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[导读]【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12 根据彭博社报导,美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升,主要因半导体制造商持续支出,以提高产能。 根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新

【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12        根据彭博社报导,美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升,主要因半导体制造商持续支出,以提高产能。        根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新闻稿,5月订单攀升3%,至16.5亿美元,相较于4月的16亿美元。5月订单较上年同期攀升62%。       5月订货出货比B/B值,自上月修正后的1.11,攀升至1.12,连续第4个月超过1.0。 B/B值1.12,代表每出货100美元即接获112美元订单。比值高于1.0,意味着产业扩张。       SEMI研究部门资深主任Dan P.Tracy在新闻稿中表示,全球产能利率处于高档,设备订单稳定成长。北美半导体设备制造商总订单将持续走强至第二季,并将优于去年同期。       全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterials Inc.收盘涨39美分,报16.83美元。该股年初迄今跌幅达6.2%。     Novellus Systems Inc.收盘涨91美分,报24.64美元。     KLA-Tencor Corp.收盘涨1.56美元,报42.20美元。     涵盖19支半导体与半导体设备类股的费城半导体指数周四收涨18.25或4.2%,报457.58。  
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