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  • 存储器市场低迷 英特尔挤下三星重回第一

    近日，IC Insights发布最新全球半导体研究报告，报告显示，全球Top15半导体供应商的销售额在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存储器市场低迷的影响，销售额表现不佳，三星跌下半导体龙头。 IC Insights在最新报告中列出了今年上半年全球销售额前15名的半导体供应商排名情况，上半年中，三星电子半导体部门销售额为266亿7100万美元(第2名)，相较去年同期减少33%，SK海力士(115亿5800万美元，第4名)与美光(101亿7500万美元，第5名)的销售额也各减少了35%、34%。另一方面，英特尔上半年销售额为320亿3800万美元，仅比前一年低2%，拿下第1名。英特尔以非存储半导体为主，受存储器半导体产业影响幅度相对低许多。 自从英特尔在2017年第二季度将全球第一大半导体供应商的位置输给三星后，终于在2018年第四季度再次夺回了它。 过去一年，DRAM和NAND市场的表现十分不理想，而英尔特则借此机会顺利挤下三星，坐上了全球第一半导体厂商的位置。虽然在2018年上半年，三星的半导体总销售额比英特尔高出22%，但英特尔却在2019年上半年实现反超，其半导体销售额比三星多出了20%。 IC Insights预计，英特尔将继续在2019年重回全年半导体厂商Top1。 另外，值得注意的是，索尼得益于图像传感器事业，销售额相较去年同期增长13%，也是前15名中，销售额唯一成长的企业。联发科从全球第16位上升到了第15位，与索尼同成为新晋Top15。海思半导体上半年的销售额比去年同期增加15%，华为海思则会以35亿美元的销售额排在第16位。

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  • 传三星导致高通5G芯片报废 高通：假消息

    先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星、格芯、联电和中芯国际。 无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，需要承担的风险意味着越大。 近日有消息称，三星发生良率事故，导致高通5G芯片全部报废。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示，三星7nm EUV工艺出现问题，导致高通5G单晶片受到损害，未来批量量产交付会出现问题。 据悉，这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。 高通方面早间对记者表示，毫无依据，假新闻。 过去，三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手，三星曾表示，将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。 据记者了解，目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，台积电是全球最大芯片代工厂，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。 台积电的最新财报显示，从工艺看，来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。 但在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电分析师会议举行的同一天，三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产，叫板意味十足。 对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有100个7nm的流片客户，应用在AI领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。 其中一位客户就是华为，有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计，预计在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花费3000万美元，但华为并没有对此作出回复。 可以看到，为了“反制”对手，高通也在加快芯片模组的出货节奏。 纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。 正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数，这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。 但有分析师表示，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂，晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。 Gartner研发副总裁SamuelWang表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。” 出于市场的压力，已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年，联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。

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  • 定了！硬件工程师下半年看点，Top100半导体品牌新产品将亮相世强硬创沙龙

    记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，有超过100家顶级半导体品牌参与的硬创沙龙已经启动报名，本次硬创沙龙将以新产品、新技术、新方案为主题，9月17日开始在杭州、武汉等6大硬创城市巡回举办，硬件工程师可以关注。 值得期待的是，本次活动已有超过100家半导体品牌确认出席，包括罗姆、瑞萨、芯科、TE、Rogers、安费诺等将发布2019年最新产品和技术，覆盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、仪器和部件等。将由研发高管和资深技术专家演讲，为研发激发创新灵感。 除了出席的品牌和供应商，硬创沙龙所围绕的领域也同样值得关注。议题将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。各半导体供应商也将发布最新的应用案例，为工程师带来最佳实践分享。 目前，报名网站已经放出了部分日程信息和站点，其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点报名已开启，硬件工程师、采购和企业高管可免费报名参会，参会嘉宾可参与全天的新产品技术演讲议题，享用自助午餐以及获得精美纪念礼品。

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  • 日本半导体矽晶圆厂好消息：8吋矽晶圆销售增

    日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报：8吋矽晶圆销售增，不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资，导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆，合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。 上季Ferrotec「半导体等装置相关事业(包含矽晶圆、真空密封、石英产品、陶瓷产品、CVD-SiC产品等)」营收较去年同期成长6.5%至138.76亿日圆、营益大减32.2%至16.65亿日圆。Ferrotec指出，上海工厂的8吋矽晶圆产品陆续取得认证、销售量持续增加。Ferrotec该座上海工厂获得来自全球第3大半导体矽晶圆厂环球晶(6488)的技术援助。 上季Ferrotec「电子元件事业(包含热电模组(Thermo-electric modules)、磁性流体(Ferrofluid)、电源控制晶片用基板等产品)」营收较去年同期劲扬14.5%至32.59亿日圆、营益大增39.1%至7.14亿日圆。 Ferrotec维持今年度(2019年4月-2020年3月)财测预估不变;合并营收预估将年增2.8%至920亿日圆、合并营益将年增0.2%至88亿日圆、合并纯益将大增65.2%至47亿日圆。 根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间15日上午11点38分为止，Ferrotec暴涨13.89%至935日圆，表现远优于JASDAQ指数的下挫1.35%(11:35时报价)。 Ferrotec于2018年10月15日宣布，该公司目前8吋矽晶圆月产能为10万片，而该公司计画砸下约670亿日圆扩增产能，其中约510亿日圆用于兴建月产能35万片的8吋矽晶圆新产线、约160亿日圆兴建月产3万片的12吋矽晶圆试产产线。 Ferrotec指出，上述8吋矽晶圆新产线将在2019年4-6月期间试运转、2019年10-12月期间开始进行量产，目标在2020年末之前将产能提高至满载全开状态;12吋矽晶圆的部分，目前尚未敲定具体的量产时程。

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  • 高端半导体设备制造项目已成功签约

    8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。 该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。 该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。 天眼查显示，无锡乐东微电子有限公司成立于2002年，其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

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  • 突发! 被美国列入“实体清单”，中广核回应：影响可控

    2019年8月14日，美国商务部明确列出了具体禁运的中国核电企业名单，把中国最大的国有核电公司中国广核集团(以下简称中广核) 及相关3家企业共同列入“实体清单”。据证券时报的最新报道，中广核对此做出回应：已注意到相关报道，经过初步分析，其对中广核的发展影响可控。 去年10月，美国政府就曾宣布限制向中国出口民用核技术。 美国对中国核电企业禁令，对外的理由是为了美国国家安全，防止美国技术被用于军事用途。实际上，真正的原因也很明了，美国是想通过在各个高科技领域来打压中国，以此来遏制目前作为世界第二大经济中国的经济发展，以此来稳做自己世界老大的位置。 现在来看，面对美国的各种招数，中国高科技领域的企业已经有了充足的心理准备和实际应对措施，不管特朗普政府施展哪种招数，中国高科技企业并不惊慌。

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  • HBM2E存储芯片，我有速度，你想买吗

    SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写，数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。 SK海力士当日宣布开发成功的HBM2E数据处理速度比之前的规格(HBM2)快50%，每秒可处理460GB数据，相当于每秒可处理124部高清电影(3.7GB)。 HBM2E的超快数据处理速度可以广泛应用到需要高性能数据处理的图形处理(GPU) 机器学习 、超级计算机、人工智能(AI)等新技术领域。 不同于传统DRAM，HBM是将半导体本身以数十微米(1微米等于一百万分之一米)的间距贴附在逻辑芯片上，可以无需母版，缩短芯片之间的距离，从而提高数据处理速度。 SK海力士HBM事业战略负责人全俊贤(音)表示，“将从HBM2E市场正式打开的2020年开始量产，强化在高端存储芯片市场的领先优势”。

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  • 将车钥匙芯片植入体内！妈妈再也不怕我丢钥匙了

    忘带钥匙?相信这样的事情大家或多或少经历过。 不过，随着指纹锁、近场感应解锁、人脸识别解锁等技术的普及，偌大的钥匙越来越不需要随身携带。     当然，还有些人想更省事，比如ID“Amie DD”为软件工程师就把爱车特斯拉Model 3的NFC芯片车钥匙植入手臂内。喜爱纹身的她对这样的身体改造毫不介意，毕竟如此带来的便利程度和极客范儿更具吸引力。 需要指出的是，芯片虽然包裹在生物质聚合材料内，但Amie的手臂依然有些肿胀，而且她必须非常靠近车辆才能完成解锁，这也许是现有技术不完美的地方。 图为Model 3车钥匙原始芯片

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  • 被炸怕了？传三星或将于2021年推出石墨烯电池手机

    关于三星要做石墨烯电池的动作早就有所传闻。据CNET报道，知情人士埃文·布拉斯(Evan Blass)称，三星希望明年或到2021年至少有一部手机配备石墨烯电池。 “据我所知，三星希望在明年或2021年至少有一部手机将采用石墨烯电池，” 布拉斯周一发布推文称，“该电池能够在半小时内充满电，不过他们仍然需要提高产能，同时降低成本。” 对此，三星没有立即回复评论请求。 其实早在2017年11月，三星就获得了基于石墨烯电池解决方案的专利，根据此前报道，在2018年底这款石墨烯电池已经基本制造完成。目前三星已经就这一技术，在韩国和美国都进行了专利申请。 这项技术被称为“石墨烯球”，据悉，三星的石墨烯解决方案能使电池的电荷比锂电池高45%，也就是说，使用石墨烯电池，可以在不需要改变现有电池体积大小的情况下，让电量翻倍。 石墨烯电池的充电效率比传统锂电池要快上5倍多。此外，石墨烯电池量产后预计售价方面将比锂电池更便宜，而且因为材料关系，会更加环保。 由于石墨烯在高达60摄氏度的高温环境中，依然保持极高的稳定性。因此石墨烯的研发成功，还有望在未来成为电动车的动力来源。 继2016年Note 7惨败之后，三星就开始研究电池替代品。当时，在Note 7 上市后不久，用户就反馈过热问题。三星将这些问题归咎于电池设计缺陷，并召回了市场上所有的Note 7手机。然而，问题并没有得到解决，重新更换设备之后同样出现了过热问题。三星不得不第二次召回并停止生产Note 7。因为锂电池爆炸，三星一整代的手机被停产，如果能因此推出更安全更环保的石墨烯电池，对智能手机的发展将是一大革命。

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  • 韩国半导体行业或将有起色

    日本政府在7月初、8月初分别宣布了两波禁韩令，将韩国移出对外贸易白名单，出口重要材料需要提前90天获得审批，被管制的材料中有对韩国公司的半导体生产影响较大，主要是光刻胶及氟化氢。 日本制裁韩国之后，韩国公司也索性不陪日本玩了，开始寻找第三方来源，哪怕日本政府近期宣布将发放对韩国出口半导体材料的申请许可，三星、SK海力士等公司也是铁了心要从日本之外的市场寻求来源。 这几天有消息称三星公司从欧洲比利时获得了6到10个月的EUV光刻胶，可以保障一段时间的供应。 在另一种材料氟化氢上，三星、SK海力士等公司一方面测试韩国本土公司的产品，另一方面也加强了与中国公司的合作，据悉中国滨化集团正在跟三星合作测试验证旗下的氟化氢产品。 日本公司也在想办法绕过本国政府的限制，毕竟韩国公司每年50亿美元的半导体材料采购还是很重要的一笔生意。今天日本森田化学就宣布2019年内将在中国浙江省的合资公司生产高纯度氟化氢，今后可以直接从中国境内供应韩国公司。 根据官网资料，浙江森田新材料有限公司成立于2003年，注册资金2700万美元，由日本森田化学工业株式会社和国内企业共同出资成立。公司主要生产工业级无水氢氟酸、超纯微电子蚀刻及清洗级产品，产品用于半导体微电子制造领域。公司继承日本森田化学工业株式会社的先进制造技术，并专注超纯半导体用化学材料的开发与研究，力争打造集产、学、研于一体的全球一流制造企业。 母公司日本森田化学工业株式会社(简介)：森田化学创立于1917年，前身为森田制药所，并于1935年更名为森田化学工业株式会社，一直专注于氟化学产品的研究、开发与制造，也是日本氟化学的先驱者之一。在氟化工领域已有百年历史。森田化学在半导体氟化学、汽车焊接材料、锂电池等制造方面的技术领先全球。特别是在半导体行业内知名度较高，具有50年以上的半导体用化学材料的生产经验与销售业绩。  

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  • 伟创力被踢出供应链后，这两家代工厂获得华为订单

    在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”后，8 月 12 日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。 “有部分笔记本电脑和平板电脑项目转给我们了，手机项目也在讨论，但是我们目前产能不足接不了太多。”闻泰科技一内部人士对记者表示，目前已经新增印度、印尼和无锡工厂，正在逐步扩大产能。据记者了解，龙旗科技和光弘科技也承接了部分华为手机代工业务。 而在机构发布的报告中，富士康和比亚迪则是华为订单的最大受益者。国信证券(香港)表示，作为华为 P 和 Mate 系列的主力供货商，预计比亚迪电子 2019 年来自于华为的收入将有 50% 到 60% 的增长，根据比亚迪电子 2018 年年报，华为订单占据其总收入的 30% 以上。富士康方面则对记者表示，“不针对单一客户及产品发布评论”，但有内部人士表示，来自于华为五六月份的订单量猛增。 在华为全球开发者大会上，华为消费者业务负责人余承东对记者表示，虽然受到外围影响，但今年的智能手机整体销量预计依然在 2.4 亿部左右。

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  • 韩国半导体出口急速下滑，10天大跌34.2%

    南韩经济遭逢中美贸易战、日本管制令等逆风干扰，出口连续下跌，且跌幅扩大。最新海关数据显示，南韩8月前10天出口额较去年同期减少22.1%，主因是扮演重要经济支柱的半导体业出口进一步下滑。 媒体、Pulse News周一(12日)报导，根据南韩海关总署周一公布的数据，8月1至10日期间，南韩出口总额为115亿美元，较去年同期衰退22.1%，与7月同期相比则下降3.1%。自去年12月以来，南韩出口呈现螺旋式下滑，月减幅已在6月扩大至两位数。 以类别区分，8月1至10日，半导体出口额下滑34.2%，原因包括美国与中国在高科技领域上演主导权之争，以及日本对芯片和面板制程必备材料实施外销南韩的限制令。半导体产业是韩国经济的命脉，占该国出口总额的五分之一。 中国和美国是南韩的前两大贸易伙伴。8月1至10日期间，南韩对中国和美国的出口额分别下降28.3%、19.5%，反映中美贸易战对南韩贸易构成显著打击;对欧盟出口下降18.7%;对日本出口下降32.3%，为跌幅最大的国家。 南韩统计局(Statistics Korea)7月31日公布的数据显示，南韩6月工业生产月减0.7%，终止连前两个月正成长态势，主要受到服务业生产月减1%拖累，半导体业生产则月增4.6%。 7月18日，南韩央行将今年南韩经济成长率预测下修至2.2%，较4月时预测的2.5%调降0.3个百分点，理由是全球半导体产业复苏缓慢，加上日本政府限制半导体和面板关键材料外销韩国，削弱南韩经济动能。

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  • 断货危机解除!三星从比利时取得半年以上半导体原料

    日本限制对南韩半导体原料出口，三星等芯片大厂陷入断货危机，不过有日媒报导，三星(SAMSUNG)已经从比利时供应商取得了至少半年以上的半导体原料。 《日经新闻》报导，曾担任三星半导体原料采购主管的汉阳大学半导体工程教授Park Jae keun表示，三星正从比利时供应商取得极紫外线光阻剂(extreme ultraviolet photoresist)，已经买下6到10个月的库存。 Park Jae keun没有透露是哪一家比利时供应商，但报导指出，由日商JSR及IMEC在2016年合资成立的EUV RMQC，是可能的原料供应商。 《日经》报导，有JSR消息人士在7月时透露，他们将会通过比利时的合资子公司像三星供应光阻剂。不过对此报导，三星并没有证实，仅强调他正在多元化其供应管道措施，来因应日本限制措施。

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  • 互联网让家电更“聪明”, 智能家居为何如此受重视?

    众所周知，以人工智能为核心的新一轮工业革命浪潮涌来，其引发的行业变革不可预估。不难预测，在人工智能这个跑道上，中国企业将借助技术与产品的优势，占领转型升级的先机。互联网让家电更“聪明” 60多岁的郭芸对儿子最近刚装修好的婚房颇有些不适应：厨房里摆着炒菜机、蒸烤一体机，卫生间放着可去味除菌的进口洗衣机，客厅里则是可用语音操控的超薄智能电视。“这些东西我都没见过，不会用。”郭芸说，自己30多年前结婚时家里只有小彩电、缝纫机和洗衣机，当时这些东西“已经让人特别羡慕了”。郭芸的经历是中国消费升级的一个注脚，在互联网逐渐普及的背景下，数字化、移动化日益成为人们“买买买”的一大特点，智能家电逐渐进入人们的生活。 通过长时间陪伴在身边，人工智能家电会充分了解你。它能针对你在日常生活中使用频率最高、最关心的生活服务内容，根据你的需求做到一呼即应，操控直达。从这里可以看出，在人工智能与家居产品深度融合、打造智慧家居生活的背景下，当下家电行业的竞争早已从产品功能的表层比拼变成了人工智能技术研发与积累的深层较量。 TCL实业CEO(首席执行官)王成指出，在AI(人工智能)和IoT(物联网)时代，产品体现为“硬件+软件+万物互联+各种场景”的融合，满足用户的多样化、智能化场景需求。TCL已经打造了包括彩电、空调、冰箱、洗衣机、安防、健康、数码等多个品类的智能化战略。 既要创新又不离制造的根本 全场景AI技术控制的8K高清电视带来栩栩如生的画面，智能牙刷在刷牙时把相关信息投射到浴室的智能镜子上;智能管家控制整个屋子灯光、温度等的自动调节……在今年美国拉斯维加斯消费电子展(CES)主展馆，TCL公司把未来智能家居生活的一角展现给现场众多参观者。“把中国智造融入世界舞台会带来更广阔的前景。”王成说。 智能制造和传统制造有何不同?不同之处在于创新。比如，TCL花了3年研发时间，开创了一个免污式洗衣机的全新品类，这项免污技术先后获得了中国国家技术认证及4项国际专利，TCL洗衣机由此成为行业全免污系统解决方案创立者、免污标准的制定者、洗衣机免污技术的持续创新者，展示着健康洗涤新方式。 在人工智能跑道上占先机 智能家电系统的本质，在于通过多个传感器将各个孤立的系统信息连接起来，但标准不统一，导致了不同品牌的产品无法互联互通。另外，在过去的环境里，传输速度不够也制约了这种连接的出现。今年上半年，5G的应用无疑是最让人兴奋的基础技术，这就是解决现有问题的钥匙。 产业需要发生新的改变。家电行业资深观察家胡洪森指出，5G时代，家电企业要跟上趋势，不能被时代淘汰，要做新品的布局，尤其是4K、8K产品的准备。胡洪森表示：“对于终端厂商来讲，要多引进优质内容产品，通道已经打开，所以要提前准备。对消费者来说，要积极拥抱趋势变化，随着网络速度的提升，无论从操作模式还是操作习惯都要作出改变。” “要推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变。深究其核心，在中国制造业中要有拿得出、叫得响、有世界影响力的大国品牌，当然，这里的中国制造最好的表述是中国智造，‘智能+制造’一是要有智能的创新，二是不能离开制造的根本。”TCL创始人、董事长李东生表示。 5G时代来临，智能家居迅速占领市场，成为各大家电品牌战略布局的重中之重。智能家居为何如此受重视?5G时代来临又将引起怎样的变化?

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  • 直追高通 中国半导体公司将推新品 迎来巨大的机会

    众所周知，紫光展锐是中国老牌半导体设计公司，从事5G芯片开发的工程师达上千人。 8月8日，紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示，受华为问题影响，中国企业大多都有忧患意识，已经开始针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的风险。 周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向，很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品，不只是5G手机相关产品，也包含穿戴式及其他物联网应用，这对该公司来说是巨大的机会。 据多位相关人士透露，紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用，这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布，大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片，面向市场。 报道指出，展锐市场高级副总裁周晨提到，相较于过去4G时代，公司投入翻倍的研发资源，希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。据了解，展锐市场高级副总裁周晨表示，展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510，这是一款多模的5G芯片，且同时支持SA和NSA组网方式。相比较，高通的第一代5G芯片骁龙X50，仅是一款5G单模芯片，且只支持NSA。 紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划，已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量，这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复，及整体设计流程管理的改造。4G时代与高通差距大约为两年，5G时代差距已明显缩小。

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