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  • SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖，颁发RF-SOI技术发展贡献奖

    9月17日消息， SOI产业联盟(SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者，分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河)，二位为RF-SOI(一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献而荣获此殊荣。此次SOI产业联盟在上海举办了年度RF-SOI论坛，共有来自中国和世界各地的450多位行业领袖参加，是SOI产业联盟最大规模的一次活动。会后的晚宴颁奖环节上向二位获奖者颁发了这一奖项。 “正是有了像Jim Cable和Herb Huang等人的创新、奉献和持之以恒，基于SOI的RF技术变得无处不在，”SOI产业联盟执行董事Carlos Mazure说。 “Jim Cable促进了SOI和RF开关的发展，现在每一部手机中都有SOI和RF开关;而Herb Huang一直是SOI技术的重要贡献者，也是中国SOI代工生态系统的倡导者。我们很高兴也很荣幸地看到他们为推动RF-SOI在全球的发展所做出的贡献。” Jim Cable于1996年加入pSemi(前身为Peregrine 半导体)，担任过各个技术领导岗位，在2002年至2017年曾任首席执行官。Cable是SOI技术的早期开拓者，他认为SOI最终将取代RF前端中的其他技术，并促使自己的团队不断创新。 Cable是70多项半导体和技术专利的共同发明人，包括针对CMOS RF开关线性和集成中基于SOI工艺的突破，目前该技术在所有的智能手机中均得到应用，且将在5G和毫米波市场中变得更加关键。Cable拥有加州大学河滨分校的物理学学士学位和加州大学洛杉矶分校的电气工程硕士学位和博士学位。 Herb Huang是中芯集成电路(宁波)有限公司(NSI)的首席执行官，该公司位于中国宁波。作为中国RF-SOI生态系统的推动者，他的大部分职业生涯都在中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)度过。 2016年，中芯国际与国家集成电路产业投资基金、宁波经济技术开发区产业发展投资有限公司以及其他的集成电路投资基金公司一同筹建了合资子公司中芯集成电路(宁波)有限公司。在Huang的领导下，中芯(宁波)优化了从中芯国际转移过来的0.13um RF-SOI技术平台的流程和模型。RF-SOI技术平台现已投入批量生产，为新一代无线电通信的IC设计和产品开发提供支持。Huang拥有明尼苏达大学材料科学与工程学博士学位以及MBA学位。 关于SOI 产业联盟 SOI 产业联盟是代表 SOI/绝缘体上硅微电子完整价值链的领先行业组织。SOI产业联盟的使命是为产业协作、思想引领和行业教育提供一个中立的战略化平台，在这里全球的行业高管与同行人士、合作伙伴及客户进行交流和创新，加速SOI产业发展。SOI产业联盟在全球范围内组织众多的活动，包括产业论坛、研讨会和培训活动。联盟目前已有33名成员，他们是整个电子行业基础设施中的引领者，包括Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Coupling Wave Solutions、Dolphin Integration、GLOBALFOUNDRIES(格芯)、Greenwaves Technologies、IBM、 IMEC、Incize、Intento、Invecas、恩智浦、三星、Shin-Etsu Handotai、Silicon Catalyst、Silvaco、新傲Simgui、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、SITRI、Smarter Micro、Soitec、斯坦福大学，STMicroelectronics、Synopsys、芯原VeriSilicon、加州大学伯克利分校、鲁汶大学、东京大学和Xpeedic。会员资格对电子行业的所有公司和机构开放。

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  • 工艺落后吗？华虹无锡55nm晶圆厂正式投产

    9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。 据官网介绍，华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂)，系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立，该公司位于无锡高新技术产业开发区内。 2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。 这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍，但实际并非如此，这个55nm工艺是用于特种芯片的，并非常见的逻辑芯片或者存储芯片，主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品，在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。 目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。 在一期工程完成后，华虹还会适时启动第二期工程。 在逻辑芯片工艺上，华虹集团有华虹六厂，也就是位于上海的华力微电子，目前已经量产了28nm工艺，更先进的14nm工艺预计在2020年量产，届时这会是中芯国际之外国内第二条国产14nm工艺生产线。  

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  • Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛，全方位助力5G发展

    作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。   Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛 作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。Soitec首席执行官Paul Boudre在FD-SOI论坛参与了专题为"垂直行业推动FD-SOI产业发展"的圆桌讨论。而Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha则发表了题为"FD-SOI技术：毫米波技术的极速档"以及中国5G部署的主题演讲。   Soitec首席执行官Paul Boudre参与圆桌讨论环节 制定行业标准，推进5G等新兴技术发展 5G正在中国飞速发展。自今年6月5G牌照发布后不久，多家手机制造商便迅速推出了多款5G手机。据2019年3月全球移动通信系统协会(GSMA)发布的报告，至2025年中国将成为全球最大5G市场，坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。   Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha发表演讲 半导体是高科技产品的基础。受半导体行业三大趋势——5G、人工智能及能源效率的推动，半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。Soitec致力于成为创新衬底的开发者和领导者，在创新链中发挥关键作用，并成为其四个目标市场的行业标准：智能手机、物联网(IoT)、汽车以及云计算和基础设施。 5G智能手机需要集成更多的滤波器以确保信号完整性和通信可靠性。为了满足日益增长的市场需求，Soitec于2019年9月13日宣布扩大其新型压电衬底(POI)的产能。POI优化衬底可用于打造新一代高性能表面声波(SAW)滤波器，提供内置温度补偿，并实现在单芯片上集成多个滤波器。 超越SOI，引领多种优化衬底创新 Soitec已经建立了RF-SOI的行业标准，其RF-SOI产品正应用于全球所有智能手机中。目前，Soitec也正在将这一技术和商业上的成功复制到FD-SOI产品系列。"目前，RF-SOI是射频前端模块的工业标准。由于最新一代智能手机射频复杂度更高，需要更多天线调谐器、更多开关和低噪声放大器(LNA)，RF-SOI将在未来几年继续面临强劲的需求并得到快速的应用。凭借在产能、资产和SOI技术方面的持续投资和领先，Soitec的RF产品组合已准备就绪，可为全球各地5G解决方案的部署提供支持。" Soitec首席执行官PaulBoudre继续说道："FD-SOI是一个多功能平台，可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC)，从而服务汽车和物联网市场，并有可能渗透智能手机等其他市场，用于毫米波射频收发器。" 除了SOI之外，Soitec正在积极通过更多机会来引领创新并支持中国的半导体产业发展。2019年5月，Soitec收购了领先的氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaNnv，将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后，Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。Soitec将凭借其完善的产品组合服务5G 毫米波基站以及手机市场，满足不同工艺流程及相应系统架构的所有需求。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示："扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如InGaNOS(硅基铟氮化镓)，Soitec还在研究碳化硅材料的机会，以满足新市场的需求。" 助力中国半导体产业逾十年 自2007年以来，Soitec始终是中国半导体行业的忠实合作伙伴。从与中国大学和研发机构建立合作关系伊始，逐步扩展到与本土代工厂合作，Soitec持续为中国市场提供差异化价值，推动业务发展的同时为5G、AI、物联网和汽车行业制定新的行业标准。 2019年3月，Soitec宣布在中国启动直接销售业务。目前，中国客户不仅可以和Soitec的本地团队建立直接联系并得到支持，还可获得Soitec在优化衬底尤其是SOI领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。

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  • 科学家开发新型电解质系统 助力电动汽车快充技术

    从手机快充到电动汽车快充，人们对快速充电的需求一直持续增长。 据最新一期的《自然•材料》(Nature Materials)报道，为了开发锂基电池的替代品，减少对稀有金属的依赖，美国佐治亚理工学院研究人员开发出一种有前景的新型阴极和电解质系统，即用低成本的过渡金属氟化物和固体聚合物电解质代替昂贵的金属和传统的液体电解质。 未来，研究人员将继续改进和开发新的固体电解质，以实现快速充电，并在新设计中融合固体和液体电解质，以与大型电池工厂中使用的传统电池制造技术完全兼容。  

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  • 等不及了!美半导体协会敦促特朗普：放宽华为销售禁令

    美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)的一封信中表示，“我们鼓励立即采取行动，发布不会引起国家安全问题的销售许可，特别是在其他国家有竞争产品的情况下。”   美国半导体工业协会在信中称，华为是美国半导体的全球第三大买家。该协会表示，向华为销售从手机到智能手表等“非敏感”产品“不会引起国家安全问题”。信中的内容揭示，这项禁令使美国公司更难与不受限制的外国竞争对手竞争。 美国半导体工业协会指出，延迟授予对华为的销售许可证可能会削弱美国半导体产业，因为它将导致利润下降，迫使一些公司削减研发投入进而削弱其在全球市场的主导地位。 值得注意的是，英特尔(Intel Corp)、高通(Qualcomm Inc)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc)都是美国半导体工业协会的成员。

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  • 5G和人工智能时代 中国力量能否实现“弯道超车”？

    为了摆脱对美国芯片产品的依赖，中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片领军企业，寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。打造芯片产业是一个漫长的过程，中国要真正诞生国际一流的芯片公司，仍需假以时日。美国的新一轮技术封锁，反而会加速中国芯片行业发展的进程。 细数半导体行业，PC时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G和人工智能时代这个全新的机会，芯片的使命将从信息时代的计算转变为支撑机器智能，谁将脱颖而出? 芯片制造需要重资金投入和政策的扶持，并且需要度过非常长期的技术积累阶段。经过几十年的不断前行，中国已经有近2000家芯片设计相关公司，位列世界首位。但论及总营收，目前占全球芯片营收约13%。 围绕物联网和人工智能等领域，目前在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域，都已经出现了国产技术创新的苗头，涌现出了包括华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等在内的一批国内集成电路设计企业，中国芯片企业有机会实现“弯道超车”。 中国芯片进口连续十年超过原油 芯片是发展人工智能等一切技术的基础，无论是智能手机、电脑还是复杂的网络设备，芯片是所有数字化产品的“大脑”。1月14日海关数据显示，2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件，同比增长10.8%，进口金额达到3120.58亿美元，同比增长19.8%，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元。根据海关数据统计，中国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额。 市场调研机构Gartner2019年初曾发布了一份2018年全球前十大芯片买家数据，中国占了四席，分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片，其中华为最多，支出约211亿美元，较2017年增长45%。 华为早已开始研制自己的芯片技术。记者获悉，截至去年，华为已经低调开发芯片长达14年，累计投入超过1000亿元人民币。华为拥有全球第七大内部芯片设计部门，公司同时也在开发用于人工智能的高端芯片，逐步减少对国外芯片的依赖度。 这种策略已初见成效，去年8月，华为的高科技芯片麒麟980面世，令中国的芯片技术走到了世界的前沿。在近日举行的德国柏林国际电子展IFA上，华为又发布了最新的麒麟990芯片，并用于其即将推出的全新智能手机Mate30中。 中国工程院院士倪光南对第一财经记者表示：“人工智能等技术发展的核心包括芯片硬件核心技术和操作系统的软件核心技术，如果不是华为这次的事件，可能中国还没有引起重视。现在国家对芯片的投入很大，但还是处于刚刚起步的阶段。” 上千亿资金培育本土领军企业初长成 5月8日发布的最新集成电路产业五年推进计划文件显示，到2023年，目标产业整体销售收入突破2000亿元，芯片设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。 中国各地政府也在加大资金扶持力度密集推动包括人工智能、国产软件和集成电路等行业的支持配套措施，符合要求的企业可享受税收优惠。     商务部也已经宣布对国内芯片企业减免两至五年税收，覆盖高中低端芯片，从电脑到手机以及其他电子设备。其中，65纳米以上制程技术生产的高端芯片，投资超过150亿元人民币的企业将获得5年税收减免;130纳米以上制程技术生产的芯片企业可获两年税收减免。这一政策利好中国传统芯片制造业，推动其产业升级和生产规模化。 美国“卡脖子”激发中国加速发展芯片 中国半导体行业研究机构芯谋研究公司分析师顾文军日前表示，美国越是制约，中国越是会有动力去带头建立一个平行的生态体系，这对于全球产业长期的发展是有好处的，因为美国将不再拥有唯一的话语权。 中国在发展半导体生态系统当中面临的最大挑战之一，是找到并发展新的供应商。国际数据公司半导体项目副总裁马里奥·莫拉莱斯表示，预计中国在未来5年将加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资。在打造集成电路创新高地方面，上海、深圳走在全国前列。2018年，上海集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，约占全国的22%，预计2020年将达到2000亿元规模。上海有集成电路企业约600家，从业人员17万余人，占全国的40%。 AI芯片开辟新战场 行业研究机构MoorInsights&Strategy创始人PatrickMoorhead表示：“中国已经说了很多年要研发优质的IP和技术产品，虽然在高性能CPU和GPU领域，中国还做不到领先全球，但是在低功耗和低性能领域，中国已经取得成功。” 近年来人工智能快速发展，人工智能算法的训练以及应用的部署，都离不开强大、高效的运算能力支撑。这催生了AI芯片的崛起，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快部署。 商汤科技和寒武纪科技都在研发AI芯片。华为海思的麒麟970、麒麟980等芯片，都集成了寒武纪的人工智能模块。 投资了这两家公司的科大讯飞执行总裁胡郁近期表示：“中国要有一股技术的力量去推动，科大讯飞也投了这样一批具有技术创新精神的企业，我们认为，中国目前需要更多企业来引导和弘扬科技创新的精神。” 寒武纪CEO陈天石预计，未来人工智能行业发展对于芯片行业有两个巨大的利好。首先，是各行各业都开始使用人工智能解决问题，AI本身是赋能的技术，结合不同场景之后会更加放大。 其次，以5G为代表的通信技术发展，使得未来产生数据的量越来越大，这也需要使用人工智能芯片处理物理世界进入数字世界的信息。鉴于持续回流的人才，中国未来将推动更多的创新，提升产业规模，因此中国生态系统的能力不容低估。

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  • 逐鹿5G芯片 高通大佬地位受到华为三星受挑战

    在华为的柏林产品发布活动上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东展示了高端990 5G在中国移动网络实现超过1.7Gbps的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和要求极高的3D游戏。 9月12日报道 美媒称，华为和三星近日在柏林国际电子消费品展览会(IFA)上，轮流宣布新的移动处理器，新芯片的一大共同点是它们都集成了5G调制解调器。 据彭博社9月11日报道，集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片，与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，会显著降低对空间和电量的要求。高通公司在2020年的路线图上有这样的型号，但过去一周，三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片，而华为的速度更快，承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。 报道指出，华为子公司海思半导体的麒麟990 5G由台积电生产，在指甲大小的空间里集成了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核CPU和最重要的5G调制解调器，以及用于加速人工智能任务的专用神经网络处理器。   这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片。 彭博社称，三星Exynos 980的策略是瞄准中档市场。除了5G功能，这种新的芯片还集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但应该能帮助这家韩国公司在高通明年推出带有5G功能的新芯片之前在更主流市场中分一杯羹。 三星对这块移动市场的重视也在本月推出Galaxy A90上有所体现，这款手机将成为最早销售的5G中档手机之一。 至于高通公司，它承诺在2020年推出5G产品组合，涵盖所有的价位和移动设备类型，但这位全球首屈一指的“移动芯片设计师”发现，眼下，自己已经落后于速度更快的竞争对手。在一个由美国对手高通主导的市场中，华为和三星在提供解锁5G设备广泛可用性的一个关键要素上处于领先地位。

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  • 存储芯片领域再突破， 中国芯迎来弯道超车时刻

    报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。 近日，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)，容量为256Gb，以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是中国首款64层三维闪存芯片,业界预测，长江存储最快明年跳过96层直接进入128层三维闪存，实现弯道超车。 据香港《大公报》近日报道，长江存储官网消息，上海中国国际半导体博览会举行前夕，公司宣布已开始量产基于XtackingR架构的64层“三阶储存单元”3D NAND闪存。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相博览会紫光集团展台。 所谓3D NAND是通过将原本平铺的储存单元堆叠起来，形成多层结构提供容量，使原本只有1层的储存单元堆叠成64层或更多层。 缩短产品上市周期 报道指出，长江存储64层三维闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高存储密度。创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，相比传统三维闪存架构可带来更快的传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。 长江存储相关负责人向《大公报》表示，长江存储64层三维闪存产品的量产，将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内。 明年底月产六万片晶圆   业界有关人士分析，长江储存发展迅速，但目前表态保守，其虽然未公布量产规模，预计2020年底其可望将产能提升至月产6万片晶圆的水平。 据报道，长江存储64层三维闪存产品的量产有望使中国存储芯片自产率从8%提升至40%。在美日韩大厂垄断下，长江存储的64层3D NAND闪存量产消息别具意义。 据悉，长江存储已推出Xtacking2.0规划，借以提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等，相关产品将被广泛应用于数据中心，企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域。 紫光集团联席总裁刁石京表示，长江存储进入到这个领域之前，国内一直没有大规模存储芯片的生产，未来，随着云计算、大数据的发展，人类对数据存储要求是越来越高，三维闪存存储芯片是高端芯片一个重要领域，它的量产也标志着中国离国际先进水平又大大跨近一步，把中国产品水平跟海外的先进水平缩短到了一代。，将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内，被视为中国打破美日韩垄断关键一战。

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  • Harwin为其渠道合作伙伴Avnet Abacus连续两年颁发销售卓越奖

    英国朴茨茅斯，2019年9月9日 – Harwin为答谢其伙伴在过去12个月中所做的出色工作，再次为长期渠道合作伙伴Avnet Abacus颁发了销售卓越奖。 Harwin管理团队表示，此次颁奖基于以下核心要素：首先，Avnet Abacus持续提升EMEA地区客户数量的能力，特别是其在工业、国防、机器人和航空航天等关键领域获得的新客户数量。此外，经销商非常成功地对不断扩展的Har​​win产品组合进行技术支持 - 从Gecko和Datamate等高可靠性连接器到EMI屏蔽。 Harwin常务董事Andrew McQuilken表示，“自2018年Avnet Abacus获得该奖项后，团队在新一年的努力付出和源源不断的成果，再一次为我们留下深刻印象。销售和工程人员努力实现更长远目标的精神，是对Harwin持续的EMEA销售收入增长至关重要的。正因如此，才使得客户对Harwin相关技术更加了解，并在全行业更具竞争力。” “连续两年获得此奖是一项非常令人激动的殊荣，”Avnet Abacus营销副总裁Alan Jermyn补充表示， “通过在应用和地区上不断探索新市场，也正在优化我们所提供的客户服务和技术建议，加快了对需求的创造力，明年我们将争取继续获此项荣誉。“ 图片：Avnet Abacus营销副总裁Alan Jermyn（左中）获得Harwin董事总经理Andrew McQuilken颁发的奖项。  

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  • 华为鲲鹏生态布局全球， 华为自研能否统治服务器市场？

    今年，华为的芯片部署越来越完善，对芯片平台的打造也十分激进。比如Arm架构的鲲鹏芯片，和我们熟知的手机芯片不同，鲲鹏芯片是服务器的核心处理器，用于数据中心等B端的业务，而云化、数字化转型就离不开数据中心。 同时，华为还推出基于鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品，其野心不可谓不大。 在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。 在人工智能的世界中，三个关键要素就是算力、算法和大数据。其中，算力的指标主要由芯片的性能承担。 因此，各巨头在构筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的计算能力。华为也不例外，此前，华为创始人任正非就在内部讲话中表示，华为还需要在计算力上发力。 在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。 鲲鹏生态布局提速 近期，华为对于鲲鹏的布局正在加速，在全国布局鲲鹏基地，包括成都、厦门、深圳、上海、南京等地。 9月初，华为和成都市政府达成合作，建设华为鲲鹏生态基地;在近日的2019年世界人工智能大会上，华为和上海市政府启动了鲲鹏产业生态创新中心。 9月2日，深圳市政府与华为签署了联合打造深圳鲲鹏产业生态基地战略合作协议。华为公司在签约仪式上表示，计划在五年内投资30亿元发展鲲鹏产业生态。双方具体合作领域包括：搭建平台载体，建设鲲鹏产业源头创新中心、共建鲲鹏开放实验室、打造国家级产业创新中心和制造业创新中心等。 更早一点，华为联合重庆高校和相关教育单位正式启动了“Cloud for Good：鲲鹏新生态 华为重庆鲲鹏凌云人才培养计划”。这项计划将覆盖华为全生态领域，全面对接重庆市产业体系。华为计划用三年时间在全国范围内培养百万鲲鹏工程师，建立创新人才中心、智能联合创新实验室和智慧人才培训基地，并与高校合作开发鲲鹏课程。 再比如，华为已经跟厦门市政府合作，为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。据了解，超算中心依托华为自主研发的产品和服务能力，采用以华为鲲鹏CPU为核心的泰山服务器，同时引入国产操作系统、数据库系统等，为政府、国有大中型企业等核心领域和厦门重点产业提供端到端的计算能力。超算中心项目预计总规模达15亿元左右。华为还与南京江北新区签订深度合作协议，华为江苏鲲鹏生态产业基地落户新区。 那么到底何为鲲鹏?根据华为方面的介绍，今年发布的鲲鹏920能以更低功耗为数据中心提供更强性能。参数上，鲲鹏920主频可达2.6GHz，单芯片可支持64核。该芯片集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡功能，提高了系统集成度。而Hi1620是华为首款7nm 数据中心ARM处理器，8通道内存，支持PCIe 4.0与CCIX。 因为现在的服务器芯片市场上，现在依旧是英特尔x86架构的主场，并且英特尔不对外授权。除了x86，主流的服务器芯片架构还包括MIPS、Power和ARM。其中ARM的生态最为成熟，是不可忽视的势力。 加码算力和人工智能 随着摩尔定律越来越难维持，在华为看来，人工智能面临着四大挑战。分别是算力供应严重不平衡，稀缺而且昂贵;比如很多传统行业对部署的场景要求高，环境恶劣多变;云边的数据无法协同和互通;专业技术要求门槛高，专业人才短缺。 因此，目前人工智能只在少数几个行业得到普及，比如互联网、公共安全等，而企业的AI渗透率只有4%。如何解决这些问题?华为的答案是，通过芯片来提升算力，通过工程能力进行部署，云边协同实现数据互通，然后通过一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛，建设AI生态。 其中鲲鹏芯片的生态就是重要的一部分。近日的一场发布会上，华为董事、战略研究院院长徐文伟就对包括21世纪经济报道在内的记者表示，在服务器芯片领域中，鲲鹏芯片是一种补充，未来的计算是包括x86、ARM在内的异构计算，而鲲鹏的应用需要建立生态，需要产业的支持，这是华为近期落地多个鲲鹏生态基地的原因所在。 那么ARM的优势在哪里?此前邱隆在接受21世纪经济报道记者采访时说道：“ARM最适应的是什么?我们手机全部用ARM，手机对应云端的游戏应用开发，用ARM自然比X86更好，所以说对ARM的应用，它会找到一些最适合、最高性价比的场景，比如说发挥它综合的特性，发挥它低能效的特性。” 中信建投研报指出，鲲鹏生态涉及到的合作领域众多，包括：服务器与部件、虚拟化、存储、数据库、中间件、大数据平台、云服务、管理服务、行业应用9大领域。其中服务器与部件以及行业应用两大领域市场空间最大。 从服务器与部件领域来看，市场空间在4000亿以上。服务器是任何IT产业发展的基础，虽然服务器已经实现了国产化，但是服务器中最核心、成本最高的CPU基本来自海外厂商。中信建设认为，华为与服务器厂商的合作不仅能降低国内服务器厂商的成本(预计鲲鹏芯片比Intel便宜)，而且能提高服务器的国产化率从而实现服务器完全自主可控。 更重要的是，华为不仅只有鲲鹏，8月，华为的AI芯片昇腾910开始商用落地，昇腾910同样用于数据中心。因此，华为不仅仅有服务器的处理器，还有专门用于提升AI性能的芯片，也就是说同时拥有大脑和智能加速器。两者也可以搭配使用，且均由华为自研，也只用于华为的产品，从而完善人工智能生态。 多年来，高通、英伟达、三星等大厂均尝试建立ARM生态，但都没有成功。同时，不少企业依旧在坚持自研ARM芯片，比如亚马逊、华为、华芯通等。背靠中国巨大的市场，大家也对华为的表现拭目以待。

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  • 华为快速打通5G全体系 垒起的技术壁垒有多高?

    这次从4G到5G的代际升级中，华为的策略是用最快的速度整体打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站全体系，每一次代际变革时，手机厂商在芯片上的壁垒有多高，决定了能占据多大先机。 头部手机厂商的竞争已经打到了指甲盖面积的芯片上。 9月6日，华为发布了其首款集成了5G基带处理器的SoC手机芯片，麒麟990 5G。一周多后，它将被搭载到新一代旗舰机Mate 30上。 华为消费者业务CEO余承东称，麒麟990 5G采用的是业界目前最小的 7nm制程，只有指甲盖的大小。这颗芯片集成了超过100亿个晶体管，工艺复杂程度极高。 不过，就在两日前，三星宣称也带来了首款集成5G SoC芯片Exynos 980。再往前，另外两家芯片巨头，高通、联发科都已针对5G推出过SoC的芯片。 余承东称，麒麟990 5G的不同在于，把过去分离的AP(应用处理器)和BP(基带处理器)，封装在了一颗芯片中。这样一来，手机不仅面积变得更小，信号更稳，还不会发热。业内普遍认为，这种集成SoC芯片是5G手机大规模商用的前提，是真正意义上的5G手机芯片。 尽管各巨头在谁首发了集成5G芯片这件事情上争执不休，不过，真正把集成5G芯片放到手机上的，华为是第一家。 华为Fellow艾伟对《财经》记者表示，5G时代，华为的首要问题是能用多快的时间让4G的用户全部迁移到5G。芯片决定了手机的性能。凭借打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步。 不过，其他芯片巨头，比如高通、三星在5G上同样擅长。这种技术先发优势究竟能为华为带来多大的竞争壁垒，目前还是未知数。 技术壁垒有多高? 硬件创新的乏善可陈，已导致用户换机周期越来越长。换机周期则决定了市场规模。3G时代，手机用户的平均换机周期为18个月，到了4G后，周期延长至24个月，后果便是市场整体规模缩小了四分之一。   有业内人士向《财经》记者预计，当换机周期变成两年半时，市场规模还将同比例收缩。到时会更考验手机厂商的创新能力，创新越快，越有机会扩大品牌市场份额。 芯片是手机算力的核心，也是创新环节的基础。艾伟认为，只有半导体能力才能将众多技术集成在一起，同时把芯片的面积、成本、功耗压缩住，提升手机的整体竞争力。 这也是不断有手机厂商希望入局芯片领域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端发力。不过芯片是高技术门槛行业，短期内很难有起色。 以小米为例，2017年小米曾发布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭载这款芯片的小米5C性能表现并不理想，第二代芯片也遭遇流片成功率低问题，此后再无下文。 工程技术难度大，资金难以形成回流一直是芯片领域的难题。4G 时代曾出现多家基带芯片厂商，小米也是其中之一。但目前能做5G芯片的只剩下五家，分别是高通，华为，三星，联发科以及展锐。 市场考验的是，厂商能否拿出越来越小，又越来越强劲的芯片。高通是4G时代的芯片霸主，经历了数代更迭，才将4G基带与处理器芯片整合在了一起。 而进入5G，这个工程的难度翻倍。 中国科学院自动化研究所高级工程师吴军宁对《财经》表示，功耗控制是集成的核心问题。5G时代对手机通信、AI以及GPU等能力的要求更高。这样一来，吞吐率上涨，信号处理更为复杂，功耗必然大增。 没有用户希望自己的5G手机既笨重又费电。因此，研发麒麟 990 5G时，华为面对的最大挑战是，如何在更小的面积和功耗约束下进一步提升性能。 艾伟对《财经》表示，为了更好的控制功耗，麒麟 990 5G采用了自研的达芬奇架构NPU，并通过大核和微核的组合来完成不同的工作。 “有些任务的功耗重，有些轻，如果一直用大核进行处理，相当于用一辆大卡车来运载所有的货物，功耗自然高。”他说。 功耗既是芯片技术的问题，也是终端跟网络协议配合优化的过程。在不需要高带宽时，手机厂商可以跟运营商协调，降下带宽，以节约功耗。这个过程通常繁琐而漫长。 华为是全球第一大电信设备商，跟运营商基站联系紧密。这是其他所有厂商都不具备的天然优势。艾伟表示，从去年到现在，华为已经基本跑通了所有的5G通信协议，优化了不少功耗问题，目前已达到与4G同样的水平。 而大部分手机厂商与运营商的适配工作还在缓慢进行。今年2月，高通发布了5G SoC 功能平台，预计要到2020年上半年，其他厂商才能推出搭载集成SoC芯片的手机。 市场先机有多大? 换机潮来临之际，谁能更快的把4G用户转到5G，谁就抓住了先机。凭借打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步。 有业内人士指出，5G 集成芯片让华为领先了行业6到8个月。但这种技术先发优势能否为华为构筑起足够强的竞争壁垒，还很难说。 吴军宁认为，与华为相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具备相当的能力。连接技术一直是高通的强项，在5G网络的支持上，高通有巨大的研发投入。全球超过40%的手机搭载高通的芯片方案。 这些厂商在5G技术上也采取了激进姿态，在高通5G芯片研发早期就介入了合作。纷纷根据自身产品，不断优化各项性能。“光是芯片上的堆叠，就需要做很多版，最后很多都被废掉。”一位国内手机巨头公司的5G技术专家对《财经》说。 此外，5G的组网速度较慢，按照目前运营商的规划，大规模的5G换机潮将在2022年。到时行业集成5G芯片的技术也会趋向于成熟。华为能否持续领先，取决于能否不断推出领先性的产品。 毕竟衡量手机厂商未来的竞争力，除了技术，还有商业和市场。 艾伟称，麒麟990 5G重点加强了三方面的能力，一是大带宽、低时延。二是AI能力。三是能让拍照、视频更加清楚的基础传感器能力。明年推出的新品一定会与今年不同。 不过，普通用户并不关心芯片的具体参数，他们更加关心芯片能够带来什么样的体验创新。 多家国内手机巨头认为，随着5G大规模商用，技术间的差距可能不大，究竟能给消费者提供什么服务和体验，将是厂商竞争的一个关键点。而这需要厂商与运营商网络、应用层厂商一起，开发基于5G的创新应用场景。 据《财经》记者了解，大部分头部厂商从去年起，就开始引入应用厂商及运营商，共同商讨5G时代可能的应用场景平台。 但截止目前并没有出现颠覆4G的5G杀手级应用。只有当网络、终端都准备好，应用才会大规模的开花。而真正AI上的能力体现，要等到有了场景之后。 历数全球前三大手机厂商三星、华为和苹果，无一例外都具备自己的芯片能力。三星、苹果均有自成一体的芯片平台，靠全产业链的布局，掌握每一个环节，封杀竞争对手。到时，全方位的竞争才会真正开始。

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  • 巨头暗战5G芯片 逼出最强“中国芯”

    昨天，“中国芯”再传喜讯，历经3年准备2年研发，华为推出了多项指标世界领先的麒麟990 5G一体化芯片。众所周知，麒麟950在2015年全球首家选择了最先进的16纳米工艺。也正是从950开始，麒麟芯片第一次站在业界工艺选择的最前沿。随后的麒麟970和麒麟980分别实现了10纳米和7纳米的全球首家商用。 记者获悉，本月伴随苹果新机发售的A13预计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才能量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。 巨头暗战5G芯片 步入5G时代，手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片，但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中，麒麟990 5G芯片首个面市量产。   不仅如此，麒麟990 5G还在全球率先支持5G双卡，一卡5G上网时另一卡仍可通话。它还是业内最小的5G手机芯片，采用了业界最先进的极紫外光刻技术，拥有全球最快的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟990 5G也将商用。 硬件上麒麟990 5G有着史上最强CPU，用了两个大核，两个中核，四个小核，兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上，麒麟990搭载了达芬奇架构实现了行业领先的AI计算能力。 大家普遍认为PC性能强，但华为院士艾伟表示，目前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟990 5G的水平。通过达芬奇架构，麒麟990 5G可以采用大核和小核处理器分别完成不同工作。而小核的好处就是极致低功耗，可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏，小核能进行人脸识别，避免了大马拉小车的难题。 采用全球最前沿芯片工艺 基于7纳米工艺，麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的移动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的? “990采用了业界最先进的极紫外光刻技术，工艺的进步让华为能把晶体管越做越小，管间连线也越来越细。”艾伟说，“华为对每颗芯片都精雕细琢，就像做一个工艺品。” 在这颗不到一平方厘米的芯片背后，是华为历经的3年准备与2年研发，以及至少超过3000名工程师的持续攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中，最快明年大家就能见到它。”艾伟告诉记者。 多数人对芯片工艺没有任何概念，然而工艺水平却直接关系到你我手机的性能和能效。换言之，工艺不好您的手机很快就会变成“暖宝宝”，续航也大受影响。当年高通被吐槽为“火龙”的骁龙810就采用了落后的20纳米工艺，结果芯片一发热就降频，一降频就卡顿，HTC、三星、LG等手机受累流失了不少用户。 然而最先进的工艺，也意味着最难的技术挑战。2015年面临工艺选择的十字路口，这是华为未来究竟要走高端还是低端的决定性时刻。“每次芯片产品换代都会遇到工程技术上的巨大挑战，我们能走过来真有九死一生的感觉。”艾伟说。 5G芯片累计研发投入10亿美元 记者近日试用某品牌5G手机发现，在高速行车中伴随着4G与5G网络频繁切换，在线音乐软件频繁出现声音断续无法正常播放的问题。 “搭载了麒麟990 5G的手机可不会出现这个问题。”华为海思品牌总监林江艳说。她解释，针对高速移动和弱信号场景，麒麟990 5G做了专门优化。即便在每小时120公里时速的情况下，麒麟990 5G因为有基于机器学习的信道模型匹配技术，可达到更好的速率，提升下行速度，这些功能在5G时代初期信号覆盖不好的情况下尤其必要。 据艾伟披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。 用户对性能永无止境的追求，让芯片领域迎来了巅峰对决。硬件再好，用户最在意的还是体验感受。

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  • Imagination推出用于设计验证和确认的颠覆性IMG Edge服务平台

    英国伦敦，2019年9月5日 – Imagination Technologies今日宣布：公司正在不断扩展业务，推出用于设计和验证的定制化咨询、代管和部署服务，该服务称为IMG Edge。 通过使用Imagination的数据中心、工具、方法学、虚拟平台和硬件加速器，再结合定制化的、覆盖广泛的领域专业知识，客户将节省上千万美元和数月的项目时间。 IMG Edge由平台、咨询和方法三个主要领域的元素组成。它包括最先进的设计、验证和确认解决方案，以咨询和Imagination的端到端设计和验证专业知识为后盾，这些专业知识涉及从最低级硬件组件到复杂消费设备的所有内容。 IMG Edge是完全个性化的，以满足客户及其关键市场（如汽车、消费、工业、移动和安全）的个性化需求。 在IMG Edge的方案中解答了一个过去无人能解的难题——就是当以计算为中心的、位于面向关键市场的产品核心位置的SoC使用数据路径繁复的设计时，如何在这些设计中同时快速验证复杂的控制逻辑和数学运算逻辑。该方法可以处理复杂的64位算术逻辑单元（ALU），同时提供绝对的数据一致性验证。IMG Edge包含几种先进的方法，但并非所有方法都已公开披露。 图1  所有主要供应商使用和未使用IMG Edge进行设计的结果对比 Imagination验证平台副总裁Colin McKellar表示：“我们相信IMG Edge可以改变游戏规则，支持用户在验证过程的早期就消除深层漏洞，从而为企业节省时间并大幅降低成本。它是同类产品中最全面的产品，基于我们超过25年、历经10代SoC开发的丰富经验而打造。这为我们提供了丰富的系统知识和一整套拥有专利的流程，让我们知道如何实现关键的业务成果。我们的专业知识和独特的方法学结合在一起，意味着IMG Edge可以加快我们客户进入市场的进程，并为他们节省数百万美元的预生产成本。”

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  • 5G商用大幕开启 ,紫光展锐停止发布新4G手机芯片?

    5G商用大幕逐步开启，5G+VR，5G+8K视频，5G+自动驾驶……5G为不同行业的发展增添了新动力。众所周知，4G时代没有NSA、SA组网选择的困扰。但当时也面临着跟5G现在同样的问题，因为4G的通信标准有TDD、FDD这些通信制式标准。 而对于普通用户，感知最强烈的还是手握5G手机，体验高速网络，而这当然少不了5G手机的幕后英雄——5G手机芯片企业。 目前，紫光展锐是中国大陆唯一一家面向公开市场的手机芯片企业，具有多方面的独特性。今年年初，紫光展锐也带来了首款5G芯片，并且计划明年提交科创板上市申请。 近日，《每日经济新闻》记者(以下简称NBD)专访了紫光展锐高级副总裁周晨，周晨在通信、半导体领域从业19年，历任华为海思半导体无线终端BD总监、海思半导体无线终端规划总监。2018年周晨加入紫光展锐，全面负责紫光展锐产品管理、技术规划、生态建设及全球业务拓展工作。 对于OPPO、vivo等企业开始想要进入手机芯片行业，周晨认为，芯片是手机企业逃避不了的事情，想要提高掌控力，必须从自研做起，但这条路是漫长的。在周晨看来，全球移动通信事业的发展是极不平衡的，4G仍然有长足的机会，但想要壮大自己的5G芯片产品，中国无疑是最佳主战场。 不惧手机企业高薪挖角 NBD：最近有消息称，OPPO、vivo也开始大规模招聘芯片人才，或将涉足自研芯片，您怎么看待手机企业开始重视自我芯片研发? 周晨：ICT(信息和通信技术)产业发展到今天，不光是手机，(在)可穿戴设备等众多智能硬件领域，核心芯片在其中起到的作用越来越大。在产品最终体验上，芯片往往成了最关键的因素之一。 对于手机厂商来说，芯片是逃避不了的事情，苹果、华为、三星等都有自己做芯片。手机企业如果对芯片没有一定的掌控度的话，实际上在手机企业的竞争中，它就始终处于劣势。芯片是竞争的基本因素，OPPO、vivo有这种想法，我觉得是合理的。另一方面，自研手机芯片也是艰难的，需要十几年的积累。 NBD：如果OPPO、vivo都来高薪“挖角”紫光展锐的员工，你会觉得有压力吗? 周晨：员工被高薪挖角，这在每个企业应该都存在，我们并不会有太大的压力。芯片行业里，其实更表现为一个个员工“头脑”的竞争，是一个知识和智力的竞争。另一方面，紫光展锐在芯片人才，特别是工程师人才上积累许久，这些员工的价值也越来越体现出来。 以前手机厂商，可能更多的就是依靠芯片供应商，现在的5G时代，更多的手机企业希望自己能够去做。但他们原先的技术储备其实是不够的，挖角芯片企业工程师成为为数不多的选择，当然这也说明紫光展锐员工具有吸引力。但要做好芯片，不历经几代通信技术的积累，光靠挖人显然是不够的。 NBD：紫光展锐近来表现出明显积极的品牌、市场策略，这是基于什么考量? 周晨：很多消费者在选择手机时，芯片是一个重要的参考项，紫光展锐虽然做着B端手机企业的生意，但实质越来越多地面向消费者。这让我们想要更多地直接与用户进行沟通，紫光展锐在图像技术、AI技术等方面也有自己的特点与优势，这也需要更多地展示给用户。 中国将占5G芯片一半份额 NBD：紫光展锐5G手机芯片的商用计划是怎么样的? 周晨：紫光展锐今年底有虎贲T710加春藤510的5G芯片解决方案，类似于华为麒麟980与巴龙5000的组合，单芯片的5G手机SOC(系统级芯片)大概在明年的第四季度左右进行量产。 搭载紫光展锐5G芯片解决方案的手机，年底就会入网销售，为5G商用的第一波产品。此外，紫光展锐5G芯片以SA(独立组网)为优先，更加适合国内的5G手机市场。 NBD：在5G初期，高通等开始强调自己手机芯片支撑手游运行的能力，这个现象您是如何看待的? 周晨：手机芯片更多的是通用能力，手机芯片中并不会有太多针对游戏的设计，芯片企业这样做，更多的是品牌竞争差异化的打法。基带芯片之外，影像技术才是手机芯片的主要功能，包括显示、拍照等等，这也是用户的主要需要。手机高、中、低档位的划分，也是依据芯片影像能力的差别来区分的。 NBD：以往4G时代，运营商、芯片企业会不会面临一个NSA(非独立组网)、SA的选择，还是说这仅仅是5G时代才出现的争论? 业界的人都很清楚，NSA是一种过渡方案，NSA组网下的5G网络，虽然上网带宽更大一点，但仍然是在4G的控制面上，更多地表现为4G的扩展或者增强版。我们所说的改变世界的5G，一定是基于SA组网的5G网络。 欧洲地区等运营商需要为频谱付费买单，这要求他们必须从成本考虑，驱使他们在前期以NSA组网方式进行5G网络的建设，但未来如果他们切换成SA方式的5G网络，仍需要花费高昂的成本，这样总成本其实更高了。中国运营商初期就以SA为目标，原因(之一)是因为不需要为频谱成本付费。 NBD：5G成为主流，4G的重要性开始慢慢减弱。那么紫光展锐什么时候会停止发布新的4G手机芯片? 周晨：其实对于紫光展锐来讲，八成的芯片出货是在海外。目前海外移动通信处于什么状态?非洲现在还在2G转3G，然后4G开始起步的阶段，他们发展到5G还有很长的路。考虑到海外的整体情况，紫光展锐目前会帮助很多地区完成一件非常重要的事情，就是2G、3G转网到4G。 实际上，紫光展锐在做产品规划时有着两条线，海外与国内。接下来的两年里，中国将占据全球一半的5G芯片(市场)份额，中国市场基本后面全是5G了，想要做大5G芯片，国内市场是紫光展锐最好的机会。 现在紫光展锐所做的并不是说纯粹的品牌行为，是希望真实展示紫光手机芯片产品能力，提高公信力，让客户和消费者都有信心。紫光展锐所从事的手机芯片是一个不可替代的领域，如果紫光展锐在这个领域能持续做好，其实是中国半导体领域的一个重要利基点。

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  • 塔斯马尼亚州OKD酿酒厂采用 HID Global物联网解决方案保护品牌利益，打击造假势力

    全球知名威士忌品牌Old Kempton Distillery (OKD)酿酒厂位于澳大利亚塔斯马尼亚州小镇肯普顿，OKD威士忌一直以来都是在本地实现生产、蒸馏、陈放和装瓶，是澳洲最为上等的单一麦芽威士忌。 挑战 众所周知，灰市交易活跃、造假盛行将导致一个品牌销量下降，并影响客户体验，最终对品牌利益造成严重损害。因此，如何防范假货是目前全球各行各业正在面临的挑战。如今，一个品牌是否足够成功的衡量标准之一反应在造假者仿制该品牌的用心和精细程度上。 “全球各行业造假问题严重，威士忌行业尤其如此。”Old Kempton Distillery业务经理兼品牌大使 Robbie Gilligan 表示，“酿酒业作为塔斯马尼亚州的重要产业，我们必须采取积极措施来保护我们倾力打造的威士忌品牌，严厉打击造假势力。” 除了销售下降、商誉受损和客户体验不佳外，造假还会导致潜在的安全问题，美国化学学会援引了印度尼西亚、墨西哥和中国等地出现的假酒导致死亡的相关事件，称假冒酒类可能含有有毒污染物。 因此，OKD酿酒厂一直在寻找既能防范灰市交易，又能让客户在购买阶段就可以鉴别产品真伪的解决方案。同时，还想利用新的解决方案，推动与消费者在购买行为后的个性化的持续互动。 我们的首要目标是创造一种全新的体验，不但能与客户进行持续互动，并由此进一步加深双方关系。” Gilligan 表示，“消费者可以根据过去的购买行为，获得唯一链接，搜索我们的网站。我们希望通过这种全新体验，让消费者更容易与我们保持联系。” 解决方案 塔斯马尼亚州 的Old Kempton Distillery (OKD)酿酒厂最终选择了与当地集成商 AusNFC和 HID Global 的 IoT 解决方案——HID Trusted Tag® Services合作，部署了强大的云产品认证服务，帮助酿酒厂消除假冒、防范灰市交易，并且让客户在购买时就能够鉴别产品真伪。 运行方式 该品牌保护解决方案将HID Trusted Tag® Services与AusNFC网络应用整合，以增强消费者在手机端的移动体验。 •        产自该酿酒厂的每一瓶威士忌，其酒瓶标签上均被嵌入HID 加密保护的近场通信 (NFC)标签，可以使消费者链接到 HID 的云认证服务。 •        客户只需用 iPhone 或 Android 手机靠近酒瓶，就可启动安全通信通道，鉴别该酒产品的起源地，并追溯到实际酒瓶编号。 •        手机每次靠近皆会生成唯一的URL，防止造假者复制、假冒或篡改 URL 用于虚假验证。 Gilligan 表示：“该解决方案的绝妙之处在于，客户只需在购买时用手机靠近酒瓶，即可通过安全加密通信通道收到认证信息，由此鉴定这瓶威士忌的出处，甚至追溯到酒瓶编号。” 与二维码不同的是，消费者每次用手机靠近酒瓶都能生成唯一且无法被克隆的URL，只有消费者自己才能查看验证信息，造假者无法假冒、篡改或使用 URL编造虚假验证，从而达到保护品牌的目的。 实施效果 HID Trusted Tag® Services 解决方案带来的最大益处是保护品牌利益，方便消费者验证每瓶 Old Kempton 威士忌的真假。Gilligan 补充道：“我们一直在寻找卓越的品牌保护技术，并且也在寻找有助于我们在产品售出后，能长期与客户进行互动的解决方案。HIDTrusted Tag Services 结合AusNFC提供的网络应用支持完美地满足了我们的需求。” 除了防伪功能外，HID和AusNFC的联合解决方案为OKD酿酒厂打开了与消费者保持直接沟通的强有力的新通道。通过个性化的直接沟通方式帮助酿酒厂在隐私保护的封闭环境中打造品牌忠诚度。“我们认为 HID物联网解决方案适用于众多不同行业。”AusNFC CEOLarry Hower表示，“HID Trusted Tag Services 不仅改变了鉴别品牌真伪的游戏规则，还使得通过移动体验与买家保持联系变成现实。” 该解决方案还加强了澳大利亚塔斯马尼亚州的原产地名称注册管理，因为这需要酿酒厂配备能够确认产地的系统，并成为售后阶段客户互动的有效途径。 “塔斯马尼亚州集合了世界级的大麦麦芽、水资源以及适合生产全球一等酒品的气候条件，凭借天时地利，我们打造了在全球范围内屡获殊荣的香浓威士忌，并由此确立了世界一流品牌的地位。”Gilligan 表示，“HID 和 AusNFC 提供的品牌保护解决方案，对我们保持威士忌的独特性和防范造假大有裨益。”

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