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  • 尚德摆脱退市危机 重获交易资格

    【导读】2013年1月14日全球最大的太阳能光伏组件制造商之一尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)今天宣布：公司股票重获纽约证券交易所继续上市交易资格。 2013年1月14日全球最大的太阳能光伏组件制造商之一尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)今天宣布：公司股票重获纽约证券交易所继续上市交易资格。 在一封2013年1月8日发给尚德的信函中，纽交所通知尚德：通过计算公司截止于2012年12月31日的连续30个交易日的平均股票价格，得出这样的结论，即尚德的股票价格高于纽交所设定的连续30个交易日的平均股票价格最低1美元的标准。尚德在2012年12月31日的收盘价是1.53美元。接下来，公司将根据纽交所的上市交易准则，继续对股价水平进行监测。 尚德电力简介 尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)是一家全球领先的光伏企业，产品被广泛应用于住宅、商用建筑、工业和公共设施等领域。尚德电力在中国、瑞士和美国设有区域总部，管理全球千兆瓦级的生产基地。自成立以来，尚德电力已经为来自80多个国家的1000多位客户提供了超过2500万块光伏组件。尚德电力致力于将不断创新的光伏技术与丰富的自然资源相结合，以实现光伏发电平价上网的目标，让太阳能这一取之不尽、用之不竭的绿色能源走进千家万户。

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  • 爱特梅尔：XSense柔性传感器获2013CES创新奖

    【导读】爱特梅尔公司(Atmel)宣布爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 摘要：  爱特梅尔公司(Atmel)宣布爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。关键字：  爱特梅尔 传感器 电子产品 这一声名卓著的创新设计与工程技术奖项由是全球最大的消费技术展览会的主办者美国消费电子协会(Consumer Electronics Association， CEA)发起赞助。自1976年以来，CEA奖项认可业界在产品设计和工程技术方面取得的成就。一个由工程师和行业杂志成员组成的单独评审小组选出获胜产品。 爱特梅尔触摸材料总监Mariel van Tatenhove表示：“爱特梅尔为获得CEA颁授声名卓著的奖项而感到自豪，这个奖项表彰了我们在提供更薄、更轻的无边弧形下一代触摸屏产品方面所作出的努力。XSense传感器开创了一个先前只能想象的触摸设计的新纪元。” 2013 CES展会期间，爱特梅尔(Atmel)和康宁公司(Corning)在具有时尚外形尺寸的薄型弯曲康宁Gorilla玻璃上演示爱特梅尔XSense柔性传感器功能性，这项成果有潜力实现创新的高成本效益电容式触摸模块。爱特梅尔的XSense柔性触摸传感器将开启一个在多种尺寸的消费电子产品显示屏上实现用户界面设计的全新时代。值得一提的是，柔性触摸传感器可让电容式触摸功能“包覆”着设备的边缘部分，可以省掉会在潮湿和污垢环境中磨损的机械按钮。 演示同时使用扁平和弯曲的康宁Gorilla玻璃样品，说明了爱特梅尔XSense传感器用于触摸显示屏的业界标准化学强化盖片玻璃的兼容性。爱特梅尔相信工业设计人员现在能够开发具有时尚流行外形尺寸的触摸屏产品，而无需牺牲可靠性、功能性和光学清晰度，即使在最恶劣的环境中也不例外。 XSense获得奖项在于它是革新性的基于薄膜的高柔性触摸传感器产品，不仅实现了新一代智能手机和平板电脑，还将触摸功能扩展至更广泛的新型消费和工业产品中。XSense适用于广泛的触摸屏产品，能够实现更薄的传感器叠层，并提供出色的性能和光学透明度。与市场上现有的替代产品相比，通过利用XSense传感器的无瑕疵触摸性能、增强的抗噪能力、低薄层电阻和低功耗等优势，设计人员现在能够以更低的系统成本，将独特的触摸操作产品概念转化为功能设计。

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  • 外媒称：英特尔低功率处理器存诱导消费者伎俩

    【导读】英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。 摘要：  英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。关键字：  处理器，  英特尔，  芯片 英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。 然而事实并没有那么简单，美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。这种说法源自于英特尔对于声称的7W功耗的定义和计算。SCP，或者场景设计功耗——是一个有利于英特尔胜过有利于消费者的营销手段。过去，英特尔公司通常以热功耗的形式定义芯片功耗，“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放的功率。而“SCP”，则指的是芯片在平均运行负荷下的功耗——这两个参数其实是不具备可比性的。 事实上英特尔8日发表的声明中节省功耗方面远不至于让人眼前一亮，大部分7W SCP功耗的处理器实际上是13W TDP的功耗，到上个月1.1GHzPentium 2129Y 是唯一一款TDP为10W的芯片。与17W TDP 的早前的Ivy Bridge酷睿处理器相比，全新的Ivy Bridge处理器本应该专注于提高设备的运行速度，但英特尔却把全部的精力都放在了节省电脑的功耗上。英特尔的这款芯片与目前的处理器相比，减低了设备的运行和turbo clock速率，尽管它可能改进了其他方面，但这款全新的芯片显然不算当下芯片市场中杰出的代表。 英特尔通过牺牲时钟速率来节省功耗的策略并不是第一次使用——华硕的Zenbook Prime就包含一个将核心处理器的功耗由17W降到13W的方法：它就是基于英特尔的低功率Ivy Bridge平台的。显然英特尔并不是首次使用这项技术，那么这对于购买使用这种芯片的笔记本电脑或者平板电脑的用户而言意味着什么呢?Ivy Bridge一直以来都是非常实用的笔记本电脑处理芯片，因此降低它的功耗不会对其整体性能造成太大的负面影响。这就是说，尽管芯片的平均功耗降低了，英特尔仍然必须保留足够的空间来维持它的最大功耗TDP。这就意味着我们并不会因为英特尔所谓的7W芯片而见到耳目一新的更轻薄的笔记本电脑或平板电脑。. 我们已经联系了英特尔公司，希望其就它全新的Ivy Bridge处理器做出更多说明，我们会在得到反馈后进行及时的更新。

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  • 日本富士电机开始进军中国家庭用途领域

    【导读】目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。 摘要：  目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。关键字：  日本富士电机，  功率半导体，  三菱电机 目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。 因此，一直比较擅长用于工业设备的产品日本富士电机公司，从今年2012年11月起开始向中国及日本的家电企业供应可削减家用空调耗电量的“功率半导体”。富士此次将通过进入家庭用途领域，在亚洲增加收益。“功率半导体”是可精密调节电流的电力控制半导体。可调节电压及频率，或者将交流电转变为直流电。可减少电力损失，削减能源使用量。除了空调逆变器，还可用于太阳能及风力发电电力高效利用装置及混合动力车的马达控制。 “功率半导体”配备于空调的室外机内置的压缩机上，可影响空调耗电量的“逆变器”进行控制。与该公司原有产品相比，电力损失可减少25%。通过将此前一直置于外部的电子电路放入内部，实现了小型化。除了空调，也易于嵌入其他家电产品中。其中，“功率半导体”使用的芯片零件是由富士电机日本长野县松本市工厂开发并生产的，将在该公司菲律宾的工厂中进行组装，这样可削减生产成本。富士电机力争在3年后实现40万个的月产量，今后还将开发用于冰箱等其他家电的产品。 在家电用途“功率半导体”领域，三菱电机的实力较强，在空调用途领域占据了全球7成的市场份额。另一方面，富士电机主要针对工业机械、机床及发电用途开展业务。此次将进入家用空调用途，力争使该领域的全球市场份额达到1成。将通过扩充家电用途产品群，使2014年度的功率半导体业务销售额提高到1040亿日元，比现在增加4成。 据富士电机推测，全球室内空调的市场规模到2015年之前将达到400亿日元，比现在增加一倍。中国目前配备高效逆变器的空调普及率仅为4成，预计今后将日益提高。

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  • 基于有力补贴 IC设计产品推出加速

    【导读】由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。 摘要：  由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。关键字：  IC设计，  补贴 除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。 较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。 然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施，预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。 此外，仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴，而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者，这也说明整个地区对于IC设计产业的普遍支持。 由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。 至于地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金，则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市，亦可预期十二五规划期间，IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。 2013年以来对IC设计业者提供补贴或支持之地区

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  • 新兴的云技术嵌入式处理概念

    【导读】云计算是一种便利的、通过互联网提供的服务，被认为是“网络的未来”。据赛迪顾问预测，2010至2013年，仅中国云计算服务市场规模年均复合增长率就将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网和嵌入式智能系统的蓬勃发展，基于嵌入式处理器、智能手机等移动终端的云计算服务也已经出现。 摘要：  云计算是一种便利的、通过互联网提供的服务，被认为是“网络的未来”。据赛迪顾问预测，2010至2013年，仅中国云计算服务市场规模年均复合增长率就将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网和嵌入式智能系统的蓬勃发展，基于嵌入式处理器、智能手机等移动终端的云计算服务也已经出现。 关键字：  云服务，  云计算，  嵌入式 云计算是一种便利的、通过互联网提供的服务，被认为是“网络的未来”。据赛迪顾问预测，2010至2013年，仅中国云计算服务市场规模年均复合增长率就将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网和嵌入式智能系统的蓬勃发展，基于嵌入式处理器、智能手机等移动终端的云计算服务也已经出现。 新兴的云技术嵌入式处理概念 对大多数技术人员而言，云计算就意味着应用、服务器、存储和连接。目前，相当多的企业已经替换了其专用数据中心，将诸如Web服务器、电子邮件服务器以及其它重要IT组件等所有运营，都转移至云基础架构供应商或第三方。这种情境相对比较直接，采用通用服务器即可提供销售服务。 德州仪器(TI)多核处理器业务开发经理蒋亚坚 但德州仪器(TI)多核处理器业务开发经理蒋亚坚却认为，随着针对各种应用配置文件提供服务的云技术部署到第二阶段，其重点已不再是简单的功能提供，而是要优化性能，降低功耗。“我们需要的是云技术发展的更好途径，通过使用特定用途服务器创立数据中心，满足专业化应用需求，帮助实现无与伦比的高能效与高性能。” 所谓的专业化应用需求，是指那些除了传统云应用及云服务，例如存储、同步与服务器功能之外，更专注于实时计算的领域，包括增强型天气建模、金融分析、能源勘探、公路与车辆安全、视频/影像分析、工厂自动化、虚拟桌面、以及低成本传感器网络等，它们将有望通过从通用服务器转向采用嵌入式处理技术的服务器获得极大优势。 云技术嵌入式处理概念相对较新，但蒋亚坚认为，已经有很多机构在相关市场站稳了脚跟。因为在这些新兴应用中，嵌入式资源可以进行整合与网络化，创建可按需部署的各种服务。嵌入式处理元素(例如支持ARM与DSP内核的多核SoC等)，能够与传统云计算资源(通用服务器)共存并形成互补。 此外，嵌入式SoC还可整合类似TI KeyStone SoC提供的专用加速硬件、网络处理与交换功能。

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  • 家庭网络技术有线无线或彼此渗透

    【导读】在2013年消费性电子展(CES)上，各种家庭网络技术纷纷发表其最新进展，其中无线网络(Wi-Fi)技术因为5GHz与60GHz的加盟，气势明显仍凌驾所有对手。在有线网络技术方面，博通(Broadcom)发表首款符合800Mbps速率MoCA标准的单芯片，该MoCA技术已经获得DirecTv、Echostar、Comcast、Cox与Verizon等厂商的机上盒产品采用。 摘要：  在2013年消费性电子展(CES)上，各种家庭网络技术纷纷发表其最新进展，其中无线网络(Wi-Fi)技术因为5GHz与60GHz的加盟，气势明显仍凌驾所有对手。在有线网络技术方面，博通(Broadcom)发表首款符合800Mbps速率MoCA标准的单芯片，该MoCA技术已经获得DirecTv、Echostar、Comcast、Cox与Verizon等厂商的机上盒产品采用。 关键字：  家庭网络技术，  有线网络技术，  有线网络技术 在2013年消费性电子展(CES)上，各种家庭网络技术纷纷发表其最新进展，其中无线网络(Wi-Fi)技术因为5GHz与60GHz的加盟，气势明显仍凌驾所有对手。在有线网络技术方面，博通(Broadcom)发表首款符合800Mbps速率MoCA标准的单芯片，该MoCA技术已经获得DirecTv、Echostar、Comcast、Cox与Verizon等厂商的机上盒产品采用。 博通的竞争对手Marvell则是在CES上展示多款采用其G.hn标准芯片的产品;G.hn 是可支持同轴电缆、电话线、电力线与光纤的一种家庭网络技术标准，包括Cambridge Industries Group 、Comtrend、Teleconnect与Woxter等厂商，在转接器、模组等产品采用了Marvell的G.hn芯片，传输速率最高可达1Gbps。 家用电力线网络联盟(HomePlug Alliance)虽然没有发表新芯片或系统规格，但表示已经有超过300款产品通过该联盟认证，包括符合其HomePlug AV2规格的Gigabit等级设备。HomePlug与Wi-Fi、Zigbee都是Smart Energy Profile 2规格的一部分，预计在2013年也将进驻众多智能电网相关产品。 市场研究机构IHS iSuppli 估计，HomePlug产品出货量在2013年成长39%，在2012至2016年将的复合年成长率可达31%;包括博通、联发科(MediaTek)、高通创锐讯(Qualcomm Atheros )以及Sigma Designs等芯片业者都支持该标准。

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  • 手机芯片很难变成寡头市场

    【导读】Marvell大中华区业务总经理张晖日前在2013年美国消费电子展间隙表示，手机芯片市场很难变成寡头市场，未来这一领域还会有很多公司出现。 摘要：  Marvell大中华区业务总经理张晖日前在2013年美国消费电子展间隙表示，手机芯片市场很难变成寡头市场，未来这一领域还会有很多公司出现。关键字：  Marvell，  手机芯片，   Marvell是一家整合式芯片解决方案厂商，装载其芯片的产品覆盖手机、电视机顶盒、智能家居等。 Marvell大中华区业务总经理 张晖 在2013年美国消费电子展间隙，张晖对媒体表示，今年智能手机占整个手机市场的份额将会达到80%，而四核、LTE将是其中比较大的商机。 他认为，由于手机芯片厂商做Soc芯片需要很强的整合能力，未来如果只做应用处理器将很难产业竞争。 他指出，智能手机市场仍然处于快速增长阶段，手机芯片市场未来将很难出现类似PC芯片市场的寡头市场，未来一定会有很多新公司出现在这一领域。 他同时指出，受制于通信专利，小的手机芯片厂商已经很难在基带芯片领域进行较大的创新。 此前，张晖曾公开表示，今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量，全产业链整合能力和拥有大量自主知识产权将成为Marvell的制胜武器。

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  • 联发科能否进军高阶智能手机市场?

    【导读】据统计，联发科在 2011年售出5.5亿颗功能手机芯片，但该数字在 2012年减为4亿，同时间该公司智能手机芯片出货量由 2011年的1，000万颗，增加为1.1亿颗。 摘要：  据统计，联发科在 2011年售出5.5亿颗功能手机芯片，但该数字在 2012年减为4亿，同时间该公司智能手机芯片出货量由 2011年的1，000万颗，增加为1.1亿颗。 关键字：  联发科，  功能手机芯片，  瑞萨通信技术 据统计，联发科在 2011年售出5.5亿颗功能手机芯片，但该数字在 2012年减为4亿，同时间该公司智能手机芯片出货量由 2011年的1，000万颗，增加为1.1亿颗。 包括ST-Ericsson、Marvell等手机芯片大厂，通常是仰赖少数几家大型手机厂客户;但包括诺基亚(Nokia)、RIM (Research In Motion)等品牌在智能手机割喉战场上却步履蹒跚，也拖累了他们的手机芯片供货商。 MTK从功能机过度到低端智能机，离不开手机厂商的合作 联发科很幸运地在功能型手机市场上有众多忠实顾客，而由于该公司锁定从低阶到高阶智能手机市场，也一起将其广大功能型手机供货商客户群带入该领域。“那些 手机供货商知道该怎么跟我们合作;”联发科业务发展总经理Finbarr Moynihan表示，2012年的智能手机热潮定义了联发科，在此同时：“我们也正定义该市场。” 确实，联发科可说是2012年入门级智能手机市场的定义者，但随着展讯与其它竞争对手开始在 2013年急起直追，联发科是否能继续保持领先者地位，还有待观察。 联发科能否进军高阶智能手机市场? 联发科目前的市场焦点还是在入门级智能手机(即190美元以下机种)，这也是成长最快速的产品;根据市场研究机构Strategy Analytics预测，到2017年，入门级智能手机市场规模将达到5.8亿支，期间复合平均年成长率为30%。 在巩固其市场地位的同时，联发科也期望能在 2013年进军高阶、甚至顶级智能手机市场;而联发科能否于 2013年在高阶智能手机市场与高通(Qualcomm)面对面竞争?针对以上问题，Linley Group首席分析师Linley Gwennap保持怀疑态度。 联发科时常提及，该公司采用ARM Cortext A7的4核心应用处理器/调制解调器单芯片(MT6589)已经可提供样品、即将出货，但高通已经在 2012年9月发表类似的4核心芯片MSM8225Q，采用Cortex-A5核心，整合了UMTS调制解调器。 高通的MSM8225Q芯片并非是采用Cortext A7的4核心方案，但该公司的第一代4核心应用处理器/调制解调器单芯片将在 2013年第一季量产;Gwennap表示，这意味着高通：“在该市场并没有落后联发科很多。” Gwennap补充指出，联发科：“有机会将MT6589推进高阶智能手机市场，但该方案的CPU与绘图处理性能，还比不上真正的高阶智能手机芯片处理器如APQ8064或Exynos 5250。” 此外Gwennap也表示，联发科方案缺乏对LTE的支持。事实上，根据Moynihan说法，联发科的LTE芯片将到 2013年底才问世，不过他也提到，该公司的策略是要利用在 2010年由NTT Docomo所授权的LTE技术。 而 虽然包括瑞萨通信技术(Renesas Mobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE调制解调器芯片，但LTE市场的发展速度一直十分缓慢。最快在 2013下半年，LTE市场就会成为手机芯片业者胜负立现的战场;而ST-Ericsson与瑞萨的状况扮演关键角色。 若要赶上竞争对手高通与三星(Samsung)的脚步，联发科在 2013年可得加把劲了!

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  • AMD转型复兴缓慢 市场格局变化在即

    【导读】AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。 摘要：  AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。关键字：  AMD，  互联网，  云计算 AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。 邓元鋆的离职与AMD的业绩及市场情况密不可分。在全球经济不景气、PC市场萎靡的大环境下，AMD连续两个季度交出亏损的业绩单。为了重组转型，半年来，AMD已进行了两轮大规模裁员，中国区也未能幸免。 在移动互联网大潮的冲击下，AMD既希望携手ARM抢占英特尔的服务器市场，又希望推出APU等产品弥补移动市场的空缺。然而，与英特尔相似，尚未适应移动互联网趋势的AMD转型之路将布满坎坷。 转型复兴缓慢 对于AMD大中华区总裁邓元鋆的离职，知名IT评论员丁道师感到很突然。“不久前，邓元鋆对2013年AMD大中华区的发展表示信心满满，对AMD抗衡英特尔超极本的APU产品很自信，同时，业界对他的能力一直很认可。” 邓元鋆离职的具体去向尚不清楚，但据传言称他可能会投身移动互联网产业。 上月中旬，邓元鋆曾在公开场合针对移动互联网提出“4C”战略。他认为，未来移动互联网是将以云计算、大数据为核心，为用户带来跨越各种终端设备、彼此相互关联的应用。因此，在丁道师看来，邓元鋆的离职很可能是主动的，缘于他对AMD复兴计划的缓慢感到失望。 持同样观点的还有知名互联网专家刘兴亮。他认为，此前邓元鋆就表示了对移动互联网的强烈兴趣，而AMD转型移动互联的步伐多少有些缓慢。 记者注意到，1月9日，AMD市值仅18.90亿美元，是其竞争对手英特尔1060.90亿美元的1/56，甚至低于部分中国互联网公司的市值。 实际上，AMD衰退的迹象早已出现。 2007年，AMD高层震荡，多位高管离职。产品经历延期之后，此前风光无限的AMD陷入了灰暗的一年。为了重振AMD，2011年8月，AMD迎来了新任总裁罗瑞德。2011年11月初，AMD进行了一系列组织架构调整，计划凭借其PC芯片技术进军快速增长的平板电脑市场，但同时强调不会进入智能手机市场。 但是，罗瑞德雄心勃勃的复兴计划没有达到业界的预期。券商FBRCapitalMarkets的分析师去年2月曾表示：“AMD的计划充满能量和激情，但缺乏具体的细节，这让投资者很失望。” 此后，AMD交出了糟糕的成绩单。2012年二季度，AMD净利润仅为3700万美元，同比下滑39%;三季度，AMD营业额为12.7亿美元，净亏损为1.57亿美元。 知名经济学家李克对 《每日经济新闻》记者表示，在经济转型、产业升级的大背景下，IT行业呈现出在经济低迷时最先沦陷、经济复苏时最后恢复的特点，因此，近几年IT企业频换职业经理人的现象就不难解释。AMD和惠普等面临转型的公司，职业经理人离职多与企业的业绩及市场情况相关联。 自罗瑞德上任后，AMD曾对中国市场寄予厚望，针对中国在内的新兴市场提出进一步加大投入力度。但是，业内人士表示，自去年第二季度开始，中国区销售情况没有达到总部预期，一位负责销售的副总裁还被迫离职。 为此，AMD开始了以削减经营开支、加强公司竞争力为内容的重组计划。去年以来，AMD已经进行了两轮大规模裁员，最新一轮裁员比例达到了15%，并波及AMD位于上海的研发中心。AMD预计，重组计划将在2012年四季度为公司节省约2000万美元的运营资金，2013年可节省约1.9亿美元的运营资金。 对此，李克表示，许多IT、电子企业都在向优质资产战略转移，以降低成本，应对IT产业的快速变革。很显然，罗瑞德想带领AMD在移动领域赶上英特尔和ARM等对手，但如果拿不出具体的复兴计划，未来的前景不容乐观。 市场格局变化在即 过去几十年，英特尔和AMD一直占领着PC芯片绝大多数市场份额。然而，随着全球PC市场的萎缩，硬件制造商和软件商都将目光投入到移动市场，而ARM架构凭借对能效的控制技术，已经在移动设备领域展现了突出的优势，目前在手机处理器市场占据90%以上的份额，在平板电脑市场占据70%的市场份额。 眼看着市场被逐渐吞噬，英特尔力推超极本计划，以寻求改变。而罗瑞德提出不再过于把精力放在与英特尔的长期竞争上。他勾画的转型之路是：AMD将关注云计算的机会和发展中国家对入门级PC和其他设备的需求增长。 在罗瑞德看来，“平板电脑等设备兴起后，英特尔迄今在这类市场仍没有优势，这就为AMD创造了新的机会。”他表示，“我们将关注客户端的移动性和轻薄性。” 虽然姗姗来迟，但AMD还是迈出了转型的一步。2012年6月19日，AMD发布了第二代APU，宣布进军超轻薄笔记本领域，剑指英特尔的超级本。 “AMD发布的APU得到很多硬件厂商的支持，其中三星就发布了搭载APU的Ultrathin产品，比超极本便宜，更能被市场接受。”丁道师对《每日经济新闻》记者表示，在产品同质化的今天，在轻薄笔记本领域，价格是吸引消费者的关键。 紧接着，2012年10月29日，AMD宣布将联手ARM提供针对云服务器、数据服务器市场的处理器。正是由于开放、能耗、成本这三个特点，ARM成为云时代数据中心的新希望，也成为AMD产品与业务更新的契机。AMD和ARM在服务器领域的联手，给英特尔造成了威胁。 同月，AMD对外宣布将推出平板电脑处理器Z-60。虽然该产品的发布远远落后于英特尔，但是转型之路上的AMD通过拉拢与ARM等合作伙伴的关系，完善了AMD生态系统。 然而，英特尔转型布局的脚步也在加快。近日，有消息称，英特尔将对NVIDIA展开收购。如成功收购NVIDIA，英特尔除将在图像处理能力方面增强外，还将通过NVIDIA基于ARM架构的Tegra芯片在平板和手机领域获取市场份额。一旦交易达成，英特尔将扩展到ARM架构，而不是一味坚持X86架构。 毫无疑问，芯片市场正在发生着格局的变化。在转型之路上，英特尔目前尚且艰难，对AMD而言更不容乐观。从产品本身、市场表现甚至是股价而言，AMD都需要更好的创新点让自己走出低谷。[!--empirenews.page--]

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  • 大陆潜在市场助台湾半导体产业渡寒冬

    【导读】据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。 摘要：  据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。关键字：  半导体，  台湾，  大陆 据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。 今年初，全球半导体巨头英特尔公布业绩下降，之后又传出大量裁员的消息，显示整个IT产业都陷入衰退之中，这就意味着为IT产业提供粮食的半导体产业的需求锐减。紧接着7月初，台湾“经济部工业局”官员承认，台湾半导体产业25年来首次出现衰退。台湾财团法人工业研究院的预测报告指，台湾半导体业今年产值将会只有6162亿新台币，较去年的7002亿减少12%。 面对不景气，厂商所能做的只能是提高技术层次，完成产业升级，等待新的景气时期的到来。现在全球半导体业，6英寸和8英寸是主流的技术方案，产品则是成熟的产品，从8英寸到12英寸是一个质的跨越，所以主要的代工大厂都在做12英寸线的投资案研究。因此，对台湾半导体业来说，谁能在这一波不景气中先走完12英寸的学习曲线，当景气回升时，就有新产能，否则就错失机会。 在全球半导体产业下滑的哀声中，中国可谓是万绿丛中一点红，虽然今年国内将不复1996-1999年均近40%的高速成长，但也能保有6.3%的增长。对于台湾业界来说，大陆潜在的市场将是他们躲过衰退劫难的避风港。目前来看，国际晶片需求已经一落千丈，台湾、韩国及新加坡等地的晶圆生产已经明显的供过于求，纷纷减产或关厂以渡过难关，但只有中国大陆还在大上6-8英寸芯片工厂。除了去年12月北京、上海上马的四个项目外，上海、广东、四川等各地都有投资案在蠢蠢欲动。这里面大多有台湾人的身影。对台湾IC业者来说，大陆潜在的市场、众多廉价的科技人才、地方政府对半导体产业的盲目热情(由此带来的是极其优惠的税收政策、极平的地价、担保贷款等)，都可以让他们欣喜若狂。至少，单是卖设备和所谓技术，对他们来说就是有益无损的了。 我们从近期消息中可以了解到，联电原本就打算关掉在台湾的两个8英寸厂，那么现在可以以这部分设备入股的话，既赚了现在，又极可能赚了将来。这也就不难明白联电高层一直在强调跟贝岭的合作只是卖设备，不涉及到投资。当然也不能否认这是两利的事情，因为上海贝岭原来在张江高科的投资计划是上一条6英寸的线，现在可以借机提升到8英寸，自然也是划得来的事情。

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  • 英飞凌市场部总监：智能电网只是“智能”还不够!

    【导读】受宏观经济疲软影响，2012年半导体市场总体呈现了不景气。英飞凌科技电源管理与多元化市场部全球总监Thomas Schmidt表示，2013年的半导体市场将会继续呈下降趋势，相反地，功率MOSFET领域则会在2013年预计将增长7.7%，移动通信应用将是主要动力。 摘要：  受宏观经济疲软影响，2012年半导体市场总体呈现了不景气。英飞凌科技电源管理与多元化市场部全球总监Thomas Schmidt表示，2013年的半导体市场将会继续呈下降趋势，相反地，功率MOSFET领域则会在2013年预计将增长7.7%，移动通信应用将是主要动力。 关键字：  英飞凌科技，  智能电网，  肖特基势垒二极管 受宏观经济疲软影响，2012年半导体市场总体呈现了不景气。英飞凌科技电源管理与多元化市场部全球总监Thomas Schmidt表示，2013年的半导体市场将会继续呈下降趋势，相反地，功率MOSFET领域则会在2013年预计将增长7.7%，移动通信应用将是主要动力。 Thomas 表示，目前全球约1/3的能源消耗以电的方式被消耗掉，其中美国、欧洲和中国三个国家/地区是三大消耗大户。然而，“大部分的能源实际上不是被用掉了，而是损失掉的，” Thomas说，“而通过使用电源半导体，可有效减少这部分能源损失。” 他指出，至2030年，半导体解决方案可望帮助节省27%的能源。 “传统家庭能源消耗主要用于照明、做饭、取暖等，而现在生活中出现了越来越多的电子设备如多媒体技术、通信、IT设备等，” Thomas说，“这些变化应该促使我们重新思考，当过渡到智能城市时能源的利用方式，以最大限度地减少非必要的能源消耗，如电源损耗、待机功耗，使可再生能源的整合利用及和供/需平衡等。” 而解决所有这些问题，智能电网是必要的，而且是具有局部分布式智能、安全、高效及升级可控的现有电网的升级。 谈到智能电网发展现状时，Thomas指出，“对于建立智能电网来说，仅仅添加‘智能’是不够的。” 新的智能电网系统需要同时实现以下三个目标：减少CO2排放量、电力供需实现平衡、电网实现稳定性和安全性。 “更低的能源消耗可通过高性能半导体器件来实现。”他表示，功率半导体在提高整个电力供应链的能效方面发挥着至关重要的作用，从发电、输配电到最后的用电。同时功率半导体可提高电子设备的电源能效，而在可再生能源领域，它们在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面，都发挥了极其重要的作用。此外，安全性—防止恶意攻击;各种使电网实现分布式控制的配套智能设备、传感器、微控制器;可减少电力损失并提供可靠能源的高能效半导体，这些因素都是需要考虑的。 因此英飞凌未来在智能电网领域，将重点发展能源效率、移动和安全性相关的业务。Thomas介绍说，现在英飞凌的产品已经覆盖智能电网所有领域，包括：电源转换、先进传输、智能电表/家居、电动汽车和公共交通、高效率及照明。 针对这些应用，英飞凌在前不久推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600V CoolMOS P6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CP)与强调易于使用的技术(如C6或E6)之间的鸿沟。P6系列可在服务器、通信设备等的整流器、台式机电源和电子游戏机等应用的硬开关和软开关PFC和PWM拓扑中实现出色性能。此外，得益于其细化的产品组合，CoolMOS P6产品系列的性价比在当前市场上的所有超级结技术的产品中罕有其匹。 Thomas介绍说，得益于其更低的Qg，P6提高了效率，尤其是在轻负载条件下。他解释说，像电视机、电脑这些电子设备是不需要24小时开机的，但是不用时一般都处于待机状态，即轻负载状态，英飞凌就希望能提高这一状态下的效率。该产品系列还具备较高的阈值电压，实现提前关断，从而提高软开关应用的效率。由于其性能可靠的体二极管，P6不仅可用于硬开关 PFC，也可用于软开关PWM(如LLC)。另外，经优化的Rg阻值最好地兼顾效率和易于使用性以及对开关行为的有效控制。较之于先前的技术， dv/dt从50V/ns提高至100V/ns，确保其更可靠的性能和更高开关效率。 除了P6系列，英飞凌同时发布的还有第五代650V thinQ! SiC 肖特基势垒二极管。英飞凌将其荣获专利的扩散焊接工艺成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起，改进了热特性，并使一个优值系数(Qc x Vf)与英飞凌前代SiC二极管相比降低了大约30%。其结果是，新一代产品相对于英飞凌以往各代thinQ! 产品， PFC升压级在所有负载条件下的效率都得到了进一步的提升。英飞凌第五代产品的目标应用是高端服务器和电信SMPS(开关模式电源)、PC银盒和照明应用、太阳能逆变器和UPS(不间断电源)系统等。通过利用新一代器件，这些应用不但可以提高能效，而且还可以降低EMI(电磁干扰)，提高系统可靠性，以及缩减成本/尺寸——因制冷要求降低。Thomas表示，第五代SiC二极管相对于以往推出的各代产品，可进一步改进系统能效和功率密度，同时具有极具吸引力的性价比。而P6系列与SiC G5系列，经优化了的功率MOSFET和SiC二极管完美地实现了能效与易用性之间的平衡。

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  • 智能照明还处于发育阶段 规模效益难以形成

    【导读】不用手触摸开关，只需要轻轻一按遥控器，照明灯就可以自动开关，睡眼朦胧时可以不用下床关灯了。在近日举行的广东古镇灯博会上和深圳国际照明展上，一种新亮相的百分百照明所生产的“傻瓜”型新一代智能家居照明系统―――光控猫吸引了大众的注意。今年的各大展会，不少企业推出新型智能照明产品，智能灯具的亮相频率较前几年大大增高，科技含量越来越高。专家预言，在不久的将来，智能照明将取代普通照明，成为照明行业的新锐主流 摘要：  不用手触摸开关，只需要轻轻一按遥控器，照明灯就可以自动开关，睡眼朦胧时可以不用下床关灯了。在近日举行的广东古镇灯博会上和深圳国际照明展上，一种新亮相的百分百照明所生产的“傻瓜”型新一代智能家居照明系统―――光控猫吸引了大众的注意。今年的各大展会，不少企业推出新型智能照明产品，智能灯具的亮相频率较前几年大大增高，科技含量越来越高。专家预言，在不久的将来，智能照明将取代普通照明，成为照明行业的新锐主流产品。照明产品，将要进入到“遥控时代”。关键字：  照明，  能照明，  照明行业 不用手触摸开关，只需要轻轻一按遥控器，照明灯就可以自动开关，睡眼朦胧时可以不用下床关灯了。在近日举行的广东古镇灯博会上和深圳国际照明展上，一种新亮相的百分百照明所生产的“傻瓜”型新一代智能家居照明系统―――光控猫吸引了大众的注意。今年的各大展会，不少企业推出新型智能照明产品，智能灯具的亮相频率较前几年大大增高，科技含量越来越高。专家预言，在不久的将来，智能照明将取代普通照明，成为照明行业的新锐主流产品。照明产品，将要进入到“遥控时代”。 在奥运科技前景论坛上，智能照明被提上议程，国家建设部要求2010年在全国大中城市中，60%的住宅实现智能化。上海市有关部门决定，今年夏季用电高峰时，市中心主要景观道路上的路灯要安装节能的智能照明系统。种种迹象表明，智能照明市场前景将更加乐观。远程控制成了遥控时代的重要标志。据悉，虽然智能照明技术具有相当的复杂性，但国内技术水平达到实用水平的企业至少有三到四家。国外从事智能照明的专业公司，如美国的路创、澳大利亚的邦奇以及索恩、ABB等公司也在很早以前就完成了技术上的突破。 技术：无线网络型优势明显据了解，在开关技术上应用PC、IC、IT等现代技术，就可以给灯具增加无线遥控、亮度无级调节等新的功能，灯光照明的智能化控制技术也应运而生。目前在市场上，从灯光控制系统的组成方式看，主要有总线型、电力线载波型、无线网络型等。从技术发展方向看，无线网络技术有着独特优势，近几年来在IT领域得到飞速发展，成为IT业和半导体产业的新热点。 无线网络灯光控制系统即采用无线电进行通讯的家居智能网络控制系统，每个系统控制单元所发出的控制信号都以无线电波进行传播，各个系统控制单元接收这些传播信息，然后根据系统通讯协议的规定执行相应的动作，从而实现智能网络控制。与电力线载波方案一样，由于没有专用的网络线，安装或扩展非常简单，这个方案甚至可以使用电池供电，不用连接电源线，使用非常灵活方便，同时也降低了用户的总体应用成本。 据悉，国际知名的半导体制造商ST半导体正准备推出灯光控制专用的、结合无线射频功能的控制芯片。采用无线网络技术的智能灯光控制系统产品最近也相继出现在消费者面前。德国迈戈公司推出的MCO智能情景照明控制系统近日进入我国市场。 其产品的智能化特点主要表现在以下几方面：实现了根据场景对组合灯光进行调节和控制的功能;实现了个性化设定：可以设定“看电视”、“会客”、“晚餐”、“离家”等灯光情景，开关方式可选择电脑、遥控器、轻触式按键开关、红外线自动感应开关等方式对照明情景进行一对一、一对多、多对一的灵活控制;具有系统灯具的无级亮度调节和自动延时功能，停电状态的记忆功能和开关状态的锁定功能，使系统使用更加安全可靠。价格：尚有很大空间可压缩智能照明目前价格相对较高，是其难以进入寻常百姓家的重要因素。据了解，目前最贵的家用智能照明为国外品牌，约1000元/路，一般三室一厅的住宅，需要20路。就是说，一套智能照明系统需要2万元。而目前国内智能照明产品正常的价格约为一百至二百元一路，但目前产品推广力度远远不够。 分析认为，目前智能照明还只是发育阶段，规模效益难以形成。而当市场形成一定规模后，智能照明系统产品的价格还有很大的空间可以压缩，最低应该可以做到60元/路。

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  • CES2013之无线通信千兆到户将盛行

    【导读】博通公司创始人及CTO Henry Samueli表示今年的CES的三个关键词是超高清电视、千兆无线链接和“无处不在的无线网络”。 摘要：  博通公司创始人及CTO Henry Samueli表示今年的CES的三个关键词是超高清电视、千兆无线链接和“无处不在的无线网络”。关键字：  以太网，  移动设备芯片，   Samueli 表示在这三个词中，千兆位数据速率连接(802.11ac)到户对电子产业来说是非常重要的。它在载体、系统和家庭网络方面改变了游戏规则;千兆到家庭是毫无疑问的，DOCSIS 3.0以及准备就绪，并且将在接下来的三年内扩散。在家庭网络中的千兆位数据速率将通过以太网、电力线、千兆无线网络连接和MoCA来实现。 Samueli认为，虽然我们还远未在客户端上实现千兆无线连接，但是这最终会影响着移动设备芯片的分区。 Samueli预测千兆位数据连接可以迁移到云处理去实现，无论是图形渲染或显示处理，目前都在一个客户端的CPU执行，这就促使行业重新定义该如何设计手机CPU。Samueli在谈到现在的芯片公司竞相在手持设备芯片中增加更多的处理核心是表示，“我的观点是厂商间的CPU之争做过头了。”

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  • 英特尔台大联手 加速M2M网路布建

    【导读】英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。 摘要：  英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。关键字：  英特尔，  晶片技术，  处理器 英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。 Intel-台大创新研究中心主任许永真提到，国科会亦积极援助Intel-台大创新研究中心的各项计画，并协助中心与业界研拟产学合作计画。 Intel-台大创新研究中心主任许永真表示，M2M时代即将来临，为协助台湾科技业掌握关键技术以提早卡位市场，Intel-台大创新研究中心在2011年即针对M2M感测、联网、分析及服务制定5年研究计划，强攻智能、低功耗软硬体设计。历经2年研发，该中心已截获重大技术进展，同时也开始筹备产学合作联盟，加快产品商用脚步。 许永真强调，由于M2M网路须长时间运行，节能设计非常重要;因此，Intel-台大创新研究中心遂以系统能自给自足供电为终极目标，全力研发新一代省电/微型元件、资料分析/管理软体及能量采集(Energy Harvesting)方案，并预计于2015年陆续导入商用。 据悉，该中心已运用特殊喷印制程，在互补式金属氧化物半导体(CMOS)晶片上堆叠导电高分子材料--PEDOT:PSS，打造出超低耗能、小尺寸且低成本的异质感测系统单晶片(Sensor-System-on-Chip， S2oC)，将于未来2年内进行量产，用以扩充M2M网路感测节点。 M2M通讯机制亦是其发展焦点，近期也完成新款ZigBee射频发射器设计。据该中心指出，新产品导入内建数位电路的相位选择器(Phase Selector)，可取代传统射频发射器中的滤波器(Filter)、数位类比转换器(DAC)及混波器(Mixer)等零组件，从而微缩晶片尺寸并减轻电路损耗。2013年则将利用此架构进一步设计射频接收器，以增强无线传输系统整体效能并降低功耗。

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