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  • 德国光伏系统安装势头现放缓迹象

    近日，巴克莱资本的金融分析师VishalShah表示，由于德国下调太阳能发电上网电价补贴以及实行耕地限制政策，该国快速增长的太阳能系统安装势头将放缓。德国之前宣布在今年7月1日和10月1日分两次下调太阳能发电上网电价补贴，在7月之前，德国的光伏系统安装规模急剧增长，然而在7月份之后，德国光伏系统安装势头出现了放缓的迹象。8月，德国光伏系统新增装机容量达361MW，9月达到493MW，环比安装增长率已经明显低于5月和6月。中投顾问新能源行业研究员萧函认为，德国光伏系统安装势头出现放缓迹象，有两方面的原因。一方面，德国在今年分两次下调太阳能发电上网电价补贴是采取逐步下调的方式，即10月是在7月已经下调补贴的基础上再次下调，所以，相对于10月，7月的补贴更具吸引力，于是很多光伏厂商选择在7月之前安装光伏系统；另一方面，德国的光伏安装系统分为民用系统、小型商用系统和大型商用系统，民用系统和大型商用系统的安装一直没有起色，在这种情况下，德国光伏安装规模的增长主要依赖于小型商用系统，今年7月之前，德国的小型商用系统安装规模急剧上升，大大提升了该国小型商用系统安装市场的饱和度。目前，德国光伏模块库存的的积压也说明了德国光伏系统安装势头放缓。由于看好下半年德国光伏系统安装仍将保持强劲的势头，于是很多光伏模块厂商便大量进货，由于第四季度德国的需求不如预期乐观，一些厂商选择把光伏模块以低价把光伏模块销往欧洲其它地方。未来三个月内，德国光伏模块库存还会进一步积压，因为9月和10月很多销往德国的光伏模块现在正在运输途中。萧函指出，虽然德国出现了光伏模块库存积压等情况，但还不足以说明德国光伏系统安装势头真正放缓，这需要进一步观察，而11月和12月德国光伏安装情况以及各项数据显得至关重要。据中投顾问发布的《2010-2015年中国太阳能光伏发电产业投资分析及前景预测报告》指出，虽然德国下调太阳能发电上网电价补贴，但“抢安装”效应仍将提升本国光伏系统装机规模，2010年德国新增光伏装机容量有望超过8GW。

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  • 中芯首度投资半导体设计企业欲走出代工模式

    本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK）（下称“中芯国际”）正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。 两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案。 “这是我们创立以来首度投资一家独立的芯片设计与服务型企业。”中芯内部人士对《第一财经日报》说。 走出代工模式？ 灿芯是一家可提供一站式芯片设计与服务的公司，2008年，它由4家海内外投资机构投资1000万美元创立于上海张江，其中包括3家海内外风投、1家美国的芯片设计外包公司，后者以技术与业务入股。 “其实我们与中芯的生存策略基本类似，它们对外提供代工服务，而我们对外提供设计服务，它看到了灿芯的价值。”灿芯一位不愿意透露姓名的副总裁对《第一财经日报》透露，中芯创始人张汝京还在位的时候，双方便建立起合作。 双方没有透露具体交易金额。不过，中芯高层人士透露，公司所获得的股份不会超过50%，即不会寻求控股地位，以保证其运营的独立性。 进军设计服务业，这是否意味着中芯将走出代工，效法英特尔做IDM（垂直整合）模式了？过去多年，它可是在制造领域完成垂直布局，先后进入了封装测试、光罩等领域。 中芯国际显然不敢这么说，否则它将得罪客户。因为，这种动作，非常类似于PC代工领域的代工企业涉足品牌生意，会让品牌代工伙伴产生警惕性，担心生意被抢。 中芯高级副总兼商务长季克非否认这一说法。他表示，这一合作，将能让更多客户使用中芯的技术与IP库。灿芯总裁兼CEO职春星透露，目前公司与中芯已着手在40纳米设计流程上合作，并有一个40纳米的产品正在流片。 “灿芯对我们来说，同时意味着渠道、客户关系的拓展。”中芯内部人士补充说，灿芯给终端企业做芯片方案，它需要先整合许多本地小型芯片设计企业的产品，中芯与它合作，等于说灿芯的上游伙伴能直接成为中芯客户。 上述内部人士坦陈，去年第四季度到今年第一季度，本土小型设计企业曾抱怨中芯不够哥们，因为当时产能供不应求，中芯老是照顾海外大客户。而与灿芯合作后，它可以帮助中芯把本地小型客户分散的订单集中到一个平台上，可以达到一定规模，与中芯谈判时，也有更多的议价权。 “我们流片成功率一直延续是100％，其中包括今年年初宣布的一个无线网络芯片。”职春星说。 产业发展的倒退？ 中芯国际表示，公司并不担心合作会影响其他客户关系。因为，这并非是中芯原创。 早在几年前，全球第三大半导体代工企业联电便曾投资过多家设计服务企业，其中包括著名的智原电子，这一模式当初曾被业界视为“孵小鸡”式代工；巨头台积电也有个类似动作，其中最成功的案例是2004年前后投资的创意电子。截至目前，创意已成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业；去年，中东石油资本控制的全球老二Global Foundries也投资了台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东。 至此，全球前四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。 灿芯半导体工程部副总裁徐滔对本报说，这一合作模式，对双方来说具有互补关系。因为，它能填补设计服务与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快作出响应。 不过，也有不同观点。半导体研究专家顾文军对本报说，中芯的动作其实是一种“产业发展的倒退，拾人牙慧”。他说，联电、台积电几年前的这类投资，确实曾丰富了它们的运营模式，但这趋势目前已不吃香，它们目前甚至开始淡化这一模式，而越来越倾向于在公司内部成立独立的设计与服务团队。 记者获悉，目前，即便是中芯国际内部的设计与服务团队，也已超过100人。 顾文军认为，中芯属于追赶者，即便是想效仿对手，也应该选择规模更大的设计与服务外包企业。 芯原与灿芯相隔不远，同样位于上海张江，它拥有300多人的设计与服务团队，而灿芯大约只有30人。而营收上，芯原已达几千万元，灿芯的营收则远远不及。由于中芯已确定注资武汉新芯，北京厂又宣布扩产，产能大幅增加意味着它急需扩大更大的客户合作。 芯原上海一位主管不愿评价中芯与灿芯的合作，仅强调设计与服务公司生存策略是开放性，如果被代工资本过度捆绑，很难保持独立。顾文军表示，如果是收购倒是可以接受。 灿芯一位高层显然不同意这一看法。“我们与中芯都是独立的公司，资本关系不可能影响到灿芯的独立运营。”灿芯高层说，公司当然也会与其他伙伴继续保持合作。

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  • 从业人员持续增加 中国大陆半导体地位日趋重要

    虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆证券交易所，而大陆也雇用全球25%的半导体产业从业人员。 　　 大陆持续主导全球电子装置的制造，加上新兴的中产阶级持续增加购买电子产品，大陆在半导体消耗上也维持成长的脚步。由于大陆半导体的制造产能并未跟上使用的速度，因此两者之间的缺口已经达到670亿美元。 　　 大陆的半导体制造主要由跨国的整合组件厂(IDM)主导，大陆的业者在半导体制造的领域中，成长速度并没有2000年时所预期的快速。另一亮点则是IC设计，大陆IC设计产业的市场规模已经达到40亿美元，较2009年成长17%。 　　 在半导体产业的从业人员方面，大陆雇用的人数每年成长10%，目前已经占全球整体半导体产业的25%。然而雇用人员增加后，不少半导体公司都出现员工流动率高的情况。为了降低流动率，提高薪资是许多厂商的做法。尽管大陆的薪资水平以全球的标准而言并不算高，但随着半导体产业的劳工成长以及成熟，薪资成本将会持续提高。 　　 在创新方面，大陆半导体产业亦有良好的表现，半导体产业新发放的专利权中，22%是由大陆所研发的，较2005年的13%增加9个百分点。PwC预计在2010年底时，大陆半导体产业的专利权研发可望占所有新专利权的30%。 　　 在资本市场方面，全球半导体IPO案件中，超过50%在大陆证交所完成。深圳交易所中的半导体类股IPO案，已经连续4季超越其他任何1个交易所。 　　 由于大陆持续深耕半导体产业，并提供参与大陆半导体市场的业者许多机会。如果半导体业者希望成为该领域的主要竞争对手，大陆绝对是不容轻忽的市场。  

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  • 混合薄膜光伏太阳能电池开发商XsunX公司CIGS电池效率达到15.1%

    混合薄膜光伏太阳能电池开发商XsunX(OTC:XSNX)使用该公司旗下CIGSolar技术，成功将其电池转换效率提高到15.1%。该技术可以使CIGS(铜铟镓硒)层沉积在全尺寸为125mm2的基板上。“几周之前我们的转化效率才刚刚超过14%，在这么短的时间之内能够取得如此高的效率突破我们自己也感到十分自豪。”，XsunX公司的首席执行官汤姆-德约科维奇(TomDjokovich)表示，“此成就为公司发展可提高CIGS薄膜电池性能的小面积共蒸镀(co-evaporation)工艺增强了信心。”“值得注意的是，我们进行技术研发所采用的基板尺寸与我们商业化生产的系统所使用的相同，其尺寸也几乎与现在硅基太阳能电池大小相同。所以，我相信推向市场的产品也可以达到与实验室中同等水平的转换效率。”汤姆补充道。XsunX公司测量转化效率的配置与美国国家可再生能源实验室(NREL)相同，该公司的检测设备也符合美国国家标准技术研究院(NIST)所公布的相关标准。

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  • 新墨西哥大学起诉英特尔侵犯其专利技术

    北京时间11月16日晚间消息，新墨西哥大学旗下专利部门STC周一起诉英特尔，指控英特尔侵犯其一项与先进芯片制造相关的专利。该项专利的专利号为6042998，是一项双重图形光刻技术，该技术对于芯片制造至关重要。当前，芯片上的半导体和其他元件的体积也越来越小，全球的半导体厂商都在寻找新的制造技术。目前，已经有5家半导体厂商与STC签署了技术授权协议，包括东芝、三星电子和台积电。STC在一份声明中称：“此次起诉英特尔是为了保护新墨西哥大学、专利发明人和被授权方的利益，同时也希望英特尔能够对非法使用该技术而做出补偿。”STC还称：“本不希望将英特尔诉诸法庭，但几经沟通后无果，才被迫起诉英特尔。”STC希望法庭裁定英特尔侵权，并做出相应赔偿。对此，英特尔尚未发表评论。

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  • 2010年Top 20半导体厂商排行

    根据IC Insights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜，除了Sony之外，其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。 在该初步排行榜上，全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000万美元，分别是台积电(TSMC)与德州仪器(TI)；而由于该排行榜是根据11月份的McClean Report数据所做成，两者竞争激烈的程度，意味着排名顺序可能还会再出现变化。 进驻IC Insights全球前二十大半导体供应商排行榜上的厂商中，有五家是内存业者，依次为三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix Semiconductor)、美光(Micron)、尔必达(Elpida Memory)；其中排名全球第二的三星，有可能再前进一个名次。 IC Insights指出，已经当老二很久的三星，可望夺走英特尔(Intel)的龙头老大宝座；2009年，英特尔的业绩比三星高出52%，但今年双方差距可能会缩小到23%。 晶圆代工业者在终极版的全球前二十大半导体供应商排行榜上，也可能会有更好的表现；目前 IC Insights的初步榜单显示，台积电比去年进步两名，来到全球第四；而同业联电(UMC)的排名，则是由2009年的第二十五，跃进到第十九。 合并了NEC的日本业者瑞萨电子(Renesas Electronics)，2010年度排名预计为全球第六；但若以2009年瑞萨与NEC的营收表现合计，该公司的排名应该是全球第四。(这两家公司是在今年4月完成合并，但IC Insights的估计是将两家公司的2009年与2010年营收全部合并计算) IC Insights估计，在全球前二十大半导体供应商中，有半数业者的业绩成长率表现，预期将超越整体半导体产业成长率预测值31%；他们包括上述的五家内存厂商，以及台积电、联电、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)与德州仪器。 IC Insights 的 2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜

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  • 明年台湾半导体产能有望跃居全球第一

    根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。 　　IC Insights的报告指出： 　　(1)2010年七月份全球产能大约为每个月1236万个八寸晶圆，其中美洲为181万个，欧洲为100万个，日本为271万个，韩国为188万个，台湾为266万个，中国为104万个，世界其余地区为125万个。 　　(2)2011年度七月份全球产能预测将达1337万个八寸晶圆，其中美洲为189万个，欧洲为103万个，日本为278万个，南韩为210万个，台湾为300万个，中国为121万个，世界其余地区为137万个。 　　(3)2015年度七月份全球产能预测将达1677万个八寸晶圆，其中美洲为231万个，欧洲为112万个，日本为310万个，南韩为276万个，台湾为408万个，中国为176万个，世界其余地区为163万个。  

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  • 北京微电子产业将迎来新发展机遇

    北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京市高度重视微电子产业的发展，于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件，以及提供专项资金、税收优惠的市政府38号文件。这10年来北京微电子产业取得了长足进步，成为中国微电子产业的重要集聚区。 　　实现集成电路产业链各环节互动发展的格局，是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年，北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家，年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域，北京设计企业占全国的比例超过1/4;在芯片制造领域，中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区;在封装测试领域，北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂，而且有美国RFMD的工厂;在装备领域，七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业;在材料方面，北京不但有从事硅片生产的有研硅公司，还有从事光刻胶生产的科华微电子公司，该公司去年才投产，目前已经实现了赢利。 　　未来5年，北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里，北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和冠捷年产千万部电视整机项目将促进驱动IC、图像处理器和LED背光等产品就近配套;中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元，将产能扩产至4万片/月，后期扩产正处于论证阶段;AMD公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设;以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设;此外，威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务，优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时，我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。  

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  • 中国持续扩张其在全球半导体市场的影响

    据普华永道最新报告《中国对半导体产业的影响：2010年更新版》，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。 普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼·奇特卡拉（Raman Chitkara）表示：“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业，中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。” 随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在电子制造业全球统治地位的拉动下，再加上国内日益增长的中产阶级消费，中国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长。 中国半导体产业的另一颗明珠就是其迅速增长的集成电子芯片设计行业，该行业2009年的增长率高达17%，产值创纪录地达到40亿美元。尽管中国在全球半导体产品生产中的份额在日益增加，中国的半导体产品生产的速度并没有赶上其消费速度。由此导致的产业缺口已经高达670亿美元。 普华永道中国科技行业主管合伙人黄翠燕（Alison Wong）表示：“经济危机席卷全球时，中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其它任何一个区域市场，原因之一就是中国迅猛发展的城市化进程，日益增加的消费量和绿色能源倡议。尽管如此，半导体产品企业应加大在中国的业务开发力度，满足日益增长的国内需求并缩小生产和消费间的差距。” 跨国集成设备制造商（IDM）一直引领中国半导体产品生产的增长，中国半导体产业排名前五的企业中有四家均为此类企业。而中国国内的半导体产品制造商并未像十年前预计的那样加速增长。 普华永道中国科技行业合伙人简尔纲（Ergun Genc）表示：“作为一种进军中国国内市场的策略，跨国公司应当考虑收购中国的设计公司或与他们合伙经营。” 过去五年中，中国半导体产业的劳动力在以每年10%的速度增长，目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的25%。尽管如此，劳动力数量的增长也加大了许多半导体产品企业员工的流动率，也因此使得多家半导体产品企业为保持员工队伍稳定而加薪。尽管中国某些劳动力的成本仍然处于世界低端水平，但这些成本会随着中国半导体产业劳动力的增长和成熟而提高。因此，积极主动地管理劳动力成为未来几年管理方面越来越值得重视的问题之一。 奇特卡拉（Chitkara）表示：“我们的研究报告显示，中国在该行业中的影响力将继续加大，这为那些想要进入中国市场或加大在中国现有运营力度的企业提供了很好的机会。如果想成为半导体产业中的举足轻重的企业，那就要在中国有相当大的运营规模。”  

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  • 半导体技术出乎意料的五个事件

    本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面是演讲中让笔者吃惊的地方： 1. EUV还没有准备好     很多一线芯片厂商已经由193nm“干”蚀刻法转为45纳米制程的193nm浸润蚀刻。英特尔公司是例外，这家芯片巨头转向32nm浸润蚀刻。芯片未来很可能在28nm和22nm节点采用双模技术实现193nm浸润蚀刻。     15/14nm节点，行业将会倚赖EUV光刻——13nm波长的软性X射线技术。     Patton在演讲中表示，“EUV本来寄望于14nm或11nm节点，15/14nm的时候如果技术就绪，EUV也将很有优势。”     在简短的采访中，Patton说EUV尚未成熟。这不是什么新闻。多年来，EUV由于光源、掩模、检查工具的问题而延迟。     让人吃惊的地方在于，到现在至少也该有些关于EUV现状的模糊概念了。时间不等人。三星电子希望在2012年将EUV用于存储芯片的生产。EUV设备的生产商ASML正努力在此时限之前推出自己的第一批产品。很多人都不认为ASML能够按期交货，这意味着三星等公司暂时还将继续使用普通光刻。 2.计算光刻(computational lithography)     计算光刻已受到了极大关注，但该技术曾经被认为只不过是科研项目，新闻报道也多于实际的应用。     现在为了将光刻延伸到22和20nm以下，IBM、Intel甚至EDA厂商都开始重视计算光刻技术了。每家厂商对该技术都有不同的叫法，在市场上也引起了一些混乱。     Patton表示，无论如何，22和20nm节点，芯片厂商可能不得不求助于包括整合式显影光源优化(SMO)、像素化掩模、定制透镜在内的计算光刻技术。 3. 高-K金属栅暂无进展     2007年11月，IBM与英特尔分别公布了自己用于gate stack的高-K/金属栅极技术。今天，英特尔将两代高-K投入生产。与之相反的是，业界还在等待IBM及其合作伙伴推出基于高-K的芯片。     IBM合作伙伴之一的三星现在宣布目前采用高-K介质的32纳米工艺制程正在酝酿。三星官方否认了面临困难的传言，表示高-K技术工作的“很好”。     IBM的另一家合作伙伴AMD公司在2011年上半年之前不会推出基于高-K的芯片。传言说AMD推出高-K技术芯片的时间延后到2011年下半年。这里有点不协调，在演讲中，Patton将高-k/金属栅极技术是堆栈门的启动者，但却没有提供这种技术的研究进度。 4. 一个时代的终结？     业界早已明确，需要一个新的突破来延长CMOS时代。Patton相信相信14nm制程需要一种新的设备结构(不同于今天的平面结构)才能让CMOS焕发活力。     像以前一样，业内有多个参与者却没有领导者。，FinFETs和下一代设备等诸多可能性中，以及IBM在演讲中提到的SOI和超薄SOI，已经丧失活力。FinFET生产过程复杂，新的SOI设备也面临挑战。 5. 没被提及的450-mm     Patton在演讲中没有提到450-mm。但竞争对手英特尔近期已经宣布建立一家新晶圆厂，该厂已为450-mm做好准备。很显然，业界现阶段没准备要转向450-mm，但英特尔正在不断地助推转向步幅。     IBM的一些合作伙伴也加入了进来。转向450-mm需要承担很多研发费用与风险。如果加工设备生产商愿意设计450-mm设备，英特尔就必须承担修补瑕疵的痛苦工作。所以，让英特尔来承担风险吧。     另一方面，IBM和自己的合作伙伴——GlobalFoundries与三星都不希望被甩开太远。三星就在努力向450-mm前进。像英特尔一样，三星也想要450-mm。而GlobalFoundries的热情就非常有限了。  

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  • 太阳能产业新变革：模拟技术及电源管理芯片提高光伏产业能效

    太阳能光伏市场以高达30%以上的年增长率，在过去10年来吸引了众多投资者。事实上，开发太阳能光伏的基本技术50年前便已面世，但技术进步不大。所以，目前市场上的太阳能组件及逆变器技术在成本效益及回报上还未达到用户的要求。技术进步缓慢也使太阳能技术未被广泛使用，并依赖政府补贴。但自业界引进直流直流电源优化器以及直流交流微逆变器等分布式集成电路技术后，太阳能产业便开始了新一轮技术变革。阴影及失配问题的负面影响已令多家著名公司以及许多新兴公司改变其研发方向，转而研发新技术以解决这些实际运行环境的问题。太阳能光伏系统的问题有点类似一串串灯饰，只要其中一个模块出现问题，串联一起的其他模块便会受到牵连，而且任何一件组件都可影响其他组件的表现。准确一点来说，太阳能光伏系统各部分之间若出现电压及电流方面的不平衡，便会产生失配问题。其中原因很多，如局部的阴影、移动的浮云、附近物体的反光、光伏组件的不同角度及排列方式、污垢、不同程度的老化、细微的裂缝以及光伏组件之间的温差都会令系统出现失配。所有太阳能系统都或多或少存在失配的问题，但很多情况下因失配而导致的能源损耗会被忽略或低估。许多独立的研究显示，只要有10%的光伏组件被阴影遮蔽，整个系统便会失去高达50%的发电量。目前普遍采用的太阳能系统都试图利用中央逆变器的特殊算法解决这个失配问题。这种称为最大功率点跟踪(MPPT)技术的特殊算法的局限是，逆变器无法深入“看到”每串或每个串联一起的光伏组件的情况，因此只能作缓慢而有限的调整。直到2008年，美国国家半导体成功开发电源优化技术，并在市场上首次推出这种称为“电源优化器”的集成电路，其特点是充分利用核心的模拟电路技术及电源管理芯片，在最小的系统单元,即光伏组件的级别上,来尽量提高电能输出，从而提高太阳能光伏系统的整体效率。美国国家半导体与尚德公司建立了合作关系。对于太阳能系统来说，引进集成电路会有增值作用，因为添加电源优化器的主要目的是恢复因某一组件受损而失掉的发电量，以及确保无论白天任一时段或年中任一月份都能尽量提高每一光伏组件的能源效率。目前市场上有几种不同的直流/直流电源优化器解决方案，我们必须深入研究其分别，因为不同的架构有不同的效果。例如，若某一串受损光伏组件内某一组件的MPPT必须做出调整，其他组件中有部分电压也必须下调或调升。这个升/降压架构的优点是可以提高发电量，以及确保系统设计能够发挥最高的效率。部分优化器只提供降压功能，虽然从电源转换效率的角度看，这个设计可以发挥较高的效率，但发电量则未必能相应提高。此外，部分优化器只提供升压功能，其优点是可将组件的电压提高至与直流线路电压相等的水平，但缺点是电流较高以及输入电压范围较小，因此较难在有阴影的情况下充分发挥系统的性能。电源优化器的市场需求持续增长，而且升势强劲。系统组件生产商都明白保证性能稳定的重要性。引进直流/直流的电源优化技术能提高太阳能系统在整个生命周期内的总发电量，加上本身又有25年的维护保证，那么规模化的系统安装公司以及设计、采购、施工(EPC）工程总承包商都会乐意采用这类新一代的太阳能系统。单从技术的角度看，更高的峰值效率(高达99.5%)、更安全的设计和防盗装置、以及可与各类逆变器兼容等特性都有助于吸引更多系统安装公司及工程总承包商(EPC）向家庭及商业用户大力推荐采用电源优化技术，并说服他们的客户为原有或新安装的系统加设电源优化器。市场上还有另一种采用微逆变器的解决方案。这个方案同样要面对及解决上述与安装环境和性能有关的问题。太阳能系统若采用微逆变器便无需装设集中式逆变器，因为微逆变器可以将每一光伏组件输出的直流电直接转为交流电。微逆变器主要面向家用太阳能系统市场，其市场占有率更一直稳步上升，主要的原因是微逆变器易于安装，而且安装工程更具灵活性，例如光伏组件的大小没有特别的规定，甚至用户要求怎样细小也可以。采用微逆变器的另一优点是无需加设中央或串联式逆变器，而中央或组串式逆变器通常是太阳能系统最脆弱的部分。采用微逆变器方案的另一优点是安装公司可以无需采用高压直流电缆，因为这类导线常会产生电弧。若以微逆变器和电源优化器的目前售价来看，这些新的解决方案何时才能成为主流方案目前仍然无法下定论。根据部分报告的预测显示，未来3年会有10至15%新安装的太阳能系统将会采用电源优化器，而且在未来5年内其占有率可能会高达太阳能系统市场的25%。这两种解决方案于2008年推出市场时每瓦的发电成本约为0.80至1美元，今年，这两种解决方案的发电成本开始出现明显的下跌，而这样的成本才真正具有竞争优势。

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  • 派睿电子启用全新品牌——“e络盟”

    多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子宣布，继母公司Premier Farnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，今天正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便、可靠的交易方式来获得产品。e络盟通过追加投资，使得其库存产品大幅增加，其中上海仓库的库存产品从以前的24，000种增加到了40，000种；库存增加的同时加快了发货速度，上海库存可以翌日到货，而海外库存则大大提前，亚太区库存2-3天可以到货，其他海外库存则缩短为4-5天内到货。 用户可以通过e络盟的网站cn.element14.com链接到全球电子行业社区，轻松将他国技术转化为本地市场的强大竞争优势。同时e络盟还提供了贴心的服务，用户在中国购买产品，可用中文语言，以人民币结算，并选择他/她所喜欢的购买方式。此外，e络盟还对客服呼叫中心和技术支持中心进行了全面的改造和升级， 提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持，让客户体验到全天候的服务，获取最新的产品、软件和专业服务。 element14 亚太区总裁Salman Syed表示：“现在，我们可以为中国客户提供新的优秀电子元器件资源，使他们享受到最先进的技术以及出色而又可靠的服务，加快付运速度，获取详细的产品信息，以满足其设计需求。通过与全球element14社区相连以交流资讯与经验，从而帮助客户创新和进一步提高工作效率。帮助他们在全球工程创新界发挥重要影响力，共同创造美好未来。” e络盟大中华区董事总经理朱伟光表示：“作为电子分销行业首家将电子商务和在线社区融合的电子元器件分销商，为了保持业界的领先地位和竞争优势，我们扩大与整合了本地客户服务和支持团队。另外，我们启用全新品牌“e络盟”，同时还加强了网站上的创新和用户体验上的投入，此外，发货速度的提高，大大节省了工程师的时间。” e络盟北中国区销售总监章平平表示：“派睿更名为e络盟主要动因是为了满足客户的变化和需求，助推客户的业务更上一层楼。更名后我们新的元素主要有三个方面：一是e络盟品牌下整合了电子商务和全球电子设计工程师网络社区，致力于一站式解决方案；二是e络盟会有更多供应商的最好产品提供给工程师；三是我们的服务将更加完善与强大，更短的发货时间且提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持。”  

    半导体 工程师 派睿电子 LEM E络盟

  • 集成电路产业链通过互动提升发展

    实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。 -希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。 　　 北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京市高度重视微电子产业的发展，于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件，以及提供专项资金、税收优惠的市政府38号文件。这10年来北京微电子产业取得了长足进步，成为中国微电子产业的重要集聚区。 　　 实现集成电路产业链各环节互动发展的格局，是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年，北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家，年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域，北京设计企业占全国的比例超过1/4；在芯片制造领域，中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区；在封装测试领域，北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂，而且有美国RFMD的工厂；在装备领域，七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业；在材料方面，北京不但有从事硅片生产的有研硅公司，还有从事光刻胶生产的科华微电子公司，该公司去年才投产，目前已经实现了赢利。 　　 未来5年，北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里，北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和冠捷年产千万部电视整机项目将促进驱动IC、图像处理器和LED背光等产品就近配套；中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元，将产能扩产至4万片/月，后期扩产正处于论证阶段；AMD公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设；以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设；此外，威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务，优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时，我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。  

    半导体 电子产业 微电子 封装测试 集成电路产业

  • 三星精密化学传将与MEMC合建多晶硅厂2012年投产

    韩国经济日报引述不具名产业人士说法报导，三星精密化学(SamsungFineChemicalsCo.,Ltd.)发言人8日表示，该公司打算跨足太阳能电池领域，目前正考虑与美国硅晶圆制造大厂MEMCElectronicMaterialsInc.携手在韩国打造乙座多晶硅生产厂，预计斥资6,000亿韩元并自2012年起投产。报导指出，双方尚未作出任何决定。三星电子(SamsungElectronics)把太阳能电池当作新的成长动能来源，2020年前计划投入23.3兆韩圜的资金来发展医疗与绿色能源科技。三星电子5月11日便公布一项总金额高达23.3兆韩元的长期投资计划，预计从现在到2020年这段期间将进军下列五项新兴事业：太阳能电池、油电混合车用可充电电池、LED技术、生物制药、医疗装置。根据市调机构GreenTechMedia的预测，2012年全球太阳能电池市场规模将由2009年的5.1GW(十亿瓦)攀升至10.5GW。

    半导体 三星 太阳能电池 多晶硅 EMC

  • 洛杉矶水电局拟将建造最大光伏阵列

    根据加州环境质量法案(CEQA)的规定，洛杉矶水电局(LADWP)本周审议通过了相关环保政策，为即将建设的该市最大太阳能光伏阵列铺平了道路。这座名为VanNormamBypassReservoir的太阳能系统发电量达5兆瓦，拟将建造在格拉纳达山(GranadaHills)中水库的顶棚上，预计造价一千五百三十万美元。该项目的太阳能组件将安装在面积超过575,000平方英尺(约合53419平方米)的饮用水水库顶棚上，工程预计于2011年下半年启动，为期六个多月。尽管此项目依然没有摆脱资金分配问题的影响，然而一旦建成，将有助于洛杉矶，甚至是整个加利福尼亚州实现其可再生能源发展目标。“此次项目将促进城市绿色经济的发展，并创造绿色能源工作岗位。通过充分利用包括蓄水库在内的现有资产，我们将周全考虑，以最低的成本建造可再生能源设施。该项目体现了我们这一策略。”洛杉矶水电局总经理奥斯汀?博伊特纳(AustinBeutner)表示。

    半导体 可再生能源 光伏阵列 AD AN

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