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  • 2013年度国际消费性电子展(CES)落幕

    【导读】美国消费性电子产业协会(CEA)的第一把交椅Gary Shapiro总爱把年度国际消费性电子展(CES)叫做“地球上最伟大的展会(the greatest show on earth)”。刚落幕的 2013年CES吸引了超过15万参观者，他是很有自豪的本钱。 摘要：  美国消费性电子产业协会(CEA)的第一把交椅Gary Shapiro总爱把年度国际消费性电子展(CES)叫做“地球上最伟大的展会(the greatest show on earth)”。刚落幕的 2013年CES吸引了超过15万参观者，他是很有自豪的本钱。关键字：  CES，  电子产业，  半导体 美国消费性电子产业协会(CEA)的第一把交椅Gary Shapiro总爱把年度国际消费性电子展(CES)叫做“地球上最伟大的展会(the greatest show on earth)”。刚落幕的 2013年CES吸引了超过15万参观者，他是很有自豪的本钱。 CES确实是在这个星球上唯一能让来自消费性电子、手机、PC、医疗照护、半导体与软件等产业界人士与众多部落客齐聚一堂的展会。以下是EETimes美国版编辑来自CES展场的一手影像报导，其中某些技术或许正将成为改变2013年消费性电子产业面貌的关键! 2013年国际性消费电子展场一隅

    半导体 电子 CE BSP 电子产业

  • 思博伦为北斗-2导航卫星系统的测试提供支持

    【导读】全球领先的导航及定位测试解决方案供应商思博伦通信日前宣布，公司为北斗-2卫星导航系统提供支持。在此之前，思博伦测试系统已支持GPS、GLONASS和Galileo。 摘要：  全球领先的导航及定位测试解决方案供应商思博伦通信日前宣布，公司为北斗-2卫星导航系统提供支持。在此之前，思博伦测试系统已支持GPS、GLONASS和Galileo。关键字：  思博伦，  北斗，  MEMS传感器 全球领先的导航及定位测试解决方案供应商思博伦通信日前宣布，公司为北斗-2卫星导航系统提供支持。在此之前，思博伦测试系统已支持GPS、GLONASS和Galileo。 2012年开始思博伦就已经提供北斗-2 就绪的测试系统。根据最近发布的北斗-2空间信号接口控制文件(ICD) 1.0 版本的内容，新发布的方案基于之前的测试系统升级，可对北斗-2提供全面支持。 思博伦通信定位及导航事业部市场和产品经理Stuart Smith指出：“思博伦在北京的办公室成功地演示了北斗-2模拟系统。在ICD发布之前，思博伦利用录制得来的导航电文，已完成对一个完全的北斗2接收机的驱动及功能验证。随着ICD的公布，导航电文将会自动生成，如同当前其他星座模拟系统一般。 思博伦北斗-2测试系统平台已经被广泛用于测试GNSS-GPS、GLONASS、Galileo、IRNSS、SBAS和QZSS技术，并可根据需求选择不同的功能模块，如干扰生成、MEMS传感器模拟等

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  • JDSU关键技术的发展趋势

    【导读】JDSU (捷迪讯公司) 1月15日宣布推出其2013年的观点与视频技术的发展趋势，并在其公司网站上首播。采用动态视频描述了各种通信技术等的新兴应用，这些技术给我们阐述如何使世界各地的人们在他们的个人生活与工作更加一体化和个性化。 摘要：  JDSU (捷迪讯公司) 1月15日宣布推出其2013年的观点与视频技术的发展趋势，并在其公司网站上首播。采用动态视频描述了各种通信技术等的新兴应用，这些技术给我们阐述如何使世界各地的人们在他们的个人生活与工作更加一体化和个性化。关键字：  JDSU，  光通信测试，  LTE JDSU (捷迪讯公司) 1月15日宣布推出其2013年的观点与视频技术的发展趋势，并在其公司网站上首播。采用动态视频描述了各种通信技术等的新兴应用，这些技术给我们阐述如何使世界各地的人们在他们的个人生活与工作更加一体化和个性化。 JDSU关键技术的发展趋势，包括： 1、实现更快和更灵活的网络。JDSU提供领先的光通信测试解决方案新和4G LTE网络支持的各种设备，如智能手机，平板电脑和新兴的解决方案。 2、提升基于云计算的解决方案，以提高网络的智能性。JDSU通信测试解决方案，帮助服务提供商在网络中获得更清晰的影像，能够优化网络的功能，为移动和连接的用户提供快速和有针对性的服务。 3、 手势识别技术的进展。手势识别等应用的不断发展，进一步简化了世界各地的人们互动的技术。 JDSU提供重要的光学技术开始被引入游戏、娱乐、个人和移动计算等领域 4、开发更小、更便携、成本较低的分析设备。先进的分析设备变得更小，更便于携带，使人们在更多的地方能够迅速地检测出未知的材料。 5、 创建更小，更智能的移动设备。JDSU提供激光系统，在充满各种新的消费电子产品是市场上帮助提供各种形状的硅芯片及小零件。 “JDSU今年的技术趋势，显示技术不再是独立的，而是真正的一部分。”JDSU企业及市务传讯副总裁 Jim Monroe表示。“我们很荣幸地推出许多创新性和有影响力的技术，有助于提高人们的工作方式，沟通和发挥世界各地的质量。”

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  • 恩智浦宣布其已成为互联照明联盟的成员

    【导读】恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其已成为互联照明联盟的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的普及和发展。联盟致力于联合照明工业开发一种走向无线照明连接的统一方法，为最终用户提供一种低风险的选择。 摘要：  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其已成为互联照明联盟的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的普及和发展。联盟致力于联合照明工业开发一种走向无线照明连接的统一方法，为最终用户提供一种低风险的选择。关键字：  无线照明，  照明工业，  智能照明，  恩智浦 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其已成为互联照明联盟的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的普及和发展。联盟致力于联合照明工业开发一种走向无线照明连接的统一方法，为最终用户提供一种低风险的选择。 长期以来，恩智浦一直是照明工业半导体器件的供应商之一，为各种灯具提供驱动器从而促进智能照明的普及。这使得制造商可以推出高效、耐用的智能照明解决方案，不但具有调光等先进功能，而且能够设置不同的环境照明“场景”。恩智浦同时开发出了包括Smart Energy、RF4CE和LightLink在内的全系列ZigBee堆栈，并构建了自己的无线照明控制系统，该系统同时集成先进驱动器IC和单芯片无线通信功能，含有IPv6无线网络堆栈和适用于各类楼宇自动化系统的专用应用层。 恩智浦半导体研发与战略部副总裁Pieter Hooijmans表示：“物联网注定将成为消费市场的下一个主要增长领域，联网智能照明已开始走向普通家庭。我们相信，一个稳定的共享平台将促进行业的快速发展。基于此，我们认为有必要参与进来，共同开发一种走向无线连接的统一方法。随着‘互联照明联盟’继续向前发展，我们通过联网器件和照明驱动器带来的经验和知识将为工程和营销提供极具价值的借鉴与启发。” 互联照明联盟秘书长Simon den Uijl评论道，“半导体企业的支持对无线照明解决方案这一转变过程至关重要，尤其是在确保芯片和软件的供应以实施我们认为最合适的标准方面。恩智浦是加入互联照明联盟的首家半导体企业，令我们备感欣喜的是，他们也加入了董事会。”

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  • Edwards Spectra-G 尾气处理系统荣获最佳产品大奖

    【导读】英国西萨塞克斯郡克劳利 (2012年1月17日)- 全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards集团公司(纳斯达克股票代码：EVAC)今天宣布，Spectra-G™ 3000尾气处理系统由于其减少发光二极管(LED)制造污染和成本的重要作用，赢得《工厂工程》杂志2012年“环境健康”类的“年度最佳产品”奖。 摘要：  英国西萨塞克斯郡克劳利 (2012年1月17日)- 全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards集团公司(纳斯达克股票代码：EVAC)今天宣布，Spectra-G™ 3000尾气处理系统由于其减少发光二极管(LED)制造污染和成本的重要作用，赢得《工厂工程》杂志2012年“环境健康”类的“年度最佳产品”奖。关键字：  年度最佳产品，  Edwards集团 英国西萨塞克斯郡克劳利 (2012年1月17日)- 全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards集团公司(纳斯达克股票代码：EVAC)今天宣布，Spectra-G™ 3000尾气处理系统由于其减少发光二极管(LED)制造污染和成本的重要作用，赢得《工厂工程》杂志2012年“环境健康”类的“年度最佳产品”奖。 “我们很高兴赢得这一声名显赫的大奖，”Edwards LED部门全球市场经理Shao Wei说，“ Spectra-G 3000让全球LED制造商减少其业务对环境的影响，同时降低他们的运营成本。非常高兴看到Edwards以环境责任奉献最新技术的承诺已得到认可。” 中国的“十二五计划”强调节能环保。它对于企业发展节能科技有一定的优惠待遇，同时对于碳排放，水质中的氮化物污染和空气中的氮氧化物污染都设定了硬性指标。 将节能的LED灯用于普通照明和特殊应用(例如电脑和电视的平板显示器背光(FPD))预计将对能源消耗和碳排放强度(间接)的降低带来重大贡献。但是，大规模LED制造可能产生氮化物和氮氧化物排放，这些排放物必须进行处理。 Edwards的Spectra-G 3000系统是一种先进的尾气处理系统，为处理LED制造采用的有机金属化合物气相沉积(MOCVD)工艺中出现的大流量氨气和氢气而专门设计。它利用燃烧工艺将这些气体转化为无害的氮气和水蒸汽。由于该工艺不使用外部的水，完全消除了供水的氮化物污染。燃烧过程的精确控制使氮氧化物的排放量大大低于许可的水平。氢气的燃烧消除了制造设施下游设备的火灾或爆炸危险。 由于来自MOCVD工艺的氨气和氢气的燃烧供应了大部分能量，这使得该系统显著减少了总体营运成本。同时也极大地减少了燃料成本和烃燃料的碳排放。由于燃烧后我们使用空气而不是水进行冷却，因此空气可以进行热交换去收集并回收利用热量，这进一步减少了制造设施的能耗和碳足迹。最后，该系统的耐用设计和燃烧工艺的简洁性最大程度减少了设备维护成本。

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  • 核战升级：英特尔Hold不住了

    【导读】“还用着单核智能机，没想到八核产品就已经亮相。原以为Retina视网膜屏就是巅峰，没想到更有逆天的屏幕用上了。”日前，在聊到2013年手机市场变化时，网站数码频道编辑Jeffe连用了两个“没想到”。 摘要：  “还用着单核智能机，没想到八核产品就已经亮相。原以为Retina视网膜屏就是巅峰，没想到更有逆天的屏幕用上了。”日前，在聊到2013年手机市场变化时，网站数码频道编辑Jeffe连用了两个“没想到”。关键字：  单核智能机，  芯片，  四核处理器，  变形超级本 “还用着单核智能机，没想到八核产品就已经亮相。原以为Retina视网膜屏就是巅峰，没想到更有逆天的屏幕用上了。”日前，在聊到2013年手机市场变化时，网站数码频道编辑Jeffe连用了两个“没想到”。 确实，与苹果iOS产品的理性更替相比，Android产品则是不折不扣的激进派——硬件更替速度实在有些超过消费者的预期。5英寸大屏+1080P高清屏，CES刮起的硬件比拼风迅速席卷了市场的每个角落。 每一次硬件升级，背后都是大佬的PK。记者了解到，近日，联想及中兴都亮出八核手机，高通、英特尔、三星、英伟达等芯片厂商的支持功不可没。2013年“芯”战事将在几大芯片厂商的幕后“操控”下越演越烈，受此影响，大屏和高清智能机，将迅速划出价格下滑曲线。 核战升级： 英特尔Hold不住了 没有多少消费者真正关心芯片在手机里的数量，只要它操控流畅能支持各种业务即可。然而，好的体验，一定得建立在强健的“芯”上。高通深谙此道，近日举行的CES上，高通一举推出骁龙800系列和600系列处理器，均配备全新四核KraitCPU。新的Krait400CPU主频最高可达2.3GHz，超过英特尔单核2.0GHz主频。性能提升功耗更低，是这些芯片的共同点。“手机核战由高通挑起，它推动手机从单核、到双核再到四核发展，如今英特尔也Hold不住，加入了战事中。”Jeffe表示，尽管2012年年底英特尔以单核应对，并暗示双核、四核芯片功耗大、实用性低，但挡不住“形势比人强”。因此，英特尔也不再矜持，发布了凌动Z2580双核四线程处理器。同期，在PC市场上备受英特尔和AMD挤压的英伟达亦发布新一代Tegra四核芯片。 不要以为四核就已经是最强劲的芯。加入核战的三星在CES上发布了猎户座Exynos5八核处理器，采用了28纳米的工艺技术，具备低功耗和高性能的特色，其3D性能将达到市面所有产品的两倍之多。虽然不是同步八核，但三星Exynos5在性能方面会秒杀目前商用中的大部分移动处理器。而这枚强大的芯片很有可能在2013年中发布的三星GalaxyS4上出现，性能如何尤其是否能控制住电池功耗，值得期待。

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  • QorIQ Qonverge B4860基带处理器

    【导读】在《电子工程专辑》举办的“2013年度中国电子成就奖”评选活动中，飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带处理器、面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器8、i.MX6多核应用处理器以及Kinetis L系列 – KL0， KL1， 和KL2型号微控制器分别在不同类别奖项中提名“2013年度最佳产品奖”。了解详情。 摘要：  在《电子工程专辑》举办的“2013年度中国电子成就奖”评选活动中，飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带处理器、面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器8、i.MX6多核应用处理器以及Kinetis L系列 – KL0， KL1， 和KL2型号微控制器分别在不同类别奖项中提名“2013年度最佳产品奖”。了解详情。关键字：  基带处理器，  处理器，  无线通信 在《电子工程专辑》举办的“2013年度中国电子成就奖”评选活动中，飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带处理器、面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器8、i.MX6多核应用处理器以及Kinetis L系列 – KL0， KL1， 和KL2型号微控制器分别在不同类别奖项中提名“2013年度最佳产品奖”。了解详情。 QorIQ Qonverge B4860基带处理器 QorIQ Qonverge B4860片上系统专门用于下一代多标准无线基站。B4860基于28纳米工艺技术，吞吐量和容量达到无以伦比的水平，不仅具有高效、高性能可编程内核，还配有专用加速器，实现最佳功耗/成本比。它专门为宽带无线通信基础设施的宏蜂窝基站而设计， B4860集成四个基于Power Architecture技术的64位双线程e6500内核、六个StarCore SC3900 16位32GMAC/周期内核和MAPLE-B宽带加速处理引擎。它可满足快速变化并不断扩展的LTE (FDD与TDD)、LTE-A和WCDMA标准，并可同时支持不同的标准。 为运营商和OEM带来的优势 – QorIQ Qonverge B4860旨在代替目前的信道卡器件，与类似的但包含分散器件的已部署信道卡相比，它使成本减少了4倍、功率降低3倍。B4860是市场上少数几个支持能够处理天线IQ示例和回程IP网络的真正宏蜂窝基站的解决方案之一，也是首款符合LTE-Advanced标准的SoC，最高可支持60MHz。它还可以同时支持多种无线接入技术(即多标准)和多模式(即LTE-A、LTE和WCDMA)标准。该器件可在LTE-Advanced网络中商用，8x8天线配置可处理高达1.8Gbps的聚合吞吐率。 为最终用户带来的优势 – B4860提供高用户容量、吞吐量和低数据传输延迟，使最终用户可以实现高QoS，加上能够以低信道卡成本和功率同时处理数百名活跃用户，使OEM和运营商可以显著降低其APEX和OPEX，降低最终用户的服务成本。 新型 1.2GHz SC3900 Starcore DSP内核在评估中获得业界最高性能评分37，460，与最接近的竞争对手产品相比，性能几乎提高了一倍，该基准由独立信号处理技术分析机构Berkeley Design Technology， Inc. (BDTI)记录。该器件中的另一个重要组件是MAPLE-B基带加速平台，除了可以通过非常高的吞吐量支持标准FEC (前向纠错)、FFT和UMTS码片速率处理以外(为内核上的其余下行链路和上行链路处理留有净空)，它还可以支持高级接收器算法的开发，显著减少处理延迟并提高精度，另外载波聚合支持还可以提高频谱效率。 面向Windows 8的12轴Xtrinsic传感器 面向平板电脑、笔记本电脑和其它移动设备，飞思卡尔创新的12轴Xtrinsic传感器集线器和数据融合平台是一个包含了微处理器和一系列传感器，软件和硬件的整体解决方案。 为实现高品质的传感器数据融合输出，以MCF51JU128VHS ColdFire+ 微控制器作为所有传感器的集线器和融合处理平台，结合Xtrinsic MMA8451Q 3 轴加速计、Xtrinsic FXMS3110CDR1 3 轴磁力计和一系列可以使用飞思卡尔 ColdFire+ 微控制器的兼容的陀螺仪，并与飞思卡尔传感器融合软件相结合，实现了高效的传感数据配置、整合和融合处理。该传感器平台还包括了 Xtrinsic MPL3115A2 精密高度计、压力和温度传感器及一个模拟环境光传感器，形成了12轴的传感器集成。该设计充分利用各种传感器的优势，将运动、位置、环境光和人体接近等数据合成为一个集成的整体，使系统性能更准确、更可靠、更灵敏。该平台通过USB总线和主机处理器通信， 并将传感器融合任务从主机处理器分流到飞思卡尔传感器数据融合平台，可以实现更低的系统功耗和更加个性化的设计。 采用Windows 8 HID 驱动协议的飞思卡尔的12轴Xtrinsic传感器集线器和数据融合平台通过了Windows 8 认证，可以减少工程师的系统集成和测试时间，加快产品的上市。 i.MX6多核应用处理器 i.MX6多核应用处理器是基于ARM Cortex-A9内核的SoC，可以广泛应用于工业、汽车及消费类应用。i.MX6应用处理器主频稳定运行在1GHz 或者1.2GHz，全系列产品封装完全兼容，并且具有非常高的集成度，外设接口丰富，带有SATA， 千兆以太网，PCIe，CAN总线等接口，并且支持丰富的显示、音频接口，最高可以支持四屏显示，多媒体方面的性能卓越稳定。i.MX6的另一个显著特点是内部集成PMU，大大降低了硬件设计的难度。i.MX6应用处理器可以用在平板电脑、电子书、POS机、HMI设备、广告机、工业PC主机板、车载娱乐设备等产品。 i.MX6是业界目前可以稳定应用于工业领域以及垂直市场的多核Cortex-A9处理器，同时i.MX6有完整的软件解决方案，例如Linux、Android 和WinCE。i.MX6全系列兼容的封装使得用户的硬件设计的复用性更强。i.MX6系列的内置的安全模块、稳定的质量和供货也为工业方面的应用提供了良好的保证。

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  • 日本半导体巨头瑞萨电子裁员约占其员工的10%

    【导读】北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。 摘要：  北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。关键字：  瑞萨电子，  裁员，  半导体 北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。 此次裁员数量将超过3000人，约占瑞萨电子员工的10%。去年秋季，瑞萨电子已通过征集提前退职者裁员了约7500人。 此次裁员主要以管理部门为对象，期限为今年9月底。瑞萨电子已通报了工会，双方将就离职金额展开谈判。 瑞萨电子的三大股东支持裁员。预计三菱电机将接受约300人，NEC和日立也将分别负担约30亿日元(约合2.1亿元人民币)的相关费用。

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  • 上海庆科(MXCHIP)美国2013 CES展取得圆满成功

    【导读】中国 北京--2013年1月18日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布，其参加了于2013年1月8日至11日期间在美国拉斯维加斯举办的CES展会，并取得了圆满成功。在本次展会上，庆科公司不仅展示了目前现有的、且极具竞争力的Wi-Fi应用解决方案，更推出了其兼顾低功耗与高性能的最新产品--- EMW3161。 摘要：  中国 北京--2013年1月18日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布，其参加了于2013年1月8日至11日期间在美国拉斯维加斯举办的CES展会，并取得了圆满成功。在本次展会上，庆科公司不仅展示了目前现有的、且极具竞争力的Wi-Fi应用解决方案，更推出了其兼顾低功耗与高性能的最新产品--- EMW3161。 关键字：  上海庆科，  Wi-Fi模块，  CES展会 EMW3161模块是上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)最新推出的产品，它是一款超小型、低功耗、基于MX1081的嵌入式Wi-Fi模块。1M字节的Flash、128K RAM和丰富的外设功能，使EMW3160更具有性价比的优势。当EMW3160配合mxchipWNetTM嵌入式Wi-Fi固件，用户可以方便、快速地为嵌入式设备增加Wi-Fi网络通讯功能，也可以使用mxchipWNetTM 软件库直接在模块上开发各种嵌入式Wi-Fi应用。此外，MXCHIP还展示了产品在Wi-Fi技术的成功应用，如Wi-Fi CO2 温湿度计、Wi-Fi IP Camera等，这些都引起了观众的极大兴趣。 CES展会作为全球最有影响力和知名度的消费类电子产品展览会之一，其展会上的热门产品都将成为当年各行业的风向标。历年的CES展会云集了当前最优秀的传统消费类电子厂商和IT核心厂商，他们带去了最先进的技术理念和产品，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。 庆科公司在展会期间接待了来自世界各地的专业观众，他们对MXCHIP提供的方案和技术产生了浓厚的兴趣，这是之前所始料未及的。通过这次展会的交流和学习，庆科公司将进一步推动其在海外市场的扩张和发展进程。

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  • ADI公司获得2012年最具创新力百强企业

    【导读】全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，荣膺汤森路透2012 Top 100 Global InnovatorSM项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标，评选出引领世界创新的企业机构。这是ADI公司连续两年获此殊荣。 摘要：  全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，荣膺汤森路透2012 Top 100 Global InnovatorSM项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标，评选出引领世界创新的企业机构。这是ADI公司连续两年获此殊荣。关键字：  IC设计，  ADI公司，  汤森路 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，荣膺汤森路透2012 Top 100 Global InnovatorSM项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标，评选出引领世界创新的企业机构。这是ADI公司连续两年获此殊荣。 汤森路透的2012年入选名单报告指出：“入选全球百家创新企业是一项尊贵的荣誉。它是对企业推动全球创新、保护创意发明并实现商业化努力的肯定。汤森路透2012年全球百家创新企业就是全世界的创新领导者。”

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  • 金雅拓将为设备Invisible TracckTM提供无线连接

    【导读】数字安全领域的全球领先厂商金雅拓(Gemalto)宣布，其Cinterion M2M业务部门将为创新的设备Invisible TracckTM提供无线连接，该设备应用于一项旨在阻止巴西亚马逊雨林非法森林砍伐的试点计划。这款设备由巴西的领先技术厂商Cargo TracckTM开发，利用金雅拓的Cinterion M2M技术和当地蜂窝网络向一个中央服务器发送来自树上的传感器的最新位置信息，让官员能够远 摘要：  数字安全领域的全球领先厂商金雅拓(Gemalto)宣布，其Cinterion M2M业务部门将为创新的设备Invisible TracckTM提供无线连接，该设备应用于一项旨在阻止巴西亚马逊雨林非法森林砍伐的试点计划。这款设备由巴西的领先技术厂商Cargo TracckTM开发，利用金雅拓的Cinterion M2M技术和当地蜂窝网络向一个中央服务器发送来自树上的传感器的最新位置信息，让官员能够远程追踪从受保护区域移走的树木。关键字：  Cinterion，  M2M模块，  无线连接，  蜂窝网络 数字安全领域的全球领先厂商金雅拓(Gemalto)宣布，其Cinterion M2M业务部门将为创新的设备Invisible TracckTM提供无线连接，该设备应用于一项旨在阻止巴西亚马逊雨林非法森林砍伐的试点计划。这款设备由巴西的领先技术厂商Cargo TracckTM开发，利用金雅拓的Cinterion M2M技术和当地蜂窝网络向一个中央服务器发送来自树上的传感器的最新位置信息，让官员能够远程追踪从受保护区域移走的树木。 由金雅拓支持的Invisible Tracck解决方案旨在检测传统的卫星监控和无线电监控所无法察觉的非法采伐活动。这款小型设备比一副牌还小，结合了金雅拓的小型Cinterion BGS2模块与先进的定位算法和新的辐射交换数据技术(拓展了弱信号区域的无线通信范围)。该解决方案秘密地安装于采伐活动较活跃地区的树木上，一旦树木在一个蜂窝网络的20英里范围内通过时，该解决方案会立刻向官员发送提醒通知和确切的位置信息。这使得执法部门和巴西环保署IBAMA能够实时作出响应，追踪伐木人员至锯木厂，并阻止非法采伐的木材的销售和获利。凭借金雅拓的Cinterion M2M解决方案的坚固耐用性和先进电源管理系统，该设备在无需对电池充电的情况下能够在现场可靠运行超过一年时间。 Cargo Tracck总经理Marcelo Hayashi说："金雅拓的Cinterion M2M帮助我们开发了一款足以耐受亚马逊的热度和湿度的坚固解决方案。他们的M2M模块独一无二，因为其小尺寸适合在现场进行秘密部署，并且高电源效率使其能够在不充电的情况下运行较长时间，这对于追踪偏远地区的树木而言至关重要。" 金雅拓拉美地区Cinterion M2M部门总经理Ramzi Abdine表示："巴西的雨林面积大约相当于美国的面积，因此无法监控每一英亩雨林。Cargo Tracck解决方案很好地证明了M2M技术在解决独特业务挑战以拓展传统追踪方法方面的能力。"

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  • 中国无工厂芯片设计公司开始进军西方市场

    【导读】上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。 摘要：  上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。关键字：  英联公司，  模拟芯片，  半导体 与中国的许多无工厂芯片设计公司一样，英联公司最初只是设计西方半导体巨头制造的元件的廉价版本。英联的故事极具警示意义，因为中国电子行业的各领域都显得缺少设计技巧，包括英联认为低于平均水平的电子元件代工厂。 这家成立已有12年的模拟芯片公司预测今年收入约为4，000万美元，而2011年接近5，000万美元。今年苹果和三星公司抢占了很大的中国智能手机市场，他们从中国手机制造商(如海尔、华为、TCL和中兴以及许多生产无牌手机的小型公司)那里分得了不少的份额。 中国宏观经济的不振和制造成本的上升更是雪上加霜。2012年有许多小公司关门，英联则失去了多达10%的用户，英联总经理杨永华在接受电子工程专辑采访时透露。 “去年底和今年初是公司的困难时期，但今年7月份后已经有所恢复。”率真乐观的前微电子学教授、如今的企业家杨永华表示，“我们的策略是投资更多的新产品。” “当生意火爆时，你没有足够的精力用于新产品设计——我甚至没有足够的时间去审查设计。”在英联成立初期忙于应付缺少用户服务的各种事情的杨永华指出，“在生意清淡时，我就可以在新产品设计上花更多的时间。” “我们也在开发安全、无线热点和以太网领域的新用户。”他补充道，“这些用户对我们来说是全新的——这正是大约4年前我们开始进军北美和欧洲地区的原因。” 据杨永华估计，中国半导体业务中大约有一半是生产美国或欧洲设计的系统。因此英联到西方争取设计项目具有重要意义。 “许多人认为中国市场对他们的公司来说足够大，但如果你想向食物链的上游发展，你一定需要扩展。”杨永华建议。在价格不断下降和竞争日趋激烈的时代，仅仅着眼于中国是“不可持续的”，他补充道。 然而，要想在美国和欧洲的设计领域中赢得一席之地也不是件容易的事。“实际上这是很艰苦的工作，因为我们是中国公司，人们普遍对我们缺乏信心。”他认为。 在与西方分销商合作时中国芯片公司有一个优势，住在硅谷的英联北美销售总监Russ Almand表示。当制造转移到有时会用中国生产的功能相同但更便宜的元件替代特定元件的中国ODM厂商时，他们会跟踪设计项目，而这其中发生的变化经常被西方OEM厂商所忽视。 “我们了解中国的国情。”Almand表示。 美信公司的Jack Gifford劝当时在上海做学术研究的杨永华出来做这家模拟器件公司的市场研究员，拓展其在中国的潜力。“我们发现了不少机会，但大部分机会都错失了。”杨永华透露。 美信公司想做工业市场上的高利润产品，但中国市场的重点以前是、现在还是消费产品。“针对他们自己的系统设计，中国工程师会选择足够好的元件，因此在中国，TI和National要比想获得高利润的凌力尔特科技和美信更加成功。”杨永华表示。 在美信公司工作了近4年后，杨永华退出了该公司，并利用自有资金和风险投资者的20万美元种子资本成立了英联公司。“当时是互联网发展的疯狂时期，我的风险投资者刚刚成功套现，赚了许多钱，而且非常想赚更多的钱——他们甚至不了解半导体的具体情况。”他指出。 最初的6人小组只做一个产品。“这种产品的规范几乎与TI和美信的一模一样，只是成本更低，但对我们来说难度非常大。”杨永华表示。 他很快发现他必须取悦两种客户，一种是只关心价格且很难谈判的中国采购人员，一种是更关心性能和功能特点的中国工程师。 “我们发现工程师不满意TI和美信规范中的一项——输出电压值，因此我们更改了设计，将输出电压摆幅增加了50%。”杨永华补充道。 这位初露锋芒的CEO努力使中国领先电表制造商的一位总工相信这是一个很好的产品。这位工程师随后将这个产品推荐给采购人员，采购人员就问多少钱。 “我说，‘你说个价吧，’”杨永华回忆，“他说，‘TI的售价是1个美元，因此我给你80美分。’我说成交，因为我们的成本是10美分——双方都很愉快。” 这种高规格设计后来又被推荐给其它用户，公司仅靠这一个产品生存了三年。到2003年，英联在第二轮风险投资中筹集到200万美元，将产品组合扩展到了相关的接口器件。现在公司拥有4个宽泛领域中的100多种产品，完全能够独立运营。 在美信和TI等大公司面前，英联仍非常低调。 不过公司也希望有朝一日能与中国的其它新兴模拟公司(如杭州矽力杰半导体公司)一起与这些大公司正面交锋。 与此同时，英联还在努力应付缺少经验丰富的设计工程师的局面。 “很难找到有经验的设计工程师，不过许多工程师都非常精通模块级设计。”杨永华指出，“我有一定的技术背景，因此我有能力将大项目分割成许多小块，然后请这些工程师负责这些小块的设计，最后让高级工程师将这些小块整合到一起。”他表示。 “有经验的设计师在中国不是很多——这也是华为和中兴在美国设立设计中心的部分原因。”他补充道，“现在中国的设计工作越来越多，但仍有很大的改进空间。” 对中国代工厂而言也是如此。杨永华将中国的代工厂比作为富士康等大型原始设计制造商(ODM)，因为他们只能完成制造，但没有专业的设计技术。 “他们是从IBM或Imec购买方案，然后运行ODM业务。”杨永华指出，“他们不知道如何更改或调整适合数字设计但不太适合模拟设计的工艺。” 他透露，中国最大的代工厂中芯国际(SMIC)自从去年邱慈云担任首席执行官后有了很大的进步。“但中芯国际仍是复制台积电和联华电子公司的商业模型，而且只专注于数字的45nm-65nm工艺——不是模拟的。”杨永华指出。 英联公司的一部分元件在上海的先进半导体制造股份有限公司制造。“我们只是使用他们现有的工艺，不做工艺调整，因此有时我们不得不为了他们的工艺而牺牲我们的性能。”杨永华表示。[!--empirenews.page--] 英联的大部分产品在台湾的联华电子公司制造，主要原因是联华可以提供设计支持。“如果我们的产品出现了故障，我们会坐在一起调试问题——缺少这种能力是中国代工厂的弱势所在。”他认为。 与此同时，Yang也非常关注未来的可能资源——韩国的东部(Dongbu)和德国的XFab，后者支持有机半导体和用于高压元件的绝缘硅(SOI)工艺。中国的模拟代工厂无锡华润上华科技有限公司也许会与英联合作，前提是它要开发出能用于调整其工艺的自有技术，杨永华指出。

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  • IPC-2221B发布标志印制电路板设计重要标准皆大功告成

    【导读】随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。 摘要：  随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。关键字：  电路板设计，  IPC-2221测试板，  测试板设计，  IPC 随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。 IPC技术项目经理John Perry说：“最新修订的标准可以帮助设计师选择表面处理的方式，新扩展的数据图表使各种表面处理参数查询起来相当便捷。” 新标准中对电气测试部分的更新，体现了行业对产品质量和可靠性的重视。Perry说“电气测试方面新增加的内容介绍了如持续性测试、高压测试、阻抗测试在内的测试方法。总的说来，一种测试方法不可能满足所有的测试要求，希望设计师勇于选择两到三种测试方法以满足客户的要求。 由于电路板上通孔数量的增加，通孔保护就显得格外重要，IPC-2221B也增加了这方面的内容。该标准中更新的另外一个重要部分是附录A中关于测试板的可接受性、定期一致性测试等内容，其性能指标按照IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范和IPC-6013C 挠性印制板的鉴定与性能规范。 比如说，用于金属导通孔评估和热应力测试的AB/R测试板，已设计成能囊括盲孔、埋孔和微通孔结构。AB/R测试板和附录A中的另外8个测试板的设计，是在23年前推出的IPC-2221测试板基础上，进行的突破性改进。 IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。Perry说：“我们创造了一个三连胜奇迹——两年前推出了IPC-2222A 刚性有机印制板设计分标准，一年前发布了IPC-2223C 挠性印制板设计分标准，IPC-2221B的发布标志着IPC-2220系列设计标准全部更新完毕。”

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  • 丑陋的库存：业内指英特尔应大规模减产

    【导读】MarketWatch专栏作家辛奈尔(John Shinal)指处，由于转型不利，高度依赖个人电脑市场，而后者又在加速下滑通道之中，现在英特尔的库存已经成为了公司必须好好处理的大问题。 摘要：  MarketWatch专栏作家辛奈尔(John Shinal)指处，由于转型不利，高度依赖个人电脑市场，而后者又在加速下滑通道之中，现在英特尔的库存已经成为了公司必须好好处理的大问题。关键字：  芯片库存，  英特尔，  惠普 MarketWatch专栏作家辛奈尔(John Shinal)指处，由于转型不利，高度依赖个人电脑市场，而后者又在加速下滑通道之中，现在英特尔的库存已经成为了公司必须好好处理的大问题。 以下即辛奈尔的评论文章全文： 其实，那些持有英特尔(INTC)股票的投资者应该祈祷该公司的芯片大量减产才对——听起来确实匪夷所思，但事实却是如此。 英特尔将于周四发布第四季度的销售数字，目前大家普遍预计他们的表现较前一年同期将有所缩水，在这种情况之下，该公司如果想要减少他们已经堆积如山的库存，大规模减产正是唯一的办法。 在截至9月的十二个月当中，英特尔的库存规模猛增34%，达到了创纪录的53亿美元。与此同时，公司的销售额却下滑了5%。结果就是，库存从2011年第三季度结束时的相当于营收28%增长到了39%——而且还是一个季度不落地逐季增长。 即便英特尔切实达成了高层于10月确定的削减目标，2012年年底时，他们的库存还是会大大超过一年之前，无论是较之于营收的相对数量还是绝对数量莫不如是。 对于英特尔而言，这可是个不小的麻烦，因为英特尔那些最大的客户也和该公司一样，销售额要么与往期持平，要么甚至下滑了。 众所周知，无论是戴尔(DELL)还是惠普(HPQ)，个人电脑厂商手中的市场份额正不断向苹果(AAPL)和其他智能手机及平板电脑公司那里流失。根据市场研究公司Gartner本周发布的一份报告，这一趋势还在不断加速。 苹果的iPhone和iPad使用的是他们自己的微处理器，没有英特尔芯片的位置。与此同时，其他移动设备厂商也大都是在设备中使用英特尔的竞争对手的芯片，比如高通(QCOM)和博通(BRCM)的产品。 换言之，对于总部位于加州克拉拉的个人电脑微处理器市场霸主而言，这样一个位置现在其实已经成为了让他们头疼的问题，而不再是当初强势的根源，因为他们最大的客户都已经停止了成长的脚步。 第四季度疲软的个人电脑出货数字对于英特尔而言是一个显而易见的坏消息——在他们的库存达到创纪录的水平时，他们客户对芯片的需求却减少了。该公司很快就将不得不面对艰难的选择：要么降价抛售，要么减记部分库存。 丑陋的库存 2011年第三季度结束时，英特尔的库存总规模39亿6000万美元，相当于当季142亿美元营收的28%。可是，到了2012年第三季度结束时，库存已经达到了创纪录的53亿美元，相当于营收的39%。 10月间，公司首席财务官史密斯(Stacy Smith)在一次电话会议上宣布，他们将削减自己工厂的产出，希望以此达到削减库存5亿美元的目的。如果英特尔在第四季度做到了这一点，而且销售额也如多数分析师所预计的那样是138亿美元，那么截至12月底，他们的库存将相当于销售额的35%。 这一库存比率仍然高得令人发指。 正如Gartner的报告所指处的，史密斯的表态其实是在人们还不知道第四季度的个人电脑厂商表现会有多糟糕的时候做出的。这位首席财务官10月间还曾经透露，公司第三季度当中库存增长了4亿美元，而其中一部分是来自大量生产的Ivy Bridge芯片。 这些新型号芯片的能耗要大大低于英特尔的老产品，他们希望能够以此引起笔记本、超极本和超轻薄笔记本生产者的兴趣。 根据史密斯提供的信息，英特尔的老式芯片供应第三季度当中其实是有所减少。 在英特尔的财报当中，关于库存的部分通常都不是最重要的，投资者最重视的还是他们的营收以及利润率。可是，考虑到英特尔是带着创纪录的库存走入第四季度的，现在大家肯定会仔细研究他们的这部分内容了。 正如Gartner的报告所显示的，如果电脑厂商没有卖出多少基于英特尔芯片的笔记本，那么他们的库存遗留效应就必然将延续到新的一年当中。 看到财报，我们就知道情况有多严重了。

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  • 处理器平台将陷入厮杀战 一线大厂将面临低价处理器袭击

    【导读】Google、 亚马逊(Amazon)陆续祭出7寸低价平板电脑抢市，引爆新一波低价平板浪潮，包括宏碁、华硕等PC品牌厂纷推出价格更犀利机种应战，然为压低平板成本，宏碁、华硕均放弃主流的高通(Qualcomm)与NVIDIA处理器，转而采用联发科、威盛平台，2013年平板市场不仅终端品牌战况激烈，处理器平台亦将陷入厮杀战，一线大厂将面临低价处理器大军袭击。 摘要：  Google、 亚马逊(Amazon)陆续祭出7寸低价平板电脑抢市，引爆新一波低价平板浪潮，包括宏碁、华硕等PC品牌厂纷推出价格更犀利机种应战，然为压低平板成本，宏碁、华硕均放弃主流的高通(Qualcomm)与NVIDIA处理器，转而采用联发科、威盛平台，2013年平板市场不仅终端品牌战况激烈，处理器平台亦将陷入厮杀战，一线大厂将面临低价处理器大军袭击。关键字：  联发科，  亚马逊，  高通 Google、 亚马逊(Amazon)陆续祭出7寸低价平板电脑抢市，引爆新一波低价平板浪潮，包括宏碁、华硕等PC品牌厂纷推出价格更犀利机种应战，然为压低平板成本，宏碁、华硕均放弃主流的高通(Qualcomm)与NVIDIA处理器，转而采用联发科、威盛平台，2013年平板市场不仅终端品牌战况激烈，处理器平台亦将陷入厮杀战，一线大厂将面临低价处理器大军袭击。 移动装置市场竞争激烈，业者为抢食平板大饼，除推出低于199美元7寸平板机种，并转向Google、亚马逊等业者尚未入侵的大陆、印度等新兴市场，宏碁、华硕即将开卖新款7寸平板价格更一举下杀至149美元，包括三星电子 (Samsung Electronics)、联想等亦有意跟进。 值得注意的是，宏碁及华硕低价平板为压低成本，在关键零组件与规格配置上均有明显调整，其中，宏碁放弃高通与NVIDIA处理器，转而采用联发科双核心处理器，而华硕亦首度转向采用威盛处理器平台。 供应链业者表示，低价平板规格虽阳春，但基本功能都具备，为降低成本，业者转采以山寨市场为主的联发科与威盛平台是可预期的，由于宏碁及华硕拥有PC维修服务通路，在整体性价比恐将对山寨、白牌平板带来冲击，这亦是联发科与威盛首度打入品牌大厂平板供应链。 供应链业者指出，联发科不仅在山寨手机市场称王，近期更全面抢进智能手机战场，力图挑战高通、德仪(TI)与NVIDIA等国际大厂，随着手机与平板界线趋于模糊，对于卡位平板市场也相当积极，在宏碁品牌加持下，联发科在手机平台势力已进一步扩展至平板市场。

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