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  • 中国首条生产线!京东方第6代柔性AMOLED量产

    众所周知，在中国，OLED技术对开发应用起步较晚，目前仍处于初步发展的阶段。近年来，京东方、华星光电等面板企业开始对OLED领域进行布局。2017年10月26日，京东方成都第6代柔性AMOLED生产线正式量产，主要切割手机用面板。2018年，京东方手机OLED面板出货约1000万片，市场份额约为5%。随着OLED应用范围的扩大，上游产业链也必将会进入一个加速发展的时期。 随着LGDisplay广州工厂的正式投产，将打破77英寸超大型OLED面板仅在韩国生产的局面，有效降低生产成本及运输成本。 随着LG Display广州工厂的正式投产，将打破77英寸超大型OLED面板仅在韩国生产的局面，有效降低生产成本及运输成本。 8月29日，LG Display在中国广州建设的8.5代OLED面板生产线正式投产，这意味着全球大尺寸OLED产业由单极变为中国和韩国两极发展，产能得到大幅提升，OLED面板目前供不应求困境有望缓解。 当前，“OLED代表了下一个显示时代”成为越来越多人的共识。随着OLED面板在高端显示商用市场及车载市场的不断扩大，OLED产业市场呈现出巨大发展空间。业内预计，全球5G时代的到来将为显示产业的整体生态环境带来改变，更多崭新应用场景应运而生，OLED产业有望迎来发展的“黄金十年”。 而OLED电视更有望成为刺激彩电行业发展新的增长点。近年来，中国彩电市场进入了“寒冬期”，销量下跌、价格探底、创新技术难以突破等一系列问题制约着彩电行业的发展。在此背景下，以OLED技术为依托的新一代电视产品开始出现在公众眼前，并在市场上呈现出逆势而上的发展趋势。 奥维云网(AVC)数据显示，2017年中国市场上OLED电视的销售量为12万台，同比2016年增长2倍，去年OLED电视在国内销量为16.9万台。随着OLED产能的进一步提升，OLED电视能否带领彩电行业度过寒冬，迎来新的发展春天呢? OLED全球产能扩大 去年7月10日，LG Display发布声明表示，中国国家市场监督管理总局正式通过了其位于广州的8.5代面板生产线的投资计划，批准其在中国新建一座OLED面板制造工厂。该工厂自2017年7月开始动工，投资总额达460亿元，占地19万多平方米，地上9层，总面积达56万平方米。LG Display持股70%，广州高新区科技控股集团有限公司占股30%。 经过两年多的投资建设，广州OLED面板工厂竣工投产。据介绍，广州OLED工厂基板尺寸为2200mm×2500mm，主要生产4K超高清55英寸、65英寸、77英寸等大尺寸电视用OLED面板，初期产能达每月6万片玻璃基板，2021年底最大产能将达到每月9万片玻璃基板。 从OLED的发展阵营来看，日韩两国在技术专利上早已走在了行业前列。LG Display作为目前全球唯一拥有大规模量产大尺寸OLED电视面板技术的企业，一直处于行业垄断地位。此外，三星、索尼在中小尺寸OLED专利、技术、生产设备方面也有较为丰富的经验。日本Tokki集团和Ulvaclnc公司同样为全球领先的OLED沉积设备生产商。 LG Display全球市场推广部门高规荣常务认为：“只有在电视行业创造新的价值，才能引领这个时代的趋势，这就是OLED技术。”市场调查机构IHS预测，全球OLED电视用面板规模2020年达到550万片，2021年达到710万片，2022年将突破1000万片。而LG Display方面也预计，今年大尺寸OLED事业部将首次实现盈利。 此外，除了高端电视市场，近年OLED面板在高端商用领域和车载显示市场正在迅速崛起。LG Display CEO韩相范表示，在商用领域，包括透明橱窗(Show Window)等OLED产品不但具备优秀的画面，同时还具备极高的触控精确度，可应用于服装商场等各类商用空间展示。 彩电行业能否回暖? 现阶段，对于中国彩电市场来说，传统液晶显示创新技术已经见顶，产品同质化现象严重，市场需求持续疲软，市场亟需转型。与传统的LCD/LED液晶及其衍生品相比，OLED电视屏幕更轻薄、响应时间更短，可视角范围更大，在移动端、可穿戴设备、VR、AR设备等领域具有明显优势。 但尽管有如此多优势，OLED电视在中国市场上却表现平平。2018年，OLED电视在中国市场的销量约17万台，与中国电视年销售量4500万台-5000万台的规模相差甚远。 对此，不少业内人士认为，OLED电视销量上不去很大程度上与上游面板供不应求密切相关。由于目前全球仅有LG Display一家厂商能够生产大尺寸OLED面板，而下游却已有包括创维、海信、康佳等数十家电视厂商加入OLED电视的阵营，面板供不应求带来的价格上升无疑加大了OLED电视的成本。 记者注意到，目前市面上的OLED电视价格最便宜约为6666元，中高端级别产品价格约在一万元到一万六千元不等。随着大屏OLED面板产能的进一步释放，有望改善OLED电视售价相对较高局面。 深圳创维-RGB电子有限公司执行副总裁、国内营销总部总经理谢思泉接受21世纪经济报道记者专访时表示，“目前彩电行业总体存量市场达数亿台，但消费者对于彩电行业的认知明显不足。若能激发消费者对彩电的换新欲望，无疑将增大彩电行业的逆转机会。” 据透露，创维电视自今年7月发起“OLED普及风暴”以来，OLED电视销量呈现出井喷式增长，仅在启动“OLED”普及风暴当夜，销量就达到了10330台。今年上半年，创维OLED电视零售量市场占有率达35.5%，零售量位居全国首位。 21世纪经济报道记者注意到，随着LG Display广州工厂的正式投产，将打破77英寸超大型OLED面板仅在韩国生产的局面，有效降低生产成本及运输成本。 奥维云网预测，在高端市场引领消费潮流的趋势下，中国的OLED电视市场将持续释放活力，未来两年OLED电视的价格门槛将逐步降低，而市场规模将有大幅提升，预计2019年市场规模将达到38万台，2020年将激增到80万台。 深圳创维-RGB电子有限公司执行副总裁、运营总部总经理李坚表示，随着LG Display 8.5代线的投产，创维电视也会在整机线上有所动作。“在接下来的技术沟通、产品推广上，创维也将第一时间配合LG Display去推向市场。”李坚表示。 作为一种新兴显示技术，OLED的出现更被视为推动中国彩电市场创新转型的重要力量。中国电子视像行业协会常务副会长白为民认为，OLED技术的出现将促使彩电行业从传统的价格战、促销战，向着高端化、精品化转型升级。

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  • 重磅！5G看点大剧透：光模块与最新的半导体器件及材料——硬创沙龙前瞻

    随着5G正式商用，应对5G高速发展，半导体元器件与材料领域也更新了产品与技术。据悉，从9月17日开始，会有一场横跨六大城市的巡回硬创沙龙，以半导体的最新产品、新技术、新方案为主题，有超过100家顶级半导体品牌已确认会参与。 记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，本次硬创沙龙将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。 值得关注的是，5G领域最热门的话题，诸如光模块、光通信的最新技术，以及最新的导热材料、高频板材等，将会在本次硬创沙龙5G与新一代通信技术分论坛中热点讨论。以下是部分议题内容： • 罗杰斯（Rogers）新推行业最低插损0.0017高速层压板RO1200(TM) • 瑞萨（Renesas）全品类新器件方案给光模块腾飞加速 • 爱普生（EPSON） 新款有源晶振助力光通信，相位抖动低至50fs • 固美丽（Parker Chomerics）新材料助力5G通信发展，解决严苛热和EMI的问题 目前，2019世强硬创沙龙的报名已启动，其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题也已放出。本次活动硬件企业的工程师，采购和企业高管可免费报名参会，参会嘉宾可参加全天的新产品技术演讲议题，中午安排自助午餐。

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  • 格芯诉台积电侵犯16项专利：台积电否认，将积极应诉

    8月27日讯，昨夜据外媒报道，美国加州晶圆代工厂商格芯Globalfoundries（简称GF，格芯）已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼，指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利，要求美国、德国法院禁售台积电产品。对于侵权指控，台积电方面也发表了声明，否认侵犯GF公司的专利权。 除了找台积电索赔之外，GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告，其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商，一旦GF获得胜诉，拿下了对台积电的禁令，全球半导体产业势必都要地震了。 格芯表示，台积电总共侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。与台积电不同，格芯并未太多涉足消费类电子产品。 台积电企业信息处资深处长孙又文称，台积电所有技术都是自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人的专利。对于GF的指控，而且已经进入了司法程序，台积电也会积极提出有力证据捍卫自己的权益。 孙又文强调，台积电不可能侵犯GF的专利，否则技术也不会走在前列，不过案件已经进入司法程序，一切会由法律程序证明，目前不便多做评论。 作为诉讼的一部分，格芯正试图阻止在美国和德国禁售依赖这些专利生产的处理器，几乎苹果所有型号的iPhone和iPad、所有谷歌Pixel品牌智能手机以及每个英伟达的GPU上都在使用这些处理器。 虽然诉讼依然处于初期阶段，但如果法院裁决倾向于格芯的诉求，这可能对消费者技术业务产生巨大影响，除了苹果、谷歌和英伟达，像华硕、博通、思科、海信、联想、联发科、摩托罗拉、OnePlus、高通、TCL等依赖于台积电芯片的硬件厂商，也将受到牵连。 AMD没受到诉讼影响。格芯确实为AMD提供了部分芯片，而且AMD也的确依赖台积电生产其最新7nm处理器硬件，但这些芯片并未被列入诉讼目标。 格芯去年秋天还宣布，将停止开发未来用于生产芯片的7nm技术节点(这也是AMD使用台积电芯片的首要原因)，并转而将其战略转向更具针对性的应用，如RF和IoT芯片。由于没有能力在技术层面与台积电和三星等硅谷巨头竞争，格芯似乎已决定，下一个最佳选择是利用其专利在法律大战中获取收益。 格芯工程与技术高级副总裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)在诉讼声明中表示:“这些诉讼旨在保护这些投资，以及为这些投资提供动力的美国和欧洲创新。多年来，在我们投入数十亿美元用于国内研发的同时，台积电却始终在非法地从我们的投资中获益。此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产，以及保护美国和欧洲的制造基地至关重要。” GF公司这一波起诉显然是有备而来的，指控的专利侵权内容涵盖了半导体制造的基本原理，台积电目前使用的最先进的7nm技术也同样牵涉其中，考虑到GF公司早前收购了IBM公司的晶圆业务，在基础专利权上还是有底气的，否认也不会将矛头对准晶圆代工市场一哥台积电。 根据之前的报道，台积电联席CEO、总裁魏哲家提到台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产，今年的资本开支也超过了100亿美元，哪怕今年的半导体市场并不景气。

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  • 获得超能力：晶体管不久后将能植入体内

    将晶体管植入体内，或许已经不再是不可触及的梦想了。美国塔夫茨大学官网近日宣布，发现一款可佩戴在皮肤表面的晶体管，并且依据这款晶体管的相关特性推断，可在未来将其植入体内。试想，晶体管在体内，能发挥出怎样意想不到的作用?     研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的传感器结合使用，可创建出全柔性多路复用设备。这种全柔性电子器件可实现适应不同形状的各种应用，并允许自由移动而不影响功能。 目前大多数柔性电子器件通过将金属和半导体图案化为可弯曲的“波浪”结构或使用导电聚合物等自柔性材料来实现灵活性，以与嵌入它们的生物组织(皮肤、心脏甚至脑组织)相适应。 实验中，研究人员利用基于纤维的晶体管创建了一个简单的小型集成电路，并将其连接到基于纤维的传感器阵列，监测了多个部位的钠和铵离子(心血管健康、肝脏和肾脏功能的重要生物标志物)浓度变化。 本研究中的一项重要创新是使用注入电解质的凝胶作为纤维周围的材料并连接到栅极线。凝胶由二氧化硅纳米粒子组成，其可自组装成网络结构。电解质凝胶可通过浸渍涂布或快速擦拭轻松地沉积在纤维上。与用作经典晶体管中栅极材料的固态氧化物或聚合物相比，电解质凝胶在拉伸或弯曲下具有弹性。 研究人员表示，与基于聚合物和其他柔性材料的电子产品相比，基于纤维的电子产品具有出色的灵活性、材料多样性以及无需洁净室即可生产的能力。未来，基于纤维的电子诊断器件可做到非常薄、柔软和柔韧，足以与其测量的生物组织无缝集成，从而使病人几乎注意不到。 因此，在不久的将来，将晶体管植入体内已不是梦想，并且将会基于此而开发出许多目前不具备的功能，以方便人们的生活，让我们一同期待这一天的到来吧!

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  • 美国研发出新型晶体管，可制造基于纤维的电子产品

    美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至(理论上)可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。 研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的传感器结合使用，可创建出全柔性多路复用设备。这种全柔性电子器件可实现适应不同形状的各种应用，并允许自由移动而不影响功能。 目前大多数柔性电子器件通过将金属和半导体图案化为可弯曲的“波浪”结构或使用导电聚合物等自柔性材料来实现灵活性，以与嵌入它们的生物组织(皮肤、心脏甚至脑组织)相适应。 实验中，研究人员利用基于纤维的晶体管创建了一个简单的小型集成电路，并将其连接到基于纤维的传感器阵列，监测了多个部位的钠和铵离子(心血管健康、肝脏和肾脏功能的重要生物标志物)浓度变化。 本研究中的一项重要创新是使用注入电解质的凝胶作为纤维周围的材料并连接到栅极线。凝胶由二氧化硅纳米粒子组成，其可自组装成网络结构。电解质凝胶可通过浸渍涂布或快速擦拭轻松地沉积在纤维上。与用作经典晶体管中栅极材料的固态氧化物或聚合物相比，电解质凝胶在拉伸或弯曲下具有弹性。 研究人员表示，与基于聚合物和其他柔性材料的电子产品相比，基于纤维的电子产品具有出色的灵活性、材料多样性以及无需洁净室即可生产的能力。未来，基于纤维的电子诊断器件可做到非常薄、柔软和柔韧，足以与其测量的生物组织无缝集成，从而使病人几乎注意不到。

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  • 确定了，高通骁龙875重启台积电代工

    回顾一下高通的几代骁龙处理器生产是在台积电与三星之间来回变动的，过去的骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工，现在的骁龙855处理器是台积电代工。传闻下一代骁龙865处理器将交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。   此外，瑞银发表报告称高通会在5nm工艺节点重新使用台积电代工，而这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。   8月6日，代号为“Kona”的设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946，据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙865。   骁龙865(左)与高通骁龙855 Plus(右)跑分情况 实际上未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电和三星两家，两家的技术及进度都不同，给出的报价自然也不一样。像高通这种无晶圆芯片的厂商当然会评估各种因素来选择代工厂，就会出现代工厂来回变动的情况。 根据此前的爆料，高通骁龙865处理器内部代号是SM8250，它将分为两个不同的版本，代号分别为Kona与Huracan，都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，不过二者将有一款集成高通5G基带，另外一款则没有。

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  • Soitec发布2020财年第一季度报告 收入较19财年同期上涨30%

    8月23日消息，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。 · 2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。 · 按固定汇率和边界1计，销售收入的有机增长与上一个财年同期相比超过20%。 · 200-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长12%。 · 300-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长32%。 · 2020财年财测维持不变：按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%，电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)2利润率3预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在2020财年第一季度，我们的销售收入实现了达20%的有机增长，依旧势头强劲。我们对全财年的前景预期充满信心。Soitec在本季度成果丰硕，各项措施巩固了我们在创新产业发展中的领军位置，也加强了与半导体生态圈中核心成员的合作，为各产业应用Soitec的技术提供了有力的工业及商业层面支持。 200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%。此增长来自RF-SOI和Power-SOI晶圆销售的持续走高，这反映了产量提高的同时也体现了更优的产品组合带来的效益。增长的销售量部分得益于法国贝宁I厂的满负荷运转，这家专用于生产200-mm晶圆的工厂在2019财年产量已由90万片扩增至95万片。同时，由上海新傲科技(Simgui)代生产的晶圆数量大幅增加。在上一财年同季度，新傲科技的产量贡献占200-mm晶圆销售总额的10%，而在本季度则达到15%以上。 300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%。该增长反映出高产量的同时也体现了更优的产品组合。其中，RF-SOI及光学-SOI展现出强力增涨。同时，FD-SOI的适用速度呈现持续上升，这主要是由于FD-SOI可为汽车、人工智能、智慧家居物联网、工业设备以及应用于5G通信的首批芯片提供强大的价值。 特许权使用费及其他营业收入在2020财年第一季度达到610万欧元，与上一财年同季度170万欧元相比实现大幅度增长。这主要归功于Soitec在2018年8月收购了Dolphin Integration，并于2019年5月收购了EpiGaN。按固定汇率和边界1计，销售额下降了17%。这主要是由于上一财年中特许权使用费和知识产权营业收入包括了提供给新傲科技的服务合同。此下降也是Frec|n|sys在本财年季度与上年同期相比利润暂降的结果。 20财年展望 Soitec维持原预测，按固定汇率和边界计1，20财年销售额将增长约30%。Soitec同时确定，其电子产品业务EBITDA2利润率3以1.13欧元/美元汇率计，可达到30%(EBITDA2对欧元/美元汇率10%波动的影响，价值约为2千3百万欧元)。 Paul Boudre说道：“收购EpiGaN拓展了Soitec的优化衬底产品组合，氮化镓外延硅片的加入使Soitec不再止步于绝缘硅，获得了为射频、5G及功率系统提供增值产品的机会。同时，我们与格芯(Global Foundries)的紧密合作又上新台阶，共同努力确保300-mm晶圆在未来可以使用最先进技术进行大规模生产。最后，我们还加强了与国际电气的研发合作，Soitec可受益于国际电气在热处理和分层装配处理方面无可取代的专业知识，这对于研发下一代可广泛应用于半导体设备的优化衬底至关重要。”

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  • 半导体行业新动态！！！

    中微半导体是一家国产半导体装备供应商，7月底作为科创板首批公司上市。日前中微半导体发表了2019年上半年财报，1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%;归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈。 除了财报信息，中微半导体还公布了该公司产品的最新进展，其中等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。 此外，中微半导体的MOCVD(化学气相沉积()设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。 中微半导体表示，今年上半年，中微公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得5nm逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。 在验证顺利的情况下，公司将紧跟客户的生产计划、量产需求有序制定生产计划。 中微半导体的主力产品就是蚀刻机，这也是半导体制造中最重要的设备之一，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。 中微所说的5nm蚀刻机进入5nm供应链也不让人意外，实际上该公司去年就发布了相关消息了，旗下的蚀刻机已经获得了台积电的认证，后者的5nm生产线上就会使用中微公司的蚀刻机。

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  • 世界最大FPGA芯片已发布，确定不了解下？

    8月22日，赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。 虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。 相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。     VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。 该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。     这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。 它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。 VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

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  • 存储器市场低迷 英特尔挤下三星重回第一

    近日，IC Insights发布最新全球半导体研究报告，报告显示，全球Top15半导体供应商的销售额在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存储器市场低迷的影响，销售额表现不佳，三星跌下半导体龙头。 IC Insights在最新报告中列出了今年上半年全球销售额前15名的半导体供应商排名情况，上半年中，三星电子半导体部门销售额为266亿7100万美元(第2名)，相较去年同期减少33%，SK海力士(115亿5800万美元，第4名)与美光(101亿7500万美元，第5名)的销售额也各减少了35%、34%。另一方面，英特尔上半年销售额为320亿3800万美元，仅比前一年低2%，拿下第1名。英特尔以非存储半导体为主，受存储器半导体产业影响幅度相对低许多。 自从英特尔在2017年第二季度将全球第一大半导体供应商的位置输给三星后，终于在2018年第四季度再次夺回了它。 过去一年，DRAM和NAND市场的表现十分不理想，而英尔特则借此机会顺利挤下三星，坐上了全球第一半导体厂商的位置。虽然在2018年上半年，三星的半导体总销售额比英特尔高出22%，但英特尔却在2019年上半年实现反超，其半导体销售额比三星多出了20%。 IC Insights预计，英特尔将继续在2019年重回全年半导体厂商Top1。 另外，值得注意的是，索尼得益于图像传感器事业，销售额相较去年同期增长13%，也是前15名中，销售额唯一成长的企业。联发科从全球第16位上升到了第15位，与索尼同成为新晋Top15。海思半导体上半年的销售额比去年同期增加15%，华为海思则会以35亿美元的销售额排在第16位。

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  • 传三星导致高通5G芯片报废 高通：假消息

    先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星、格芯、联电和中芯国际。 无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，需要承担的风险意味着越大。 近日有消息称，三星发生良率事故，导致高通5G芯片全部报废。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示，三星7nm EUV工艺出现问题，导致高通5G单晶片受到损害，未来批量量产交付会出现问题。 据悉，这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。 高通方面早间对记者表示，毫无依据，假新闻。 过去，三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手，三星曾表示，将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。 据记者了解，目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，台积电是全球最大芯片代工厂，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。 台积电的最新财报显示，从工艺看，来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。 但在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电分析师会议举行的同一天，三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产，叫板意味十足。 对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有100个7nm的流片客户，应用在AI领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。 其中一位客户就是华为，有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计，预计在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花费3000万美元，但华为并没有对此作出回复。 可以看到，为了“反制”对手，高通也在加快芯片模组的出货节奏。 纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。 正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数，这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。 但有分析师表示，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂，晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。 Gartner研发副总裁SamuelWang表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。” 出于市场的压力，已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年，联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。

    半导体 三星 5g芯片

  • 定了！硬件工程师下半年看点，Top100半导体品牌新产品将亮相世强硬创沙龙

    记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，有超过100家顶级半导体品牌参与的硬创沙龙已经启动报名，本次硬创沙龙将以新产品、新技术、新方案为主题，9月17日开始在杭州、武汉等6大硬创城市巡回举办，硬件工程师可以关注。 值得期待的是，本次活动已有超过100家半导体品牌确认出席，包括罗姆、瑞萨、芯科、TE、Rogers、安费诺等将发布2019年最新产品和技术，覆盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、仪器和部件等。将由研发高管和资深技术专家演讲，为研发激发创新灵感。 除了出席的品牌和供应商，硬创沙龙所围绕的领域也同样值得关注。议题将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。各半导体供应商也将发布最新的应用案例，为工程师带来最佳实践分享。 目前，报名网站已经放出了部分日程信息和站点，其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点报名已开启，硬件工程师、采购和企业高管可免费报名参会，参会嘉宾可参与全天的新产品技术演讲议题，享用自助午餐以及获得精美纪念礼品。

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  • 日本半导体矽晶圆厂好消息：8吋矽晶圆销售增

    日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报：8吋矽晶圆销售增，不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资，导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆，合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。 上季Ferrotec「半导体等装置相关事业(包含矽晶圆、真空密封、石英产品、陶瓷产品、CVD-SiC产品等)」营收较去年同期成长6.5%至138.76亿日圆、营益大减32.2%至16.65亿日圆。Ferrotec指出，上海工厂的8吋矽晶圆产品陆续取得认证、销售量持续增加。Ferrotec该座上海工厂获得来自全球第3大半导体矽晶圆厂环球晶(6488)的技术援助。 上季Ferrotec「电子元件事业(包含热电模组(Thermo-electric modules)、磁性流体(Ferrofluid)、电源控制晶片用基板等产品)」营收较去年同期劲扬14.5%至32.59亿日圆、营益大增39.1%至7.14亿日圆。 Ferrotec维持今年度(2019年4月-2020年3月)财测预估不变;合并营收预估将年增2.8%至920亿日圆、合并营益将年增0.2%至88亿日圆、合并纯益将大增65.2%至47亿日圆。 根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间15日上午11点38分为止，Ferrotec暴涨13.89%至935日圆，表现远优于JASDAQ指数的下挫1.35%(11:35时报价)。 Ferrotec于2018年10月15日宣布，该公司目前8吋矽晶圆月产能为10万片，而该公司计画砸下约670亿日圆扩增产能，其中约510亿日圆用于兴建月产能35万片的8吋矽晶圆新产线、约160亿日圆兴建月产3万片的12吋矽晶圆试产产线。 Ferrotec指出，上述8吋矽晶圆新产线将在2019年4-6月期间试运转、2019年10-12月期间开始进行量产，目标在2020年末之前将产能提高至满载全开状态;12吋矽晶圆的部分，目前尚未敲定具体的量产时程。

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  • 高端半导体设备制造项目已成功签约

    8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。 该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。 该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。 天眼查显示，无锡乐东微电子有限公司成立于2002年，其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

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  • 突发! 被美国列入“实体清单”，中广核回应：影响可控

    2019年8月14日，美国商务部明确列出了具体禁运的中国核电企业名单，把中国最大的国有核电公司中国广核集团(以下简称中广核) 及相关3家企业共同列入“实体清单”。据证券时报的最新报道，中广核对此做出回应：已注意到相关报道，经过初步分析，其对中广核的发展影响可控。 去年10月，美国政府就曾宣布限制向中国出口民用核技术。 美国对中国核电企业禁令，对外的理由是为了美国国家安全，防止美国技术被用于军事用途。实际上，真正的原因也很明了，美国是想通过在各个高科技领域来打压中国，以此来遏制目前作为世界第二大经济中国的经济发展，以此来稳做自己世界老大的位置。 现在来看，面对美国的各种招数，中国高科技领域的企业已经有了充足的心理准备和实际应对措施，不管特朗普政府施展哪种招数，中国高科技企业并不惊慌。

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