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  • Bostik：专注胶粘剂新技术创新，即将拓展亚洲市场

    作为创新智能胶粘剂解决方案行业领导者,Bostik着手以胶粘剂新技术渗透亚洲市场。 Bostik是行业内知名的胶粘剂专家,目前正向亚洲市场提供智能解决方案,以满足迫在眉睫的工业4.0挑战。 上述解决方案采用去年从Nitta Gelatin收购的Bostik ﻪNitta所提供的技术。其中包括目前仅在日本出售的紫外在线固化垫圈和紫外在线发泡垫圈。 该公司的一位代表表示,公司的战略目标市场定位为电子产品、汽车、MRO及汽车零部件市场和奢侈品市场。 Bostik亚太区工业胶粘剂事业部工程胶粘剂细分市场区域业务总监Steve ﻪEdwards,指出,“我们的第一批技术产品发布集中在亚太地区大会期间。我们的目标是向亚洲其他国家推广这些技术。” “Bostik正提供紫外在线固化垫圈和紫外在线发泡垫圈解决方案。。我们的解决方案直击客户需求,能够降低物料浪费,削减人工成本,提供高效尺寸/设计,” ﻪSteve Edwards说。 Bostik以其可靠产品驰名于工业市场。 “Bostik在亚洲市场的价值定位契合行业发展趋势:高效、自动化过程、特殊形状设计、小尺寸、轻量化、减少浪费、防水/防尘。 “其产品具有优异的弹性及合理的流变(液态)特性。” 这些优势与出色的产品质量、保质期、耐久性和强度使Bostik从众多环保型竞争者中脱颖而出。 该公司计划凭借能够改善可重复性并降低人工成本/培训成本的产品自动分配功能将其推向广阔的亚洲市场。     Bostik亚太区工业胶粘剂事业部工程胶粘剂细分市场区域业务总监Steve Edwards “我们的产品能够减少物料浪费率,提高生产效率,增强制成品的竞争力,”Steve Edwards说。 该公司将通过代理商和项目导向型战略销售产品。鉴于工程胶粘剂全球市场价值约达70亿欧元,预计Bostik将在亚太地区取得飞速增长。 尽管市场上存在类似的竞争产品,填料产品(如模塑件、胶带等)仍然受到客户的青睐。而Bostik一直不断积极研发新技术。 “这种新技术契合行业发展趋势,”Steve Edwards说。 许多主要竞争企业都拥有强大的品牌力和市场影响力。因此,Bostik进军快速增长工程胶粘剂市场的坚定着力点在于创新,旨在以此提升市场地位。 “收购Nitta和Afinitica以后,Bostik将面向全球工程胶粘剂市场发布全新的Born2Bond产品组。 到目前为止,尽管该技术在日本的目前销量还不算太高,但我们计划进军亚洲其他市场。我们也将计划于未来数月将该技术投放于欧洲和美洲市场。” Steve ﻪEdwards说道。 阿科玛子公司——Bostik  Bostik是面向工业、建筑和零售市场的全球领先胶粘剂专家。一个多世纪以来,公司一直致力于开发更加智能和灵活的创新型胶粘剂解决方案。从出生到老去,从住家到办公室,波士胶的智能胶粘剂无处不在。公司拥有6000名员工,业务遍及全球50多个国家,年销售额达到20亿欧元。

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  • 销售禁令之后，又一家美国协会敦促特朗普政府放宽对华为政策

    众所周知的是，华为在2019年遭遇了美国几个月的封锁。而华为董事长任正非先生在9月7日接受英国广播公司采访时曾表示，美国电信业的失败不应归咎于华为的崛起，这是美国自己出了问题，不应归责于华为。 美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)的一封信中表示，“我们鼓励立即采取行动，发布不会引起国家安全问题的销售许可，特别是在其他国家有竞争产品的情况下。”   美国半导体工业协会在信中称，华为是美国半导体的全球第三大买家。该协会表示，向华为销售从手机到智能手表等“非敏感”产品“不会引起国家安全问题”。信中的内容揭示，这项禁令使美国公司更难与不受限制的外国竞争对手竞争。 美国半导体工业协会指出，延迟授予对华为的销售许可证可能会削弱美国半导体产业，因为它将导致利润下降，迫使一些公司削减研发投入进而削弱其在全球市场的主导地位。 值得注意的是，英特尔(Intel Corp)、高通(Qualcomm Inc)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc)都是美国半导体工业协会的成员。 但是，现实的情况说明，美国的实体名单对华为的业务运营影响甚微。因为华为已经拥有领先世界的5G技术，有如此先进的5G设备和技术的加持，华为完全可以独立于美国，美国在5G领域还无法取得质的突破。不管是从芯片到系统，华为都可以独当一面。在传输、接入网、核心网络等网络连接设备方面，华为依旧会长期领先于世界，有了这一次的教训，更不会依赖美国。在终端方面，华为会有一些生态问题，这些问题还没有完全更新，多少会有一些影响，但不会很大，不会给华为带来“死亡”的威胁。

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  • 从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展

    本文系选择A股市值最大的十家公司，以及部分市值较低的公司作为研究样本，来分析近年来国内芯片设计业的发展模式，因此本文并非股票评论，因而不构成任何投资建议。芯片设计业及设计公司的发展，离不开“技术、生态、人才、营销和资本”等要素，而上市公司的定期披露报告为我们提供了从这些要素中看产业发展的丰富资料，为此才有此项研究。 近年来随着中兴华为事件后自主可控国策的推出和科创板的开设，国内集成电路设计公司股价、市值和未上市公司估值都有大幅度提升，那么资本市场的热宠后面，到底反应了什么样的产业发展模式呢？其他的芯片设计企业，如何通过资本市场中披露的信息去对自己的发展模式进行基准对比（benchmark）呢? 中秋节假期后的第一个交易日成为了一个好的观察窗口，根据9月16日的收盘价，华兴万邦排出来国内十大市值纯芯片设计公司。纯芯片设计公司的定义是目标研究公司必须采用无晶圆厂半导体公司模式，同时营业收入中系统产品销售收入、其他元器件产品销售收入或者分销收入等不超过总收入的40%。   注：市值数据基于2019年9月16日收盘价 从上表中可以看出，十大市值芯片设计公司市值起点是150亿元，同时这些公司主要集中在三个区段，即市值为800亿及以上、市值在200亿-500亿、市值在100亿-200亿三个区段。前两个区段中的上市公司预计2019年销售收入都可能超过10亿元，而后面一个区段中的上市公司2019年营业收入多数都会集中在5、6亿元。 除了市值背后的销售收入和利润，这些公司还有哪些共同特征呢？华兴万邦总结了以下三个方面的特征： 1.       细分市场的冠军或者领头羊，同时靠创新技术与产品而不是牺牲毛利的低价替代策略获取市场份额，典型的代表是市值均在800亿及以上的汇顶科技和澜起科技。以汇顶科技为例，该公司于2018 年下半年在全球率先推出屏下光学产品并获终多品牌和机型采用，目前客户包括华为、小米、OPPO、vivo、一加、联想、魅族等公司和64款机型。 屏下光学指纹芯片的平均单价（ASP）较传统电容式指纹芯片提升 4-5 倍，从而带动汇顶营收和毛利的双重提升，其第二季度整体毛利率达 61.9％，比一季度提升了0.5%，直逼国际芯片设计公司毛利率。而随着销售放量带来晶圆加工量阶梯上升，汇顶的毛利率还有可能稳中有升。 做一个细分市场的领头羊，不仅要求具有领先的创新能力和强大的人才队伍，而且对企业的市场营销能力是一个考验。过去国内芯片公司多采用替代策略，产品定义基本按照竞品的规格而定，但是作为推动一个细分行业发展的领先企业，能够与顶级客户、标准组织对话或者行业组织一起定规格和指标，这是一家企业的整体实力、尤其是市场营销领先性的另一个体现。 图片来自汇顶科技网站 2.       面对国家和产业的痛点以及自主可控的国策，在填补空白的基础上积极推出创新产品，从高毛利的特种市场出发走向商用市场，其中的典型案例包括紫光国微的现场可编程门阵列（FPGA）特种芯片、景嘉微的图形处理器（GPU）/图形显控等产品。这是基于生态的商业模式，也代表了产品加服务的运营模式。 以紫光国微为例，公司上半年营收和归母净利润同比高增长主要源于特种集成电路和智能安全芯片业务的增长拉动。上半年，公司特种集成电路业务实现营收 4.99亿元，同比增长 117.01%，毛利率 73.22%，同比增长 12.76个百分点；智能安全芯片业务实现营收6.07亿元，同比增长 30.32%。 成就一家成功的芯片设计公司不仅仅需要技术。从芯片行业的规律来讲，开发FPGA和GPU这些芯片正在变得越来越容易，例如可以从Achronix公司购买到设计FPGA的嵌入式FPGA半导体知识产权（IP），也可以从Imagination公司购买到通用GPU半导体知识产权（IP），通过购买这些IP可以大大加快设计周期和提升成功率。但是集成电路产业在面对不同的市场时，需要不同的产业生态和公司基因。 图片来自紫光国微网站 面对当前复杂的国际形势和产业纷争，中国未来的国家安全、经济安全和信息安全等需要大量的自主可控芯片，不过能否在特种市场上实现产品+服务的商业模式是一家公司基因决定的。 3.       红海蓝海市场里杀出一条血路，只要是海而不是池塘就放手一搏，顶住国际竞争对手带来的压力，通过锁定重要客户而获得成功。比如在微控制器（MCU）市场里，瑞萨、NXP、STM和Microchip等公司如日中天，在射频芯片市场中Qorvo、Skyworks、春田和新博通等公司更是高度垄断市场，但是诸如兆易创新和卓胜微等公司还是打开了自己的市场。 以卓胜微为例，该公司虽然没有在科创板上市，但是在上市之后的亮眼度与科创板芯片公司相比毫不逊色。卓胜微近年来不断基于现有客户需求推出多款新产品和新型号，并以优异的性能得到客户广泛认可。在开拓新客户方面，目前公司已通过考核成为华为供应商。该公司在2019 年上半年射频开关销售收入为 4.05 亿（+93.11%），射频低噪声放大器（LNDA）实现销售收入 1 亿（+134.07%），射频滤波器也已经得到客户认证并开始实现销售收入。更可贵的是，在与国际、国内竞争对手过招的同时，该公司的综合毛利率提升至 52.92%。 图片来自卓胜微网站 海的宽阔可以给每个人带来机会，但是在大海里游泳一定要有持久的体能和明晰的策略，集成电路是一个既比研发、又比规模、还比毛利率的行业，像卓胜微这样通过贴近客户做开发，通过不断完善自我赢得更好、更多客户的策略获得了成功，不仅在近年来国内蓬勃发展的射频芯片公司群体中脱颖而出，还赢得了超过300亿元的市值，从另一个侧面也证明了射频芯片公司的价值。   事物的另一面：为什么市值如此的低？   与十大市值芯片设计公司明晃晃的高市值相比，国内芯片设计公司、尤其是一些老牌芯片设计公司却只有极低的市值。当然，这些公司并不在A股上市，因为A股芯片设计公司的市值起点是30多亿元，而在30亿元到十大市值的起点150亿元之间还有诸如全志科技、乐鑫科技、富瀚微、振芯科技、国民技术、东软载波、北京君正、国科微、晓程科技等等芯片设计公司。 市值最低的国内芯片设计公司是一些由于历史原因在海外上市的芯片公司，尤其是一些老牌芯片设计公司，包括在港股上市的上海复旦微电子（01385.hk）和中电华大科技（00085.hk），但这两家公司都是年销售收入超过10亿元的规模化芯片设计公司。 9月16日，上海复旦的收市市值为55.56亿港元（约合50.1亿元），中电华大科技的收市股价为0.70港元，总市值为14.21亿港元（约合12.8亿元）。中电华大科技的市值远低于任何A股上市的国内芯片设计公司，与同等规模的A股上市芯片设计公司相比实在太少，如9月16日收盘时，与华大中期利润相仿的A股上市公司睿创微纳的市值为222亿元。   老牌芯片设计公司的新挑战   上海复旦微电子集团股份有限公司成立于1998年7月，并于2000年在香港上市，是国内集成电路设计行业第一家上市企业。公司的营收来源主要有两大类。一是集成电路产品的设计、开发与销售。现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案。二是集成电路产品的测试服务。 截至2019年6月30日止半年度，上海复旦实现收入6.39亿元人民币(单位下同)，同比下滑4.83%；毛利2.41亿元，同比减少14.7%；归属于母公司拥有人亏损9731.1万元，而去年同期则是盈利8614.2万元；基本及摊薄每股亏损14.01分。格隆汇等机构对其财报分析，近5个半年报公司净利润率一路下跌。 中电华大科技由中国电子信息产业集团的半导体专业公司华大半导体持有主要股份，其旗下的全资子公司北京华大电子设计有限公司是中国最早的芯片设计公司之一，是上市公司的核心业务和主要收入来源。华大始于上世纪九十年代初的机电部北京集成电路设计中心，是我国最早成立的国有纯芯片设计机构，业界称之为集成电路设计领域的共和国长子。目前华大每年销售智能卡和安全芯片15亿片，比诸如紫光国微和复旦微电子等国内同行都多，销售收入也是同行最大，是该领域内国内领头羊，已经累计销售安全芯片超过150亿颗，在全球可以排到前三前四。 中电华大科技2019年中期业绩为实现收入9.09亿港元（约合8.2亿元），同比下降7.4%；公司拥有人应占盈利7223.1万港元（约合0.65亿元），同比下降7.5%。作为华大的同行，复旦微电子在业绩中报中也说其安全与识别芯片和读写器芯片因市场变化而销量下跌，销售额则比去年下降约 8.3%，毛利率也下滑。但是在A股上市的国内同行却在高歌猛进，如华大和复旦的同行紫光国微2019年上半年智能安全芯片业务实现营收6.07亿元，同比增长 30.32%，紫光国微离华大这个老大越来越近了。 也许这种营业收入的单次增长和下降对比并不能说明A股更好、港股不好，但是紫光国微近期的一笔重大重组是复旦和华大均无法负担的，并或将对国内智能安全芯片领产生重大影响。紫光国微于2019年 6月发布重组预案，拟发行股份收购紫光联盛 100%股权，标的资产作价 180亿元。 紫光联盛旗下Linxens公司设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性 LED灯带，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一，主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域。该收购将加强紫光国微在全球智能卡和安全芯片领域的整体布局。 中电华大科技旗下的华大电子曾经在2015年收购上海华虹微电子主要股份，实现了智能卡芯片领域内老大与第三名的结合。除了智能卡芯片，上海华虹微电子也是国内最早在射频标签（RFID）和MCU等领域内展开技术与产品研发和销售的芯片设计企业。 图片来自互联网   回归A股是最大的机会吗？   面对各级政府和资本市场对集成电路产业的高度重视，国内公司在海外股市上的低市值和低关注度，以及由此带来的极低再融资能力和品牌美誉度，回归A股已成为国内企业实现加速发展的一种推动力量，过去几年我们在ICT行业中看到了很多成功案例。在集成电路行业中就有中国电子信息产业集团（CEC）将澜起科技从纳斯达克私有化并成功登陆科创板，中星微电子2015年底从纳斯达克私有化，中芯国际终止在美国上市等等案例。 上海复旦已经启动了返回A股的进程。4月18日，上海复旦宣布将于6月3日举行临时股东大会，讨论建议发行A股，包括本次发行股票的种类、每股面值、本次公开发行股票的数量、发行方式、发行对象、定价方式和募集资金用途等等议题。6月3日，该公司临时股东大会通过了相关决议。 中电华大科技目前尚未宣布类似举措或者其他私有化回A股的方案，接下来该公司如何通过提升旗下华大电子的资本市场价值，从而提升其整体实力和竞争力暂时还不得而知。但是一方面中电华大科技也为中国电子信息产业集团的控股子公司，而中国电子也有将澜起科技从海外私有化回股A股并走进科创板，成为市值800亿元芯片设计公司的成功案例；另一方面，中电华大科技当前不到13亿元的极低市值（相对A股同行）也许还是私有化的一个好条件。   结语   千帆竞发、百舸争流，随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家，加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策，国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式，并充分利用各种资源来加速发展，最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。 敬请读者注意：本文为产业分析文章，不构成任何投资建议。  

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  • 一颗传感器能够创造不可能的用例？突破压阻技术很重要

    TDK ICP-101 xx压力传感器系列基于MEMS电容技术，以最低功率提供超低噪音，获得行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。   电容技术   电容压力传感技术克服了以往压阻技术的诸多挑战，提高了整体性能。下面是这两种结构的比较 ： 图1 电容技术 电容压力传感器的优势   电容压力传感器性能   噪音和功率 电容压力传感器的结构优势实现了无与伦比的超低噪声和功率水平，超过压阻传感器所能达到的水平。以下是TDK的ICP-101 xx电容压力传感器系列与普通工业压阻传感器的噪音和功率图（输出数据速率为1Hz时） ： 图2　噪音和功率 ICP-101 xx压力传感器系列的本底噪声小于0.4Pa-RMS，实现了小于±1Pa的压力测量差，这个精度使高度测量差小到5cm，小于一级台阶的高度。 图3　最低压力噪音和相对精度 视频1 压阻与电容压力传器 温度稳定性 因为压阻对温度变化非常敏感，电容压力传感器天生就比基于压阻的传感器具有更高的温度稳定性。ICP-101xx压力传感器系列实现了行业领先的温度系数偏差±0.5Pa/°C，使设备在一个很宽的温度范围内非常稳定。   电容压力传感器使新用例成为可能   TDK的电容压力传感器具有超低噪音、超低功率和温度稳定性，达到了新的性能水平，使现有的压阻技术不可能实现的用例成为可能。 表1　电容技术

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  • SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖，颁发RF-SOI技术发展贡献奖

    9月17日消息， SOI产业联盟(SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者，分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河)，二位为RF-SOI(一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献而荣获此殊荣。此次SOI产业联盟在上海举办了年度RF-SOI论坛，共有来自中国和世界各地的450多位行业领袖参加，是SOI产业联盟最大规模的一次活动。会后的晚宴颁奖环节上向二位获奖者颁发了这一奖项。 “正是有了像Jim Cable和Herb Huang等人的创新、奉献和持之以恒，基于SOI的RF技术变得无处不在，”SOI产业联盟执行董事Carlos Mazure说。 “Jim Cable促进了SOI和RF开关的发展，现在每一部手机中都有SOI和RF开关;而Herb Huang一直是SOI技术的重要贡献者，也是中国SOI代工生态系统的倡导者。我们很高兴也很荣幸地看到他们为推动RF-SOI在全球的发展所做出的贡献。” Jim Cable于1996年加入pSemi(前身为Peregrine 半导体)，担任过各个技术领导岗位，在2002年至2017年曾任首席执行官。Cable是SOI技术的早期开拓者，他认为SOI最终将取代RF前端中的其他技术，并促使自己的团队不断创新。 Cable是70多项半导体和技术专利的共同发明人，包括针对CMOS RF开关线性和集成中基于SOI工艺的突破，目前该技术在所有的智能手机中均得到应用，且将在5G和毫米波市场中变得更加关键。Cable拥有加州大学河滨分校的物理学学士学位和加州大学洛杉矶分校的电气工程硕士学位和博士学位。 Herb Huang是中芯集成电路(宁波)有限公司(NSI)的首席执行官，该公司位于中国宁波。作为中国RF-SOI生态系统的推动者，他的大部分职业生涯都在中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)度过。 2016年，中芯国际与国家集成电路产业投资基金、宁波经济技术开发区产业发展投资有限公司以及其他的集成电路投资基金公司一同筹建了合资子公司中芯集成电路(宁波)有限公司。在Huang的领导下，中芯(宁波)优化了从中芯国际转移过来的0.13um RF-SOI技术平台的流程和模型。RF-SOI技术平台现已投入批量生产，为新一代无线电通信的IC设计和产品开发提供支持。Huang拥有明尼苏达大学材料科学与工程学博士学位以及MBA学位。 关于SOI 产业联盟 SOI 产业联盟是代表 SOI/绝缘体上硅微电子完整价值链的领先行业组织。SOI产业联盟的使命是为产业协作、思想引领和行业教育提供一个中立的战略化平台，在这里全球的行业高管与同行人士、合作伙伴及客户进行交流和创新，加速SOI产业发展。SOI产业联盟在全球范围内组织众多的活动，包括产业论坛、研讨会和培训活动。联盟目前已有33名成员，他们是整个电子行业基础设施中的引领者，包括Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Coupling Wave Solutions、Dolphin Integration、GLOBALFOUNDRIES(格芯)、Greenwaves Technologies、IBM、 IMEC、Incize、Intento、Invecas、恩智浦、三星、Shin-Etsu Handotai、Silicon Catalyst、Silvaco、新傲Simgui、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、SITRI、Smarter Micro、Soitec、斯坦福大学，STMicroelectronics、Synopsys、芯原VeriSilicon、加州大学伯克利分校、鲁汶大学、东京大学和Xpeedic。会员资格对电子行业的所有公司和机构开放。

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  • 工艺落后吗？华虹无锡55nm晶圆厂正式投产

    9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。 据官网介绍，华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂)，系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立，该公司位于无锡高新技术产业开发区内。 2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。 这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍，但实际并非如此，这个55nm工艺是用于特种芯片的，并非常见的逻辑芯片或者存储芯片，主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品，在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。 目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。 在一期工程完成后，华虹还会适时启动第二期工程。 在逻辑芯片工艺上，华虹集团有华虹六厂，也就是位于上海的华力微电子，目前已经量产了28nm工艺，更先进的14nm工艺预计在2020年量产，届时这会是中芯国际之外国内第二条国产14nm工艺生产线。  

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  • Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛，全方位助力5G发展

    作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。   Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛 作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。Soitec首席执行官Paul Boudre在FD-SOI论坛参与了专题为"垂直行业推动FD-SOI产业发展"的圆桌讨论。而Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha则发表了题为"FD-SOI技术：毫米波技术的极速档"以及中国5G部署的主题演讲。   Soitec首席执行官Paul Boudre参与圆桌讨论环节 制定行业标准，推进5G等新兴技术发展 5G正在中国飞速发展。自今年6月5G牌照发布后不久，多家手机制造商便迅速推出了多款5G手机。据2019年3月全球移动通信系统协会(GSMA)发布的报告，至2025年中国将成为全球最大5G市场，坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。   Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha发表演讲 半导体是高科技产品的基础。受半导体行业三大趋势——5G、人工智能及能源效率的推动，半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。Soitec致力于成为创新衬底的开发者和领导者，在创新链中发挥关键作用，并成为其四个目标市场的行业标准：智能手机、物联网(IoT)、汽车以及云计算和基础设施。 5G智能手机需要集成更多的滤波器以确保信号完整性和通信可靠性。为了满足日益增长的市场需求，Soitec于2019年9月13日宣布扩大其新型压电衬底(POI)的产能。POI优化衬底可用于打造新一代高性能表面声波(SAW)滤波器，提供内置温度补偿，并实现在单芯片上集成多个滤波器。 超越SOI，引领多种优化衬底创新 Soitec已经建立了RF-SOI的行业标准，其RF-SOI产品正应用于全球所有智能手机中。目前，Soitec也正在将这一技术和商业上的成功复制到FD-SOI产品系列。"目前，RF-SOI是射频前端模块的工业标准。由于最新一代智能手机射频复杂度更高，需要更多天线调谐器、更多开关和低噪声放大器(LNA)，RF-SOI将在未来几年继续面临强劲的需求并得到快速的应用。凭借在产能、资产和SOI技术方面的持续投资和领先，Soitec的RF产品组合已准备就绪，可为全球各地5G解决方案的部署提供支持。" Soitec首席执行官PaulBoudre继续说道："FD-SOI是一个多功能平台，可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC)，从而服务汽车和物联网市场，并有可能渗透智能手机等其他市场，用于毫米波射频收发器。" 除了SOI之外，Soitec正在积极通过更多机会来引领创新并支持中国的半导体产业发展。2019年5月，Soitec收购了领先的氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaNnv，将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后，Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。Soitec将凭借其完善的产品组合服务5G 毫米波基站以及手机市场，满足不同工艺流程及相应系统架构的所有需求。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示："扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如InGaNOS(硅基铟氮化镓)，Soitec还在研究碳化硅材料的机会，以满足新市场的需求。" 助力中国半导体产业逾十年 自2007年以来，Soitec始终是中国半导体行业的忠实合作伙伴。从与中国大学和研发机构建立合作关系伊始，逐步扩展到与本土代工厂合作，Soitec持续为中国市场提供差异化价值，推动业务发展的同时为5G、AI、物联网和汽车行业制定新的行业标准。 2019年3月，Soitec宣布在中国启动直接销售业务。目前，中国客户不仅可以和Soitec的本地团队建立直接联系并得到支持，还可获得Soitec在优化衬底尤其是SOI领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。

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  • 科学家开发新型电解质系统 助力电动汽车快充技术

    从手机快充到电动汽车快充，人们对快速充电的需求一直持续增长。 据最新一期的《自然•材料》(Nature Materials)报道，为了开发锂基电池的替代品，减少对稀有金属的依赖，美国佐治亚理工学院研究人员开发出一种有前景的新型阴极和电解质系统，即用低成本的过渡金属氟化物和固体聚合物电解质代替昂贵的金属和传统的液体电解质。 未来，研究人员将继续改进和开发新的固体电解质，以实现快速充电，并在新设计中融合固体和液体电解质，以与大型电池工厂中使用的传统电池制造技术完全兼容。  

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  • 等不及了!美半导体协会敦促特朗普：放宽华为销售禁令

    美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)的一封信中表示，“我们鼓励立即采取行动，发布不会引起国家安全问题的销售许可，特别是在其他国家有竞争产品的情况下。”   美国半导体工业协会在信中称，华为是美国半导体的全球第三大买家。该协会表示，向华为销售从手机到智能手表等“非敏感”产品“不会引起国家安全问题”。信中的内容揭示，这项禁令使美国公司更难与不受限制的外国竞争对手竞争。 美国半导体工业协会指出，延迟授予对华为的销售许可证可能会削弱美国半导体产业，因为它将导致利润下降，迫使一些公司削减研发投入进而削弱其在全球市场的主导地位。 值得注意的是，英特尔(Intel Corp)、高通(Qualcomm Inc)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc)都是美国半导体工业协会的成员。

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  • 5G和人工智能时代 中国力量能否实现“弯道超车”？

    为了摆脱对美国芯片产品的依赖，中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片领军企业，寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。打造芯片产业是一个漫长的过程，中国要真正诞生国际一流的芯片公司，仍需假以时日。美国的新一轮技术封锁，反而会加速中国芯片行业发展的进程。 细数半导体行业，PC时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G和人工智能时代这个全新的机会，芯片的使命将从信息时代的计算转变为支撑机器智能，谁将脱颖而出? 芯片制造需要重资金投入和政策的扶持，并且需要度过非常长期的技术积累阶段。经过几十年的不断前行，中国已经有近2000家芯片设计相关公司，位列世界首位。但论及总营收，目前占全球芯片营收约13%。 围绕物联网和人工智能等领域，目前在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域，都已经出现了国产技术创新的苗头，涌现出了包括华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等在内的一批国内集成电路设计企业，中国芯片企业有机会实现“弯道超车”。 中国芯片进口连续十年超过原油 芯片是发展人工智能等一切技术的基础，无论是智能手机、电脑还是复杂的网络设备，芯片是所有数字化产品的“大脑”。1月14日海关数据显示，2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件，同比增长10.8%，进口金额达到3120.58亿美元，同比增长19.8%，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元。根据海关数据统计，中国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额。 市场调研机构Gartner2019年初曾发布了一份2018年全球前十大芯片买家数据，中国占了四席，分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片，其中华为最多，支出约211亿美元，较2017年增长45%。 华为早已开始研制自己的芯片技术。记者获悉，截至去年，华为已经低调开发芯片长达14年，累计投入超过1000亿元人民币。华为拥有全球第七大内部芯片设计部门，公司同时也在开发用于人工智能的高端芯片，逐步减少对国外芯片的依赖度。 这种策略已初见成效，去年8月，华为的高科技芯片麒麟980面世，令中国的芯片技术走到了世界的前沿。在近日举行的德国柏林国际电子展IFA上，华为又发布了最新的麒麟990芯片，并用于其即将推出的全新智能手机Mate30中。 中国工程院院士倪光南对第一财经记者表示：“人工智能等技术发展的核心包括芯片硬件核心技术和操作系统的软件核心技术，如果不是华为这次的事件，可能中国还没有引起重视。现在国家对芯片的投入很大，但还是处于刚刚起步的阶段。” 上千亿资金培育本土领军企业初长成 5月8日发布的最新集成电路产业五年推进计划文件显示，到2023年，目标产业整体销售收入突破2000亿元，芯片设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。 中国各地政府也在加大资金扶持力度密集推动包括人工智能、国产软件和集成电路等行业的支持配套措施，符合要求的企业可享受税收优惠。     商务部也已经宣布对国内芯片企业减免两至五年税收，覆盖高中低端芯片，从电脑到手机以及其他电子设备。其中，65纳米以上制程技术生产的高端芯片，投资超过150亿元人民币的企业将获得5年税收减免;130纳米以上制程技术生产的芯片企业可获两年税收减免。这一政策利好中国传统芯片制造业，推动其产业升级和生产规模化。 美国“卡脖子”激发中国加速发展芯片 中国半导体行业研究机构芯谋研究公司分析师顾文军日前表示，美国越是制约，中国越是会有动力去带头建立一个平行的生态体系，这对于全球产业长期的发展是有好处的，因为美国将不再拥有唯一的话语权。 中国在发展半导体生态系统当中面临的最大挑战之一，是找到并发展新的供应商。国际数据公司半导体项目副总裁马里奥·莫拉莱斯表示，预计中国在未来5年将加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资。在打造集成电路创新高地方面，上海、深圳走在全国前列。2018年，上海集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，约占全国的22%，预计2020年将达到2000亿元规模。上海有集成电路企业约600家，从业人员17万余人，占全国的40%。 AI芯片开辟新战场 行业研究机构MoorInsights&Strategy创始人PatrickMoorhead表示：“中国已经说了很多年要研发优质的IP和技术产品，虽然在高性能CPU和GPU领域，中国还做不到领先全球，但是在低功耗和低性能领域，中国已经取得成功。” 近年来人工智能快速发展，人工智能算法的训练以及应用的部署，都离不开强大、高效的运算能力支撑。这催生了AI芯片的崛起，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快部署。 商汤科技和寒武纪科技都在研发AI芯片。华为海思的麒麟970、麒麟980等芯片，都集成了寒武纪的人工智能模块。 投资了这两家公司的科大讯飞执行总裁胡郁近期表示：“中国要有一股技术的力量去推动，科大讯飞也投了这样一批具有技术创新精神的企业，我们认为，中国目前需要更多企业来引导和弘扬科技创新的精神。” 寒武纪CEO陈天石预计，未来人工智能行业发展对于芯片行业有两个巨大的利好。首先，是各行各业都开始使用人工智能解决问题，AI本身是赋能的技术，结合不同场景之后会更加放大。 其次，以5G为代表的通信技术发展，使得未来产生数据的量越来越大，这也需要使用人工智能芯片处理物理世界进入数字世界的信息。鉴于持续回流的人才，中国未来将推动更多的创新，提升产业规模，因此中国生态系统的能力不容低估。

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  • 逐鹿5G芯片 高通大佬地位受到华为三星受挑战

    在华为的柏林产品发布活动上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东展示了高端990 5G在中国移动网络实现超过1.7Gbps的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和要求极高的3D游戏。 9月12日报道 美媒称，华为和三星近日在柏林国际电子消费品展览会(IFA)上，轮流宣布新的移动处理器，新芯片的一大共同点是它们都集成了5G调制解调器。 据彭博社9月11日报道，集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片，与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，会显著降低对空间和电量的要求。高通公司在2020年的路线图上有这样的型号，但过去一周，三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片，而华为的速度更快，承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。 报道指出，华为子公司海思半导体的麒麟990 5G由台积电生产，在指甲大小的空间里集成了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核CPU和最重要的5G调制解调器，以及用于加速人工智能任务的专用神经网络处理器。   这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片。 彭博社称，三星Exynos 980的策略是瞄准中档市场。除了5G功能，这种新的芯片还集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但应该能帮助这家韩国公司在高通明年推出带有5G功能的新芯片之前在更主流市场中分一杯羹。 三星对这块移动市场的重视也在本月推出Galaxy A90上有所体现，这款手机将成为最早销售的5G中档手机之一。 至于高通公司，它承诺在2020年推出5G产品组合，涵盖所有的价位和移动设备类型，但这位全球首屈一指的“移动芯片设计师”发现，眼下，自己已经落后于速度更快的竞争对手。在一个由美国对手高通主导的市场中，华为和三星在提供解锁5G设备广泛可用性的一个关键要素上处于领先地位。

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  • 存储芯片领域再突破， 中国芯迎来弯道超车时刻

    报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。 近日，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)，容量为256Gb，以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是中国首款64层三维闪存芯片,业界预测，长江存储最快明年跳过96层直接进入128层三维闪存，实现弯道超车。 据香港《大公报》近日报道，长江存储官网消息，上海中国国际半导体博览会举行前夕，公司宣布已开始量产基于XtackingR架构的64层“三阶储存单元”3D NAND闪存。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相博览会紫光集团展台。 所谓3D NAND是通过将原本平铺的储存单元堆叠起来，形成多层结构提供容量，使原本只有1层的储存单元堆叠成64层或更多层。 缩短产品上市周期 报道指出，长江存储64层三维闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高存储密度。创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，相比传统三维闪存架构可带来更快的传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。 长江存储相关负责人向《大公报》表示，长江存储64层三维闪存产品的量产，将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内。 明年底月产六万片晶圆   业界有关人士分析，长江储存发展迅速，但目前表态保守，其虽然未公布量产规模，预计2020年底其可望将产能提升至月产6万片晶圆的水平。 据报道，长江存储64层三维闪存产品的量产有望使中国存储芯片自产率从8%提升至40%。在美日韩大厂垄断下，长江存储的64层3D NAND闪存量产消息别具意义。 据悉，长江存储已推出Xtacking2.0规划，借以提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等，相关产品将被广泛应用于数据中心，企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域。 紫光集团联席总裁刁石京表示，长江存储进入到这个领域之前，国内一直没有大规模存储芯片的生产，未来，随着云计算、大数据的发展，人类对数据存储要求是越来越高，三维闪存存储芯片是高端芯片一个重要领域，它的量产也标志着中国离国际先进水平又大大跨近一步，把中国产品水平跟海外的先进水平缩短到了一代。，将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内，被视为中国打破美日韩垄断关键一战。

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  • Harwin为其渠道合作伙伴Avnet Abacus连续两年颁发销售卓越奖

    英国朴茨茅斯，2019年9月9日 – Harwin为答谢其伙伴在过去12个月中所做的出色工作，再次为长期渠道合作伙伴Avnet Abacus颁发了销售卓越奖。 Harwin管理团队表示，此次颁奖基于以下核心要素：首先，Avnet Abacus持续提升EMEA地区客户数量的能力，特别是其在工业、国防、机器人和航空航天等关键领域获得的新客户数量。此外，经销商非常成功地对不断扩展的Har​​win产品组合进行技术支持 - 从Gecko和Datamate等高可靠性连接器到EMI屏蔽。 Harwin常务董事Andrew McQuilken表示，“自2018年Avnet Abacus获得该奖项后，团队在新一年的努力付出和源源不断的成果，再一次为我们留下深刻印象。销售和工程人员努力实现更长远目标的精神，是对Harwin持续的EMEA销售收入增长至关重要的。正因如此，才使得客户对Harwin相关技术更加了解，并在全行业更具竞争力。” “连续两年获得此奖是一项非常令人激动的殊荣，”Avnet Abacus营销副总裁Alan Jermyn补充表示， “通过在应用和地区上不断探索新市场，也正在优化我们所提供的客户服务和技术建议，加快了对需求的创造力，明年我们将争取继续获此项荣誉。“ 图片：Avnet Abacus营销副总裁Alan Jermyn（左中）获得Harwin董事总经理Andrew McQuilken颁发的奖项。  

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  • 华为鲲鹏生态布局全球， 华为自研能否统治服务器市场？

    今年，华为的芯片部署越来越完善，对芯片平台的打造也十分激进。比如Arm架构的鲲鹏芯片，和我们熟知的手机芯片不同，鲲鹏芯片是服务器的核心处理器，用于数据中心等B端的业务，而云化、数字化转型就离不开数据中心。 同时，华为还推出基于鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品，其野心不可谓不大。 在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。 在人工智能的世界中，三个关键要素就是算力、算法和大数据。其中，算力的指标主要由芯片的性能承担。 因此，各巨头在构筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的计算能力。华为也不例外，此前，华为创始人任正非就在内部讲话中表示，华为还需要在计算力上发力。 在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。 鲲鹏生态布局提速 近期，华为对于鲲鹏的布局正在加速，在全国布局鲲鹏基地，包括成都、厦门、深圳、上海、南京等地。 9月初，华为和成都市政府达成合作，建设华为鲲鹏生态基地;在近日的2019年世界人工智能大会上，华为和上海市政府启动了鲲鹏产业生态创新中心。 9月2日，深圳市政府与华为签署了联合打造深圳鲲鹏产业生态基地战略合作协议。华为公司在签约仪式上表示，计划在五年内投资30亿元发展鲲鹏产业生态。双方具体合作领域包括：搭建平台载体，建设鲲鹏产业源头创新中心、共建鲲鹏开放实验室、打造国家级产业创新中心和制造业创新中心等。 更早一点，华为联合重庆高校和相关教育单位正式启动了“Cloud for Good：鲲鹏新生态 华为重庆鲲鹏凌云人才培养计划”。这项计划将覆盖华为全生态领域，全面对接重庆市产业体系。华为计划用三年时间在全国范围内培养百万鲲鹏工程师，建立创新人才中心、智能联合创新实验室和智慧人才培训基地，并与高校合作开发鲲鹏课程。 再比如，华为已经跟厦门市政府合作，为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。据了解，超算中心依托华为自主研发的产品和服务能力，采用以华为鲲鹏CPU为核心的泰山服务器，同时引入国产操作系统、数据库系统等，为政府、国有大中型企业等核心领域和厦门重点产业提供端到端的计算能力。超算中心项目预计总规模达15亿元左右。华为还与南京江北新区签订深度合作协议，华为江苏鲲鹏生态产业基地落户新区。 那么到底何为鲲鹏?根据华为方面的介绍，今年发布的鲲鹏920能以更低功耗为数据中心提供更强性能。参数上，鲲鹏920主频可达2.6GHz，单芯片可支持64核。该芯片集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡功能，提高了系统集成度。而Hi1620是华为首款7nm 数据中心ARM处理器，8通道内存，支持PCIe 4.0与CCIX。 因为现在的服务器芯片市场上，现在依旧是英特尔x86架构的主场，并且英特尔不对外授权。除了x86，主流的服务器芯片架构还包括MIPS、Power和ARM。其中ARM的生态最为成熟，是不可忽视的势力。 加码算力和人工智能 随着摩尔定律越来越难维持，在华为看来，人工智能面临着四大挑战。分别是算力供应严重不平衡，稀缺而且昂贵;比如很多传统行业对部署的场景要求高，环境恶劣多变;云边的数据无法协同和互通;专业技术要求门槛高，专业人才短缺。 因此，目前人工智能只在少数几个行业得到普及，比如互联网、公共安全等，而企业的AI渗透率只有4%。如何解决这些问题?华为的答案是，通过芯片来提升算力，通过工程能力进行部署，云边协同实现数据互通，然后通过一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛，建设AI生态。 其中鲲鹏芯片的生态就是重要的一部分。近日的一场发布会上，华为董事、战略研究院院长徐文伟就对包括21世纪经济报道在内的记者表示，在服务器芯片领域中，鲲鹏芯片是一种补充，未来的计算是包括x86、ARM在内的异构计算，而鲲鹏的应用需要建立生态，需要产业的支持，这是华为近期落地多个鲲鹏生态基地的原因所在。 那么ARM的优势在哪里?此前邱隆在接受21世纪经济报道记者采访时说道：“ARM最适应的是什么?我们手机全部用ARM，手机对应云端的游戏应用开发，用ARM自然比X86更好，所以说对ARM的应用，它会找到一些最适合、最高性价比的场景，比如说发挥它综合的特性，发挥它低能效的特性。” 中信建投研报指出，鲲鹏生态涉及到的合作领域众多，包括：服务器与部件、虚拟化、存储、数据库、中间件、大数据平台、云服务、管理服务、行业应用9大领域。其中服务器与部件以及行业应用两大领域市场空间最大。 从服务器与部件领域来看，市场空间在4000亿以上。服务器是任何IT产业发展的基础，虽然服务器已经实现了国产化，但是服务器中最核心、成本最高的CPU基本来自海外厂商。中信建设认为，华为与服务器厂商的合作不仅能降低国内服务器厂商的成本(预计鲲鹏芯片比Intel便宜)，而且能提高服务器的国产化率从而实现服务器完全自主可控。 更重要的是，华为不仅只有鲲鹏，8月，华为的AI芯片昇腾910开始商用落地，昇腾910同样用于数据中心。因此，华为不仅仅有服务器的处理器，还有专门用于提升AI性能的芯片，也就是说同时拥有大脑和智能加速器。两者也可以搭配使用，且均由华为自研，也只用于华为的产品，从而完善人工智能生态。 多年来，高通、英伟达、三星等大厂均尝试建立ARM生态，但都没有成功。同时，不少企业依旧在坚持自研ARM芯片，比如亚马逊、华为、华芯通等。背靠中国巨大的市场，大家也对华为的表现拭目以待。

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  • 华为快速打通5G全体系 垒起的技术壁垒有多高?

    这次从4G到5G的代际升级中，华为的策略是用最快的速度整体打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站全体系，每一次代际变革时，手机厂商在芯片上的壁垒有多高，决定了能占据多大先机。 头部手机厂商的竞争已经打到了指甲盖面积的芯片上。 9月6日，华为发布了其首款集成了5G基带处理器的SoC手机芯片，麒麟990 5G。一周多后，它将被搭载到新一代旗舰机Mate 30上。 华为消费者业务CEO余承东称，麒麟990 5G采用的是业界目前最小的 7nm制程，只有指甲盖的大小。这颗芯片集成了超过100亿个晶体管，工艺复杂程度极高。 不过，就在两日前，三星宣称也带来了首款集成5G SoC芯片Exynos 980。再往前，另外两家芯片巨头，高通、联发科都已针对5G推出过SoC的芯片。 余承东称，麒麟990 5G的不同在于，把过去分离的AP(应用处理器)和BP(基带处理器)，封装在了一颗芯片中。这样一来，手机不仅面积变得更小，信号更稳，还不会发热。业内普遍认为，这种集成SoC芯片是5G手机大规模商用的前提，是真正意义上的5G手机芯片。 尽管各巨头在谁首发了集成5G芯片这件事情上争执不休，不过，真正把集成5G芯片放到手机上的，华为是第一家。 华为Fellow艾伟对《财经》记者表示，5G时代，华为的首要问题是能用多快的时间让4G的用户全部迁移到5G。芯片决定了手机的性能。凭借打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步。 不过，其他芯片巨头，比如高通、三星在5G上同样擅长。这种技术先发优势究竟能为华为带来多大的竞争壁垒，目前还是未知数。 技术壁垒有多高? 硬件创新的乏善可陈，已导致用户换机周期越来越长。换机周期则决定了市场规模。3G时代，手机用户的平均换机周期为18个月，到了4G后，周期延长至24个月，后果便是市场整体规模缩小了四分之一。   有业内人士向《财经》记者预计，当换机周期变成两年半时，市场规模还将同比例收缩。到时会更考验手机厂商的创新能力，创新越快，越有机会扩大品牌市场份额。 芯片是手机算力的核心，也是创新环节的基础。艾伟认为，只有半导体能力才能将众多技术集成在一起，同时把芯片的面积、成本、功耗压缩住，提升手机的整体竞争力。 这也是不断有手机厂商希望入局芯片领域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端发力。不过芯片是高技术门槛行业，短期内很难有起色。 以小米为例，2017年小米曾发布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭载这款芯片的小米5C性能表现并不理想，第二代芯片也遭遇流片成功率低问题，此后再无下文。 工程技术难度大，资金难以形成回流一直是芯片领域的难题。4G 时代曾出现多家基带芯片厂商，小米也是其中之一。但目前能做5G芯片的只剩下五家，分别是高通，华为，三星，联发科以及展锐。 市场考验的是，厂商能否拿出越来越小，又越来越强劲的芯片。高通是4G时代的芯片霸主，经历了数代更迭，才将4G基带与处理器芯片整合在了一起。 而进入5G，这个工程的难度翻倍。 中国科学院自动化研究所高级工程师吴军宁对《财经》表示，功耗控制是集成的核心问题。5G时代对手机通信、AI以及GPU等能力的要求更高。这样一来，吞吐率上涨，信号处理更为复杂，功耗必然大增。 没有用户希望自己的5G手机既笨重又费电。因此，研发麒麟 990 5G时，华为面对的最大挑战是，如何在更小的面积和功耗约束下进一步提升性能。 艾伟对《财经》表示，为了更好的控制功耗，麒麟 990 5G采用了自研的达芬奇架构NPU，并通过大核和微核的组合来完成不同的工作。 “有些任务的功耗重，有些轻，如果一直用大核进行处理，相当于用一辆大卡车来运载所有的货物，功耗自然高。”他说。 功耗既是芯片技术的问题，也是终端跟网络协议配合优化的过程。在不需要高带宽时，手机厂商可以跟运营商协调，降下带宽，以节约功耗。这个过程通常繁琐而漫长。 华为是全球第一大电信设备商，跟运营商基站联系紧密。这是其他所有厂商都不具备的天然优势。艾伟表示，从去年到现在，华为已经基本跑通了所有的5G通信协议，优化了不少功耗问题，目前已达到与4G同样的水平。 而大部分手机厂商与运营商的适配工作还在缓慢进行。今年2月，高通发布了5G SoC 功能平台，预计要到2020年上半年，其他厂商才能推出搭载集成SoC芯片的手机。 市场先机有多大? 换机潮来临之际，谁能更快的把4G用户转到5G，谁就抓住了先机。凭借打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步。 有业内人士指出，5G 集成芯片让华为领先了行业6到8个月。但这种技术先发优势能否为华为构筑起足够强的竞争壁垒，还很难说。 吴军宁认为，与华为相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具备相当的能力。连接技术一直是高通的强项，在5G网络的支持上，高通有巨大的研发投入。全球超过40%的手机搭载高通的芯片方案。 这些厂商在5G技术上也采取了激进姿态，在高通5G芯片研发早期就介入了合作。纷纷根据自身产品，不断优化各项性能。“光是芯片上的堆叠，就需要做很多版，最后很多都被废掉。”一位国内手机巨头公司的5G技术专家对《财经》说。 此外，5G的组网速度较慢，按照目前运营商的规划，大规模的5G换机潮将在2022年。到时行业集成5G芯片的技术也会趋向于成熟。华为能否持续领先，取决于能否不断推出领先性的产品。 毕竟衡量手机厂商未来的竞争力，除了技术，还有商业和市场。 艾伟称，麒麟990 5G重点加强了三方面的能力，一是大带宽、低时延。二是AI能力。三是能让拍照、视频更加清楚的基础传感器能力。明年推出的新品一定会与今年不同。 不过，普通用户并不关心芯片的具体参数，他们更加关心芯片能够带来什么样的体验创新。 多家国内手机巨头认为，随着5G大规模商用，技术间的差距可能不大，究竟能给消费者提供什么服务和体验，将是厂商竞争的一个关键点。而这需要厂商与运营商网络、应用层厂商一起，开发基于5G的创新应用场景。 据《财经》记者了解，大部分头部厂商从去年起，就开始引入应用厂商及运营商，共同商讨5G时代可能的应用场景平台。 但截止目前并没有出现颠覆4G的5G杀手级应用。只有当网络、终端都准备好，应用才会大规模的开花。而真正AI上的能力体现，要等到有了场景之后。 历数全球前三大手机厂商三星、华为和苹果，无一例外都具备自己的芯片能力。三星、苹果均有自成一体的芯片平台，靠全产业链的布局，掌握每一个环节，封杀竞争对手。到时，全方位的竞争才会真正开始。

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