28nm制程驱动　EDA工具商IP并购潮涌现

【导读】电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。

摘要：  电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。

关键字：  处理器，CPU，解决方案，芯片

电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。

益华电脑台湾区总经理张郁礼表示，由于28纳米制程的IC设计相当复杂度，因此原本自建IP技术的IC设计厂商，越来越无法驾驭芯片设计的难度，开始转向购买IP来替代开发自有IP技术，以降低成本支出、加快芯片上市时程。

益华台湾区总经理张郁礼表示，28纳米制程加剧芯片商在IC设计的难度，使其对并购IP的需求升温，因而带动EDA市场兴起一波IP并购潮。

看准此一发展趋势，益华从2010年起，即开始进行IP公司的并购，2013年2月和3月更分别收购Cosmic Circuits和Tensilica两家IP公司，期透过并购案提供先进模拟信号和处理器IP技术，一次满足芯片商不同的设计需求。

另一家EDA业者新思科技(Synopsys)也同样以并购方式，持续扩增IP产品阵容，至今已陆续收购inSilicon、Accelerent Networks、Chipidea和Virage Logic等IP供应商，以掌握高阶制程技术带来的市场商机。

值得注意的是，由于安谋国际(ARM)囊括全球大部分IP市占，因此对同时具有EDA和IP业务的厂商而言，与安谋国际之间的关系十分微妙，既是合作伙伴、客户关系又是竞争对手，所以如何巧妙做好与安谋国际的市场区隔，成为EDA业者的重要课题。

对此，益华资深副总裁暨策略长黄小立强调，益华非常重视与安谋国际的合作关係，因此在选择并购IP公司时，会刻意避开安谋国际的IP产品线，以互补型产品做为并购目的。以完成的Tensilica并购案为例，该公司产品与安谋国际的一般通用型IP相较，属于特殊应用型IP，可帮助晶片商增添视讯、音频或长程演进计划(LTE)等功能。

随着半导体产业朝着摩尔定律(Moore’s Law)向前推进，芯片商将持续面临高阶制程的技术挑战，因此扩大对外购买IP的策略将为大势所趋;张郁礼预估，IP并购潮将从28纳米延伸至下一代14纳米与16纳米的鳍式电晶体(FinFET)制程，可望推升EDA厂商IP业务的营收成长。

Cadence达成收购Tensilica协议

Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。

· 作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统，以提高产品的辨识度和更快地进入市场。

· 全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个，包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的总出货量已超过20亿枚。

作为全球电子设计创新的领导者，Cadence Design Systems， Inc.(纳斯达克：CDNS)今天宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica， Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。

在移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面，Tensilica提供了针对优化嵌入式数据和信号处理的可配置数据平面处理单元。这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合。

“有了Tensilica的IP组合，我们将能够为设计师提供更完整的SoC解决方案，并让他们能在更短的时间开发出创新和差异化的产品，同时缩短上市的时间。”Cadence总裁兼首席执行官陈立武表示，“我们期待着与Tensilica敬业的员工一起，为我们的客户带来更多价值。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说：“加入Cadence将为我们提供一个更为广阔的平台，以加快产品发展战略和客户的参与。我们将有能力加快IP子系统的开发和集成，同时为我们的客户提供更广泛的支持网络。”

Tensilica的定制DPU让传统的客户硬件设计更有效率，提供上市时间和可编程性优势，而且可以进行优化，以达到最低的功耗、最快的性能和最小的面积。Tensilica的IP所提供的应用优化的子系统可与业界标准CPU架构配套并协同工作。

“Cadence收购Tensilica对整个行业来说将是一个积极举措。”ARM Holdings plc.总裁Simon Segars表示，“我们期待着扩大我们与Cadence的现有合作，使我们的客户能够为市场带来更好的产品。”

对于该项交易的融资，Cadence计划动用现有的现金和循环信贷额度。受惯例成交条件限制，包括监管部门的审核，该交易预计将在2013财年的第二季度完成交割。因受并购记账规定影响，Cadence预计该交易将略减损其在2013财年非GAAP每股收益，并增加其在2014财年非GAAP每股收益。该交易对GAAP每股收益的影响，将在完成价值评估和收购会计程序之后公布。