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  • 美国与印度将进行洁净能源合作

    据路透(Reuters)报导，美国与印度将进行能源合作计划，美国总统欧巴马(BarackObama)与印度总理ManmohanSingh在记者会上共同宣布，两国将就洁净能源及印度当地页岩气探勘进行合作。此计划包括在印度兴建洁净能源研发中心，由美国和印度以5年为期、每年各提供500万美元作为运作资金，再从私人投资机构募集相等资金。欧巴马表示，美国与印度同意加强合作研发洁净能源、打造印度洁净能源研发中心，持续研投入太阳能、生质燃料、页岩气及建筑能源效率等研发。该研究中心的研究优先次序是，太阳能、第2代生质燃料及建筑能源效率。合约初步效力为期10年。印度拥有全球最低的人均电力消耗率，计划在2012年3月将电力生产达到62,000MWp，目前已安装总量约为165GWp。印度有3分之2的电力来自火力发电，并开始寻找替代能源方案来满足持续上升的电力需求。核能和水力发电仅占印度电力生产不到4分之1，印度对原油的需求主要仰赖进口，约占5分之4。每年双位数的经济成长率让印度能源需求不断攀升，但国内石油探勘结果相当有限。新协议将由美国协助印度探勘页岩气，并负责训练印度专业人员。

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  • GT Solar 为印度提供多晶硅工厂提供设备

    GTSolar已经接到了一份多晶硅生产技术以及相关工程服务的一份订单，该订单将用于印度的首个大型商业型多晶硅生产设备。GTSolar将为这个新设备提供包括氯硅烷恢复、三氯硅烷生产和净化技术在内的多晶硅生产。它位于印度中部，切蒂斯格尔州。这是GTSolar近几个月来从印度电池制造商那里获得的第二份订单。八月份，该公司宣布它已经BirlaSurya公司选为为位于普纳的印度第一个集成硅片电池制造商的DSS450HP结晶炉提供商。“印度致力于扩大其太阳能利用，以满足其未来的能源需求，我们很高兴我们的多晶硅生产技术和DSS系列结晶炉能被选中来为这两个重要项目服务，”GTSolar首席执行官兼总裁TomGutierrez说道，“我们的技术为新的光伏制造商提供了低成本，低风险的解决方案。因为我们的系统有着可靠性和性能优越性，我们在帮助我们顾客实现其在投资上实现高回报有着历史成就。”“我们新的太阳能硅片和电池制造工厂是印度进入全球光伏行业的重要一步，”BirlaSurya有限公司首席执行官MohanDatari说，“我们之所以选择GTSolar的DSS系列产品，是因为它们成熟的性能和生产高品质的多晶硅铸锭的可靠性，而且由于它们在帮助光伏制造商有着独特的服务水平，这将迅速蔓延到它们的生产环境。”

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  • 东芝第二财季利润8.8亿美元同比增长一倍

    日本东芝公司今天发布第二财季财报。在7至9月这个季度，东芝利润同比增长超过一倍，但是由于日元强势可能造成影响，并且全球经济前景并不明朗，该公司维持全年运营利润预测不变。由于苹果iPhone等智能手机以及iPad等平板电脑市场销售增长，东芝的芯片业务连续五个季度录得利润增长。东京DaiwaSB投资公司首席产品组合经理KoichiOgawa指出：“业绩展望缺乏影响。东芝对前景的展望并没有太过乐观，可能是由于全球经济的不确定性以及日元的走势。”上个月，东芝由于芯片销售强劲，提高了半年运营利润预测。东芝的芯片利润此外还得益于产品分配的调整，业务中心向高利润的工业用芯片倾斜而降低如内存卡等零售用产品的重要性。东芝是全球第二大NAND芯片制造商，仅次于三星电子。后者同时也是全球最大的DRAM生产商，但是目前正面临需求下跌以及DRAM芯片价格降低的影响。不过三星仍然计划向其芯片业务投入大量资金，计划在拥挤的市场中扩大其领先地位。KoichiOgawa指出：“我们也需要观察芯片价格的趋势，以及闪存芯片的需求是否会维持旺盛。价格可能下跌，但是需求可能维持旺盛，因为像iPhone、iPad等产品的使用可能仍然增长强劲。”东芝的股价今年已经累计下跌超过17%，而日经平均指数同期仅下跌约8%。在东芝发布财报前，该公司股价下跌1.4%至428日元，而日经指数下跌0.4%。东芝表示，日元对美元的强势对东芝利润的影响可能并不大，因为该公司一直在增加海外生产和采购。但是日元对欧元的上涨预期将导致东芝的年度利润减少30亿日元。东芝目前预期明年三月的汇率为1美元兑90日元和1欧元兑110日元。日元强势也使得靠出口驱动的日本经济受到影响，因为这使得日本企业在海外所获利润降低，但是日本的决策者仍然未能使得脆弱的经济复苏企稳。东芝已经表示，正采取措施应对日元上涨的影响。东芝高级执行副总裁FumioMuraoka在一个新闻发布会上表示：“尽管我们上半年的利润超过此前的预测，但是我们必须从这个夏天开始谨慎观察日元上涨、年底经济前景不明朗和全球新年购物季的影响。”东芝维持全年的运营利润预测为2500亿日元（31亿美元），而根据路透视的调查，分析师的平均预期为2619亿日元。东芝第二财季的利润为710.2亿日元（约合8.8亿美元），比去年同期翻了一番。上半财年运营利润为1048亿日元，是近十年的最高水平，主要由于日元对美元的强势促使利润与去年同期相比增加30亿日元。在7月至9月这个季度，东芝半导体业务的利润为350亿日元，比去年同期增长58%。NAND类型芯片主要用户手机、数码相机和音乐播放器。东芝今年开始在日本建设一个新的芯片工厂，希望以此满足需求增长。这个芯片工厂位于日本西部的四日市，东芝将与生产合作伙伴SanDisk共同运营这个工厂。东芝在9月份表示，该公司有望达成芯片业务年度利润达到1000亿日元的预测，主要是由于新的电子产品增加内存芯片的需求。

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  • iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险

    据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。 该公司表示，很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了80天，相比较上一季度上升了一天半。 与半导体产品库存一起增长的还有芯片的美元价值。目前的库存价值是343亿美元，比2010年第二季度上升了11%。 iSuppli.研究半导体库存和生产的分析师表示说，库存的周期的长短与下季度的预期利润具有相关性。目前的状况将对下季度的下季度的营收产生不利影响。同样的库存价值也在上升，它具有和库存周期相同的参考意义。而且，在某下领域的需求的降低已经开始显现，可能会对将来的市场造成一定的威胁。 同时iSuppli还表示说，在某种程度上，目前说是否能够成威胁还为时尚早;但是这种威胁发生的可能性很强烈。半导体产业必须缓和它的库存供应，抓住当前的销售机会清掉库存产品。需求的下降比预期的要快的多，半导体库存可能会过剩，这可能是因为世界经济的恢复比预期要慢。 据iSuppli调查数据显示，无厂半导体公司正在最大程度增加他们的库存量，而foundries也正在缓慢的增长中。这些库存增加的领域可能还表明该领域正在积极发展当中。当前，很多公司都忙于更加有效的工作来更多赚得利润，满足未来市场的需求。分析师表示，基于这种考虑正在增加的库存可能是正常的。

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  • 意法执行长估明年半导体业成长5-10%

    美国手机芯片厂飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)资深副总HenriRichard9日在慕尼黑电子展(electronica2010)上指出，半导体产业已走出全球金融危机的阴霾，明(2011)年市况将更易于掌握。意法半导体(STMicroelectronics)执行长CarloBozzotti表示，预估明年度半导体产业将出现5-10%的成长幅度，Q4将呈持平状况。 　　 英飞凌(Infineon)执行长PeterBauer认为，上半年半导体需求大增与客户需求无关，下半年度半导体产业将回复正常表现。Bauer对目前汇率波动表示担忧，他表示企业无力扭转此情势。 　　 在企业重建库存的强烈需求带动下，2010年初芯片厂商纷纷增产加以因应，目前需求将趋于温和。  

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  • 20大半导体业者预测出炉 三星直追英特尔

    2010年全球前20大半导体业者预测排名出炉，市调机构IC Insights发布报告指出，前20大中有一半的厂商2010年成长率超越市场31%的水平，此外，三星电子(Samsung Electronics)成长幅度惊人，大幅拉近与产业龙头英特尔(Intel)差距。 　　 IC Insights预测2010年半导体市场规模将成长31%，前20大业者平均成长率则为35%，其中三星、东芝(Toshiba)、台积电、德仪(TI)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、尔必达(Elpida)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)及联电年成长率将超越业界31%水平。 　　 据edn.com引述ICInsights总裁BillMcClean说法指出，2010年除日厂Sony外，所有前20大业者均将呈现双位数的强劲成长。 　　 其中三星表现尤其值得关注，2010年三星营收成长率达到54%，大幅领先业界龙头英特尔的24%。2009年英特尔的半导体营收仍超出三星52%，但在三星强劲的成长带动下，至2010年英特尔领先幅度已缩小至23%。 　　 尽管三星不会于短期内超越英特尔，其已大幅拉近与英特尔的差距。三星在DRAM、NANDflash、微控制器(MCUs)及影像传感器等领域居领导地位，并持续拓展微处理器(MPU)及代工业务。1999年至2009年三星的年复合成长率(compound!annualgrowthrate；CAGR)为13.5%，英特尔则仅有3.4%。 　　 在内存产业方面，除三星外的前5大业者排名均可望提升，同时，晶圆代工业者台积电与联电2010年的业绩表现也相当优异，台积电可望提升2名成为全球第4大半导体厂商，联电则可望前进5名至第19大。 　　 另若不计入代工业者，2010年联发科与Marvell将分别以37亿美元与36亿美元的营收分列全球19大和20大半导体业者。  

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  • 芯片市场: 全球芯片市场前景光明 今年销售额增幅达33%

    在全球电子产业复苏的推动下，全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益；2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26%；半导体产业协会日前预测今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元。据11月5日国外消息报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)当地时间周四预测，今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元。据悉，今年以来不仅企业用服务器需求强劲，而且也有迹象表明消费类PC需求在反弹；多家高科技巨头的财报表明，高科技产品市场在持续增长。英特尔公司上个月发布的第三季度财报显示，净利润增长59%，营收增长18%，超过分析师预期，表明经济震荡没有影响消费者对新PC的需求。而微软公司最近一个季度的利润也超过分析师预期，表明企业在继续采购计算机、服务器和软件；德州仪器公司利润猛增60%。据了解，高通公司周三称，智能手机芯片业务拉动业绩超过分析师预期；高通公司还预测，当前季度业绩也将超过分析师预期。半导体产业协会还预测，2011年全球芯片销售额将增长6%至3187亿美元，2012年全球芯片销售额将增长3%至3297亿美元。对此，业内人士分析认为，目前全球经济表现出改善迹象，今年PC行业每天的PC出货量已达到100万台，全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26%；半导体产业协会在日前预测今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元，2011年全球芯片销售额将增长6%至3187亿美元，揭示了芯片市场在全球电子产业复苏推动下的光明前景。

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  • CNPV与捷克知名公司牵手进行长期战略合作

    按照卢森堡大公国法律组建的公开股份有限公司、业界领先的太阳能光伏产品综合制造商CNPV与捷克知名的国际工程开发和销售公司Stand-byrope月28日宣布，双方签订2011年至2013年间150MWp高性能光伏组件的长期战略合作协议。根据这项协议，CNPV在明年将向Stand-by提供总数达40MWp的高性能光伏组件，剩余的50MWp和60MWp按计划分别于2012年和2013年交付。Stand-by代表团10月22日访问CNPV期间，其联合董事Vaclav以及Jan表示非常乐意与CNPV继续加强合作：“向我们的市场引进CNPV的产品已经证明可以取得巨大成功。超出最初的预期数量，已经证明我们的市场已接受CNPV作为光伏组件的最佳供应商。尤其是价格方面，相比其他品牌有一定的优势。我们也将一起继续验证CNPV与Stand-by的合作可以提供最符合成本效益的解决方案以及最大的资本回报率。当地市场上大多数我们的竞争者计划在明年减产，然而由于与CNPV的合作，Stand-by将加大计划，正如在此协议里提高数量所展示的一样。”CNPV首席执行官张顺福，首席运营官、首席技术官兼董事会成员乔德瑞一同表示，“我们对迄今为止双方之间的优异表现，以及CNPV在Stand-by市场上不断增长的份额同样感到很高兴。双方之间的支持使得我们在竞争激烈的市场上成长起来。我们在技术开发及系统控制的投资，使得我们不断增加了市场份额。之所以这样，是因为使用Stand-by或CNPV的产品使得市场上可以看到对项目财务状况的影响。”显然，双方对目前取得的进展以及对未来的合同主题都十分认同：“利用可持续的解决方案满足客户的需求，不断改进其他人‘真正’提供和交货的产品。然后他们会再次惠顾购买更多的产品。”Stand-byEurope销售总监Jan说。

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  • 恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩

    • 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号（HPMS）业务增长36% • 按公认会计准则（GAAP）计算，毛利率增至41.8%；按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8% • 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.7%；按非公认会计准则计算，营业利润率增至17.4% • 最近12个月调整后EBITDA（息税折旧摊销前利润）为9.72亿美元 • 净负债今年下降5.55亿美元至36.87亿美元；10亿负债延至2018年到期 • 8月份完成首次公开募股（IPO）；净收益4.5亿美元，提升了报表业绩 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)于11月2日公布了2010年第三季度业绩，并提供了第四季度的指导方针。 恩智浦首席执行官Richard Clemmer表示，“我们已连续6个季度保持增长，经营业绩取得长足进步，这得益于我们坚持执行的高性能混合信号的解决方案战略。我们的收入同比增长25%，而按非公认会计准则计算的恩智浦营业利润率已达17.4%，这正是再设计项目（Redesign Program）成果的体现”。 “过去一年中，我们在重点领域中成功的新设计使高性能混合信号市场份额不断增加。尤其在智能识别、汽车娱乐设施及网络、微控制器、基站和照明市场方面，我们取得了不俗的成绩。高性能混合信号的业务占恩智浦产品收入的70%，按非公认会计准则计算的毛利率占到56.5%，营业利润率占23.1%，且未来还有增长空间。当客户找到恩智浦帮助他们优化电子终端设备，我们进一步看到了高性能混合信号不断涌现出的新设计。产品收入是由高性能混合信号产品和标准产品部门共同创造的”。 Clemmer说，“在本季度恩智浦改善其资本结构期间，我们取得了重大的进展。我们完成了首次公开募股（IPO），获得4.5亿美元净收益，还有10亿美元的债券将延期至2018年。本季度经营活动带来了1.58亿美元现金。自去年年底以来，净负债已减少5.55亿美元。” 第四季度展望 本季度，随着大部分产品的交货水平逐步趋于正常，客户对恩智浦获取产品的能力更有信心，订单形式发生了变化。智能识别和汽车业务的需求依然旺盛，我们还在某些客户、PC和工业市场上看到了一些混合信号业务的机会。我们相信这些迹象指向半导体市场正在向更常规的季节性增长模式过渡。 我们预计第四季度产品收入将相对持平。由于“再设计项目”持续创造利润，按非公认会计准则计算的营业收入预计将上涨3个百分点至7%。 在本次业绩发布中，恩智浦同时公布了按照公认会计准则和非公认会计准则计算的业绩。 可比增长是一项非公认会计准则下的财务指标，用于反映外汇汇率变化、重大收购及处置、产品线重分类引起的销售收入在不同会计期间的变化。  

    半导体 半导体 恩智浦 混合信号 BSP

  • 中国IC业蓄势待发

    “尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5年之间几乎翻了一番。”的确，中国进口集成电路的金额早已超过了进口石油等能源产品的金额，因此需要着力提高集成电路的国产化率，而这必须在产品创新、工艺提升、产能扩张等方面做足文章。 　　半导体企业积蓄力量 　　“从2010年到2014年，中芯国际将实现工艺技术的‘三级跳’。”中芯国际总裁兼首席执行官王宁国介绍，“到2014年，中芯国际的工艺水平将由目前的65纳米/55纳米提升至32纳米/28纳米。”与此同时，中芯国际还将继续扩充其先进工艺的产能。据王宁国透露，根据该公司的计划，在2015年，其12英寸晶圆的年产能将达到200万片。 　　除了提升工艺水平之外，中芯国际还将在IP的研发方面继续加大投资力度。由于中国集成电路设计企业相对弱小，设计公司拥有的IP较少。“中芯国际要跟中国集成电路设计公司一起成长，就必须在IP方面对他们提供帮助。”王宁国说，“在2010年，中芯国际在IP上的投资额超过了过去3年投资的总和。” 　　在提升工艺水平和扩充产能的同时，中芯国际也更重视与中国客户的合作。王宁国表示，中国客户在中芯国际的销售份额持续稳步上升，今年第三季度，来自中国客户的收入占中芯国际总营收的32%，而在去年第三季度，这一数据仅为21%，预计到今年第四季度，这一数据将达到34%。“目前，中芯国际65纳米工艺有15个流片项目，其中有一半是服务于中国客户的。”王宁国说。 　　中国半导体企业在产品创新方面也有不俗的表现。在本届北京微电子研讨会期间，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品。京芯世纪是一家致力于开发移动通信3G/4G的核心芯片技术、供应3G/4G终端核心芯片及主板解决方案的芯片设计厂商，自2009年8月成立以来，经过一年的努力，成功推出此款核心基带芯片。据该公司董事长董德福介绍，此次推出的芯片组支持3.5G数据业务，下行速率达到7.2Mbps，上行速率达到384Kbps，首批20万片的订单产品将于12月发往东南亚，同时由欧洲运营商进行的预测试也得到了不错的反馈。“我们这款芯片上市之后，将使HSDPA数据卡的价格从目前的30美元左右降到25美元，相信会对市场带来不小的冲击。”董德福说。记者还了解到，该公司计划在2011年第二季度完成完整的3G手机参考设计方案，并且将进一步努力使该芯片在不久的将来支持多模系统。 　　北京更多要素资源向IC业集中 　　作为中国的首善之区，北京市微电子产业也在过去10年间取得了令人瞩目的成就，下一步如何全面提升成为业界焦点。北京市副市长苟仲文则强调，未来几年，北京电子信息产业将借鉴以京东方8.5代线为核心的北京数字电视产业园的成功建设经验，全面推进以中芯国际扩产项目为核心的集成电路产业园、以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园、以东贝光电为核心的LED产业园、以区域资源整合为着力点的中关村科学城等专业特色园区的建设，构建完整的产业链配套体系。“同时，我们也将利用中关村国家自主创新示范区‘先行先试’政策的优势，汇集更多的要素资源向集成电路、平板显示等高端和基础性产业集中，实现经济增长方式转变和产业结构调整，使北京发展走上科技引领、创新驱动的轨道。”苟仲文说。 　　北京市经济和信息化委员会副主任梁胜表示，自2000年6月国务院18号文发布以来，北京集成电路产业不断发展壮大，初步形成了集设计、制造、封装、测试及装备材料协同发展的局面。与此同时，作为与微电子产业享有同等政策与同等战略地位的TFT-LCD产业也不断壮大，以京东方集团为核心的TFT-LCD产业基地已成为全国最大的平板显示产业基地。 　　在北京微电子国际研讨会期间，北京市还召开了推进国家科技重大专项(01～04)成果产业化工作会。记者了解到，目前4个专项总体进展顺利。01专项的中国移动OphONe、中国联通Uphone项目已有11款终端产品上市，累计销售量超过50万台。02专项中的由北方微电子公司研制的12英寸65纳米栅刻蚀机已进入中芯国际生产线考核测试，并在LED领域实现销售;北京七星华创公司的12英寸氧化炉等其他多种设备已顺利通过整机的组装调试和性能指标测试，开始进入大生产线考核验证。03专项中的北京创毅视讯公司完成了全球第一颗TD-LTE终端基带芯片的成功流片，并在上海世博会期间成功应用展示。04专项中的标志性产品之一——国内规格最大、水平最高的超重型机床“数控重型桥式龙门五轴联动车铣复合机床”已交付使用。  

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  • 英特尔中国研究院大步走向嵌入式

    英特尔中国研究院的新变化研究院的前身为英特尔中国研究中心，成立于1998年，曾在Ct语言、通信技术等方面有过突出贡献，去年10月份研究中心升级为中国研究院。今年的英特尔春季IDF媒体日上，该公司CTO贾斯汀宣布中国研究院将改变研究方向，那就是成为世界级的嵌入式系统研究院，为英特尔在中国及全球的消费电子、手持式、嵌入式市场提供突破性的技术。而我们现在看到的研究院进行的调整，都可以认为是在严格遵循这一方向。中国研究院首任院长方之熙在接受比特网(Chinabyte)专访时表示，英特尔中国研究院首先要找合作伙伴，和国内企业、高校、研究机构合作，而具体的研究方式是建立在英特尔现有的基础上，针对嵌入式系统的一些挑战，从嵌入式系统应用开始，到嵌入式系统跟无线网连接，以及嵌入式系统的系统软件、架构、输入输出设备、对计算机技术与平台的优化等。英特尔中国研究院院长方之熙他形象地用大树的根基来形容英特尔的技术，而中国研究院则是基于英特尔全球技术做一些嵌入式的研究，然后把它传给中国市场，制定中国市场应用标准，针对三网融合、物联网、远程医疗、智能家庭等问题来开展工作。为了实现这一目标，方之熙博士称他思考了很久该如何实现这一目标，经过很多讨论，最后才明确了在中国落地嵌入式系统研究。原来北京的队伍是比较松散的，帮各个研究院做事，并不是一个独立的研究机构。然后重组、结束一些项目、制定新的项目，针对嵌入式系统碰到的问题，重新把队伍组合起来。   现在的中国研究院有“五室一部一中心”：五室是中国研究院首席架构师尚笠负责的嵌入式架构实验室;张益民博士负责的嵌入式应用实验室;吴甘沙负责的嵌入式软件实验室，刘东博士负责的嵌入式输入输出技术实验室;张旭负责的互连嵌入式技术实验室;“一部”则是指王允臻负责的技术管理部;“一中心”是指邓育贤负责的科技部——清华大学先进移动技术研究中心。中国研究院甚至有了首位首席科学家，身上人道主义色彩非常浓重的王元陶博士。各部门负责业务互连嵌入式技术实验室方向目标是言几句无线与云计算系统技术，以增强嵌入式设备的连接、互动与用户体验；而其研究方向则是研究支持互连与情境感知嵌入式设备的新型无线通信、存储与中间件；促进英特尔架构在无线信号处理领域中的应用。在嵌入式设备里面，怎样通过云计算中心互联的方式提高本身的性能？怎么提高用户体验？这都提出了很多技术挑战。互连嵌入式技术实验室就是解决这些技术问题：基于网络的互联的应用在中国的发展。互连嵌入式实验室负责人之一张旭嵌入式架构实验室方向：一个是系统集成，第二是物理技术的创新；系统自动化设计研究方面将注重为应用驱动的嵌入式系统创新与技术集成以提供完整的系统级开发平台；而在系统架构研究上则是分析并量化嵌入式领域应用的特征、使用模式、以及系统设计需求等。英特尔中国研究院首席架构师兼嵌入式架构实验室总监尚笠嵌入式应用实验室方向，目前着重研究怎样在嵌入式上面给用户带来更好的体验，研究方向主要是侧重视觉算法，视频及计算机视觉系统的基准测试与工作负载的特征化和分析。嵌入式应用实验室总监张益民博士嵌入式软件实验室方向，研究方向是嵌入式的软件在这些设备之上或在它们之间怎样达到更高的性能指标；第二个是编程；第三个是希望针对新兴的应用、使用模式、平台等做一些突破性研究。嵌入式软件实验室总监吴甘沙，曾获专利十几项嵌入式输入输出实验室研究方向则是研究嵌入式系统的输入输出子系统以及外设，创新型的外设使用模式；低功耗、高带宽融合型嵌入式输入输出协议与架构、硅光电系统技术及其在嵌入式中的应用等。嵌入式输入输出实验室刘东博士中国研究院技术管理部则是保证创新从实验室顺利过渡到产品线，以及与企业间通过信息共享深化对市场和技术的了解，通过合作扩大业务优势。技术管理部总监王允臻与科技部--清华大学合作的先进移动计算中心研究方向则是用于下一代使用模式、商务模式以及相关影响的移动平台。负责人之一邓育贤英特尔中国研究院首席科学家王元陶博士，他的工作比较特殊，一方面是看员工工作中是不是有一些问题他可以帮助到，可以一起合作；另一方面，研究院的工作是不是可以应用到比较贫困的地方去，改变这些地方的生活方式。 听他们说…… 而这里，最重要的就是————《天下无贼》里黎叔也最看重的————人才。 除了吴甘沙、刘东以及张益民博士之外，剩下几位负责人都是新晋加入英特尔，最早的一位不过是今年5月份加入。对于这些在国内外嵌入式领域均有诸多建树的人来说，英特尔中国研究院是一个吸引人的地方。 技术管理部总监王允臻在接受比特网(Chinabyte)采访时表示，首先英特尔中国研究院研究方向转向嵌入式系统研究对他的吸引力非常大，而且半导体这类的跨国大企业在中国研究院的投入、资源配置非常令人心动。 曾经获得过2007年度美国ACM机构的计算机与信息领域Eugene Lawler人道主义贡献奖的王元陶博士则认为英特尔中国研究院有两个地方非常让他向往，一是同事，“什么样的同事是好同事很难解释，你跟他们谈了之后，见了面之后，你就知道这样的同事以后一起合作没问题，会觉得他是很好的合作伙伴，这是比较重要的。” 另一方面则就是中国研究院一贯的风格了。在大问题、大方向应该解决的情况下，中国研究院允许有个人自由来研究一些课题，“我觉得研究自由是相当重要的方面。”王元陶博士表示。[!--empirenews.page--] 而对于尚笠来说，他原来在美国教书时的科研方向就是嵌入式系统，这是非常有前途的行业，尤其在中国蒸蒸日上的环境里。再者，他认为，英特尔有一个非常好的企业文化，那就是公众式的文化，非常平等、开放，特别适合做学术科研人的发展，同时做实际的工作。 看来，位于融科资讯中心的英特尔研究院正在用自己的方式大步走向嵌入式。

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  • 芯片巨头争相在华布局 预料将推动产业发展

    随着中国经济的高速发展，对芯片需求也急剧膨胀，这加速了芯片巨头大举投资中国的步伐。 继10月底英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂正式投入运营后，11月8日，处理器另一巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。两大芯片巨头在中国的争相布局，预示着中国已经日益成为继美国之外之外芯片产业链最为重要的市场。 英特尔：巨资完成中国全产业链布局 历经三年建设，英特尔投资25亿美元在亚洲的第一个晶圆制造厂——英特尔大连芯片厂于10月底正式投入运营。 英特尔CEO欧德宁在接受媒体采访时指出，大连芯片厂的投产再一次体现了英特尔对中国的承诺，惠及大连乃至中国的IT产业。同时对中国的经济发展起到重要影响，推动中国经济在创新方面不断进步。据悉，大连芯片厂的落成，使英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。 对此，分析人士表示，“实际上，自1985 年英特尔开始进入中国，英特尔一直强调要‘中国化’，英特尔大连芯片厂的投产，标志着中国成为继美国市场之外英特尔设施最完整的市场。从封装测试、到晶圆制造，加上英特尔在北京、上海和中国其他城市设立的研发中心和研究实验室，英特尔通过三次大规模投资，在中国初步完成了芯片业的全产业链布局。” AMD：中国市场是全球市场取得成功的关键 11月8日，AMD公司旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划。据AMD相关负责人透露，此次AMD扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器、图形处理器以及加速处理器进行封装和测试的能力。 据介绍，苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过2/3的芯片测试任务。 针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，是我们作为技术领导者在全球市场取得成功的关键。” 芯片巨头布局内地惠及中国IT产业 尽管英特尔中国区总裁杨叙在谈及大连投产后，产能对产品价格并不会有影响。但据杨叙透露，英特尔大连工厂已经开始发挥出产业集群的经济效应，英特尔每在一个地区建立晶圆厂以后，都起到了很好的效应，上下游的产业、供应商等等，甚至别的发展制造商都会凝聚在这，关键是上下游的配套设备到了，第二个是人才储备的逐渐形成，所以很多公司都会抓住这样的环境搬过来。 尤其值得关注的是，英特尔在把先进技术带到中国的同时，也为中国培育了大批高端电子信息领域的技术和管理人才。分析人士指出，“芯片厂是世界上最为复杂的工厂，对员工的要求也相当高。例如芯片生产车间的工人需要一年时间培训才能达到要求。更为复杂的职位，如量率和工艺整合师，一个大学生需要四到五年的时间培育锻炼。”  

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  • 今年全球太阳能电池产量将达15.2GWp

    据CMIC分析师预计2010年全球太阳能电池产量将达到15.2GWp,2011年则将增加到19GWp以上。近年来，中国光伏产业链各个环节得到协调、快速的发展，设备及原辅材料国产化进程加速。不过，我国光伏市场发展仍然比较缓慢。2009年，中国太阳能电池的安装量只有160MWp，仅占全国当年产量的4%，仅占全球当年安装量的2.4%。截止到2009年底，我国光伏发电累计装机容量也只有300MW。随着我国硅材料产能的不断释放，CMIC分析师认为开拓国内光伏产品应用市场迫在眉睫，这已经成为我国光伏产业发展的关键所在。

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  • FirstSolar在Q3失去市场份额有望在2011年恢复

    根据IMSResearch最近的分析显示，美国太阳能薄膜电池生产商FirstSolar继续在2010年第三季失去市场份额。在连续六个季度成为光伏电池行业最大的生产商之后，此次只有2%的增长意味着在第三季FirstSolar的排名将下滑到第三位。来自中国的竞争对手尚德和晶澳太阳能在2010年迅速增加其生产能力来满足急剧增长的市场需求，使得他们一起超越了FirstSolar。尽管在2010年，FirstSolar由于产能增加有限而失去了光伏组件市场的份额，但IMSResearch预测，2011年需求将出现疲软，加上价格上涨的压力，会使FirstSolar重新赢回部分市场份额。“在2010年增加一倍以上的安装量之后，2011年，光伏安装量的增长将低于10%，”光伏研究分析师SamWilkinson评论道。“由于政府大幅削减补贴，使得欧洲市场需求减弱，我们预测，2011年上半年，光伏组件的价格将下降超过15%。2011年，市场竞争将更加激烈，FirstSolar在行业内的领先地位和在北美市场占有优势地位的公用事业商品供应线将给予其很大的帮助。”虽然在这段时间FirstSolar在光伏组件市场的地位继续下降，但这个世界最大的太阳能薄膜电池生产商最近表示，在其位于加拿大安大略省的世界最大的80MW的光伏电站完工后，收入较上一季增长了36%。供应商的利润也极具竞争力，尽管由于组件价格下降和成本增加有小幅下降。

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  • 美新半导体Q3亏损190万美元

    北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元；第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%；第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美元；摊薄后每股亏损0.08美元，去年同期摊薄后每股收益为0.

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