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  • Marvell通过G.hn芯片部署家庭光纤网络

    【导读】整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。 摘要：  整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。 关键字：  美满电子科技，  家庭网络，   整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，Teleconnect就是其中之一。Teleconnect等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 家用塑料光纤开始普及 德国工程公司Teleconnect因其创新的VDSL2和光纤设计而闻名，该公司采用了Marvell的G.hn芯片用于基于塑料光纤的内容传输。2012年1月，ITU-T G.hn标准加入了对于塑料光纤的支持，满足了服务提供商在家庭光纤网络部署方面的需求。Teleconnect的omniPOF原形模块基于Marvell的GE-DW360F参考设计，该参考设计包括Marvell 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。 Teleconnect公司董事总经理Andreas Bluschke 博士表示：“通过将Marvell的G.hn芯片加入omniPOF模块，我们会实现非常高的性能水平，通过家中任意物理线缆介质将高带宽多媒体应用传送至互连家庭中的任何地方。我们很高兴与Marvell这样的业界领导者合作，提供创新的解决方案，实现‘美满互联的生活’。 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“Marvell公司很高兴能与Teleconnect这样的塑料光纤应用领域的专家合作，他们的omniPOF模块是具创新性的G.hn功能产品，显示了Marvell G.hn芯片组的灵活性。Teleconnect的产品使客户和服务供应商能够将G.hn技术的灵活和高速与光纤的可靠性相结合，是我们的芯片组通过任意线缆连接任何地方能力的又一次成功展示。Marvell的G.hn芯片是Teleconnect模块的核心，能够通过任意线缆介质实现最高性能水平的连接，将带宽密集型应用和实时应用分配到互连家庭中的任何地方。”

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  • 2012年“蓝牙应用创新奖”11位入围者揭晓

    【导读】近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布“蓝牙应用创新奖”的11位入围者，它们是Asthmapolis、FMC、LUMO BodyTech、MapMyFitness、Novalia、Orbotix、Parrot、Swissmed Mobile、Tethercell、Weartech和zSmart。蓝牙创新大奖每年颁发，评选出市场中最优秀的蓝牙产品与应用，以及即将推出的创新概念样品。 摘要：  近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布“蓝牙应用创新奖”的11位入围者，它们是Asthmapolis、FMC、LUMO BodyTech、MapMyFitness、Novalia、Orbotix、Parrot、Swissmed Mobile、Tethercell、Weartech和zSmart。蓝牙创新大奖每年颁发，评选出市场中最优秀的蓝牙产品与应用，以及即将推出的创新概念样品。 关键字：  蓝牙，  蓝牙技术联盟，  传感设备 近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布“蓝牙应用创新奖”的11位入围者，它们是Asthmapolis、FMC、LUMO BodyTech、MapMyFitness、Novalia、Orbotix、Parrot、Swissmed Mobile、Tethercell、Weartech和zSmart。蓝牙创新大奖每年颁发，评选出市场中最优秀的蓝牙产品与应用，以及即将推出的创新概念样品。 “对于蓝牙技术而言，2012年意味着成功与收获。我们看到Smart Ready和Smart技术迅猛的发展，蓝牙音频产品在市场上表现良好，许多崭新的应用也通过蓝牙相连，”蓝牙技术联盟首席营销官卓文泰说，“蓝牙创新应用奖的入围者是蓝牙互联世界的完美写照，从Asthmopolis和LUMOback这种精密的传感器设备，到ParrotZikmu Solo这样的高清立体声音频设备，我们的成员造就的不仅仅是产品，也让用户通过蓝牙获得了更好的体验。” 以下为入围的产品与应用： MetaWatch智能腕表获得蓝牙技术联盟授予的荣誉提名。 产品类 Asthmapolis—它采用支持蓝牙功能的呼吸传感器、移动APP和高级分析系统来帮助患者与医生一起进行哮喘治疗。 LUMO BodyTech—LUMObackis是一款蓝牙无线传感器，通过其移动APP可为用户提供姿势和动作的实时反馈。 Orbotix—Sphero是一款以蓝牙球为核心的游戏系统，它可以供单个或多个玩家在智能手机或平板电脑上进行操控。 Parrot —Zikmu Solo是一款先进的无线立体声扬声器，可通过蓝牙播放音乐。 Weartech — GOW Trainer是一种培训系统，它包含一件具有监测心率传感器的智能T恤、蓝牙智能心率监测仪、一款APP及在线跟踪系统。 应用类 FMC—“智能寻车系统”可以通过其移动APP和Bluetooth Smart技术自动保存停车位置。 MapMyFitness — MapMyRun是一款健身监控应用，它利用移动设备的内置GPS来监控和管理所有的健身活动，利用蓝牙技术连接来自不同制造商的各种产品。 Swissmed Mobile—MedMPlatform应用是一款用于移动和台式机的患者监控平台，可使用蓝牙技术连接来自不同制造商的产品。 概念产品类 Novalia— Viva La Revolucion采用特有的印刷电子技术，它可通过蓝牙与智能手机配对来控制爵士乐互动的播放。 Tethercell， LLC – Tethercellis是一款通过智能手机或平板电脑控制的AA电池适配器，利用其APP可通过Bluetooth Smart技术打开和关闭电池供电的装置，并监控电池使用寿命。 zSmart – Mood LED是一款6瓦特的彩色LED灯泡，可并通过Bluetooth Smart进行亮度和电源控制，同时也有多种颜色供用户选择。 蓝牙技术联盟将于2月24日，2013年巴塞罗那全球移动大会(MWC)的Pepcom媒体发布会上公布年度总冠军与三个单项冠军。作为今年的蓝牙应用创新奖的冠名赞助商，北欧半导体(Nordic Semiconductor)将为提名获奖者颁发获奖证书与其开发工具套件，而单项冠军可获得免费机票参观其位于挪威的总部。最后，总冠军将获得由首席技术合作赞助商Ellisys提供的价值40，000美元的蓝牙协议分析仪。

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  • 22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动 或年底问世

    【导读】英特尔现在似乎总比高通活跃许多。最近，微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文(Greg Sulliavan)称，不排除Windows Phone支持英特尔处理器的可能。另外，在最近的CES2013上，英特尔也已宣布将加速在移动装置上的布局，推出配备新一代凌动芯片的平价智能手机与平板电脑， 希望抢占包括中国在内的新兴市场。 摘要：  英特尔现在似乎总比高通活跃许多。最近，微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文(Greg Sulliavan)称，不排除Windows Phone支持英特尔处理器的可能。另外，在最近的CES2013上，英特尔也已宣布将加速在移动装置上的布局，推出配备新一代凌动芯片的平价智能手机与平板电脑， 希望抢占包括中国在内的新兴市场。关键字：  英特尔，  高通，  英伟达 英特尔现在似乎总比高通活跃许多。最近，微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文(Greg Sulliavan)称，不排除Windows Phone支持英特尔处理器的可能。另外，在最近的CES2013上，英特尔也已宣布将加速在移动装置上的布局，推出配备新一代凌动芯片的平价智能手机与平板电脑， 希望抢占包括中国在内的新兴市场。 在两年前，英特尔和高通还是一对大哥和小弟。尽管在不同的芯片领域里发展，但是从体量来看，高通市值只是英特尔的一半。不过，随着Snapdragon芯片进入到更多智能手机、平板电脑，高通实现了在移动芯片领域的领导地位。 智能手机和平板电脑的高速发展，也为高通搭建了平台。相比PC市场每年出货4亿台的数据，智能手机一年的出货量在2011年已经超过PC，今年将达到7亿部，而平板电脑的出货量也将达到1亿台。作为移动芯片老大，高通极大受益于这个市场。 但对于英特尔而言，这是一条陌生之路。iSuppli首席分析师顾文军说，早在六年前，英特尔以6亿美元的价格将其通讯与应用处理器部门出售给美国Marvell科技公司，该部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的处理器芯片，“英特尔似乎一心想做好PC行业，忽略了移动芯片的发展，欧德宁对于移动市场的敏感度不够，拖累了英特尔的转型速度。”因此，英特尔在这方面，与高通等的差距已十分明显。 但需要承认的是，英特尔在技术方面的积累依然非常深厚。IC元器件分销商科通集团旗下电商科通芯城执行副总裁朱继志说，目前来看，包括高通在内，基于ARM架构的处理器在配置较低的手机终端上跑得很溜，但是随着手机从双核升级到4核、8核，甚至16核，ARM就显得有些吃力了，“ 譬如在多任务处理、3D图形处理等方面，在PC领域打拼多年的英特尔X86仍然占据优势。” 在CES2013上可看到的是，英特尔的凌动芯片正在升级。据英特尔副总裁迈克-贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 经过三年多的努力，英特尔已经着手解决X86架构功耗高的问题。而这一问题的解决将给英特尔凌动带来大幅的性能提升。低功耗加上高性能的X86架构，这或将成为英特尔在智能手机领域的独家武器。 此外，据外媒报道，英特尔正在与PC领域的竞争对象--显示芯片厂商英伟达(Nvidia)探讨进一步合作的可能性。"除了技术授权，英特尔甚至有可能收购英伟达。收购项目不仅涵盖英伟达移动处理器部门，也会将GeForce显卡业务一并纳入旗下。"一直以来，英伟达的Tegra系列芯片是高通和联发科的有力竞争者。因此，有分析指出，一旦完成对英伟达的收购，英特尔除将补强图像处理能力的短板，也将通过Tegra芯片在平板和手机中获取市场份额。" 有评论指出，英特尔在芯片市场上有着多年的积淀，与众多厂商合作紧密，这都是其进军手机市场的天然优势。不过要想掠美，恐怕还欠缺火候。英特尔芯片手机已推出多款，在印度和俄罗斯等市场小试牛刀，但从市场反馈的消息来看，并未大红大紫。这也意味着，英特尔光有好的移动芯片还不行，必须吸引更多主流的手机厂商加入自己的阵营，推出更多具有代表性的手机产品才行。

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  • 标准与成本是阻碍物联网发展因素

    【导读】物联网在“智能城市”的确立中具有举足轻重的作用，近年来针对物联网概念的相关产业和应用蓬勃发展，然而产业发展并非一帆风顺，业界针对物联网的质疑也一直存在。其中一个主要的问题在于物联网的概念目前还处于一个个分割的领域，并没有形成一个整体的系统。这些领域包括智能工业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能农业、智能家居和智能环保等，各个领域的发展状况参次不齐，也没有统一性的国家标准。 摘要：  物联网在“智能城市”的确立中具有举足轻重的作用，近年来针对物联网概念的相关产业和应用蓬勃发展，然而产业发展并非一帆风顺，业界针对物联网的质疑也一直存在。其中一个主要的问题在于物联网的概念目前还处于一个个分割的领域，并没有形成一个整体的系统。这些领域包括智能工业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能农业、智能家居和智能环保等，各个领域的发展状况参次不齐，也没有统一性的国家标准。 关键字：  物联网，  智能工业，  智能电网 物联网在“智能城市”的确立中具有举足轻重的作用，近年来针对物联网概念的相关产业和应用蓬勃发展，然而产业发展并非一帆风顺，业界针对物联网的质疑也一直存在。其中一个主要的问题在于物联网的概念目前还处于一个个分割的领域，并没有形成一个整体的系统。这些领域包括智能工业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能农业、智能家居和智能环保等，各个领域的发展状况参次不齐，也没有统一性的国家标准。 “家庭一般不会只用一个品牌的电器，我们的合作伙伴即便使用了我们的网关也很难实现智能化的控制，因为还有很多电器没有相通的控制元件。”村田(中国)投资有限公司技术市场部工程师太兰表示，以智能家居为例，欧洲现在有“smartlighting”，针对智能照明领域的规范，但国内目前仅海尔和闪联在推一些行业标准，但由于不是强制性国家标准，在互连互通方面存在一定困难。 按产业链层级划分，物联网产业可分为支撑层、感知层、传输层、平台层，以及应用层五个层级。要真正实现“物联网”的概念，必须实现全面感知、可靠传递以及智能处理三个特点，而现在感知层无法做到真正的智慧感知成为物联网发展面临的尴尬问题。因为必须首先从感知层收集大量数据，所以需要大量配置智能电表之类的各种传感器，而这种大量配置传感器需要耗费高昂的成本，有可能会因数据得不到充分利用，效率提不上去，导致产业走向恶性循环。而传感器的设置虽然不是必不可少，但是如果不使用传感器，就必须通过个人电脑、平板终端或智能手机手动输入数据，很难大量取得多种多样的数据。 面向物联网的核心技术 村田某位工程师举例表示，如果想通过智能家居控制家中的远程开关，就要采用专门的LED灯泡电源模块，改造费用普通消费者无法承受。另外一个问题是产业链环节的缺失，比如国内普通消费者希望能够有低成本的智能家居解决方案，而村田也可以提供类似方案，但是缺乏一个中间的系统集成商来进行支持。“如果一个物联网系统，集成商没有兴趣或者推动的时候获不到相应的回报，那么这个系统很可能白白被浪费了。”

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  • 众多软件厂商支持 ARM服务器生态系统开始形成

    【导读】随着ARM64位处理器Cortex-A50系列在2012年问世，以及众多软件厂商宣布对ARM架构的支持，ARM服务器生态系统已开始形成，ARM在服务器领域的声音也越来越强。 摘要：  随着ARM64位处理器Cortex-A50系列在2012年问世，以及众多软件厂商宣布对ARM架构的支持，ARM服务器生态系统已开始形成，ARM在服务器领域的声音也越来越强。 关键字：  ARM服务器，  处理器，  Google 随着ARM64位处理器Cortex-A50系列在2012年问世，以及众多软件厂商宣布对ARM架构的支持，ARM服务器生态系统已开始形成，ARM在服务器领域的声音也越来越强。 为了满足自身应用对于IT基础架构的特殊需求，一些有技术实力的互联网巨头，比如Google、FaceBook等，会DIY一些“另类”的服务器，一方面可以更好地满足应用的需求，另一方面，也可以降低基础架构的采购成本。 近日，有网友发布消息透露，百度南京数据中心采用了自主研发的ARM架构的服务器，主要用于支撑百度云服务。据称，这也是全球第一款正式商用的ARM服务器，帮百度云降低25% TCO. 如上图所示，2U机箱放置6个节点，每节点4核ARM，挂接4个硬盘，节点间共享风扇和网络接入，可提升70%存储密度，整体功耗300瓦左右。 值得一提的是，百度南京百度数据中心在系统设计时，将一个机柜内服务器作为一个节点整体设计，每个机箱仅有一根数据线连接，顶端放置交换机。电源集中在中部。整机紧凑简洁利落，不仅一反一般机房内布线凌乱的印象，还可以大幅度提升交付效率。 有网友透露，除了ARM服务器之外，定制化机柜、万兆集群、自主研发SSD均已在百度实现生产环境规模化应用。 有专家预测，ARM架构的服务器产品将从2014年开始真正服务企业应用，现在看来，ARM服务器在百度的使用将这一进程加速了两年，也为ARM架构服务器走向企业数据中心开了个好头!

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  • 部分地方政府对半导体业者提供补贴与财政支持

    【导读】除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。 摘要：  除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。关键字：  补贴，  IC设计，  半导体 除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。 较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。 然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施，预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。 此外，仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴，而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者，这也说明整个地区对于IC设计产业的普遍支持。 由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。 至于地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金，则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市，亦可预期十二五规划期间，IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。 2013年以来对IC设计业者提供补贴或支持之地区 资料来源：DIGITIMES，2013/1

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  • 多数手机芯片供货商遇冷 联发科却表现亮眼

    【导读】在大多数手机芯片供货商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。 摘要：  在大多数手机芯片供货商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。关键字：  联发科，  手机芯片，  智能手机 在大多数手机芯片供货商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。 在 2011年，联发科在智能手机芯片市场的存在感仍然很低，但自那时候起，Android手机/应用程序迅速发展，中国移动(China Mobile)的TD-SCDMA网络布建扩大，以及消费者的强烈需求，使得全球掀起智能手机热潮。 此外三星(Samsung)的Galaxy S3与苹果(Apple)的 iPhone系列产品大获成功，也激励中国的功能手机开发商力争上游，转向入门级智能手机市场发展。联发科正是搭上了这波热潮，协助那些中国功能手机供货商进军智能手机市场。 联发科的“一站式(turnkey)”解决方案号称能确保手机硬件与软件顺利运作，为几乎没有开发Android平台智能手机产品经验的中国手机业者扫除了障碍。 缔造过山寨机神话，在智能机的起步上也理所当然地选择了低端产品，所谓“千元智能机”中很多都是采用MTK方案 值得注意的是，联发科在 2011年初还苦苦追赶包括上海展讯通信(Spreadtrum)、同样来自台湾的晨星(Mstar)等竞争对手，后两家公司在中国低阶手机用芯片市场以削价竞争打击联发科。但在 2012年，联发科因为比对手更积极掌握智能手机商机而扭转了局势；年中，联发科宣布与晨星达成合并协议。

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  • CSA 集团完善光伏设备测试认证服务，助力光伏企业顺利开拓海外市场

    【导读】产品的安全、质量和能效是国家发展、社会安全和企业盈利增长的关键要素，也越来越引起全球各地消费者的关注，光伏产品也不例外。近年，很多国家都越来越重视光伏产品的安全、质量和能效问题，并且对光伏产品的进口有严格的要求，甚至是设有本国的认证要求。因此，对于光伏产品制造商来说，要将产品出口至海外，顺利打开全球市场，可以选择与一家受全球认可、可以提供权威认证标志的测试和认证机构合作。 摘要：  产品的安全、质量和能效是国家发展、社会安全和企业盈利增长的关键要素，也越来越引起全球各地消费者的关注，光伏产品也不例外。近年，很多国家都越来越重视光伏产品的安全、质量和能效问题，并且对光伏产品的进口有严格的要求，甚至是设有本国的认证要求。因此，对于光伏产品制造商来说，要将产品出口至海外，顺利打开全球市场，可以选择与一家受全球认可、可以提供权威认证标志的测试和认证机构合作。关键字：  CSA集团，  逆变器，   CSA集团始创于1919年，是全球领先的标准开发、测试、认证及产品性能评估机构，也是公认可以提供专业、权威和高效的测试及认证服务的知名国际认证机构。为更好服务中国的客户，CSA集团正在江苏昆山紧锣密鼓建设自己的首个光伏设备测试认证实验室。该实验室将主要依据国际标准要求对产品进行测试和认证，证明产品在质量和性能方面符合标准的规定。 标准是测试和认证工作的基石，除了测试和认证服务，CSA集团还是领先的标准开发组织。目前，CSA集团正在进一步完善加拿大安规标准CSA C22.2 No 107.1，更采用了以 IEC为基础的质量性能标准 CSA C61215、CSA C61646 和安规标准CSA C22.2 No61730-1 、CSA C22.2 No61730-2，也正在计划采用IEC62109-1、IEC62109-2的逆变器标准。此外，CSA集团也在制定一系列其他光伏组件及逆变器的可靠性准则及法规。 目前，CSA集团可以依据UL1703、UL1741、IEEE 1547、IEEE 1547.1、CSA No 61730-2和CSA No107.1等标准对组件及逆变器进行安全认证，也能进行以CEC法规为基础的效率测试验证。同时，CSA集团还可提供全面的本地化服务，这不仅可为制造商节省成本和时间，中国的工程师及服务团队也能更好与制造商进行沟通，有效协助客户了解标准详细要求，助力他们生产出符合这些标准要求的产品，从来顺利将通过认证的产品出口至目标市场。 CSA认证标志证明产品的高质量和安全性，即使是对光伏产品有严格要求的市场，也认可CSA认证标志。未来，CSA会进一步完善光伏认证标准及测试和认证服务，为企业把好产品质量关，最终助力企业顺利进行出口。

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  • 手机芯片之战远未结束

    【导读】1月10日消息，Marvell大中华区业务总经理张晖今日向网易科技表示，移动芯片市场目前的竞争远未结束，市场还有很大的空间，现在很难说最后的结局。 摘要：  1月10日消息，Marvell大中华区业务总经理张晖今日向网易科技表示，移动芯片市场目前的竞争远未结束，市场还有很大的空间，现在很难说最后的结局。关键字：  Marvell，  智能手机，   今年CES期间，英特尔、高通、Nvidia均发布新品加剧行业竞争，而Marvell在移动端的份额主要集中在TD和主流市场中，而机顶盒、电视、存储都是Marvell的主要产品覆盖范围。 张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。 四核、LTE为智能手机领域的重要商机，而Marvell在TD-LTE上做了长期的准备，2013年如果中国发放LTE牌照，Maevell将很可能受益。 Marvell在本届CES上发布了一款五模手机芯片，该芯片可以使一部手机支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE TDD/FDD五种制式，这也会是手机全网通用的关键卖点。 张晖认为，目前市场上很难和PC市场一样出现寡头，未来还会有激烈的竞争。

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  • 2012年全球传感器市场销售额增长率仅为2%左右

    【导读】根据美国IC Insights公司的预测报告指出，2012年全球传感器市场的销售额将为87亿美元，增长率仅为2%左右，如此有限的成长幅度主要由于全球经济景气不佳，尤其是欧美需求不振所致。但与此同时，在大力发展物联网产业的影响下，中国大陆市场对于传感器的需求水平正逐步上升。 摘要：  根据美国IC Insights公司的预测报告指出，2012年全球传感器市场的销售额将为87亿美元，增长率仅为2%左右，如此有限的成长幅度主要由于全球经济景气不佳，尤其是欧美需求不振所致。但与此同时，在大力发展物联网产业的影响下，中国大陆市场对于传感器的需求水平正逐步上升。关键字：  传感器，  工控，  汽车电子 根据美国IC Insights公司的预测报告指出，2012年全球传感器市场的销售额将为87亿美元，增长率仅为2%左右，如此有限的成长幅度主要由于全球经济景气不佳，尤其是欧美需求不振所致。但与此同时，在大力发展物联网产业的影响下，中国大陆市场对于传感器的需求水平正逐步上升。 根据中国工信部的预测，中国物联网市场至2015年时将超过人民币5，000亿元，未来五年的年均复合增长率将达到30%。物联网的另一名称就是“传感网”，传感器的需求自然会水涨船高。整体而言，物联网是传感器产品的新兴市场和跨行业传感器市场需求的动力，而使用体验、工业控制和汽车电子则是传感器高速发展的市场动力。 传感器的制造目前是以微机电(MEMS)及微纳米技术为主，尤其是MEMS技术随着应用的拓展，所占的份量越来越重。分析其应用领域，根据调研机构Yole日前所提出的报告指出，2012年MEMS的主要发展动力为消费电子，尤其以智能手机为关键产品，消费电子约占整个MEMS市场营收的50%;其次是汽车电子和医疗电子领域，这些市场所需要的传感器种类集中于惯性传感器，例如加速度计、陀螺仪和磁力计，以及压力传感器及位置传感器等。 在各种传感器中，压力传感器为热门MEMS器件之一，Yole指出，汽车是压力传感器的最大市场，约占74%左右。一辆高档汽车约会配备10个左右的压力传感器，由于未来市场被看好，因此许多国际大厂持续针对这一领域需求推出更强大的解决方案，例如飞思卡尔(Freescale)的Xtrinsic系列就是针对汽车电子所开发的传感器系列，该公司最近还推出了三款新压力传感器，它们将取代先前的MPXHZ6000系列，成为Xtrinsic压力传感器的新成员，并运用在汽车引擎管理及效益应用上。

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  • 进入2013年之后，赛灵思3D IC还面临哪些挑战?

    【导读】2013年将会出现第一波量产高潮，市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 摘要：  2013年将会出现第一波量产高潮，市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 关键字：  物联网，  赛灵思，  异构IC 2013年将会出现第一波量产高潮，市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 为此， 各家企业都在寻求突破摩尔定律之道，而其中少数企业已经在证明基于硅穿孔((Through Silicon Via， TSV))技术的3D IC制造的可行性， 并应用了各种全新的供应链模式。 赛灵思公司全球副总裁 Liam Madden 业界先锋企业也正在寻求各种可以克服摩尔定律局限的方法，推出了前所未有的高容量和高性能，为新型异构IC的发展铺平道路，该IC可整合和匹配处理器、存储器、FPGA、模拟等各种不同类型的晶片，打造出了此前所无法实现的片上系统(SoC)。 赛灵思在2011年推出了全球首款3D IC，这是业界首款具有68亿个晶体管(约2000万个ASIC门)的All Programmable同质3D IC。2012年，赛灵思一直都保持着3D IC创新领导者的地位。 在业经验证的技术基础之上，赛灵思又推出了全球首款All Programmable异构3D IC。我们的堆叠硅片互联(SSI)3D IC架构加速了无源硅中介层顶部并行放置的多芯片之间的互联传输。可编程逻辑及收发器混合信号晶片通过硅中介层与1万多个可编程互联器件集成，可实现两倍的设计容量、系统级性能以及单片器件的集成度。赛灵思3D芯片堆叠技术可在降低I/O时延与能耗的同时，提高芯片间的总带宽，缩小电路板尺寸。该技术可通过采用单个封装集成多个紧密耦合的半导体芯片为系统设计人员提供高效分区和扩展各种解决方案的更多选项。 除了半导体厂商在3D IC发展上的不断突破，我们也看到DRAM制造商采用TSV技术推出了首批独立封装的堆叠器件。此外，DRAM制造商还积极参与规定Wide I/O DRAM的各种标准委员会工作，推动有源移动器件中介层及有源标准的发展。同时，更高带宽3D IC DRAM标准的制定工作也在积极开展，这种标准更适合计算及网络应用。 在供应链方面，台积电(TSMC)公司演示了其COWOS (chip on wafer on substrate)技术的商业可行性，为2013年全面提供3D IC组装服务做好了充分的准备。 3D IC面临的挑战? 那么，进入2013年之后，3D IC在主流市场交付及推广将面临哪些挑战呢? 要全面释放3D IC的潜力，我们的行业需要面对各种技术及商业发展的障碍。首先是降低中介层及组装工艺的成本。很多技术改进将通过大量推广实现，但为这些技术和服务创建健康的开放市场也很重要。其次，我们必须采用确好晶片(KGD)、特别是已封装的确好晶片(KGB)功能进行设计，尽可能确保组装后3D IC符合所有规范。第三，我们要开发全新的商业模式，让一家集成商能够在提前明确成本结构、供应链、产量/所有权以及责任等所有问题的情况下，组装来自众多不同公司的芯片，这样我们才能最大限度提高该技术所支持的应用范围。 赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展，再次超越摩尔定律，从而可激发工程师以更少的芯片，更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。 展望2013年及未来，赛灵思将致力于扩大3D IC技术的价值和广泛应用，积极同由晶圆代工、EDA、供应链、半导体、IP以及系统公司组成的不断壮大的生态系统合作，推动未来电子系统设计在系统级IC集成上实现根本性进展。

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  • 电子设备“超级整合时代”的来临

    【导读】总部位于美国硅谷的Marvell希望可以成为全球智能电视的大脑。目前为止，成果可说丰硕。他们的旗舰Armada 1500视频芯片将会与谷歌(微博)电视系统合作，与TCL、联想几家大厂的智能电视也都采用Marvell的芯片。联合创办人戴伟立表示："今年将会是智能电视和谷歌电视重要的一年，这个机会对每个人来说都大多了。" 摘要：  总部位于美国硅谷的Marvell希望可以成为全球智能电视的大脑。目前为止，成果可说丰硕。他们的旗舰Armada 1500视频芯片将会与谷歌(微博)电视系统合作，与TCL、联想几家大厂的智能电视也都采用Marvell的芯片。联合创办人戴伟立表示："今年将会是智能电视和谷歌电视重要的一年，这个机会对每个人来说都大多了。"关键字：  电子设备，  芯片，  联想 总部位于美国硅谷的Marvell希望可以成为全球智能电视的大脑。目前为止，成果可说丰硕。他们的旗舰Armada 1500视频芯片将会与谷歌(微博)电视系统合作，与TCL、联想几家大厂的智能电视也都采用Marvell的芯片。联合创办人戴伟立表示："今年将会是智能电视和谷歌电视重要的一年，这个机会对每个人来说都大多了。" 智能电视推出后并没有马上受到消费者的热捧，但戴伟立说宽频、即时播放的科技已经逐渐普及化，加上现场内容的取得都让民众越来越倾向接受智能电视。 她说，当然半导体业对于推动智能电视的发展占有一席之地，但更重要的是，"支持谷歌的生态系统，像是软件、内容、应用，这些都让安卓系统得到很大成功，" 她说。"我相信很短时间内，智能手机与平板电脑的内容就会逐渐转移到大屏幕上。这是很大的‘雪球效应’。" 戴伟立表示，现在已经进入所谓的"超级整合时代"(super-integration era) ，消费者充分将智能设备融入自己的生活中，能随时处理任何内容。以前只是打电话、收发邮件，但现在无论是上网浏览、导航甚至餐厅订位都可以透过智能移动装置完成。 她说，以往的电视只是播放内容，是单向的传播。戴伟立相信，未来的大屏幕智能电视应该会朝智能手机的双向互动发展，将可以上传与下载内容，输入也变得更友善，打破传统键盘输入的局限性，不但可以用声音控制，还可以用手势。 同时提升电视质量也越来越重要，与小屏幕的手机相比，大屏幕电视的要求将会提高许多。她强调这也是Marvell能够胜过对手的原因，"Marvell在处理视频、3D、CPU表现等方面的技术能力都是傲视业界。" 她将整个智能设备的架构比喻为披萨，"半导体就是面饼，操作系统就好比上面的番茄酱，而应用程序就像是上面的配料。"戴伟立强调，Marvell的智能电视解决方案与对手相比的优势在于从通讯到储存等拥有多种产品的先进技术，同时在价格结构上也有竞争优势。 她谈到，半导体业界要执行不同的功能层面得要根据不同需求量身订制。像是制造智能手机前，必须先了解消费者的需求，才能提供全方位的功能。有了多样化的发展加上杰出的表现能力才能在竞争激烈的市场中胜出。

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  • 我国IC企业为何少有合并的原因？

    【导读】电子工程专辑专家博主“做正确的事情 ”的一篇博文《中国IC公司到底缺什么 - 1.并购》在网站中关注度一直很高，到目前为止，评论已经有18条。网友们对于博主在文中详细列出的关于“中国IC公司到底缺什么 ”各抒己见，争论声不绝于耳。 摘要：  电子工程专辑专家博主“做正确的事情 ”的一篇博文《中国IC公司到底缺什么 - 1.并购》在网站中关注度一直很高，到目前为止，评论已经有18条。网友们对于博主在文中详细列出的关于“中国IC公司到底缺什么 ”各抒己见，争论声不绝于耳。关键字：  中国IC公司，  机顶盒芯片，  电视芯片 电子工程专辑专家博主“做正确的事情 ”的一篇博文《中国IC公司到底缺什么 - 1.并购》在网站中关注度一直很高，到目前为止，评论已经有18条。网友们对于博主在文中详细列出的关于“中国IC公司到底缺什么 ”各抒己见，争论声不绝于耳。 幸福的公司都是一样的，苦逼的公司各有各的苦逼?小编先为大家呈现这篇精彩文章，然后在整理出网友们的犀利观点。如果您对此也有高见，欢迎在文章后面留下您的评论。 正文如下： 我在1998年清华毕业，进入IC行业，到现在14年过去了，亲身经历了大陆IC产业的变迁，从2000年左右的原始作坊，到2006年左右的百花齐放，再到现在的500多家IC公司，大家活得都比较辛苦，即使是展讯，RDA，海思，格科微，可是为什么呢? 1998年我到日立东京，做MCU设计，后来泡沫破裂，以后日立也合并成了瑞萨电子，我已经离开了，公司苦逼; 2001年我到苏州旺宏，台湾公司做Flash Memory设计，旺宏一直在力图开拓消费类NOR Flash之外的市场，可是一直没有成功，很苦逼; 2003年我到意法半导体，在亚太市场推广手机里用的NOR Flash，被AMD(后来叫Spansion)压得抬不起头，也很苦逼，当然我后来知道Spansion更苦逼，因为他们基本上是几年一直赔钱赚吆喝; 2006年我到华亚微电子，我们很幸运，机顶盒芯片做到几千万美金，可是利润低，而且电视芯片市场从CRT转向液晶，调整不及时，被Mstar打得很惨，也很苦逼; 2009年我加入联发科，那年联发科人均产值100万美金，和Google一样，可是从那时候开始，马上来了手机市场向智能手机的转变，一不留神没跟上，只好和展讯继续价格战，一样苦逼; 2011年我加入Tallwood，硅谷的著名风险投资，投过不少著名公司，Marvell，Audience等，致力于寻找对产业产生重大影响的创新型公司，我们在中国寻找创新型的公司，结果一年看了160个项目，投了一个项目，我觉得也有些苦逼。 所以你看到了，这十几年，并不是只有你很苦逼，大家都很苦逼。至于苦逼的理由，我相信仁者见仁，智者见智，从业者会有很多很多的理由，但是基本上有一点是相通的，那就是主要是环境的错，产业的错，唯独不是我的错。

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  • PCB未来设计将趋向高速、高密度发展

    【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。 摘要：  科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。关键字：  PCB设计，  EDA，  科通，  云存储 科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。 科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多；高速化；工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例，Cadence的工具可以通过优化布局来减少设计层数，节省成本。“用其他工具需要8层完成的设计，用Cadence工具可能仅需4层就能实现。” 随着未来的设计趋势将向高速、高密度发展，仿真功能变得非常重要。因此，Cadence收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，从而进一步加强了仿真的能力。Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术，包括面向系统、PCB和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能。Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程，帮助系统和半导体公司提供高性能设备，应用千兆比特接口协议，例如DDR和PCI Express。

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  • NI为今年全国虚拟仪器大赛学生进行培训和答疑

    【导读】由中国仪器仪表学会、教育部高等学校仪器科学与技术教学指导委员会主办，美国国家仪器公司(National Instruments， 简称NI)协办的第二届全国虚拟仪器大赛于2012年12月30日在首都师范大学美国国家仪器公司虚拟仪器联合实验室举办“全国虚拟仪器大赛实体培训——北京站”。 摘要：  由中国仪器仪表学会、教育部高等学校仪器科学与技术教学指导委员会主办，美国国家仪器公司(National Instruments， 简称NI)协办的第二届全国虚拟仪器大赛于2012年12月30日在首都师范大学美国国家仪器公司虚拟仪器联合实验室举办“全国虚拟仪器大赛实体培训——北京站”。关键字：  虚拟仪器，  仪器仪表，  崔建平 由中国仪器仪表学会、教育部高等学校仪器科学与技术教学指导委员会主办，美国国家仪器公司(National Instruments， 简称NI)协办的第二届全国虚拟仪器大赛于2012年12月30日在首都师范大学美国国家仪器公司虚拟仪器联合实验室举办“全国虚拟仪器大赛实体培训——北京站”。 在线上培训结束后，组委会选取了北京、天津、西安作为实体培训城市，北京站实体培训由大赛组委会秘书长崔建平、美国国家仪器公司应用工程师王林为北京地区的参赛队员进行培训和答疑。来自北京航空航天大学、北京邮电大学、首都师范大学、北京建筑工程学院、北京工业大学等高校近40名参赛学生参加了此次培训。通过虚拟仪器实体培训，参赛学生更好理解全国虚拟仪器大赛意义、参赛要求和时间进度，获得针对于作品完成过程中的技术难题的专业指导。 在培训过程中，崔建平秘书长重点向参加培训的同学介绍了2013年虚拟仪器大赛的报名情况、大赛的评选流程、省级校级竞赛的情况等事项。NI公司的王林工程师则向参与培训的各位同学从技术层面详细介绍了NI为参赛队伍提供的软硬件平台的情况。 首先，王林工程师介绍了LabVIEW的发展历程和各个版本的性能，并推荐参赛同学使用LabVIEW 2010版本进行软件设计。之后，为了更好解答综合组参赛队伍的疑问，王工程师分别介绍了基于PC的数据采集平台、模块化的PXI平台、嵌入式测控平台的相关产品及其应用案例，使各参赛同学更加熟悉将要使用到的NI硬件的特性，从而提交出更好的作品。最后，王工程师向各位参加培训的同学推荐了学习资料下载和网络互动交流的平台，有NI.com、GSDzone等网站。 这次的实体培训受到了参与同学的一致好评，许多同学在会后积极与大赛组委会工作人员、王林工程师进行交流，询问在参赛过程中遇到的各种问题。

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