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  • 德国9月太阳能系统安装小升至493MWp

    根据德国联邦网络管理局(Bundesnetzagentur)所公告2010年9月德国太阳能系统安装且并网的总量达到493百万瓦(MWp)，相较于8月的361MWp提升了132MWp，累计2010年1~9月德国总安装量达到53亿瓦，比2009年总安装量达36亿瓦高出许多，国际分析师认为，2010年德国将达70亿~80亿瓦的安装量，但对9月的安装反弹量评以不显著。依照德国EEGFiT法规，7月再砍13%补助费率，使得6月补助下砍前的安装暨上网量达20亿瓦以上，创下德国单月新高，单月也比起诸多国家包括义、法国、日本等最具潜力发展地区的年安装量都来得高，但7月开始除了部份延期系统使其总安装暨上网量达500MWp、8月即降至300MWp以上的水平。由于10月将再增加下砍3个百分点的补助费率，使得9月安装量反弹到493MWp，国际分析师对需求反弹的情况评以不如预期。根据外电报导，国际分析师表示，德国第3季总安装量达到15亿瓦，其中只有236MWp系统是超过1MWp的大案子。相较于第2季大系统总安装量达452MWp明显下降许多(第2季总安装量达31亿瓦)，显示新的太阳能补助案深深影响大规模的太阳能系统(即地面型系统)。第4季德国大系统的安装量将再大幅的下滑。但补助下砍相对较正面的预估，即是德国2011年应该不会引入系统安装量的限制(cap)，所以，只要价格符合预期，仍是有机会刺激需求。国际分析师评估，德国太阳能厂未来的发展重心仍是以德国以外的海外市场持续扩充。9、10月德国市场安装量不如预期，其实亦与其经济不如先前有关，模块价格恐需降到每瓦1.2欧元才可能使市场需求再被刺激。

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  • 美批准世界最大太阳能项目发电量1000兆瓦

    据国外媒体报道，美国政府于25日批准了一项世界上规模最大的太阳能项目——布莱斯太阳能发电站。按照项目规划，加利福尼亚州南部将建造4座大型太阳能电厂，每一座的建造成本高达10亿美元。美国内政部长肯-萨拉查表示：“布莱斯太阳能发电站将由4座250兆瓦特电厂构成，建在阳光普照的莫哈韦沙漠的公共用地。竣工后，发电站的发电能力可达到1000兆瓦特。这些电量足以满足75万个普通美国家庭的用电需求，布莱斯将成为世界上最大的太阳能发电设施。”据负责这一项目开发的SolarMillennium公司透露，布莱斯太阳能发电站的总装机容量大约相当于一家核电站的涡轮输出电量或者一家大型现代燃煤发电厂。SolarMillennium在其网站上表示，他们计划在2010年开始建造布莱斯太阳能发电站。高峰时，整个项目预计可提供1000多个工作岗位。最近几周，美国内政部批准了一系列可再生能源项目，布莱斯太阳能电站只是其中之一。10月初，萨拉查批准了首批5个可再生能源项目，均在公共用地上建造，其中4个在加州，1个在内华达州，这两个州均是此次经济陷入低迷的重灾区。两周前，萨拉查在科罗拉多州工人阶级为主的城市普韦布洛参加了世界上最大的风塔制造厂落成典礼，这家制造厂将由丹麦维斯塔斯公司运营。一周前，他又签署了一份租赁合同，租赁对象为新泽西州沿海的第一个大型海上风力发电厂。

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  • 三星季报公布净赚265.5亿元

    三星日前发布今年7月1日至9月30日的综合业绩，数据显示，两大电子巨头的销售均超预期。三星财报显示，其本季度业绩中营业额、经营利润、净利润，折合人民币分别为2395亿、289亿、265.5亿，再次打破了季度营业额历史记录。三星方面表示，特别是半导体部门在目前全球半导体存储器价格整体下降的环境，实现季度营业额约635亿人民币、经营利润约204亿人民币，再次创造了三星电子半导体的季度销售纪录，成为三星电子整体业绩向好的主因。电视产品方面，尽管美国欧洲电视市场整体持续低迷出现下滑，三星电子电视销量比上季度仍旧增长，出货量达到907万台。三星预计在未来的4季度，电视产品将进入季节性成熟期，智能手机、手持平板电脑等新型通信终端产品的市场需求也将增加，这些是消费电子部门业绩提高的利好因素。

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  • 欧瑞康推出ThinFab新产线硅薄膜电池效率创11.9%

    硅薄膜设备大厂欧瑞康太阳能(Oerlikon)推出新生产线ThinFab，用于生产硅薄膜，该产线将实现每瓦0.50欧元的生产成本。另外欧瑞康太阳能与康宁(Corning)合作开发新Micromorph实验室，由美国国家可再生能源实验室(NREL)确认该电池的稳定效率为11.9%。欧瑞康表示，新ThinFab生产线整合了多项改进，包括离子增强化学气相沉积(PECVD)设备、透明导电氧化物(TCO)和雷射;更薄的电池结构，减少劣化和耗气量;10%的稳定模块效率(每个模块143峰瓦);基于简化新型后端设备的新低压模块设计，ThinFab使薄膜矽组件的能源回收期间(energypaybacktime)缩短至不到1年，拥有业界最低的光电厂能耗。欧瑞康无毒的环保型模块拥有10%的效率、新型冠军电池拥有11.9%的稳定效率，展现薄膜硅技术的更多潜力，欧瑞康目前主要合作伙伴为半导体设备大厂日本东京威力，也针对欧瑞康的新设备积极营销。

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  • 标准逻辑产品2010年内将继续保持配给局面

    据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。 与其它一些元件领域不同，标准逻辑，即用于管理和发送数字信号的门、触发器和寄存器等通用数字器件，2010年第一季度平均交货期一直保持在10到12周，处于正常水平。 但是，4月份形势完全改变，需求增长速度开始超过供应。铜和铝等等材料供应短缺和价格上涨，促成了现在的情况，导致标准逻辑交货期延长到18至20周，和其它器件一样处于供应紧张的状态。 标准逻辑的价格在今年大部分时间全面上涨，每月上涨幅度从不到1%至8%不等。 图3所示为iSuppli公司的2009年11月至2011年第一季度标准逻辑价格预测与历史价格走势，按类型细分。   iSuppli公司预测，在2010年剩余时间内，标准逻辑的平均销售价格将继续上涨和供应紧张，而且这种局面将延续到2011年。但有些供应商也可能作出调整，使供应紧张状况 2011年上半年得到缓解。 然而，鉴于整个元件产业目前都处于配给状态，时间将会证明，供应商的调整力度是否足以在目前的市况中产生影响。 

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  • element14推出限量版工具包

    派睿电子亚太区母公司element14（前身为Premier Farnell亚太区）日前宣布，作为全新品牌发布的一部分，将向亚太区客户推出限量版工具包（Limited Edition Toolkits）。 即日起至2011年1月，客户即可通过 element14获取免费限量版工具包。这款价值合人民币1,300-2,250元的工具包包括14-16款工程师用于设计、维护、维修与操作应用方面的基本工具。这些限量版工具包中所含的工具均来自值得信赖的品牌Tenma和Duratool，而 element14正是这两大品牌的首选分销商。 element14产品管理主管Marc Grange表示：“element14了解并预先考虑到了电子设计工程师们不断变化的要求，并通过客户和市场反馈来调整我们的库存，以适应亚太区不同市场的需求。我们亚太区内的库存已经翻了一番，达到12万种产品之多。这些由3,500家领先的供应商提供的丰富产品包括最新、最畅销的连接器、半导体、机电和无源器件，并可翌日到货。这些补充限量版工具包是专门针对设计工程师以及专业维修人员的日常工作所设计的。” 派睿电子大中华区董事总经理朱伟光表示：“element14增强的产品与服务为设计工程师以及专业维修人员提供了最先进的解决方案。通过element14，设计工程师可用他们自己的语言，经由我们的多渠道轻松灵活地采购，访问我们的在线社区并进行互动，以及向我们一周7天、每天24小时在线的客户服务人员或一周5天、每天24小时在线的技术支持人员进行咨询。今后，element14将继续进行投资和变革，以满足设计工程师不断变化的需求。” 只要在element14网站购买最小数额产品，即可获得这款工具包。

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  • 中国“十二五”计划出台 台积电联电乐观应对

    中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法；联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。 张忠谋指出，大陆经济目前站在非常有力的点上，不过挑战也相当大，过去20年大陆的成长非常快速，恐怕连大陆自己也没想到。因此张忠谋认为，过去大陆设定的政策方向能够带动如此高的成长，因此十二五的方向应该还是很正确的，对于大陆未来发展持相当乐观的看法。 在金融海啸过后，亚太区的经济优势更为显现，张忠谋指出，美国、欧洲与日本等各国政府与央行对于振兴经济已黔驴技穷，未来亚洲区域除了日本之外的经济发展，将会一枝独秀。 联电则认为，大陆十二五计划中，包括半导体与绿能产业皆在扶植产业之列，未来对联电的发展将有挹注；在半导体方面，联电认为，联电在大陆有许多客户，这些客户可望随著政府政策的推动成长，而联电作为供应商，也将间接受惠；在绿能方面，联电在大陆不论是LED或太阳能方面，都有完整的布局，未来更可望直接受惠。 至于亚太通路龙头大联大则指出，在LED照明方面可望受惠最多。大联大布局照明领域已进入第3年，其中更看好室内照明替代效果的爆发力，未来有很好的发展潜力。2010年是大联大开发室内照明的第1年，预估2010年相关营业额会达到1亿美元以上，2011年则会有倍数的成长率。 大联大也多次指出，这些政策对大联大最主要的影响并非短期的销售挹注，而是大陆长期经济成长，带动消费力大幅成长，才是带给大联大最主要的益处。

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  • 全球半导体销售额连续7月增长亚太地区过半

    据了解，半导体产业协会(SIA)近日指出，2010年9月全球半导体3个月移动平均销售额较前月的257亿美元增加2.9%至265亿美元，已连续第7个月出现月成长局面，与去年同期相比成长26.2%。Q3销售额年增26.2%(季增6.1%)至794亿美元。统计中显示，9月在各地区当中，美洲月增0.5%，日本增加3.7%，而欧洲大增3.9%，亚太地区增3.2%。与去年同期相比，美洲再度以39.5%的成长率居冠，亚太、欧洲各成长26.1%、24.4%，日本增加15.4%。亚太地区销售额超过全球的半数。SIA预定在11月4日公布最新的半导体销售预估。Toohey10月4日重申今年度销售额达2,905亿美元、成长28.4%的预估不变。

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  • 关于电子产业前景的5个好坏预兆

    时间已经进入第四季，但2010年的最后这几个月与2011年的前景却一片阴霾，以下是电子产业界目前显现的一些好预兆与坏预兆。好预兆1.SemiconductorIntelligence分析师BillJewell表示，2010年会是半导体市场表现强劲的一年，大多数预测都指出成长率可超过30%；虽然2011与2012年的成长速度会显著趋缓，但全球经济仍会持续复苏。WSTS与SIA在6月时预测，2011年与2012年的市场成长率，将会分别缩小到6%与3~4%的幅度；最近Gartner与iSuppli则预测，2011与2012年的成长率，将分别为5%左右与低于2%。SemiconductorIntelligence对2011与2012年的市场成长率预测值，分别为9%与8%。2.SemicoResearch预测，微处理器(MPU)市场的2011年成长率13.6%，可达到457亿美元的营收规模，并将持续稳定成长。3.针对NAND闪存市场，VLSIResearch表示，市场对高密度NAND产品需求强劲，尽管现货市场需求趋缓，供应仍相对吃紧，使得该市场整体平均销售价格(ASP)处于健康状态。4.Benchmark分析师GaryMobley表示，网通芯片供货商Broadcom的第三季业绩表现超出市场预期，第四季营收预测可达18~19亿美元，季成长率超过3%；该公司第四季业绩的成长力道，来自其VideoCore手机多媒体处理器获得Nokia采用，以及AppleiPhone、iPad产品热卖等因素。5.Bloomberg报告指出，美国太阳能市场因设备价格的下降以及政府大力支持，呈现爆炸性的成长；如果该产业能成功募集到估计约1,000亿美元资金，估计到2020年，美国太阳能发电量将达占据全国的4.3%，达到44gigawatts规模。坏预兆1.VLSIResearch在一篇报告中指出，现货市场主流DDR3需求急遽趋缓，而且短时间看来难以回温；中国的十一长假并未带来显著的需求，让许多经销商大失所望、也急着清库存。此趋势为内存市场带来严峻的价格环境，而且品牌与白牌组件无一幸免。2.NextInningResearch分析师PaulMcWilliams指出，市场传言笔记型计算机用的硬盘机(HDD)出现缺货现象，这对硬盘机厂商与硬盘控制IC厂商来说似乎是好消息，除了显示笔记型计算机需求上升，也可能意味着市场可能对高容量硬盘的需求更为殷切。在DRAM价格高的时候，PC厂商可能会寻求采用较小容量的硬盘以节省成本，但现在DRAM价格下滑，趋势可能会反转，但问题是硬盘机厂商并没有建立高容量产品的库存，市场缺货情形可能会恶化。3.FBR分析师CraigBerger最近表示，该机构已调降SiliconLabs的股票评等，并看坏该公司第四季营收，主要原因包括客户清库存、其成熟业务营收萎缩(包括嵌入式拨接调制解调器、欧洲网络芯片市场)，以及其FM调谐器芯片营收被Wi-Fi/蓝牙整合型芯片侵蚀。4.BarclaysCapital分析师C.J.Muse表示，半导体设备业者Novellus最近财报表现都不错，但该公司却因为晶圆代工业者与内存厂商客户的不确定，对未来前景抱持保守态度。该公司先前曾经对NAND市场前景非常乐观。5.VLSIResearch表示，IC设备产业的订单出货比(book-to-billratio)，在今年的最后者几个月大幅下滑，有可能会在10月份跌到1以下；尽管设备供货商仍对未来几季的前景表示乐观，但芯片制造商态度转为保守。例如最近半导体大厂TI，在公布了亮眼的第三季财报之后，也预告接下来景气可能会趋缓。

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  • 中芯国际投资武汉晶圆厂是调整发展策略

    中芯国际集成电路制造有限公司正在改变策略，投资晶圆厂。10月初，德州仪器公司收购了由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司。     中芯国际和拥有300mm芯片生产线的武汉新芯半导体有着类似的关系。中芯国际代武汉市政府托管这家晶圆厂，有报道称中芯国际没有向新芯进行投资。     之前曾有传言说中芯国际打算放弃新芯，新芯将由美光收购。     现在看来中芯国际与武汉新芯仍有联系，甚至将对其进行投资。武汉东湖高新技术开发区管理委员会与中芯国际签署了合作框架协议，双方同意通过现金注资的方式，对武汉新芯300mm芯片生产线项目实施合资经营。     自2006年武汉市政府投资建设武汉新芯之时起双方就展开了合作。武汉市政府与中芯国际接触，并将武汉新芯交由中芯国际托管。武汉新芯自2008年9月正式投入生产。     武汉新芯未来会专注于65-40纳米晶圆的生产，计划目标为月产量45,000片。合作双方表示：“此次合作将让双方互惠互利，并成为中芯国际下一个五年扩张计划的战略组成部分。”     通过此项协议，中芯国际与武汉市政府将在人才培训、芯片设计和完善产业链等方面进行广泛合作，“促进武汉光谷的经济发展，提升湖北省信息与技术产业。”     经历动荡期后，中国晶圆供应商中芯国际回到轨道。该公司CEO王宁国表示，中芯国际正在回复顾客的信心，专注于实现盈利、精简关注领域。  

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  • 诺贝尔碳芯片技术：用水蒸气开启石墨烯能隙

    石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由于具备比传统硅芯片高出百万倍的导电性能，因此是颇具潜力的芯片上互连层(interconnectionlayers)替代材料。但若要用石墨烯制作半导体，需要开启让电子跳跃过的能隙(bandgap)，以做为让数字计算机运作的开关。     美国伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute，RPI)的研究人员表示，他们已经发现了一种简单的方法，能用水来开启石墨烯的能隙。此外研究人员也证实了可透过控制芯片封装内的湿度，为特定应用调节石墨烯能隙。     材料的能隙是指从价带(valenceband，内含电子紧密结合之原子轨道)底部到导带(conductionband，内有自由电子轨道)顶端的能量差距；在铜线等纯导体中，价带与导带间并没有能隙，因此当一个电压电位(voltagepotential)出现时，所有的电子都是「待价而沽」的。     至于在纯绝缘体中，价带与导带之间有非常大的能隙，两者必须要有超越材料击穿电压(breakdownvoltage)才能桥接。而在纯导体与纯绝缘体之间的半导体，有一种磁阻(reluctance)可让电子跨越能隙，并能支持让数字电子组件运作的开关机制。     IBM曾在今年稍早宣布，该公司所研发的双闸、双层(dual-gatebi-layer)石墨烯架构，能有效地开启.13电子伏特(electronvolts，eV)的能隙；伦斯勒理工学院教授NikhilKoratkar所率领的团队，则是用简单的水蒸气就能开启.2eV的能隙。     此外，伦斯勒理工学院的研究人员也发现，只要透过控制芯片封装内的湿度，就能在0~.2eV(0是纯金属导体的能隙，.2eV是适用于红外线探测器的半导体能隙)的范围内，针对不同特定应用的需求，任意调节石墨烯能隙。     根据Koratkar的说法，目前的芯片封装技术应该可让芯片厂商在特定的组件或是计算机芯片周围，制作一个小小的围场(enclosure)，利用该空间，就能很容易地控制湿度。  

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  • 英飞凌喜获全球性物流大奖

    全球供应链协会（SCC）近日向英飞凌科技股份公司颁发“全球供应链卓越贡献奖”，以肯定英飞凌在物流流程改进方面做出的杰出贡献。此外，英飞凌还荣膺“供应链卓越运营奖”。这两个奖项都旨在表彰英飞凌在短短18个月内顺利完成公司全球供应链的重组。颁奖仪式于昨天在慕尼黑召开的“供应链欧洲世界大会”上举行，SCC首席技术官Joe Francis向英飞凌科技股份公司的供应链创新负责人Hans Ehm颁发了这两项大奖。 “能够赢得全球供应链卓越贡献奖和供应链卓越运营奖，我们感到十分骄傲，这是对我们在物流方面取得成就的肯定。供应链管理对企业竞争力的影响越来越大，已不仅限于半导体行业，而英飞凌在该领域已处于领先地位。” Hans Ehm表示。他还进一步指出，英飞凌的全球供应链包括数百家供应商和客户。此外，半导体制造商还面临半导体行业的诸多挑战：较短的产品寿命周期、长达几个月的生产周期和需求的频繁变化。 灵活满足动态市场需求 2008年，英飞凌根据SCC的供应链运作参考模型（SCOR模型）着手重组公司的整个供应链，目的是改善供应链内外的沟通与协作，从而确保比竞争对手更灵活地应对需求的变化。如今的生产规划是在整个英飞凌供应链进行全面沟通和通盘考虑的基础上制定的。通过最终分析得出的结论是，灵活性的提升有助于处理更多的订单。 员工培训 近两年来，英飞凌约有500名员工通过参加本公司供应链学院的培训班和网络培训课程，接受了有关新流程的培训。此外，英飞凌还与爱尔兰利莫瑞克大学合作，开设了文凭课程，旨在加强研究机构与行业之间的协作，分享理论成熟、实践可行的知识。“近几年来，高效供应链管理的重要性大幅提高。产品创新是“必备”的基础，但要想在竞争中脱颖而出，供应链必须能够快速应对不断变化的市场需求。得益于我们的供应链学院，英飞凌树立了供应链管理行业新标杆。” Hans Ehm指出。 有关SCC和供应链卓越贡献奖的更多信息 自2001年起，SCC每年颁发卓越运营、卓越理论和卓越管理技术等三个组别的供应链卓越奖，旨在表彰为供应链管理知识体系发展做出杰出贡献的企业。三位获奖者中表现最优异的将荣获全球供应链卓越贡献奖。 SCC是一个全球性的非盈利组织，也是世界上最大的高效供应链设计组织。SCOR模型是专门为解决供应链设计问题而开发的。SCC提供的相关工具可使近千名SCC成员机构决定、改进和比较他们在供应链运作方面的绩效。  

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  • 中芯45亿美元打造国内最大高端芯片基地

    昨日，内地最大集成电路制造商中芯国际，与东湖开发区正式联姻。中芯国际将注资45亿美元，助光谷打造国内最大高端芯片生产基地。 　　中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。早在2006年，中芯国际就开始 　　与武汉合作。当时由政府出资，建设武汉新芯公司。该公司12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际管理。双方在人才培训、晶片设计和完善产业链等方面，进行广泛合作。 　　为进一步拓展芯片产业，中芯国际决定与开发区深化合作。昨日，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国来汉，与东湖开发区签约。根据协议，武汉和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯公司12英寸生产线实施合资经营。王宁国介绍，将在两年内向新芯注资10亿美元。未来5年内，投资总额将达到45亿美元。 　　武汉新芯集团总裁王继增表示，公司将主要生产40—65纳米规格的12英寸存储芯片。产品大部分供应大陆市场。至明年，武汉新芯月产能预计可达2万片左右;2013年底，月产能可达45000片，为现有产能9倍。届时，武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地。 　　用纳米技术在芯片上“雕花” 　　武汉攻关世界一流芯片 　　传统芯片有5英寸、8英寸、12英寸规格之分。目前，8英寸芯片虽是市场主体，却在逐渐消亡。12英寸规格的芯片，加工技术要求最高，但成品率比8英寸芯片高近两倍，正成为未来芯片发展趋势。 　　基础芯片加工完成，下一步就需要以纳米技术，在芯片上布设线路。在精细的纳米技术下，1纳米的差距，将导致芯片效能的大大不同。在40纳米规格下制作的芯片，比65纳米的存储量高出一倍，工作效能也大大增加。 　　武汉新芯总裁王继增介绍，公司正在积极攻关30纳米加工技术。届时，该公司技术水平将达到世界一流水平。  

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  • 芯片市场正在回暖

    行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示，今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元，相比去年同期增长了26%，而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示，芯片市场的增长标明了需求正在恢复，而全球经济也出现了比较好的回暖，至少相比2008年的最低谷已经有了相当大的增长。 　　从整个第三季度来看，全球芯片市场的交易额达到了794亿美元，相比去年同期增长了26%左右，SIA总裁BrianToohey表示，全球芯片市场在今年年底之前的几个月里的增长速度将会放缓，这主要是因为PC、平板电视以及其它的移动计算产品的增长受到了一些不确定因素的影响。 　　SIA预计2010年全年全球芯片增长将达到28%，而2011年将增长6.3%，而2012年增长2.9%。市场调研公司iSuppli也表示，由于市场需求的增长相对疲软，今年9月份的增长速度实际上低于预期，而AMD和英特尔等芯片巨头也下调了相关的销售预期。 　　另外市场研究公司IDC和Gartner近期发布的研究报告也显示第三季度的全球PC市场销售将会明显低于预期，而美国是全球芯片市场同比增幅最大的地区，其第三季度的增长幅度达到了40%，但是相比第三季度增长的幅度只有0.5%而已。亚太地区的销售占到了全球市场50%以上的比例，而亚太地区9月份的芯片销售同比增长了26%。  

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  • 江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望

    尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。 首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。 受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后，在2009年二季度开始市场回升，同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下，2009年美国半导体市场逆势增长。欧洲和日本的市场深度下滑。中国集成电路产业在2008年首次出现新实际以来的负增长之后，在2009年继续下滑，全年的产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负 11%。总规模达到1109亿元。从2008年三季度以来，由于全球金融危机迅速波及实体经济，国内外半导体市场出现大幅度下滑，随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖，2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。从一季度产业出现最低点之后，开始进入回升。四季度迅速好转，出现了 39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长。而芯片制造业、封装业对外的依存度很高，受国际市场影响更大，所以2009年芯片制造和封装业出口大幅度下滑，国内工装测试业也受到了较大影响。 受国内外市场下滑的影响，2009年集成电路进口首次出现负增长。 现在展望一下国内外半导体市场。国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。2006年以来，国内电子信息制造业增速已经开始回落。2009年受金融危机的冲击，电子信息产业在2010年将重新出现较快增长速度。2009年的电子信息产业投资同比增长46%，增幅低于2008年15.8%。电子器件增速缓慢。展望2010年，在全球半导体行业复苏和国内内需市场的影响下，国内的半导体产业将走出 2009年的低谷。预计2010年的电子信息行业规模将基本恢复到2008年的水平。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。 从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威(音)、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。 华虹成立了华力微电，这为国内芯片制造企业整合重组开了一个好头。封装测试领域长电科技收购新加坡企业，无锡太极事业和海力士(音)半导体共同投资海太(音)半导体，未来国内IC产业国内、国外产业重组将进一步发展。终端市场的带动下，LED、太阳能光伏等领域，正在迅速成为产业发展的热点，许多国际 IC企业正在这些领域寻求新的发展。LCD、LED、太阳能光伏等新兴产业领域，也是目前电子器件产业的投资热点，2009年光电器件投资同比大幅度增长。国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。IC产业作为国家基础性战略产业，其发展需要政府的大力支持，在此我们将进一步的呼吁加快出台进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策，继续延长原来鼓励政策的执行期限。 现在讲一下我们当前的重点工作。 首先要开展集成电路产业“十二五”规划的编制规律。这次年会以后，我们要在上海举行几个关于“十二五”规划的座谈会，主要是在设计业和设备材料业方面。第二，我们要做好国家重大专项的行业服务。第三，加强国际交流，参加世界半导体理事会各专题会议。第四，办好ICChina2010。以前的名字都是中国国际集成电路展览，要把集成电路改为半导体。第四，加强行业统计。第五，继续进行半导体创新产品和技术的进步。 随着产业环境的不断发展，国内IC产业将重新回暖，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。我们半导体协会一直在行业中积极的发挥作用，而且每年都举办高峰论坛，也表明了工信部对我们半导体行业的一贯高度关注和大力支持。现在正面临我们国家转变经济发展方式，特别是培育新兴战略产业的重要时期，这个时候，我们即将结束“十一五”规划，开始“十二五”规划的编制，这也是一个非常承前启后的关键时期。这个时候半导体协会的责任非常重大。同时我感到，我们半导体产业还没有取得令人满意的成果，这是非常可惜的一件事情。展望今后几年，特别是在“十二五”，我觉得时候到了，中国半导体行业应该迎来一个转型期。 在21世纪初的“十一五”快速发展的基础上，我们应该进一步做强。在产业链的每一个环节，无论是制造、封装还是设计，特别是设计业，都要出现一批具有国际竞争力的企业。我们行业协会要为我们的整个行业在“十二五”期间，真正实现自主创新、提高国际竞争能力共同努力。我们希望把企业的要求和规划搜集起来，特别是那些能够挑战世界竞争对手的企业，他们的需求、他们的愿望、他们要的条件，我们将反映给国家有关部门、工信部。我们要结合这次“十二五”规划，对半导体产业再次作为一个战略型产业，拿出一套切实可行的新的计划。我们一直想，1986年韩国执行的做大集成电路的计划以后，培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间，政府大概花了6年时间，企业花了10年时间，投了几十亿美元。日本最后也逼着美国在80年代后期让出了半导体第一的宝座。我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。这方面有一个很好的例子，高铁，有人骂把所有的国家的高铁技术都引进来了，比如西门子，没想到我们现在有了世界最先进的高铁技术。短短4、5年时间，我们开展了大规模的高铁建设，消化国外的技术，自己消化发展，也就变成自主创新了。我们半导体行业受国家这么多优惠，能不能在“十二五”也打一个漂亮的仗? 最近科技部搞了37个产业联盟，我们半导体协会也有老同志提出要搞新一代的产品，我觉得是很好的主意。特别是欧洲、日本甚至台湾，在半导体行业上都对中国进行技术壁垒。今年2月份台湾对中国大陆的投资还限于二代以前。绝大部分企业其实都没有参与跟军事工业有关的。这个条件下，我们发展确实比较难。这个仗一定要打好。打破国外人为的技术壁垒、市场壁垒。01、02专项基本跟集成电路有关，国家在科技上的投入是不遗余力的，而且我们也有自己的人才。希望在“十二五”我们可以打过国外，在半导体工艺方面，我们不一定要样样精通，只要有几样走在国外前面，就可以走出我们的发展道路。 我们希望国家能在两个方向给予支持，一个是设计企业，一个是制造企业，两方面给支持，希望在“十二五”能根本上改变现在我们还没有长大、还要靠国家扶持的现状。国家要制订一个雄伟的计划，拿出跟韩国、日本一样的强有力的措施，决战“十二五”是一个非常关键的时期，也希望这次市场年会以后，我们半导体协会召开的座谈会大家能够参加。我们不仅是在规划上，在今后解决企业问题上，我们会尽自己所能，每个企业只要敢于提出问题，敢于挑战国际水平的，代表国家前沿的，我们一定帮他传达给国家有关部门。谢谢!

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