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  • SIA：10月全球芯片销售额263亿美元 同比增19.8%

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示，10月全球芯片销售额为263亿美元，与去年同期的220亿美元相比，同比增长19.8%。 到目前为止，今年全球芯片的销售额已达2482亿美元，与去年1812亿美元销售额相比，增长37%。 SIA总裁布赖恩·图希(Brian Toohey)表示，适中的销售步伐与季节模式一致，到年底前，这一销售趋势将继续保持。未来增长预计将受到发展中国家需求的驱动。与9月相比，10月全球芯片销售增长最快的地区是欧洲，10月欧洲芯片销售额环比增长3.3%，10月亚太区芯片销售额环比下降近1%。

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  • 今年我国集成电路设计产业销售将增长40%

    记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 　　协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 　　今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。 　　尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是 IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。 　　为此，协会人士表示，有关部门已实施"IC设计专项"。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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  • 加拿大对华半导体冷热箱作出复审终裁

    日前，加拿大边境服务署发布公告，对原产于中国的半导体冷热箱作出反倾销和反补贴期中复审终裁，对于提交完整调查问卷答复的合作企业与未提交调查问卷答复的非合作企业分别裁决如下：1.自2010年11月25日起，合作企业美固国际有限公司（MobicoolInternational,Ltd.）/美固电子（深圳）有限公司（MobicoolElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd.）的涉案产品适用重新确定的正常价值和补贴额；2.非合作企业的涉案产品正常价值按照出口价格×37%确定，补贴额为53.27元（人民币）/台。2008年5月15日，加拿大边境服务署对原产于中国的半导体冷热箱进行反倾销和反补贴调查，涉案产品海关编码为84186900.90、84185010.00、84185029.00、84186191.90和84189990.90。2008年11月10日，加拿大边境服务署对该案作出反倾销和反补贴终裁，裁定中国涉案企业的倾销幅度为16.7%～37%，补贴率为0.8%～14.1%。2010年6月8日，加拿大边境服务署该案进行反倾销和反补贴期中复审。

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  • 印度呼吁韩国三星投资太阳能光伏发电电池

    印度南部泰米尔纳德邦（TamilNadu）副部长MK斯大林近日呼吁韩国三星这一全球最大的电子产品生产商考虑在印度投资太阳能光伏电池项目。斯大林指出，在他最近访问韩国的时候，已经和三星的高管进行了会面并且呼吁他们在印度更新的领域进一步投资。最近印度政府已经宣布了一个号称为贾瓦哈拉尔.尼赫鲁太阳能目标（JawaharlalNehruSolarMission），该雄心勃勃的目标是推动20000MW太阳能发电项目。并且该人号召三星进入印度这一新领域。泰米尔纳德邦是新兴的太阳能光伏电池市场，同时该邦也生产LCD和等离子现实版以及耐用消费品压缩机。韩国三星已经在该邦建立了冰箱生产厂，近期该工厂追加了投资进行了扩产。印度政府也提供了一系列的有吸引力的支持措施。

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  • 应用材料公司凭借卓越的技术和服务荣膺英利绿色能源“特殊贡献奖”

    应用材料公司11月22日宣布，英利绿色能源公司近日授予应用材料公司“特殊贡献奖”，以表彰其在提高英利公司河北保定光伏生产基地的效率和产能方面所做出的杰出贡献。应用材料公司是英利公司200家供应商中仅有的两个获此殊荣的设备供应商之一。英利公司于2010年11月1日在保定召开首届供应商大会并向其中的佼佼者颁布“特殊贡献奖”，代表着该公司给予合作伙伴的最高荣誉。“中国英利第一届供应商大会的主题是友谊、合作和共赢。我们希望和所有太阳能光伏行业合作伙伴一起创造美好的未来。”英利董事长苗连生说，“应用材料公司真正体现了本次大会所倡导的核心理念和价值，我们很高兴将这一特别的奖项授予应用材料公司，感谢他们为我们加快业务发展所提供的卓越科技和服务支持。”应用材料公司太阳能事业部总裁查理•盖伊表示：“我们非常荣幸获此奖项，这也正是我们一直以来要努力建立的合作伙伴关系的典范。应用材料公司的全球布局和领先技术使我们获此殊荣。展望未来我们希望再接再厉，继续为英利带来卓越的业务绩效。”作为领先的太阳能光伏生产设备供应商，应用材料公司在中国开展业务已经超过25年，并长期致力于向客户提供先进的技术解决方案、配套服务和全球支持，不断提升太阳能电池转化效率并优化工厂运营，从而帮助客户实现产品和业务的发展蓝图。自2006年进入太阳能领域以来，应用材料公司已为遍布全球的光伏产品制造工厂提供了年均产能超过20GW的光伏电池制造设备，以及年均产能超过10GW的光伏硅片制造设备。

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  • 中国IC设计产业10年翻45倍

          12月1日中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。 　　魏少军介绍，近10年来中国的集成电路设计业发展势头强劲，已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。其中，以上海为中心的长三角地区经过多年的发展，销售规模达到220亿元人民币，比去年增长了64.3%，位列全国前茅。 　　“2009年受全球金融危机影响，中国集成电路产业出现近10年来的首次负增长，但集成电路设计业却在逆境中奋起，当年取得了增长14.8%的 骄人业绩。”魏少军称，很长一段时间里，中国集成电路设计企业因规模小、效益低、成长慢等缺陷备受业内专家学者诟病，但经过近年来的多次整合配置，国内各 集成电路设计企业已有意“抱团”，打造中国集成电路设计的航空母舰，共同提高抵御风险的能力。 　　魏少军指出，目前大陆的处理器、存储器等核心部件还大量依靠进口，集成电路企业须在今后的发展中强化设计与工艺的结合、争取早日走出国门。据 悉，今年年初，无锡企业美新半导体就是在收购物联网产业鼻祖美国克尔斯博科技公司后，成功在物联网产业系统解决方案上确立了全球领先地位。 　　无锡市信息化和无线电管理局局长张克平称，当地已形成一条集芯片设计、制造、测试和封装为一体的完整产业链，拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。 共有0条

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  • IC设计产业今年销售额增长超四成

        记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路（IC）设计产业的销售额将实现近45%的高增长。     协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。     今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。     尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。     为此，协会人士表示，有关部门已实施“IC设计专项”。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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  • 富士康内鬼偷出两箱价值8.8万余元索爱机芯

    富士康精密组件（北京）有限公司的3名员工，合谋从公司“运出”价值达8.8万余元的2箱手机核芯，以4万元的低价销赃。昨天，记者获悉，因构成职务侵占罪，大兴法院分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。 宋某、杨某和赵某，是富士康精密组件（北京）有限公司（以下简称北京富士康）的原员工。去年12月18日下午3点左右，宋某与杨某、赵某商量后，决定利用宋某在北京富士康任物料员的职务便利，盗取公司财物。 当天下午，宋某领取了两箱（共计200部）索爱某型号手机核芯后，伙同赵某将其藏匿在公司的一栋楼内。当天晚上11点左右，宋某、杨某二人将两箱手机核芯运出公司，并由宋某销赃得款4万元。杨某分得1万元，剩余赃款被宋某挥霍。 次日，公司盘点时发现手机核芯丢失，经查看领物料记录和监控录像，发现宋某领完手机核芯后用纸箱运出生产车间，随后报警。经鉴定，涉案200部手机核芯价值8.8万余元。 法院审理认定，3人均已构成职务侵占罪。其中宋某在共同犯罪中起主要作用，系主犯，杨某和赵某系从犯，分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。

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  • IC设计业：未来仍须着重提升内功

    “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军 今年我国IC设计业表现非常出色，可以说是近几年少有的获得如此快速发展的一年。去年我国IC设计业收入为345亿元，按比值110%计算，可达379亿元；今年预计全行业收入能达到502亿元，按比值110%计算，将能达到552亿元，同比增长达到45%。如此高的两位数的增长原因在于：一是全球IC市场触底反弹。这主要体现在两方面：一方面，国际金融危机导致2009年全球设计业萎缩，而中国却同比实现了14.8%的增长率，是全球唯一保持增长的IC市场，为今年的高速发展创造了很好的条件；另一方面，从IC买家来说，为了充填库存和扩大渠道，纷纷加大了采购量，因而使IC业高速增长。二是一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品快速崛起，对IC需求产生了很大的拉动作用。国内IC设计企业抓得快、跟得紧，新兴产品中有相当大的比例是用国内IC设计厂商的产品，这也表明产业整体取得了较大的进步。 呈现三大特点 今年国内IC设计业还呈现了与以往不同的几大特点：一是高端IC产品比例在增加。以往国内IC产品主要集中在SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理等较为低端的领域，而今年在移动通信、数字电视、电子支付等高端领域，国内厂商也取得了不小的进展，比如展讯、北京君正微电子、福州瑞芯、杭州国芯、国民技术等，市场占有率进一步提高。二是在国内IC的空白领域也取得了一定的进展。在CPU市场，“天河一号”超级计算机部分用的就是国内厂商开发的CPU芯片。在存储器市场，山东华芯收购奇梦达公司，已开发成功DRAM产品，存储容量达到主流的2G水平。在嵌入式CPU领域，苏州国芯和杭州中天等企业的授权已累计超过1亿颗，今后将取得更快的发展。三是产业规模不断上升，今年预计有80家企业的年销售额将突破1亿元，而10年前只有两家突破1亿元，相信今年十大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。 2010年是“十一五”的收官之年，从过去5年中国IC业发展的历程来看，可以总结出以下经验：其一是IC设计业的门槛比较高，企业进入后不能太急功近利，要稳扎稳打，克服浮躁心态。我们看到，在市场上表现比较成功的企业都是经过长时间的摸爬滚打和磨砺才逐步成长起来的，那种今年进入明年就赚钱的想法是不现实的。其二是竞争从低端产品向高端产品领域转移，而要在高端产品市场取得突破，应注重以下几点：一是要抓住量大面广的主流产品，也就是抓住主战场；二是要形成自己的特色，做精做深，展讯、华芯、格科微电子等企业的发展证明了它的重要性；三是在发展过程中要量力而为，要遵循自身的发展规律，应先解决生存问题，然后再谋求发展；四是企业要有自身的核心竞争力，不是设计了一颗芯片，组装在产品中就能成功的，要有别人无法复制的核心竞争力才有可能长久立足，这点在成长比较快的企业中表现尤为明显。 与应用结合找到契合点 当然，国内IC设计业仍面临一些不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。 中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外IDM(集成器件制造商)巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。 如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。 内功不足仍是主要问题 未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。 中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。 跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。  

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  • WSTS预测2010半导体业持续看好

    全球半导体贸易统计WSTS公布下半年最新预测，相比其春季的预测更好，几乎没有大的变动。   WSTS最新的预测表示对于2010年半导体更为乐观。   WSTS对于2010年最新的半导体预测增长33％，达3004亿美元，相比6月的预测增长28.6％，为2910亿美元，几乎又提高了3％，相当于增加95亿美元销售额。之后几年的预测几乎没有大的变化，如2011年增长2.5％，为3138亿美元(之前是5.6％/3074亿美元)，及2012年增长5.6％，3315亿美元(之前是4.2％/3202亿美元。在2009至2012的年均增长率CAGR为13.6％,而在春季的预测为12.3％，又提高了1.3％。   从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％，到35％。   那2010年最大的增长率是什么品种，无疑存储器是首位，(WSTS不希望把DRAM及NAND分开)，WSTS又把今年存储器的预测提高8％，增长率由之前的45％修正到58％，相当于由650亿美元，提高到705亿美元。另一个是分立半导体，春季预测增长30％，为184亿美元，提高到增长40％，为200亿美元。光电器件与传感器各又提高4％的预测，即由220亿美元/29％(光电)及65亿美元/38%(传感器)提高到228亿美元/34%及68亿美元/43%。     从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％到35％。   展望2011年，WSTS认为由春季时的预测持平(0.7%)到下降6.1％。2011年增长最快的是MPU，增长9.7%，达660亿美元及光电器件增长9.5％，为250亿美元久传感器增长9.2％，为74亿美元，到2012年MPU仍是领先，增长7.9％，为720亿美元，紧接着是光电器件及传感器分别足增长7.3％，为270亿美元及增长6.8%的79亿美元。令人关注的存储器在2012年增长2.7％，为680亿美元。

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  • 战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机

       培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集成电路产业是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时与节能环保、高端装备制造、新能源汽车等其他战略性新兴产业的发展有着密切联系。     IC是战略性新兴产业基石     2010年前3季度，国内集成电路产量达到479.5亿块，同比大幅增长了 39.8%,行业实现销售收入988.31亿元，同比增长36.2%,预计全年国内集成电路产量和销售额规模将分别达到620亿块和1430亿元。以此来看，2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到25.5%,集成电路销售额的年均增长率则达到22.5%.2010年国内集成电路产量和销售额分别是2001年的9.7倍和7.6倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%.中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。集成电路产业的快速发展为中国战略性新兴产业相关领域的培育与发展提供了有力的支撑。     新兴产业衍生多层次需求 战略性新兴产业的培育和发展主要依靠重点新兴产业应用市场的驱动。围绕国家七大战略性新兴产业形成了一批技术和产业发展基础良好、产业带动能力强、综合效益好的重点新兴产业应用，如：物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示等。这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。     物联网是通过射频识别（RFID）、各种类型感应器、物理识别设备等信息传感装置，按照特定网络协议，把物理设备与中央处理平台相连接，进行信息分析、处理和交换，以实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、控制和管理的网络。在物联网体系架构中，以RFID、MEMS传感器等为代表的感知类芯片构建了物联网底层的信息获取网络，网络控制芯片、无线传输芯片、SIM卡芯片、网络协议接口芯片、通信协议芯片等则承担了对采样数据的不同方式传输，嵌入式IP处理核、CPU、DSP、各种类型存储器则是中央处理平台的核心。预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，其中核心芯片市场将占整体市场的30%以上，带动近2500亿元的相关集成电路产品需求。     三网融合是指电信网、广播电视网、互联网通过对现有网络和设备的技术升级改造，在物理层实现统一的通信协议，传输层实现各网互融互通，应用层实现业务的相互渗透和交叉，从而实现网络最优化和网络资源最大限度共享的全方位立体融合。目前，在国家试点方案指引下，三网融合进入全面实质组织实施阶段，广电全国传输骨干光纤网络建设和通信网持续的光纤接入建设进程进一步加快，网络通信类芯片需求将集中释放。同时，随着三网融合业务模式的明确，预计高达4340亿元的终端消费市场也随之启动，IPTV机顶盒、网络高清电视、具有电视功能的手机、移动娱乐终端等客户端消费电子产品将迅速进入百姓日常生活，为用户带来全新的消费体验。产业链上游的音视频编解码芯片、信道调制解调芯片、安全存储芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式处理器等核心产品芯片也将迎来新的市场发展机遇。     混合动力汽车、纯电动汽车将成为新能源汽车产业发展的重点。新能源汽车的发展离不开汽车电子类集成电路技术的深入应用，越来越多的高性能MCU、MEMS传感器，导航芯片，车载通信芯片等集成电路产品被广泛应用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，有效提高了汽车的动力性、运行的安全性、操控的稳定性、能耗的经济性以及司乘的舒适性。预计到2020年，中国混合动力汽车保有量将达到1800万辆，电动汽车将达到400万辆，汽车电子类集成电路市场规模将达到500亿元。     作为下一代绿色节能光源，LED正逐步从景观照明、交通照明指示等领域进入具有巨大市场规模的室内通用照明领域，预计2012年国内LED需求额将达到371.5亿元，年增长率持续保持在20%以上。LED光电显示市场的蓬勃发展必然带动其驱动电路的相应增长。     重点新兴产业有新机遇     2009年在我国集成电路行业整体下滑11%的情况下，国内IC设计业实现销售收入269.92亿元，逆势同比增长14.8%,表现出良好的防国际经济波动能力，产业发展速度也远远高于全球IC设计业1.3%的整体增长水平。受此带动，2009年我国IC设计业在全球IC设计业中的比重也继续上升至7.1%.2010年中国IC设计业继续保持良好的增长态势，前三季度实现销售收入227.26亿元，同比增长24.8%,占整个集成电路产业的23%.     经过多年的发展，国内IC设计业产业规模稳步增长，在全球IC设计业中所占比重持续上升；IC设计水平逐年提高，具备0.25微米以下设计能力的企业比例已超过40%,具备90纳米世界先进设计水平的企业已有41家；研发人员素质普遍提高，企业激励机制逐步完善；产业政策环境持续向好，多层次融资渠道日益完备。然而，国内集成电路市场主要被外资企业所占据的情况依然。2009年国内集成电路市场销售额排名前20的IC设计企业中只有联发科公司一家中国企业，其余全部为外资企业，它们共同占据65.6%的市场份额。     在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，面对重点市场应用所带来的巨大芯片市场需求，国内IC设计企业理应成为各细分市场领域新的引领者。在此提出几点建议：在技术研发方向，中国集成电路设计企业应选取国内技术基础发展良好、符合国家产业政策的技术发展方向，进一步加强产品关键核心技术研究，强化企业自主创新能力、防范知识产权风险；在市场开拓方面，应从国家战略性新兴产业市场需求出发准确定位市场，积极参与国家重大应用示范工程，重视营销渠道建设，创新商业发展模式；在企业外部环境方面，充分享受国家和地方财税扶持政策优惠条件，利用多层次资本市场融资渠道构建资本运作体系。国家培育和发展战略性新兴产业的强大带动作用将成为中国集成电路设计企业在特定技术领域“弯道超越”国外先进水平，实现关键核心产品的自主可控，扩大国内市场份额，提高企业国内外综合竞争实力的良好契机。  

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  • 美能源局认CIGS为最佳薄膜太阳能电池材料

    CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能未来具成长爆发力。CIGS因具备较佳光电特性（如光吸收范围宽广、光照射强度与角度弹性大、易大面积化），且转换效率高（小面积基板的转换效率可达20％，量产时转换效率则可达12％），为美国能源局及专业机构PhotonInt'l公认最佳的薄膜太阳能电池材料。专家认为，2011年太阳能产业竞争依然激烈，由于CIGS具有较高成本效益，因此是台湾较有机会胜出的太阳能电池技术。专家指出，比较多晶硅和CIGS薄膜太阳能的生产过程可发现，CIGS不像多晶硅，在产业链上中下游分散项目不仅非常多，而且不平衡。CIGS除了材料的使用不同，尚具有两大特征，一是其光电转换层厚度能薄至数μm，除可降低材料成本，同时还可节省制造时所投入之能源。而光电转换层一旦变薄，CIGS系材料的光吸收能力也会变得相当高。由于可以达到高效率与低成本的特性，CIGS未来胜出的机率大增。由于CIGS具未来成长爆发力，目前已有SolarFrontier，和台湾的台积电（与美国Stion合作）、新能（CIGS溅镀技术，由升阳科转投资两成）等厂商投入研发。日本研调机构预估，只要CIGS产能达到1GW，则每瓦成本可降至1美元。目前CIGS仅占太阳能电池比重不到5％，产值约新台币150亿元，随着成本下滑，2015年预计可达15％市占率，产值则达到约新台币1200亿元。专家也提醒，台湾发展太阳能产业，由于垂直整合能力与中国尚有落差，因此发展策略必须与中国做出区隔（中国为目前全球PV产能第一的国家）。此外，台湾的太阳能光电产品大都是外销国际，内销少，这是由于行政障碍和台电收购太阳能电价所造成的问题，未来还需要进一步克服。

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  • LG集团太阳能电池事业转由乐金电子接手

    据韩国电子新闻报导，过去乐金集团(LGGroup)的矽薄膜太阳能电池研究开发由LGDisplay主导，但现在传出乐金集团决定，LGDisplay不再进行矽薄膜太阳能电池的研发作业，将全力进行显示器事业，而该事业将交手给乐金电子(LGElectronics)负责。乐金子公司相关高层表示，乐金集团内部透过工作互相了解彼此真实的想法后，决定让乐金电子接手矽薄膜太阳能电池事业，2010年内将会产生正式的决定。此外，该位高层也表示，LGDisplay有可能将薄膜太阳能电池的相关人力移往乐金电子，在集团定期大会时将会完成太阳能电池相关人力配置。另一位高层表示，应已确定由乐金电子负责矽薄膜事业，目前就静待最终结果出炉。之前乐金集团内的结晶矽太阳能电池事业由乐金电子单独进行，矽薄膜太阳能电池则由乐金电子和LGDisplay共同研究开发。2010年初两大子公司间曾协议将负责矽薄膜太阳能电池事业的最终决定延后1年，至2011年初。双方持续进行太阳能薄膜电持的开发作业，在近期的效能试验中，乐金电子以11%小胜LGDisplay的10%，对乐金电子相当有利。LGDisplay的双重接合矽薄膜太阳能电池因良率不高，正面临困境。LGDisplay曾研讨过在矽薄膜外采用铜铟镓硒(CIGS)和碲化镉(CdTe)等各种制法的薄膜太阳能电池，但因判定可行性不高，因此放弃了太阳能电池事业。LGDisplay2009年透过资本支出与编入子公司的太阳能设备企业DynamicSolarDesign(DSD)共同研发高效能矽薄膜太阳能电池设备，然据传近来已撤除研究人员。而集团方面也决定，LGInnotek所研发的CIGS薄膜太阳能电池事业也将由负责矽薄膜太阳能电池事业的子公司延揽，合并进行。这样一来，乐金电子将能架构概括第1代结晶矽太阳能电池道地2代矽及CIGS薄膜太阳能电池等的整合事业。乐金集团内对太阳能电池事业重复投资的话题终将告一段落，由乐金电子统合并单一进行，而在长期计画方面，乐金未来5年将对太阳能电池事业开发和制造投资8.2亿美元，将产能提升至1亿瓦(GWp)以上。乐金电子已在欧美建立2百万瓦(MWp)规模的实验产线，进行高效能矽薄膜太阳能电池研究开发。此外，乐金电子近来在国际太阳能展示会中表示，至2015年将扩大太阳能电池事业的全球营收至24亿美元。

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  • 实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业

        “今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”     “集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。     10年增长40倍     设计业是集成电路产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。“集成电路设计业在最近几年的快速增长，体现了优先发展设计业的重要性和客观需要。”王芹生说，“集成电路设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于集成电路应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。据不完全统计，我国集成电路设计业2010年预计实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”记者了解到，在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入额仅为12.5亿元，仅有4家企业达到1亿元以上的销售额；而在2010年，中国集成电路设计业不仅销售额增长了40多倍，而且将有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛；有近10家企业销售收入达到1亿～2亿美元的规模。“如今的状况与10年前相比，真是有天壤之别。”王芹生感慨道。     与销售收入增长相伴的是企业利润大幅增长。据王芹生介绍，今年上半年，杭州士兰微电子利润同比增长6倍以上，实现净利润1.19亿元；国民技术实现利润增幅也高于100%。在2006年～2009年之间，由于发展前景不被看好，资本市场曾经远离集成电路业；但在今年，集成电路设计业的出色表现让资本市场也回过头来重新关注这个行业。王芹生告诉记者：“最近一年，在国内外上市的集成电路设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。由于资本市场的回头，我国集成电路设计业将继续保持增长的态势。”     集成电路研发成果显著，多家集成电路设计企业研发出具有相当高科技含量的新产品。谈到中国集成电路设计企业的技术创新，王芹生如数家珍：在3G和准4G领域，展讯、锐迪科、中天联科、格科微不断推出新品；西安优势微电子研发的物联网核心芯片“唐芯一号”，是综合频率2.4GHz的超低功耗射频可编程片上系统；北京创毅视讯与香港应用科学研究院合作研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用；苏州盛科网络研发的全球首款100Gbps运营级以太网核心芯片，采用了65纳米工艺；广州新岸线发布了全球首款40纳米ARMA9双核2.0G高性能计算机系统芯片……“总之，今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展态势。”王芹生说。     实施大品牌战略     集成电路设计业的繁荣，只是说明“中国创造”迈出了可喜的第一步；要实现产业的良性发展，也必须重视“中国制造”。 王芹生表示，所谓“中国制造”，并不是通常意义上的低附加值的低端制造业，“中国制造”需要创新的产品，需要建设完整的产业链和价值链，必须实施大品牌战略。     如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略；横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。     记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业；增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。     “目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。”     王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。     打通全新价值链     “集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。     “要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。”     王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。     代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。     在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。  

    半导体 中国集成电路 IC设计 BSP 集成电路设计业

  • 英飞凌向Tesla电车提供动力半导体

    欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologies)将向TeslaMotors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合进纯电动跑车Roadster，同时还在ModelS上进行测试，后一款车型预计在2012年开始投产。他拒绝透露两家公司交易的具体条款。位于加州的Tesla受到丰田汽车(ToyotaMotor)和戴姆勒(Daimler)的支持。在8月份同意将无线部门售予英特尔(Intel)之后，英飞凌一直专注于汽车、工业和能效业务。英飞凌预计将在2011年第一季度完成与英特尔的交易。10.9万辆电动跑车Roadster的生产商Tesla则致力于成为电动车行业的领军者。

    半导体 半导体 英飞凌 ST TESLA

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