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  • 两年终裁定PI未侵犯Fairchild Semiconductor技术专利

    【导读】Power Integrations日前宣布，经过两年多的专利诉讼，苏州市中级人民法院近日裁定Power Integrations 公司在此诉讼案中未侵犯任何有关于Fairchild Semiconductor以及其子公司System General所提出的技术专利。 摘要：  Power Integrations日前宣布，经过两年多的专利诉讼，苏州市中级人民法院近日裁定Power Integrations 公司在此诉讼案中未侵犯任何有关于Fairchild Semiconductor以及其子公司System General所提出的技术专利。关键字：  PI，  专利诉讼，  Fairchild Semiconductor Power Integrations日前宣布，经过两年多的专利诉讼，苏州市中级人民法院近日裁定Power Integrations 公司在此诉讼案中未侵犯任何有关于Fairchild Semiconductor以及其子公司System General所提出的技术专利。 裁定结果与之前Power Integrations诉讼Fairchild Semiconductor 以及其子公司System General(SG)的三个专利侵权案的结果保持一致。2006年，美国联邦地区法院认定Fairchild 侵犯Power Integrations四项专利权，并针对100多个Fairchild侵权的产品，发出永久限制令。后来认定该侵权为蓄意行为，并将赔偿金额提高至1200万美元，目前该案仍正在上诉过程中。同样在2006年，美国国际贸易委员会认定SG 侵犯两项Power Integrations的专利。今年初，再次认定Fairchild违反了两项已在2006年被地区法院判决侵权的专利。Power Integrations正就与此判决有关的75款Fairchild的产品寻求额外的赔偿以及限制令。 Power Integrations公司总裁兼首席执行官Balu Balakrishnan表示：“我们很高兴，中国当局已经否决了Fairchild毫无根据的侵权索赔，与先前其它法院的判决一样，孰为真正的创新者，已然明了。

    半导体 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR PI INTEGRATIONS

  • 基于稳定技术路线展望2013光伏市场

    【导读】大体上来说，2013年光伏终端市场将稳步放大、价格下跌趋势会逐步放缓，盈利机会继续向终端市场倾斜，而有竞争力的企业在市场资源方面会有更大收获。 摘要：  大体上来说，2013年光伏终端市场将稳步放大、价格下跌趋势会逐步放缓，盈利机会继续向终端市场倾斜，而有竞争力的企业在市场资源方面会有更大收获。 关键字：  光伏终端市场，价格下跌，盈利机会，竞争力 展望2013年光伏产业发展的大背景应当是：全球经济不振难有改观，欧债危机和美国财政断崖也许不再继续恶化，光伏产业持续残酷整合，欧洲光伏终端需求市场进一步缩小，日本、美国、中国等新兴市场需求增加，新的光伏产业格局初步形成。 根据以上市场背景，在技术路线不发生意想不到的重大变化前提下，我们对2013年全球光伏市场发展方向具有以下几点判断： 一、终端市场安装量稳定增长。 预计2012和2013年全球光伏电站新增安装量分别为30GW左右和35GW以上，基本保持每年10-20%的稳定增长幅度。其中：以德国为代表的欧洲国家将一改2012年补贴、规划下降但安装量并未大幅下降的局面，补贴方式的调控手段将使终端市场安装量相对2012年有较大幅度的下调;日本的总体趋势是受核电安全性影响，在供电紧张、光伏发电补贴政策极具吸引力两大关键因素影响下，将成为安装量增长最快的国家。但新一届政府对待核能发电的态度值得关注;中国、美国将继续维持稳定增长的态势，中国在2012年5-6个GW安装量的基础之上将略有增加;印度、南美等光伏电站新兴市场将伴随融资手段的完善，在安装规模和新兴国家数量两方面都会有稳步增加。从以往历史看，全球光伏电站每年实际安装量一般大于预测量。 二、产品价格市场触底，产业整合进入第二阶段。 到2012年底，全球光伏组件供求关系为60GW左右比30GW，比上一年略有合理调整，但未改严重供大于求格局。受此影响，2011年中期开始的光伏产业整合，使得目前除个别企业外，产品生产阶段全产业链绝大部分企业的销售价格都在平均成本线左右甚至以下。2013年的市场基本态势为继续调整供求，不断加强挤出效应，长达一年多的非理性价格竞争即将进入收尾阶段。 伴随一大批竞争力不足的企业或被整合，或被挤出市场等造成非理性价格之争因素的减少，产品价格将呈现在2013年初微幅向下继续探底，在年内某个时间段到本次产业整合的阶段性达底部，开始以平均成本线为中枢的窄幅震荡走势，并向以技术领先、规模效应引导成本下降的理性价格之争阶段过渡。这一过渡标志着从2011年中期开始的为期两年的非理性价格竞争阶段的结束，同时为期两年左右的理性价格竞争阶段的开始。在第一阶段，中国产品的销售价格对全球市场价格决定发挥着重要影响作用。希望中国产品销售价格在第二阶段——以技术领先、规模优势引导成本下降的理性价格竞争阶段，仍能对全球市场的价格决定有着重要影响作用。 三、技术优势开始发挥更加重要的影响力。 2012年以前，先期受突然增长的市场需求和后期受过度竞争的市场压力影响，技术进步对于市场进步影响的基础虽然存在，但影响力有限。以技术进步为主导的成熟市场将在2013年展开。几个方面的情况值得关注：1)将在多晶硅原料生产方式、薄膜和储能技术方面发生较大突破和提高，会对市场发展产生一定影响;2)现有生产方式下的组件转换率再提高难有重大突破，即使有突破也难有规模化生产;3)市场准入的技术标准将更加细化和从严，必将对企业加速产品技术提升、稳定使用年限等方面产生较大的倒逼作用。总之，2013年光伏产品市场将是通过十年发展，从依靠规模降低成本为主阶段向依靠技术进步提高竞争力为主阶段转变开始的第一年。 四、政策环境冷静而稳定。 光伏产业是政策与市场紧密结合的产业，政策背景是分析光伏市场的最重要内容之一，也是决定一个国家光伏电站安装量，进而决定全球安装总量的关键。总体看欧洲、澳洲早期安装大国的光伏发电补贴政策，基于光伏发电量已经到达一定水平，对光伏产业的进一步扶持是从严的。光伏发电新兴市场国家由于能源安全、减少碳排放等因素的日益强化，对光伏发电的态度更为积极;具体来看：德国、法国、意大利更加明确了鼓励小型化的发展方向，并进行总量控制;澳大利亚从2013年开始可能暂停光伏发电补贴;日本在更换领导人后恐怕难改继续重点发展光伏发电的方向;美国再次当选总统奥巴马无论从一向支持新能源发展角度还是从“把产业留在美国”角度，都会在光伏产业发展方面保持一种积极的态度。 一向支持新能源发展的美能源部长朱棣文是否留任值得关注;经济实力雄厚的中东产油国家会否有重大光伏政策和建设项目出现倒是具有重大意义的事件;2012年，中国政府对光伏产业的支持从未有的明确和坚定，2013年将继续保持这一积极的政策背景。 五、新的全球光伏市场格局即将开始。 2012年集中爆发的欧美国家和印度对中国光伏产品输入的“双反”为代表的贸易之争，既是对国际间自由贸易的反动，又是对原有的、以欧洲为主的全球光伏市场格局的强烈修正。2012年以前，受全球经济一体化和欧洲为主的单一终端市场影响，光伏市场在历经供不应求、供大于求和产业开始整合三大阶段之后，2013年，在欧洲终端市场份额下降和日本、美国和中国等新兴市场份额上升两大趋势决定下，一个新的、多元化的市场格局开始构造;在产业残酷整合，供求关系追求合理这一背景影响下，一个新的、多元的产业格局场即将出现。与之相适应，新的贸易格局出现，光伏贸易竞争成为常态。在这个过程中，中国作为加工大国的地位难以改变，多种形式的中国光伏产品在2013年仍将占据全球光伏终端市场的50%市场份额。中国光伏产业从贸易全球化阶段开始向产业全球化阶段过渡。在中国国内，受政策主导影响终端市场建设将从过去单一大型化向大型化与分布式小型化同时发展的格局。 六、不断探讨新的商业模式。 伴随光伏终端市场的稳步放大和产业整合期间竞争的日益残酷，过去上、中、下游分工清晰，买卖关系单一的商业模式将得到改变和丰富，不断探讨促进光伏产业长期发展的市场化手段。它具体表现在：1)受产业整合竞争激烈和短期利润点向终端市场倾斜影响，或因企业转型、或因减少库存的不同需要，光伏产品生产的上、中游企业或以BT(建设-转让)方式，或以战略性持有方式进入终端市场情况增多;2)围绕终端市场主要方向，以融资手段多样化为代表的商业模式不断出现和完善。合同能源管理、设备租赁、组件质保期保险等终端市场综合解决方案正在被更多引入;3)围绕日常生活使用的光伏产品日益丰富，并随着质量的提高和价格的下降逐步为更多消费者所接受，探讨一种无需补贴的光伏发电终端消费形式。[!--empirenews.page--] 2013年，在继续维持以技术提升为主导的加工产业单一模式的同时，产业短期重心向为终端市场提供综合服务解决方案模式倾斜。在这一过程中，中国应当加大这一方面的研究、试行，完善产业发展环境，大力创新金融支持手段，在商业模式的变革中抢占先机。 七、产业整合加速，有竞争力企业迅速崛起。 从长远来看，光伏产业链各环节大企业数量的合理需求应在在十家左右，这决定了本次产业整合的必要性、残酷性和长期性。2012年欧美地区产业整合相对深入，而中国受各种因素影响整合力度极为有限。2013年是不具备竞争力企业大批退出市场，少量具备竞争力企业逐步摆脱资金短缺困境、扩大市场占有率的一年;是大多数企业面临决定生死、发展方向的一年;是资源整合、企业并购数量开始增多的一年。有发展前景的“大而美”企业应当具备这样一些条件：持续不断的融资能力，品牌影响力，规模优势，技术优势和适合自己的经营发展模式;“小而美”企业应当具备这样一些条件：独到的技术、经营模式和持续发展的相关能力。在未来发展中，以第一阳光、保利协鑫、英利和天华阳光为代表的不同技术路线、不同产业链阶段的具有竞争力公司将有较大和可持续发展可能。2013年的产业整合将集中在中国大陆和台湾地区进行。 八、中国的光伏产业环境将得到极大改善。 2011年以前，因国内市场几乎为零，中国光伏产业发展环境极不完善。2012年开始，伴随国内市场的迅速扩大，伴随国家对扶持光伏产业发展态度的明朗和坚定，特别是下半年以来，中国光伏产业环境持续发生着令人意外的变化。具体体现在：发展目标和发展路线逐步清晰，补贴政策带来的国内终端市场不断放大，被动的融资政策出台，产业技术及准入标准被更多的讨论，电网公司对光伏发电并网的积极表态，电力体制改革可能被重提，光伏产业被社会舆论日益重视等。这意味着中国光伏产业环境开始了从量变到质变的进程。2013年将继续这一进程，继续实现从保护产业到促进产业长期发展这一战略定位的转变，继续实现从光伏生产大国向强国的艰苦转型。 大体上来说，2013年光伏终端市场将稳步放大、价格下跌趋势会逐步放缓，盈利机会继续向终端市场倾斜，而有竞争力的企业在市场资源方面会有更大收获。

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  • NXP终止CFL驱动IC产品线 聚力LED照明驱动IC

    【导读】恩智浦已决定调整照明驱动IC产品发展策略，往后研发资源将不再投入CFL驱动IC产品线，而是集中火力开发发光二极体(LED)照明驱动IC，全力抢攻正在急速扩大的LED照明市场商机。 摘要：  恩智浦已决定调整照明驱动IC产品发展策略，往后研发资源将不再投入CFL驱动IC产品线，而是集中火力开发发光二极体(LED)照明驱动IC，全力抢攻正在急速扩大的LED照明市场商机。关键字：  恩智浦，  照明驱动IC，  CFL，  LED照明 恩智浦(NXP)将终止开发节能萤光灯(CFL)驱动IC产品。有鉴于CFL规格已臻成熟，且市场业已流于削价竞争，恩智浦已决定调整照明驱动IC产品发展策略，往后研发资源将不再投入CFL驱动IC产品线，而是集中火力开发发光二极体(LED)照明驱动IC，全力抢攻正在急速扩大的LED照明市场商机。 恩智浦区域市场总监王永斌 恩智浦区域市场总监王永斌认为，当LED灯泡价格降至5美元的价格甜蜜点，将有机会激励LED灯泡市场规模迅速扩张。 恩智浦区域市场总监王永斌表示，2013年起LED照明将会更加蓬勃发展，因此主力产品线将转为LED照明驱动IC;至于CFL驱动IC产品虽不再投入研发，但仍会保留相关的产品服务。 针对既有的CFL客户群，王永斌强调，恩智浦已备妥足够支援客户后续因故障所须更换的产品数量，以及技术支援的服务，确保现有的CFL客户群的产品使用无后顾之忧。 因应日益增长的LED照明驱动IC市场需求，恩智浦也已订定出三大策略方针，分别系保持高达40%的LED照明驱动IC市占、大举进军非调光LED照明驱动IC及LED灯具市场。 王永斌指出，目前该公司的LED灯泡客户至少有五十家，日后将持续藉由旗下LED照明驱动IC的推陈出新并不断提高产品性价比，来维系与客户群的紧密合作关系，巩固高达40%的市占。 此外，恩智浦也将戮力在非调光LED照明市场攻城掠地。王永斌提到，尽管2012年调光LED照明驱动IC竞相出笼，然事实上，非调光LED照明驱动IC的市场需求量更大，至少大于调光市场十倍之多，因此该公司将进一步扩大非调光LED照明驱动IC产品线部署。 不仅如此，恩智浦对LED灯具市场也跃跃欲试。王永斌谈到，该公司针对LED灯具市场已推出一款整合功率因数校正(PFC)的半桥谐振控制器GreenChip，PF值高于0.97，并可支援最高达400瓦(W)的高功率LED应用，如办公室照明、商场照明、高天井灯和低天井灯照明、停车场照明、广场照明和街道照明。 对于2013年LED市场景气，王永斌分析，中国大陆LED照明市场需求将会大幅度增长，预估成长率高达50%;至于欧美地区，受惠于节能减碳意识抬头，特别是商用领域将会掀起更大规模的CFL替换LED灯的风潮。

    半导体 NXP 恩智浦 驱动IC LED照明驱动

  • MCU低功耗，拼的到底是什么？

    【导读】低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 摘要：  低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么?关键字：  飞思卡尔，  低功耗，  MCU，   飞思卡尔今年8月份举办的FTF北京站上的一例功耗对比的demo演示引发了一系列的低功耗之争，在那一场比赛中Kinetis L完胜。但是，也有业内人士表示，这个实验只是通过跑一段程序就说明哪家MCU更省电，有些片面，毕竟MCU还要从外设功耗、待机功耗等综合考量。于是，MCU几大家族纷纷搬出自己的看家之作，TI的金刚狼、瑞萨的RL78家族、Microchip的PIC XLP技术。 作为低功耗MCU的引领者，MSP430一直都是业界追赶的对象，而今年3月份德州仪器重磅推出MSP430 MCU“金刚狼”系列，取义美国漫画中同名角色，有利爪，善于硝砍，将微控制器的功耗硝砍了一半。“金刚狼”的重要升级是将铁电第一次植入MCU内部，通过较低的电压实现较Flash快10倍的擦写速度。而综合考虑，铁电的工艺相当于Flash的1/250功耗。此外，金刚狼的工艺平台采用德仪自主开发的130nm超低漏电流工艺，使得金刚狼的漏电流降低10倍以上，。当然，外设功耗的大小同样影响MCU整体功耗，“金刚狼“内置了一个12位的ADC，采用逐次逼近型架构，最低运行功耗只有75uA。 不过，对于金刚狼在期间漏电流及ADC外设上低功耗的优化而成为低功耗之王的说法，Microchip并不这么认为。随着ARM今年3月份，Microchip就推出了具有多种全新低功耗休眠模式且号称工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，150 μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。Microchip的“PIC24F“GA3”系列通过低电压休眠模式和VBAT的应用将工作电流降低至仅有150 μA/MHz，这是业界16位闪存单片机中，电流消耗最低的。 值得一提的是，在嵌入式控制器世界中，Microchip PIC是一个独特的架构，好处是Microchip不仅可以控制自己的产品，还可以控制内核。可以根据市场需求调整。 与此同时，飞思卡尔推出了业界首款基于ARM Cortex M0+处理器的Kinetis L系列，这一系列MCU是在“能效”方面做文章，采用90nm LP工艺制造，核心面积仅0.04mm2，每MHz单位频率功耗的电流、功耗分别为9uA，11uW。性能则达到了1.77CoreMark/MHz，0.93DMIPS/MHz。虽然拥有自身ColdFire核，但飞思卡尔现在已义无返顾地加入了ARM阵营，第一个发布基于Cortex-M4核的产品，而现在在Cortex-M0+发布时又再次抢先。 花落谁家 究竟谁的功耗更低? TI的金刚狼技术中由于整合了FRAM技术，而ARM将其视为外设，ARM只比较内核，因为ARM本身只做内核。但对于用户来说，只会比较芯片本身，不会比较核本身时。MSP430宣扬的是low power(代功耗)，而ARM宣扬的是high efficience(高效率)。“效率”是飞思卡尔在Kenetis L系列极力推崇的。“我们讨论的是效率，而不是谁最低功耗。”飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛也多次表示。 由此可见，面对大多数应用环境，需要综合考虑存储容量，而且还要分析工作中关闭/休眠/待机/运行等动作的具体比例以及对于处理性能及应用场合的特殊需求。 单片机评测和CPU不同，不能通过简单的几项参数进行评定，这一切让单片机未来的竞争更加多变，当然也更加激烈。 EEWORLD编辑认为，不单要单纯的比较单片机的最低功耗，还应当视具体的应用环境而定。 ARM笑而不语 今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，而且都是传统的单片机厂商，着实让德仪、Microchip等这些大牌捏了一把汗。可以说，所有低功耗的MCU都离不开ARM，2012年可谓ARM最为风光成功的一年，在移动互联生态中如鱼得水，相信接下来的三年ARM便是肯下服务器市场这块硬骨头了。 对于如今8位市场的老大——Microchip公司来说，喊着替代8位机口号的Cortex-M0+绝对不是善茬。前有M0，现在有M0+，ARM的决心可见一斑，并且集合了一批对这个市场很有想法的同盟军。8位机用户用户向32位迁移时，一个很大的顾虑就在于担心32位太复杂。而Cortex-M0+架构本身很简单，解码简单。

    半导体 低功耗 ARM Microchip MCU

  • SGCC部署将为FTTx PON器件设备商带来逾15亿美元市场机遇

    【导读】据全球分析公司Ovum，基于PON光纤通信的智能电网部署将为FTTx PON器件和设备供应商带来15- 20亿美元的市场机遇。 摘要：  据全球分析公司Ovum，基于PON光纤通信的智能电网部署将为FTTx PON器件和设备供应商带来15- 20亿美元的市场机遇。关键字：  PON光纤通信，  智能电网，  市场机遇 据全球分析公司Ovum，基于PON光纤通信的智能电网部署将为FTTx PON器件和设备供应商带来15- 20亿美元的市场机遇。 独立电信分析公司Ovum在一份新报告*中预测中国国家电网公司(SGCC)发展光纤的主要驱动因素可能是其计划成为一个通信服务提供商。 Ovum公司光器件研究小组首席分析师Julie Kunstler表示， “我们相信，基于光纤的智能电网的最终目标是支持先进的通信服务。构建基于光纤的智能电网通信网络为PON供应商创造了一个非常大的市场机会。” “这个潜在市场非常重要。这是因为鉴于中国主流的FTTx网络铺设，Ovum预计PON OLT端口的出货量在2013年将开始下降。”尽管提前预测国家电网公司可能带来相应机会还为时过早，一些PON通信设备厂商已经开发出满足智能电网和三网合一通信服务需求的产品。 基于PON的智能电网部署将有利于OLT设备制造商(如华为，中兴，阿朗，烽火通信等)，ONT盒制造商和器件供应商(如光纤分路器，收发器，BOSA，PON MAC芯片，光接口芯片等)。盒和器件供应商很多，例如Dare， T&W， 剑桥工业集团， 海信， Genuine， Cyoptics， Neophotonics， 博通， Vitesse， 和Semtech等。 “基于PON的智能电网部署也将有利于光纤电缆制造商，如长飞光纤光缆有限公司(YOFC)，康宁，和普睿司曼。” 因此，Kunstler建议设备供应商同国家电网公司保持紧密联系，以了解其在中国的智能电网计划。成本压力可能是残酷的，供应商应继续寻找方法来降低BOM(物料清单)。 Kunstler还建议除了与PON设备供应商建立联系，器件供应商还应与中国的智能电表公司和政府机构建立直接联系。

    半导体 器件 智能电网 GCC FTTX

  • 盘点2012年嵌入式行业十大热文

    【导读】对于半导体厂商而言，2012年无疑是竞争激烈的一年。MIPS被瓜分，风光不再;X86与ARM交锋，只为雄霸未来“核”芯市场;力推32位单片机，全球各大MCU厂商打开全面攻防战;各种先进嵌入式技术接踵而至，上演极致饕餮盛宴。 摘要：  对于半导体厂商而言，2012年无疑是竞争激烈的一年。MIPS被瓜分，风光不再;X86与ARM交锋，只为雄霸未来“核”芯市场;力推32位单片机，全球各大MCU厂商打开全面攻防战;各种先进嵌入式技术接踵而至，上演极致饕餮盛宴。 关键字：  嵌入式，  单片机，  A6处理器，   借此年终之际，根据网站用户关注度及浏览量对2012年嵌入式行业最热门的大事件进行评选，最终得出前十名，现对其加以整合，以飨读者。 32位单片机，谁来颠覆游戏规则?! 毋容置疑，32位单片机无论是在应用，还是市场方面，当前及以后都将保持高速增长的市场态势，并迅速入侵着传统8位单片机及16位单片机的市场。当32位单片机的价格和功耗持续取得根本性的平衡与突破，在工程师项目中便会更频繁地出现，成为一种设计常态。届时，8位及16位市场如何演变?在熟悉的设计平台与最新设计潮流中，工程师该如何抉择?当前，半导体原厂商们的单片机战略正发生着微妙的变化，一切都在向着32位单片机转变着。全球知名单片机厂商为快速抢占32位单片机市场的桥头堡，正呈现着百舸争流的景象。 为让读者能较为清楚地了解，并近距离接触到32位单片机应用及市场最新动态，趁2012年8月21日在深圳会展中心举办的“2012年工业计算机及嵌入式系统暨第四届MCU技术创新与嵌入式应用大会”揭幕之机，深入走访厂商展台与论坛之间，探求当前32位单片机应用及市场最新进展。 不为人知的A6处理器细节：为什么要用ARM“大小核”? iphone5被强大的苹果A6处理器驱动着，疑为南韩三星代工所造。根据UBM TechInsights初步进行芯片级逆向工程拆解，怀疑该A6处理器芯片内采用了ARM的“大小核”图形处理器内核架构方案。 基于三星在前几代iphone系列处理器(如A4和A5)的代工地位，很多人都猜测这次iphone5的A6处理器代工厂商非三星莫属。但是由于苹果公司和三星之间势如水火的专利之争，部分分析指出三星A6代工地位也有可能被台积电取代。UBM TechInsights 拆解专家指出，A6的芯片模标记和A4、A5处理器的很相似。 技术专家谈单片机“低能”续：与OS区别在哪? 自上次在本站独家报道的《单片机“低能”，请不要诋毁操作系统!》，得到大家的积极认可与热烈反响。部分读者纷纷来邮件表示意犹未尽，要求再次深入浅出地对单片机与OS进行探讨。在此，再次邀请音视频技术专家及芯片设计专家潘昶，以最擅长的音频领域为例(本文主要涉及嵌入式播放系统)，为各位读者分享技术心得，以飨读者。本文相对有一定的专业性，如果非理工科的读者看起来会很费工夫，笔者尽量深入浅出的进行分析，希望让大部分读者能看明白。 不只是MCU!2012 Holtek新品发布会精彩荟萃 2012年10月16日，中国台湾专业单片机方案厂商Holtek(下称合泰半导体)2012新品发布会成功在深圳马哥波罗好日子酒店上演中国大陆巡演的单片机首场大戏。合泰半导体专注于8位单片机技术产品研发已有二十多年，运用自主研发的，在消费类电子，家用电器及工控等市场领域均占有一席之地。 凭着多年的专业8位单片机雄厚技术积淀，在传统8位单片机产品日益遭遇创新瓶颈之际，本次新品发布会中展示的新品仍不乏热点与亮点，如在单片机内内嵌2.4G Flash、无刷马达控制、指纹识别及3D眼镜单片机创新应用等等。除此之外，合泰半导体已经部署32位单片机产品线，并已于去年正式量产该类单片机芯片，在本次Holtek 2012新品发布会中也不乏32位单片机的应用及方案。 作为受邀媒体，亲历现场体验了这次技术产品的盛宴，以下将为各位献上合泰半导体单片机的技术产品精彩图文。 32位单片机，8位用!?NXP MCU极致创新之旅 2012年是全球各大MCU厂商力推32位单片机的应用元年!毫无疑问，32位单片机市场应用一路高歌猛进的同时，也极大地吸引着全球各大半导体原厂纷纷投入研发资源，从而加速促进32位单片机技术产品不断地在竞争中演进。自2000年首颗基于ARM内核的MCU以来，采用各种ARM内核者众多，然而，这些厂商对于单片机的定义是什么?如何真正形成技术产品差异化?嵌入式技术频道编辑一直关注着业界厂商、市场趋势和32位单片机技术的最新动态，而恩智浦在2003年制定32位单片机计划开始便转向ARM内核，至今已近十年。在深圳举办的恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会，就是希望能透过恩智浦半导体及其合作厂商展示的最新 MCU技术产品，以期为电子发烧友网工程师读者以启示。 [!--empirenews.page--] 2012年全球MCU、DSP与FPGA最新技术趋势分析 据Semico Reserch资深分析师Tony Massimini介绍，2010年，微逻辑组件(微处理器、微控制器和DSP)的销售额劲升了24.9%。但这是因为相比于2009年的灾难性的衰退所致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年有望再成长12%。 出货量方面，微逻辑组件2010年将增长36.3%，而 2009年下降了10.4%。微逻辑营业额由微处理器和计算市场主导，数量上来看，主要来自MCU。2010年，MCU营业额增长了32%左右，数量增长 40%左右。增长涵盖所有微控制器部分—8、16和32位。这比一年前所预测的增长更快，这是由于一些领域的复苏和增长，例如汽车方面有新增长，工业控制也在持续增长，虽然2009年工业控制也下降了，但是不像其他市场那么糟糕。 FPGA版X-Gene震撼亮相：64位ARM服务器SoC? 之前一直被炒作的火热的ARM服务器SoC的FPGA版X- Gene，是Applied Micro公司的得意之作。虽然目前尚未正式量产，但是丝毫没有影响到Applied Micro公司一展FPGA版X-Gene风采的热情。前几天Applied Micro公司正式在ARM Tech Con(ARM技术大会)上进行全Web软件堆栈演示。该演示是为了显示Applied Micro公司开发的FPGA版X-Gene，对ARM服务器需要支持一个完整的数据中心软件负载包括一个LAMP堆栈、Java、一个标准的虚拟化的启动环境。 STM32单片机，想说爱你不容易!? 单片机领域从来就不缺激烈观点的碰撞，也许不同观点间的碰撞，会容易擦出更为绚丽的智慧火花。有不少人认为32位单片机市场会不断侵蚀16位和8位单片机市场，最终主宰单片机领域，一统天下成为主流应用【详情请参阅：STM32低阶核心之战：STM32 F0力克8位单片机】。也有人会认为8位单片机有其特定应用导向，市场难以动摇。来自电子发烧友网单片机技术专家博主戴上举便是后者观点中的一员，以下为其阐述的观点。 日本2012先进嵌入式技术：非接触式?是的! 日本的《嵌入式技术2012》(The Embedded Technology 2012)贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题：能源、医疗、农业、汽车和运输系统，以及行动和云端运算。整个展会现场上充满了各式感测器，应用範围从鞋子到汽车，甚至稻田都包含在内。看好感测器和连接网路的未来发展，多家厂商展示了解决方案，并提出了未来部署感测器及连接网路的根本性问题： X86与ARM交锋 谁将主宰未来核“芯”市场 X86与ARM针锋相对：超极本和平板电脑的差异已经不明显，两者的区别也在逐渐模糊。必然会有打算入手笔记本的消费者转而去选择平板电脑。平板电脑和智能手机，已经对PC市场造成了很大的冲击，随着平板电脑键盘的出现，势必会对笔记本和超极本市场造成更大的冲击。而Intel进军手机市场，同样对ARM的冲击也是相当的大。就看这几大厂商在移动互联领域的动作和新品发布就能看出，X86与ARM已经针锋相对，一场大战不可避免。

    半导体 嵌入式 MCU 32位单片机 BSP

  • 智能电表等领域兴起M2M技术

    【导读】2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。 摘要：  2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。 关键字：  M2M技术，  智能电表，  奥地利电信 2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。M2M技术综合了数据采集、GPS，远程监控、电信、信息技术，是计算机、网络、设备、传感器、人类等的生态系统，能够使业务流程自动化，集成公司资讯科技(IT)系统和非IT设备的实时状态，并创造增值服务。 目前，M2M技术在智能电表、车联网等领域焕发新生。以前脱机操作的设备现在可以连接无线网络模块，在新的应用场景得到使用。 据外媒报道，随着移动终端的不断丰富多样和普及化，如何让数据从一台终端传递到另一台终端，简言之就是机器对机器(M2M)的通信，成为了企业的一大应用市场。 M2M(机器对机器)通信存在已经很长时间了，尤其近两年，随着移动芯片技术的发展，越来越多的移动运营商开始将目光转向以M2M为代表的物联网领域。M2M通过SIM卡实现电子设备与电子设备之间彼此的无线连接，再由移动互联网进行管理和监测，为人们提供各种智能化服务。 目前，M2M技术在智能电表、车联网等领域焕发新生。以前脱机操作的设备现在可以连接无线网络模块，在新的应用场景得到使用。 新加坡电信发言人表示，制造商让自己的产品使用基于web的功能，通过内置的联网功能来连接互联网。例如，血压机通过在线连接，可以见将病人的医疗信息资料发送给在线健康门户网站，以便进行更好的管理。 新加坡电信通过一个M2M门户网站，为企业部署M2M，实现SIM卡激活、数据传输、故障排除等功能提供便利。除SIM控制平台，新加坡电信还提供M2M节能解决方案，安全监控方案等。 另外，奥地利电信将能源和公共事业作为M2M的主要市场，但既有的解决方案大多是聚焦物流、数据传输、报告和预警等企业级应用。该公司目前又将目光直接转向了个人消费者。据悉，该公司正在考虑派遣现场工程师到用户家中进行智能计费设备的检修等业务。 中国移动在重庆搭建了M2M全网支撑平台，同时在全国范围内，有5省移动公司自建了M2M支撑平台，另有11个省份的M2M支撑平台正在建设中;中国电信的M2M平台也在无锡上线，在交通、医疗、环保、物流、水利等领域推出一系列物联网产品;联通也正在建设一个面向智慧城市的M2M业务平台，实现终端的定制、终端的标准化和终端的统一管理。

    半导体 无线连接 信息系统 智能电表 BSP

  • Marvell与全球一流OEM厂商亮相2013 CES，共筑“美满互联的生活”新时代

    【导读】2013年1月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在2013美国消费电子产品展(CES)上，Marvell将展示与全球一流OEM厂商联合推出的多款面向“美满互联的生活”时代的全新产品，展览将于本周在美国拉斯维加斯举行。 摘要：  2013年1月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在2013美国消费电子产品展(CES)上，Marvell将展示与全球一流OEM厂商联合推出的多款面向“美满互联的生活”时代的全新产品，展览将于本周在美国拉斯维加斯举行。 关键字：  Marvell，  智能家庭娱乐，  智能电视 作为全球最具创新性的芯片设计厂商之一，Marvell将展示与华硕、海信、NETGEAR、联想、LG U+和TCL等知名厂商联合推出的智能家庭娱乐和基于Google TV和Android TV的大屏幕智能电视的突破性端到端解决方案。 Marvell公司联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“我相信，2013年将会是智能电视蓬勃发展的一年。市场已做好准备，生态系统也已就绪，功能更强大、价格更经济实惠且易于使用的技术，正在改变着消费者访问实时数字内容的方式，从语音、数据、视频到照片、音乐和新闻，无论何种形式的内容、无论消费者身在何处，只要愿意，都可以在大屏幕智能电视上无缝体验到。 我很高兴地看到，我们与众多全球一流OEM厂商合作的基于Google TV和Android TV的智能电视产品的成功发布。我相信这仅仅是一个开始，大屏幕智能电视将进一步进入大众视野，正如智能手机在全球的广泛普及一样。” Marvell将于拉斯维加斯会议中心南厅3号二层的31423号展台展示多项新一代突破性解决方案和OEM厂商客户的产品，包括： 拥有超高清(4K x 2K分辨率)的全新Marvell智能家庭娱乐产品 · 华硕 –全新的基于Google TV Media Streamer的华硕Qube采用了屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台。Qube设备意味着华硕尝试开拓智能电视市场。ARMADA 1500系列为寻求利用互联家居市场的设备制造商创造了很多商机，智能电视便是其中之一。 · 海信 –屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台已成为海信公司新的Google TV产品的核心，海信新的Google TV产品包括Hisense Pulse和XT780智能电视系列，并获得2013美国消费电子产品展设计与工程创新奖。海信在美国的业务范围不断扩大，这也凸显出Marvell在日益壮大的全球Google TV娱乐产品生态系统中的作用。 · 联想 –联想最新推出的S31智能电视采用了Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台，是市场上最具性价比的Android智能电视之一。联想的最新智能电视瞄准价格敏感型消费者，再一次体现了Marvell对于全球消费者“美满互联的生活”的深切承诺。联想在其2012年秋季推出的S51和S61智能电视上首次采用了Marvell的先进平台。 · LG U+ – 服务提供商LG U+选择Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台装备其新一代IPTV谷歌电视机顶盒。LG U+机顶盒能提供卓越的在线流媒体播放性能，开启了互联家庭娱乐的全新时代。 · NETGEAR –致力于为消费者、企业和服务提供商提供创新产品的全球性网络公司美国网件公司NETGEAR将采用Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台，用于其基于Google TV 的NeoTV PRIME智能电视。基于Google TV 的NeoTV PRIME智能电视将高性能智能电视技术与NETGEAR拥有核心竞争力的宽带交换技术相结合，为消费者带来身临其境般体验，代表着NETGEAR正从单纯的网络业务转向全面的基于客户端的互联家庭娱乐产品。 · TCL –TCL是首家基于Google TV 3.0提供智能电视机和机顶盒的公司，TCL新的智能电视和机顶盒采用了Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台。基于Google TV的TCL MoVo(智能电视)和基于 Google TV的TCL MoVo Box(互联网机顶盒)意味着TCL所专注的地域市场已经扩大到美国市场，同时也使Marvell的智能电视相关技术更加普及。 · Marvell 遥控平台– Marvell推出了一款先进的面向智能电视和智能家庭的遥控平台，拥有用人性化的语音搜索和手势识别功能。Marvell的整体解决方案与其屡获殊荣的ARMADA1500系列SoC平台相辅相成，为Google TV、智能电视和智能家居提供全面的支持。 智能连接解决方案 · G.hn 有线网络部署 – Marvell公司屡获殊荣并首家获得认证的G.hn有线技术已被COMTREND、 剑桥工业集团(CIG)、 Teleconnect 和 Woxter等顶级厂商采用和部署。Marvell 的解决方案通过包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤等各类家用线缆进行传输，数据传输速率高达1 GB/秒的。在CES展上，Marvell还将展示更多来自Billion、Delta Networks Inc.，、深圳共进电子(T&W) 和中兴 的G.hn技术解决方案。 · Marvell虚拟桌面 – Marvell将展示其最新的Marvell虚拟桌面平台，该平台由Marvell与ZeroDesktop联合开发，采用了包括CVT电子、MiTAC 国际和Wistron 等ODM厂商的最新研发成果，为现有和新兴市场带来富于性价比的基于Android平台的云服务和云计算全系列产品。Marvell公司还将推出一款全新的Smart Hub家庭云平台，使家庭服务器实现低功耗、不间断的完整功能，推动了包括内容访问、智能能源管理、健康监测和个性化娱乐等新一代远程服务。 · Marvell mPrint 移动云打印模块 – Marvell将展示其最新的低成本USB接口，该接口使消费者可以在传统打印机上添加多种无线连接和移动打印功能，进一步扩充设备的可用性。 · 业界首款802.11ac 4x4 接入点Avastar® 88W8864 – Marvell的解决方案提供了高达3倍的Wi-Fi吞吐量，使基于Wi-Fi网络的可靠的运营商级多流高清视频成为可能。此外，全新的88W8897 2x2 mobile MIMO结合802.11ac、近场通信(NFC)和蓝牙4.0，以缓解家中无线设备部署过多带来的带宽负担。两种解决方案都将在CES上进行展示。

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  • 爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES创新大奖

    【导读】微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布爱特梅尔XSense™柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 摘要：  微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布爱特梅尔XSense™柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 关键字：  爱特梅尔，  高柔性触摸传感器，   这一声名卓著的创新设计与工程技术奖项由是全球最大的消费技术展览会的主办者美国消费电子协会(Consumer Electronics Association， CEA)®发起赞助。自1976年以来，CEA奖项认可业界在产品设计和工程技术方面取得的成就。一个由工程师和行业杂志成员组成的单独评审小组选出获胜产品。2013 CES创新设计和工程技术获奖产品名单参见以下网址http://cesweb.org/Awards/CES-Innovations-Awards.aspx。 爱特梅尔触摸材料总监Mariel van Tatenhove表示：“爱特梅尔为获得CEA颁授声名卓著的奖项而感到自豪，这个奖项表彰了我们在提供更薄、更轻的无边弧形下一代触摸屏产品方面所作出的努力。XSense传感器开创了一个先前只能想象的触摸设计的新纪元。” XSense获得奖项在于它是革新性的基于薄膜的高柔性触摸传感器产品，不仅实现了新一代智能手机和平板电脑，还将触摸功能扩展至更广泛的新型消费和工业产品中。XSense适用于广泛的触摸屏产品，能够实现更薄的传感器叠层，并提供出色的性能和光学透明度。与市场上现有的替代产品相比，通过利用XSense传感器的无瑕疵触摸性能、增强的抗噪能力、低薄层电阻和低功耗等优势，设计人员现在能够以更低的系统成本，将独特的触摸操作产品概念转化为功能设计。

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  • 中国电子新机遇：北斗导航定位领域

    【导读】除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。 摘要：  除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。关键字：  电子消费，  北斗导航定位 全球的电子产业在2013年还是会受到全球经济大形势的影响，处于低迷的状态。美国和欧盟依然陷在经济低速增长和高失业率的状态，经济难以明显起色。中国经济经过了十年靠投资产生的高速发展，增长速度也放缓了。但随着2012年年底世界主要经济体刚刚完成政府的换届，新的领导层会出台一些政策，对全球的经济增长，包括电子行业，可能会产生一些正面的推动作用。 新的一年，中国的电子产业面临的挑战是：低端产品的恶性竞争，利润率进一步下滑，重复投资等等。很可能会出现销售量在增加，但营业额依然没有增长甚至下降，或者利润在下降的状况。不过国内电子产品的市场依然有很大的发展空间，尤其是政府今后的重点，会放在扩大内需、改善民生方面。这个大趋势，为中国的电子产品提供了广阔的机会。 除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。中国在今年11月份发射了第16颗北斗卫星，形成了完整的亚太地区覆盖北斗导航网络。政府也会出台扶持北斗卫星导航这个产业的各种政策，刺激开发各种应用。这些措施会带动与北斗导航相关的产业发展，诸如导航、监控、授时、通讯与导航功能相结合的产业等等。 西安华迅微电子有限公司总裁李宗雨 随着中国政府将ICD代码向世界公布，中国本土的芯片厂商也会面临着国外大公司或者企业的严重挑战。这些国外大公司，不仅技术积累丰富成熟，而且有雄厚的资金，投入能够使芯片性能更加优化的生产工艺，这些都是国内芯片厂商在目前的状况下所难以抗衡的。 面对这些挑战，包括不断下滑的ASP(产品平均售价)和利润率，电子产业必须要进行整合和调整。具体的措施包括让电子行业在市场中真正地实行优胜劣汰。对于管理和技术能力弱的公司，让他们在市场竞争中进行淘汰，尽量减少政府的干预或者补贴。这样，市场的供需关系就会逐步地走向平衡合理，价格也就会回归理性。 其次，必须要在产品设计方面有所创新。只有不断地创新，才有可能产生高附加值的，为市场接受的产品。第三，要不断地开拓国际市场，尤其是在政治相对稳定的发展中国家建立起市场需求以及相应的技术支持和销售的基础架构。只有把蛋糕做大，也就是市场容量做大，才可能增长业务。 最后，还需要进一步降低产品的生产成本，使之更有竞争力。

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  • 功率半导体市场复苏

    【导读】据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长。 摘要：  据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长。 关键字：  功率半导体，  LED照明，  安森美半导体 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。关注功率器件行业的技术发展趋势，促进相关行业的发展至关重要。 增长点来自新领域 LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业形成的新经济增长点。 高效、节能、环保是未来电子产品发展的趋势，如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。随着国际环保意识的提高和对于绿色消费观念的深入，市场中将会出现越来越多的机遇。 对此，安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄预测指出：“电子产业的发展趋势是所有设备都实现网络化、智能化并具更高能效。比如白色家电已转向采用高能效变速电机，可降低多达50%的能耗，预计变频器电源将越来越受到中国消费者欢迎。安森美半导体在无刷直流(BLDC)电机控制用智能功率模块(IPM)及电源方面的领先地位将帮助中国推动白色家电的节能进程。” 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫表示：“2013年市场增长的主要驱动因素将来自市场创新、技术创新和产品创新，其中LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业将形成新的经济增长点，如新能源车将继续积累力量，驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统，动态平衡电池管理取代被动模式。” 产品关注小型、可靠与散热性 在功耗小的基础上，实现更高转换效率是功率半导体术开发主题。 如何在保证功耗小的基础上，实现更高的能源转换效率是功率半导体技术开发的主题。为此，很多功率半导体企业近年来在产品的小型化、高可靠与散热能力上，下足了工夫。 郑兆雄认为：“未来IC产品的创新和集成将围绕支持网络连接、提升智能程度及提高能效等领域展开;当然，减小尺寸及电路板占用空间，以配合造就轻薄时髦的产品，仍将是重要方向。这就要求采用创新的架构或技术，提高产品性能等级，增强能效，提升智能程度及减小尺寸。同样，创新的封装技术也将发挥重要作用。 北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕表示，作为一家电源管理IC设计公司我们注意到一个需求趋势：客户对电源管理IC的精度要求越来越高，功耗要求越来越低，这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。 北京思旺电子总裁裴石燕：精度要求越来越高功耗要求越来越低 对于电源管理IC来说，发展趋势就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手机、平板电脑等市场将持续快速增长，屏幕尺寸将越来越大，这些情况将给电池带来更大的压力。结果就是电池的充电电流将持续增长，以便电池能快速充满。我们已经储备了一些能够提供大电流充电的IC技术，这些芯片有精确的温度传感器，以便给大容量电池提供更快速的充电和更安全的充电设备。作为一家电源管理IC设计公司，我们注意到一个需求趋势：精度要求越来越高，功耗要求越来越低。这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。IC产业已经有60多年的历史，在这60多年中，已经积累了应对产业上升与下降的种种经验。总的来说，IC产业还将继续成长。 富士通半导体市场总监王钰：LED照明、电机控制市场看好 2012年全球经济环境较为恶劣，被全球称为潜力发展区的亚太地区，尤其是中国大陆，经济增长率也呈现下调趋势。半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的较好发展势头。预计2013年全球经济状况会有所改善，对半导体的需求也会随之增长，市场总体将好于2012年。 富士通将根据市场需求，加大投资，研发符合市场需求的产品，比如LED照明方面，2012年年底已陆续推出了可支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，2013年陆续会有新品推出;在新能源汽车方面，将设计开发更加高效的电池管理系统，以及可预测和提高电池使用寿命的产品。在电机和电控的核心研发上，将提高开发效率，提升安全规格。 安森美电源市场高级总监郑兆雄：功率器件助力网络化小型化 未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。为了提升用户体验，半导体供应商面临更大挑战，须采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。 安森美半导体针对此趋势，新推出优化的超小超薄的小信号MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ，可用于平板电脑、智能手机、GPS系统等空间受限的便携式消费电子产品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被认为是业界最紧凑的小信号MOSFET，它们采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封装，总表面封装面积仅为0.38mm2，是用于日渐缩小的便携产品中的极佳方案，可替代采用大得多封装面积的竞争产品。

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  • 恩智浦：以智能和安全响应需求

    【导读】我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。 摘要：  我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。关键字：  安全，  智能，  恩智浦 我们认为，2013年将是全球经济充满挑战的一年，半导体市场将呈现中到低，个位数百分百的增长。然而，中国是世界经济的关键。在技术方面，网络和移动通信的兴起，使我们能够比以往任何时候都更能相互连接，例如“物联网”概念：自动化家电、设备，和系统可以彼此“说话”。 这样的情形将继续促使电子产品创新技术。 我们看到了电子产业的增长动力来自：能源效率、互连的移动设备、安全和健康医疗。因此，我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。 恩智浦的识别技术，已经融入了大多数消费者的日常生活。安全的非接触技术能够帮助企业提供更具吸引力的服务，为客人带来更便捷的出行和支付的方式，而无需在钱包或皮包里找零钱、门票和卡。中国政府于2012年推出的电子护照，也是基于恩智浦的SmartMX安全芯片。NFC技术让世界各地的消费者可以更简单地进行交易，交换数字内容，一键或是触摸一下频幕就可以连接电子设备，这让生活更轻松，更方便，更安全。同时，在亚洲和世界各地，电子票务也是一个非常热门的应用。从游戏、会员卡或优惠券，消费者可以马上受益于NFC带来的附加价值。恩智浦的NFC解决方案已经在谷歌钱包、三星Galaxy S3、Nexus 7等设备中使用，并在超过200个独特的手机中设计使用。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemmer 另一个令人兴奋的创新领域是“互联汽车”，会“思考”的汽车可以帮助驾驶选择最好的，最节能的开车路径，并显着减少道路交通事故。通过安全的无线连接方式将车载网络系统延伸到交通基础设施，路标和车辆可以彼此对话，来调节交通流量或是警告驾驶者前方有危险。恩智浦的车载网络技术将对司机和乘客的驾车舒适性、便利性和感官体验产生巨大的影响。恩智浦半导体是中国汽车半导体的第三大制造商，并与所有主要的汽车品牌都有合作。 最后，我们智能家居的概念将所有上述的技术应用到在一个统一的目标。这个概念是令所有的电子设备，甚至每一个灯泡，都有自己的IP地址，使他们能够安全地通过智能手机、平板电脑或电视进行远程控制。从用NFC电子锁来控制你家，到可以自动监控能源消耗的智能家电，都可以有各式各样的可能性。例如，想象一下你能够精确地设定家中的温度、空气质量和湿度，或通过远程IP摄像头，检查谁在你的门口。

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  • 消费性电子企业需以独特效力致胜

    【导读】消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。 摘要：  消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。关键字：  消费性电子，  竞争力 从全球消费性电子产品的生产链来看，国内公司大多仍然处在价值链的尾段，特别是基于消费终端硬件的企业，虽然已有不少先锋尝试突破，但相对而言仍然缺少影响力足够强大的品牌，以及属于自主设计和高附加值的创新技术。大多企业只能跟随国际一线品牌的规格，从成本方面下手，并做点产品差异化的开发，动作快的可以享受一段短暂的“蜜月期”，一旦别人跟上了就“杀价”，跟着再抢进下一代产品，然后再继续“杀价”，这种恶性循环将在2013年愈演愈烈。加上中小型工厂、品牌厂商对于下游客户、渠道及上游关键零组件供应商的议价能力较弱，使得市场将面临一波更残酷的淘汰赛。 在这一轮市场竞争中，可以预见的是，一些硬件厂商(特别是工厂及品牌厂商在)在2013年面临的产品同质化及“杀价”竞争的情况将更为惨烈;部分基于互联网且有广大用户市场的软件平台企业，将有机会在软硬件搭配的模式下找到新的盈利方式;而那些专精在移动互联软件方案、APK开发的中小型公司则有机会利用充沛的硬件供应商，在某些非主流细分市场或周边零配件市场上开发出差异化产品。 炬力集成电路设计有限公司行销业务副总王柏智 但凭借着中国内需市场的优势，及珠三角优异的电子产业供应链，国内工厂及品牌厂商势必也将产生几位胜出者，进入大者恒大的新赛局，甚至有机会参与下一轮国际化竞赛。特别是以移动互联网为核心，结合终端智能设备(无论是便携式产品或智能家居产品)所带动的软硬件消费市场预计将在未来几年内持续快速增长。但由于每一代新产品所需的资金投入门槛不断提高，而产品生命周期却不断缩短，从上游零组件、工厂，到下游品牌以至于终端销售渠道等等都会在2013-2014年发生一轮激烈的市场竞争及整并。但真正值得关注的是，如何才能提升自己及合作伙伴的综合竞争实力，在下一波残酷的考验中生存下来。 消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。以工厂为例，追求作业系统化、规模经济来降低成本在今天只是必要条件，不足以成为关键竞争力;但若是工厂可以跟几个有潜力的主要客户建立更紧密的合作关系，适度“承揽”几件原本客户要做的事情，例如除了原本生产外，还可以帮客户做前端的产品规划及部分后端的售后服务等，这样客户就可以更专注在渠道经营及市场推广，彼此都能做更好。一旦客户“逐步”(随着过程一定有程度上的不同)认可这样的“新分工模式”而完全将这块大部分外包交由工厂负责时，就很难脱离这种合作关系。但关键前提是，工厂必须要做得比客户自己做要更好、更有效率，当然这也有相当高的难度，且需要一定的时间来逐步磨练及演化。

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  • 英特尔曝光最强处理能力22nm凌动芯片性能

    【导读】据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 摘要：  据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。关键字：  英特尔，  22nm，  凌动系统芯片 据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 贝尔在2013年国际消费电子展上告诉记者，这一首款四核的凌动系统芯片将会是迄今为止处理能力最强大凌动处理器，该处理器的计算能力是英特尔应用于当前平板电脑上的处理器的两倍。 该处理器还包括全新改进的集成安全功能。这些改进将使厚度仅为8毫米的设备上实现全天的电池续航能力以及数周的待机时间，并且价格更低，为企业和个人用户带来全新的体验。 根据贝尔所说，该处理器通过对英特尔核心计算优势的充分利用，在当前系统芯片开发基础上升级、加速。 贝尔还简要介绍了英特尔的新低功耗以凌动处理器为基础的开发平台和一些针对智能机市场的参考设计。 一些厂家已签署协议支持该平台，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。

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  • 2013百特重点关注医疗、电力市场、消费电子

    【导读】我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。 摘要：  我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。关键字：  医疗，  电力市场，  消费电子，  百特 随着国家政策的调整，汽车、新能源等应用领域的市场需求会在政策的引导下发生变化。但由于固有的消费习惯，以及配套设施的建设周期等因素的影响，这些变化是逐步的、渐近的，而不会产生巨变。 我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。 香港百特集团副总裁袁慧群 1、医疗市场更多的新产品的特色在于便携、无线通讯、可远程监控等; 2、作为国家基础设施建设组成之一的电力市场将继续利好，智能电网的建设已取得阶段性成果，但未来发展的空间还很大; 3、消费电子市场的需求，虽然随着出口需求的疲软而有所下降，但整个市场的规模依然可观。新一代消费电子产品会朝着多样化、智能化、低功耗等方向发展。 这些发展趋势会不断引导出新的市场需求，从而加快产品的更新换代，缩短产品的生命周期，因此要求供应商对市场的反映速度及灵活性要大大增强。制造厂内迁后，需要供应商能提供及时的本地化服务;因此供应商需要将业务的覆盖能力拓展到相应区域，并视需求的大小调整比例，从而增加费用支出;同时，对供应商成本管理及运作效率管理会提出更高要求。 半导体元器件的销售对象的主体是工厂，而不是个人用户。供应商的资格认证，研发推广时的技术支持，生产计划及备货的跟踪与调整，生产时的品质服务保证、金融帐期服务等，都不是现有的电商销售模式可以支持到位的，因此近期不会有突破性发展。 此外，由于市场的持续疲软及未来市场趋势的不明朗性，会让各公司做大的决策时更小心谨慎，因此分销商的并购动作在2013年不会有增加。

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