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  • 思科和恩智浦联合投资Cohda 抢占物联网先机

    【导读】思科和恩智浦(NXP，前身是历史悠久的飞利浦半导体公司)就是这么想的。今天，这两家公司宣布对汽车无线通信设备制造商CohdaWireless进行一项战略投资，以期在物联网市场占得先机。 摘要：  思科和恩智浦(NXP，前身是历史悠久的飞利浦半导体公司)就是这么想的。今天，这两家公司宣布对汽车无线通信设备制造商CohdaWireless进行一项战略投资，以期在物联网市场占得先机。关键字：  思科，  恩智浦，  半导体，  Cohda，  物联网 车祸猛于虎。传统汽车制造商一直在努力改进汽车的安全技术，包括传感器、自适应制动、通知系统、可视化驾驶辅助等已经部分提高了行车安全。理念更先进者如Google已经在着手研发自动汽车，不过在近期之内，那样的技术应该还不会很快普及。但是有一种提高安全的思路倒是马上可以推广的，即与其把道路安全交给不靠谱的驾驶者，不如让汽车之间相互通信在紧急关头采取避让等避免车祸的措施。 思科和恩智浦(NXP，前身是历史悠久的飞利浦半导体公司)就是这么想的。今天，这两家公司宣布对汽车无线通信设备制造商CohdaWireless进行一项战略投资，以期在物联网市场占得先机。此外，思科在网络和软件商的经验加上NXP的半导体技术也能够帮助Cohda将其技术更好地推向市场。 CohdaWireless制造的硬件设备可以让汽车变得更智能、更具连接性。其技术可以让汽车之间以及汽车与设施(如红绿灯)之间搭建起无线通讯系统，从而共同营造出一个更加安全的行车环境。比方说，它允许汽车之间交互信息，这样驾驶员就可以获知对方的行驶速度、是否失控、是否发生拥堵。更重要的是可以大幅降低碰撞的几率—据思科称，测试表明这个数字是80%。 思科近年来一直致力于智能汽车的工作，最近还拨款给一个独立的业务部门来推动联网汽车的工作。要知道，尽管现在的新车已经有了不少的安全功能，但全球每年因交通事故死伤的人数仍达数百万之巨。通过在汽车之间及其与驾驶员之间建立起更加密切的联系，Cohda的技术可以打造出更加动态和敏感的安全体系，从而帮助减少事故的数量。 比如说，考虑一下这个场景：你正在开车，而旁边有一辆正在高速向你逼近。你的车载系统能感知到另一辆车并发出警告，好让你采取措施避免事故。如果驾驶员来不及反应，汽车还可能会采取强行制动，从而极大地改善交通安全。 当然，这项技术的前提是上路的汽车大部分都安装了这样的系统。目前Cohda已经跟欧洲的12家汽车制造商进行合作，计划在2015年在相关厂家的汽车上安装这项技术。在美国底特律也正在跟8家制造商进行测试。 除了安全以外，这项技术在商业也有很大的潜能。汽车的连接性可以变革老气横秋的汽车工业。汽车接入互联网意味着娱乐、定位服务、保险领域等的应用可能。对于保险公司来说，系统提供的数据有助于其了解事故的真相。远程检测成为可能，这意味着汽车发生异常时，如果有必要，可以推出相关服务告知驾驶员。 不过，尽管这样的系统对于驾驶员来说意味着安全性的提高，但是从另一种角度来说，把控制交给第三方也意味着威胁。因此，物联网的安全必须充分考虑、做足。

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  • 不断突破 赛灵思全新3D IC引领龙头风范

    【导读】2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 摘要：  2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。关键字：  赛灵思，  半导体，  3DIC技术 2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。为此， 各家企业都在寻求突破摩尔定律之道，而其中少数企业已经在证明基于硅穿孔((Through Silicon Via， TSV))技术的3D IC制造的可行性，并应用了各种全新的供应链模式。 赛灵思公司全球副总裁 Liam Madden 业界先锋企业也正在寻求各种可以克服摩尔定律局限的方法，推出了前所未有的高容量和高性能，为新型异构IC的发展铺平道路，该IC可整合和匹配处理器、存储器、FPGA、模拟等各种不同类型的晶片，打造出了此前所无法实现的片上系统(SoC)。 赛灵思在2011年推出了全球首款3D IC，这是业界首款具有68亿个晶体管(约2000万个ASIC门)的All Programmable同质3D IC。2012年，赛灵思一直都保持着3D IC创新领导者的地位。 在业经验证的技术基础之上，赛灵思又推出了全球首款All Programmable异构3D IC。我们的堆叠硅片互联(SSI)3D IC架构加速了无源硅中介层顶部并行放置的多芯片之间的互联传输。可编程逻辑及收发器混合信号晶片通过硅中介层与1万多个可编程互联器件集成，可实现两倍的设计容量、系统级性能以及单片器件的集成度。赛灵思3D芯片堆叠技术可在降低I/O时延与能耗的同时，提高芯片间的总带宽，缩小电路板尺寸。该技术可通过采用单个封装集成多个紧密耦合的半导体芯片为系统设计人员提供高效分区和扩展各种解决方案的更多选项。 除了半导体厂商在3D IC发展上的不断突破，我们也看到DRAM制造商采用TSV技术推出了首批独立封装的堆叠器件。此外，DRAM制造商还积极参与规定Wide I/O DRAM的各种标准委员会工作，推动有源移动器件中介层及有源标准的发展。同时，更高带宽3D IC DRAM标准的制定工作也在积极开展，这种标准更适合计算及网络应用。 在供应链方面，台积电(TSMC)公司演示了其COWOS (chip on wafer on substrate)技术的商业可行性，为2013年全面提供3D IC组装服务做好了充分的准备。 3D IC面临的挑战? 那么，进入2013年之后，3D IC在主流市场交付及推广将面临哪些挑战呢? 要全面释放3D IC的潜力，我们的行业需要面对各种技术及商业发展的障碍。首先是降低中介层及组装工艺的成本。很多技术改进将通过大量推广实现，但为这些技术和服务创建健康的开放市场也很重要。其次，我们必须采用确好晶片(KGD)、特别是已封装的确好晶片(KGB)功能进行设计，尽可能确保组装后3D IC符合所有规范。第三，我们要开发全新的商业模式，让一家集成商能够在提前明确成本结构、供应链、产量/所有权以及责任等所有问题的情况下，组装来自众多不同公司的芯片，这样我们才能最大限度提高该技术所支持的应用范围。 赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展，再次超越摩尔定律，从而可激发工程师以更少的芯片，更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。 展望2013年及未来，赛灵思将致力于扩大3D IC技术的价值和广泛应用，积极同由晶圆代工、EDA、供应链、半导体、IP以及系统公司组成的不断壮大的生态系统合作，推动未来电子系统设计在系统级IC集成上实现根本性进展。 关于Liam Madden Liam Madden Liam Madden现任赛灵思公司FPGA开发与芯片技术全球副总裁，负责FPGA设计、先进封装技术(包括3D 芯片堆叠技术)和代工技术。 Madden2008年加入赛灵思，带来了他在设计和尖端技术领域25年多的丰富经验。Madden为众多业界领先产品做出过贡献。例如高性能和低功耗微处理器(DEC的Alpha和StrongArm处理器)、嵌入式处理器和IP (MIPS)和消费性电子设备 (微软的Xbox 360)。加入赛灵思前，Madden是AMD公司的资深院士(Senior Fellow)，推动了该公司新一代芯片的整合方法。他拥有美国加州大学戴维斯分校工程学士学位，以及康乃尔大学工程硕士学位。

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  • I-Rocks选用赛普拉斯PRoC-UI解决方案

    【导读】赛普拉斯半导体公司1月5日宣布，台湾业界领先的PC外设制造商I-Rocks(艾芮克)科技有限公司在其带内置触摸板的RF6496无线键盘中选用了赛普拉斯PRoC-UI(可编程片上射频——用户接口)解决方案。 摘要：  赛普拉斯半导体公司1月5日宣布，台湾业界领先的PC外设制造商I-Rocks(艾芮克)科技有限公司在其带内置触摸板的RF6496无线键盘中选用了赛普拉斯PRoC-UI(可编程片上射频——用户接口)解决方案。关键字：  赛普拉斯半导体，  I-Rocks，  可编程片上射频，  解决方案 赛普拉斯半导体公司1月5日宣布，台湾业界领先的PC外设制造商I-Rocks(艾芮克)科技有限公司在其带内置触摸板的RF6496无线键盘中选用了赛普拉斯PRoC-UI(可编程片上射频——用户接口)解决方案。PRoC-UI通过在单个芯片中提供出色的触摸性能、Windows 8相兼容的多点触摸手势支持以及业界最佳的无线连接功能，从而可显著降低材料清单成本。此外，在RF6496中，其机械按钮控制采用了赛普拉斯的enCoRe V低压微控制器。 凭借PRoC-UI高度稳健的无线连接功能，I-Rocks RF6496触摸板键盘在运行时距离计算机最远可达10米，该特性可方便用户将PC连接到电视上，并且舒适地在沙发上轻松上网冲浪、播放音乐和观看电影。PRoC-UI解决方案完美结合了2.4-GHz专有WirelessUSB-NL射频以及赛普拉斯CapSense和TrueTouch电容式触摸技术。此外，这款单芯片解决方案还可提供标准的HID微控制器功能，能将三个芯片有效地组合在一起，从而降低BOM成本，减少板卡空间，降低功耗，而且与多芯片实施方案相比具有更高的可靠性。 I-Rocks总经理Toby Lin指出：“PRoC-UI让我们无需向多家供应商购买电容式触摸控制器和无线射频来实现RF6496触摸键盘。 赛普拉斯不仅可提供出色的技术支持，而且他们的电容式触摸性能是业界最好的。” 赛普拉斯数据通信业务部全球市场营销高级总监Jayant Somani指出：“I-Rocks RF6496触摸板键盘设计是PRoC-UI给无线HID产品带来非凡价值的一个良好典范。 PRoC-UI不仅可帮助简化设计，加速产品上市进程，同时还能使其触摸板支持各种手势，从而提供差异化的用户体验。” PRoC-UI在传输速率为1 Mbps时可实现高达-87 dBm的出色接收灵敏度，更高的灵敏度不仅能扩大操作范围，而且还能接收低功耗发射信号。该器件的工作和待机电流很低，从而可延长电池使用寿命。此外，它还能在WiFi、蓝牙、无绳电话和微波等其它常见2.4-GHz干扰源存在的情况下实现出色的性能。PRoC-UI支持赛普拉斯的AgileHID协议，可让现有的WirelessUSB-NL客户不费吹灰之力便能快速启动设计。已采用WirelessUSB-NL进行设计的客户可在新的PRoC-UI触摸产品上继续使用原有的dongle。此外，PRoC-UI还配套提供用于实现最终产品定制化功能的免费软件。

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  • 跟着IR的脚步看2013年的电源管理

    【导读】全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转， 而55%的电量都用在了马达上，随着功率和功率密度的不断提高， 因此，IR副总Reinhold Theurer表示，2013年电源管理将是目前最前沿的设计思想。 摘要：  全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转， 而55%的电量都用在了马达上，随着功率和功率密度的不断提高， 因此，IR副总Reinhold Theurer表示，2013年电源管理将是目前最前沿的设计思想。 关键字：  马达，  电源管理，  IR 全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转， 而55%的电量都用在了马达上，随着功率和功率密度的不断提高， 因此，IR副总Reinhold Theurer表示，2013年电源管理将是目前最前沿的设计思想。 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示，为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。 随着功率和功率密度的不断提高，电源管理将会变得和系统设备一样，能够提供越来越多的功能。 我坚信，未来一年汽车将会支持更智能的信息处理、更优秀的驾驶辅助系统等功能。越来越复杂的车用系统则要求我们半导体供应商提出新的方案，包括更高的集成化以及更贴合应用的开发。 我们现在看到的趋势是通过增加高效率的电子元件，从而使汽车可以更为合理的利用资源，更环保、更省油。 电力电子除了在汽车上，在家用电器及工业市场中同样是重要的。现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。事实上，全球55%的电量都用在了马达上。 由于变速驱动器可以根据不同负载调速，最多可以节省70%的能源，未来随着新的风扇及泵类能源标准的建立，将会给电 力电子控制系统带来新的机会。

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  • 外商投资产业指导目录发布 多晶硅从此无优待

    【导读】自1月30日起，外商投资国内产业将参考国家发展改革委、商务部日前新发布的《外商投资产业指导目录》。记者查阅目录发现，新能源发电设备等领域的外资股比限制已经取消。多晶硅、煤化工等条目从外资产业投向“鼓励类”目录删除。 摘要：  自1月30日起，外商投资国内产业将参考国家发展改革委、商务部日前新发布的《外商投资产业指导目录》。记者查阅目录发现，新能源发电设备等领域的外资股比限制已经取消。多晶硅、煤化工等条目从外资产业投向“鼓励类”目录删除。关键字：  外商投资，  多晶硅，   自1月30日起，外商投资国内产业将参考国家发展改革委、商务部日前新发布的《外商投资产业指导目录》。记者查阅目录发现，新能源发电设备等领域的外资股比限制已经取消。多晶硅、煤化工等条目从外资产业投向“鼓励类”目录删除。有分析人士表示，由于国内风电光伏、核电等领域过剩以及国际大环境复杂，2012年整体投资难有大的起色，但未来几年国外资金将加速向国内流动。 2012年外资对中国或谨慎投资 记者对比2011年修订版目录和2007年版本发现，鼓励类条目有所增加，限制类和禁止类条目减少。颇为引人瞩目的变化是新能源方面的外资引入受到鼓励，新能源发电设备等领域的外资股比限制已经取消，有股比要求的条目比原目录减少11条，表明多个行业对外资投入的限制已经放宽。 “国内新能源企业在成本、品牌和本土化等方面具有外资无可比拟的优势，”中投顾问新能源行业研究员萧函接受记者采访表示，由于国际经济形势复杂，2012年外资对国内市场仍谨慎，因此国内新能源企业受到的冲击不会太大。 遏制某些行业产能过剩势头 多个行业从外资产业投向“鼓励类”列表中删除，包括汽车整车制造、多晶硅、煤化工等条目。 有分析人士认为，此举是为了抑制部分污染或低端行业产能过剩和盲目重复建设。为考虑汽车行业健康发展，今后可能会在新能源汽车方面放宽鼓励政策。 中投顾问研究员萧函认为，将多晶硅、煤化工等条目从鼓励类删除，意味着相应的财政补贴、税收优惠以及相关优惠政策会逐步取消。 “这一方面增加了多晶硅、煤化工企业的经营压力，另一方面也遏制了这些行业产能过剩的问题，有利于规范行业发展秩序，推动产业健康发展。” 外资产业投向“鼓励类”中新增的条目包括废旧电器电子产品、机电设备、电池回收处理条目;新能源汽车关键零部件、基于IPv6的下一代互联网系统设备等条目;机动车充电站、创业投资企业、知识产权服务等9项服务业条目;以及油页岩、油砂等非常规油气资源的勘探和开发(限于合资、合作)等。

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  • 中国芯片领域解密技术状况

    【导读】当世纪芯科技的芯片解密在市场风靡一时的时候，有很多业内人士对芯片设计和芯片解密的发展和应用技术持有怀疑或者保持中立意见的态度，那么作为近五十年内发展的最快的技术手段芯片解密，目前的现状到底如何呢? 摘要：  当世纪芯科技的芯片解密在市场风靡一时的时候，有很多业内人士对芯片设计和芯片解密的发展和应用技术持有怀疑或者保持中立意见的态度，那么作为近五十年内发展的最快的技术手段芯片解密，目前的现状到底如何呢?关键字：  芯片解密，  芯片设计，  应用技术，  现状 以不正当方式获得其他商家的商业秘密，是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，首次明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。 随着智能技术、IC解密在电子领域的广泛应用，越来越多的学者开始将目光转向该领域的研究中来，但是就中国现状而言，中国制造并不能在电子领域得到广泛的应用。党十八大的召开和航天STYLE在全国的风靡，芯片电子业是否该刮起一场新的改革之风呢? 当世纪芯科技的芯片解密在市场风靡一时的时候，有很多业内人士对芯片设计和芯片解密的发展和应用技术持有怀疑或者保持中立意见的态度，那么作为近五十年内发展的最快的技术手段芯片解密，目前的现状到底如何呢? 芯片解密：多领域开发和应用 何为芯片解密?芯片解密一般可以被称作是单片机解密或者IC解密，专利产品由于其特殊的保密性，放置在电子产品中的芯片，都会在放入初期就被加密，就像一道密码锁一样，没有钥匙的话是打不开的。哪怕你直接运用编程器也没有办法让它正常运行，因为程序无法顺利地读出来。但是如果为了科研或者一些其他的原因，需要读取到单片机里面的程序，那么就需要做卡片解密。卡片也就是我们说的芯片，其解密的应用可以找回已经丢失的资料。现代科研和其他反向工程领域中经常会用到这门技术。 当普通电视被背投电视所取而代之，当“脑袋型”电脑显示屏被液晶显示屏取而代之，对行业具有高度敏感性的人应该察觉到，又一次技术革命将开始。芯片解密，在芯片的设计技术变革之后，世纪芯科技所引导的产品应用类拓展渠道，开始步入医疗卫生、通讯、工业、广播电视等行业，除了对设备、仪器仪表、终端及电子应用等展开服务，在PCB抄板、PCB制板图设计和代加工方面也得到了更广泛的应用。 芯片解密：技术的盲目复制和跟从 随着中国经济水平的提高，中国的科技水平也同期高速发展着，与国际化接轨的不仅仅是技术和产品结构，近百年芯片技术的飞跃也可以作为一个跨时代的史诗。发展是硬道理，科技是第一生产力，从芯片的体积入手，多年来包括美国、日本、亚太地区和欧洲地区各个国家致力于对芯片市场的开发和对芯片质量、容积和技术的研发，不得不说这四大区域为芯片技术的发展提供了不可估量的作用和影响。 仅占原来的1/ 140的芯片体积，价格却从原来的基础上下降到了1/ 107。在这场产业技术的变革里，美国功不可没，到现在为止美国依然占据着世界I C市场的老大地位。以抄芯片为例，中国因为之前并没有在这单片机解密领域投入太大的人力和物力，所以到目前为止，该领域还是个盲区。虽然有一些电子企业的加入，但是依旧停留在复制和跟随阶段，并没有形成自己独立的特色。 针对现在世界芯片行业出现的不景气问题，中国开始进行多生产线的投入，大量资金被运用在DSP解密、芯片代工等方面。虽然崛起的比较晚，发展速度不快，但是我们可以相信，随着科研力度的增大，中国的芯片解密技术会创造出属于自己的风格。

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  • Cadence最新版PCB解决方案轻松应对三大趋势

    【导读】Cadence近日宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。 摘要：  Cadence近日宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。关键字：  Cadence，  PCB，  解决方案 Cadence近日宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。 “与Protel提供一个完整的设计工具包不同，Allegro工具提供了相当灵活的配置，通过拆分成许多功能模块，不同需求的客户可以找到最贴切的方案，从而大幅节省了成本。”熊文说，“此外，Cadence还在Team Design、小型化、三维接口等方面进行了优化，并强化了用户互动功能，工程师可通过云存储将设计方案放到云端。” 例如，Allegro 16.6的新功能有助于嵌入式双面及垂直部件的小型化改良，通过改进时序敏感型物理实现与验证，将高速界面的时序闭合加快了30-50%，并改进了ECAD和机械化CAD(MCAD)协同设计;而OrCAD 16.6 PSpice则不但引入了多核模拟支持系统，还通过改善模拟集合和平均，提高了20%模拟速度——这些都对加快多功能电子产品的开发至关重要。 科通Cadence产品经理王其平分析称，PCB设计目前面临的主要挑战来自于以下4个方面：1. 低成本。产品功能越来越多，但PCB板的层数、面积和布线却越来越少;2.高速化。手机、平板电脑SoC处理器频率已经达到了射频级的1.6GHz，还要同时考虑DDR2/3/4的影响;3. 小型化对信号完整性的挑战。Cadence 2012年之所以出手收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，就是希望进一步加强仿真的能力;4. 如何让设计工具智能化，以加速产品上市周期。因此，非常有必要让工程师深入了解如何将Allegro 16.6的优势与本土需求结合，从而给设计带来优化。 具体而言，Allegro 16.6通过自动交互延迟调整(AiDT)加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间，满足高级标准界面的时序约束，例如DDR3等;此外，AiDT还可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间，或将其应用于字节通道级，将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。EMA Timing Designer结合Allegro PCB SI功能，帮助用户迅速实现关键高速信号的时序闭合。 Allegro套件的PCB设计小型化功能于2011年推出，新产品则继续利用了嵌入式有源及无源元件最新的生产工艺，解决电路板尺寸不断缩小有关的特定设计问题。元件可利用Z轴垂直潜入到PCB内层，从而大幅减少X和Y轴布线空间。同时，PCB/enclosure协同设计通过ECAD-MCAD流程进行简化，基于proStep iViP标准的EDMD schema 2.0版本，减少了ECAD和MCAD团队之间不必要的迭代，缩短产品开发时间。 而OrCAD 16.6版本的新型扩展信号集成流提供了OrCAD Capture和OrCAD PCB SI产品之间的无缝双向界面。这种新型集成实现了简化预布线拓扑和约束开发的自动化和全面的设计方法，提高生产率100%。OrCAD 16.6同时还可扩展了Tcl编程功能和OrCAD Capture到PSpice的应用方法。因此，用户可以在标准的“即取即用”解决方案所能提供的范围之外扩展和定制他们的模拟和环境。通过Tcl调用模拟数据和环境，用户可以通过用户定义等式和方程式来定制允许任何参数、map用户参数或PSpice程序的模拟。 王其平表示，市场资源和联合支持是科通的重要优势，科通可以为用户提供从芯片级到板级的良好支持，在成本方面也更具竞争力。2012年，科通代理Cadence的业务量实现了将近100%的增长，两年内客户数量已达到100多家。从以已有实例来看，客户用两个月时间即可完成从Protel向Cadence工具的全部切换。

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  • 2013新能源市场展望及罗姆新战略

    【导读】在全球经济持续低迷的影响下，2013年对于全球电子产业将是充满挑战性的一年，然而危机往往孕育新的机遇，作为新兴产业的新能源市场发展趋势如何?哪些技术及应用领域最值得关注?罗姆半导体中国技术中心总经理李骏接受本刊记者专访，分享了他对2013年新能源市场的展望以及罗姆在新一年里的发展策略。 摘要：  在全球经济持续低迷的影响下，2013年对于全球电子产业将是充满挑战性的一年，然而危机往往孕育新的机遇，作为新兴产业的新能源市场发展趋势如何?哪些技术及应用领域最值得关注?罗姆半导体中国技术中心总经理李骏接受本刊记者专访，分享了他对2013年新能源市场的展望以及罗姆在新一年里的发展策略。关键字：  新能源，  发展趋势，  罗姆半导体，  策略 “冰火两重天”，用来2012年的新能源市场实在是太贴切不过了。太阳能价格下跌，产能过剩，欧美“双反调查”，国内市场迟迟不振，今年无疑又是一个寒冬;LED照明价格下降，淘汰白炽灯政策开始实施，迎来发展转折点;新能源车受制于电池技术、安全性能、价格和充电等因素，仍未能被大众市场接受;而智能电网在国家大量资金投入、政策大力推动下，智能电网建设从国家战略规划层面逐步落实到政策措施和工程实践中。 在全球经济持续低迷的影响下，2013年对于全球电子产业将是充满挑战性的一年，然而危机往往孕育新的机遇，作为新兴产业的新能源市场发展趋势如何?哪些技术及应用领域最值得关注?罗姆半导体中国技术中心总经理李骏接受本刊记者专访，分享了他对2013年新能源市场的展望以及罗姆在新一年里的发展策略。 罗姆半导体中国技术中心总经理李骏 Q1您认为2013年的新能源各个市场趋势如何?哪些领域(太阳能、LED、电动汽车、智能电网等)将会有比较好的表现? 新能源产业在我国的发展十分迅速。“十一五”期间，我国新能源呈跳跃式发展。 “十二五”时期，我国新能源在能源结构中的比重还将显著上升，新能源将发挥调整能源结构、减排温室气体、推进战略性新兴产业发展的重要作用。其中， 太阳能、LED照明、电动汽车、智能电网领域的增长趋势将会更加瞩目。 太阳能作为一种可持续的环保清洁能源，尽管目前还存在转换效率低和成本比较高的劣势，从长远的发展来看，其作为新兴能源主力的趋势是一定的，再加上国家对光伏产业的大力扶植，太阳能的未来是值得期待的。 LED的低功耗和环保优势使其在照明领域具有非常好的发展前景，尽管目前价格偏高，但随着商业化的发展，其成本将越来越低，并且LED照明和传统照明相比，还具有智能控制和联网的优势，势必会在商业和家用市场取得不错的成绩，并在未来一统整个照明市场。 随着石油等传统能源的日渐枯竭，汽车领域也在不停地寻求新的能源替代方案。电能作为一种清洁能源，将会大力地促进电动汽车的研制和发展。目前国内已有多个城市进行了电动汽车试点，几大车厂都推出了自有的电动汽车品牌，凭着中国庞大的汽车消费市场，电动汽车的发展前景将会变得越来越乐观。 智能电网由于对节能减排具有显著的作用，这两年的发展非常迅速，且市场规模也越来越大，伴随着国家对电网改造的全面铺开，其配套领域将会得到一个很好的发展机会。 [#page#] Q2 2013年新能源市场中会出现哪些新技术?哪些技术有望促进新能源市场的良性发展?给相关的电子、半导体产品带来什么机会? 2013年新能源技术有四大发展趋势：1)高效率，高可靠性的电能转换器件和模组逐渐成熟和市场化;2)结合传感技术的智能化控制;3)组网，并网，联网技术的发展;4)LED整套方案的提供。在这四个方向将会有大的突破，涌现一些新的技术。 太阳能目前的主要瓶颈是光伏转换效率低，后期如何通过新型的元器件、新的电路来解决，将是半导体公司面临的机遇和挑战。另外转换后的电能如何和现有的电网进行合并，也给电子行业提出了新的问题。 电动汽车最大的革新是采用大功率的电机取代传统烧油的发动机，因此功率器件的需求将变得特别突出。采用新材料技术(如SiC等)的功率器件，由于其具有转换效率高、集成度高、温升小的特点，将会有很好的发展前景。另外由于锂电池等新型储能设备在电动汽车中的广泛应用，和电池监控系统配套的半导体厂商也得到了新的机会。 智能电网需要智能、可靠且功耗低的解决方案，性能稳定的低功耗处理技术、电力线通信技术(PLC)和小无线通信技术(Sub-GHz)将会促进智能电网的健康发展，并给相应的半导体厂商带来非常好的发展良机。 LED照明对驱动电路要求较高，半导体厂商将会在电压转换效率、电流驱动能力及驱动电路功耗等方面展开激烈的竞争。同时对LED灯的智能控制，给低功耗微控制器和无线通信领域，也带来了新的契机。 Q3 贵公司2013年在新能源领域有怎样的市场策略与产品布局? 罗姆作为综合性半导体厂商历经50余年历史，面向未来50年发展，提出4大发展战略。分别是：相乘战略、功率器件战略、LED战略、传感器战略。2013年罗姆将继续秉承这四大战略，围绕以下几个方面积极为新能源领域做贡献。 (一)高效率，高可靠性的电能转换器件和模组方面，罗姆将以领先业界实现量产的SiC产品为核心的元器件技术及依据功率IC的控制技术，以及将二者合二为一的模块技术，融合这三项技术，广泛应用于太阳能发电、电动车领域，不断为节能环保做出贡献。 尤其是SiC从处于世界顶级的研究开发平稳顺利地进入到制造阶段，继2010年4月罗姆在日本国内厂商中首次实现了SiC SBD量产之后，罗姆于同年12月在世界范围内首家成功实现了SiC MOSFET的真正量产。另外，仅凭元件本身无法100%发挥SiC本身所具有的性能，为满足市场需求，罗姆于2011年陆续开始了模块产品的量产。[!--empirenews.page--] 近年来，罗姆正在发力扩充几百伏左右的商品的产品阵容。当然，传统的低耐压范围的商品扩充也在同时开发。2012年8月发布的新结构MOSFET就是耐压40V、电流可达100A的产品。 另外，罗姆开发的耐压高达1200V的第2代SiC MOSFET"SCH2080KE"损耗低，可靠性高，在各种 应用中非常有助于设备实现更低功耗和小型化。 本产品于世界首次成功实现SiC-SBD 与SiC-MOSFET的一体化封装。内部 二极管的正向电压(VF)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。 作为确保锂离子电池组安全性的电池保护LSI，罗姆集团旗下LAPIS Semiconductor最新开发出的业界最高级别的、可控制和保护多达16节锂离子电池组的LSI芯片组"MK5238"，也将于明年实现量产。以往需要多个电池保护LSI的系统如今仅需一个芯片组即可应对，可降低系统的成本。 (二)结合传感技术的智能化控制方面， 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最低功耗微控制器“ML610Q792”，功耗减少至以往的1/10以下。并且将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，通过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间驱动。另外，利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性，通过与无线通信的组合，适用于传感器网络模块等应用。 [#page#] (三)组网，并网，联网技术方面，以世界顶级的产品阵容，提供有机结合了各种传感器的传感解决方案。凭借低功耗处理技术、电力线通信技术(PLC)和小无线通信技术(Sub-GHz)，积极贡献于智能电网以及LED领域。 2012年罗姆有幸成为 “EnOcean Alliance(易能森联盟)”的发起者。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。目前，由包括建筑领域和电气领域企业在内的全球300家以上的加盟企业构成。 近年来，随着无线通信在智能手机和平板电脑终端、电脑等各种消费电子设备中的应用，其需求急剧上升。办公楼、工厂、住宅等的监控管理系统对无线技术的需求也不断高涨，而为了构筑无线通信系统，需要通信设备工作用的电源及与之配套的布线，这已成为一大课题。解决这一课题的方案之一是EnOcean的能量采集技术。这种技术具有收集存在于自然界的非常小的能量(动作、光、温度差等)将之转换为电力，并利用这种电力无线传输信息的功能。从产生成为电力源的动作到无线通信传输的全过程仅0.01秒即可完成，无需电源与电线即可提供低功耗的无线传感器解决方案。 罗姆认为，具有‘无需电源、无需电线、无需保养’特点的EnOcean无线无源通信技术具有巨大潜力，无论是BEMS市场还是HEMS市场，可能会为在无线网络上开展基础设施管理、物流、医疗保健等相关信息交换的传感器网络市场带来新的机遇。今后，罗姆将站在EnOcean Alliance的发起者的立场上，与其他成员企业紧密合作;另外，还将提供罗姆拥有的各种传感器技术、低功耗技术，致力于无线无源传感器网络的不断发展与壮大。 (四)LED整套方案的提供方面，罗姆从LED贴片、驱动IC到电源模块提供综合性的LED综合解决方案。在现今世界，伴随着环保意识的不断提高、绿色能源备受期待的时代背景下，如何能提高能源使用效率是所面临的课题。在全球范围内，用电设备的“低功耗化”、“智能控制化”已是大势所趋，在围绕能源问题展开的世界规模的巨大浪潮中，特别是照明领域，因其耗电量占据全球用电量的两成左右，所以节能对策刻不容缓。其中，“LED照明”作为节能的王牌，如今已备受瞩目。 罗姆为响应LED照明发展的战略号召，以“LED战略”为出发点，扎根于中国市场，凭借自身独具的优势，全力发挥长期以来积累的综合技术实力，研发了迎合本土客户需求的实用型“LED参考设计”、以及组合了旗下LAPIS Semiconductor的微控制器和传感元器件而实现的LED智能照明解决方案，立志成为在LED照明开发方面的“综合解决方案合作伙伴”。

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  • Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片

    【导读】Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。 摘要：  Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。关键字：  Multitest，  3DTSV峰会，  3D封装芯片 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。 报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。与单一芯片技术相比，堆叠式芯片存在更大的故障风险。故障可以发生在芯片本身，但除此之外，亦可能发生在内插器、叠片和连接中。堆叠中的不良部件将损坏优良部件。最坏情况将在功能失常的堆叠上面添加像内存之类的高成本部件。KGD概念仅可部分解决这一问题。高级封装工艺不仅需要整个供应链的总可靠性，而且亦需要高级模式来降低由封装工艺本身所致的无收益产出风险。 在传统的半导体生产中，部件测试(适于KGD)以及装运之前最终功能QA的最终测试足以确保质量乃至成本效率。像3D之类的高级封装方法不限于此。该论文将探讨分布式测试流程的方法，它特别在封装工艺方面，对测试成本和非测试成本进行了对比。它也重点阐述分布式测试战略的机遇和挑战，同时分析不同测试分布的最佳模式以及特定设备要求。 该领域首届峰会的主题是“在通向TSV生产的征途中”(On the Road towards TSV Manufacturing)，这是一个关键议题，因为随着业界持续追求在日益缩小的硅片“空间”中增加功能，设备设计师和制造商逐渐地跨到第三维度。 欧洲3D TSV峰会将讨论全部3D技术和研发流程，因为有业内领先公司参会，与会者既可欣赏到初始样机，亦可了解批量生产。会议也将探讨3D TSV的商业相关方面。

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  • 2017移动设备黄金期 手机处理器格局或逆转

    【导读】提到手机处理器，ARM首先就会出现在我们脑海，但近来，Intel也开始步入手机处理器领域，但其尚不足以凭借新推出的Atom(凌动)系列处理器威胁到其他竞争者。 摘要：  提到手机处理器，ARM首先就会出现在我们脑海，但近来，Intel也开始步入手机处理器领域，但其尚不足以凭借新推出的Atom(凌动)系列处理器威胁到其他竞争者。关键字：  手机处理器，  ARM，  Intel，  Atom 提到手机处理器，ARM首先就会出现在我们脑海，但近来，Intel也开始步入手机处理器领域，但其尚不足以凭借新推出的Atom(凌动)系列处理器威胁到其他竞争者。 Intel的Chipzilla实验室正努力试图改变这一格局，但其与ARM之间的巨大差距的确不容忽视。最近Intel推出的Atom处理器性能有所增强，但在功耗方面，就目前看来，其竞争力还不算强。 一名Intel的工程师曾到访了AnandTech科技并带来了两台移动设备，分别为戴尔XPS 10平板电脑和Nexus 10。前者配备高通的骁龙S4双核处理器，后者运行ARM公司Cortex A15 Exynos 5双核处理器。Intel想借此测试其最新芯片Atom Z2760在功耗方面是否足以与竞争对手匹敌。 结果很有意思，Atom处理器在速度上的确要快于高通Krait架构处理器(要知道Atom处理器仍是旧架构)，且两者在能耗上基本打成平手。一年后情况可能会对Intel更加有利——届时Intel将能够做出22nm级别的移动处理器。 和ARM Cortex A15相比，Atom处理器在性能上稍逊。不过A15显然不可能在智能手机上发挥出全部水准——它太耗电了，相信在平板电脑上效果会好一点。 最后，Anandtech认为，到2017年左右，借助新的10纳米工艺制程，Intel的Haswell架构桌面处理器功耗会降低到4W左右。届时平板等移动设备发展的黄金时期也会到来，说不定用不着等到2017年，酷睿芯片就能进军智能手机了。 Intel要打开市场的确需要推出一些高端设备，近来其努力似乎也在慢慢见效，也许在不久的将来ARM也会感到它竞争对手的压力吧。

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  • 盘点2012年模拟行业十大热门事件

    【导读】面对模拟领域的高速发展，让大家全面了解2012年模拟领域的行业发展热门事件，2012年模拟行业热门事件大盘点Top10，让我们一起回顾模拟领域2012年的发展，展望2013年吧。 摘要：  面对模拟领域的高速发展，让大家全面了解2012年模拟领域的行业发展热门事件，2012年模拟行业热门事件大盘点Top10，让我们一起回顾模拟领域2012年的发展，展望2013年吧。 关键字：  晶体管，  意法半导体，  模拟IC 模拟技术发展至今历经数十载，从单个晶体管发展到目前的高集成电路。技术不断在进步，行业不断在发展，2012年更是不平凡的一年：美信更改LOGO将模拟带入整合时代;意法半导体瞄准行业先机，调整新战略核心;ADI公司的快速发展;德州仪器的稳步前进。据统计2012年全球模拟IC市场2012年营收可达444.8亿美元，2013年市场营收将超500亿美元，增长率达到12.6%。 TOP 1 模拟IC的发展潮流必然是走向整合 据Semico Research数据，全球模拟IC市场2012年营收可达444.8亿美元，2013年市场营收将超500亿美元，增长率达到12.6% 数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品如电视机等也在不断加入数字处理功能。不过，高速发展的数字技术并没有阻挡模拟技术前进的步伐，正好相反，新一轮数字化浪潮给模拟技术带来了更为广阔的发展空间。 模拟市场规模超400亿美元 无论声音还是气味，都可通过模拟技术转为信号，用于手机等产品中。 尽管当今社会已经进入数字时代，但是模拟技术并没有显现出停滞与过时的迹象，恰恰相反，人们绿色节能意识的提高和移动通信设备的普及，将带动电源管理等模拟IC需求的扩大;物联网的发展将推动搭载感测元件的电子设备增多;电动汽车市场的发展将推动汽车工业使用越来越多模拟IC…… 针对这一发展趋势，德仪(TI)中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵指出：“模拟IC的应用空间极为广阔，无论是你听到的声音，还是闻到的气味，都可以通过模拟技术转换成为信号，进而应用于手机、电脑、电视等产品之中。据计算，目前每个电子产品中，大概需要使用10～15个模拟元器件，整个模拟元器件市场规模超过400亿美元。在应用领域方面，物联网、LED太阳能光伏、智能电网、电动汽车、宽带网络、低功耗无线系统等，都是很有潜力的应用市场。【详情】 TOP 2 凌力尔特CEO：未来全球模拟市场或继续倚仗汽车和工业市场 在2012年即将过去之际，悲观情绪笼罩了全球经济体。美国的财政状况面临巨大挑战，欧债危机持续发酵，中国经济增速放缓，在市场形势进一步明朗之前，减速或停滞的趋势不会改变。不过，作为一家一心一意要让创新产品率先上市的科技公司，凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)别无选择，只能加速前进，否则就会有落后的风险。我们今年做出的很多决策都将产生长期影响，因为技术从来都不是静止不变的，我们今天开发的产品，将在未来2到4年被我们的客户用到最终产品中。 因此，尽管2013年可能潜藏着不胜枚举的危险，我们仍将继续专注于汽车和工业市场，开发引人注目和新的模拟产品。过去3年，这种市场专注性使我们的表现得以超越总体模拟市场和竞争对手。在这3年中，总体模拟市场的年复合增长率为5.4%，而我们公司的同期年复合增长率则达到了9.8%。之所以实现了高于总体市场的增长率，是因为我们在将近7年前就认识到，汽车和工业市场将进入创新周期。后来的事实证明，我们的战略是正确的，过去3年，汽车和工业市场是模拟市场中增长最快的细分市场。尽管过去3年经历了经济动荡，但是在全球模拟市场中，工业和汽车市场的增长速度几乎是总体模拟市场的两倍。在这3年中，我们公司在工业和汽车市场的销售收入分别达到了15.9%和40.6%的年复合增长率，几乎占公司总体销售收入的60%。 几年前做出的专注于工业和汽车市场的决定当时并未获得普遍认可，一些员工、投资者和分析师质疑： 放弃看得清的消费市场、专注于相对模糊的工业和汽车市场是否明智。【详情】 TOP 3 意法半导体(ST)调整新战略核心 五大成长型市场可期 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“今天，我们宣布了符合新的市场环境的新意法半导体，因此，我们做出了在过渡期后退出ST-Ericsson的决定。作为供应链合作伙伴、先进制程合作伙伴以及应用处理器IP提供商，我们将继续支持ST-Ericsson。” Carlo Bozotti补充说：“新战略的核心是在传感器、功率器件、汽车芯片和嵌入处理器领域将意法半导体发展成为市场领导者。我们专注于五大产品领域：MEMS及传感器、智能功率、汽车芯片、微控制器、应用处理器，其中包括数字消费电子。这五大产品市场预计呈现长期稳定的增长趋势，与我们的市场领先地位和竞争优势极其相符。这五大领域的创新产品，结合全球领先的技术和产能，为销售收入和市场份额大幅增长带来更多机会。” Carlo Bozotti 表示：“新意法半导体将更加专注目标市场，生产制造更加精益，为客户和股东创造价值的能力更强，以迅速实现10%的营业利润率为目标。”【 TOP 4 模拟IC厂商集体发酵 寻求突破转攻利基型市场[!--empirenews.page--] 对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。 节能市场深具潜力 目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管理节能特性，这带来负面效应。 在节能时代的“号令”之下，引发模拟IC厂商的集体发酵，因为这一市场尚有诸多潜力可挖。王许成就指出：“目前市场上量最大的并不是智能手机，而是电机。可以说每个家庭基本都有几百个电机，一辆宝马汽车大概就有100个电机，并且每年电机产量接近100多亿台，几乎占全球整体能耗的50%，而其中只有20%是由电子控制的。” 但在目前的家用电器、工业控制、LED照明、计算机电源、汽车电子等绿色节能应用中，均依赖于MCU来实现和管理高效的内置节能特性，这也带来负面效应，即忽略了其与电源控制和转换模块的集成。武汉力源信息技术股份有限公司副总经理骆敏健表示，半导体巨头将精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市场，并不断加强其性能优化，如最低功耗等，因而很难再分神去研发MCU与电源控制和转换模块的集成。 TOP 5 模拟整合已不是梦想 美信开创模拟整合芯篇章 “对于许多人来说，模拟整合只是一个梦想。他们认为很难从技术上解决不同电路的相互干扰，也没有适当的工艺胜任这项任务。总而言之，他们让您要么放弃性能，要么降低灵活性。” “小尺寸、高速率、低功耗—这些优势已不足以满足用户需求。新一代系统要求智能化更高、互联性更强。在全球范围内，越来越多的传感器被嵌入到系统内，模拟整合正逐渐成为关注的焦点。” 作为全球知名模拟IC厂商，来自Maxim Integrated(美信)官方网站的这两段话，清晰的透露出美信未来的发展方向：模拟整合。10月9日，一贯低调的美信正式发布公司新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括“Maxim”五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。【详情】 TOP 6 英飞凌迈向成长的下一步? 经过几年来推动一连串的复苏计划后，英飞凌科技(Infineon Technologies)目前仍处于恢复中，而且至少还将持续到未来几季。尽管该公司连续几季获利，却只能勉强维持成长;同时，对于这家德国公司而言，目前的整体经济情势及其终端市场正显现出未来还可能面临几次动荡。 英飞凌日前才表示今年第四季(截算至9月30日)的营收将低于预期，上周二的股价与市值就下跌了超过6%，包括销售业绩也较第三季微幅下滑。至于2013财年第一季，该公司更预期「相较于2012年第四季，营收还将降低约达10%。」 在我看来，英飞凌显然还处于危机之中，而且这种情况可能由于管理团队过度夸大公司面临的挑战而更加恶化。首先，尽管过去两季的销售持续成长，但该公司却预计未来两季将下滑──甚至高达10%，这对于一家仍持续成长的公司来说无疑是太沈重了。随着营业利润从2012年第一季高达13.6%下跌至5%，利润的压力预计也将加剧。 英飞凌打算采取什么计划，以及必须避免什么行动?英飞凌管理董事会表示「将定义并采取一些改善获利能力的措施，以超越2013年第一季。」该公司未进一步说明细节，但我预期该公司将撙减销售、一般与行政费用支出。英飞凌可能还会紧缩研发成本，尽量减少货物成本，进一步提高目前约36%的毛利率。所有的这些行动都可能意味着裁员。 TOP 7 模拟芯片死亡论?言过其实! 电子发烧友网讯：在过去的20年中，世界人口以1.4%的复合年均增长率在不断增长，最近统计数据显示世界人口已经超过了70亿。在同一时间内，据世界半导体贸易统计组织统计：全部半导体单位产品销售额以9.2%的复合年均增长率在增加，截至2010年其销售额已经达到了6600亿。 有趣的是：在此期间，模拟半导体单元竟也以10.3%的复合年均增长率在增加。数据显示：2010年模拟芯片销售额高达920亿个，或许会比整个半导体市场的销售额还要高。也就是说，全球平均每人每年所用的模拟芯片超过13块。 从统计数据来看，我们可以肯定的说，“模拟芯片的灭亡”只是夸大其辞。 模拟产品销售额的增长原因有2个方面。第一，旧应用需要新解决方案(如混合动力电动汽车、电视和LED灯泡);第二，新的应用应运而生(如智能手机的个人化计算/平板电脑和智能汽车和个人医学的新市场、可替代能源等等)。 在所有的这些领域，我们可以看到越来越多的人在使用模拟芯片和传感器。现在一个普通的智能手机至少都有8个以上传感器!根据IC Insights调研预测，在接下来的5年中，传感器/制动器的销售额将以6.8%的复合年均增长率增加，其增长速度将比整个IC市场的增长速度都要快。【详情】 TOP 8 ADI公司宣布收购高性能时钟技术MULTIGIG公司 ADI最近宣布收购Multigig，Inc.，这家小型私营企业位于加利福尼亚州圣何塞，专注于高度创新的高性能时钟技术。此次收购将增强ADI在独立和嵌入式应用中的时钟能力，并加强ADI在为客户提供高速数据转换器和信号处理解决方案方面的业界领先地位。(访问ADI时钟和定时产品页面) [!--empirenews.page--]ADI线性和射频产品和技术部门副总裁PeterReal表示：“收购Multigig的举措与我们的高速信号处理战略十分吻合，并将进一步增强ADI的高性能独立和集成时钟解决方案。诸如无线和有线通信等不断变化的终端市场对信号处理解决方案提出了更为严格的要求，而高性能时钟能力对于满足客户的系统要求至关重要。” ADI公司以现金交易方式收购Multigig，Inc.，交易于2012年3月30日完成。Multigig的工程师将加入ADI现有的时钟设计团队并迁往ADI位于加利福尼亚圣何塞的办公地点。【详情】 TOP 9 全球模拟半导体技术“圈地”战：全部向日本看齐? 不仅仅限于美国德州仪器(TI)收购美国国家半导体(NS)，模拟技术的“圈地”趋势在半导体业界都活跃起来。美国安森美半导体(ON Semiconductor)2010年收购三洋半导体就是其中一例。 以这些美国厂商为中心的模拟技术争“圈地”背景是：模拟半导体属于高利润率的业务。主要模拟半导体厂商2010年的营业利润率，占该指标首位的美国凌力尔特科技(Linear Technology)甚至达到了52%。首位之后的情况如下：美国模拟器件(Analog Devices)为35%、TI为32%、美国迈威尔技术(Marvell Technology)为31%、NS为30%等。 如此高的利润率是因为模拟技术的附加值很高。随着所有电子设备迈向数字化，模拟半导体的需求增大，其重要性也越来越高。虽然设备可处理的数据正趋于数字化，而音频信号和电波的处理、温度和压力的传感等场合，模拟半导体所擅长的信号转换处理也是必不可少的。 TOP 10 全球MEMS厂商TOP30最新排名及点评：意法半导体竞逐德州仪器龙头宝座 电子发烧友网讯：据行业调查分析机构Yole Developpement，2011年微机电系统(MEMS)元器件市场增长了17%，达到102亿美元。目前，意法半导体和德州仪器共同领跑该市场。与此相比，半导体集成电路市场在过去的一年中紧略增0.4%，达到2995亿美元。 在充满增长前景的MEMS市场，意法半导体依靠着移动设备市场的运动处理的爆炸性需求，营收较之2010年大幅增长42%，达到9.07亿美元。这也使意法半导体从2010年的排名的第四名，跃至第二名，值得注意的是，与排名第一的德州仪器的9.13亿美元相差无几，大有赶超之势。造成该结果的原因，主要是较之意法半导体在消费电子的惯性传感器抢尽风头，由于德州仪器MEMS业务主要在比较成熟的只拥有个位数增长的市场，增长较为缓慢。同时，意法半导体也是MEMS元器件的领先代工供应商。 在这次的前四名排行中，在MEMS应用领域，惠普主要是将该器件应用在其基础性业务——喷墨打印机产品上，而博世公司则是在汽车电子应用领域的领先者，目前排名第四。前四名厂商在MEMS产品销售中占33亿美元份额，而前30名厂商共占全球MEMS封装器件销售的80%。

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  • 2013年移动设备芯片市场主要状况

    【导读】除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，英特尔的发力也带给了芯片市场一股新鲜的血液。 摘要：  除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，英特尔的发力也带给了芯片市场一股新鲜的血液。关键字：  三星，  Tegra3，  芯片，  英特尔 在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，英特尔的发力也带给了芯片市场一股新鲜的血液。下面以表格的形式为大家揭示2013年移动设备的芯片主要状况。

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  • Microsemi FPGA器件获QML多类认证 应用领域扩大

    【导读】Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP​​现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。 摘要：  Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP​​现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。关键字：  Microsemi，  FPGA，  QML，  资格认证 据最新消息，Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP​​现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。 公司官方表示，Microsemi的抗辐射QML-V FPGA在不同程度上能够承受空间自然辐射影响，并对每个特定晶片都进行2，000小时的寿命测试，对每个特定组件都进行破坏性物理分析。 RTAX-DSP ​​FPGA将复杂数字信号处理(DSP)功能集成到单一设备，满足高效信号处理时的耐辐射需求。 RTAX-DSP ​​FPGA具有受保护的嵌入式DSP乘法累加运算模块，可抵御空间环境单粒子效应辐射。该DSP运算模块在军用温度和电压环境下处理速度可达125 MHz。

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  • 闪联全员峰会召开 开拓标准产业化新道路

    【导读】此次会议为期两天，吸引了来自国内100余家IT领军企业专家，探讨了以标准、核心技术、应用推广为核心的三大主题，并围绕智慧影音、智能家居、智能用电、智慧教育等行业进行了全方位、多角度的研讨;会议与会各方对在新形势下如何更好发挥联盟产业优势，促进标准制定与产业化发展做出了新规划，开拓出一条以联盟为主导的标准化与产业化的新道路。 摘要：  此次会议为期两天，吸引了来自国内100余家IT领军企业专家，探讨了以标准、核心技术、应用推广为核心的三大主题，并围绕智慧影音、智能家居、智能用电、智慧教育等行业进行了全方位、多角度的研讨;会议与会各方对在新形势下如何更好发挥联盟产业优势，促进标准制定与产业化发展做出了新规划，开拓出一条以联盟为主导的标准化与产业化的新道路。关键字：  标准，  核心技术，  智能，  闪联 日前，闪联产业联盟在北京成功举办了以“创新闪联标准 引领智慧产业”为主题的2012年闪联全员峰会。国家标准化管理委员会工业标准二部主任戴红、北京市质量技术监督局副局长姚娉、中关村科技园区管理委员会委员刘航、工信部电子工业标准化研究院信息技术研究中心主任高林、工信部电子工业标准化研究院科技发展部副主任吴志刚、中关村高科技产业促进中心主任张宇蕾等领导出席会议。 此次会议为期两天，吸引了来自国内100余家IT领军企业专家，探讨了以标准、核心技术、应用推广为核心的三大主题，并围绕智慧影音、智能家居、智能用电、智慧教育等行业进行了全方位、多角度的研讨;会议与会各方对在新形势下如何更好发挥联盟产业优势，促进标准制定与产业化发展做出了新规划，开拓出一条以联盟为主导的标准化与产业化的新道路。 闪联7项国家标准主导制定企业上台领奖 闪联7项国家标准发布 据闪联相关负责人介绍，此次中国国家标准化管理委员会发布的7项闪联国家标准涵盖了包括智能家居、电力线通信接口、下一代互联网、服务质量及媒体交互设备等5大领域的核心技术标准。这些标准的发布将有助于推进国内信息设备协同互联标准的统一，促进国内信息设备协同互联相关产业的发展。 近年来，闪联围绕标准制定建立起一套完善的管理体系。在不同的标准制定工作中，形成了以联盟为核心，以相关领域领军企业为牵头单位，以行业内企业为参与单位的标准制定团队，共同进行标准制定工作。一方面使行业内有竞争关系的企业得以公平、公正、公开的共同制定标准，另一方面，也使以往冗长的标准制定环节更加简单，极大的提高了标准制定效率。此外，闪联还先试先行，将一些已经在行业中产业化的技术提炼，形成国家或行业标准，使以往标准产业化难的问题得以极大缓解。 多项创新技术，引领标准产业化发展 随着城市逐步从以工业生产为主向知识、信息、智慧枢纽的方向转变，充分借助物联网、三网融合、移动互联网等前端技术，将智慧社区、智能楼宇、智能家居、路网监控、智慧医疗、智慧交通、城市生命线管理、家庭护理、个人健康与数字生活等等多个方面融合的新一代城市概念，涉及城市管理，家庭生活、市民日常生活各个领域，城市发展、产业升级、社会管理、人民生活等都将从“智慧城市”的创新模式中获益。 作为中国最大的3C协同互联产业联盟，闪联打造基于3C协同互联国际标准的移动互联产业解决方案，广泛应用于智慧城市的多个领域，如智慧社区、智能家居、智慧教育、智能用电、智慧医疗等。智慧城市的建设将市民带来智能化的生活方式，让市民充分利用无缝网络，在政务、便民、旅游、购物、娱乐、时事、医疗等方面，体验全新的生活方式。 2012年，闪联在多个领域实现突破：基于闪联标准的“享屏”创新应用，已经在联想、海信、TCL、康佳、京东方、清华同方等智能电视，创维、神州、同州等IPTV机顶盒，移数通M-Po，希图视鼎C2 Tango 3系列智能芯片及周边移动等产品中的实现了“多屏互动”功能，为各厂商智能化战略的实施提供了关键技术支撑，累计贴标达100万台;闪联在2012年海淀中小学多媒体改造工程中获得应用， 2012年全年累计出货量达到3000套，为北京市智慧教育建设起到了关键支撑作用;此外，一批基于闪联创新互联技术的互联影音设备也破茧而出，成为市场热捧的产品。 2012年年底，随着广州国光、惠州超声、深圳漫步者、深圳麦博、中山大学花都研究院、上海山景、深圳纳芯威、上海矽诺微等一批覆盖音响制造、音频软件研发、音频芯片企业的加入，闪联正在围绕影音行业形成全新的智能音频产业集群，闪联将在将来一段时间确立中国智能音频互联技术的相关标准、推动智能音频互联的技术创新与产品创新、实现智能音频互联产品在中国市场的普及和全球的推广。 凝聚联盟力量 共推产业发展 近年来我国涌现出一大批各种形式的产业联盟，其中一些联盟不仅在标准制订、技术创新和产业推广方面取得了非常好的成果与突破，而且在适合中国国情的产业联盟构建、运行与发展机制方面积累了宝贵的经验。同时我国政府部门也开始越来越重视和支持产业联盟的发展。 此次闪联全员大会吸引了众多国内外的领军企业参加，其中包括联想、海信、TCL、长虹、长城、康佳、京东方等国内主要的3C领军企业，同时还包括SKT、KETI、松下、三星、飞利浦等国际企业。 自2003年7月10日，信息设备资源共享协同服务(闪联)标准工作组成立以来，目前，闪联产业联盟已经有190家的会员单位，闪联将积极、广泛联合闪联上下游企业，依托在智慧影音、智能家居、智能用电、智慧教育等领域的积累，以创新技术为核心，以拓展智慧应用为导向，推动产业快速发展。

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  • 罗姆半导体2012四大战略

    【导读】2012年全球芯片市场并不理想，根据IHS iSuppli的统计资料显示，2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元，同比减少2.3%。但罗姆凭借着稳健的财务，尽最大可能克服了日元升值带来的影响，市场排名从第22名上升至第19名，为日系厂商的阴霾表现带来了一抹亮丽。 摘要：  2012年全球芯片市场并不理想，根据IHS iSuppli的统计资料显示，2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元，同比减少2.3%。但罗姆凭借着稳健的财务，尽最大可能克服了日元升值带来的影响，市场排名从第22名上升至第19名，为日系厂商的阴霾表现带来了一抹亮丽。 关键字：  罗姆，  集成电路，  功率器件战略 究其原因，罗姆将未来50年的发展战略定义为四大方向，实际上多元化的经营模式一直是传统半导体厂商需要坚持的原则，毕竟这样做可以有效的规避风险，能够经受经济起伏的巨浪。但能像罗姆一样，可以将多元化经营方针放在公司愿景战略中，却是少之又少。 围绕集成电路，部署四大战略 实际上，像罗姆这样既有分立半导体，又有集成电路，同时也有生物芯片、打印机头等与半导体毫无关系产品的多元化企业并不多见。但这种企业也有最致命的一点问题，在世界分工越来越明晰，专业度要求越来越高的今天，如果没有真正拿得出手的技术实力，势必会被市场所淘汰。 因此，罗姆提出了包括相乘战略、功率器件战略、LED战略以及传感器战略，这里面有些战略所对应的是成熟市场，有些则是新兴市场，不过不管哪种，都是拥有市场发展空间的领域，这让罗姆在保证既有市场份额的情况下，为企业的下50年设立了目标。 罗姆这四大战略，无不与集成电路相关，从数字到模拟一应俱全，不过，目前罗姆的集成电路销售额只占公司总销售额的一半不到，因此客观来说，公司还有很长的路要走。 为什么是四大战略 罗姆的四大战略，是自身特点，经营方针与市场需求相结合的产物。以“相乘战略”来说，是指融合罗姆的模拟技术及集团旗下公司LAPIS Semiconductor的数字技术，发挥LSI增效。其中包括罗姆与LAPIS Semiconductor(前身为OKI半导体，被罗姆收购后更名)共同为英特尔凌动处理器E600开发的芯片组与参考电路板，提供片级的一站式解决方案。实际上，尽管英特尔频频在手机业务发力，但其对于嵌入式领域的投入则更多，包括家庭自动化、汽车信息娱乐、工业设备、智能指示牌等方案，这些领域的附加值要远高于手机行业。英特尔预计，未来会有200亿个嵌入式终端连接至互联网，而届时，罗姆的芯片组势必也会呈爆炸式增长。 笔者理解，罗姆的相乘战略主要是其嵌入式处理价值的体现，因此即便英特尔有其他嵌入式芯片组供应商，LAPIS Semiconductor的其他嵌入式处理器，包括单片机、ASIC等，同样是值得期待的产品。目前，LAPIS Semiconductor已研发出业界第一的超低功耗8位Flash 微控制器等产品，展示了其出色的数字设计能力。而具备数字处理产品，则是任何集成电路企业发展壮大的首要条件。 “功率器件战略”，则是罗姆在电源管理领域的重点战场，毕竟电源管理是每个电子设备中不可或缺的部分，而该战略，也成为罗姆稳固其事业基石的最重要组成。 SiC材料，一直被视为未来功率元件的关键性原材料，包括英飞凌、Cree在内的器件厂商无疑都把SiC作为未来的重要研发战略。不过与其他家不同，罗姆在SiC领域依然奉行大而全的战略构想，2009年他们收购了SiC晶圆制造商SiCrystal，从而成为业界首个晶圆-设计-生产一条龙模式厂商，成为了在SiC领域的IDM。 2010年，罗姆成为日本厂商中首次量产SiC-SBD的厂家，同年又量产了SiC-MOSFET，2012年，罗姆将两款产品模块化，宣布市场正式进入替代硅材质的IGBT模块的时代，目前SiC-SBD月产量已达500万个，相信未来随着出货量的增加，产品单价会越来越低，从而实现真正的商业化。 根据罗姆的官方资料显示：在Si基超级结(SJ)-MOSFET、MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管(SBD)、快速恢复二极管(FRD)、二极管(Di) 、齐纳二极管之外，又新增了碳化硅、氮化镓等新一代元件中，在各电压范围都配备了有特色的功率元器件产品。而在电源IC方面，无论是线性稳压器还是开关电源，罗姆的产品线组合也非常之全。 除了SiC，罗姆同样在GaN材料上有所建树，GaN是LED的重要原材料，同时也是未来功率元器件的重要材料，具有耐压性及高频性的特点。 与“功率器件战略”类似，在“LED战略”方面，罗姆也实行了一站式服务，从光源贴片到驱动，再到模组甚至是成品，罗姆都有相应的方案。不过不同的是，LED这条独立的垂直产业链上，罗姆可以很方便将其他事业部的技术引入其中，诸如传感器、控制器、无线传输等。 “传感器战略”则是一个依附于其他产业的参考方案，在收购Kionix及成立LAPIS Semiconductor之后，罗姆已经成为了业界传感器组合最多的企业，而实现传感器战略，则是结合了当下最热门的物联网及移动互联网技术，通过接近传感器、加速度传感器、陀螺仪，使消费者可以与手机、平板电脑或者其他设备进行体感互动。除了传感器，罗姆还提供包括传感器处理，传感器接口等其他产品，“立志成为传感器综合性解决方案供应商”则成为其传感器战略最重要的部分。 四大战略，有些是独立的战略部门，有些是在行业中主导的零部件，有些则是需要围绕其他行业协同展开，不一样的部门，不一样的策略，罗姆对其四大发展战略的规划很难用一句话来形容，但结果一定不是三五年就能看到的，也许未来十年，四大发展战略的成效才会正式显现。

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