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  • 半导体产业大悲大喜最牛反弹之后走向何方？

    2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICONChina2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不为过。 按季度来看，09年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09年全年芯片销售额依然负增长，而2010年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研公司纷纷调升对2010年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100亿美元。从SIA的全球半导体销售额统计和预测数据（图2）可以发现，从年度来看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000和2000-2007的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2年，恢复到下跌前水平均用了4年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3年时间就大举超过2007年的市场峰位近20%。 此轮增长的动力主要来自PC及消费电子在经济危机期间潜伏的需求逐步释放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有垄断地位的公司外，不少半导体公司销售额在增加，但利润却在下降，让业界在投资时多了一份谨慎。此轮反弹将会持续多长时间？来自业界的这个问题一直徘徊在笔者的耳边。芯片市场反弹势头猛烈，设备与材料市场也随之走强（图3）。设备产业是市场低迷时期产业链中受难最深的环节，因为设备需求极具弹性，困难时期芯片厂商通常会延迟或取消资本支出计划，同时来自倒闭工厂的二手设备也会流入市场抢走一部分订单。2009年设备产业就经历了这样的灾难，销售额下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片厂商又逐步恢复了支出计划，加上存储器和代工领域硝烟弥漫，巨头打起了市场份额争夺战，频频宣布惊人的资本支出计划。这些因素使2010年设备销售额的增长将超过一倍。材料市场直接与IC销量挂钩，因此相较于设备市场要稳定得多，预计2011年可恢复到衰退前的水平。 但以应用材料公司为代表的设备公司股价却没有因为行业的复苏而改善，8月26日公司股价仅为10.5美元，而2008年公司股价一直的20美元左右。可见业界对半导体产业的信心还有待提高。历经多次产业的起起伏伏，业界各大公司在欢庆复苏之余也都各个居安思危，在市场与研发投入等方面显得格外谨慎。这是产业日益成熟的一个重要标志。

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  • 甲骨文计划收购芯片公司目标可能包括AMD

    据中国之声《新闻纵横》报道，最近甲骨文公司正计划着收购一家半导体芯片公司和更多行业软件公司，他们的收购对象可能包括AMD英伟达和IBM的芯片业务部门等等。甲骨文公司的CEO埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上毫不避讳的说，外界很快能看见我们收购芯片公司的消息。收购芯片公司将进一步推动甲骨文计算机硬件业务。稍早之前，甲骨文已经通过收购服务器厂商SUN第一次进入了硬件市场，另外，甲骨文也在准备收购更多的专注于特定行业的软件厂商，通过在细分领域的深耕细作，在激烈的市场竞争当中脱颖而出。

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  • 市场需求不振 AMD下调三季度业绩预期

    据业内媒体最新消息报道，半导体芯片厂商AMD公司日前刚刚正式下调了其2010年第三季度业绩前景，并且预计在截至2010年9月25日止的最新一个财政季度内其营收总额将会比今年前一季度出现一到四个百分点的下滑。AMD第三季度业绩下滑的主要因素是市场需求不振。据透露，AMD最初预计第三季度作为传统旺季应该会迎来较强劲的销售业绩，不过事实上今年的第三季度期间消费市场的需求比较疲软远不如此前业内预期，结果导致该公司不得不修正其业绩预期。AMD并非受经济恢复速度低于预期水平而导致需求受影响唯一一家厂商，实际上英特尔此前也已经宣布下调此前过于乐观的业绩预期，可以说CPU双雄双双下调第三季度业绩预期已经很能说明当前市场所存在的问题。分析师们也对近期业界的发展充满了担忧，因为经济恢复的情势并不如预期般进展良好，而且很明显消费者对于放手消费仍然远没有热心可言，这导致很多市场人士对于未来的局面充满了双重的担忧。值得关注的是AMD公司已经安然度过了此前数个季度，尽管挫折仍然难以避免，但是凭借比较出色的市场表现，AMD最近一段时间的处境比起一两年前已经有了本质的改变。

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  • IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单

    面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。 　　台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维持在接近100%水平，8寸厂等成熟制程早已回复8~10周的正常交期，甚至一些二线晶圆代工厂为促销产能，近期开始回复过去的补贴措施，这些现象都可看出晶圆代工厂营运恐将自历史高点逐渐滑落，展望第4季，在欧、美市场需求不振及传统淡季效应即将来临压力下，晶圆代工厂订单持续下滑将无法避免。 　　台PC相关芯片供货商表示，受到第3季下游客户去化库存动作加大，加上第4季终端市场需求仍无有效提振迹象，目前客户对于零组件库存控管都是能降低就降低，面对晶圆代工厂不断传出产能已宽松声浪，下游客户逐渐有恃无恐，无需担心零组件供应不及情形发生，让各家PC相关IC设计业者第4季接单欲振乏力，淡季效应提前发酵，恐进一步拖累2011年第1季买气。 　　台系网通IC设计业者指出，晶圆代工厂坦承产能利用率下滑情形，势必会让代工价格出现一些讨价还价空间，尽管这对IC设计业者毛利率表现应有不错帮助，不过，由于小厂及二线业者亦开始拿到足够晶圆，甚至与大厂同样享有晶圆代工价格折让空间，因此，若有IC设计业者出现不理性杀价动作，势必将拖累大家才刚尝到的代工价格下滑甜头，甚至最后变成自食恶果。 　　台系一线IC设计业者直言，从过去经验来看，晶圆代工厂产能利用率自高档下滑，代工价格开始调降动作，对IC设计业者毛利率表现是短多长空，甚至近年来在市场纷预先反应下，还有可能变成短空长也空，因为晶圆代工厂产能利用率松弛，所有IC设计业者都拿得到晶圆，价格折让动作亦不可能厚此薄彼，反而让IC设计业者彼此之间陷入混战。 　　一线IC设计业者指出，同样拿到晶圆代工折让价格的小型与二线IC设计业者，恐将启动新一波芯片价格战，试图获得新客户及新产品设计完成(Design-in)商机，进而迫使一线及大型IC设计业者降价反击，以守住市占率，最后形成杀价大战，大家获利都将灰头土脸。  

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  • IC产业红色警报 9月市场已呈现弱势

    目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。 VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。 换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。 之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。 Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而且是全球范围内。全球经济的增长减缓已经开始影响到电子及半导体。 涉及到PC有关的芯片市场的减缓呈现交叉的状态。DRAM市场正在下降。手机市场仍强，而NAND闪存保持稳定，模拟芯片市场交叉及IC封装及代工市场仍相对良好。 电子产品销售额也开始减缓，可从OEM己经谨慎的采购元件得到证实。这一切，不容惊奇，因为传统的返校季节采购已经过去。 按VLSI的说法目前仍维持2010年IC市场增长33.7%及设备增长103%的预测。 如果今后的市场下降不多，今年的数据可能会更大。真正的影响发生在2011年，预计是个温和年。预测2011年全球半导体增长6.6%及设备增长10.6%。 按VLSI研究，目前真正担心的是今年剩下的最后一个季度及2011年，因为PC及消费品市场仍是摇摆不停。近期Intel己报告为了清理库存将大幅下降处理器与芯片组的价格。同时在未来数周内也将看到MPU另售价有下降的空间。 已经证实，AMD、Intel及Nvidia都己下调未来的业绩。 按VLSI研究的报告，全球存储器市场持续转弱，DRAM供应商正面临另售价持续下降的压力，已经到了拉警报的地步。 按VLSI的报告主流的DDR3另售价下跌已超过6倍，远快于24个月摩尔定律的速率。如依目前这样的下降速率，DRAM制造商的盈利将开始出现风险。近期笔记本电脑受iPad冲击在Best Buy市场中得到证实。 紧接着上周价格下降1.5%之后，每位DRAM的另售价又下降3.7%，这是近两年来看到的最大下降。主流DDR3的另售价已连续第5周下降，幅度达5.4%。Kingston的副总裁作为另售商代表之一呼吁如果未来市场的弱势再维持3-4个季度以上，那么DRAM市场可能呈现再次大的衰退。由于另售市场的弱势导致总的DRAM合同价下降5.2%。按公司的看法最大的伤痛是DDR3合同价格下降9.5%。 相比于DRAM，NAND闪存价格下降并不大，NAND闪存价格下降2倍，也快于24个月的摩尔定律速率。全球手机与Tablet市场是NAND闪存的最大买主。这么多年来，仅苹果公司是最大买主，也不利于产业发展。 显著市场也不断传出有好的消息。如手机芯片市场仍不错。据台湾ASE报道，其2010年Q4的订单优于预期。除此之外，全球Tablet市场正热，Samsung宣布它的GalaxyTablet已推向市场，对于手机IC和NAND制造商是个利好消息。 按VLSI报道尽管IC市场总体上转缓，但是代工仍不错。TSMC预期它的2010销售额至少增长40%，及2011年再增长10%。

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  • 挥别激情2010，分析师：芯片将回归正常

    目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。 也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期；但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。” 市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲， NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半；此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度；这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。” VLSI Research仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%；该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSI Research指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修；而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。 目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性电子市场持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格；我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSI Research并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。 内存市场也持续呈现颓势；VLSI Research指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律率的(Moore’s law rate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险；而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商Best Buy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple) iPad所影响。” 据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度；主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来 3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%；而DDR3合约价更掉了 9.5%。 与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多；但VLSI Research指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。” 还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星 (Samsung)最近发表Galaxy Tab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSI Research也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。  

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  • 英飞凌第四季度业绩喜人 各业务部合并利润率大幅增长

    英飞凌科技股份公司日前宣布，2010财年第四季度（截至9月30日）的业绩和营收将超出预期。 英飞凌预计本财年第四季度的营收环比增长15%。此外，在截至9月30日的第四季度，各业务部合并利润率为18%至20%。得益于超越期望的智能手机销售，无线解决方案部（WLS）对于业绩的提升作出了重大贡献。 英飞凌预计，2010财年的营收将比2009财年提高约50%，各业务部合并利润率达到13%到14%。 上述预期基于英飞凌的整体业务状况，包括无线解决方案部的营收和利润。然而，将在11月16日提交的第四季度和2010财年的财务结果报告中，由于英飞凌计划出售其无线解决方案业务，该部门将被报告为“终止经营业务”，其余业务将报告为“持续经营业务”。 英飞凌预计，在2011财年第一季度，来自持续运营业务（不包括无线解决方案业务）的营收与2010财年第四季度的营收（不包括无线解决方案业务）相比将至少持平。 在2010年7月28日发布的2010财年第四季度业绩预期中，英飞凌预计营收环比增幅将达到一个较高的个位数百分点。与第三季度相比，第四季度各业务部合并利润率将增长一到两个百分点。  

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  • Altium强化教育领域投资 落力培养优秀设计人才

    Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。 “全国电子专业人才设计与技能大赛”是由工信部人才交流中心主办的面向全国大学生的科技竞赛活动，旨在培养大学生的实践创新意识，树立理论联系实际的学风，提高大学生的动手实践能力和就业能力，鼓励广大青年学生踊跃参加课外科技活动，为优秀人才的脱颖而出创造条件。今年的大赛是第二届，共有来自300多家学校的4600多人参赛，分为四个组别，包括嵌入式设计与开发、单片机设计与开发、电子设计与制作和电子组装与调试，有700多人进入决赛。 在当天的颁奖典礼上，有十所院校被授予优秀学校称号，300多名参赛选手荣获个人奖项。Altium还特别设立了“Altium实践创新奖”，旨在鼓励拥有开拓思维和创新精神的高校和个人，并希望借助Altium的一体化电子设计工具，帮助他们进一步提升设计素养，成就行业尖端设计人才。 Altium大中国区CEO沈宇豪向苏州大学和中国矿业大学徐海学院颁发“Altium实践创新奖”并表示：“Altium坚信，电子设计可以改变世界，而大学生们正是未来用电子设计来改变世界的中坚力量。Altium致力于为中国的电子设计人才提供最先进易用的设计工具，帮助他们打破设计壁垒，实践创新梦想。长期以来，Altium在中国一直开展着大学计划，同时还大力支持教育领域相关的竞赛活动。对于此次‘全国电子专业人才设计与技能大赛’不遗余力的支持和投入，也正体现了我们对中国教育领域的长期承诺。我们将继续深耕教育市场，立足行业需求，全力培养新一代电子工程师，助力他们早日实现真正的‘中国设计’。” 此外，为了进一步宣扬此次大赛提倡的创新精神，Altium于9月11日和9月17日分别在武汉、上海举办了两场技术研讨会，吸引了超过100名参赛老师参加。Altium在研讨会上与大家分享了Altium对行业及未来电子设计发展趋势的深刻洞察，并宣布推出Altium学者部落，鼓励教育工作者顺应一体化电子设计潮流，通过Altium提供的先进工具培养学生的动手能力和创新意识，提升各高校的教学质量。据Altium大中国区大学合作负责人华文龙介绍，Altium学者部落的成员除有资格获得Altium的特别产品技术支持、Altium Designer软件和NanoBoard 3000的免费试用授权外，优秀成员还将有机会前往悉尼进行学术交流。该举措将进一步丰富了Altium的大学计划，全面推动中国高等教育课程开发、教学改革和创新人才的培养。 工信部人才交流中心石怀成主任表示：“Altium Designer作为一款优秀的一体化设计工具，能够帮助参赛选手排除低层次的设计细节干扰，潜心设计，更好地发挥他们的才华和创造力，为参赛老师和院校培养创新型设计人才奠定了良好基础。我们期待着在未来与Altium拥有更多的合作机会。” Altium渠道合作伙伴深圳亿道电子技术有限公司CEO钟景维也参加了此次颁奖典礼，并向单片机设计组别获奖者颁发奖项。  

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  • 半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？

    2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。 08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不为过。 按季度来看，09年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09年全年芯片销售额依然负增长，而2010年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研公司纷纷调升对2010年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100亿美元。 从SIA的全球半导体销售额统计和预测数据（图2）可以发现，从年度来看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000和2000-2007的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2年，恢复到下跌前水平均用了4年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3年时间就大举超过2007年的市场峰位近20%。 此轮增长的动力主要来自PC及消费电子在经济危机期间潜伏的需求逐步释放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有垄断地位的公司外，不少半导体公司销售额在增加，但利润却在下降，让业界在投资时多了一份谨慎。此轮反弹将会持续多长时间？来自业界的这个问题一直徘徊在笔者的耳边。 芯片市场反弹势头猛烈，设备与材料市场也随之走强（图3）。设备产业是市场低迷时期产业链中受难最深的环节，因为设备需求极具弹性，困难时期芯片厂商通常会延迟或取消资本支出计划，同时来自倒闭工厂的二手设备也会流入市场抢走一部分订单。2009年设备产业就经历了这样的灾难，销售额下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片厂商又逐步恢复了支出计划，加上存储器和代工领域硝烟弥漫，巨头打起了市场份额争夺战，频频宣布惊人的资本支出计划。这些因素使2010年设备销售额的增长将超过一倍。材料市场直接与IC销量挂钩，因此相较于设备市场要稳定得多，预计2011年可恢复到衰退前的水平。 但以应用材料公司为代表的设备公司股价却没有因为行业的复苏而改善，8月26日公司股价仅为10.5美元，而2008年公司股价一直的20美元左右。可见业界对半导体产业的信心还有待提高。 历经多次产业的起起伏伏，业界各大公司在欢庆复苏之余也都各个居安思危，在市场与研发投入等方面显得格外谨慎。这是产业日益成熟的一个重要标志。

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  • 夏普斥资3.05亿美元收购美太阳能开发商

    据国外媒体报道，由于面临中国太阳能电池生产商日益激烈的竞争，夏普同意以3.05亿美元的价格收购美国太阳能公司RecurrentEnergy，以将其业务拓展到太阳能发电站建设上。全现金收购夏普是日本最大的太阳能电池生产商，总部位于日本东京；RecurrentEnergy公司总部则位于美国加利福尼亚州的旧金山。今晨这两家公司在日本发表声明称，夏普将斥资3.05亿美元收购美国太阳能公司RecurrentEnergy，并计划于年底以全部现金支付的方式完成此次收购。此次收购将有助于夏普将其在美国的业务拓展到光伏电池安装和太阳能发电站建设上，从而为家庭和大型企业用户提供无环境污染排放物的电能。由于面临着来自尚德电力有限公司（SuntechPowerHoldingsCo.）等中国电池生产商的激烈竞争，日本电池生产商和美国同行纷纷开始致力于发展太阳能发电站建设方面的业务，以拓宽其收入来源。夏普正是在这样的背景下提出收购Recurrent的，它想借助太阳能发电站建设的业务和Recurrent的帮助来赢得更大的合同订单，夏普总裁MikioKatayama上周说。“由于电池设备市场已趋于饱和，夏普不得不把注意力转向增值业务。”日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroupInc.）的分析师NobuoKurahashi今日接受采访时称，“对于夏普来说，这是一个全新的发展领域，要在其中站稳脚跟殊为不易。”根据夏普的收购协议，RecurrentEnergy公司不必在其项目中使用夏普太阳能电池，也没有购买夏普产品的优惠价格，RecurrentEnergy公司首席执行官ArnoHarris声称。景气的2010年无论是准备拓展美国市场的夏普，还是已在美国雄踞市场的美国第一太阳能公司（FirstSolarInc.），都开始把目光转向竞争相对较小的新业务上，例如太阳能电池设备安装和相关的电器元件生产等业务。这种发展趋势源自一种乐观的预期，即2010年将是光伏电池大发展的景气年份。2010年全球光伏电池销量预计将翻一番，达到18千兆瓦特；2011年，随着德国、意大利和法国等国家相继降低太阳能市场指导价格，全球光伏电池销量走势将趋于平稳，据彭博社新能源财经（BloombergNewEnergyFinance）估计。随着政府指导价格下降，太阳能行业势必争相生产成本更低的电池，这必将有助于太阳能更好地与煤和天然气等化石燃料竞争。在日经225指数今日下滑0.4%的情况下，夏普在东京股票交易市场上的股价却逆势上扬了1.3%，收盘价达到857日元，使其今年的损失降低到了27%。Recurrent的佳绩目前，Recurrent公司在美国、加拿大、法国、西班牙、德国和以色列表现非常活跃，根据该公司网站称，其持有的合同项目已超过330兆瓦特。若把以前已做过的项目计算在内，该公司的项目总额高达2千兆瓦特。正因为Recurrent公司有如此骄人的市场业绩，美国哈德森清洁能源合伙公司（HudsonCleanEnergyPartners）才对其另眼相看，并于2008年7月向其注资7500万美元。Recurrent公司专注于电容量在2兆瓦特到20兆瓦特之间的小项目，因为小项目审批快，上马也快，而且不需要铺设新的电缆线，据Recurrent公司的网站称。“有了Recurrent公司的开发技术，夏普就能在光伏领域提供从开发和生产太阳能电池和电池组到开发和营销发电站的全套解决方案。”夏普常务副总裁ToshishigeHamano说。夏普的预测由于欧洲国家稳健的市场需求，太阳能电池截至2011年3月的年销量预计会增长50%，超出夏普先前的预期，夏普总裁MikioKatayama上周说。早在4月夏普宣称，太阳能设备今年的销量有望增长20%，达到2500亿日元（合29.5亿美元）。而在7月1日，夏普宣称拟提高其全球太阳能电池的产量，力争到2013年3月电容量在今年的基础上翻一番，超过1500兆瓦特。此外，该公司正在扩大其英国电池厂的产量，力争电容量到2011年2月达到500兆瓦特。

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  • Wal-Mart力挺薄膜太阳能

    全球零售业龙头Wal-MartStores,Inc.20日宣布，该公司计划在美国加州、亚利桑那州地区20-30个营业据点安装太阳能发电系统，预估此一计划将创造出500个工程、安装的相关工作，采用的是重量较轻、成本较低的薄膜太阳能技术。Wal-Mart指出，薄膜太阳能面板外观与传统晶硅面板类似，但在制造过程中运用较少的原料，因此在整个产品生命周期过程中对环境的影响也相对较小。Wal-Mart表示此次薄膜太阳能发电系统将采用铜铟硒化镓(copperindiumgalliumselenide；CIGS)薄膜技术以及碲化镉薄膜技术(CadmiumTellurideThinFilm)。Wal-Mart表示在完成上述太阳能发电系统安装工作后将可提供每个安装营业据点20-30%的能源需求。在此之前Wal-Mart已在美国加州、夏威夷总计31个营业据点太阳能发电设备。

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  • 新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击

    最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。据iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。 　　 “代管模式”应解决四大问题 　　 据悉，成芯公司成立于2005年，主体是一条8英寸半导体生产线，成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主要投资方，中芯国际则负责日常的运营和管理。作为中西部第一条8英寸生产线，成芯半导体的成立，开创了晶圆代工厂“代管模式”，一度备受业界瞩目。而根据中芯国际与成都政府当初达成的合作协议，中芯国际除了向该工厂输送技术、人才、设备，还承诺在工厂建成后的若干年内优先对公司股权进行回购。 　　 顾文军向表示，“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。但是，地方政府与企业合作的同时必须要很好的约束和监督以下四个问题。首先，半导体产业需要规模经济，过多的分散并不利于企业的发展、产业链的构建，而目前地方政府大多求“所在”。 　　 其次，半导体产业需要长期的资金投入，而政府一般是在前期投入一笔资金，而在后期则没有持续性的投入。第三，企业怎样对这种扩张企业的发展也很重要，是不是当成自己核心竞争力来发展、愿不愿意投入精力和资源都是个问题。第四，政府和企业怎样建立一个相互约束、相互监督、相互合作的长期发展战略关系也是很关键的问题。 　　 同时，顾文军还指出，这种“代管模式”并不会走到尽头，其对于LED、新能源等新兴产业的发展可能会起到很大的推动作用。 　　 新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击 　　 据了解，作为“代管”方的中芯国际，一直在积极游说成都政府，希望接盘成芯半导体。但是中芯国际近年曾经持续亏损，虽然最新的季度财报扭亏，也不能改变这一形象，加上与台积电的诉讼纠纷等原因，让成都政府对中芯国际接盘更是心存疑虑。 　　 顾文军表示，成芯毕竟是8寸厂，并且不是国内唯一的模拟Fab。而武汉新芯则是全新的12寸厂，又是唯一的存储芯片代工厂，所以如果新芯被收购改编成为一个外资企业的生产线，而不是一个开放的代工厂，那么这对于国内刚刚起步的存储产业来说将是一个致命打击。目前，国内有在武汉生产的芯片设计公司已经开始被迫在海外寻找合作伙伴了。  

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  • 半导体产业景气恶化　库存修正即将发生？

    市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。 Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域；该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长；此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到冲击。 最近几周以来，有数家市场研究机构都上修了对2010年半导体产业成长率的预测，其中有很多都认为该成长幅度将超过30%；但也有一些芯片业者，包括Intel 与 AMD，反而是因为PC销售趋缓而调降了业绩目标。实际上，包括那些上修2010年市场成长率预测的市场研究机构，也预言2010下半年市场景气走缓。 稍早之前，Needham & Co. LLC分析师Vernon Essi调降了数家类比芯片供应商的业绩预测；包括Exar、PMC-Sierra两家厂商，也于近日降低了业绩目标。不过有部分无线芯片供应商，包括英飞凌(Infineon)与Skyworks Solutions，则是于近期上调了业绩展望。 根据Castellano的看法，半导体产业在今年上半年显现的“超高成长”不会是持续性的，因为全球宏观经济景气无法支撑半导体产业达到50%以上的成长率。他对那些每月财报数据似乎“越报越多”的半导体与芯片设备业者提出警告，表示脆弱的西方世界经济情势，恐怕无法保证那些成长预测。 Castellano预期，半导体销售业绩下滑，连带将影响半导体设备与材料供应商的业绩跟着下滑；半导体前段设备市场恐怕将经历排挤效应，其中微影设备市场受创将最深。 他也将2010年与2000年做了比较，表示在当时，库存控制不当、对芯片缺货的恐惧，以及对先进设备交货期延长的忧虑等，导致2000年的IC市场出现100亿美元的过剩产能；而芯片设备市场的混乱不安，一直到今年都还没有完全复原。

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  • LG电子辟谣否认将收购海力士半导体

    据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体公司，最后做决定的是LG集团，而不是LG电子公司。此外，受LG即将收购海力士的传闻影响，在17日的韩国首尔股票市场上海力士半导体公司的股价上涨了6.64%。

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  • 英飞凌CEO称不排除额外分红可能

    全球著名的半导体生产商德国英飞凌科技公司(Infineon)CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)在接受德国一家电视台采访时表示，由于手机芯片需求旺盛，该公司并不排除特别分红的可能。据国外媒体今日报道，全球著名的半导体生产商德国英飞凌科技公司(Infineon)CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)在接受德国一家电视台采访时表示，由于手机芯片需求旺盛，该公司并不排除特别分红的可能。之前有消息称，在英特尔收购英飞凌无线芯片业务之后，鲍尔曾表示公司要注重投资而不是将收益返给股东。不过，本周五，鲍尔告诉德国DAF电视台，英特尔决不排除特别分红的可能。本月早些时候，鲍尔曾通过一家报纸表示，英特尔以14亿美元的价格收购英飞凌无线芯片业务。

    半导体 英飞凌 英特尔 CE INFINEON

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