祝贺！国产集成电路扇出型封装设备实现突破

从±38微米到±3微米，设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs，设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利，技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿，市场口碑逐渐确立……中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。

封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，打破该领域长期国外垄断。经过9年的研发，艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利，拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”，是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可，也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年，艾科瑞思的另一款产品再获2018年度的同一奖项。新机型打破荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年的垄断，推出当年即获得单笔近2000万元订单。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。

除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断，艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备，其装片精度达到±3微米，相当于细头发丝的二十分之一。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片、车载毫米波雷达等高精尖且高成长性的领域。

据王敕介绍，集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。预计2017—2022 年间，全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

自成立至今，艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化，重点开发高速、高精准、高智能化的装片机，并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。王敕说，过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中，曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的，并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可，显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破，中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。面对当前美国政府的各种高科技禁令，王敕认为，这是“危”，也是“机”。对于我国民营科技企业来说，一旦产品质量可以比拼发达国家，价格更实惠，就意味着可能获得更多的市场机遇。