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  • 派更半导体公司宣布可量产供应开创性的UltraCMOS60 GHz RF SOI开关

    RF SOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。 这两种60 GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。PE42525是5G系统中测试与测量(T&M)设备、微波回传解决方案及更高频率开关的理想选择。PE426525扩展了适用温度区间，成为工业市场中严苛环境应用的首选。 派更半导体公司全球销售副总裁Colin Hunt表示：“去年10月初，我们在欧洲微波与射频通讯技术专业展览会(European Microwave Week)上宣布将推出60 GHz开关样品和评估工具，获得了巨大的市场反响。这些高频开关在多个市场被广泛应用，包括5G、测试与测量和防务市场等。这些开关不仅打破了高频开关产品的范例，同时也改变了SOI快速开关的固有模式。” PE42525和PE426525是派更公司高频产品组合的成员，该产品组合包括多款开关产品、一种镜像抑制混频器，及多款单片相位与幅度控制器(MPAC)。派更公司的专属UltraCMOS技术平台可确保这些产品达到较高的频率，且不会对产品性能或可靠性造成影响。 产品特性、封装、价格与供货 PE42525与PE426525均为单刀双掷(SPDT)射频开关，可支持9 kHz~60 GHz的宽广频率区间。这两款反射式开关可实现惊人的8纳秒高速开关速度，以及3纳秒的RF TRISE/TFALL时间。这两款开关仅需390纳安的低电流。除所有关键射频规格均达到卓越性能外，它们还具备端口间高隔离度、低插入损耗、大功率处理能力、高线性度及杰出1 kV HBM ESD保护等性能。在50 GHz时，PE42525与PE426525的端口间隔离度为37 dB，插入损耗为1.9 dB。PE426525的扩展温度范围达到-55~+125摄氏度。 PE42525和PE426525采用500微米凸块间距的倒装片芯，这种外形最适应于高频工作，可消除因焊线结合长度而产生的性能差异。 量产零件与评估工具已上市销售。订购1千片时的价格为PE42525每片40美元，PE426525每片48美元。

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  • 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

    据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。 该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人员共同完成。 据联合国环境总署(United Nations Environment Program report)称，该研究旨在减少电子垃圾的产生。电子产品(尤其是两年一次升级的智能手机)的大量出现意味着电子垃圾的产生速度也在不断上升，预计到2017年将达到5000万吨，较2015年增长了两成多。 该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材，可安装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点均采用黄金，研发人员采用了铁质元件，该环保产品对人体无毒害作用。 该技术采用了800纳米厚的基材制作伪互补聚合物晶体管(pseudo-complementary polymer transistor)及逻辑电路，在4V电压下可实现完全崩解(disintegrable)。

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  • 我国首部集成电路产业人才白皮书发布

    近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。 中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示，《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格，深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业得到了快速发展。与此同时，人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才需求的层次、数量、区域分布及其来源。 中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山介绍，《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求，准确把握我国集成电路产业人才状况，了解我国集成电路产业人才结构和分布，联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰，对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。卢山表示，随着集成电路产业的快速发展，人才的短板成为回避不了的问题。希望白皮书的发布能够促使更多人关注集成电路人才的培养，更多优秀人才加入到集成电路产业发展中来，更期望我国集成电路产业能够产生更多的大家、名匠。 工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》具有很强的现实意义，是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果，填补了产业界的一项空白。 工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂对白皮书进行了解读：《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。 按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。 对于我国高校集成电路人才培养状况，白皮书指出，一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是创新人才培养机制，需要“产学研”协同育人。 《中国集成电路产业人才白皮书》将按照年度发布，并无偿向社会公开。

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  • 自研芯片已成趋势,国产品牌OV要自研手机芯片？

    自主研究手机芯片似乎开始成为各大手机厂商的目标,前有小米手机提出要自研自己的手机芯片。有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。 尽管从目前的业务和产品来看，雄立科技尚未具体涉足手机SOC，但在市场趋势下，未必没有这个可能。 为什么要自主芯片? 芯片和屏幕，是智能手机的两大核心要素。其中，芯片承担着运算和存储的功能，一定程度上决定了手机的最终性能。在钉科技看来，对于国产手机品牌而言，涉足自主芯片领域的可能原因有四点：一是摆脱对外依赖;二是获得新的营销要素;三是向高端市场延伸;四是对外输出产品或技术，获得新的盈利模式。 我国芯片发展起步晚，但需求量大，手机芯片长期依赖进口。有数据显示，全球近七成手机由中国制造，但却只有不到5%的手机配有“中国芯”。而国产手机品牌与高通的数度“交锋”，更是显示出对外依赖导致的话语权不足。在钉科技看来，自主芯片的研发可以让手机厂商摆脱对外依赖，摆脱技术垄断的控制，在量产时间、价格、供应等方面取得更多自主权。 自主芯片对于手机的营销也是有利的，在如今智能手机的创新瓶颈下，“自主”几乎成为了媒体的宠儿、营销的新利器，而国产厂商在芯片、操作系统等领域的任何“突破”或卡位都常常会引发追捧与高预期关注。比如，小米的自研芯片虽然相较之下采用的制程工艺并不先进，在性能上也有待考量，却依然迎来了一片叫好。 除小米外，三星和华为的自主芯片，基本上都主要应用在自家的旗舰产品上。钉科技认为，自主芯片表征的是企业的技术实力，因此，也就成为了品牌向高端市场进军的推动力之一，比较明显的是华为，近几年将自家的麒麟芯应用在主打高端的P系列和Mate系列上，同时将其作为重要卖点之一。 一旦技术走向成熟，手机厂商不仅能在供应链方面占据主动，也可以向产业链上游进行业务拓展，从而输出技术或者产品，从而获得新的盈利模式。比如三星，就输出了它的芯片制造能力，至于产品，对于国内手机品牌而言，有时甚至“一芯难求”。 自主芯片前景如何? 目前苹果、三星、华为、小米等都有所谓的“自研”芯片，技术方面，前三者比较成熟，但真正能做到摆脱依赖、对外盈利的，目前可能仅有三星。 钉科技注意到，今年初，小米发布了自主研发手机处理器，成为中国第二家拥有自主芯片的手机厂商。但小米的自研芯片，目前看来，或许仍是概念大于实际。 其采用了28nm工艺制程的第一代面市芯片，尽管实现了自身的突破，但几乎已经是“过时”的技术。即便此前预计预计于今年第三季度量产，随第四季度的小米新机一同上市的澎湃S2，也仅采用台积电的16nm工艺制程，八核五模设计，相对于芯片厂商追求的10nm，依旧存在差距。毕竟，要做好芯片，需要攻克的技术难点很多，稍有不慎，就是致命危险。雷军自己也曾表示：“做芯片就是九死一生的事情。” 钉科技了解到，即便是华为的海思麒麟，从2004年诞生，到走向成熟被市场认可，依然用了近十年时间。即便制程工艺本身逐渐走向成熟，对于任何一个手机品牌而言，自主芯片都会是一次“长跑”。 OPPO、vivo会涉足自主芯片吗? 近两年，OPPO和vivo成长速度大家有目共睹，目前两家公司智能手机出货量已经达到全球前五、中国前三，不排除二者会在核心技术上继续迈进一步， 毕竟，之前就有消息传出OPPO、vivo等成立了OLED联盟，可能会涉足小尺寸面板领域。而vivo，更是有消息称其布局5G，在全球范围构建研发中心。 相对于屏幕方面可以寻求与京东方、华星光电等合作，芯片似乎的确需要OPPO、vivo自己动手，不仅仅是摆脱依赖的需要，也可以成为O、v两家的继续走向高端化的方式之一。 不过，就现阶段而言，O、v两家尚且需要更多的技术积累，芯片的研发也不仅仅在芯片本身，还包括其适配等方面。另外，经过了层层代理到线下促销员的利润分层，还有每年大量的明星代言跟综艺节目冠名赞助之后，企业是否还有资金用于芯片研发，也有待考量。如果依托雄立科技，这个过程似乎可以更快，但“自主芯片”的标签或许就难以打上。 根据小编的猜测，之所以O、v并未放出过自主手机芯片的消息，或许正是由于陷入了上述矛盾之中。

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  • 不惧竞争!赵海军:今年中芯研发投入增2倍,2年后进入14nm

    中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。 除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩单。首季营收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(税息折旧及摊销前利润)创新高3.12亿美元。现金流达到1.47亿美元，营运与财务表现健康。 不过，新任CEO在法说会上被外界追问三大焦点。首先，在先进工艺制程方面，所有投资法人都带对中芯28纳米的疑问而来。 中芯国际表示，28纳米在Poly/SiON平台以实现量产，但是今年HKMG平台，将积极导入设备与试产，最快要第三季备妥产能，预期今年“会持续成长，但贡献度有限”。 赵海军指出，28纳米是生命周期长的工艺制程，许多40纳米客户转进，同时在RF SoC应用也有新客户。 中芯国际今年28纳米HKMG平台要顺利量产，成为新上任CEO第一个要通过的考验。 目前中芯28纳米仅占营收5%，反之，竞争对手台积电则占56%、联电约17%。而联电的厦门厂(联芯)更是要将28纳米直接供应在地量产;台积电南京厂更锁定下一个世代的16纳米，这让中芯承受更大的在地竞争压力。 面对对手竞争问题，赵海军展现了自信，他认为过去8吋厂中芯可以迎战，在12吋厂竞争中芯也有足够信心。 赵海军表示，2017年首季研发投入是去年的3倍，中芯将持续投入28纳米新平台与14纳米研发的推进。预计2019年14纳米投入试产。 此外，第一季受到手机市场调节影响，第二季营收预估也将续减3-6%，整体来说，如果要达成年增长率20%目标，要看下半年的成长力道。赵海军坦言，非常挑战(extremely challenge)，但他认为两位数增长应不成问题。 为因应淡季效应与产能利用率下降，中芯国际也投入Nor flash、Nand Flash生产，填补晶圆厂产能利用率。 赵海军还提到，中芯国际也将抓住高成长的新领域，包括欧洲、中国汽车电子市场成长劲道强;此外，物联网领域，中芯国际的主要客户近日也累积出货达10亿颗芯片，作为主要供货商的中芯会享物联网崛起商机。

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  • 三星Exynos7872芯片曝光,集成全网通基带

     近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos 7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。 三星Exynos7872芯片曝光 据目前已知的消息称，三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARM Cortex-A73核心+四颗ARM Cortex-A53核心，集成T830 MP2图像处理器，从这方面来看，这款三星Exynos 7872芯片极有可能会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列上面使用。 那么根据目前已知的消息，想必未来将要发布的三星Galaxy C系列和Galaxy A系列新品将会非常令人期待。

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  • 中芯国际一季度营收7.9亿美元

    国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚间公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。 2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，相比2016年第四季为2.46亿美元及2016年第一季为1.538亿美元。2017年第一季毛利率为27.8%，相比2016年第四季为30.2%及2016年第一季为24.2%。2017年第一季中芯国际应占利润为6980万美元，相比2016年第四季为1.048亿美元及2016年第一季为6140万美元。 该公司预期2017年第二季度收入下降3%至6%，毛利率介于25%至27%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于1.78亿美元至1.84亿美元之间。非控制权益将介于正600万美元至正800万美元之间(由非控制权益承担的损失)。 首席执行官赵海军博士评论说：“我们团队给出了不错的季度成绩，收入同比上升，营业收入改善，税息折旧及摊销前利润加强。收入同比上升25.0%，环比下降2.7%。经营利润同比上升17.0%，环比上升57.9%。税息折旧及摊销前利润为3.124亿美金，创历史新高，同比上升42.8%，环比上升13.9%，税息折旧及摊销前利润率为39.4%。 2017年上半年，我们面临着客户市场地位的变化，季度性存货调整，以及中国手机市场整体疲软;然而，我们积极寻求多种客户和市场带来的新增收入，从而减少以上不利因素带来的影响。我们相信无论是从战略上还是从财务上看，我们都处于一个非常有利的地位，能度过这个周期性下调，并受惠于令人激动的未来趋势，包括汽车、工业类、物联网等。 在一季度我们28纳米收入上涨至晶圆收入的5.0%，环比上升39.0%。我们继续和我们的客户一起合作28纳米流片以应对广泛应用。55纳米晶圆收入同比上升29.1%，环比上升9.1%。我们继续上量28纳米、55纳米和8英吋上的各种产品;从器件角度上看，我们寻求如非易失闪存、射频/连接、电源管理等我们看见有真正客户需求的这些领域的收入成长。”

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  • 台积电开始量产A11,为苹果供货做准备

     据报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，该芯片将成为今年秋季发布的iPhone 8的“心脏”。 台积电是苹果A11芯片的独家供应商，除了要装备iPhone 8，这款芯片可能还会驱动iPhone 7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年，iPhone 7系列使用的A10芯片也是它们代工的。 据悉，原本台积电4月份就该开始A11芯片的量产了，但由于10nm FinFET制程出了问题，量产工作拖到现在才正式开始。按照原计划，它们将在7月底完成5000万块芯片的生产。 iPhone 7s系列两款机型可能只是iPhone 7的小改款，但iPhone 8将在外形和功能上发生巨大变化，不过众说纷纭之下，现在谁也不知道苹果到底打的什么算盘。 台湾凯基证券分析师郭明錤昨天表示，iPhone 8在量产中出现了不少问题，因此这款10周年纪念版机型发布后可能会出现一机难求的景象，严重影响iPhone下半年出货量。

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  • 重磅！AMD基于7nm打造的48核产品Starship高达96个同步多线程

     AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动，定在31号上午10点开始，其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm)，居然高达96个同步多线程。 有趣的是，两场盛会，CEO苏姿丰均表示参加，所以外界都猜测会有新品发布，比如传言中的HEDT超多核高端处理器平台、RX Vega显卡等。 当然，耐人寻味的是，消息灵通的VCZ今天罕见分享了AMD去年2月的一场商业产品活动的PPT，披露了大量企业级产品，包括代号Zeppelin的高性能处理器，隶属于新的AMD Opteron(皓龙)家族，包含旗舰Naples(最高32核)、中端MCM BGA封装的Snowy Owl和入门级的Snowy Owl。 此外还有嵌入式的R系列，代号“Great Horned Owl”，依然是Zen架构，千兆以太网，集成核显，最高4核Zen。      

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  • 台积电12nm火爆：四大家抢着用

    台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。 比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其实就是16nm的深度改良版，号称可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地竞争三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。 据最新报道，台积电12nm已经成功拿下了NVIDIA、联发科、慧荣、华为海思的订单。 NVIDIA方面大家已经知道了，第一个就是Volta伏特架构的大核心GV100，主要面向人工智能计算、自动驾驶汽车领域。 台积电也计划推出一系列基于台积电12nm工艺的SoC处理器，但具体型号不详。 海思的新品不清楚，难道是麒麟970? 慧荣方面计划今年推出至少五款SSD主控，都采用台积电28nm，明年再上12nm，包括新一代消费级SSD主控和UFS产品。 10nm方面，台积电已经拿下苹果、联发科、海思的订单。 苹果iPhone 8 A11处理器已经开始量产，一度受到后端整合封装堆栈元件的影响，但现在已经解决。 联发科10nm处理器已知有Helio X30、Helio P35两款，但后者由于缺乏支持已经取消，前者也面临无人采纳的尴尬。

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  • 竞争对手已到家门口！中芯国际如何突围？

    全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺;台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米FinFET制程;格芯成都12寸厂计划2019年投产22纳米SOI工艺。 无论是技术水平、营收规模还是管理水平，中芯国际与前三大代工公司台积电、联电、格芯还有不少的差距。中芯国际的28纳米工艺良率还在艰难爬坡中，产能放量可能也还需时日，目前只占公司总收入的5%;14纳米先进工艺正在研发中。 相比较，台积电2017年第一季16/20纳米制程出货占公司营收的31%;28纳米制程出货占公司营收25%，两者合计达56%;联电2017年第一季28纳米和14纳米制程出货占公司营收28%。 用中国心来做中国芯 面对如此紧迫激烈的竞争，赵海军博士表示，在中国要做顶尖科技，要做一个大事业，一定要有一个超出自己工作现在内容的目标，那我们的目标是要拼自己超越的能力，长期的艰苦奋斗，创造和抓住机遇，然后把自己推向一个新的高度和新的里程碑。 赵海军博士管理经验丰富。自2011年9月接手中芯国际北京公司的运营，在市场低迷、企业面对重重困难的情况下，迅速转变经营策略：一是优化产品结构，增强灵魂性;二是挖掘产线潜力，细化管理提升生产效率;三是提升自主创新能力;四是全面提高客户服务品质。 赵海军博士常说，优秀的人才是公司的瑰宝。优秀的人才要有好的环境，做一支常胜军要有优秀的心态，胜利实际上只是一种习惯。 使命在肩，全情投入 赵海军博士在接任首席执行官时表示：“这是令人激动的历史时刻，我非常荣幸有机会带领中芯国际的团队继续前进，并十分感谢邱博士给予的指导和培养及董事会的信任。我期待着与董事会和管理团队密切合作，持续提升我们在集成电路制造领域的竞争力。作为一家国际化、独立性运作的集成电路制造企业，中芯国际将竭尽全力为客户、股东和员工创造更加满意的成果。” 赵海军博士是中芯国际第四任首席执行官;之前分别是邱慈云博士(2011年8月5日至2017年5月10月)、王宁国博士(2009年11月10日至2011年7月15日)、张汝京博士(始创人)。特别说明的是张文义先生于2011年7月15日至2011年8月5日曾担任代理首席执行官。 中芯国际前三任首席执行官依靠各人自身不同的特色，如张汝京博士的魄力、王宁国博士的影响力、邱慈云博士的沉稳，一步步带领中芯国际成长了起来，到今天中芯国际已经成为全球第四大纯晶圆代工企业。 大战在即，睿智幽默洒脱的赵海军博士此时接任首席执行官，将带领中芯国际如何胜出呢?如何开展技术研发?如何调动团队的情绪?如何促进客户的信任? 由于中国半导体业的特殊性及独特的地位，注定中芯国际要走一条不同以往的发展道路。作为中国集成电路产业的航母，中芯国际肩负着将中国集成电路产业的技术水平发展到与国际相当的重任。现阶段，中芯国际面临诸多“两难”选择，比如跟踪先进制程与实现盈利之间的矛盾等。 我想赵海军博士此时最想说的肯定是“用中国心来做中国芯”。

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  • 中芯国际公布第一季财报：营收7.9亿美元 毛利2.2亿美元

    今日消息，中芯国际发布了截止2017年3月31日一季度的综合经营业绩。 2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。 2017年第一季毛利为2.208亿美元，相比2016年第四季为2.46亿美元及2016年第一季为1.538亿美元。 2017年第一季毛利率为27.8%，相比2016年第四季为30.2%及2016年第一季为24.2%。 2017年第一季中芯国际应占利润为6980万美元，相比2016年第四季为1.048亿美元及2016年第一季为6140万美元。 该公司预期2017年第二季度收入下降3%至6%，毛利率介于25%至27%的范围内。非公认准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府支持的资金以及出售生活园区资产收益影响后，将介于1.78亿美元至1.84亿美元之间。非控制权益将介于正600万美元至正800万美元之间(由非控制权益承担的损失)。 首席执行官赵海军博士评论说：“我们团队给出了不错的季度成绩，收入同比上升，营业收入改善，税息折旧及摊销前利润加强。收入同比上升25.0%，环比下降2.7%。经营利润同比上升17.0%，环比上升57.9%。税息折旧及摊销前利润为3.124亿美金，创历史新高，同比上升42.8%，环比上升13.9%，税息折旧及摊销前利润率为39.4%。 2017年上半年，我们面临着客户市场地位的变化，季度性存货调整，以及中国手机市场整体疲软;然而，我们积极寻求多种客户和市场带来的新增收入，从而减少以上不利因素带来的影响。我们相信无论是从战略上还是从财务上看，我们都处于一个非常有利的地位，能度过这个周期性下调，并受惠于令人激动的未来趋势，包括汽车、工业类、物联网等。 在一季度我们28纳米收入上涨至晶圆收入的5.0%，环比上升39.0%。我们继续和我们的客户一起合作28纳米流片以应对广泛应用。55纳米晶圆收入同比上升29.1%，环比上升9.1%。我们继续上量28纳米、55纳米和8英吋上的各种产品;从器件角度上看，我们寻求如非易失闪存、射频/连接、电源管理等我们看见有真正客户需求的这些领域的收入成长。”

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  • 揭秘中芯国际换帅,赵海军接替邱慈云

    近日消息，中芯国际发布公告，CEO邱慈云因个人原因请辞，由赵海军出任公司新任CEO。自2017年5月10日起生效。 邱慈云被委任为公司董事会非执行副董事长及调任为非执行董事。公告称，邱慈云为了有更多时间与家人相聚，决定退任CEO职务。邱慈云今年61岁。 接替者赵海军毕业于清华大学无线电电子学系，2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。2013年4月赵海军任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。 中芯国际CEO：赵海军 据相关资料，赵海军现年53岁，在北京清华大学获得电子工程学系科学士和博士学位，并在芝加哥大学获得工商管理硕士学位，其在半导体营运和技术研发领域拥有超过25年的经验。 赵海军于2010年10月加入中芯国际，在公司内部很快便获擢升。于2013年4月，赵海军获委任为公司的首席运营官兼执行副总裁。于2013年7月，赵海军获委任为中芯国际在北京成立的下属合资公司，中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。自2016年11月起，赵海军亦担任浙江巨化股份有限公司董事会独立董事。 消息称，邱慈云将与赵海军紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。 邱慈云出任中芯国际CEO正值公司处于低谷。2011年中芯国际前任董事长江上舟去世，引发公司管理层内斗，CEO王宁国辞职。后张文义出任中芯国际董事长，邱慈云被找来做CEO，张邱两人搭档把中芯国际从低谷拉回正轨，并且成功让亏损多年的公司扭亏为盈。 中芯国际现任董事长周子学也对邱慈云给出了很高的评价。“在过去的六年里，邱博士取得了骄人的成绩，使公司扭亏为盈，恢复了客户、股东和员工对公司的信心，并带领中芯国际成为全球发展最快的集成电路制造企业。” 周子学表示，中芯国际将继续保持国际化、独立性和专业化管理的运作。 以下是官方说明： 中芯国际，今日宣布，由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官，邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事，并于2017年6月30日前担任公司全职顾问，于当日生效。邱博士将与赵博士紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。 赵海军博士于2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。他于2013年4月起任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。他在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位;拥有25年集成电路技术研发和工业生产经验。 中芯国际董事长周子学博士表示，“我们很高兴经邱博士提名、董事会任命，赵博士成为带领公司继续前行的新首席执行官。同时，我对邱博士为公司所做的出色贡献表示衷心感谢。在过去的六年里，邱博士取得了骄人的成绩，使公司扭亏为盈，恢复了客户、股东和员工对公司的信心，并带领中芯国际成为全球发展最快的集成电路制造企业。很遗憾，因个人家庭原因，他决定于当下卸任首席执行官一职。中芯国际将继续保持国际化、独立性和专业化管理的运作，在全体管理团队强有力的支持下，我对公司的未来前景充满信心。” “我很荣幸在过去的几年中，带领团队让中芯国际站到新的高度。”邱博士表示，“董事会和我都相信，现在是新领导上任的一个好时机，海军更是中芯国际下一发展阶段中十分合适的领导。海军加盟中芯国际的七年里，一直是一位卓越的管理者，也是让公司获得显著进步执行团队的核心成员。中芯国际主要受益于国际级的董事会成员、卓越的管理团队、经验丰富的各层级干部和一万多名敬业的员工。感谢董事会和所有中芯同仁们对我的支持，我也将继续担任副董事长、非执行董事，为公司的持续发展和成功做出贡献。” 中芯国际首席执行官赵海军博士表示：“这是令人激动的历史时刻，我非常荣幸有机会带领中芯国际的团队继续前进，并十分感谢邱博士给予的指导和培养及董事会的信任。我期待着与董事会和管理团队密切合作，持续提升我们在集成电路制造领域的竞争力。作为一家国际化、独立性运作的集成电路制造企业，中芯国际将竭尽全力为客户、股东和员工创造更加满意的成果。”

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  • NVIDIA 12nm新一代显卡Volta发布

     近日开幕的NVIDIA GTC大会中，SK海力士率先点燃了显卡爱好者的热情，展示了首颗8Gb GDDR6显存芯片，引脚带宽比GDDR5实现翻倍，256bit的总带宽看齐HBM1一代和AMD的残疾2代，同时电压降低。 现在，黄仁勋的主题演讲也正式敲定，将在北京时间今晚24点举行。 老黄称，演讲中将推出新品，而且他们正在积极备货调整库存中，并邀请参加财报的分析师时届时捧场。 从这个角度看，黄老板对新品非常有信心，甚至认为能助推股价增长。 目前媒体了解到的信息是，NVIDIA有望首次展示基于Volta架构的Tesla V100，至于GDDR6显存的GTX 20系，似乎为时尚早，毕竟SK海力士都说了NV明年首卖，所以最快也要到年底了。 传言Volta会使用12nm工艺、NVlink2、满血HBM2显存等，关键是已经生产出来了。 至于调整库存的力度有多大，暂时不得而知，需要注意的是，如果是Tesla这个级别，那跟普通玩家也无缘了。

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  • 台湾半导体产业优势明显,但光靠“砸钱”解决不了问题

     台湾紧密的半导体产业链，对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久，近年随着光纤通讯的快速发展，该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划，预计于2020年遍地开花，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，即是达成芯片异质整合的重要关键。 工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是相当广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射这些本来不是半导体的技术，未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件，整合、封装到硅晶圆上，期望让光纤技术的芯片做得更小、传输速率更快、成本也更低。 吴志毅透露，不过硅光子目前还有许多技术困难待克服，例如光纤与硅组件的对准问题，一旦对不准，所有的传输速度、耗能，都会受到影响，另外要将所有的材料放到同个芯片上，也会产生许多热涨冷缩的问题。 即便这样的整合难度确实很高，但这也才会是其他国家无法很快超越的重要原因。 由工研院执行的政府项目计划，将在明年起正式展开，并预计在2020年能让市场上的数据中心，开始大幅导入以硅光子技术为基础的芯片。 吴志毅进一步分析，美国的IC设计目前是全世界数一数二强大的，而现在全球各地都各自有封装测试厂、晶圆厂等，但几乎没有一个地方像台湾一样，能在像新竹这样的区域中，聚集如此完整的半导体产业链，包括材料、设计、晶圆制造、封装测试等，这会是台湾实现异质整合很大的优势。 吴志毅举例，异质芯片的整合涉及芯片如何链接、距离如何调整等问题，唯有IC设计、晶圆制造与封装等各环节紧密的沟通协调，甚至是建立起一支团队共同工作，才可能在很快的时间内将成品做出来。 吴志毅进一步指出，主因是盖半导体厂须花10～20年来建立文化与纪律，而非砸钱就能有很好的成果，这样的砸钱案例过去在阿拉伯国家也发生过，其也曾以重金盖半导体厂，但最后也没有成功，因人员、仪器的训练与素质，以及良率的掌握，并非易事，因此台湾还是有一定优势的。

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