英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张

【导读】英飞凌新建功率半导体厂开工 缓解功率器件供货紧张  
    “英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，并且，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在马来西亚居林高科技园功率半导体晶园厂的开业仪式上对《国际电子商情》记者表示。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张，有个别器件的交货期已排到一年以后，多数器件的交货期也有5个月。全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示，目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产，该工厂的开工将能缓解供应紧张情况。 
 
    昨日在马来西亚居林宣布正式开工的功率半导体晶圆厂也是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。该工厂在全面开工的情况下，最大产能将达到100，000片初制晶圆/月。该工厂的生产线基于200毫米（8英寸）晶圆，可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。 
    该新工厂的投产向业界传达了两层意义，一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资；另一层意义是将加强英飞凌对亚洲地区客户的支持。 

    新建的居林工厂将缓解目前功率器件的供货压力 
  
    将存储器件剥离后，英飞凌正在重新调整其产品架构，寻找新的收入增长点，而功率半导体成为身负重任的领域之一。Ziebart表示：“剥离存储器件后，英飞凌将重心移到模拟器件、混合器件以及嵌入式领域，具体的来说就是功率半导体、手机射频IC以及工业控制的MCU等产品。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，“我们的手机射频IC出货量在全球已处于首位，而功率半导体业务增长迅速，据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌的功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，名列该领域的榜首。”据IMS数据，2005年全球市场的平均增长率仅为0.6%，英飞凌的数据大大超过了全球的平均水平。IMS预计未来5年功率半导体器件的需求会稳步增长，平均年增长率将达6%-8%。 

    与TI和国半等其它电源厂商的路线不同，英飞凌主要针对大功率的功率IC，并不会太多涉及电源管理IC领域，因此他的主要竞争手目前仍是飞兆半导体。以上IMS的统计数据也只是针对功率半导体。PC主板、DC/DC或AC/DC转换器、汽车、空调等消费电子以及照明等需要频繁开关的应用是他们主要的目标市场。“随着全球能源需求不断增长，自然资源日渐匮乏，推动了功率半导体市场的发展。电能管理效率的提高，将为以上这些应用提供巨大的节能空间。”Ziebart说道。比如采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为空调带来30-40%的节能、为混合动力汽车带来10-30%的节能。 

    英飞凌在居林项目中总共投资大约10亿美元，占地面积26000平方米。目前新工厂的厂房有一半已开工，但仍有一半空着。对此，Ziebart的解释是：“虽然目前全球对功率器件的需求高涨，但是为了避免风险，在半导体需求高峰期时也要考虑到投资风险，不能一味地跟风。”他解释说，比如目前全球晶圆材料的价格上涨迅速，这会影响到功率器件未来的价格走势。 

    投资半导体的风险是非常大的，英飞凌近期内不会再针对功率器件新建新工厂，而此次它将新工厂的选址设在马来西亚，而没有设在市场需求更大的中国，也是反映出了亚洲其它国家正在与中国争夺高科技、特别是晶圆厂投资的趋势。 

    马来西亚 PK 中国大陆 

    虽然英飞凌的CEO Ziebart解释说，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户，但是对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露，刚开始选址时中国大陆也是列于候选名单之一，但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量的劳动力、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施。中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验，比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因此更方便。” 

    其实，除了以上Ziebart讲的客观原因外，还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的原因是马来西亚政府对于半导体晶圆厂的特别关注。在开幕仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特别吸引半导体晶圆厂、IC设计公司到马来西亚投资，“目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一，未来我们要吸引更多的半导体晶圆厂到马来西亚投资。”据她表示，目前在马来西亚的晶圆厂有5家，提供晶圆原材料的工厂有4家，IC设计公司有20家，而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称，马来西来在半导体技术方面的优势主要表现以下几方面，工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以衣仿真能力等。 

    看来，虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者，但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑，如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。