封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手

【导读】封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手       自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后，封测产业大者恒大趋势更为明显，硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋（STATS-ChipPAC）等进行集团式对抗，董事长林文伯当年拟定了虚拟集团的策略，透过投资中小型封测厂方式补足本身生产线不足之处，同时则可以封测一元化（turn-key）业务模式对外争取订单。这个营运模式在03年后发酵，硅品如今已稳坐全球第三大宝座。       当然硅品本身营收快速成长，单月营收已达50亿元规模，自然当初硅品投资的京元电、全懋、南茂、硅格等虚拟集团合作伙伴，也跟着一起成长，京元电成为台湾最大单一测试厂，全懋在全球IC基板市场上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驱动IC及内存封测厂，硅格则在消费性IC封测市场中亦有一定地位。       当然孩子养大了，总得要放小孩子单飞去闯天下。随着京元电日益卓壮，在许多高阶逻辑组件封测订单接单上，已经开始与硅品间有了些许「竞争」意味，所以硅品现在请辞京元电二席董事席次，短线来看，硅品虚拟集团的成长见到瓶颈，双方在DDR2封测市场的争战已经正式展开。       硅品四月法说会中，林文伯表示将倾全力进军DDR2封测市场，虽然表面上要跟京元电合作，但实际上二家业者在争取DRAM厂订单时，却是常常出现抢单问题。京元电虽主力放在测试，硅品主力放在封装，不过京元电转投资的内存封装厂育霈科技已有了晶圆级封装技术，硅品则开始布建测试产能，二家各有跨足封装及测试的意图。       一位业内人士就指明，高阶逻辑芯片的市场已经到了技术导向的市场，ATi被超微合并后，意指IDM厂有回头吃下高阶芯片代工及封测订单意图，所以未来封测市场要找到新一波的大成长力道，DRAM就是个重点，一来量能够大能够吞吐，二来DDR2进入基板封装后，可填补一线封测大厂的闸球数组封装（BGA）产能利用率。这也是为何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期内硅品没有出脱手中京元电持股计划，但未来二家业者正式交锋时后，这些持股就成为硅品手中的最大筹码，成为硅品制敌机先的最好武器。所以既然下半年封测市场中，仅内存封测景气最明确，二家业者在未来一年中的DDR2产能布局如何变化，将会是这场战争开打前的「领先指标」，值得市场好好密切观察下去。