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  • Altera荣获中兴通讯的全球优秀合作伙伴奖

    【导读】2013年1月11号，北京，中国——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布，荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下一代通信产品开发支持上扮演了重要角色。 摘要：  2013年1月11号，北京，中国——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布，荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下一代通信产品开发支持上扮演了重要角色。关键字：  中兴通讯，  Altera，  供应商 中兴通讯副总裁曾昭祥先生评论说：“多年以来，Altera一直为我们的业务提供强有力而且非常可靠的支持，而2012年是尤其不平凡的一年。通过Altera在这一年为我们提供的销售和技术支持，以及产品交付和客户服务，我们实现了高质量、最具成本竞争力的通信基础设施解决方案，同时保持了平稳的供应。” 中兴通讯每年将这一奖项授予满足多种性能标准的供应商。根据对公司员工的调查并了解合作伙伴的满意程度来选出获胜者，包括，开发和材料工程师以及采购人员等。在成本、交付、质量和服务记录等方面对供应商进行评估。Altera在所有评分标准上获得了最高分，从而获得了今年的这一奖项。 Altera通信和广播业务部资深副总裁兼总经理Scott Bibaud表示：“Altera致力于为客户交付同类最佳的产品和服务，荣获中兴通讯的2012年度全球优秀合作伙伴奖充分展示了我们在这方面的承诺。与中兴通讯的合作已经超出了传统意义上的供应商关系。我们密切协作，深入理解中兴通讯的组织和业务目标，因此，我们能够定制产品和服务，最符合他们的实际需求。能够得到如此有价值的客户的认可，我们非常高兴。”

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  • CES2013展上博通、Marvell等极力竞争家庭网络技术

    【导读】而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。 摘要：  而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。关键字：  Broadcom，  Marvell，  CES2013，  家庭网络 在本届CES上，家庭网络的多种组网技术都有所进步，特别是在Wi-Fi方面，已经在扩展5 - 60 GHz获得支持。 其中在有线网络通信领域，Broadcom宣布其首个单芯片实现的多媒体同轴电缆标准，吞吐量最高可达800兆比特/秒。 而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。剑桥工业集团，康全电讯，Teleconnect和WOXTER表示，他们将使用Marvell的G.hn的芯片、适配器、通信模块等产品，速率可高达1 Gbit / s。 HomePlug联盟带来了新的芯片和系统，其中包括“千兆级”的HomePlug AV2。 预计在今年，HomePlug与Wi-Fi和ZigBee组成的网络将是智能电网产品的重要部分。 市场观察IHS iSuppli公司估计，HomePlug的产品出货量在2012年同比增长了39%，而在2012年至2016年将出现31%的复合增长率。芯片厂商博通(Broadcom)、联发科、高通Atheros和Sigma Designs公司等都支持该标准。 无线网络连接仍然是家庭网络的最重要组网方式。Wi-Fi设备仅在2012年销售就超过15亿，市场调研公司ABI Research市场观察家说。 Broadcom在CES上还宣布开始支持802.11ac标准的机顶盒业务，很多其他网络设备商见风使舵，其中包括声称0.11 AC路由器最大理论数据传输速率达到1.7 Gb / s的TP-LINK。 高通创锐公司试图在两个CES发布会上展示Wi-Fi模块。它说它现在拥有一个由包含2.4到5GHz的802.11ac芯片和支持802.11ad标准的60-GHz频段组成的三频无线模块。 此外，高通Atheros公司推出的一款增值软件，以帮助消费者同时管理家里的Wi-Fi连接多个设备。 StramBoost软件提供了一个接口，可以监测每个设备或应用程序，以及家庭网络上的实时带宽的使用。

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  • 政府鼓励新能源汽车及电池力度加大

    【导读】不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。 摘要：  不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。关键字：  新能源汽车，  电池 在新能源发展面临更多质疑的时候，政府开始再次强化对新能源的扶持力度，不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。在乘用车方面，有5个纯电动乘用车项目，分别由江淮汽车、东风汽车、北汽股份、吉利汽车和长安汽车实施;另有5个插电式混合动力乘用车项目，则由比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车、长城汽车和上汽集团实施;还有一个燃料电池乘用车项目，由上汽集团承担。同时，另有8个动力电池项目进入此次名单。 相对于整车项目的鼓励，对电池项目的扶持更值得关注，作为新能源技术的核心，电池技术的突破更为关键。 扶持转向根据此前工信部发布的《关于组织开展新能源汽车产业技术创新工程的通知》，此次奖励资金安排和使用坚持“集中投入、重点突破”的原则，重点支持全新设计开发的新能源汽车车型及动力电池等关键零部件。 另外，在支持的25个项目中，整车项目占据七成，动力电池项目占据三成，此次拟支持的25个项目中有8个是动力电池项目，分别由深圳市比克电池有限公司、万向电动汽车有限公司、中航锂电(洛阳)有限公司等承担。 大规模地扶持电池产业意味着政府对这一核心技术的重视，“谁控制了电池，谁就控制了整个电动汽车产业。”国家863节能与新能源汽车重大项目监理咨询专家组组长王秉刚表示。电池产业的重要性不言而喻。在这一产业上，我国的优势并不是特别明显，日本、韩国的锂电池产业优势则更为突出。如何弥补上这一差距是新能源能否实现赶超的关键。 国家对这一产业的大力扶持将有助于推动这一进程的发展，同时，也更能够推动新能源产业尽快走入大规模量产的阶段。 产业瓶颈即便是政府在不断加大对新能源汽车政策扶持的力度，但距离产业化尚有一段路要走。 根据中国汽车工业协会的数据显示：今年前9个月，我国交付的电动车仅为3009辆，并且几乎所有的电动车和插电式混合动力车均为汽车制造商总部所在地的出租车队和城市公交系统所有，这一现实与到2015年全国电动车和插电式混合动力车的保有量达到50万辆的目标相去甚远。 王秉刚表示，当前我国新能源车产业化面临的问题十分复杂，一方面需要有成熟的产品投放市场;另一方面，需要基础设施的进一步完善以及相关政策的扶持。他表示，以往国家推广新能源车大多从市场入手，通过示范工程给予消费者补贴。然而，此次在产品研发阶段便加以扶持，则是对新能源车产业化给予前端研发以及后端市场的双重助力。 提前布局即便是新能源产业对中国而言还比较遥远，但是提前布局仍然很有必要。从汽车工业发展的历史来看，跨国车企都已经完成了未来数年甚至数十年的技术储备，只待条件成熟便会推向市场，而我国车企仍然处于被动追随的状态。 因此可以说，目前无论是插电式混动技术还是纯电动技术距离实际应用都还有一段时期，但是必要的技术积累必须从现在开始。 而且，实际的市场也已经并不遥远，按照我国的规划，到2020年，新能源汽车市场化产销达500万辆;同时，上市销售的汽车都须满足百公里燃料消耗在5升以下。 有乐观的业内人士预计，2015年中国电动车市场将迎来一个新的飞跃，中国将正式成为新能源汽车的大国。也有专家认为，到2020年，中国将成为世界最大的新能源汽车市场，届时，每年至少在这一市场上将投入100亿元。 提前布局即便面临种种风险，但是在政府的扶持和分工之下，也能够使得未来中国汽车产业在新能源竞争中占据主动。

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  • 灿芯半导体合作开发的40纳米芯片项目达十个

    【导读】灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 摘要：  灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。关键字：  灿芯半导体，  40纳米，  芯片 灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目大多采用了先进的ARM? Cortex?系列内核，包括A5、A7、A9，以确保芯片高性能和低功耗的要求。随着通信与计算功能在移动终端上的进一步融合，多媒体、游戏与办公应用的功能对芯片性能提出了更高的要求，降低功耗成为半导体技术一个必须解决的问题。灿芯半导体将先进的低功耗设计方法运用在40纳米芯片项目中，满足客户产品较为广泛的特性和技术要求。 灿芯半导体致力于先进技术的芯片设计开发，截止到2012年第三季度，线宽小于65纳米的项目累计数量已占到总数的一半。灿芯半导体还积极投入研发28纳米的芯片设计技术，以满足客户将来的需求。 “中芯国际第一颗量产的40纳米产品就是灿芯半导体的项目。他们在先进技术项目上的成功凸显了灿芯半导体的技术实力”，中芯国际首席执行官邱慈云博士表示：“灿芯半导体是中芯国际重要的战略合作伙伴，他们的成功也将给中芯国际带来更多先进制程的订单。” 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说：“我们一直同中芯国际以及我们共同的客户紧密合作，开发综合解决方案，以解决40纳米的设计和制造问题。我们立志提供业界领先的技术和服务，产品的高性能和快速上市是我们的目标。我们非常有信心公司在未来几年继续保持增长。”

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  • TD芯片有待成熟 多模多频多核高唱主旋

    【导读】从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。 摘要：  从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。关键字：  3G，  LTE，  多模多频多核，  芯片 刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮;同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得以确定，以我国为主导的TD-LTE产业链终于进入了快车道。 其中，作为整个TD-LTE产业链的龙头企业，中国移动也在2012年中顺利完成规模试验测试工作，并正式启动了10+5城市扩大规模试验网络建设，并完成2万个基站的建设，并将在今年启动100城市的设备采购和网络建设工作，预计基站规模超过20万个。 年末，中国移动香港公司成功商用TD-LTELTEFDD双模网络无疑为TD产业链再次注入一股强心剂。但是，在看到曙光的同时，TD-LTE能否成功大规模商用还存在诸多挑战。 其中，TD-LTE终端芯片就是其发展的一大短板，业界需要开发出支持多模、多业务、多频段，同时，价格便宜、耗电量低、具备高安全性能的智能终端芯片。为此，各芯片厂商都在不遗余力推出适合TD-LTE商用发展的终端芯片。与TD-SCDMA芯片主流供应商以民族企业为主不同的是，在TD-LTE芯片市场上，玩家们的数量和体量也在逐步壮大，其中不乏高通、英特尔、Marvell这样的国际大厂。 TD芯片历经“起承转合” 谈及TD芯片市场的发展，不得不从TD-SCDMA的发展开始说起。在3G商用以前，虽然，TD-SCDMA贵为全球第三代移动通信技术标准，但外资芯片企业普遍不看好TD发展前景，芯片的滞后严重影响了TD-SCDMA产业发展。 2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题得到了根本解决。各芯片厂商都拥有了从低端功能机到高端智能机的芯片及解决方案。 由于中国移动在3G时代落后，所以其率先投入LTE研究中，在其TD-LTE规模实验带动下，2011年中国TD-LTE终端芯片销量较2010年有爆炸式增长，虽然TD-LTE终端芯片全体依然处于规模实验测试阶段，但鉴于中国庞大的潜在市场，外国芯片厂商陆续择机进入此市场。 鉴于TD-SCDMA的发展经验，工业和信息化部电信研究院与中国移动在TD-LTE发展伊始，就多次强调加快终端芯片发展的紧迫性。TD技术论坛秘书长时光曾表示，导致TD-LTE终端芯片发展较慢的原因来自两方面：一是商用进度与频谱划分的不确定;二是用户对终端芯片的高要求。 “在不确定因素方面，频率分配直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同，如果频率有改动，整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定，使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。”时光如是说。 另外，时光表示：“未来的网络是多种制式共存的，芯片将面对从800MHz到2.6GHz的各种频段，从GSM到TD-LTE的各种制式，从语音到视频互动等各种数据速率的业务。” TD产业联盟秘书长杨骅也表示：“由于要承载从GSM到TD-SCDMA到TD-LTE，甚至兼容LTE-FDD等多种通信技术，以及百兆级的数据业务，必须使芯片在同样体积大小下，功能大幅提升，同时功耗更低。在复杂度增加的情况下，人们要求终端芯片的能耗要更低、集成度要更高，而同时又要求更低的价格。” 虽然TD-LTE终端芯片发展面临很多挑战，但是相比TD-SCDMA取得了不小的进步。在TD-LTE第一阶段规模实验中，已经有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中。而2012年，TD-LTE市场迎来转折，国际标准的地位确立与D频谱的划分，TD-LTE芯片市场也迎来春天。 多模多频多核高唱主旋 从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。 中国移动终端公司总经理助理唐剑锋曾表示，“目前TD-LTE发展仍存在五个问题：平台集成度还需提高;需要开发三模芯片支持漫游;3G信号继续优化;需要更多支持TD的前置射频方案;开发更多垂直应用。而中国移动也将继续推进TDD、FDD的融合，继而推动多模多频终端的发展。” TD产业联盟秘书长杨骅也表示，“从数字通信的发展历史来看，多模融合是必然的趋势，未来TD-SCDMA和TD-LTE是长期融合发展的势态，TD-LTE必然会向TDD和FDD多模演进。” LTE将TDD和FDD技术统一起来，基于同一核心网共享设备和网络管理，平衡网络的覆盖和容量，减轻互操作和漫游压力，有效地利用频谱和地域资源。而这对于当前LTE通信处理器芯片技术水平而言，是一场前所未有的挑战。 芯片的集成度将不断提高，处理能力也需要大幅度提升，同时，对多媒体需求的处理能力将会增强。手机芯片整个趋势是向低成本、高集成度、高处理能力的方向发展。 而从OEM厂商和消费者的需求上来看，千元智能手机以其高性价比，继续领跑智能机市场，智能终端芯片成为市场主流，双核、四核CPU，强大的3D性能，高清摄像等多媒体能力成为市场关注重点。 [#page#] 对此，Marvell在2012年推出PXA1802多模LTE通信处理器，Marvell移动产品总监张路表示，其能较好地解决TD-SCDMA和LTE共存和融合问题，又兼顾FDD和TDD两大阵营，实现通信系统3G/4G平滑交接演进，使未来网络与移动终端设备的无缝连接成为可能，为高带宽需求的移动应用和多媒体设备提供所需的性能。 而联芯科技也在2012年推出了LTE多模芯片LC1761和纯LTE芯片LC1761L，LC1761目前已满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求，之后联芯科技还宣布今后会向全模的方向演进。 “两低一高”仍在加码 在发展多模多频多核芯片时，功耗和成本又成为“老大难”问题。如何降低成本和功耗，同时提升产品安全性依旧是芯片厂商在重点关注的问题。[!--empirenews.page--] 在3G时代早期时代，多模TD芯片厂商基本采用65纳米甚至90纳米工艺制程，成本功耗高居不下，一直阻碍着TD-SCDMA的发展，但是随着制程工艺技术的不断提高，40纳米甚至28纳米TD芯片不断出现，TD-LTD芯片的发展必须汲取教训才能加速发展。 2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，要求芯片制造业目标是，大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。 据数据统计显示，采用28nm新工艺的芯片，多核通信处理器将比40nm产品快400%，同时功耗降低多达60%。为此，芯片厂商正通过提升28nm工艺技术的方式，加快LTE发展进程。 2012年，博通推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200，高通公司也推出了支持TD-LTE和TD-SCDMA的骁龙S4PlusMSM8930，该处理器采用28nm工艺，而终端芯片厂商推进28nm工艺产品量产的脚步正在加快，不过拥有成熟的技术和量产的能力，还需要芯片厂商解决众多后续问题。 目前，芯片领域主流产品依旧采用32nm和40nm的工艺技术，Marvell移动产品总监张路表示，Marvell在芯片高度集成和低功耗设计上已经积累了很多技术经验，在此积累下，Marvell在PXA1802产品基础上，将进一步优化产品设计，加速推出新一代TD-LTE单芯片产品。 对于安全方面，据张路介绍，无论从生产还是使用环节，Marvell产品都有能实现防盗等安全保护功能。从第一代手机芯片产品开始，Marvell就从硬件架构上和最底层设计上，前瞻性地考虑到芯片安全功能。而在TD-LTE产品架构上，Marvell更是将新安全架构融入到硬件设计中，提供能够支持多个安全需求的多模单芯片。 而联芯科技相关负责人也表示，成本、功耗和安全正是联芯科技的芯片产品关注的重点。“联芯科技的TD-SCDMA基带芯片LC1713，是业界体积和功耗最小的基带方案，被应用在最近上市的MotoMT788、酷派四核8730以及中兴四核手机U985上。” 据他介绍，在切入智能手机市场之初，联芯科技就注重提高集成度，采用SOC技术将AP和基带整合，在满足性能要求的同时，以加强对成本和功耗的贡献。而在LTE方面，LC1760产品凭借其此方面优势，在今年中移动几次的招标中均有所获，目前，正在加紧研发测试的LC1761，在成本、功耗和安全将更有所突破。 成熟与否还需等待时机 虽然，芯片厂商为满足TD-LTE发展需求，不断开发和完善TD-LTE芯片，但是从今年爆出的TD-LTE芯片测试结果显示，TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%。 由此可见，中国移动汲取在3G时代TD-SCDMA发展问题的经验，更加注重TD-LTE的发展，对TD-LTE商用要求越来越高，测试也越来越严格。目前，对于TD-LTE芯片的重点测试已进行两轮。 在去年10至12月第一轮芯片方案一致性测试过程中，Altair、海思、创毅、重邮、中兴微电子、Sequans、联芯等参与了协议和射频方面的测试。中兴微电子、联芯科技、创毅视讯三厂商率先入围，参与第二阶段规模技术试验。而在今年4至6月进行的第二轮测试中，增加了展讯和Marvell等厂商，测试内容增加了RRM和机卡等内容。 从工信部公布的测试结果来看，在参测9家企业中，只有1家企业的产品各项指标100%通过测试;3家企业的产品表现良好，指标通过率达80%;而其他5家则不太理想，通过率低于50%。 为此，Marvell移动产品总监张路表示，各种技术的成熟都需要一个过程，同时，还与LTE网络建设过程中的稳定性、干扰程度等因素有关系。另外，测试环境本身也具有很大的复杂性，极不稳定，测试不理想并不一定是芯片问题，可能是网络问题，现下定论可谓为时尚早。 而联芯科技相关负责人也表示赞同，“一款芯片从推出到成熟商用，一般都要经历1到2年时间;由于设计复杂度的提升，花费的时间可能更长。规模试验初期发现一些测试问题，是每一个系统工程都要经历的阶段。” 相对于TD-SCDMA，TD-LTE有着非常明显的进步，尤其在中国移动带头推动下，发展速度极快。因此目前，芯片厂家都在非常努力改进芯片多方面的功能和性能问题，以期在运营商正式商用前提供成熟度满足要求的芯片产品。

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  • 电子制造企业向多元化方案服务商转变

    【导读】新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。 摘要：  新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。关键字：  自主创新，  产业结构调整，  电子制造产业，  综合服务型 2012年全球经济动荡低迷，国内经济增速明显放缓，电子行业盈利持续下降，预计2013年生产增长将小幅攀升，整个电子行业经营效益会有所好转。特别值得关注的是，面对新的一年，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及中国集成电路产业技术能力的提升，将会出现集成电路传统制造业再次向外“拓展”的趋势，加之外销市场欠景气，中国市场的重要性日益突显，在激烈的市场竞争中，由于国内企业对本土市场需求和国内产业链有更深入的了解，能够快速寻找契机配合整个市场的发展，因此，将使得中国电子产业面临着一个良好的发展机遇。 与此同时，新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。在这一过程中，要求厂商应具备较成熟的控制系统和低成本自动化成套技术，及研发设计与生产制造系统的综合集成技术;在企业的经营管理上，要求能够做到产品生命周期管理、企业资源管理、供应链管理的综合集成，增强企业核心竞争力;并且要求厂商能够从客户端出发，介入产品的设计阶段，参与技术研发，提供综合型服务。 深圳市宇阳科技发展有限公司总经理廖杰 正是基于这些产业发展趋势，宇阳目前正积极由单一的MLCC供应商向多元化的方案服务商转变，并且特别组建了专业完整的技术服务团队，在客户设计阶段参与对产品的选型，在材质、尺寸、精度等方面给客户提出合理化建议，在最短时间内解决产品与设计需求问题。这样，除了可以在设计和制造阶段成本控制外，还能够与上游供应商建立战略合作伙伴关系，共同缩短供应链以降低采购成本和提升竞争优势，与客户达成“双赢”。 而在未来的技术发展上，随着各种智能化产品的出现，显示技术、电源管理技术、智能化技术、医疗电子等将成为消费电子厂商应对市场竞争的发力点，更轻、更小、更薄的产品成为市场主流，核心竞争力在于软件+硬件的结合，此外，AMOLED、OTT、无线技术等都是值得期待的热点。

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  • Anritsu获评年度最佳全球测试与测量公司

    【导读】Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素. 摘要：  Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素.关键字：  Anritsu，  测试与测量，  LTE研发 Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素. 通信测试与测量安立公司(Anritsu)宣布，成长合作伙伴公司Frost & Sullivan已将安立公司(Anritsu)评选为荣获“年度最佳测试与测量奖”(Year Award for Test & Measurement)的全球公司。在选择安立的过程中，Frost & Sullivan 列举了安立公司的强大客户关系、开发可满足市场需求的产品能力以及价值取向，尤其在推出面向 LTE市场的测试解决方案方面的贡献。 Frost & Sullivan 测试与测量解决方案行业总监 Jessy Cavazos 说：“在过去 12 至 18 个月中，安立公司的测试与测量业务实现了巨大增长，这主要是因为其在移动业务领域满足不断发展的智能手机和平板电脑制造以及 LTE 研发市场的需求方面具有出色的表现。该公司的增长战略已见成效，并且使安立公司在全球测试与测量行业中具有更强大的竞争地位。该公司对创新和提高客户价值方面的不断关注必然会加快其增长。考虑到这些因素，Frost & Sullivan 非常自豪地将 2012 年全球年度最佳公司奖项授予安立。” Frost & Sullivan 在评估全球测试与测量公司方面采用了复杂的标准。该标准包括增长战略卓越性、增长实施卓越性、产品和技术的创新程度、在客户价值方面的领先地位，以及在市场渗透方面的领先地位。基于该评估，安立公司建立了其他仪表公司难以匹敌的基准。 总裁 Hirokazu Hashimoto 说：“荣获 Frost & Sullivan 授予的全球年度最佳公司奖项代表了我们的承诺，即提供在能力、功能和经济高效性方面可满足市场需求的测试解决方案。这还体现了我们为全球客户提供的服务和支持。” 在做出此宣布的过程中，Frost & Sullivan 提到，通过增强产品的功能，扩展产品线以及提高客户支持能力，安立公司不断增强了自己的竞争力。Frost & Sullivan 确认，安立公司的增长战略高于并且超越了其主要竞争对手的增长战略，且其在正确实施其增长举措方面具有出色表现。 当评估增长时，Frost & Sullivan 的研究表明，安立公司(Anritsu)去年的业绩已远远高于其主要竞争对手。在过去 12 个月中推动公司增长的主要因素是移动细分市场。Frost & Sullivan 提到的产品包括 MT8820C 一体式无线电通信分析仪、MD8430A 和 MD8475A 信令测试仪、Spectrum Master MS272xC 系列、Site Master S331D 手持式电缆与天线分析仪，以及 VectorStar ME7838A 宽带系统。

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  • ARMv7与ARMv8架构授权助力博通研发自主处理器产品

    【导读】2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。 摘要：  2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。关键字：  ARM，  博通，  架构授权，  处理器 2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。 ARMv7架构是包括Cortex-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构则是ARM首款加入了64位执行的架构，基于该架构的处理器能够同时拥有64位执行和32位执行的能力。ARMv8架构将ARM在功耗效率上的优良传统应用到了64位计算并将ARM处理器的适用性拓展到了许多全新的应用领域。博通是在2012 ARM TechCon上发布的第一款ARMv8架构Cortex-A50系列处理器的先期合作伙伴之一。 ARM全球总裁Simon Segars表示：“ARM已经与博通进行了多年的紧密合作，我们非常高兴能够借此机会进一步推动双方的合作关系。作为一家领先的通信半导体解决方案供应商，博通已经推出了众多具有高度差异化的SoC解决方案，其中就包括一系列应用于广泛领域的基于ARM处理器架构的产品。作为第一个能够同时支持64位和32位执行能力的处理器架构，ARMv8架构是ARM发展过程中一座重要里程碑，并为我们的合作伙伴开拓了新的机遇。” 博通宽带通信集团执行副总裁兼总经理Daniel A. Marotta表示：“ARMv7和ARMv8架构将帮助博通通过高度优化的32位和64位SoC实现进行创新，从而为包括宽带接入和机顶盒在内的众多市场应用带来高性能、低功耗的解决方案。与此同时，借助ARM架构和ARM广泛的软件生态系统，博通将能更好地满足现有市场日益增长的需求，并将我们创新的高性能SoC解决方案带给更多的客户与应用。” 博通将使用这些执照在集成LTE芯片上面开发移动处理器，就像高通早已做过的那样。高通的处理器就是以集成LTE模式为特色的，这使得它与像Nvidia、德州仪器、三星等这些对手竞争时处于领先地位。高通的这些系统级芯片被目前市场上的许多智能手机和平板电脑所广泛采用。虽然博通要想在移动处理器领域追上高通还有很长的一段路要走，但今天的声明将是与其一争高下的第一步。 ARMv8生态系统 继2011年发布后，ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统，包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在帮助ARMv8授权获得者在硬件开发之前进行软件开发的关键开源组件(open source components)。

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  • 我国联网设备需求增大 或将六倍增长

    【导读】在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。 摘要：  在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。关键字：  联网设备，  增长 在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。这些联网设备包括智能手机、平板电脑、消费电子，以及机器对机器(M2M)连接产品等，市场需求的主要特征包括：首先，大多数联网设备都必须是便携式的，因此需要具备高紧凑性结构设计，在高紧凑性空间中设计复杂设备时，将会遇到许多设计难题，如噪声、串扰、EMI等，所有这些均影响到信号的完整性;其次，在线对板互连的挑战上，紧凑型组件密集的设备需要在连接器插配时保持高可靠性，因为在高插入力的情况下，连接器针脚将可能发生损坏。 另外，GSMA还指出，联网车辆也将在中国推动一系列新的商业机会，2020年内置连接性能预计将会成为消费者的必需功能之一，其部分原因是全球范围内插电式电动车辆的需求增长。特别是在汽车电子的生产过程中，振动有可能会破坏互连系统，这些都为工程人员带来了严苛环境中的产品设计难题。 Molex公司区域市场行销经理翁伟雄 为了应对这些问题，帮助移动手机设计人员将更多功能置入结构紧凑的设备中，并且实现更快的上市速度，2012年，Molex推出了一系列新型产品，包括推进SIM卡胶壳小型化的micro-SIM插座3FF、多针脚Micro Coax连接器、Micro-Lock连接器系统，以及采用激光直接成型(LDS)技术制造的天线产品、2.4GHz SMD地面(on-ground)天线等。Molex提供的DuraClik 2.00mm (0.079")间距线对板连接器系统能够保证安全的插配和PCB保持力，即使在高振动应用中也无需担心。 随着超移动领域的发展，尤其是智能手机和平板电脑的大幅增长，同样也带来了对传感器的大量需求，例如加速计可让用户改变设备的显示屏方向，且在水平和垂直模式，以及风景和肖像模式之间进行转换。Molex在为移动市场提供的电容式触摸传感器中加入和结合了多种开关形式和布局，从规划设计，到开发生产，Molex为客户的战略应用投资提供最佳的灵活性和价格性能优势。

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  • Spansion公司荣获中国视频监控领导厂商大华技术公司 “年度供应商”殊荣

    【导读】2013年1月10日，中国北京—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布，该公司荣获总部在中国杭州的视频监控产品领先全球的制造暨供应商大华技术公司的2012年度最佳供应商奖。 摘要：  2013年1月10日，中国北京—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布，该公司荣获总部在中国杭州的视频监控产品领先全球的制造暨供应商大华技术公司的2012年度最佳供应商奖。关键字：  Spansion，  闪存供应商，   Spansion是唯一获得该奖项的闪存供应商。此奖项也表明，Spansion一贯致力于为客户提供创新产品和世界一流服务的努力，赢得了客户的充分认可。 Spansion和大华公司长期密切合作，为客户提供可靠和安全的监控产品，其产品在中国市场的需求持续增长。作为与大华合作超过5年的闪存供应商，Spansion为其提供完整的并行NOR闪存系列产品。 大华技术中国区供应总经理Raymond Yan表示：“大华评选最佳供应商奖的标准，是基于供应商能否提供出色的服务、高品质的技术和是否具有卓越的成本效益。Spansion全面而且专注的支持，对于我们所提供的世界一流的安全及监控产品和服务功不可没。” Spansion全球销售资深副总裁Jay Legenhausen 表示：“监控产品和服务在中国和全球有巨大的增长潜力。我们很荣幸能从大华获得这个奖项。Spansion致力于为客户提供高可靠性和高质量的NOR产品，以及全力的工程技术保障与及时的供货保证。” 大华技术股份有限公司是从事安全和监控领域的专业产商。经过15年的发展，大华技术已充分具备尖端监控设备技术的研究与设计经验。硬件和软件采用灵活的模块化设计，具有不同组态、各种规模的应用和未来的可扩展性。 大华在2002年率先推出的8路实时嵌入式数字视频录像机，并在2003年发布了16路实时嵌入式数字视频录像机。大华目前引领嵌入式数字视频录像机的发展趋势，并已成为在中国的第一品牌。其在2006-2010年整体安全和监控结构的代表性产品包括解码卡、高速球、网络视频服务器和网络键盘。

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  • DLP突破传统领域向嵌入式扩展

    【导读】DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。 摘要：  DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。关键字：  DLP，  3D印刷，  汽车解决方案，  嵌入式 近年来，随着DLP技术的不断发展，芯片技术实现更小的设计及独立的像素控制，提供快速的像素切换速度与LED光学引擎解决方案，适用于紫外线到近红外光源，因而DLP不止能应用在传统投影产品，它正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。 德州仪器DLP嵌入式投影产品事业部经理Mariquita Gordon 日前，TI DLP嵌入式投影产品事业部经理Mariquita Gordon介绍了高效能DLP芯片组及灵活的开发套件的现场演示，展示了DLP技术在各种新兴领域的突破性应用，包括3D扫描、数字曝光、光谱学、智能照明等应用。这些新兴应用中PCB印刷和3D测量是增长最快的两大类。 在数字曝光领域，DLP的优势主要体现在更快的生产速度和极高的精度，能够省去传统平板印刷设备中的光掩膜成本。Gordon解释说，相比传统技术，DLP技术的应用可以大大缩短印刷PCB的时间并降低整体成本。以iPhone为例，其使用的是25层PCB，传统的方法生产这样的PCB需要光掩模，制作掩膜的时间从2天到两周不等，期间需要不断的修改，而利用DLP的数字曝光技术，省去制作光掩模，直接印刷电路板，当天就可以实现PCB的印刷，速度非常快，准确度也非常高，目前大概有一半的设备已经采用了DLP的数字曝光技术。随着智能手机、平板电脑等的需求量的增加，PCB印刷速度的要求越来越高，采用数字曝光的PCB印刷将会越来越多。

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  • 奥迪CES2013展QTI多模LTE芯片无线连接汽车

    【导读】奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。 摘要：  奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。关键字：  奥迪，  CES，  高通，  LTE芯片 奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。A3车型的增强版“Audi connect”服务拥有100Mbps的峰值数据传输速率，将改变用户体验，并提供增强功能，如车载Wi-Fi热点、互联网广播、网络服务以及可将街面图像传至车内的增强型导航系统。 奥迪公司电气电子部门首席执行工程师Ricky Hudi 表示：“在2012年CES上，奥迪成为首个展现车载LTE连接潜力的汽车制造商，现在我们又率先推出采用嵌入式4G LTE连接的商用车型。我们很快将在2013款奥迪A3汽车上实现完全集成LTE连接的Audi connect服务。” 奥迪将把Gobi MDM9215芯片应用在汽车模块中。该解决方案将助力Audi connect 实现4G LTE高速连接，旨在提供更优的实时导航、气象和出行信息功能，同时为车内至多8个终端提供超快Wi-Fi热点接入。借助Gobi技术，高通公司与领先汽车制造商的合作已有10多年的历史，作为目前最大的3G和4G技术提供商，高通公司也是目前规模最大的乘用车信息处理技术和汽车联网服务芯片组供应商，支持全球数千万联网汽车。 美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通公司希望将我们为当今领先智能手机和移动计算终端带来的4G LTE连接技术引入汽车。MDM9215芯片组的功能帮助奥迪定义全新的车内媒体体验，包括在车载音响及乘客连接Wi-Fi的智能手机、平板电脑上浏览内容并进行互动，享受4G LTE的高速体验。”

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  • 无专利技术积累 移动芯片小厂出路窄

    【导读】张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。 摘要：  张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。关键字：  智能手机，  竞争加剧，  专利技术 1月10日，Marvell大中华区业务总经理张晖向网易科技表示，移动芯片市场目前的竞争远未结束，市场还有很大的空间，现在很难说最后的结局。 今年CES期间，英特尔、高通、Nvidia均发布新品加剧行业竞争，而Marvell在移动端的份额主要集中在TD和主流市场中，而机顶盒、电视、存储都是Marvell的主要产品覆盖范围。 张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。 四核、LTE为智能手机领域的重要商机，而Marvell在TD-LTE上做了长期的准备，2013年如果中国发放LTE牌照，Maevell将很可能受益。 Marvell在本届CES上发布了一款五模手机芯片，该芯片可以使一部手机支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE TDD/FDD五种制式，这也会是手机全网通用的关键卖点。 张晖认为，目前市场上很难和PC市场一样出现寡头，未来还会有激烈的竞争。

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  • CNT培训让工程师变身产品EMC控制专家

    【导读】近日，由《电子元件技术网》电磁兼容专区携手CNT Networks主办的马永健老师产品EMC控制培训公开课近日在中国科技开发院举办。《电子元件技术网》社区顾问，闻名全国军工界和汽车电子业界的EMC专家马永健老师开讲了产品电磁兼容型技术难题的研究重点，产品EMC的控制流程，产品EMC的设计步骤，以及EMC从产品规格概念设计到产品批量生产的EMC控制系统工程，受到康佳、创维、TI、IR、中电器材、宇龙 摘要：  近日，由《电子元件技术网》电磁兼容专区携手CNT Networks主办的马永健老师产品EMC控制培训公开课近日在中国科技开发院举办。《电子元件技术网》社区顾问，闻名全国军工界和汽车电子业界的EMC专家马永健老师开讲了产品电磁兼容型技术难题的研究重点，产品EMC的控制流程，产品EMC的设计步骤，以及EMC从产品规格概念设计到产品批量生产的EMC控制系统工程，受到康佳、创维、TI、IR、中电器材、宇龙计算机等众多公司专业观众的热烈欢迎。 关键字：  EMC系列，  无源器件，  电磁干扰，  马永健 图 马永健老师EMC设计与整改良策系列培训公开课现场 作为马永健老师2013年EMC系列讲座的开场公开课，马老师首先阐述了解决产品电磁兼容性技术难题的正确方法：把EMC问题在产品设计前期解决。 并介绍了如何按步骤进行产品EMC设计，以及进行研发流程中的EMC设计技术节点的控制，实用的EMC设计方法和流程技巧引发了现场工程师的热切关注，公开课全程详情，请点击： http://www.cntronics.com/seminar/70/review 作为“Top Engineer打造”系列课程之一，《电子元件技术网》特邀马永健老师2013年举办EMC系列讲座，从产品EMC成因、 EMC设计基础、EMC选型指南、EMC滤波设计、EMC接地与屏蔽设计，一路由浅至深地讲到典型电路/产品的EMC设计规范和EMC测试问题的定位与整改，帮助每一位听者全面掌握解决EMC问题的方法。根据设计工程师的不同阶段不同的设计水平，《电子元件技术网》还特别准备了初级、中级和高级三个套餐的EMC课程，受到工程师们的热烈欢迎，在公开课现场已有多位工程师报名参加2013年EMC系列讲座。马永健老师2013年EMC系列首场讲座将于2013年3月9日正式开讲。马永健老师2013年EMC培训全程详情，请点击： http://www.cntronics.com/seminar/70/agenda 马永健老师2013年系列EMC培训亮点： 1. A套餐：EMC成因、设计基础与元器件选型 进行EMC设计之初，必须厘清EMC的基本原理和共模、差模与近场、远场等基本概念，明了产品的EMC要求，才不至于混淆概念，张冠李戴，才能正确地运用抑制EMI的有效方法。而有源器件产生的干扰一般通过无源器件向外发射，也可用无源器件来消除。所有无源器件都含有分布电阻、电容和电感。在EMI易发的高频段，分布参数经常占主导地位，并使器件功能彻底改变。多数情况下，电路的基本元件满足EMC的程度将决定着功能单元和最终设备满足EMC的程度。作为整机的基本单元构件，元器件的合理选择是整机EMC的基石。在A套餐中，马老师帮你打牢一定要掌握的EMC设计基础。 2. B套餐：EMC滤波、屏蔽与接地设计 电磁干扰的形式很多，从持续期很短的尖峰干扰到电网完全失电。其中包括了电压的变化(如电压跌落、浪涌和中断)、频率变化、波形失真(包括电压波形和电流波形)、持续噪声或杂波及瞬变等。除了浪涌干扰以外，各种形式的传导干扰问题(传导发射和敏感度)都可以通过滤波手段来解决，难度在于滤波元件的组合及参数的计算。而接地设计是EMC最困难的课题之一，有许多无法控制的因素影响其性能。实际设计中，要厘清原理，明晰概念，掌握设计要点，熟知设计模板，才能举一反三，达到系统功能运行正常和有效控制EMI的目的。屏蔽设计难度在于低频磁场屏蔽和电磁屏蔽，选择好材料、部件，处理好加工工艺是关键。合理布设局部屏蔽，也不失为降低成本、提高产品EMC特性的好方法。在B套餐中，马老师帮有了EMC基础知识的你快速提升到中级水平。 3.C套餐：PCB EMC设计规则与保护器件选型 在产品原理设计阶段，要明确无源器件的EMI特性及有效工作频率范围;明确IC的EMC特性;根据产品功率选择接口滤波器和防护器件;设计好晶振、芯片、时钟驱动等电路的滤波;按照通流量的大小确定器件的降额量;控制好I/O接口;处理好关键电路的设计;妥善划分单板属性地。而在技术突飞猛进的今天，即便是一个设计上最为合理的PCB，若有一个LSI芯片的辐射发射超过了发射限值或要求，就有可能导致整个布局设计的失败。因此，做好PCB的EMC设计是产品EMC设计的基础，在PCB设计阶段处理好EMC问题，是使产品实现EMC最有效、成本最低的手段。同时，ESD、EFT、浪涌等瞬态骚扰的抑制不但需要考虑产品的结构布局、PCB电路设计、保护器件的有效选择及其相互配合，也不能忽视软件技术的良好作用。在C套餐中，马老师帮你掌握EMC高级工程师需要花多年时间才能掌握的EMC进阶课程。 马永健老师2013年EMC系列培训报名正在进行中，详情请看： http://www.cntronics.com/seminar/70/agenda 除了马永健老师之外，《电子元件技术网》电磁兼容专区还拥有众多的中国EMC权威专家包括教授兼全国电磁兼容标准化技术委员会委员钱振宇、陕西省电磁兼容专业委员会副主任委员邱扬、欧洲EMC技术和标准专家 Dr.Gerd Jeromin、全国无线电干扰标准化技术委员会秘书长寿建霞、电子科技大学副教授杨显清、CNT社区技术专家陶显芳等强大的EMC专家团。除了新推出的马永健老师2013年EMC系列培训课之外，《电子元件技术网》电磁兼容专区每年在深圳、上海、成都、西安举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会也受到广大工程师的热烈欢迎，在《电子元件技术网》电磁兼容论坛中，涌现出了一大批从业十几年的EMC资深工程师。[!--empirenews.page--] “我们希望利用《电子元件技术网》顾问团的专家资源，真正能帮助《电子元件技术网》社区的用户得到技术和职业能力上的成长。我们很高兴马永健老师EMC培训公开课现场人气爆棚，能满足工程师对技术交流和技术提升的热切需求!”CNT Networks CEO刘杰博士表示。

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  • 英特尔Ivy Bridge酷睿处理器功耗不低

    【导读】美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。 摘要：  美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。关键字：  英特尔，  偷换概念，  低功耗，  处理器 英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事实并没有那么简单，美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。这种说法源自于英特尔对于声称的7W功耗的定义和计算。SCP，或者场景设计功耗——是一个有利于英特尔胜过有利于消费者的营销手段。过去，英特尔公司通常以热功耗的形式定义芯片功耗，“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放的功率。而“SCP”，则指的是芯片在平均运行负荷下的功耗——这两个参数其实是不具备可比性的。 事实上英特尔8日发表的声明中节省功耗方面远不至于让人眼前一亮，大部分7W SCP功耗的处理器实际上是13W TDP的功耗，到上个月1.1GHzPentium 2129Y 是唯一一款TDP为10W的芯片。与17W TDP 的早前的Ivy Bridge酷睿处理器相比，全新的Ivy Bridge处理器本应该专注于提高设备的运行速度，但英特尔却把全部的精力都放在了节省电脑的功耗上。英特尔的这款芯片与目前的处理器相比，减低了设备的运行和turbo clock速率，尽管它可能改进了其他方面，但这款全新的芯片显然不算当下芯片市场中杰出的代表。 英特尔通过牺牲时钟速率来节省功耗的策略并不是第一次使用——华硕的Zenbook Prime就包含一个将核心处理器的功耗由17W降到13W的方法：它就是基于英特尔的低功率Ivy Bridge平台的。显然英特尔并不是首次使用这项技术，那么这对于购买使用这种芯片的笔记本电脑或者平板电脑的用户而言意味着什么呢?Ivy Bridge一直以来都是非常实用的笔记本电脑处理芯片，因此降低它的功耗不会对其整体性能造成太大的负面影响。这就是说，尽管芯片的平均功耗降低了，英特尔仍然必须保留足够的空间来维持它的最大功耗TDP。这就意味着我们并不会因为英特尔所谓的7W芯片而见到耳目一新的更轻薄的笔记本电脑或平板电脑。。 我们已经联系了英特尔公司，希望其就它全新的Ivy Bridge处理器做出更多说明，我们会在得到反馈后进行及时的更新。

    半导体 英特尔 酷睿处理器 BRIDGE IVY

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