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  • 微软可穿戴智能手环：能精准测量佩戴者血压

    目前可穿戴设备市场拥有大量玩家，各家都在开发不同的设备，为消费者提供更为出色的体验。近日，有外媒曝光了微软的全新可穿戴设备专利，该专利名为“可穿戴式脉冲压力波发送设备”，可以大大提升可穿戴设备测量血压的精准度。 微软对可穿戴设备的研发停滞了四年之久，在2016年停止了对Mircosoft Band的支持，但这并不意味着微软放弃了可穿戴设备领域的探索。近日，微软一项新专利被公示，该技术可以有效解决当前可穿戴设备测量血压的难点。除此之外，微软还申请了其他与可穿戴相关的技术专利，这也为微软未来回归市场做准备。 该专利全称为“可穿戴式脉压波发送设备”，在设备背面特定区域装有压力传感器，戴在手腕上大致位于动脉附近。该专利的亮点在于，该设备会提醒用户佩戴的最佳位置，从而获得最准确的读数。理想情况下，微软的动脉监测系统将减少假阳性读数，并每天以最准确的读数告知用户。 早前微软发布的Band 2 包含了光学心率监测、电击式皮肤反应传感器、皮肤温度传感器、电容式传感器以及睡眠追踪软件等功能，但并不支持测量血压。该功能也是为了高血压患者更好地了解自身的健康状况而设计。 微软为其新专利留下了足够的显示空间，在必要时可以设计成智能手表。

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  • 三星新款神秘可穿戴设备曝光

    外媒消息，一款神秘的三星可穿戴设备在联邦通信委员会文件中被公开。在这篇文章中，可以看到一个关于可穿戴设备的预期外观的图表。 图表似乎表明，这款设备将配备某种心率传感器，表明它可能是一款关注健康的可穿戴设备。三星最近推出的可穿戴健身设备是去年发布的Galaxy Fit，所以这款新设备或许是Galaxy Fit的一个更新。 一款出现在联邦通信委员会文件中的产品并不能保证马上就会发布，甚至根本就不会发布。但是这款设备出现的时间离三星下一次Galaxy Unpacked活动很近，已知此活动将于8月5日举行，在活动上三星预计将公布Galaxy Note 20系列手机以及Galaxy Fold的继任者。 近期还有Galaxy Watch 3的消息，或许这款神秘的新可穿戴设备也会在活动中出现。

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  • 新材料 a-BN被发现，次世代半导体有望加速现身

    有四种常见类型的晶体：离子晶体，原子晶体，分子晶体和金属晶体。氮化硼具有高硬度，耐高温2000℃，在氮气压力下熔点3000℃，不溶于冷水，微溶于热酸，等等。从分子结构的观点来看，BN中的氮原子和硼原子通过共价键的作用结合在一起。因此，氮化硼是原子晶体。 三星先进技术研究院(Samsung Advanced Institute of Technology，简称 SAIT)研发出新的半导体材料──「非晶质氮化硼」(amorphous boron nitride，简称 a-BN)，有望让次世代半导体加速现身。 三星官网 6 日称，SAIT、南韩蔚山国家科学技术研究院(Ulsan National Institute of Science and Technology)、英国剑桥大学，合力发现了新材料 a-BN，此一结果刊载于知名科学期刊《Nature》。 SAIT 致力于发展 2D 材料，也就是只有一层原子的晶体材料。该机构持续研究石墨烯，在石墨烯晶体管以及如何制作大型单晶的晶圆级石墨烯方面，达成了破天荒的研究成果。 SAIT 石墨烯计划主管和主要研究员 Hyeon-Jin Shin 说：为了加强石墨烯和以硅为基础半导体制程的兼容性，要在半导体基板上生成晶圆级石墨烯，必须在摄氏 400 度以下的低温进行。 新发现的材料名为 a-BN，从白色石墨烯淬炼而出，内部的氮和硼原子成六角形排列，但是分子结构与白色石墨烯相当不同。a-BN 介电常数(dielectric constant)极低，只有 1.78，并有强大的电子和机械特质，能作为隔绝材料，让电子干扰最小化。a-BN 可望广泛用于 DRAM、NAND 内存，特别是大型服务器的次世代内存解决方案。

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  • 华为再次拿下世界存储器增长率第一

    当存储市场被外国垄断时，一块128GB的固态SSD卖到上千元。而如今华为打破垄断，再次拿下世界存储器增长率第一! 近日，全球权威研究机构IDC发布《中国区企业存储市场2020年第一季度市场跟踪报告》，报告显示，受疫情影响，中国区整体企业存储系统销售收入下滑7.8%，华为销售收入则保持逆势增长，增长率24.7%。市场份额从2019年第一季度的20.2%提升到2020年第一季度的24.2%，连续19个季度中国区排名第一，持续引领中国存储市场。 关键是，在不同档次的产品类型中，华为全面引领高端、中端和低端存储市场，市场份额均为第一。 而Dell EMC、NetApp和HPE收入均出现大幅下滑，分别下滑11%，16%和19%。 华为存储究竟有什么过人之处呢? 1.华为在存储领域连续多年高速发展，经过多年研发，攻克一个又一个的技术难题，增长率登顶世界! 2.华为在存储领域拥有800多项专利，这些专利奠定了华为在存储领域不可动摇的地位。 3.华为在存储领域服务超过全球150个国家，大量技术产品出口，堪称出海船长。 当今世界，Dell EMC一直被视为数据存储方面的世界巨头，2016年Dell和EMC合并后，就一直在数据存储市场占据霸主地位。NetApp从1992年创立以来就向市场提供一流的技术来提升存储和数据管理方案，是知名的国际级存储厂商。HPE则开发了多项业界第一的存储技术，长期处于世界领先地位。 但是面对三位来自美利坚等国的三位高手，华为作为后来者，更是深海猛兽，一做就准备干成第一。 现在华为在存储器领域内，已经实现了增速第一。按照这种增长速度，华为可能很快就能在存储领域成为行业第一! 华为在存储领域的发展首先离不开我国大量铁粉粉丝的支持，其次是在外国遭受疫情的严重冲击时，华为发力抢夺大量存储国际市场，最后是国内以华为为首的科技企业，凭借自主研发突破外国层层封锁。

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  • 半导体-芯片-光刻机产业链

    最近半导体产业，仍保持强势上涨行情。芯片半导体的国产替代化，需要几年，甚至十几年的时间完成，国内每年进口的芯片超3000亿美元，位居各行业之首，加上美国贸易战对核心科技的封锁，需要我们走出一条自己的芯片路。虽然目前和顶级的芯片商，差距还很大，但相信中国的企业能夹缝求存发展，加大科研投入，实现芯片国产替代化。 1、芯片重点公司： 卓胜微：射频前端芯片龙头 汇顶科技：指纹芯片龙头富瀚微：是A股稀缺的视频监控芯片设计公司。兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业。韦尔股份：模拟芯片龙头。 紫光国芯：是国内IC设计龙头企业。北京君正：是国内比较稀少的CPU设计公司。中颖电子：是家电主控单芯片MCU领域龙头。 2、光刻机重点公司： 雅克科技：光刻胶龙头企业 容大感光：PCB感光油墨和光刻胶重点公司 南大光电：在LED上游MO源领域技术领先。上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业。 华特气体：特种气体龙头企业。 芯源微：半导体设备开发研制。 清溢光电：掩膜版研发设计生产。 3、半导体材料重点上市公司 江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头。 阿石创：国内镀膜材料稀缺标的有望松动国外垄断格局。 江化微：是国内湿电子化学品领军企业。 晶瑞股份：湿电子化学品技术领先。 有研新材：在稀土功能材料、高纯金属靶材等具发展潜力。 飞凯材料：有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。 安集科技：半导体材料研发企业 半导体设备重点上市公司北方华创：我国高端半导体设备上市龙头。 长川科技：掌握集成电路测试设备相关核心技术。 至纯科技：公司是国内高纯工艺系统领域的龙头。 4、半导体制造重点上市公司 三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头企业。 扬杰科技：立足国内功率二极管行业龙头地位。 华微电子：功率半导体器件龙头。 沪硅产业：半导体硅片核心企业。 上海贝岭：国内领先的模拟IC供应商,国企改革的重点对象。 捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业。 斯达半导：IGBT为主的功率半导体芯片龙头 5、半导体封测重点上市公司 长电科技：大陆半导体封测龙头。 华天科技：国内三大封测 之一。 通富微电：是全国TOP3的IC封测企业。 晶方科技：是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

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  • 华为为打破高端存储国际品牌垄断局面做了什么？

    每年618或双11购物节，各大银行的科技部团队都是如临大敌，交易高峰期往往持续10-15分钟，这是对承载核心交易任务的存储系统在性能、可靠性、稳定性等多方面的一场大考。存储性能越高、延迟越低和越稳定，每秒支持的交易笔数就越多，意味着在争分夺秒的抢购场景中可以让更多用户购买到心仪的商品，用户体验更好。在银行等金融机构的实时交易、网银、清算、转账等A、B类业务中，高端存储尤其是高端全闪存是不可或缺的角色，它支撑起金融机构多种A、B类核心业务高效、稳定的运行。 用户这种趋势在华为存储上得到了验证。根据IDC《中国区企业存储市场2020年第一季度市场跟踪报告》显示，受到疫情影响2020年第一季度中国区存储市场整体下滑7.8%，但华为实现了10.4%的逆势增长，连续十九个季度位列中国区第一;其中，全闪存业务更是实现了80.8%超高速增长，远超16.1%的市场平均增长率。 具体到金融市场，过去几年，华为存储在中国金融市场实现了超过60%的复合增长;2019年，华为存储在中国金融市场份额占比超过30%，成为中国金融市场名副其实的存储第一品牌。其中，包括6大国有商业银行、10多家股份制银行、大多数保险和证券公司都选择了华为OceanStor存储，越来越多金融机构将其核心业务部署在华为OceanStor全闪存之上。 与过去相比，高端存储这个词没有改变，但是因为闪存介质的普及，高端存储所蕴含的技术变革和产品创新发生了巨大改变。因此，通过洞察金融机构核心业务对存储需求的变迁，以及解析华为在高端存储领域的关键技术创新，我们来一探究竟：为何高端存储在金融机构的核心业务之中依然不可撼动。 1、金融核心业务对存储有这些高需求 自从大数据在中国市场兴起以来，中国金融行业的数字化转型步伐明显在加快，业务线上化、数据价值挖掘、智能化等成为众多金融机构的发展方向，包括银行、证券、保险等金融机构都将数字化能力作为未来的核心竞争力。 这其中，金融机构核心业务的演进又尤为重要。以银行为例，其核心银行系统简称为CORE Banking System，其中CORE是Centralized Online Real-Time Exchange--“集中式在线实时交互”的缩写，银行核心系统是最重要的前端业务系统，是银行实现客户关系管理、产品与服务、业务流程、财务核算与管理、风险管控、辅助管理与决策等银行业务最核心功能的基础。 最近几年，中国金融机构的核心业务方面呈现出明显的趋势： 其一，经历了数据大集中时代，很多核心业务跑在大型主机或者小型机上面。进入到大数据时代之后，受限于大型主机或者小型机环境较差的扩展能力、高昂成本等因素，国内大部分金融机构都在加速将核心业务从大型主机或者小型机环境向开放平台迁移，比如，建行的“新一代核心系统”、中国银行的“主机下移”等项目均是在此背景下诞生的。 其二，随着金融行业数字化转型快速，金融机构的业务类型也迅速丰富，业务与业务之间的联系也愈发频繁与紧密，业务对于性能的渴望也是迅速提升。例如，2010年银行业行内支付系统共处理业务52亿笔，但随着移动互联网、移动支付之后的快速发展与普及，小额、高频支付场景迅速成为常态，到了2019年，银行业共处理电子支付业务2233亿笔，银行的交易、清算等业务有着大量的数据处理性能需求。 随着基于数据的业务场景不断创新，以及数据处理需求的大幅增长，金融行业的核心系统未来对于存储系统的性能能力要求会再创新高。 其三，大量业务线上化，以及数据量的急速增加，核心业务对于存储系统的容量要求大幅提升，加上金融机构IT建设历史时间长，往往具有多个品牌多套存储系统，使得存储系统在容量上需要具有足够的扩展能力，并且在运维和管理上需要趋于简单化，让数据管理更加高效。 正是这些真实的需求，使得全闪存阵列正在金融行业迅速取代过去传统基于机械硬盘的高端存储，成为金融机构核心业务新的支撑平台。以华为存储的客户为例，某家大型国有银行在部署OceanStor全闪存阵列之后，在618、双11这种高并发、高流量的交易场景中，凭借极致的性能表现，让其在双十一所承载的交易量提升了20%，而交易延迟反而下降了30%。 近年来华为存储在中国金融市场获得了前所未有的增长，已然成为中国金融市场存储的第一品牌。那么，华为存储在金融市场广受欢迎背后的技术逻辑有哪些?华为为打破高端存储国际品牌垄断局面又做了什么? 2、国内金融市场存储第一品牌背后的技术逻辑 全闪存，意味着一条全新的赛道。在这条赛道上，华为存储已经连续八个季度位列全球全闪存增速第一。具体到金融核心业务场景，其对于存储在可靠性、性能、容量上都有着极致的要求。华为存储在全闪存的技术创新和产品力上又是如何满足这些极致要求的? 下面以华为去年发布的全新一代OceanStor存储Dorado系列高端全闪存为例，来看看华为存储成为金融市场第一品牌背后的技术逻辑。 首先，大部分金融机构的IT环境普遍走向复杂化，采用混合云、多云环境迅速增加，这就要求存储系统可靠性的发展需要跳出过去相对封闭环境，以更广阔的视角去匹配金融机构对于存储可靠性的新要求。 因此，华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存的思路是构建起从部件级、架构级、产品级到方案级、云级五个层面的端到端可靠性架构，实现保障业务高达99.9999%的高可用性，很好地迎合了金融机构核心业务对于可靠性极致需求。 具体来看： 核心业务通常涉及频繁的交易结算，需要大量并发的读写操作，对于闪存盘的寿命有着重要影响。因此，华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存通过在闪存盘采用全局磨损均衡技术，将业务负载均衡到所有闪存盘上，并且采用华为专利的反磨损均衡技术，避免多盘集体失效，在部件级为核心业务构建高可靠性。 考虑到金融核心业务随着业务量的提升，存储系统控制器数量会不断扩展，可能会出现多控制器失效的情况，华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存采用了前后端全联接设计和全对称A-A控制器设计的SmartMatrix架构，可以在架构层容忍控制8坏7的极端情况，并且实现了100%的负载均衡。 在产品层面，OceanStor存储Dorado系列高端全闪存硬件容忍9级抗震、软件容忍3盘同时失效，确保了基于硬件重构和软件深度优化的单套设备的极致可靠性，可以预防像地震频发等环境因素对核心业务造成的潜在危险。 更深层次的角度看，金融核心业务系统环境的复杂性提升其实也进一步增加了金融机构对于构建容灾备份的复杂性，如何简化核心业务容灾建设的复杂性，真正让金融机构用户在遇到突发事件时可以确保核心业务连续性。因此，华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存在方案层打造出免网关双活方案，减少故障节点、降低系统部署复杂度;与此同时，还能与云数据中心进行联动，实现容灾备份上云，云内分钟级业务恢复，极大提升了核心业务保护的广度与深度。 其次，针对金融机构的核心业务对于性能的渴求会越来越高，华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存可以提供最高2000万IOPS的性能以及0.08ms的稳定时延，在高性能打造方面堪称“软硬兼施”。所谓“软硬兼施”，即在硬件物理层面采用业界领先且成熟度高的各种硬件技术，让核心业务的数据能够跑得又快又稳;在软件层面则结合硬件优势进行深度优化，让数据处理的每个环节都更加高效。 华为OceanStor存储Dorado系列采用的端到端加速平台、FlashLink闪存智能算法，实现存储控制器和闪存盘之间的协同与联动，最大限度发挥闪存介质的性能潜力，以可预测的高性能匹配未来不可预测的业务发展需求。 最后，在功能方面，华为OceanStor存储Dorado系列提供了丰富的软件功能，包括重删压缩技术、服务质量控制、异构虚拟化、数据迁移、精简配置、快照、克隆、远程复制、免网关双活、两地三中心等一系列丰富的功能，既可以为关键业务提供极致的容量保障，也可以为关键业务连续性提供充足的保障。 3、未来：智能+云原生为金融核心业务注入新活力 长期以来，很多金融机构的数据中心之中普遍存在多个品牌、多种类型的存储。从未来的趋势来看，随着越来越多金融机构将基础架构迁移到开放平台之上，存储整合必然成为大势所趋。 在这种整合的趋势下，智能化将会成为存储系统最重要的特征，它将彻底改变过去传统存储的使用、运维和管理的方式方法。以华为OceanStor存储Dorado系列高端全闪存为例，其已经在智能存储中开始诸多尝试。比如，通过深度学习算法来学习业务的负载规律，并且预测业务未来的发展趋势，让读缓存资源预取、全生命周期管理更加智能，减少传统依赖管理员的做法。 因此，在金融核心业务这个相对固定的业务场景之中，存储系统通过不断的学习与训练，是可以针对核心业务在资源规划、性能监测、系统调优、风险预测、故障定位等方面进行全方位的智能管理，从而让存储真正与核心业务实现智能化的资源匹配、调度与优化。 除了智能化之外，存储系统一定需要具备开放的生态。开放的生态一方面有利于利旧，另一方面则有利于新技术的应用。比如，在很多金融机构之中，不仅有大量的年代久远小型机操作系统或者数据库，还有存在着各种国产化操作系统和数据库，对于这些不同类型产品往往需要存储系统有着广泛的生态支持能力。 金融机构的分布式改造也是大势所趋，核心系统将逐渐采用分布式、云原生等新技术，像各种云技术、开源技术、容器平台等都会被采用。这些进一步要求存储系统对容器等云原生技术有着良好的支持。 总体而言，华为对于存储投入已经有十八年的历史，并且未来还将持续投入相关新产品的研发。而去年全新一代OceanStor 存储Dorado系列高端全闪存的问世，很好地反映出像金融行业核心关键业务对于存储极致性能、极致可靠、极致稳定的需求，也引领着关键业务对于存储智能化等方面的探索。

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  • 变频器故障与维修对策

    随着工业自动化程度的不断提高，变频器的应用领域越来越广泛，目前产品已被广泛应用于冶金、矿山、造纸、化工、建材、机械、电力及建筑等所有工业传动领域之中，可以有效达到调速节能、过流、过压、过载保护等多种功能。 变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。民熔变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，进而达到节能、调速的目的。 1、“OC”过流报警故障 这是变频最常见故障，我们首先排除由于参数问题而导致的故障，例如：电流限制，加速时间过短有可能导致过流的产生。然后我们就必须判断是否电流检测电路问题，以FVR-075G7S-4EX为例，我们有时看到FVR-075G7S-4EX在不接电机运行的时候面板会有电流显示，电流来自于哪里呢?这时就要测试一下它的3个霍尔传感器是否出了问题。 2、“OV”过压故障 首先先要排除由于参数问题而导致的故障，例如：减速时间过短，以及由于再生负载而导致的过压等。然后我们可以看一下电压检测电路是否出现了故障。一般的电压检测电路的电压采样点都是中间直流母线取样后(530V左右的直流)通过阻值较大的电阻降压后再由光耦进行隔离，当电压超过一定值时，显示“5”过压(此机为数码管显示)我们可以看一下电阻是否氧化变值，光耦是否有短路现象。 3、“UV”欠压故障 首先我们可以看一下输入端电压是否偏低、缺相，然后看一下电压检测电路故障，判断和电压相同。 4、“OH”过热故障 变频器温度过高，检查变频器的通风情况，及轴流风扇运转是否良好。有些变频器有电动机温度检测装置，检查电动机的散热情况，然后我们检查检测电路各器件是否正常。 5、“SC”短路故障 我们可以检测一下变频器内部器件是否有短路现象。以安川616G545P5为列模块、驱动电路、光耦是否有问题一般为模块和驱动的问题。更换模块修复驱动电路。“SC”故障会消除。 6、“FU”快速熔断故障 现行推出的变频器大多推出了快熔故障检测功能。特别是大功率变频器，以LG SV030IH-4变频器为例。它主要是对快熔前面后面的电压进行采样检测。当快熔损坏以后必然会出现快熔一端电压丢失，此时隔离光耦动作，出现FU报警。更换快熔就应能解决问题，特别是应该注意的是更换快熔前必须判断主回路是否有问题。 使用方法不正确或设置环境不合理，容易造成变频器误动作及发生故障，或者无法满足预期的运行效果。为防患于未然，事先对故障原因进行认真分析显得尤为重要。

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  • 变频器的基本结构

    变频器(Variable-frequencyDrive，VFD)是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。 一、整流电路 整流电路的功能是把交流电源转换成直流电源。整流电路一般都是单独的一块整流模块，但不少整流电路与逆变电路二者合一的模块如民熔变频器系列。 整流模块损坏是变频器常见故障，在静态中通过万用表电阻挡正反向的测量来判断整流模块是否损坏，当然我们还可以用耐压表来测试。 有的品牌变频器整流电路，上半桥为可控硅，下半桥为二极管。如大功率的丹佛斯、台达等。判断可控硅好坏的简易方法，可在控制极加上直流电压(10V左右)看它正向能否导通。这样基本大致能判断出可控硅的好坏。 另外，民熔变频器G9S(P9S)11kw以下的整流模块的特点为该模块集中五种功能。整流，预充电可控硅，制动管，电源开关管，热敏电阻。如CVM40CD120整流模块引脚及功能的名称，供同行参考。 整流： R、S、T、A(+) N-(-) 充电可控硅：A1、P1、G+n(触发) 制动管： DB、N_、G7(触发) DB1 B+是其续流二极管 电源开关管：D8、S8、G8 热敏电阻： Th1 Th2 G9S(P9S)15kw～22kw，整流模块为(VM100BB160)它的功能除整流外还有预充电可控硅。功率在30kw以上的为整流模块单一整流功能。功率75kw以上为多组并联整流模块。 二、平波电路 平波电路在整流器、整流后的直流电压中含有电源6倍频率脉动电压，此外逆变器产生的脉动电流也使直流电压变动，为了抑制电压波动采用电感和电容吸收脉动电压(电流)，一般通用变频器电源直流部分对主电路构成器件有余量，省去电感而采用简单电容滤波平波电路。 对滤波电容进行容量与耐压的测试，我们还可以观察电容上的安全阀是否爆开。有没有漏液现象来判断的它的好坏。 三、控制电路 现代变频调速基本系用16位、32位单片机或DSP为控制核心，从而实现全数字化控制。 变频器是输出电压频率可调的调速装置。提供控制信号的回路称为主控制电路，控制电路由以下电路构成：频率、电压的“运算电路”，主电路的“电压、电流检测电路”，电动机的“速度检测电路”。运算电路的控制信号进放大的“驱动电路”以及逆变器和电动机的“保护电路”，但实际使用变频器时，其维护工作也比较复杂。这里就变频器控制电路故障报警产生原因提供以下一些处理方法。 常用变频器在使用中，是否能满足传动系统要求，变频器参数设置尤为重要，设置不正确会导致变频器报警而不能正常工作。 变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，进而达到节能、调速的目的。另外，变频器还有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等等。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了非常广泛的应用。

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  • Verizon完成新中继器技术的试验，加快扩大毫米波5G覆盖范围

    中继器(RP repeater)是工作在物理层上的连接设备，是对信号进行再生和还原的网络设备：OSI模型的物理层设备。中继器是局域网上所有节点的中心，它的作用是放大信号，补偿信号衰减，支持远距离的通信。Verizon与Pivotal Commware完成了一项新中继器技术的试验，旨在帮助其更快地扩大毫米波5G的覆盖范围，同时还在休斯顿展示了一项升级的家庭宽带服务。 一位运营商代表告诉Mobile World Live，最近在密歇根州进行的试验测试了“可以放大蜂窝基站(宏站或小站)和用户家之间的信号的户外中继器”。 此次测试似乎是双方今年5月首次正式公布的合作关系的一部分。 Verizon在一份声明中解释说，网络中继器从附近的蜂窝基站重发信号，以扩大覆盖到以前服务不足的地区。该公司指出，与传统的蜂窝基站相比，该技术提供了更低的成本和更快的方式来提高覆盖范围，因为中继器更小、功耗更低，且不需要光纤连接。 Pivotal Commware表示，他们与Verizon测试的设备使用的是全息波束赋形技术。 “正如我们从早期的试验就知道的那样，高频频谱为宏站提供的覆盖范围更有限。”Verizon负责网络规划的副总裁凯文·史密斯(Kevin Smith)解释说。但他补充道，中继器的使用将改善其覆盖范围。 该运营商还宣布了其休斯顿固定无线接入5G家庭服务的改进，将之从2018年9月在休斯顿推出之初所使用的私有技术升级为3GPP的5G新无线电标准。 Verizon代表表示，此举将使其能够提供1.5倍的覆盖范围和两倍的下载速度。本月早些时候，该运营商升级了印第安纳波利斯和洛杉矶的服务，并将底特律添加为使用NR技术的第六个城市，作为年底前覆盖10个城市目标的一部分。

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  • 麒麟芯片上车，华为与比亚迪深度合作加速推进汽车业务

    近日，有消息称华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品为麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议，未来的比亚迪新车将用上华为的麒麟芯片。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，当前仅面向华为和荣耀手机供货。 尽管目前双方都没有确认这个传闻，但是其真实性无需质疑，麒麟芯片上车早已在华为的规划之中，同样有“国货”属性的比亚迪显然是一个不错的合作伙伴。今年以来华为在汽车行业的动作非常密集，种种迹象表明，在手机业务受阻之后，华为的汽车业务正在加速推进。 一、麒麟710A：一款工艺水平退步的过时芯片? 首款上车的芯片并不是华为最新的麒麟990芯片，甚至也不是早一点的麒麟985、980芯片，而是定位较低、核心较老的麒麟710A芯片。麒麟710芯片发布于2018年7月，它采用8核心设计，包括四个A73大核心和四个A53小核心，大核心的频率为2.2GHz;麒麟710A在麒麟710的基础上发展而来，架构和核心未变，但是工艺制程从12nm变为14nm，大核心的频率也降低到了2.0GHz。 以手机用户的眼光来看，麒麟710A可以说是一款工艺水平退步的过时芯片。为何华为要选择用这样的一款芯片上车呢? 二、为何选择麒麟710A? 首要原因是受到了生产能力的限制。麒麟芯片均由华为旗下的海思半导体自行开发，但是海思是一家Fabless的芯片公司，只做集成电路的设计，不负责生产制造(这是目前业界的主流模式，高通、英伟达、AMD这些知名企业都不自己生产芯片)，麒麟的旗舰SoC芯片都是由台积电生产的。由于美国对华为的打压， 台积电很快就没法继续为华为代工了，这是华为手机业务面临的最大困境，也是华为加速汽车业务的根本原因。 作为替代，未来麒麟芯片将改由中芯国际代工。但是中芯国际目前只具备14nm的工艺制程，没法生产7nm的麒麟9系列和8系列芯片，麒麟710A就是中芯国际目前能生产的最强芯片了。 其次，汽车和手机对芯片的要求有所不同。为了满足少部分用户的游戏需求，手机SoC芯片频繁换代，其性能大概在95%的时间里都是过剩的。而在汽车上，现阶段游戏应用基本不存在，对性能的需求因此大幅降低了。另外，汽车上空间更大，对芯片集成度、功耗什么限制，7nm工艺制程的优势被抹去不少。所以，麒麟710A级别的芯片完全能够胜任智能车机对流畅交互体验和处理影音、图形的需求。 三、车载麒麟710A面临的竞争态势如何? 在车机芯片方面，行业标杆特斯拉最早采用英伟达的Terga 3，后来升级为英特尔的Atom A3950，而其他大多数厂商通常在新款的高端车型上采用来自高通的骁龙820A芯片，它是麒麟710A的主要竞争对手。 骁龙820A是基于骁龙820手机芯片开发的一款车规级芯片，A代表Automotive(汽车)。这款芯片发布于2016年1月，经过不断的完善和车企的长期测试，它在去年才开始大规模应用，理想ONE、领克05、小鹏P7等车型均搭载了骁龙820A芯片。 从手机Soc的跑分来看，骁龙820A和麒麟710A的性能应该处以同一水平，前者的优势在于已经有了非常成功上车的案例，要更加成熟一些。 汽车对芯片性能的要求降低了，但是对可靠性的要求提高了。在高负荷运行发热量大增时，手机可以死机、重启，而汽车关乎交通安全，黑屏有可能造车事故的发生。麒麟710A首先要达到车规级的要求，然后才能与骁龙820A同台竞争。 四、华为加速推进汽车业务 华为的汽车业务可以分为五大板块：智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动、云服务。在过去几个月里，这五大板块都获得了不错的进展。 在智能驾驶领域，今年5月华为的高阶自动驾驶全栈解决方案(ADS)和自动驾驶操作系统内核先后获得车规功能安全ASIL-D认证。 在智能座舱领域，除了麒麟710A芯片上车之外，HUAWEI HiCar智慧互联解决方案已经于去年12月搭载到了新宝骏的新车RC6上，今年还会有更多新车采用这套解决方案。 在智能网联领域，比亚迪的新车汉EV/汉DM、广汽新能源的新车Aion V都搭载了华为的5G车载模组。随着5G网络的铺开，5G技术将成为新车的重要卖点。 在智能电动领域，华为在今年4月发布了HUAWEI HiCharger直流快充模块，并且与行业龙头国家电网、南方电网有深入的合作。 在云服务领域，HUAWEI Octopus今年1月已在长沙湘江新区上线，已有多家企业在华为的云平台上进行自动驾驶仿真训练。

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  • 华为手机支持北斗导航吗？

    6月23日，北斗三号全球组网成功，作为国产手机的代表，如何使用北斗卫星导航呢?从硬件层面，华为手机支持北斗导航，麒麟处理器和骁龙处理器均内置了北斗芯片，支持北斗和GPS联合导航。目前，除了苹果外，几乎所有的安卓手机支持北斗导航。 既然华为手机硬支持北斗导航，那么如何使用呢?其实，华为手机不仅支持北斗、还支持美国的GPS、欧盟的伽利略、俄罗斯的格洛纳斯，至于采用哪种导航，这个是手机硬件决定的，也有可能使用了联合导航，提高了定位精度。我们可以借助第三方软件，直观的看到手机正在使用的导航卫星，比如北斗伴、Cellular-Z、AndroiTS GPS Test Pro等。 通常情况下，用户无法选择使用北斗导航或者GPS导航，这个是由手机硬件决定的。早在2017年，北斗和GPS就实现了民用信号的相互兼容，实现了联合定位，提升了定位的精度和定位的稳定性。 到室外，打开手机的“位置信息”服务，并且切换到“高精度”模式，打开上述软件，就可以看到手机正在使用的定位卫星。如下图所示，我所在的地方，能够搜索到北斗卫星数量要多于GPS。 其实，不仅是华为手机，绝大多数的安卓手机是支持北斗定位导航，安卓手机采用的高通骁龙处理器、华为麒麟处理器、联发科MTK处理器等等，都内置了北斗芯片，支持北斗导航。苹果手机采用了苹果自家的A系列处理器，以前是不支持北斗的，随着北斗三号全球组网成功，未来有可能会支持北斗。 为了实现卫星定位，手机至少需要“看到”4颗卫星，如果只是使用单一的导航系统，一旦断开与某颗卫星的连接，会影响到定位服务的持续性。北斗和GPS互操作，手机同时接收两个卫星系统的信号，提升了定位精度和稳定性。 总之，华为手机是支持北斗导航的，平时手机定位导航中，联合使用了北斗和GPS信号，提高了定位精度。

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  • 半导体行业的0到1

    晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。 有讯息称，我国第一个半导体激光隐形晶圆激光切割机现已科研开发取得成功，并且更重要的是这台新设备身上的关键技术是领先于国际水平的，半导体集成电路国产化发展是大势所趋，在国家产业政策的推动下，半导体制造设备的国产化进程将会不断加速。 摆脱外国行业垄断据悉，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制，这一举措不但弥补了中国空缺，摆脱了外国对激光隐形切割技术工艺的行业垄断，这种激光切割大家不知道是否了解过，它采用的是非接触式的生产加工方式，这不但可以有效防止切割过程中对晶体硅表层产生损害，再有着生产加工高效率、精密度高诸多特性，这些都可以在生产集成电路时大幅度提高其质量，是一个十分有效的生产加工方式。 我国半导体芯片产业达到新高度中微半导体的主力产品就是蚀刻机，这也是半导体制造中最重要的设备之一，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高，中国半导体设备行业实现国产化，持续实现0到1。 euv光刻机的使用，意味着我国的半导体集成电路产业将会达到一个新的高度，走上一条与半导体世界同步的发展之路，共同进入半导体集成电路7nm、5nm时代。 美国限制我国购买集成电路的生产制造对于5G技术应用的发展壮大起着尤为重要的作用，我国如今手握着领先于世界的5G技术应用，这让扮演世界霸主角色的美国坐不住了，美国总是会通过各种手段来限制中国企业集成电路的使用。 据有关媒体报道美国政府不久前发表声明称会全面限制我国购买从美国相关软件和技术应用生存的半导体集成电路，不但是这样，而且只要是美国管控明细上的半导体集成电路生产线设备，都需要通过美国的准许才可以由我国企业代加工。 晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，填补了国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。 芯片制造的关键在于晶圆，不仅是我们熟悉的CPU，内存和固态硬盘也和晶圆关系巨大，因此一个国家有没有晶圆切割机非常重要，它是一个国家高端制造业的标志之一。我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。从此以后，我们终于可以自己切割晶圆，不用再依赖于进口外国机器了。

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  • Apple Watch远端监控患者复健能力

    Apple Watch是苹果公司旗下的一款智能手表，采用人造蓝宝石水晶屏幕与Force Touch触摸技术，并结合了运动追踪和健康相关功能，能与iOS和其他苹果产品与服务集成。 而苹果 (Apple) 在年度 WWDC 大会上发表许多 Apple Watch 最新功能，唯独未公布动作传感器的升级，苹果在官网也揭露其新功能：Apple Watch 将能透过 iPhone 传感器测得使用者的心率、步行速度、快走频率、步行长度以及 6 分钟步行距离等数据，监控老年病患远端复健疗程。 苹果表示，这项功能将于今年秋季的 Health 应用程序中上线，其中，iPhone 传感器从公司内部研究得到的数据已与黄金标准相比较，并获得验证。 该公司表示，这项更新能让 Apple Watch 追踪患者复健能力与需氧量，并以标准化的方式，评估患者活动能力。 苹果苹果本周在 WWDC 发表许多 Apple Watch 升级功能，包括睡眠追踪 Sleep、洗手侦测、健身 fitness 等。该公司表示，大部分的功能对象为广大的消费客群，仅有这项新功能是专门针对那些因意外或老化而影响自主移动能力的患者设计的。 苹果正与骨科医疗器材公司 Zimmer Biomet 展开临床研究，将名为 mymobility 的 app 用于 iPhone 和 Apple Watch，有助于改善膝部或髋关节置换手术前后的恢复能力。 目前许多心脏科医生都使用 iPhone 传感器来进行“6 分钟走路测试”，衡量患者的步行或康复情况。患者过去需要在一组圆锥体或标志之间测量行走的距离，如今医生只需要戴着码表就能测得。 Mayo Clinic 医学教授兼心血管医学系系主任 Paul Friedman 博士表示，可穿戴设备不只能了解病患的恢复状况，也是追踪患者日常生活的管道。 The Palo Alto Veterans Institute for Research 正在测试一款被称为 VascTrac 的移动医疗 app，以了解该 app 是否能预测患有周围动脉疾病的患者血管内出现衰竭。 斯坦福大学血管外科专家 Oliver Aalami 认为，这项研究为一种临床验证的方法，可让医生更了解患者的现实生活表现。 可穿戴设备的确能在医疗领域发挥作用，Apple Watch 或 iPhone 能为医生提供病患的各种活动指标，方便他们追踪患者的体力和衰竭情况。 特别是可穿戴设备在疫情期间发挥重要功用，因为患者可能更倾向在家中进行这类测试或复健锻炼。

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  • 又一款鸿蒙OS设备来袭，与华为Mate40同期发布

    自从华为被列入到“实体清单”以后，就发布了一系列的“芯片备胎”以及华为鸿蒙OS系统，而华为鸿蒙OS系统作为华为自主研发的分布式操作系统，能够应用于PC、手机、电脑以及可穿戴设备之中，因为鸿蒙OS系统是基于微内核、面向全场景的分布式操作系统，所以华为鸿蒙OS系统也是受到了广大网友们的高度关注。 近日网上曝光了一款搭载鸿蒙OS的智能设备——华为MateWatch，这款智能手表和之前的华为旗下智能手表不同的是，该设备搭载的是华为自主研发的鸿蒙OS;华为MateWatch将会是全球首款搭载鸿蒙OS的智能手表，该产品将会和华为mate40系列机器在下半年一起发布。 鸿蒙OS是华为自主研发的分布式操作系统，该系统可以用在包括PC、手机、电视、可穿戴设备上;不过遗憾的是，目前只有华为(包括荣耀)的智慧屏采用了鸿蒙OS，华为旗下的智能手机均搭载Android操作系统，鸿蒙OS在短时间不会用在智能手机上面。 华为在前段时间提交了一份名为“MateWatch”的商标申请，这说明华为想要完成mate系列的产品布局，截止到目前，华为mate系列只有智能手机、笔记本电脑以及平板电脑，还没有以mate系列命名的智能手表;随着可穿戴设备在全球市场的大热，华为也将推出mate系列的智能手表去占领市场。 按照之前鸿蒙OS的规划，今年将实现智能手表、智能手环、国产PC、汽车车机上采用鸿蒙OS;截止到目前，只有智慧屏采用了鸿蒙OS，不过小宅认为智能手表和智能手环采用鸿蒙OS也不存在太多的技术难题，加上华为自家的海思芯片，华为MateWatch的性能可能非常强大! 华为目前在“智慧屏”上采用的鸿鹄818处理器属于性能非常强大的产品，在智能电视上的芯片性能都比较一般，反而是华为这个“后来者”超过了之前的厂商，成为电视芯片上的佼佼者;不过对于高端电视来说，芯片是一方面，算法也非常重要，这也是索尼电视遥遥领先的原因之一。 无论是智能手表还是智慧屏搭载鸿蒙OS，实际上都在为一个完整的生态做准备，但生态最终的落地还是在智能手机上面，移动互联网是未来的发展趋势;如果鸿蒙OS不能用在智能手机上面，之前的努力都是徒劳的，可是在华为现阶段的计划中，鸿蒙OS并不会用在智能手机上面。 华为鸿蒙OS系统之所以能一步步走到今天，构建整个生态系统以及跨平台系统也绝非一日之功，尤其是对于华为鸿蒙OS系统生态而言，依旧还需要一步一个脚印发展，从去年的智慧屏，到今年的华为路由器、智能手表等等，相信我们很快就能够看到华为鸿蒙OS系统被应用于华为智能手机。

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  • 无人驾驶技术是真的不用人驾驶吗？

    自动驾驶汽车(Autonomous vehicles;Self-driving automobile )又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车、或轮式移动机器人，是一种通过电脑系统实现无人驾驶的智能汽车。在20世纪已有数十年的历史，21世纪初呈现出接近实用化的趋势。自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。 自动驾驶技术实际上是汽车的智能网联技术。随著汽车的普及，人们对汽车的要求从性能、外观、排量等功能性问题，转向自动泊车、自动避障、无人驾驶等“智能化”。当前，汽车“智能”虽然在汽车上得到了广泛的应用，许多汽车智能功能也被人们所熟悉和使用，但人们对“汽车智能网络”的概念还比较模糊。 智能网联汽车是什么? 智能网联汽车是将先进的车载传感器、控制器、制动器等设备与现代通信和网络技术相结合，实现车、路、人、云等各种信息的智能交换和共享。具有复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，以实现安全、高效、舒适、节能驾驶，并最终取代人工驾驶的新一代汽车。简单地说，现代汽车功能如倒车雷达、倒车影像、自动泊车、自动避障、远程遥控等，都属于智能网联技术的范畴。并且最终走向智能网联，实现汽车的无人驾驶。 国内智能网联汽车的智能等级虽然与国外有所区别，但在智能水平方面也基本相同，分为两个层次：人监控驾驶环境(驾驶辅助、部分自动驾驶)和自动驾驶系统监控驾驶环境(有条件自动驾驶、高度自动驾驶和完全自动驾驶)。 国内智能网联环境的现状 我们国家拥有世界上最大的汽车拥有量，庞大的汽车用户群为智能网联汽车的发展创造了巨大的潜在市场。与国外相比，中国汽车用户对智能网联技术的接受程度要好得多，对于智能汽车所具备的各种功能也是如此。有关资料显示：无人驾驶功能的接受度为75%，新能源车(电动或混合动力车)的接受度为79%。智能网技术为汽车业注入了新的活力，作为一个新兴产业，智能网还处于不断研发阶段，需要更多的人才。 应当说这是一种趋势，是未来的发展方向，但是无人驾驶毕竟不能代替人工驾驶，驾校也不能取消。正如现在的AI人工智能，社会总是在向前发展，科技也总是在进步，以后会有更多更人性化的科技应用，但要知道，这一切都离不开人的研究和操作。 正如计算机出现这么多年，总是无法替代人脑一样，这是一个道理。还有，就像前几年说富士康要用机器人代替工人干活一样，只能说明这是一个方向，以后应该减少工人的数量，让工人更省心、省力，但是机器人毕竟不能完全代替工人干活。回归主题，在未来几年内，无人驾驶技术将逐渐成熟，更多的无人驾驶汽车将会出现在未来的道路上，但也绝不会完全取代人工驾驶。 目前无人驾驶尚未普及进入成熟期，大多数汽车目前仅限于60以下无人驾驶。无人机本来是不需要人驾驶的，现在它仍然在慢慢地走向成熟。因此，现在最好不要脱离人来开车，毕竟，新闻中经常看到无人驾驶汽车发生事故。开车还需要考驾照，因为即使无人驾驶汽车出来，配置摆在哪里，价格肯定是不言而喻的，有点小贵。老百姓暂时还是买不起，土豪随意。 现在无人驾驶技术还不够成熟，以后随着社会的发展可能会改变驾驶制度，驾照还是会进行会考的，不过无人驾驶技术成熟后，会减少车祸，或许我们的安全会更有保障! 未来的自动驾驶将完全颠覆人们的生活模式，但在这之前，需要解决的问题还有不少，比如更高级、更安全的算法，再比如更精确的激光雷达的普及问题等，这些都不是一蹴而就的问题，虽然一次次事故打击着人们对自动驾驶的信心，但我们依然需要对它抱以希望，毕竟它将成为汽车这一灵活交通工具的发展方向。

    半导体 自动驾驶技术 智能网联

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