更多

  • 中国IC锁定全球 结合趋势挖掘潜力

    【导读】中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。 摘要：  中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。关键字：  IC，  产品差异化，  集创 受到近期欧债危机的持续影响，2012年世界经济复苏乏力，全球各国GDP增长缓慢，即使是作为全球经济增长火车头的“金砖”四国也明显感觉到动力不足。市场需求的萎缩使得全球电子信息产品对半导体元器件的需求下降，电子产品的生命周期增长，更新换代率有所降低。然而，得益于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体需求的持续增长，预计2013年及以后一段时间内，全球半导体市场的景气状况将趋于好转，2013年与2014年全球半导体市场销售额将分别达到3，220亿美元与3，370亿美元，增长率分别为7.2%与4.4%。 而在中国市场上，面对全球宏观经济环境不佳的情况，国内电子产业特别是IC产业仍然保持着增长的态势，并且逐步进入全球市场，一些大规模的集成电路产品也从无到有，从有到精。中国拥有潜力巨大的市场，是国际最大的单一市场之一。最近几年，以移动互联网为依托的各种应用层出不穷，为IC设计企业提供了许多新的市场机遇，也对企业提出了创新发展与提升竞争力的强烈需求，因此，企业应特别加强技术创新、市场创新和应用创新能力。 北京集创北方科技有限公司总裁张晋芳 但不得不承认的是，中国IC企业的整体实力仍然较弱，要想在新一轮的市场竞争中胜出，中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。另外，就是产品差异化的开发，国内企业要首先把基本功打扎实，做好技术的沉淀和积累，才能在技术实力和创新能力上有所提升，开发出真正实质性的差异化设计和应用。以集创来说，目前产品主要在显示屏和触控屏的应用上，以智能手机屏为例，目前技术正从传统的G/G和G/F/F，逐渐过渡到单层ITO G/G、OGS、单层ITO OGS，随着集创在单层多指技术开发上的成熟，使得企业逐步赶上了业界领先水平，而且未来In-cell技术也已在集创的研发规划之中。

    半导体 IC BSP 移动互联网 半导体市场

  • 2013手机CPU核战争落幕

    【导读】最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。 摘要：  最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。关键字：  手机，  CPU核，  三星 2012年对中国手机业来说真是十年难遇的一年，这一年走完了从单核到四核传统PC业几年走的路，这一年手机屏幕从2.8寸走到6寸使得手机PC边界模糊，这一年智能机从几千元被卖到了199元巨大需求下全行业都没有赚到钱。正如微博中流传的一个段子：“这是智能机冲量的一年、平台商拼核的一年、IC/器件商轮番缺货的一年、提前价格战的一年。一年走了功能机几年的路，一年加了几年要加的班，一年催了史上所有缺过的货，一年价格被客户降到只剩下底裤。” 充满希望而又充满坎坷的中国手机业在2012年四季度白牌手机市场急剧降温，库存横流的严冬迎来了2013年，这是历史性的时刻，因为翻过了2012年这个传说中的地球灾难年，我们会迎来一个全新的世界。凤凰涅槃后定是浴火重生。 最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。 本刊采访得来的信息是，2013年除了三星一家会在CES上推出big Little的4核A15+4核A7处理器Exynos 5410外，其它手机AP和SoC厂商还没有推出8核的计划。去年与三星拼核的几家厂商2013年都改变了策略。首先来看nVidia。它在2013年要推的新一代平台的是Tegra 4，其为4+1结构，由四个主频1.8-2GHz的A15核和强大的GPU(72个并行核构成)，本刊得知中国当红手机品牌小米的第三代旗舰产品，米3将采用此平台，有望在2013年四五月间出工程样机。这将是手机核战争上的一个里程牌式的转折，因为中国手机市场上最早追核的小米，也在2013年的小米三代中采用了与二代一样的四核产品，虽然性能会大幅提升，但是它将会教育消费者选择手机不仅是核数，而是要看性能、功耗等多方面的平衡。这对中国市场确是一件好事。 再来看联发科技。虽然联发科技不是这场手机核战争的发起者，但是，它是将这场核战争推向全民 运动的主要动力。如果说小米采用的高通四核APQ8064对于广大手机业者来说太高了摸不着、海思的K3V2也仅供华为自己采用的话，那么联发科技的双核MT6577则正是满足了广大手机业者的噱头需求，所以联发科技的双核MT6577迅速取代了上市仅几个月的单核MT6575。当手机厂商刚开始转移到MT6577平台，并批量出货时，联发科技又开始推四核的MT6589了，并且将有TCL，联想、中兴、金立等众多厂商在2013年的一季度推出基于MT6589的四核手机了。不过，2013年可以消庭一下了，因为联发科技不会在这一年推8核的手机处理器了。前一段时间传言中兴通讯在采用联发科技的8核手机芯片设计新一代的手机，本刊采访到中兴通信手机研发负责人，他表示：“我们目前还没有见到联发科技的路线图中有8核的方案，他们也从来没有给我们谈起过。”据了解，传说中8核的MT6599很可能同三星一样是big Little的4核A15+4核A7，但只是针对平板电脑市场，并且有可能会延迟到2014年才推出。 还有一个核战争的倡导者——海思，据了解，他们在2013年也会放弃单纯对核数的追求，据传海思2013年要主推的也只是目前四核K3v2的升级版，是4CPU+4GPU形式。看来，所有的追核者都已疲惫，并且，这里还有一个更重要的因素——全球代工厂的28nm工艺产能跟不上突然爆发的智能手机需求。

    半导体 CPU 联发科技 BSP

  • 《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》报告简介

    【导读】电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。 摘要：  电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。关键字：  图表生成工具，  汽车电气，  设计流程，  现代化 电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载： http://www.mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=181 。 图1：传统手动服务文件流程与新的自动化解决方案的对比 图2：该示意图描述了精确到特定装置配置的汽车电气子系统 图3：最新的技术进步已经使在iPad(TM)等移动设备上使用当今的图表生成工具成为可能 报告作者为明导国际 (Mentor Graphics Corporation) 集成电气系统部软件开发经理 Artem Kornilov。 [#page#] 不久前，汽车电气系统设计师还要依靠纸笔画的图表以及电线列表来将他们的新设计记录成文。设计师创建出这些文件的初稿，最后的工作由制图人完成，他们负责制作出整齐连贯的图表。制图人在逐行确定对象和连接线的布局时，都会遵守公认的标准和规范。“自动图表生成”等未来技术似乎只是一个遥不可及的梦想。 如今的电气系统设计师则通过工作站或个人电脑进行工作，他们设计的电气系统将被集成到更大的电动机械平台上，如乘用车、农场设备、飞机甚至船艇。设计师所在的设计部门负责管理整个设计流程，包括需求开发、电路和布线设计以及验证等。设计师的终端产品方案通常包括一个可行的原型，但更重要的是，方案中的文件必须使整个设计能够投入生产并最终投入使用。 在当今典型的汽车电气系统设计流程中，设计师以两种形式中的一种来制定设计规格：可视化图表(图表)或文字形式的表单和表格。许多设计师仍在期待一个软件工具集的出现，这种工具集不仅要能够简化他们的构想和记录工作，还要能创建出可以将他们的设计记录成文的图表。 经过多年的构想和努力，电气计算机辅助设计 (ECAD) 工具终于出现了。这种工具自动生成的图表能够描述一辆汽车的整体或部分电气系统。图表或表格的制作都能采用现代化的 ECAD 技术。生成的图表不仅可用于内部的电气设计流程，也适用于内部生产部门和外部供应商。企业内部或其它地区的生产厂都能采用符合公认规范的这些图表。 全文要点与大纲如下： a. 图表可用于汽车设计、生产和服务 b. 避免重复和多余 c. 超越线条和模块 d. 图表生成的设置 e. 选择合适的图表 f. 图表的构造与分割 g. 遵守制图标准 h. 遵守布局规范 i. 表达设计意图和美学 如今，自动图表生成正在改变 ECAD 在汽车设计应用中的作用。重要的是，它可以减少繁忙的设计师必须完成的制图量。此外还能管理新设计所有相关文件的同步和传播，从而大大提高开发阶段(从最开始的设计理念到制造再到现场服务)的生产效率。自动化可确保必要的一致性和标准化，同时允许进行专门的定制。当今的汽车图表生成工具能够比以往更有效地发挥这些能力并将带来现代化的电气设计。 关于 Mentor Graphics Mentor Graphics 集团(纳斯达克代码：MENT)是电子硬件和软件设计解决方案的全球领导者，为世界上最成功的电子和半导体公司提供优质产品、咨询服务和支持，所提供的支 持曾多次获奖。公司成立于1981年，在过去的12个月中实现营业收入约10.15亿美元。公司总部地址：8005 S.W. Boeckman Road， Wilsonville， Oregon 97070-7777(美国俄勒冈州)。官方网站： http://www.mentor.com 。

    半导体 汽车 电气设计 MENTOR BSP

  • 图芯成为GENIVI Alliance会员 推动汽车领域进程

    【导读】成为 GENIVI Alliance 会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面 (HMI) 显示器的创新。 摘要：  成为 GENIVI Alliance 会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面 (HMI) 显示器的创新。关键字：  GENIVI Alliance，  图芯，  图形处理器，  汽车领域 拉斯维加斯2013年1月9日电 /美通社/ -- 2013年国际消费电子展(CES 2013) -- 全球消费类和嵌入式设备图形与图形处理器 (GPU) 计算技术的领导者图芯技术有限公司(Vivante Corporation)今天宣布，该公司加入致力于推动开放式车载信息娱乐系统(IVI)参考平台开发和普及的汽车与消费类电子产品行业协会 GENIVI Alliance。图芯与采用最新图形与OpenCL功能的领先硅厂商、汽车制造商、一级供应商、独立软件供应商(ISV)和中间件供应商开展合作，从而迅速拓展在汽车市场的业务。成为GENIVI Alliance会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面(HMI)显示器的创新。 (图标：http://photos.prnewswire.com/prnh/20091008/VIVANTELOGO ) 车载信息娱乐系统设计及功能成为汽车的一大卖点和关键的与众不同之处，也是人们坐在车中观察到的第一个目标。直观且设计精美的车载信息娱乐系统成为驾车者和搭乘者出门在外的一种延伸，为实现消费类娱乐和实时汽车信息相结合提供了一种舒适的空间。车载信息娱乐系统包含娱乐(游戏、音乐、新闻、电影、互联网和社交媒体)、收音机、导航、定位服务、电话通讯、发出信号等各种应用。 GENIVI 的使命是简化车载信息娱乐系统平台的开发、测试、部署和现场辅助过程，并实现 GENIVI 产品的快速上市。该平台是一种基于 Linux、可重复利用的开源式解决方案，在汽车原始设备制造商 (OEM) 从豪车到紧凑型汽车的整个产品系列、不同款式和车型之间是统一的。在一个互联的环境中，汽车成为物联网 (IOT) 的一个节点，像 GENIVI 这样推动从理念向生产发展的标准化机构将有助于加快广泛普及。 作为 GENIVI Alliance 会员，Rightware® 将提供一款部分顶级汽车原始设备制造商使用的人机界面解决方案，开发具有视觉冲击力的用户界面。他们做了以下陈述，图芯首席运营官 Ville Ilves 在 Rightware® 表示：“汽车业对人机界面渲染质量的要求非常高，他们想要寻求一款可以去除伪迹、解决反锯齿问题并提升整体图像质量的解决方案。这些功能非常重要，不仅仅是因为安全问题，还因为其能鲜明彰显汽车的整体质量形象。”“Rightware 的 Kanzi® 解决方案支持 OpenGL ES 3.0，使设计者能利用图芯的 OpenGL ES 3.0 硬件，并继续推进图像化人机界面显示屏的质量。汽车原始设备制造商通过结合这两种技术，可为车内显示屏提供桌面级质量的图形和性能。” 图芯 GC(图形和计算)内核简介 图芯技术有限公司加入致力于推动开放式车载信息娱乐系统参考平台开发和普及的汽车与消费类电子产品行业协会 GENIVI Alliance。成为该协会会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面显示器的创新。 图芯面向领先的移动、消费、汽车和嵌入式应用提供一整套图形处理器 IP 解决方案。凭借不断扩大的产业链和覆盖一整套可授权图形处理器/GPGPU(通用图形处理器)内核的产品组合，该公司迅速壮大了 IP 许可业务，成为图形处理器出货量方面的全球领导者。您的手中、家中、办公室或车内都能找到各种由图芯提供技术支持、采用最新版本的安卓 (Android)、Linux、Green Hills、QNX 和 Microsoft Windows 系统的产品。 该公司的产品组合包括面向大众市场的三维、二维/合成处理器、通用图形处理器和矢量图形性能领先技术。图芯的内核为针对行业标准应用程序接口的统一驱动程序架构提供强有力的支持，这些应用程序接口包括 OpenGL® ES 3.0/2.0、桌面 OpenGL®、OpenCL®、OpenVG®、Microsoft® DirectX® 11、DirectFB、BLTsville™、XWindows、Google Renderscript™ Compute 和其它标准应用程序接口。 该公司的最新图形处理器解决方案具备以下新功能： 专为 OpenGL ES 3.0 设计*的全球最小的可授权图形处理器内核：使用台积电 (TSMC) 的 40nm LP(低功耗)制程，芯片的总面积仅为3.5平方毫米(包括存储器在内)，这可以满足面积微小的设计要求，又不使功能或性能受到损害。图芯的内核可以选择和综合合成处理内核(Composition Processing Core，CPC)一起配置，只需扩大10%的图形处理器芯片面积，综合合成处理内核就可以利用一点点电力无缝加快操作系统 (OS) 级合成任务的速度 单/双/四/八核配置：ScalarMorphic 内核包含高度硅优化的单图形处理器内核和性能有所提升的多图形处理器节点，所有内核都拥有同类中最出色的安全和操作系统虚拟化性能与可用硬件支持 单一软件栈：单一统一软件栈可在一系列图形和计算应用程序接口、功能与性能层面为所有的图芯内核提供支持 电池节能创新：超低功耗的微体系架构，每兆赫/千兆赫耗电低至多少毫瓦的智能电网技术与动态功率控制 节约存储空间：为如今拥有大量顶点的应用和像素很大的显示优化存储器带宽调制，包括支持 OpenGL ES 3.0 的最新压缩标准，以及选择性支持近期公布的科纳斯 ASTC™–自适应可升级纹理压缩扩展协议 异构平台架构：针对采用 AMBA® ACE-Lite™(中央处理器-图形处理器高速缓存一致性)和最新流接口的混合计算系统(例如异构系统架构 (HSA))设计的 GC 内核 欲了解更多图芯技术和在2013年国际消费电子展(1月8日至11日)期间参加 GENIVI 活动的情况，请通过发送电子邮件至 sales@vivantecorp.com 联系我们，安排会面。 GENIVI Alliance 简介 GENIVI Alliance 是一家非营利的行业协会，其宗旨是推动车载信息娱乐系统开源开发平台的广泛普及。GENIVI 将通过衔接需求、实现参考项目的执行、提供认证计划和培育生机勃勃的开源车载信息娱乐系统社区来实现其宗旨。GENIVI 的工作可缩短开发周期、加快上市时间并降低车载信息娱乐系统设备及软件开发公司的成本。GENIVI 包括超过165家会员公司，总部位于加州圣拉蒙。www.genivi.org[!--empirenews.page--] 图芯技术有限公司简介 图芯技术有限公司是多核图形处理器、OpenGL® ES、OpenCL™ 和二维合成 IP 解决方案的领导商，针对一系列基于 ScalarMorphic™ 架构的科纳斯™组织应用程序接口一致性规范提供最高性能和最低功耗。图芯的图形处理器被客户应用到在多个操作系统和软件平台上运行着数千个图形应用的大众市场产品的硅解决方案中，这些产品包括智能手机、平板电脑、高清电视、消费电子和嵌入式设备。图芯是一家成立于加州桑尼维尔并且总部也设在此的未公开上市公司，在中国和美国设有多个研发中心。垂询详情，请访问：http://www.vivantecorp.com 。 *产品以已发布的科纳斯 OpenGL ES 3.0 规格为依据，并预计将通过科纳斯一致性测试流程。访问 www.khronos.org/conformance 可了解现在的一致性状态。 Vivante 和 Vivante 图标是图芯技术有限公司的商标。所有其它产品或服务名称均为其各自所有者的财产。

    半导体 汽车 进程 GEN VI

  • fabless2012整体业绩超越IDM

    【导读】全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。 摘要：  全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。关键字：  无晶圆，  半导体，  业绩，  IDM 根据市场研究机构IC Insights 总裁Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。 McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示，全球无晶圆厂晶片业者 2012年营收总和成长了6%，而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。犹记得在 2012年4月，英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示，无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃，因为该模式无法赶上像是英特尔开发的 FinFET 电晶体等先进技术。 “由调查数据看来，无晶圆厂模式在 2012年之间确实并没有动摇的迹象，而且也不太可能面临崩溃，只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。”McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示：“事实上，自1999年以来，无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较，一年比一年更好;除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。” 1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较 “如果真的会发生什么，我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机，越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式;”McClean补充指出：“在 2012年，无晶圆厂IC业者的销售额总和，占据整体IC销售额的27%，该比例在2002年仅13%，显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。”

    半导体 晶圆厂 BLE DM FAB

  • 英特尔将提供全新移动设备计算体验

    【导读】2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。 摘要：  2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。关键字：  英特尔，  移动设备，  智能手机，  平板电脑，  计算 2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。 英特尔公司副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)表示：“英特尔将为你周围的移动设备提供最佳的计算体验。借助第四代智能英特尔酷睿处理器，我们不仅实现了英特尔历史上最大幅度的电池效率提升，还为计算设备增加了大量新的人机交互方式，包括触控、语音、面部识别和手势等。2013年，我们将以前所未有的方式加快移动产品的开发，大幅提升凌动处理器的性能和能效。” 在2012年的CES上，英特尔首次详细介绍了在智能手机领域的进展。现在，英特尔进一步面向高性价比智能手机细分市场推出了一款全新的低功耗凌动处理器平台(研发代号为“Lexington”)和智能手机参考设计。业界人士预测，高性价比智能手机细分市场的全球出货量在2015年将达到5亿台。宏碁*、Lava International*和Safaricom*已宣布支持该平台。 这一全新的平台将英特尔传统的产品优势引入快速增长的智能手机细分市场，为智能手机带来支持网页快速浏览的高性能，以及卓越的多媒体和Android1应用体验。 英特尔公司副总裁兼移动通信事业部总经理麦克·贝尔(Mike Bell)表示：“这一新推出的低功耗凌动平台，使得英特尔能够抓住高性价比智能手机细分市场机会，进一步完善了英特尔不断扩展的智能手机产品组合。我们相信，Intel Inside带来的体验，将赢得新兴市场智能手机的首次购买者的青睐，同时也能帮助我们的客户开发更多高性价比设备，而无需牺牲设备性能或用户体验。” 全新高性价比产品将提供众多高端功能，包括支持英特尔超线程技术的英特尔凌动处理器Z2420，速度可达1.2GHz，拥有1080p硬件加速编码/解码，支持多达两个具备先进成像功能的摄像头，可允许用户在爆发模式下1秒钟内拍摄7张500万像素照片。该平台还包含英特尔XMM 6265 HSPA+调制解调器，为追求性价比的消费者提供了双卡/双待功能。 贝尔还重点介绍了即将推出的面向高性能和主流智能手机的英特尔凌动Z2580处理器平台(研发代号为“Clover Trail+”)。该平台包括一个支持英特尔超线程技术的双核凌动处理器，以及一个双核图形引擎。他表示，新平台相比英特尔当前一代解决方案(英特尔凌动处理器Z2460平台)，性能可高达两倍，并提供了极具竞争力的功耗和电池续航能力。

    半导体 移动设备 英特尔 智能手机 BSP

  • Vitesse荣获烽火颁发的战略供应商大奖

    【导读】1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。 摘要：  1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。关键字：  集成电路，  烽火网络，战略供应商奖 1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。 Vitesse是荣获2012年这一奖项的约35家公司之一，该奖项是在2012年12月19日武汉烽火供应商大会上颁发的。 Vitesse美国西部和亚太区销售副总裁Phil Richards表示：“我们感到非常荣幸能获得烽火颁发的这一殊荣。这是对我们卓越客户服务和支持以及我们最先进解决方案的认可，例如我们特有的VeriTime IEEE1588v2网络计时技术，这些解决方案能为我们的客户带来实实在在的价值。我们致力于继续与烽火等业界领导厂商合作，为市场提供先进的网络解决方案。”

    半导体 TE SE VI BSP

  • “车联网”驱动汽车电子IC器件应用增加

    【导读】汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。 摘要：  汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。关键字：  电子应用，  汽车电子，  车联网，  IC器件 汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。为了上述三大特性，汽车必须通过有线和无线设备组合成一个可扩展的连接骨干架构，在一个集中式的系统中实现以上功能，为此，目前各大厂商都在大力发展“车内网”及“车联网”应用。从总体上看，平均每辆汽车中的IC器件都在不断增加。根据Strategy Analytics提供的数据，2011年，汽车芯片市场总规模大约230亿美元。2011年，全球大约生产了7，500万辆汽车，其中2，000万辆是在欧洲生产。目前平均每辆车采用了大约价值300美元的芯片。 节能、安全、娱乐仍为汽车电子市场三大方向 近年来，在市场增长和消费者购车习惯转变的推动下，汽车制造商越来越趋向于采用更复杂的电子元器件来增加新的舒适功能，同时实现更高的安全性以及节能减排的需求。 为满足汽车制造商的需求，芯片厂商也在不断研发新型产品和方案。英飞凌是汽车电子领域目前全球最大的芯片制造商之一，在该市场拥有10%的市场份额。此外，英飞凌还是欧洲最大的芯片制造商(拥有15%的市场份额)。在引擎管理和变速箱控制单元采用的单片机领域，英飞凌拥有超过30%的全球市场份额。最近英飞凌刚刚交付了第1亿颗TriCore单片机。这使得TriCore单片机成为汽车电子领域最为成功的单片机之一，被五十多个汽车品牌选用。从统计角度而言，这意味着几乎每两辆车中就有一辆采用TriCore单片机。该单片机负责尽可能降低油耗和尾气排放。 车载信息娱乐应用方面，整车及传统车机企业正面临智能手机、平板电脑等手持移动终端的挑战，汽车正在集成越来越复杂的功能，拥有更多的人机交互、更直观的驾驶辅助体验、更多的媒体影音娱乐项目等。对于中国等新兴国家来说，以往高端车的一些配置正在呈现向中低端车转移的趋势，如更高品质的音响、图形显示仪表盘、后座娱乐影音，还有更直观的3D导航技术、全自动空调、泊车辅助系统等。当然，对于新兴市场包括中国、印度等的很多小型车，低成本的车载音响仍然有很大的市场空间。 在安全性方面，近年来与车辆安全系统相关的产品呈现飞速增长，其中高度成长性产品包括车道偏离警示、转向头灯照明系统、整合式发电机与控制、车间距离警示装置、胎压监测系统与电动停车煞车装置。富士通半导体高级产品工程师李丹认为，与发达国家相比，中国汽车电子市场有着更高的增长速度和潜力，但中国的汽车电子市场目前还处于比较初级的阶段，中国本土的系统厂商比较擅长的领域主要集中在汽车音响、导航、集中式车身控制器、传统仪表等应用，而对动力总成、安全系统等核心技术则少有涉猎。

    半导体 汽车电子 车联网 IC器件 BSP

  • 高附加值PC产品受市场青睐

    【导读】另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。 摘要：  另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。关键字：  行业重组，  后PC机时代，  高附加值 从全球经济形势来看，预计到2013年初，脆弱、表现不佳的美国经济将有所改善;但欧元区的经济危机仍将持续一段时期;而从结构上来说，一直支持中国经济增长的外部需求市场正逐步走低，经济会迎来周期性反弹。根据IHS iSuppli的调查数据显示，2012年手机和平板电脑市场的增长率达到两位数，且在今后几年内，4G LTE的渐进部署将成为一个重要因素继续刺激市场，4G LTE领域的智能手机、平板电脑及电信设备会是推动全球电子行业增长的主要动力。 为了满足不断变化的市场需求，Littelfuse在制定生产计划之前会首先认真研究产品线及应用产品的市场趋势，优化生产工艺及生产效率，并且在物料、生产设备及人工方面做好充分的准备，以保证顺利、持续地将高品质的产品交付给全球客户。 Littelfuse副总裁兼电子业务部总经理Deepak Nayar 以Littelfuse在2012年的热销产品之一LoRho系列SMD PPTC自恢复保险丝为例，其专门针对在超低内阻抗、超低电压降及最小功耗环境下运行的应用产品而设计，尺寸可以小到0402，可以在电路板上为其它元件留出更多空间，在维持高水平电气性能的同时，实现了超低内阻抗。目前，这类产品已被广泛应用在手持电子产品(如智能手机)、电脑及周边设备(台式电脑、笔记本、平板电脑等)，及游戏机及配件等产品中。预计SMD PPTC产品的市场需求在2013年里仍会显著增长，但受原料价格及劳动成本上涨因素的影响，这类产品的价格仍将保持在原有水平，其中个别产品的价格还有可能上涨。 另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。Littelfuse将持续致力于创新、掌握专业技术，并且提供行业内广泛、深层的电路保护产品组合，为用户提供客观、综合的解决方案。同时，Littelfuse也正涉足与核心业务有辅助作用的相关领域，包括采矿配电中心、海洋发电机控制和保护、商用车重型开关，以及汽车机电传感器等市场。

    半导体 PC PC机 LITTELFUSE BSP

  • Marvell G.hn芯片组助力剑桥工业集团提供家庭网络产品

    【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，剑桥工业集团采用基于Marvell面向家庭组网应用的 G.hn芯片组设计系统。 摘要：  2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，剑桥工业集团采用基于Marvell面向家庭组网应用的 G.hn芯片组设计系统。关键字：  Marvell，  剑桥工业集团，  协调网络收发器技术 Marvell走在了部署符合G.hn标准的产品的前列，G.hn产品可实现快速、强大的互连，为智能家庭中的智能电视和其他设备提供多媒体内容提供了更加便捷的连接方式。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，剑桥工业集团就是其中之一。剑桥工业集团等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 剑桥工业集团的G.hn系统HN-300-A1CN和HN-100-A1E基于Marvell的GE-DW360F参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。除了电力线至以太网的桥接功能，剑桥工业集团的HN-300-A1CN还提供一个12V直流电源，直接给光网络终端(ONT)网关和机顶盒供电。剑桥工业集团的HN-100-A1E是一款电力线适配器，具备内置的直通电源插座，安装简便，即插即用。Marvell G.hn芯片组非常适合用来实时分配带宽密集型应用，例如高清IPTV、VoIP、实时游戏、多房间DVR等。 剑桥工业集团市场副总裁Rose Hu表示：“我们的协调网络收发器技术支持各类家庭线缆介质，简化了家庭网络的组建。Marvell的G.hn芯片是我们电力线设备的核心，我们会实现非常高的性能水平，将高速数据和实时应用传送至互连家庭中的任何地方。我们很高兴与Marvell这样的业界领导者合作，提供创新性产品，助力智能家庭的实现。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“与剑桥工业集团这样的业界领导者合作，为智能家庭提供基于G.hn的先进家庭组网应用，令我们倍感振奋。Marvell的G.hn芯片将家中的有线网络结合起来，能够覆盖更多房间，向更多的显示屏分配更多丰富的内容。该芯片组树立了Marvell能够提供支持整体互连解决方案、实现永远在线生活方式的所有技术的标杆。。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn技术的产品将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

    半导体 家庭网络 芯片组 MARVELL BSP

  • Marvell的G.hn芯片助力Teleconnect家庭光纤网络

    【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。 摘要：  2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。关键字：  美满电子科技，  G.hn芯片组，  家庭网络应用 2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，Teleconnect就是其中之一。Teleconnect等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 德国工程公司Teleconnect因其创新的VDSL2和光纤设计而闻名，该公司采用了Marvell的G.hn芯片用于基于塑料光纤的内容传输。2012年1月，ITU-T G.hn标准加入了对于塑料光纤的支持，满足了服务提供商在家庭光纤网络部署方面的需求。Teleconnect的omniPOF原形模块基于Marvell的GE-DW360F参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。 Teleconnect公司董事总经理Andreas Bluschke 博士表示：“通过将Marvell的G.hn芯片加入omniPOF模块，我们会实现非常高的性能水平，通过家中任意物理线缆介质将高带宽多媒体应用传送至互连家庭中的任何地方。我们很高兴与Marvell这样的业界领导者合作，提供创新的解决方案，实现‘美满互联的生活’。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“Marvell公司很高兴能与Teleconnect这样的塑料光纤应用领域的专家合作，他们的omniPOF模块是具创新性的G.hn功能产品，显示了Marvell G.hn芯片组的灵活性。Teleconnect的产品使客户和服务供应商能够将G.hn技术的灵活和高速与光纤的可靠性相结合，是我们的芯片组通过任意线缆连接任何地方能力的又一次成功展示。Marvell的G.hn芯片是Teleconnect模块的核心，能够通过任意线缆介质实现最高性能水平的连接，将带宽密集型应用和实时应用分配到互连家庭中的任何地方。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn技术的产品将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

    半导体 芯片 光纤网络 NEC MARVELL

  • 电子制造服务业洗牌加剧 企业需加强综合竞争力

    【导读】EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。 摘要：  EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。关键字：  EMS，  洗牌，  倒闭，  综合竞争力 近年来全球经济发展速度发缓，市场需求萎缩，同时在一些较为活跃的市场，如消费电子行业，则出现了生产和制造都相对过于集中的现象，谁能拿到市场上主流产品的订单，谁就能生存下去，而那些拿不到订单的厂商则要面对大量生产设备闲置、产能过剩，以及各种生产成本上涨的重重压力。从中可以看到，在这一过程中EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。 深圳富瑞邦科技有限公司总经理潘礼林 EMS厂商最重要的任务是为客户提供一整套的产品生产和制造方案，但电子产品的整体价格必然是一个下降的趋势，在客户不断要求压缩制造成本的同时，目前大多数EMS厂商面对的主要困难包括：原材料、水、电、煤等生产基本要素的价格不断上涨;工人薪资特别是高级软、硬件设计人员的薪资上升幅度较为明显;以及自动化生产设备的投资压力等等。要想在目前的市场上赢得竞争，对于EMS或OEM、ODM来说，就必须要跳出制造链的低部，不单单只是扮演生产和组装的角色，而是在技术研发、原材料采购、资产终端、市场分销渠道等方面增强自己的综合竞争实力，同时，还要及时掌握不同应用市场的需求特点，为客户提供高附加值的解决方案。 例如，在技术研发上，EMS厂商可以更早地介入到产品设计的阶段，加强与客户的沟通和资源整合，但前提条件是，EMS厂商必须要对市场应用非常了解，能够提出一些更优化的设计方案，帮助客户降低整体成本，同时又能保证产品的高品质。另外，在生产设备上，自动化设备的投入也是必不可少的，例如在一些简单重复性的工序上可以加大自动化设备的使用量，这对于未来生产成本和产品品质的管控都将产生积极的作用。 2013年将是挑战和机遇并存的一年，企业要想在这样的环境下生存下来，关键还是在于能否找到企业最善长、最有优势的市场空间，而不必一味地在一些已是“红海”的市场上竞争。现阶段，富瑞邦的目标是专注于一些细分市场，如安防、汽车电子、智能家居等行业，力争为客户提供定制化的产品解决方案。

    半导体 电子 自动化设备 OEM BSP

  • 无线充电有待革新 手机平台标准将出台

    【导读】作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。 摘要：  作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。关键字：  无线充电，  革新，  标准 作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。 德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华 如今，所有的障碍都被一一清扫，无线充电规模商用将在今年引爆。先从标准上来说，标准的制定对于一项新技术及应用至关重要，可以说，过去三年来无线充电技术之争也意味着各个联盟之间的竞争。在各种组织中，无线充电联盟(WPC)是最早，也是现今唯一具有成熟技术、市场以及基础架构的联盟，相比其他组织而言其进展最快，迄今已有120多个获得认证的产品面世。2012年4月份WPC新出台了WPC1.1 Qi标准，TI、Freescale、IDT等众厂商纷纷跟进，并于第四季度陆续推出具有革新性升级产品。新标准的推出将加速今年更多新品面市。 “充电标准对确保普及化以及市场规范接受具有非常重要的意义。”德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华强调说，“目前市面上的大部分消费类电子的无线充电协议都采用Qi标准。TI紧跟WPC演化的进程，开发了各种支持Qi标准设备的解决方案，并将不断壮大产品阵营，现在推出新一代变革性产品。”他继续表示，WPC联盟目前是5W的规范，主要是针对手机平台，但同时也正在紧锣密鼓的制定15W的规范，可支持平板电脑，向前兼容。他透露说：“标准有可能在今年一季度出台。”再下一步将会是更高功率的电动汽车市场。

    半导体 无线充电 手机平台 WPC BSP

  • 无线充电变革进行时，商用普及近在咫尺

    【导读】作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。 摘要：  作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。 关键字：  无线充电，  德州仪器，  单芯片无线电源接收器 作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。 德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华 如今，所有的障碍都被一一清扫，无线充电规模商用将在今年引爆。先从标准上来说，标准的制定对于一项新技术及应用至关重要，可以说，过去三年来无线充电技术之争也意味着各个联盟之间的竞争。在各种组织中，无线充电联盟(WPC)是最早，也是现今唯一具有成熟技术、市场以及基础架构的联盟，相比其他组织而言其进展最快，迄今已有120多个获得认证的产品面世。2012年4月份WPC新出台了WPC1.1 Qi标准，TI、Freescale、IDT等众厂商纷纷跟进，并于第四季度陆续推出具有革新性升级产品。新标准的推出将加速今年更多新品面市。 “充电标准对确保普及化以及市场规范接受具有非常重要的意义。”德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华强调说，“目前市面上的大部分消费类电子的无线充电协议都采用Qi标准。TI紧跟WPC演化的进程，开发了各种支持Qi标准设备的解决方案，并将不断壮大产品阵营，现在推出新一代变革性产品。”他继续表示，WPC联盟目前是5W的规范，主要是针对手机平台，但同时也正在紧锣密鼓的制定15W的规范，可支持平板电脑，向前兼容。他透露说：“标准有可能在今年一季度出台。”再下一步将会是更高功率的电动汽车市场。 紧耦合代表产品 TI此次重磅推出的无线充电解决方案包括具有集成电池充电器的单芯片无线电源接收器bq51050B以及大幅扩大充电面积、位置自由摆放的新一代发送器bq500410A。TI称前者是业界首款符合WPC1.1 Qi标准的接收器，其主要两大特色在于：一是一款二合一的IC，已集成电池充电IC，可为智能手机、无线键盘、蓝牙耳机以及其它便携式电子设备实现更快更高效的充电。独特的20V接收器在单个微型集成电路中整合整流、电压调节、通信控制以及锂离子充电功能，无需单独的电池充电器电路。 首款符合WPC1.1 Qi标准并集成电池充电的无线充电接收器 二是无电感器单级设计可实现业界最高的系统效率，可达到90%的峰值充电效率。特别需要指出的是，bq51050B采用1.9毫米×3.0毫米WCSP封装或4.5毫米×3.5毫米QFN 封装，与多级实施方案相比，WCSP封装可以为电路板空间节省达60%。微型封装使得该接收器直接嵌入到外设中成为可能，设计成为无线充电电池、无线充电移动电源、无线充电蓝牙耳机等等。 对于发射端，TI称bq500410A也是首款符合WPC1.1标准并支持A6发送器的无线电源传输控制器。它最大的优势在于扩大了充电面积，可以使智能手机或其它便携式设备在超过70毫米×20毫米的表面上充电，与当前18毫米×18毫米的“靶心式”充电面积相比，扩大了4倍。并且，不再局限于位置对准，而使充电设备的位置摆放要求大大放宽。此外，bq500410A还能够实现超过70%的系统效率，并采用独特寄生金属及外来对象检测特性为系统提供安全保护，如果在发送器和接收器之间检测到金属物质，就会停止输电。 首款符合WPC1.1标准并支持A6线圈的无线电源传输控制器 文司华还介绍说，目前这两款IC不仅可为智能手机用户提供更简单便捷的充电体验，而且可帮助设计人员在更多地方实施无线电源技术，包括汽车控制台、充电板、办公家具、餐桌等。据悉，TI 接收器与bq500410A发送器IC已经为最新Nokia Lumia920以及Nokia Lumia820智能手机及无线充电配件(如Nokia BH-220蓝牙耳机及DT-38充电底座、支持内建NFC的JBL PowerUp无线充电扬声器扩展基座以及Nokia Fatboy无线充电枕等)所采用。相信有了这些重量级产品的示范效应，无线充电将掀起一股规模商用的热潮。 需要指出的是，TI的解决方案还是属于“紧耦合”范畴，即电感耦合。对于业界更期待磁共振充电方式的“松耦合”，文司华认为：“无线充电最终将实现两种方法的完美结合。但目前而言，我们认为只有紧耦合是业界最成熟，并且能够马上被消费者接受。”他继续透露说，WPC未来也会做磁共振耦合，TI作为芯片解决方案提供商，对各种竞争技术持开放态度，实际上也正在研发其他技术的产品中。 松耦合代表产品 [!--empirenews.page--]提及松耦合，在去年末举办的高交会上，新西兰PowerbyProxi公司携带其松散耦合技术的无线充电技术及解决方案亮相，让人印象深刻。其首创之处主要是成功设计了世界上最小、成本效益最高的无线供电接收器，由于体积小，可以直接装入现有的任何AA电池中，也因此有能力将数以百万计以AA电池为动力的各类消费电子产品转换为无线可充电产品。不仅如此，这款无线供电接收器也已成功应用于智能手机无线充电和其他消费电子产品，包括平板、PMP、电子书、超极本等，使消费者能够享受迄今为止最大的自由度和便利。 PowerbyProxi全方位无空间限制的3D无线充电基座 这项技术最大的优势在于内置充电。这意味着从今以后，只要带有内置无线充电功能的AA电池，照相机、录音笔、录像机、遥控器、玩具手柄、耳机、游戏机等等生活用品，都能够在无需取出内置电池的情况下，自由进行充电，并且对摆放方向没有要求，完全不受空间限制，任何维度和方向(x，y，z)均可。当电池电量很低需要充电时，只要简单把整个器件放置到充电装置即可。 “这项突破性技术能够使所有AA电池的设备保持充电，减少更换电池的费用和省去取出可充电电池放在外置充电器上充电的麻烦。”PowerbyProxi公司消费电子业务发展部副总裁Tony Francesca说。 这种体积小的接收器还可以直接装入智能手机内部，彻底消除了使用诸如盖子及套管等高成本附件的要求。PowerbyProxi的松耦合设计提供了非常大的自由空间和便利，使得手机厂商可以从任何方向自由设计接收器的位置，以及同时为多个电器充电。 Francesca表示，除了无需取出电池、无空间限制等卖点，系统的其他优势还包括： 1，同时能对多个器件如遥控器、照相机、耳机、玩具、游戏机等进行充电，支持同时最多可充电4个设备; 2，与有线充电器一样的充电速度，对所有器件进行充电; 3，充电装置可以设计成多种尺寸和外观，以此迎合消费者的口味和需求，在高交会现场，PowerbyProxi就展示了一个敞口3D充电箱，可同时对多个设备进行充电。 4，不会对运行中的其他设备产生干扰。 其他的系统优点还包括：专利的DHC技术实现最大系统性能;模块具有超低的工作温度;使用起来完全安全;充电过程中可同样检测外加入物体。 从接收器电路和线圈来看，PowerbyProxi的充电基座能够自动识别设备，并内置过压过流保护。在发射端电子设备和线圈，充电基座可以根据需要设计成不同外形尺寸实现100%无死角，完全不受空间限制，具有过电压和过温度保护的异物探测方法能够保证操作的安全性和可靠性。

    半导体 无线充电 WPC BSP

  • Marvell获得认证的G.hn芯片助力COMTREND打造互联家庭

    【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组，用于其面向家庭有线网络的PowerGrid以太网适配器。 摘要：  2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组，用于其面向家庭有线网络的PowerGrid以太网适配器。关键字：  OEM厂商，  Marvell公司，  消费电子产品展 在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，COMTREND就是其中之一。COMTREND等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 COMTREND公司的PowerGrid 9070和PowerGrid 9170基于Marvell的GE-DW360F的电力线参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。具备内置直通电源插座的PowerGrid 9070和获得UL认证外形更小巧的PowerGrid 9170 这两款设计，使COMTREND的产品线组合更加完善，Marvell G.hn芯片组非常适合用来实时分配带宽密集型应用，例如高清IPTV、VoIP、实时游戏、多房间DVR等。 COMTREND市场营销副总裁Frank Chuang 表示：“我们加强了与Marvell的合作，以确保实现更高性能水平的高带宽多媒体应用。通过采用基于Marvell公司获得认证的G.hn芯片组进行设计，我们有信心为新一代家庭网络提供最佳的通信平台。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“示：ston 公司很高兴能与COMTREND加强合作，通过G.hn产品协助其完善产品线组合。符合G.hn标准的PowerGrid电力线产品使COMTREND的客户可以更加快速、灵活地访问基于云的多媒体内容，这对于行业内其它厂商的产品是难以企及的。最重要的是，我们基于G.hn芯片组的设计使整体混合家庭网络和全面互连、永远在线的信息化世界之愿景更加趋于实现。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn芯片的COMTREND适配器将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

    半导体 芯片 TREND MARVELL COM

首页 上一页 590 591 592 593 594 595 596 597 598 599 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多