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  • 杜邦PV8600系列产品将被用于夏普太阳能电池组件

    杜邦光伏解决方案业务部门(DuPontPhotovoltaicSolutions)日前公布，其近期研制的离聚物密封板(ionomerencapsulantsheet)将被夏普公司用于其薄膜太阳能电池组件，这一在日本名为HimilanES的产品在其他国家和地区则被称为PV8600系列。基于离聚物材料从根本上来说，具有更强的抗潮、防电流泄漏和防褪色性能。杜邦Encapsulants全球业务总监的史蒂夫•克拉夫(SteveCluff)表示，它们已被十分成熟地用于玻璃-玻璃组件设计，但用于粘合基于聚合物的背板时，例如杜邦Tedlar和PET系列产品，则需要一定改进，我们在新款杜邦PV8600系列面板中便采用了这种改进。杜邦表示，此密封材料的顾客评价将在今年晚些时候于日本以外的地区上市。　

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  • 电子合同制造商面临供应链拥堵库存周转愈加困难

    据iSuppli公司，元件短缺已导致全球电子供应链拥堵，主要合同制造商面临棘手的供应失衡问题。该问题的主要表现是，元件和产成品库存紧张，而原材料却供应过剩。看一下五家大型电子制造服务(EMS)提供商的库存情况，就会发现2010年第一季度元件和原材料占总体库存的比例将近70%。据iSuppli公司的半导体产业分析，相比之下，半成品约占库存的17%，而产成品所占比例低于15%。总体来看，产成品库存处于2008年第四季度以来的最低水平。iSuppli公司认为，由于待完工的产品较多，占较大比例的原材料压低了产成品库存，这种趋势将保持一段时间。下图所示为2004年至2010年第一季度半导体市场三个生产阶段的库存水平。 元件交货期延长根据各厂商的业绩电话会议以及业内的诸多议论判断，半导体厂商认为主要问题在于交货期延长和元件短缺。环顾许多元件样本就能发现，多种半导体分立元件的交货期都已延长，最多比去年同期延长了一倍左右。交货期最短的是连接器，7月份是10周，而2009年7月是5周。交货期最长的是整流器和小信号分立元件，目前长达20周——整整五个月，而去年此时的交货期是10周。其实，许多供应链业内人士都认为，即使需求在近期内变弱，上述情况也要等到今年稍晚的时候才可能改善。据iSuppli公司的半导体研究部门，困难在于季节性因素和产能增长较慢碰到了一起。此外，由于许多供应商在前几年都因为金融危机而关闭了工厂，短缺在许多领域内已成为供应瓶颈。元件和原材料的这种短缺只会给EMS和ODM提供商带来更多压力，即使只想维持目前的库存周转速度也很困难。

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  • 蔡南雄：外资密集渗透 中国半导体产业将充满活力

    近日阅读第一财经日报的“外资‘后危机’时代密集渗透中国半导体产业  自主自控存忧” 一文，里面谈到一些作者平时关心的事项，希望与读者进一步分享一些个人的看法。 外资密集渗透中国半导体产业是好事 外资的密集渗透无需担心。事实上，人家来抄我们的“底”是好事，因为这表示我们的东西值得人家“抄”！只是这个“底”目前经营效益不好，也看不到未来，无法对社会做出应有的贡献，甚至成为政府的负担！如今有人想接手，必定有备而来，有能使企业发挥效益的良策。这对企业本身、股东、员工、客户、供应商，乃至企业所在地的经济都有好处。也不必为“过去地方政府投下重金，如今彻底撒手卖给外资”觉得不值，投下重金长期没有得到预计的效果才是可惜。政府为促进地方繁荣及提升产业结构，引进新的产业，就必须自己先投下本钱，因此给企业一些政策倾斜和资源，不但是理所当然，更是普世做法，以色列、德国、韩国、台湾、新加坡、甚至美国一些州，为招商引资无不如此。至于落户的企业未来是发扬光大者如台积电，或不得不撒手卖给外资者如Chartered，只要是留在当地并且正常营运，对社会就会有贡献，就是成功。试想目前国内使用率不理想的工厂，如成芯、新芯、渝德等, 和一些有困难的设计公司，若能得到外资或内资“抄底”, 而都全额达产并且稳健成长，中国的集成电路产业一定会更兴旺! “产业自主可控”不是问题 因为一些外资企业的并购或入资而怕“本土半导体产业可能会失去发展的平台，产业自主可控的目标很难实现”，则更没有必要。因为“平台”仍在这块土地上，因此,半导体产业的发展(包括：产品的设计、器件和制造工艺的研究开发、周边配套功能的完善，及产业规模的扩大)仍根留本土，而且更由于受惠于大跨国企业带进来的各种不同的资源和经营理念的冲击，发展得更快更好，同时也扩大了从业者的专业经验和产业视野！因此，“发展的平台”不但没有失去，反而更加壮大！而有了众多优秀的人才，“产业的自主可控”根本不是问题！ “创新实力”和“规模生产”都是必须的 文中说到：“……密集渗透背后，折射出中国半导体产业目前发展的困境，即过于侧重低端规模的发展局面，终将为更加具有创新实力的格局所取代”。笔者认为“规模发展”和“创新实力”并无高低端之分，前者是“量”，后者是“质”，集成电路产业就是因“量变”和”质变”相因相成，生生不息，乃有长期以来遵循“摩尔定律”的超快速成长，彼此不应侧重或取代。须知代表“质变”的创新乃是从无到有，量必然不大，物以稀为贵，利润固必然令人向往，但买得起的人不多，无法普及，必须进入“量变”──以“量大”产生的边际效益，及藉优化“泰勒模式+福特模式”得到的高效率，大幅降低成本，才能让更多的人享受“创新的成果”。事实上，中国作为“世界工厂”对人类最大的贡献，就是让各种先进的创新产品能以低廉的价格，大量供应到世界上更广大的中低收入阶层，最大限度地促进了科技文明的扩散！ 中国半导体产业早期发展的困境就是因为没有“商品化”的规模生产和与众多外商技术的切磋。二十年前的中国半导体产业规模太小，必然要先从事规模积累，否则未来纵有好的创新成果，效益也无法充分发挥。如今规模大了些，果然带动了周边上下游各种配套企业的成长，更提升了当地的产业结构，使整个半导体产业和地方经济发生了“质”变。 中国半导体产业经历过2000年以来接近8年的高速增长（年均增速达30%以上），已拥有了设计、制造、封装测试等完整的供应链。而且，每个环节，都拥有数量众多的企业群， 因此,“量变”的成就已现，“质变” 的脚步即将跟进，内资/外资的“抄底”将加快其步伐，中国的集成电路产业将充满活力！  

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  • 工信部：1-7月集成电路行业销售产值增长48％

    编者点评：随着全球半导体业的复苏加速，中国也在其列。据工信部1-7月数据统计，集成电路销售额与去年同比增长48％。业界预测全球半导体业今年可增长30％,因此中国的集成电路产业也一定有大幅的增长，是一个丰收年,估计销售额在1300-1400亿元以上。然而进入7月份中国电子信息产业的增速整体小幅回落, 行业结构继续调整，运行中面临的问题和不确定因素依然突出，需密切跟踪并采取对策。中国集成电路产业要缩小与世界先进水平的差距整体上的困难在工业基础与缺乏高端人材，这是个长远的课题，眼前迫切要解决的是产业定位与国家扶植的力度。   据工业与信息化部的统计，今年以来，我国元器件行业回升较快，但整机行业增速放缓。1-7月，电子元、器件销售产值分别增长31.1%和47.1%，出口交货值分别增长31.0%和49.3%，均高于信息行业平均水平。其中集成电路行业销售产值和出口交货值分别增长48%和45.7%，扭转了去年大幅下滑(-13.9%、-15.1%)的局面。受运营业投资下滑和出口受阻影响，通信设备行业继续保持低位增长，前7个月销售产值和出口交货值增长10%和9.2%，低于全行业平均水平17.6和21.2个百分点。7月家用视听、电子计算机行业销售产值分别增长22%和24.8%，比上半年分别下滑3.5和3.3个百分点。   进入7月份，我国电子信息产业产销增速整体小幅回落，行业结构继续调整，运行中面临的问题和不确定因素依然突出，需密切跟踪并采取对策。2010年1-7月，规模以上电子信息制造业增加值增长19.3%，比同期工业水平高2.3个百分点。其中7月份增长13.8%，比6月下降1.3个百分点。实现销售产值33838亿元，同比增长27.6%，比2008年同期增长24.3%。   图1 2009年7月至今规模以上电子信息制造业与全国工业增加值增速对比   1-7月，全行业生产手机44472万部，增长37.9%;彩色电视机6099万台，增长11.1%(其中液晶电视增长36.1%);微型计算机12700万台，增长33.5%(其中笔记本电脑增长35.2%);显示器7809万台，增长4.5%;半导体分立器件1761亿只，增长27.8%;集成电路360亿块，增长44.7%;数码相机4657万台，增长23.4%。部分产品产量增速放缓。7月，微型计算机、笔记本电脑、数码相机产量增长8.4%、11.8%、20.9%，分别比6月增速下降13.9、14.2和10.9个百分点。   我国整体固定资产投资增速下滑。1-7月，全行业500万元以上项目累计完成投资2875亿元，同比增长36.4%，增速比上半年下降4.6个百分点，但比去年同期提高18.3个百分点。其中，7月份完成投资513亿元，比6月减少25.3%。新开工项目出现下降，上半年新开工项目2684个，同比下降4.1%，比一季度增速下降41.9个百分点。   1-7月，我国累计实现软件业务收入7231亿元，同比增长29%，增速比去年同期提高6.8个百分点，保持了较快增长。其中7月份完成软件业务收入1183亿元，比去年同期增长28.5%。信息技术增值服务收入和信息技术咨询服务收入分别为726和892亿元，同比增速均达36.0%，高于全行业收入增速7个百分点以上。随着集成电路行业复苏，上半年完成设计开发收入407亿元，同比增长78.1%。软件产品、系统集成和支持服务、嵌入式系统软件实现收入2510、1490和1206亿元，分别增长23.5%、24.9%、25.3%。

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  • 高效益的半导体封装技术驱动电子产品微型化发展

    在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的封装选择相对重要，合适的封装在组件被采用的机会较高，也可为用户带来实行组件的直接利益。SIP系统级封装在被动组件持续缩小，让SIP封装的内容与方式更加多元化，因为目前的电子装置多半要求极端缩小，让可布局的组件空间大幅缩水，尤其是被动组件与主动组件，而SIP封装可以将这些组件与布线空间全部整合成单一组件，便于产品设计。被动组件体积不断缩小，其实也让PCB的表面黏着制作成本提高，难度也变高许多，SIP封装可以用来处理这些小型组件。SIP封装的制作方式为透过把多片集成电路，分离出半导体组件、被动组件，并在重新组合到一个新的封装体中，这等于是在一个模块内，构成一个完整的应用功能系统！在终端装置最后的电路板组装过程，SIP模块就像一个功能子板、标准零件，同样可以与一般组件进行装置，但SIP与采型SoC设计不同，SIP只是将多片组件、电路或多零组件，采堆栈或重新配置进行整合，多采用QFP、QFN接脚基板或BGA层板为基础上布设。一般来说，SIP的封装后的性能和尺寸，大多会优于采分离式离散组件的设计方案，甚至在多数设计案中，SIP还能提供优于SoC的内存带宽，也可用于模拟/数字混合电路。芯片级封装芯片级封装在成本会呈现较为低廉，体积相对小、性能表现优异，芯片级封装也逐渐热门，采此类设计方式可为芯片表面提供适当保护，把PCB与芯片之间的材料应力削减至最低。芯片级封装的内部接脚互连距离，这代表也具备最短传输距离，这对需要高速传输的功能组件来说有最大的采用优势，尤其是高速、高频讯号的性能表现特别优异。芯片级封装和传统芯片制造、切片、封装等制程不一样，芯片若采芯片级封装，需对整个芯片进行完整封装后，再进行晶圆的切片与分割。也因为芯片本身的周围，并没有施加绝缘封装层设计，这表示芯片本身产生的运作热量，可以很容易地被散逸，此种封装方式亦提供绝佳的热性能。芯片覆迭封装芯片覆迭封装适用于，当芯片的平面空间限制较多时，可使用此技术进行芯片封装，芯片覆迭封装可以很有效率的善用载板空间！可以大幅减少最终成品的重量与尺寸，也能压低系统成本。使用芯片覆迭封装，其实也相当适合整合各类型电路，把电路整合入一单一制程中，这对于电路的设计验证提供较多优势，例如，可以将数字电路与模拟电路同时放在同一个封装，节省了PCB板的应用空间，封装形式也有相当大的应用弹性，例如，开发者可将特制芯片与现成经验证的解决方案芯片进行整合，进而节省系统开发成本，同时加速开发时效。

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  • EPIA：明年欧洲太阳能市场恐减3GWp

    正在西班牙举行的第25届太阳能展(25thEUPVSEC)中，欧洲太阳能产业协会(EPIA)发表未来5年全球最大的欧洲市场预估值，指出在2010年快速成长后，2011年欧洲市场将因补助减少而使欧洲年需求量将降30亿瓦、年降27%，预估一直到2013年才能站上2010年的水平。主要来自德国市场的异动，需求下降的部分期由日本及美国等市场来接棒。正在进行的第25届EUPVSEC，EPIA针对从2010年到2014年欧洲太阳能市场需求所作的预测显示，2010年欧洲市场总安装量约达115.15亿瓦，相较2009年的56.05亿瓦成长约达1倍，2011年欧洲安装量预估达84.05亿瓦。预估2012年欧洲市场安装量约为96.90亿瓦，年增率约15.28%、2013年再站上2010年安装水平达117.95亿瓦，年增率为21.72%、2014年达134.75亿瓦，年增率为14.24%。太阳能业者表示，2010年欧洲市场的安装量约增1倍，主要即是2009年受到金融风暴影响使系统安装受到限制，2010年除了景气回春外，再加上最大的德国市场计划在2010年下半年调降补助，刺激上半年需求快冲，使得2010年欧洲市场有相当大的年成长量。但德国在2010年下半年调降补助后，2011年将再降补助，预估将持续影响整体欧洲市场需求，相较2010年的安装量，2011年约降了30亿瓦、约当2010年3个日本市场的安装量，期待欧洲所流失的需求由日本及美国等其它市场来取代。太阳能业者表示，全球市占率高达5成的德国市场，受到2011年将再下砍补助的影响，普遍被认为步入成长倒退或迟缓期，预估2010年总安装量接近70亿瓦、但2011年恐怕安装量只剩40亿瓦。政府政策导向及变更，是影响德国太阳光电市场波动的最主要因素，除了2009年新内阁上任后一再追加太阳光电补助下砍费率外，德国政府近日更决定把目前17座核能发电厂，从原计划2020年除役延后12年，以渡过采用再生能源的缓冲期并增加收入。太阳能业者认为，核能发电厂延后除役，意谓著再生能源成为主力发电的时间表也将跟著延后，预估该项决定将会影响再生能源的需求，尤其目前看来发展最成熟的风力及太阳能等再生能源市场都会因为该项决定而受到影响。

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  • Gartner预计今年半导体设备开支增长122%

    北京时间9月14日上午消息，美国市场研究公司Gartner周一发布报告称，2010年全球半导体设备开支有望达到369亿美元，较2009年的166亿美元增长122.1%。2011年的全球半导体设备开支则有望增长4.9%。Gartner副总裁克劳斯·林恩(KlausRinnen)说：“半导体市场2010年的强劲增长推动半导体资本开支的增长达到历史最高点。资本开支有95%以上来自代工厂商和逻辑电路企业，存储芯片厂商的技术升级也产生了一定的贡献。2011年，资本开支增长有望放缓至10%，原因在于经济放缓将对电子和半导体销量产生负面影响。”林恩还表示：“企业应当为2011年的增长放缓做好生产准备，到那时，设备采购将更多地集中于产能采购，而非购买技术。企业还应当为下一个设备下滑周期做好准备，该周期有望于2012年末开始，原因在于存储芯片企业过度投资，以及设备过剩。”Gartner认为，今年所有领域的半导体设备开支都将出现强劲增长，这种增长还将持续到2012年。2010年将成为近些年来晶圆制造设备领域表现最为强劲的一年。这类开支今年有望增长119.9%，2011年则有望增长3.9%。2010年的总体利用率达到94%的峰值，但随着产能逐渐增多、半导体生产放缓以及向终端用户需求靠拢，很快就将下滑至90%左右。2010年的封装设备开支将增长123%，该市场的增长将持续到2012年，但增长率届时将会降至个位数。根据以往供应过剩的状况，2013年则有望出现下滑，存储芯片领域表现尤为明显。2010年的全球自动测试设备开支将增长144%，今年上半年已经出现了强劲增长，但今年末和明年初有望出现季节性下滑。Gartner预计，今明两年的增长有望受到DDR3内存测试流程转型的大力推动。2010年，各类自动测试设备领域的收入增长都将超过110%。林恩表示：“2010年有可能是半导体设备行业增长最为迅猛的一年，将较历史上最差的年份出现大幅回升。随着企业从购买技术到购买产能，增长趋势将持续到2012年。”

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  • 韩国宣布投资1.7兆韩元　发展芯片及半导体设备业

    韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统芯片及设备产业培育策略。 系统芯片扮演著负责控制及营运IT装置的重要角色。以2009年为基准，系统芯片的全球市场规模超过存储器半导体4倍，达1,858亿美元。相对的，韩国的系统芯片市占率仅占3%，2009年的出口额则超越整体存储器半导体出口额，达177亿美元。半导体设备、原料进口2009年达到77亿美元，由日本进口的设备投资占62%等，皆是韩国对外贸易恶化的原因。 知经部将选定系统芯片主要产业中市场规模大，且3~5年后即可商业化的产品，进行策略性开发事业，并将推动占据整体系统芯片进口比例47%的4G手机和3D TV、电气车等3大主要产业所需要的系统芯片。 各领域主要培育项目为手机相关的次世代手机用多媒体芯片、无线传输芯片等，数码电视相关的画质及讯号改善芯片、影像处理芯片，汽车相关的车辆通讯芯片、变速控制芯片、引擎控制芯片等。 知经部计划至2015年培育30间具世界级水平的IC设计公司及设备中坚企业。政府和需求企业也将参与并组成1,500亿韩元规模的半导体基金会，集中支持中小型企业。 为扩充代工厂，政府也筹备了相关方案，将以三星电子(Samsung Electronics)等对存储器半导体进行集中投资的大企业为目标，诱导其至2015年投资5兆韩元。并正在研讨为强化韩国IC设计和代工厂间合作关系，促使额外签订合作备忘录(MOU)的方案。 此外，政府也积极架构连接京畿道板桥的Techno Valley和忠清北道的Techno Park成为半导体集散地(cluster)，至2015年将透过多元化的人才培养活动，培育1万名具博、硕士学位的高级人才。

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  • 华润矽威IC设计维权诉讼获胜

    华润矽威科技诉南京源之峰科技侵犯集成电路布图设计专有权一案，已于日前由江苏省南京市中级人民法院作出判决。法院根据《集成电路布图设计保护条例》，认定源之峰已侵犯华润矽威的布图设计专有权，支持华润矽威要求源之峰停止侵权、赔偿损失的诉讼请求。据悉，本案为国内首例审结的集成电路布图专有权案例，为如何保护中国企业的集成电路布图设计树立了良好典范。 华润矽威为华润微电子有限公司旗下集成电路设计公司，多年来专注LED照明、LED背光驱动、直流-直流转换集成电路设计。此次被侵权的PT4115产品为用于LED照明的大功率LED恒流源驱动芯片，于2008年7月获国家知识产权局颁发《集成电路布图设计登记证书》。华润矽威于2009年4月发现被告利用反向剖析，获取PT4115具体电参数、元器件结构、尺寸和内部构造等数据，仿制形成侵权产品并于市场上低价销售。为保护公司核心利益不受侵犯，因此诉至法院请求保护。 华润矽威总经理凌辉表示：“集成电路设计行业是知识与技术驱动型的行业，知识产权是公司可持续发展的动力源泉。截至今年8月底，公司已核准专利7项，版图保护登记22项，而申请中的专利亦达十多件。本次诉讼动的目的不仅是公司打击不法侵害的个案，更是为了彰显公司捍卫知识产权的决心。高科技公司的知识产权保护离不开大环境的支持，其中包含产业积极的维权意识以及完善的法律机制，我们对南京市中级人民法院的判决表示欣慰，对于国内日益完善的知识产权保护体系充满信心。” 成立于2004年的华润矽威科技专注于模拟IC产品的芯片设计，以电源管理和LED照明为主攻目标。华润矽威拥有数位资深海归设计专家，他们都曾经在美国顶尖的模拟集成电路设计公司承担重要研发任务，获得多项技术发明专利。华润矽威于2009年荣获“德勤亚太区高科技高成长500强”第34名。

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  • 美芯片厂商预期暗淡引发经济前景担忧

    美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。 引发市场担忧 这两家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体还表示，消费者的支出未达预期。国家半导体CEO唐纳德-麦克列奥德(Donald Macleod)说：“我们都希望消费支出在上升，但我不这么认为。” 国家半导体表示，该公司当前季度的销售额最多将环比下滑5%。尽管德州仪器仍然维持了收入和盈利预期的中值不变，但仍然无法取悦投资者。 国家半导体主要为医疗设备、工业动力设备以及智能手机生产芯片，该公司的股价在周四纽交所盘后交易中下跌5.74%。 在此之前，芯片巨头英特尔8月份刚刚发布业绩预警称，由于消费者的PC需求低于预期，将限制该公司的销售额增长。 美国投资公司Charter Equity Research分析师艾德-施耐德(Ed Snyder)说：“从英特尔、国家半导体和德州仪器的报告中可以看出：需求已经见顶，并且开始下滑。” 由于美国失业率仍然维持高位，投资者已经对疲软的经济复苏失去耐心，有人甚至开始担心新的下滑。 PC和电视需求疲软 尽管德州仪器收入和盈利预期的中值仍然与分析师预期持平，但由于部分投资者对其未能上调预期感到失望，导致该公司股价周四在纽交所盘后交易中下跌1.4%。 德州仪器投资者关系主管罗恩-斯雷梅克(Ron Slaymaker)表示，除了PC及其相关存储产品的需求疲软外，消费者购买电视的意愿似乎也有所降低。 斯雷梅克将这种现象归咎于消费者对3D电视的兴趣缺乏，而且世界杯已经导致上一季度的电视需求猛增。他认为，德州仪器本季度的工业和无线芯片需求仍然强劲。 尽管德州仪器看好智能手机，但麦克列奥德却表示，疲软的经济将对国家半导体的智能手机摄像头闪光灯芯片销量增长起到压制作用。 施耐德指出，德州仪器此前多个季度都表示，难以满足用户的强劲需求。他说：“在这种环境中，如果不上调指导性预测，而且其他企业出现疲软迹象，便无法取悦投资者。” 国家半导体第一财季实现净利润8900万美元，折合每股收益0.36美元，高于去年同期的3000万美元，也高于分析师0.34美元的平均预期；实现收入4.12亿美元，略低于分析师4.15亿美元的平均预期。 德州仪器对当前季度的指导性预测中值为每股收益0.69美元，收入37亿美元，与分析师平均预期持平，与该公司今年7月的指导性预测中值相同。 在被问及第四财季的需求状况时，斯雷梅克拒绝给出具体预期，但他表示，由于学生9月份开学促进了第三季度的计算器销量，因此德州仪器第四季度的收入通常都会下滑。但他也透露，印度无线服务扩张将对该公司明年的增长起到促进作用。

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  • 半导体产业此次复苏将有所不同

    尽管目前半导体市场看似十分火旺，但分析师们看到要引起警觉的讯号。分析师提醒此次复苏是不一样的。 　　由于半导体设备和材料市场爆出超乎寻常的增长，但是许多产业分析师认为工业己经看到阴影。尽管SEMI的订单/销售额，B/B达到1.23仍是高位，而且全球3个月的订单平均值与2009年同期相比增长达220.4%，然而许多业界掌门人在近期硅谷的午餐讨论会上，讨论2011-2012工业增长趋势时能够听到各种交叉的声音。 　　Gartner的Bob Johnson认为2010年半导体投资增长可超过90%，而且2011年将继续增长。它认为2012年仍可能不错，然后开始新的一轮的下降周期。在2010年达到354亿美元后，Gartner现在预测2011年投资为377亿美元，增长6.6%，及2012年再增长8.2%，达408亿美元。Gartner现在预测2013年再次回调14.6%(相比于2012年) 至349亿美元。 　　Gartner目前对于半导体市场仍是看好，认为在终端市场需求的强劲推动下，尤其是PC及手机。同时Johnson也告知大家，近期由于美国，欧盟等经济开始出现不确定性，以及供应链中库存增大等因素，对于产业的可能波动要引起足够的警惕。 　　IC Insight的Bill McClean指出，目前美国经济的弱势并不能代表整个全球经济。因为虽然如美国，欧盟，及日本等在2010年的GDP增长缓慢，但是全球其它地区的GDP的增长可达7.3%，如中国可能增长10.6%及印度增长8.5%，还有许多地区也有高的增长，这一切都会推动全球IC的市场需求上升。 　　因而Bill McClean告诉大家，比较1983年以来工业发展的图形，此次复苏是不一样的。在两个投资下降年之后，今年的投资就迅速跃起，而不是第二年。估计2010年全球半导体投资增长93%，而2011年仅增长9%。从历史上看，固定资产投资的最大增长总是在复苏之后的第2年。     通常半导体业中在投资增长50%后，会紧接着投资的下降。但是此次有点不同，从产能看，2009年产能下降7.6%，在历史上是第1次(表明半导体的产能总是逐年增加，那怕之前有那么多次周期下降，然而产能并没有减少)，而2010年的产能估计仅增长1.6%，而且300mm的产能利用率达98.4%，反映市场能够非常容易的适应今年固定资产投资的迅速增加。这样的变化表示半导体业的投资将进入一种新的模式，还是预示未来半导体投资增长趋势直到2013年，然而会更加温和的周期下降。 　　两位分析师都同意未来半导体的循环周期将主要由存储器制造业推动。Johnson估计2010年投资中的41%来自存储器，21%来自代工/OSAT(后道封装的代工) 及17%来自IDM。 　　McClean统计，存储器中前10大中的6大，它们占存储器中总投资的55%。除了传统的投资周期是受ASP或者产能利用率的变化的影响之外，存储器公司中的大部分都能认同，在市场压力下必须加速进行超周期的起伏投资。但是总体上，Johnson认为存储器制造商未来投资的需求单靠自已的现金流是不够的。 　　周期性或者超周期性的投资趋势对于半导体业是一种挑战，而且可以说是半导体业中独有的。在全球需要依仗研发才能推动进步的工业中半导体是个特例。当工业为了跟踪摩尔定律和满足股东的期望，要求IC供应链能完全适应那种投资急剧的起伏变化。09年半导体设备业下降到冰点(从2007年的440亿美元下降到170亿美元以下) 是对SEMI成员的一次挑战性考验。对于这个拥有众多博士的半导体产业未来还会经受波动，但是预计未来几个季度的市场环境仍是大幅好转，再往后将有待时间来回答。  

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  • 2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。       54条生产线的计划正在进行中       发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有一半是面向LED的，其大部分位于中国。其结果是用于工厂建设的投资出现激增，2010年将达到比上年增加125%的约45亿美元，2011年将达到比上年增加22%的55亿美元。       另外，用于晶圆处理工序（前工序）制造装置的投资，预计2010年为比上年增加133%的340亿美元，2011年为比上年增加18%的390亿美元。2010年的增长率非常高，是因为2009年的投资在历史上处于较低水平。2010年的投资额与2008年相比增加了27%,与2007年相比减少了11%.       2010年将有22条新生产线、2011年将有28条新生产线启动       SEMI认为，基于上述设备投资，2010年和2011年合计将有50条新生产线开始投产。其中，22条将在2010年底之前投产。这22条生产线按生产品种来看，约有一半是面向LED的。剩下的生产线中有6条面向硅代工、3条面向模拟IC、2条面向逻辑IC.据SEMI介绍，其中没有面向存储器的新生产线投产。预计2011年包括4条存储器生产线在内的28条生产线将开始投产。        因此，全球半导体生产线的晶圆处理能力（除去离散半导体）将顺利增加。按照200mm晶圆换算，预计2010年的晶圆处理能力将增至比上年增加7%的1440万张/月，2011年将增至比上年增加8%的1580万张/月。在这些晶圆处理能力中，41%是面向存储器的（2010年和2011年的比例没有变化）。另一方面，SEMI认为，硅代工所占的比例将在2011年由2009年的24%增至26%。

    半导体 半导体 晶圆 SEMI BSP

  • 杜邦公司提升TedlarR薄膜产能

    杜邦公司宣布在其费特维尔的工厂开始生产聚氟乙烯(PVF)聚酯树脂；PVF为高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜为太阳能背板的重要组件，让太阳能模块在各种气候中，都能长久耐用，并发挥卓越效能。杜邦指出，费特维尔工厂生产量的增加，属于杜邦先前宣布、投入2.95亿美金之多阶段性投资的一部分；该投资目的为将TedlarR薄膜产量增加至1倍以上，以因应快速成长的太阳能产业。杜邦在费特维尔工厂新增第2条PVF树脂生产线，可在2011年供应更多的TedlarR薄膜。此外，在俄亥俄州的瑟科维(Circleville,Ohio)工厂预计于2011年9月开始增产TedlarR薄膜。

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  • 尽管收入下降加拿大太阳能公司仍持乐观态度

    加拿大太阳能公司2010年财年第一季度净收入3.369亿美元，至6月30日结束的第二季度下降为3.287亿美元，公司有信心可以从这一小挫折中恢复。出货量也比上一季度下降，从185兆瓦，降至第二季度的181.2兆瓦。尽管数字较低，加拿大太阳能公司称，其纯收入由150万美元，合稀释后每股0.03美元，倍增至320万美元，合稀释后每股0.07美元。它的销售额大部分来自欧洲。“这个季度的业绩包括900万美元的净外汇额，略小于预期。货币对冲减小了2160万美元的外汇损失的影响，“加拿大太阳能首席财政官阿瑟陈说。公司在第一季度的财务报告中透露，它在2010年财政年度对冲了百分之九十左右的现金流量，并预计有约1000万美元至1200万美元的外汇损失。“本季度需求和价格继续保持强劲增长，我们预计2010年全年都会持续这种情况，”加拿大太阳能主席兼行政长官肖恩曲说。由于公司购买的第三方太阳能电池减少，毛利率从12.4%上升到13.6%。相反，加拿大太阳能内部制造了110兆瓦的太阳能电池，并购买了余额。“我们预期在第三季度将内部太阳能电池产量增加127兆瓦，第四季度增加180兆瓦，”曲先生说。公司还计划通过建立其技术创新和追求卓越的品牌声誉，提高市场份额和定价能力。加拿大太阳能公司自3月以来已经开始推出新产品，其中包括增强型选择性发射模块，这大大提高了太阳能电池组件的单位功率，还有新边缘太阳能电池组件，实现安装快捷、物美价廉的屋顶太阳能装置。对于第三季度，加拿大太阳能公司期望提供190兆瓦至200兆瓦的太阳能电池组件，提高其毛利率到14.5%至15.5%。公司计划在下个季度将内部电池制造的年产量提高到800兆瓦。至于在今年余下时间，加拿大太阳能公司声称可输出700兆瓦至800兆瓦。公司还计划在2011年初完成了第三座太阳能电池大楼的建设，并将内部电池生产总能提高到1.3亿瓦，其中的620兆瓦会有较高的电池能效转换率。

    半导体 太阳能 转换率 太阳能电池组件

  • 意法半导体引领MEMS产业 出货量瞄准十亿大关

    全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理BenedettoVigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。游戏平台Wii和智能手机iPhone引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年将持续成长，预计2010年将会缔造15亿美元的市场，2014年更将大幅成长至30亿美元以上。尤其消费电子以及移动应用市场更将成为2014年MEMS市场的主力。BenedettoVigna表示：“意法半导体已制造超过8.5亿颗包括陀螺仪和加速度计的MEMS产品，并在消费电子和手机MEMS市场拥有超过50%的全球市场占有率，在汽车与工业等其它MEMS市场也拥有21%的市场占有率。我们是第一家通过三轴数字陀螺仪进入手机市场的公司；我们预计用于各种领域的MEMS传感器将于2010年底前突破累计10亿颗出货量。意法半导体还准备将消费市场的成功经验所产生的规模经济效益，引入包括医疗、工业及汽车电子等更广泛的应用领域。”作为一站式MEMS产品供应商，意法半导体为智能传感器模块应用奠定发展基础。凭借在传感器与应用领域的专业知识及可扩展的制造能力（尤其在封装与测试方面），意法半导体可以在单一封装内提供整合各种不同元器件的完整系统解决方案，包括加速度计、陀螺仪、罗盘、温度传感器、麦克风、微控制器、接口IC以及可实现无线网络的连接元器件。藉由将多个传感器整合到单一封装内，除了可缩小体积及成本降低外，客户还可获得以下市场竞争优势：缩短设计周期；可提供更高的感测自由度，进而实现更多创新应用；缩短应用的开发时间；减少外部元器件的数量；更高的性能及可靠性；更容易组装，进而降低组装失败率。2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛将在2010年9月9日（周四）早上八点半至下午五点半，于台北国际会议中心201DEF室举行。

    半导体 消费电子 元器件 意法半导体 MEMS

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