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  • 英特尔欧德宁：在华布局更完善累计投资47亿美元

    英特尔大连芯片厂（Fab68）26日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示，25年来，英特尔在中国不断投资，不断推动创新，与中国IT产业共同发展进步。英特尔大连芯片厂的投产是英特尔在华25周年的又一里程碑。截至目前，英特尔累计在华投入达到了47亿美元。欧德宁还表示，英特尔中国是除了美国之外功能最完善的机构，出了大连芯片厂，英特尔在成都设有大型芯片封装测试工厂，并在北京、上海和中国其他城市设有销售、渠道、研发中心和研究实验室等机构和部门。英特尔在中国大事记1985年，英特尔在北京设立了第一个代表处。1996年11月，位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。1998年11月，作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室，英特尔中国研究中心（ICRC）创建。2002年10月，英特尔亚太区应用设计中心（ADC）在深圳设立。2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。2005年5月12日，英特尔技术开发（上海）有限公司成立。2005年6月，英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”。2005年9月，英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立。2006年7月，英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”。2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程竣工。2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”计划。2007年1月1日，中国成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此，中国成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元，建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂。2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007年春季英特尔信息技术峰会（IDF）”在北京国际会议中心举行。这是IDF首次在美国以外的国家首发。2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座300毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。2007年11月1日，“2007英特尔®未来教育项目应用成果展示活动颁奖典礼”在北京举行。英特尔®未来教育项目自2000年在中国启动以来，已经累计培训教师100万名，亿万中小学生将从中受益。2008年4月2日，英特尔公司在上海举办的”英特尔信息技术峰会”上发布了5款面向移动互联网设备（MobileInternetDevice，MID）的全新英特尔®凌动处理器和英特尔迅驰®凌动™处理器技术，以及其它嵌入式计算解决方案。2008年4月8日，英特尔公司的全球投资机构，英特尔投资宣布成立“英特尔投资-中国技术基金II”。新基金总额为五亿美元，致力于推动中国本土的技术创新并促进中国信息技术产业的发展。由此，英特尔投资在中国的技术基金总额已达7亿美元。2008年10月28日，在英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生访华期间，英特尔投资宣布为深圳创益科技提供2,000万美元投资，支持绿色科技发展。此外，英特尔正在投入1.5亿美元，支持67个项目，以推动中国IT产业生态系统建设和提升自主创新能力。2009年1月9日，英特尔公司宣布任命杨叙为英特尔中国区总裁，全面负责英特尔在中国的运营及战略。2009年2月5日，英特尔公司宣布对位于上海的投资性公司英特尔中国有限公司追加1亿1千万美元的注册资本，以增强其在华的投资运营。2009年4月8日，以“聚信与共，创赢未来”为主题的2009年春季英特尔信息技术峰会（IDF2009）在北京举行。IDF进入中国10周年。英特尔公司董事会主席贝瑞特先生亲临IDF并主持“2009信息技术推动新农村建设产业论坛”，从多角度探讨信息技术推动新农村建设的机遇、挑战和可行模式。2009年6月19日，英特尔公司宣布正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。2009年10月12日，英特尔中国研究中心正式升级为英特尔中国研究院，成为英特尔全球五大研究院之一。2009年10月，英特尔公司决定向英特尔产品（成都）有限公司增加7500万美元的注册资本，用于增强成都工厂的运营能力。增加投资后，英特尔在成都的总投资额增加至6亿美元。2010年3月26日，英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿™移动处理器，2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。2010年10月26日英特尔大连芯片厂投产。

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  • 三星否认将与东芝、英特尔共同开发次世代半导体制造技术

    据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重否认。 日本经济新闻10月29日报导三星、东芝和英特尔等将设立国际性研究组织，至2016年共同研究开发半导体线幅缩减至10奈米的制程技术。报导中指出，该企划是由东芝主导，并由参与的日本业者出资100亿日圆(约1.2亿美元)进行，其中日本经济产业省也将资助50亿日圆补助金。然而三星方面对该相关报导已慎重否认，并谨慎防范此举被扩大解释的可能性。 三星相关人员表示，相信半导体相关业者皆将积极研究开发次世代微细制程，然三星未曾公开表示将与日本方面共同开发相关设备及材料。报导内容看起来是日方的相关计划，但三星方面至2016年为止并无特定计划及相关发表内容。

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  • 2010年第三季度太阳能电池产能增加1GW以上

    2010年第三季度，太阳能电池的产能增加部分首次突破了1GW大关，达到1.12GW。据美国Solarbuzz的“PVEquipmentQuarterly”报告显示，产能增加部分中约80％是由中国大陆及台湾厂商实现的。估计2010年第四季度产能还会继续增加，因第四季度似将有约相当于1.3GW产能的生产线建成。增加的生产能力中约95％为结晶硅型太阳能电池生产线。据称，设备投资多是由中电光伏（ChinaSunergy）、旺能光电（DelSolar）、昱晶能源科技（Gintech）、晶澳太阳能（JASolar）、茂迪（Motech）、尚德（Suntech）及Solartech等有结晶硅型太阳能电池生产经验的厂商进行的，此外新加入的海润光伏（HareonSolar）、晶科能源（JinkoSolar）、LDK太阳能（LDKSolar）及昱辉阳光能源（ReneSola）等的投资额也很多。2010年第三季度结晶硅型太阳能电池的产能增加部分中，标准产品约占78％，其余22％为高效率产品。因面向标准产品的投资较多，因此应用材料（AppliedMaterials）、Centrotherm及Roth&Rau等结晶硅型太阳能电池用制造装置厂商也会从中受益。

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  • 意法半导体公布2010年第三季度财务业绩报告

    意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2010年9月25日的第三季度及前九个月的财务结果。第三季度净收入同比增幅16.8%，所有地区和市场（除了电信市场）的收入都实现增长。大中华区与南亚区以29%的同比增幅领先其它地区市场，美洲地区紧随其后，同比增幅达到27%。本季度公司净收入环比增长5%，大中华区与南亚区和日本区分别以9%和7%领先其它地区市场。从产品部门上看，IMS和ACCI两大部门收入同比增长分别达到43%和29%，而无线产品部的收入降幅为23%。从环比上看，IMS收入增长7%，ACCI和无线产品部均实现4%的增长。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti评论表示：“第三季度财度业绩反映市场对我们的产品需求旺盛，我们的企业模式的经营杠杆率卓有成效。本季度财报完全符合预期，收入和毛利率双双超过我们预期目标的中等水平。本期财务结果突显我们的产品组合的质量，验证我们的提高投资收益的发展计划。“本季度ACCI和IMS两大产品部门双双创造销售额记录，IMS的季度销售额首度突破10亿美元大关。“营业利润也很好。ACCI的营业利润率增长到11.7%，IMS的营业利润率也增长到19.7%，这归功于我们的强化产品组合的产品策略，这两个部门已提前达成2010年底的营业利润率目标。“ST-Ericsson在现行的产品组合转变和重组行动中继续取得进展，第三季度销售额环比增长4%，营业利润也显著改善。_________(*)归属意法半导体的净资产收益率(RONA)是一项非美国公认会计原则评价指标。归属意法半导体的净资产收益率是税前会计项目，计算方法是用按年计的调整后的归功于意法半导体的营业利润除以财报中的净资产（扣除意法半导体合账中的ST-Ericsson的50%净资产。有关公司为什么认为这些评价指标很重要，以及如何按照美国公认会计准则调帐，参见链接。.“明显增长的营业利润和快速的净资产周转率促使净资产收益率和归属意法半导体的净资产收益率分别达到13%和19%；即便处于对无线技术研发非常规的投资时期，我们仍然提前达到了资产收益目标预期。*“我们对产品组合的研发投资、成本结构优化措施和市场营销行动，再加上有利的市场环境，促使意法半导体在2010年前三个季度连续取得优异的财务业绩。总的来说，意法半导体在第三季度完成或超前完成了所有的主要财务目标。”

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  • 海力士半导体第三季营业利润为1.01万亿韩圜

    海力士半导体(000660.KS:行情)公布第三季财报,季度获利为纪录第二高,因出货量增加,且产品重心转向高价值晶片,缓解了普通芯片价格大幅下降带来的影响.海力士半导体周四公布7-9月当季综合营业利润为1.01万亿(兆)韩圜(合8.849亿美元),超过汤森路透I/B/E/S分析师预估的9,610亿韩圜.

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  • 挪威InnotechSolar德国新工厂破土动工

    InnotechSolar(ITS)德国新工厂28日上午破土动工，放入了第一块奠基石。ITS已经选择德国东部城市哈雷作为新工厂厂址，此举为德国繁荣的光伏产业提供了进一步的证明。这家工厂今天正式开始兴建，将会提升太阳能电池的性能。ITS在投资过程中得到了德国联邦外贸与投资署(GermanyTrade&Invest)的协助。这项投资最初将为该地区新增80个工作岗位，并且计划在未来进一步提高员工人数。ITS总部位于挪威的纳尔维克，致力于购买太阳能电池和使用工业生产技术来提升电池的输出功率并保证其品质。ITS首席执行官ThorChristianTuv表示：“德国为我们提供了加强商业活动的理想条件。对我们而言，繁荣的光伏产业集群和该国良好的基础设施是必不可少的要素。我们确信哈雷的位置将给予我们独一无二的竞争优势，支持我们延续公司的卓越发展。”投资德国的决定证明该国的光伏产业非常发达。德国拥有最集中的光伏企业、制造商和研究机构，去年光伏产业的营收超过了86亿欧元。制造商能够受益于“MadeinGermany”（德国制造）的声誉，获得高质量产品、完善的行业基础设施、大型设备供应商基地以及合格的劳动力。德国还是全球领先的太阳能生产国。2010年至今，德国新安装光伏容量达4.8GWp。与上年同期相比，太阳能系统需求的增长超过300%。这可绝非易事，因为德国在2009年底就已经拥有了全球近一半太阳能组件。最新的统计数字表明，德国累计的光伏总容量达到了14.6GWp左右，而且这一数字还在增长之中。德国的基础设施在ITS投资于哈雷的决定中也发挥了重要作用。2010年世界银行(WorldBank)一项研究表明，临近Leipzig-Halle机场和直接接入GermanAutobahn（德国高速公路）使ITS能够连接全球第一的基础设施。ITS在投资过程中获得了德国联邦外贸与投资署和InvestmentandMarketingCorporation(IMG)Saxony-Anhalt的帮助。德国联邦外贸与投资署是德国的外贸与对内投资促进机构。该机构致力于为寻求在德国市场拓展商业活动的非德国公司提供建议，并向希望进军非德国市场的德国公司提供外贸信息。

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  • 半导体产业进入PLD转折点

    一位华尔街分析师认为，包括Altera、Xilinx等可编程逻辑器件(PLD)供应商在面临景气下滑与库存修正时，更能显示其灵活性;尤其是半导体产业现正进入“PLD转折点(inflectiONpoint)”，可编程逻辑器件看来比传统客制化ASIC解决方案更能获得客户青睐。“我们并不是说Altera能对景气下滑、终端需求减速或是库存修正等状况免疫，我们的意思是说，像Altera这样的公司在产业进入所谓“PLD转折点”的时候，与传统客制化ASIC相较，显然更具备灵活性。”RaymondJamesAssociates分析师HansMosesmann在一份新发表的报告中指出。根据Mosesmann的说法，数年来，可编程逻辑器件供应商几乎在所有目标应用市场的营收都有增加;随着40纳米制程器件的问世与28纳米组件的即将问世，其营收成长速度也加快：“而其他种类的半导体产品似乎并不是这样。”这些年来，可编程逻辑供应商已经证实PLD对ASIC的取代效应，因为PLD固有的灵活度、以及在各种设计上──除大量生产应用──相对较低的一次性工程费用(nonreoccurringengineering);但也有人不同意这种观念。Altera即将公布其第三季财报，Mosesmann在9月时曾预期，该公司第三季营收将在5.16~5.35亿美元之间，较其第二季营收成长10~14%。不过他也指出，根据对终端需求的调查，Altera第四季营收将小幅衰减4%，但仍维持对该公司股票“强烈建议买进”的评等。

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  • 亚行将帮助亚洲开发太阳能

    亚洲开发银行日前宣布，将帮助亚太地区发展专业技能与能力，挖掘太阳能潜力，使太阳能在未来能源来源中占有更大的份额。亚行将用一笔200万美元的技术援助赠款设立“亚洲太阳能论坛”，作为提供知识共享与沟通的平台，交流与扩大太阳能利用相关的技术信息与商业模式。这项技术援助是亚行“亚洲太阳能方案”的一部分。“亚洲太阳能方案”帮助亚洲寻求那些能够更加充分利用太阳能发电的潜力项目，其目标是到2013年中期，亚洲发展中成员体利用太阳能发电的电量达到300万千瓦。

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  • 2020年美国太阳能投资将达1000亿美元

    世界领先的清洁能源和碳市场研究与分析的领先提供商Bloomberg新能源财务公司于2010年10月25日表示，美国光伏和太阳能热力发电市场将年增长42%，将达到2020年44GW，此10年期间内将吸引太阳能投资达1000亿美元。快速下降的设备成本，加上较强劲的政府支持政策，在今后10年内，将使美国太阳能市场出现迅速的增长态势。分析从为，使用光伏和太阳能热力发电技术的太阳能发电能力，到2020年可望达到美国电力能力的4.3%。目前，美国设置的太阳能发电能力仅为1.4GW，在全球排名第五。按照Bloomberg新能源财务公司的分析报告，到2020年可望增加到44GW。对于光伏，该公司预计年增长率为34%，将达到2020年30GW。该公司的研究报告显示，典型光伏模块的成本在前二年内已下降了一半以上，然而，与其他电源相比，太阳能发电仍然较为昂贵。分析指出，最好等级的光伏和太阳能热力发电无补贴的成本正好低于200美元/MWh，为燃煤电厂相当成本（56美元/MWh）的近4倍，并且为陆上风力发电成本的2~4倍。据Bloomberg新能源财务公司的估算，商业化规模光伏系统在美国一些州，如夏威夷州、得克萨斯州、新泽西州和马萨诸塞州的投资偿还率为8%~14%，与技术和项目规模相关的成本进一步下降相结合，将可使商业化规模太阳能光伏对投资者会更有吸引力。到2020年，如果现在的刺激政策继续保持下去，则预计商业化屋顶的3%将会釆用这样的系统设置。公用设施和住宅系统将分别占未来光伏设施的1/4。预计到2020年住宅规模的太阳能设置将占美国住房的2.4%。

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  • FirstSolar年产能增长500兆瓦

    FirstSolar公司将建设两个新的制造厂，新厂将使其年产量增加近500兆瓦，从而满足其薄膜太阳能光伏模块的预期强烈需求。拥有四条生产线的制造厂将在美国和越南建设，将于2012年完工。每个厂将产生600个绿色工作，将在未来进行进一步扩展。“这些扩展能使产量接近增长中的美国市场需求，同时支持我们降低清洁、可持续太阳能发电成本的目标。有效的政府政策提供了长期的视野和可持续的市场。”First的首席执行官Rob•Gillette说。这些新近的扩展计划遵从了该公司先前关于增加产能的声明，声明包含了马拉西亚居林的8条生产线，德国FrankfrutanderOder的4条生产线以及法国布朗克福的2条。今年早些时候，FirstSolar也完成了其在美国俄亥俄州佩里斯堡的制造厂的扩展，此处是该公司工程、研究和发展中心。这一工厂也解决了超过1,500名美国员工中1,100多人的住房问题。这些扩展也使FirstSolar的年产量从今年的14亿瓦加倍到2012年的27亿瓦。该公司最近与欧洲的核心客户签订7个协议，使2011年的订单增长380兆瓦。我们在太阳能发电市场的欧洲客户明年将继续有力增长。增加的产能将允许FirstSolar继续成长以及使全球范围内太阳能电力价格更加可承受。”FirstSolar欧洲销售和客服机构常务董事Stephan•Hansen早早前的一份声明中说。通过其酝酿中的北美22亿瓦太阳能项目，FirstSolar（纳斯达克代码：FSLR）旨在创造超过1,000建设工作。该公司从2008财年的12.4亿美元收益到2009财年增长为20亿。

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  • 德国太阳能发电需求攀升 中国企业有价格优势

    据国外媒体报道，德国市场（世界上最大的太阳能发电市场）对太阳能发电的需求不断攀升，将有助于光伏产业公司在第三季度创造一个可观的业绩，分析师对其明年的发展也是相当看好。如果德国（欧洲最大经济体）大幅缩减对其清洁能源计划的补助，可能会引起明年其对太阳能发电的需求将急剧下降。但是最近，分析师们都认为这种情况是不会发生的，德国市场对光伏产业的需求还是非常旺盛，即便政府将来缩减补助，光伏产业受影响的幅度也不会太大。高盛预计，明年的光伏市场仅会略有下降，原先预计会有8.5万千瓦的太阳能发电量，现将预计值调整至7.5万千瓦。其他一些分析师对明年的市场也是持乐观的态度。依上所述，欧洲公司并不认为其业绩会有大幅下滑。StarMine称，当中国公司以其低价优势参与市场竞争中后，将会抢占相当一部分市场份额。StarMine认为，挪威RenewableEnergyCorp（10月27日将公布季度收益数据）和德国太阳能电池制造商商Q-Cells(QCEG.DE)即将公布的第三季度盈利数据，可能低于ThomsonReutersI/B/E/S的预期。据StarMine称，RenewableEnergyCorp（REC）第三季度息税前收益约为15300万挪威克朗（2657万美元），较ThomsonReutersI/B/E/S预计的24300万挪威克朗低37%。数据也显示，美国第一太阳能（世界第一大太阳能电池制造商）、赛维（LDK）、休斯电子材料（WFR）第三季度收益都可能低于预期。与此同时，中国天合光能（TSL）、SunPower、无锡尚德(STP）、英利绿色能源（YGE），以及德国的SolarWorld的盈利预计有上升。基于对德国市场内强烈需求的预计，行业内公司对明年的前景依然持乐观评论。尽管德国太阳能补贴的进一步削减在一定程度上会影响到光伏产业整体，但是，分析师认为，只要对清洁能源计划的补贴能够给予太阳能发电机厂商一个固定的收益，依然能够吸引到投资者加入。依据ThomsonReutersI/B/E/S的数据，预计大部分光伏产业厂商明年盈利依旧有上升空间。

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  • 关于电子产业前景的5个好/坏预兆

    时间已经进入第四季，但 2010年的最后这几个月与 2011年的前景却一片阴霾，以下是电子产业界目前显现的一些好预兆与坏预兆。 好预兆     1. Semiconductor Intelligence分析师Bill Jewell表示，2010年会是半导体市场表现强劲的一年，大多数预测都指出成长率可超过30%；虽然2011与2012年的成长速度会显著趋缓，但全球经济仍会持续复甦。WSTS与SIA在6月时预测，2011年与2012年的市场成长率，将会分别缩小到6%与3~4%的幅度；最近Gartner与iSuppli则预测，2011与2012年的成长率，将分别为5%左右与低于2%。Semiconductor Intelligence对2011与2012年的市场成长率预测值，分别为9%与8%。     2. Semico Research预测，微处理器(MPU)市场的2011年成长率13.6%，可达到457亿美元的营收规模，并将持续稳定成长。     3. 针对NAND快闪存储器市场，VLSI Research表示，市场对高密度NAND产品需求强劲，尽管现货市场需求趋缓，供应仍相对吃紧，使得该市场整体平均销售价格(ASP)处于健康状态。     4. Benchmark分析师Gary Mobley表示，网通芯片供应商Broadcom的第三季业绩表现超出市场预期，第四季营收预测可达18~19亿美元，季成长率超过3%；该公司第四季业绩的成长力道，来自其VideoCore手机多媒体处理器获得Nokia采用，以及Apple iPhone、iPad产品热卖等因素。     5. Bloomberg报告指出，美国太阳能市场因设备价格的下降以及政府大力支持，呈现爆炸性的成长；如果该产业能成功募集到估计约1,000亿美元资金，估计到2020年，美国太阳能发电量将达占据全国的4.3%，达到44 gigawatts规模。 坏预兆     1. VLSI Research在一篇报告中指出，现货市场主流DDR3需求急遽趋缓，而且短时间看来难以回温；中国的十一长假并未带来显著的需求，让许多经销商大失所望、也急着清库存。此趋势为存储器市场带来严峻的价格环境，而且品牌与白牌元件无一幸免。     2. Next Inning Research分析师Paul McWilliams指出，市场传言笔记型计算机用的硬盘机(HDD)出现缺货现象，这对硬盘机厂商与硬盘控制IC厂商来说似乎是好消息，除了显示笔记型计算机需求上升，也可能意味着市场可能对高容量硬盘的需求更为殷切。在DRAM价格高的时候，PC厂商可能会寻求采用较小容量的硬盘以节省成本，但现在DRAM价格下滑，趋势可能会反转，但问题是硬盘机厂商并没有建立高容量产品的库存，市场缺货情形可能会恶化。     3. FBR分析师Craig Berger最近表示，该机构已调降Silicon Labs的股票评等，并看坏该公司第四季营收，主要原因包括客户清库存、其成熟业务营收萎缩(包括嵌入式拨接调制解调器、欧洲网络芯片市场)，以及其FM调谐器芯片营收被Wi-Fi/蓝牙整合型芯片侵蚀。     4. Barclays Capital 分析师C.J. Muse表示，半导体设备业者Novellus最近财报表现都不错，但该公司却因为晶圆代工业者与存储器厂商客户的不确定，对未来前景抱持保守态度。该公司先前曾经对NAND市场前景非常乐观。     5. VLSI Research表示，IC设备产业的订单出货比(book-to-bill ratio)，在今年的最后者几个月大幅下滑，有可能会在10月份跌到1以下；尽管设备供应商仍对未来几季的前景表示乐观，但芯片制造商态度转为保守。例如最近半导体大厂TI，在公布了亮眼的第三季财报之后，也预告接下来景气可能会趋缓。  

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  • MIC：中国本土IC设计产业崛起年增速近2成

       资策会产业情报研究所（mic）分析师顾馨文以中国ic设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示，中国芯片市场庞大，本土ic设计业者逐渐崛起，预估今年中国ic设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%,占当地ic产业比重21.8%.    顾馨文表示，2009年中国ic设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案，全年产值达269.9亿元人民币（换算约40亿美元，为台湾ic设计产业产值之34%），年成长达14.8%,明显高于台湾ic设计产值的年成长率约8%,相对于当地ic制造与ic封测产业产值大幅下滑，ic设计占整体ic产业的比重也从18.9%提升至24.3%.    顾馨文预估，今年中国ic设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%,占当地ic产业比重21.8%.    从芯片角度来看，顾馨文指出，中国为电子产品生产重镇，已成为全球芯片最大区域市场（2009年占全球比重达36.7%），前三大应用分别为计算机、消费电子与网络通讯。未来2-3年，中国芯片市场成长率仍将优于全球平均，预估从2010年到2012年的成长率分别为17.5%、13.5%、10.4%,年复合成长率超过10%.    观察中国ic设计产业的发展环境，顾馨文说，以长三角、珠三角以及环渤海囊括90%以上产值，从2009年的统计数字来看，上海地区因为拥有晶圆代工产业以及居住环境吸引海归派等人力，因此产值最高达90亿人民币，也由于聚集了闻泰、龙旗等手机方案设计公司，培养出如展讯、锐迪科、格科微以手机应用为主的ic设计公司。    再者，珠三角区域产值约80亿元人民币，以深圳为主要聚集重心，代表厂商包括海思、国民技术、爱思科、珠海炬力、芯邦科技、艾科创新、明微电子、长运通等。至于环渤海区域的产值为70亿元人民币，聚集地点在北京，代表厂商包括大唐微、中星微、中电华大、同方微、中天联科、北京海尔等。    分析2009年中国ic设计业之产品组合，顾馨文指出，仍以中低阶应用为主，其中通信类asic占26.7%、assp特定应用标准型芯片占12.5%、音视频译码芯片占18%、ic卡芯片17.1%、电源管理芯片10.1%、mcu10%、其他5.5%.    顾馨文也说，中国ic设计业的领导厂的应用领域以ic卡、通讯相关为主，从2009年前十大厂商来看，第一名为海思半导体，年营业额39.1亿元人民币，为华为转投资子公司，主要产品就是以通讯asic、移动电话基频芯片、数字视频译码芯片等。排名第四的展讯，年营业额为7.2亿元人民币，背景为由归国留学生成立，锁定移动电话基频芯片。    另外，包括中国华大、华虹集成、大唐微电子、同方微电子均以ic卡芯片为主要产品，2009年的营业额分别为14.4亿元人民币、6.5亿元人民币、6.5亿元人民币、4.5亿元人民币。    至于排名第三大的士兰微电子，2009年营业额为9.8亿元人民币，产品包括数字音频处理器、mcu、电源管理芯片。一样由归国留学生创立的中星微电子以多媒体图像处理器为主，营业额以5.2亿元人民币排名第八。    顾馨文表示，从2009年的情况来看，营业额超过1亿美元的，仅有海思、中国华大、士兰微以及展讯，而且从2005年到2009年间，除了海思营收持续成长，多数领导厂商在2006年或2007年即成长停滞，甚至出现衰退。    顾馨文指出，统计2009年中国ic设计产业前十大ic设计厂商占产值比重约40%,这也显示，当地ic设计业者的营运规模较小，产品较为单一，因此一但遇到景气大幅变化的情况，较不具有应变的能力，整体产业尚未发展到很成熟的程度。    不过，顾馨文也表示，中国本土电子信息业者，尤其是山寨或者白牌厂商，因主要供应给中低端产品，对芯片采购成本的要求甚于芯片规格，使本土ic设计业者有导入机会，现在看来，中国本土ic设计厂的确已经崛起，并与台系业者分食中国大饼。  

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  • 半导体行业十二五投资有望逾2700亿元

    据《上海证券报》10月28日报道，中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 报道称，该协会人士表示，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业，且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。 工信部此前也已明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展”。

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  • iSuppli：明年全球半导体增幅大幅放缓

    北京时间10月26日午间消息，据国外媒体报道，尽管2010年全球芯片销售额相对较为强劲，但分析师仍然预计明年的业绩将令人失望。美国市场研究公司iSuppli认为，2011年的全球半导体销售额仍将实现增长，但是经济前景的下滑将持续打压消费者和企业已然减弱的购买热情。iSuppli高级副总裁戴尔·福特(DaleFord)在在报告中指出，虽然受益于企业开始更换老旧系统的推动，芯片销售额今年初表现强劲，但是却会在原本利润丰厚的第四季度出现下滑。福特说：“尽管半导体市场重新开始增长，但是随着最近的经济下滑持续困扰这一行业，激情已经大幅减退。部分经济衰退的恶果——例如难以克服的失业、信贷紧缩以及房地产市场复苏乏力等——影响到消费者开支，而这恰恰是美国GDP最大的贡献因素。”iSuppli预计，2011年的全球半导体收入将达到3174亿美元，较今年的3020亿美元仅增长5.1%，大幅低于今年32%的增幅。美国市场研究公司TheGabrielConsultingGroup分析师丹·奥兹(DanOlds)说：“显然，半导体市场不会像上一年那样实现32%的增长，这在我的意料之中。整体经济形势仍然疲软。仍然有太多不确定性，使得企业和消费者采取了非常类似的开支策略。”奥兹还补充道：“归根到底，需求将决定供给。如果企业认为没有需求，便会尽可能地避免超额库存。”

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