切割予奇梦达后，本身就成为一个没有自有十二吋厂的整合组件制造厂（IDM）。       英飞凌总裁暨执行长齐柏特（Wolfgang Ziebart）表示，英飞凌未来在逻辑晶圆产能上的投资将采取选择性的制造策略，只投资具有竞争力的先进技术研发和产能。英飞凌主管则解释，比如继续投资奥地利Regensburg和Villach，以及马来西亚新的电源管理IC晶圆厂Kulim等，在标准CMOS制程上，英飞凌还会持续使用德勒斯登12吋厂以及法国Essonnes的晶圆厂，但德勒斯登12吋厂就变成英飞凌委由奇梦达代工的现象。       当然英飞凌目前没有自有12吋厂产能，策略上不再针对65奈米建置产能，但对90奈米以下先进制程又有一定需求，所以未来将持续扩大对晶圆代工厂的下单。英飞凌指出，过去英飞凌还没切割奇梦达前，内存事业就采取一半自己生产、一半委外代工的策略，这个作法现在则会延续到英飞凌的逻辑制程上，而需要庞大投资的90奈米以下先进制程，委外代工比重则会更高。       目前英飞凌90奈米制程产品中，除了一部份还在德勒斯登及Richmond生产外，大部份都已释出代工订单给台积电、联电、特许等晶圆代工厂，至于更先进的65奈米订单，目前虽然先下单到特许，但未来还是会因为对产能需求的扩大，而移转订单到台积电及联电。

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  • 封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手

    【导读】封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手       自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后，封测产业大者恒大趋势更为明显，硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋（STATS-ChipPAC）等进行集团式对抗，董事长林文伯当年拟定了虚拟集团的策略，透过投资中小型封测厂方式补足本身生产线不足之处，同时则可以封测一元化（turn-key）业务模式对外争取订单。这个营运模式在03年后发酵，硅品如今已稳坐全球第三大宝座。       当然硅品本身营收快速成长，单月营收已达50亿元规模，自然当初硅品投资的京元电、全懋、南茂、硅格等虚拟集团合作伙伴，也跟着一起成长，京元电成为台湾最大单一测试厂，全懋在全球IC基板市场上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驱动IC及内存封测厂，硅格则在消费性IC封测市场中亦有一定地位。       当然孩子养大了，总得要放小孩子单飞去闯天下。随着京元电日益卓壮，在许多高阶逻辑组件封测订单接单上，已经开始与硅品间有了些许「竞争」意味，所以硅品现在请辞京元电二席董事席次，短线来看，硅品虚拟集团的成长见到瓶颈，双方在DDR2封测市场的争战已经正式展开。       硅品四月法说会中，林文伯表示将倾全力进军DDR2封测市场，虽然表面上要跟京元电合作，但实际上二家业者在争取DRAM厂订单时，却是常常出现抢单问题。京元电虽主力放在测试，硅品主力放在封装，不过京元电转投资的内存封装厂育霈科技已有了晶圆级封装技术，硅品则开始布建测试产能，二家各有跨足封装及测试的意图。       一位业内人士就指明，高阶逻辑芯片的市场已经到了技术导向的市场，ATi被超微合并后，意指IDM厂有回头吃下高阶芯片代工及封测订单意图，所以未来封测市场要找到新一波的大成长力道，DRAM就是个重点，一来量能够大能够吞吐，二来DDR2进入基板封装后，可填补一线封测大厂的闸球数组封装（BGA）产能利用率。这也是为何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期内硅品没有出脱手中京元电持股计划，但未来二家业者正式交锋时后，这些持股就成为硅品手中的最大筹码，成为硅品制敌机先的最好武器。所以既然下半年封测市场中，仅内存封测景气最明确，二家业者在未来一年中的DDR2产能布局如何变化，将会是这场战争开打前的「领先指标」，值得市场好好密切观察下去。

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  • SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑

    【导读】SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑       半导体产业协会(SIA)公布，6月全球芯片销售比去年同期成长9.4%，征兆着业界所忧心的手机产业减缓并未发生，但芯片价下滑，显示产业处于好坏参半的局面。       第二季芯片销售589亿美元，比前季下滑0.3%，但比一年前大幅成长9.4%。       SIA总裁George Scalise说明，割喉竞争造成降价，进而影响了营业额。       第二季单位销售比去年同期成长10%，新兴市场需求作出最大贡献，但售价大幅下滑，举例来说，膝上计算机平均售价比去年同期下滑18%。       英特尔清仓，以及为新产品铺路而掀价格战，超微(AMD)为保卫市场被迫跟进。Scalise指出，削价竞争反映了竞争压力以及库存调整的事实。       Wedbush Morgan分析师Craig Berger指出，基于需求强劲，库存水位温和，以及股价触底，芯片股还是有吸引力，他预测，目前逢低介入芯片股年底可望有回收。      SIA估测第二季手机需求在2.35亿支之谱，全年直逼10亿支。

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  • 电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币

    【导读】电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币         看好电子材料未来三年市场，南亚决定明年再加码新台币200亿元，启动昆山第三系列电子材料垂直整合计划，包括年产4万吨玻纤丝三厂及月产900万米玻纤布三厂等，从以往供给集团下游公司所需到抢占市场胃纳，显见南亚积极攻占亚洲电子材料市场的决心。        今年四月南亚昆山玻纤丝二厂完工后，月产900万米玻纤布二厂也将于本月完工，而为了满足南亚昆山环氧树脂厂所需原料，南亚斥资新台币20亿元于麦寮园区打造年产13万吨的丙二酚厂也将于今年年底完工，台塑麦寮四轻工程规划环氧树脂所需的环氧氯丙烷（ECH）2万吨的扩建工程，也于明年第一季完工，若再加上明年第二季，月产100万张昆山铜箔基板二厂也投产，南亚昆山第二系列整合布局即宣告完成。       届时，将透过台塑集团所搭起的运输，从麦寮六轻港口输送ECH及丙二酚到大陆昆山环氧树脂厂使用，也就是透过海运让南亚两岸电子材料事业发挥出「综效」。       除了上游投资进入第二阶段回收期外，下游的印刷电路板一厂也已完工，由南亚电路板投资的印刷电路板（PCB）一厂也目前已完工，月产能达120万平方英呎，目前正着手进行第二厂的规划，预计将在两年完工。        南亚表示，集团下游公司南亚电路板已成功转型生产IC封装载板，在半导体封装产业需求不断增加下，也带动电子材料市场行情水涨船高，再加上电子材料因用在液晶电视、手机及汽车电子材料等产品的需求激增，使得未来三年电子材料行情看涨，仍有高点可期。由于目前市场仍供不应求，而南亚昆山重镇一、二期工程近九成产量以满足南店为主，看好未来市场，南亚决定进行三期工程。       事实上，南亚两岸五座玻纤丝总产量将高达近16万吨，几占全世界电子级玻纤丝总产能三分之一，稳居全球龙头地位，在玻纤布方面，南亚于两岸有六大工厂，月产能达4100万米，而南亚两岸工厂总计月产共4百万张铜箔基板，稳坐全球第一大生产生。虽然南亚电子材料生产量稳居全球前三大，但因供给南电为主，较少流到市场，如今南亚昆山三期工程，等同宣告南亚将从从「自给」走向市场「满足市场胃纳」，掀起亚洲市场的电子材料市场战。

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  • NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成

    【导读】NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成       根据彭博社报导，身为日本第3大半导体制造商的NECElectronics (JP-6723)，计划在2009年3月以前提高销售6成至6.6亿星元 (4.18亿美元)的水平，并将扩建位于新加坡的芯片分厂，作为提高业绩的生产主力。       NEC新加坡分厂目前的产能为每月600万片，主要用于汽车，未来也将持续提高产能。       NEC目前约有2.4万名员工，其中800名属于新加坡分厂。       在新加坡提供企业优惠措施之下，NEC加入摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等大厂的行列，在新加坡扩建生产基地。     SanDisk排名全球首大消費電子產品記憶卡廠商。 NEC在消费电子品芯片的领域颇有斩获，今年不仅赢得东芝与任天堂等日本厂商的合约，也为新力Sony的Bravia电视生产芯片。

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  • 芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元

    【导读】芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元       根据彭博社报导，美国半导体大厂Marvell (US-MRVL)表示，公司计划未来5年内在新加坡投资1亿星元 (6300万美元)，并将增聘500名员工，积极展开芯片设计与测试事业的扩张动作。     Marvell表示，该笔投资也将用于扩建公司位于新加坡的亚洲区总部。Marvell目前在新加坡拥有200名员工。Marvell执行长Sehat Sutardja说：「亚洲是低价手机等电子品最具成长潜力的地区。」       新加坡政府提供税赋优惠等措施，吸引美商摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等外资大厂进驻。电子品约占新加坡制造业的36%。

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  • 封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待

    【导读】封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待       上半年状况颇佳的半导体封测设备业，在第二季末接单开始出现降温现象；不过，台岛内最大的设备代理商蔚华科预估，第三季末将再度转强，豪勉也看好今年整体表现。       上半年下游封测景气热络，但由于接单状况未必反映在营收数字上，因此，封测设备业上半年业绩表现看似平淡，其实「暗藏玄机」。以豪勉为例，该公司代理的封测设备只计佣金，该公司揭露至前五月的营收成长率为负13．4％，但税前盈余成长略却高达740％，即使扣除来自处分转投资公司力特康可的业外部分，成长率仍高达434％。       蔚华科前七月营收成长率约5．5％，但第二季业绩较去年同期成长达28．6％，且近四个月营收都逐月上升走势。

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  • 东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子

    【导读】东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子       根据彭博社报导，日本一线芯片厂商东芝Toshiba Corp.(JP-6502)将投资3000亿日圆 (折合26亿美元)兴建一座闪存芯片厂，以挑战业内龙头南韩三星电子SamsungElectronics Co.。       东芝将在今明两个年度内在日本三重县四日市(Yokkaichi)投资兴建闪存芯片厂，新厂已动工，预定在2007年10月投产，将晶圆产能提高至6.75万片。       东芝社长Atsutoshi Nishida提高NAND闪存芯片产能，期弥补价格下跌，满足市场需求，以及缩小与劲敌三星电子的差距。       东芝曾在5月份表示，拟于2009年3月以前投资旗下半导体分支1.02兆日圆，看好数字相机和数字随身听等产品需求将持续炒热闪存销售。       根据市场调查业者ISuppli Corp.发布，截至3月底的当季，东芝占全球NAND市场版图由先前一季的19%扩大至25%，三星的市场占有率由51%下滑至49%。       东芝与美商SanDisk Corp.将均享四日厂产能，两家公司合资成立的Flash Partners Ltd.在四日市生产NAND闪存，由东芝持股51%，其余股权由SanDisk持有。       SanDisk本周稍早表示，将加码3.5亿美元，至23亿美元，投资四日厂，以配合东芝的投资支出计划。  

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  • 飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”

    【导读】飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”       自2004年从摩托罗拉中分拆出来以后，安静的飞思卡尔半导体(Freescale)在人们的关注下茁壮成长，几乎没有遇到什么不幸，也很少或者根本没有高调宣传过自己。但是现在，不论好坏，飞思卡尔成了业界关注焦点——分析师现在提出这样一个简单的问题：飞思卡尔的日子是否屈指可数？      American Technology Research分析师Doug Freedman把飞思卡尔股票的投资评等从“中性”调升至“买进”，理由是有两家私人直接投资公司可能竞购飞思卡尔。Freedman在一份报告中表示：“由于可能发生收购战，我们更新了对飞思卡尔的股票评等。”他猜测，如果飞思卡尔最终被一家私人直接投资公司所收购，可能被肢解成小块出售。      对于汽车IC、通信芯片、微控制器和其它产品供应商来说，过去一周是疯狂的一周。据9月11日出版的纽约时报报道，由几家投资公司组成的一个财团接近达成协议，以大约160亿美元收购飞思卡尔。该消息令人大吃一惊。上述报道称，该财团包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira。Carlyle Group和Bain Capital也可能加盟。报道还指出，由Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)和Silver Lake Partners组成的另一个财团也提出了收购意向，但它不再可能获得成功，因为该财团的出价太低而且太晚了。      对此，飞思卡尔拒绝发表评论。但它表示，正在进行有关“可能的商业交易”的谈判。     业界纷纷“占卜”飞思卡尔的未来      除了媒体上发表的报道以外，分析师为飞思卡尔列出了多种可能的结局。例如，有些人猜测摩托罗拉甚至可能买回飞思卡尔，以保障未来的芯片供应。据报道，也有可能把飞思卡尔与最近成立的NXP整合在一起，但这种情况不太可能发生。KKR和Silver Lake Partners都是一个收购了NXP 80.1%股权的财团的成员。NXP以前是飞利浦旗下的半导体部门，被该财团以34亿欧元收购。  飞思卡尔的前途还有其它一些可能。“不管谁将控制飞思卡尔，我们认为最终有两种可能前景。”Freedman表示，“一种可能是变成一个整合者并开始收购其认为价格便宜且在无线与网络处理器领域具有协同效应的其它半导体公司；第二种可能是把飞思卡尔的无线部门和TSPG/NCS分开，并把其中一个部门卖掉，用所获资金来扩张另一个部门。”TSPG/NCS是指飞思卡尔的运输与标准产品部门和网络与计算系统部门。      飞思卡尔可能被买断的消息令分析师感到意外。市场调研公司IC Insights分析师Robert Lineback表示，表面上，飞思卡尔最近的财务业绩显得不错。Lineback表示，另一方面，飞思卡尔可能愿意放弃独立地位，与各类私人直接投资公司接洽——而且这样做有充足的理由：创造股东价值。“(飞思卡尔)股票价值较低。”他说。“这对股东有吸引力。”  可能还会面临另一个问题。在飞利浦半导体，即现在的NXP，从飞利浦中独立出来之后，可能有惊人之举——退出Crolles 2联盟。该联盟是由意法半导体、飞利浦和飞思卡尔半导体于2002年在法国Crolles成立的，目标是对CMOS工艺进行联合研发和产业化，从90纳米节点开始，最终将达到32纳米。此举可能给飞思卡尔和意法半导体增加额外负担。如果没有第三家伙伴，其开发成本高昂的未来工艺的能力令人质疑。      Lineback表示，无论如何，不管有没有Crolles2因素转移视线，飞思卡尔可能被买断的消息在飞思卡尔的日常经营活动中都可能变成“破坏性”因素。

    半导体 飞利浦 飞思卡尔 AC BSP

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