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  • 日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标

    【导读】日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标       真空设备厂日扬科技表示，由于第三季以后有大量新产能开出，下半年业绩还有更大的成长空间，公司内部已调高下半年及今年度营运目标。该公司日前股东会亦通过股利内容调整，股票股利由新台币1元上调为1.6元，现金股利则由一元降为0.4元。       上半年日扬的传统淡季，但今年真空零组件制造、销售与后端维修等高毛利业务比重拉高，第一季营收略逊于去年同期，税前盈余却较去年同期大幅成长278％，五月营收更写下1亿3500万元新台币的历史新高佳绩，该公司表示，目前产能接近满载状态，六月不会有新惊奇，上半年成绩与内部预估值相当。       日扬表示，下半年业绩将有明显突破，主要关键在于新产能将大量开出。该公司目前生产据点有新竹湖口、台南一厂，子公司德扬主攻洁净工程的台南二厂，七、八月开始试车，预期将对下半年的业外收益产生帮助；而专攻半导体与光电泵浦维修及制程设备的台南三厂，也将在第三季末正式投产，是产能与业绩的生力军。 

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  • 新科金朋与大陆CRL合资封测厂

    【导读】新科金朋与大陆CRL合资封测厂          全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣布，将与大陆华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic，CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资一千万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权。新科金朋此举将可承接华润集团的无锡晶圆厂华润上华后段封测订单，已让国内封测厂大感忧心。       目前政府虽然开放国内封测厂到大陆投资，但是国内封测厂还没有得到政府真正的许可，在这段空窗期中，全球第四大封测厂新科金朋决定加快大陆布局动作，继新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建厂后，新科金朋再度与华润集团合作，以设备出售作价及现金投资方式在江苏无锡建厂，这是新科金朋第三个大陆投资案。       根据新科金朋公布信息，新科金朋将出售约一千台封测设备给华润安盛，价值约三千五百万美元，同时也将以现金投资一千万美元，共取得华润安盛二五％股权，华润安盛母公司华润励致则持股七五％。该公司将以低阶导线架封装及测试为主业务，争取小型晶粒承载封装（SOP）、塑料双排列封装（PLCC）、微小外型封装（SOIC）等封测市场。       新科金朋执行长Tan Lay Koon表示，与华润励致的合作案，将可让新科金朋把较不具竞争力产能，放在可制造出更高价值的大陆市场，新科金朋本身则可更聚焦在核心事业，去开拓高阶的覆晶封装、系统封装、三次元封装等市场。

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  • 芯片采购额大增 诺基亚摩托罗拉遥遥领先

    【导读】芯片采购额大增 诺基亚摩托罗拉遥遥领先        市场研究机构iSuppli预测，目前手机市场中的巨头诺基亚公司和摩托罗拉公司将增加各自的半导体业务的开销，这样两家公司将成为2005年到2006年全球十大OEM芯片买家中开支比率最高的厂商。      iSuppli最近的研究报告显示，诺基亚打算在2005年的12.7％的增长率的基础上，于2006年将芯片开支的增长率再提高15.1％。而摩托罗拉则计划将公司的半导体业务开支增长比率从2005年的20.7％在今年再增加14.5％。      而通过此举，诺基亚和摩托罗拉将轻易的超过全球芯片开销的平均增长率，在2005年这一增长率是7％，在2006年则为7.7％。此外两家手机巨头同样轻易的超过了半导体厂商在无线通信OEM领域中的开销增长率，在2005年这一增长率是7.3％，2006年则为6.3％。   

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  • iSuppli公司：英特尔Q2销售额跌12.8%

    【导读】iSuppli公司：英特尔Q2销售额跌12.8%     据外电报道，市场研究公司iSuppli称，周二宣布大规模裁员的英特尔公司在二季度遭遇了半导体产品销售额的猛烈下跌，其市场份额已降至四年来最低水平。       iSuppli公司指出，与去年同期相比，英特尔第二季度销售额持续下跌了12.8%，公司在全球芯片市场所占份额从第一季度的13.2%降至11.4%。iSuppli公司称，这是从2002年该公司开始追踪半导体市场季度份额以来，英特尔公司所持份额最少的一个季度。       iSuppy市场分析服务副总裁Ford说，在给人印象深刻的2005年之后，这种情况表明了英特尔公司财务状况的重大反转。然而，英特尔公司最近的举措表明，它已经理解了必须改进公司效率，必须调整自己，以便集中做自己的微处理器和电脑集成电路核心业务。       英特尔公司周二宣布，公司将在2007年中期之前裁员1万500人。       在iSuppli公司监测的20家顶级半导体产品企业中，英特尔公司是仅有的季度销售额低于去年同期的两家公司之一，另一家是日本松下电器产业公司。     

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  • PS3产能严重不足　首批出货量锐减

    【导读】PS3产能严重不足　首批出货量锐减       根据日本媒体的报导，SCE（索尼娱乐）于 9 月 6 日在日本举办临时记者会，会中针对欧洲地区 PS3 主机延期推出的计划进行详细解说，并透露了众多 PS3 的量产进程与上市计划的相关消息，供玩家参考。      根据记者会发表数据表示，PS3 BD 光驱所使用的蓝光半导体组件预定于 SONY 白石半导体厂生产，由于部分无法预测的生产条件误差而导致无法达成预定的产能，因此 PS3 主机正式量产时程推迟 1 个月，延后到 9 月底，目前已于 SONY 木更津工厂进行试产。      而原本延迟的蓝光半导体组件量产部分，目前已经达成原定目标，另一 PS3 关键性零组件的 Cell 微处理器方面，SCE 社长 久多良木健 表示 Cell 微处理器的生产顺利，目前已有 300 万颗的库存。      记者会中并透露 PS3 初期出货台数预定为首批 50 万台（日本 10 万、北美 40 万）、年底前 230 万台（日本 120 万、北美 110 万），较原定的首批 200 万台、年底前 400 万台大幅减少，不过 SCE 方面表示 2006 会计年度内出货 600 万台的目标维持不变，而且欧洲地区在 2007 年 3 月推出时，将确保首批出货 100 万台，月底前出货 150 万台的数量，初期出货台数的减少，将于后续以提升产能的方式来弥补。      自2005 年 E3 正式发表以来，PS3 主机的软硬件研发以及量产上市计划就一直传出许多状况，推出时间也由原定的 2006 年春季延期至 2006 年 11 月，本次又宣布欧洲地区将延后至 2007 年 3 月推出，而日美两地的首批出货台数也大幅缩减使得年底的供货将面临吃紧的状况，增添了更多的不稳定因素。      在面临9 月 22～24 日东京电玩展的上市前最后一波大型宣传造势场合，以及紧接而来的 11 月 11、17 日的正式推出之际，PS3 主机后续的发展是否还会有其它变化，将是值得玩家关注的议题。 

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  • iSuppli调高全球半导体市场年成长率到7.9%

    【导读】iSuppli调高全球半导体市场年成长率到7.9%       市场调查机构iSuppli 6月29日宣布微幅调高今年全球半导体市场规模，由去年的2370亿美元成长至今年的2557亿美元，年成长率由原本预估的7.4％调升至7.9％。iSu ppli指出，若由各个领域别来看，今年包括模拟IC、DRAM、闪存等三个次市场，年成长率均高于全年7.9％成长率，表现最亮眼。       由于第一季半导体市场淡季不淡，许多半导体厂当时对今年下半年景气看法均十分乐观，不过第二季后包括电子产品淡季效应转趋明显，及芯片库存问题再度浮上台面，所以考虑到下半年可能仅较上半年成长约5％幅度情况评估，iSuppli微调今年全球半导体市场年成长率至7.9％。只不过普遍来说，iSuppli的预估仍低于业界推估的9％至11％的成长率。       iSuppli分析师Gary Grandbois表示，其实就电子设备的年成长率来看，今年大约只有6.8％，低于去年的8.2％，但是今年以来，包括个人计算机、手机、消费性电子产品等出货销售情况，普遍来看仍然不会太差，所以在芯片出货量持续拉高之下，半导体厂过去几年的资本支出又相对保守，才让半导体厂现今的产能利用率一直维持在高档，也让今年芯片市场持续维持成长趋势。      报告中也提及，今年手机出货量可望再创新高，较去年成长14％，加上消费性电子产品销售量看来不错，包括电源管理在内的模拟I C出货成长惊人，同时，DRAM今年价格平稳，年营收可望较去年成长8％，NAND则因供给量放大产能及出货量，虽然价格大幅下滑，仍会较去年成长27％，所以这三块次市场是今年半导体各产品线中，年成长率得以超过全球芯片市场约7.9％成长率的部份。

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  • NEC宣布关掉爱尔兰厂房迁往新加坡

    【导读】NEC宣布关掉爱尔兰厂房迁往新加坡       NEC宣布关掉爱尔兰厂房迁往新加坡日本半导体制造商NEC计划扩充在新加坡的半导体业务与生产，把在爱尔兰的厂房关闭，裁员逾三百名员工，厂房并迁到新加坡来。       NEC预计从九月起，在新加坡每月产量提高三分之二，且在2008年以前，增聘二百名员工。       NEC在新加坡设立分支公司「NEC半导体新加坡公司」已经三十年，是最早在新加坡设厂的半导体公司之一，目前的产量占NEC在全球的百分之四点四。       NEC原本在爱尔兰的厂房每个月生产四百万个微处理器（MSU），在把工厂搬到新加坡后，NEC半导体新加坡公司设在宏茂桥的工厂，预计在今年九月底，每个月的MSU生产量从目前的六百万个，增加到一千万个。       NEC估计，NEC半导体新加坡公司的营业额，也因此预计从目前的四亿一千万新元，到2009年3月时成长到六亿六千万新元。

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  • 大联大旗下世平集团与CREE签High Power LED亚太区经销权

    【导读】大联大旗下世平集团与CREE签High Power LED亚太区经销权       联大旗下世平集团与CREE签订High Power LED亚太区经销权，成为大中华区唯一一家CREE XLAMP LED的代理分销商，其经销区域包括台湾、香港和中国大陆地区。世平集团此次代理封装二极管，与CREE连手拓展照明市场，全面推广业务。       Cree是一家先进的半导体公司，主要利用其在硅碳棒(SiC)以及氮化镓(GaN)原料技术方面的专业优势，生产新型的活性半导体。产品包括蓝光及绿光发光二极管(LED)、无线电频RF)、微波设备以及电源开关设备，同时还在研发紫外线激光器近似体。CREE产品主要用于半导体照明，产品全球占有率超过30%。

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  • 存货未解决 英特尔打减员增效牌

    【导读】存货未解决 英特尔打减员增效牌       9月7日《商业周刊》文章，在芯片滞销、半导体收入随之减少之后，英特尔公司不得不将目光转向了减员增效上面。       英特尔公司打算在明年中旬以前对公司进行大规模调整，预计此次总共将裁掉1.05万员工，此举可在2007年为公司节约20亿美元的运营成本，在2008年节约30亿美元的运营成本。      在此次发布裁员消息之前，公司首席执行官保罗•欧德宁曾经在四月份在纽约召开的一次分析师会议上宣布公司详细研究了某些业务部门。 从那时开始，英特尔公司就一直在卖售其分公司，其中无线芯片业务部卖给了Marvell公司，该业务部承担着XScale芯片的生产任务以及电信分公司业务。 英特尔公司在9月5日裁掉了转入Marvell公司的员工，还在年初的时候悄悄解聘了上千名业务经理。      全新品牌      预计这次的调整完成之后，英特尔公司到2008年时的员工总数将达到9.2万人左右，比2006年第二季度结束时的员工总数少1万人。欧德宁在声明中说：“虽然这些措施做起来很难，但是英特尔要想提高灵活性和工作效率就必须这么做，不但在今年或者明年是如此，在今后也将一直这么做。”      英特尔公司称，今年裁撤的员工主要是从事管理、营销和信息技术工作的员工。 它表示明年的裁员计划将扩大到公司其他部门，以提高公司整体的生产效率。英特尔称，仅提高生产效率这一项就可以为公司节省下10亿美元的成本。 英特尔公司称，预计裁员所花费的遣散费在2亿美元左右，公司在10月17日发布季度财报时，这部分成本将抵消裁员带来的成本节约影响。 英特尔公司没有详细说明声明中的其他具体事项。      自从英特尔公司前任首席执行官克雷格·贝瑞特担任公司主席、欧德宁接手首席执行官一职之后，他就在英特尔公司内频频进行整顿。而知道现在为止，欧德宁出任英特尔首席执行官还不到16个月。欧德宁时代的最重要的变化是英特尔对其产品线进行了实实在在地品牌重塑：它逐渐舍弃了光为人知的奔腾商标，重新树立起酷睿和酷睿2的新品牌形象。      AMD的挑战      iSuppli市场研究公司在星期二发布了一份报告称，英特尔公司在最近一个季度的半导体收入从80亿美元锐减到70亿美元，减幅超过了12％。 ISuppli公司说，英特尔公司在全球半导体市场上的市场份额也从13.2％下降到11.4％。      ISuppli公司分析师达莱•福特称，主要的原因是产品价格下降的压力和存货问题未得到妥善解决。福特说：“英特尔和AMD展开了一场价格战，同时英特尔的存货问题也没有得到解决。 在第二季度时，系统厂商们都不再购买已经推出的芯片产品，而在等候新款芯片的上市。”      英特尔展开企业业务调整的同时，它在个人电脑芯片和服务器芯片市场上的市场份额也因竞争的加剧而出现下滑。其中服务器市场上的情况最显著，AMD公司推出的皓龙芯片大受欢迎，向英特尔的市场领袖地位发起了猛烈的冲击。最近，英特尔公司的老客户戴尔公司也开始在起服务器产品中使用AMD公司的芯片并且声称它还要将AMD公司芯片应用到其台式机电脑产品线中去。另外，惠普公司、Sun公司和IBM公司等公司也都或多或少地增加了AMD公司芯片在各自产品中的应用率。为了满足市场需求的增长，AMD公司已经开始在德国新建新的生产厂。      毫无新意？      在英特尔公司的业务调整计划中，还包括了推迟在亚利桑那州和以色列新建新生产厂的内容。Raymond James公司的分析师阿肖克•库马尔在一份研究札记中指出，英特尔公司可能会放慢其扩大再生产计划的步伐。 他说，预计目前正在建设中的以色列生产厂在2008年建成之后不会立即投入使用。      美林公司分析师乔•奥沙则在一份研究札记中称，英特尔应该考虑将其NOR型闪存业务部卖掉。NOR型闪存与NAND型闪存不同，NAND型闪存主要用于各种MP3播放机如苹果公司的iPod nano播放机。 NOR型闪存则主要用于只读存储设备如无线电话。AMD公司在去年就已经卖掉了其NOR闪存业务部。 奥沙认为，如果英特尔卖掉其NOR闪存业务部和其他非主营业务部的话，它的赢利水平就可以进一步提高。      奥沙说：“英特尔公司的闪存和其他业务部在第二季度的营业亏损额达到了8亿美元，而其两个核心业务部的利润就达到了19亿美元。假如英特尔公司的业务经理们放弃NOR闪存业务的话，那么它的各项科研项目的亏损额可能就会降为零。预计英特尔公司在2007年的收入将达到360亿美元，每股赢利1.37美元。”      另外，福特还说，英特尔公司的存货滞销情况不容乐观。据ISuppli公司的另一份研究报告称，英特尔公司的存货价值已经达到了15.6亿美元。    

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  • 戴尔最快10月销售搭配超微芯片NB

    【导读】戴尔最快10月销售搭配超微芯片NB         根据彭博社报导，电子时报Digitimes援引未具名台湾膝上型计算机制造商消息来源说，全球首大PC制造商戴尔计算机DellInc.(US-DELL)最快将在10月份开始销售搭配超微Advanced Micro Devices Inc.处理器芯片的笔记型计算机(NB)。报导说，首批产品可能由广达计算机 (TW-2382)生产，预定在10月底或是11月初销售。        戴尔计算机发言人Bob Pearson向彭博社表示，戴尔计算机正在规划公司有史以来最广泛和最佳的产品组合阵容。他不愿就市场传闻或是谣言发表评论。报导说，戴尔计算机继预定9月推出搭配超微芯片的桌上型计算机后将再与超微合推笔记型计算机。       戴尔计算机在5月份表示，将开始采用超微的半导体，以打破长达22年以来全球芯片生产龙头英特尔做为戴尔计算机唯一一家处理器芯片供货商的局面。  

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  • 英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张

    【导读】英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张       “英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，并且，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在马来西亚居林高科技园功率半导体晶园厂的开业仪式上对《国际电子商情》记者表示。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张，有个别器件的交货期已排到一年以后，多数器件的交货期也有5个月。全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示，目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产，该工厂的开工将能缓解供应紧张情况。        昨日在马来西亚居林宣布正式开工的功率半导体晶圆厂也是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。该工厂在全面开工的情况下，最大产能将达到100，000片初制晶圆/月。该工厂的生产线基于200毫米（8英寸）晶圆，可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。      该新工厂的投产向业界传达了两层意义，一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资；另一层意义是将加强英飞凌对亚洲地区客户的支持。      新建的居林工厂将缓解目前功率器件的供货压力         将存储器件剥离后，英飞凌正在重新调整其产品架构，寻找新的收入增长点，而功率半导体成为身负重任的领域之一。Ziebart表示：“剥离存储器件后，英飞凌将重心移到模拟器件、混合器件以及嵌入式领域，具体的来说就是功率半导体、手机射频IC以及工业控制的MCU等产品。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，“我们的手机射频IC出货量在全球已处于首位，而功率半导体业务增长迅速，据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌的功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，名列该领域的榜首。”据IMS数据，2005年全球市场的平均增长率仅为0.6%，英飞凌的数据大大超过了全球的平均水平。IMS预计未来5年功率半导体器件的需求会稳步增长，平均年增长率将达6%-8%。      与TI和国半等其它电源厂商的路线不同，英飞凌主要针对大功率的功率IC，并不会太多涉及电源管理IC领域，因此他的主要竞争手目前仍是飞兆半导体。以上IMS的统计数据也只是针对功率半导体。PC主板、DC/DC或AC/DC转换器、汽车、空调等消费电子以及照明等需要频繁开关的应用是他们主要的目标市场。“随着全球能源需求不断增长，自然资源日渐匮乏，推动了功率半导体市场的发展。电能管理效率的提高，将为以上这些应用提供巨大的节能空间。”Ziebart说道。比如采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为空调带来30-40%的节能、为混合动力汽车带来10-30%的节能。      英飞凌在居林项目中总共投资大约10亿美元，占地面积26000平方米。目前新工厂的厂房有一半已开工，但仍有一半空着。对此，Ziebart的解释是：“虽然目前全球对功率器件的需求高涨，但是为了避免风险，在半导体需求高峰期时也要考虑到投资风险，不能一味地跟风。”他解释说，比如目前全球晶圆材料的价格上涨迅速，这会影响到功率器件未来的价格走势。      投资半导体的风险是非常大的，英飞凌近期内不会再针对功率器件新建新工厂，而此次它将新工厂的选址设在马来西亚，而没有设在市场需求更大的中国，也是反映出了亚洲其它国家正在与中国争夺高科技、特别是晶圆厂投资的趋势。      马来西亚 PK 中国大陆      虽然英飞凌的CEO Ziebart解释说，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户，但是对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露，刚开始选址时中国大陆也是列于候选名单之一，但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量的劳动力、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施。中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验，比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因此更方便。”      其实，除了以上Ziebart讲的客观原因外，还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的原因是马来西亚政府对于半导体晶圆厂的特别关注。在开幕仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特别吸引半导体晶圆厂、IC设计公司到马来西亚投资，“目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一，未来我们要吸引更多的半导体晶圆厂到马来西亚投资。”据她表示，目前在马来西亚的晶圆厂有5家，提供晶圆原材料的工厂有4家，IC设计公司有20家，而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称，马来西来在半导体技术方面的优势主要表现以下几方面，工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以衣仿真能力等。      看来，虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者，但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑，如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。     

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  • 飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心

    【导读】飞索半导体将在苏州增设IC设计研发中心         全球最大NOR闪存厂飞索半导体（Spansion）昨（四）日宣布，将在大陆苏州设立全球第八座、大陆第二座的IC设计研发中心，以开拓其在全球及大陆市场的工程网络。       业内人士认为，大陆已经是全球最大手机生产制造重镇及全球最大手机市场，飞索半导体加码投资大陆及增建研发中心，目的就在争取大陆市场商机，亦有助于台湾半导体代工厂接单。       飞索半导体是由超微及富士通二家IDM切割闪存部门后合并成立，虽然飞索半导体去年以来就积极扩建十二吋厂，但仍与台积电签下代工合约，将委由台积电代工0．11微米及90奈米NOR芯片，同时飞索半导体虽在苏州设有封测厂，但仍下单台湾封测厂，包括力成、南茂、京元电等均是合作伙伴。

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  • AMD下月开产65纳米芯片 07年全部转至此平台

    【导读】AMD下月开产65纳米芯片 07年全部转至此平台     AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产。      Gueldner预计，到2007年中期AMD 的产品将全部转换到65纳米生产工艺平台上。但他对此并未透露更多的细节。Gueldner还透露，AMD 已经开始研制自己的第一款45纳米测试芯片。在不久的将来，他们还将开始研制32纳米和22纳米产品。预计到2008年一季度，AMD 将开始生产300 毫米晶圆。      AMD 现在的半导体产量已有很大的提高，这要得益于AMD 一家德国工厂已经建成开工。但AMD 的晶圆仍要送到新加坡进行切割和封装。产量增加的另一个原因是因为AMD 采用了“前开口运装箱”（FOSB），这样就保证了在大多数加工制作过程中，晶片都是处于密封状态，只有在极少数情况下，这些晶片才会被暴露在每立方米只含有100 个微粒的标准清洁室中。AMD 称，德累斯顿工厂的技术绝对是处于领先地位的。    

    半导体 晶圆 AMD 纳米芯片 BSP

  • 武汉中国光谷成为中国光电产业重要基地

    【导读】武汉中国光谷成为中国光电产业重要基地       据中新社报导，位在湖北省武汉市东湖、南湖和汤逊湖畔的「武汉‧中国光谷」，是中国光电子信息产业重要基地，启动五年来，已成为中国光电子信息领域参与全球竞争的一个标志。       中新社的报导指出，与微电子领域不同，中国在光电子信息技术领域与国际水平差距较小，几乎是同时起步，武汉则是中国光电子信息技术实力最雄厚的地区，不但技术种类齐全，部分单项技术还居世界领先地位。       据指出，在武汉东湖新技术开发区，聚集了三万多名从事光电子信息技术及相关领域的研究开发和产业化科技人员，该区的光纤光缆、光电器件等信息光电子生产能力都处于中国领先地位。       大功率激光器、雷射加工及医疗设备等能量光电子的技术水准和市场占有率，在中国名列前茅。       武汉中国光谷管委会主任唐良智说，武汉光谷投资人民币四亿五千万元的光电国家实验室已投入运行，可开展光电子、雷射、化合物半导体等领域的基础研究；核动力技术研究工程中心也已开工建设。

    半导体 信息技术 光电子 BSP 光电

  • BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约

    【导读】BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约        根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，为移动WiMedia和认证无线USB解决方案开发超宽带(UWB)技术的领先厂商Alereon公司今天宣布，在中国香港和大陆市场服务于通信、消费电子和计算机行业的领先加值分销商RTIIndustries公司（RTI）已成为它的新分销商，此举旨在满足Alereon公司全套UWB应用解决方案在中国市场日益增长的产品销售和技术支持需要。       RTI公司将充当直销代表和真正的加值分销商，在从基本电路设计到全部业务总体解决方案的广泛范畴内提供技术服务。RTI公司在香港、北京、上海、厦门、成都、西安和深圳有7个分公司，通过经验丰富的现场应用工程师（FAE）向高技术制造企业提供应用工程服务和技术支持。       Alereon公司负责亚洲销售的副总裁Yung Han说：“伴随Alereon公司的设计活动在中国的快速发展，我们决定扩大分销和服务中心，为我们在这个地域的持续增长提供支持。”他说：“我们对和RTI公司结成的新合作伙伴关系感到兴奋，RTI公司以专业技能为本，业务遍及全中国，能为业务合作伙伴提供一流的支持，而且非常适合为我们的扩张提供所需的支持。”       RTI公司首席执行官Arthur Chau说：“我们非常高兴成为Alereon公司在中国市场的分销商。我们在这个地区和行业拥有丰富的经验，这为我们实现合作伙伴的经营目标奠定了战略基础。”他说：“在RTI公司，创新和质量是头等大事，我们愿意和Alereon公司一道把这些带给中国半导体工业。”

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