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  • 韩钢铁巨头延伸太阳能领域规模10亿余美元

    韩国是一个典型的能源进口国，石油、天然气和煤炭几乎完全依赖进口。近些年，随着国际石油价格暴涨，严重依赖石油进口的韩国产生了巨大压力，开始将视线投向太阳能领域。而近期，就连钢铁业巨头也将触角伸向了太阳能行业。全球第三大钢铁业巨头韩国浦项制铁(POSCO)有意收购挪威埃肯工业集团(Elkem)太阳能业务部门，拓展公司触角，进军太阳能市场，并购规模将达10亿余美元。浦项制铁总裁8月30日发表声明称，公司正在考虑收购太阳能面板用硅制造商埃肯集团。为了拓展全球迅速发展的可再生能源材料市场，双方正在就收购一事进行会谈。据韩联社8月11日报道，韩国现代重工被美国环保能源企业MatineeEnergy公司选中，承揽了世界最大太阳能电站的建设项目。对于韩国企业首次在太阳能发电领域进入美国市场，其意义重大。而此次浦项制铁的收购计划，再次成为韩国企业准备在太阳能领域大展拳脚的又一例证。埃肯公司是挪威联合集团（OrklaASA）的子公司，挪威联合集团是一家多元化公司，产品从冷冻匹萨到化学品都有所涉及。根据埃肯公司的财务数据及分析师研究资料，浦项制铁可能将耗资约10亿美元完成收购。此前，浦项制铁5月时表示，就放射性同位素砂示踪系统的研制，已与埃肯公司举行会谈，双方在埃肯公司的独立多晶硅制造技术上达成合作。随后，在收购了第一大贸易公司大宇国际之后，浦项制铁总裁郑俊阳表示，考虑收购埃肯公司。此桩收购交易案能将硅业务部门从挪威联合集团中剥离出来，目的是为了强化其核心太阳能业务。对于这笔收购要约，专业人士都抱有正面期待。瑞典商业银行资本市场部分析师阿妮塔·胡恩称：“这显然是非常有益处的，市场希望看到挪威联合集团投资组合的缩小，从而更好地体现其潜在的价值。”友利投资证券分析师常莉称：“浦项对于加强其非钢铁业务，特别是可再生能源业务方面非常感兴趣，以确保该集团在未来保持良好的增长势头。”此外，收购新闻一经发布，以奥斯陆为基准指数的挪威联合集团的股价上涨了6.2个百分点，浦项制铁在当日结束时股价也上涨了2.6个百分点。熟知两家公司的人士称，浦项制铁已聘请花旗集团作为此收购案的顾问公司，而埃肯公司已聘用莫里斯投行(Moelis&Co)为顾问公司，浦项可能会收购整个埃肯公司或其部分资产。两顾问公司均拒绝对此收购案作出评论，而挪威联合集团也拒绝发表评论。据埃肯工业公司的网站显示，该公司的产品包括硅、特种合金和铁硅合金等，去年其销售额为74.33亿挪威克朗(1美元约合6.280挪威克朗)，较去年下降了18%。消息并未透露，埃肯公司希望会得到多少的收购价格，但一般来说，收入组合、现金流量和工业组合决定着最终购买价格。高盛投资公司在报告中称，预计埃肯公司的硅和太阳能业务将使其2010年营业收入在扣除利息、税款、折旧及摊销等费用（总计1.4亿美元）前，达到13亿美元。瑞典商业银行资本市场分析师胡恩透露，埃肯公司市值约为80亿-120亿挪威克朗，而另一家不愿透露名称的挪威贸易商称，埃肯公司价值90亿挪威克朗。胡恩表示：“对于埃肯的估价，其主要不确定性在于埃肯太阳能业务的价值，而事实上埃肯太阳能尚未对盈利做出任何贡献。”不管如何，这项最新的韩国企业收购交易，正反映出韩国欲维持稳定的能源供应目标，同时浦项制铁业务的延伸也显现出了韩国企业在太阳能领域日渐成熟。

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  • Inte lCEO：我们不再是半导体公司

    Intel13日于美国旧金山举行首日IDFUS2010技术峰会，由Intel首席执行长PaulOtellini演说展开序幕，内容主要谈及非PC产品日趋智能化，并且具备连接Internet功能，为业界所带来的工程挑战及市场发展机遇，因此Intel正不断扩展芯片设计、制程技术及如何与软件业界配合，以迎接崭新的市场领域。PaulOtellini引述市调机构Garnter报告指出，经过2009年全球经济衰退后，2010年全球PC出货量已回复高速成长，并预计以每日100万台的成长速度，至2012年全球PC出货量可望达至5亿台，主要原因是PC市场生态正迅速改变，不再仅局限于Desktop、Laptops及Netbook的形式出现，并开始扩张至PersonalDevices、Smartphones、SmartTV及其他可以内嵌IA架构的产品中。因此Intel亦由2000年主力于半导体领域，被定位为芯片生产商，开始转变成运算解决方案供货商，其中不单仅生产半导体芯片，同时亦提供平台化、软件支持及提供运算服务，可以从Intel收购WindRiver公司起，至今动用接近1000亿美元进行收购，包括Infineon无线解决方案事业部，主要是强化未来4G及LTE网络技术，收购系统保安软件公司McAfee，则进一步强化IntelvPro技术的保安技术的完整性，收购TexasInstruments电缆调制解调器业务，则可望提升Intel互联网服务技术，为未来云端运算作出准备。尽管Intel在公司定位上作出改变，但PaulOtellini表明Intel仍然致力于半导体研发及维持续摩尔定律，即将于明年第一季推出全新微架构SandyBridge处理器，紧接全新22nm制程技术将于2011年底量产，透过Intel持续改良的high-k金属栅极晶体管技术，22nm产品将维持减少漏电量最高达10倍，性能可望持继提升，在半导体业界保持领导地位。

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  • 大韩商工会议所预测今年4季度半导体、电子产品、钢铁产品出口强劲

    据韩联社9月16日报道，大韩商工会议所日前发布的《4季度产业气象图》预测，韩国4季度电子产品、半导体和钢铁产品将出口强劲。其中，半导体产品借助“智能手机”热销东风，出口有望劲增56.7%；电子产品也随着新产品的上市和品牌知名度提升有望出口激增30.1%；钢铁产品受我国、东盟、中东等国家和地区集中力量进行社会间接设施投资，钢材(4372,-15.00,-0.34%)需求大幅增加的影响，有望迎来出口的强劲增长。但是，汽车和造船由于受到韩国制裁伊朗和欧洲财政危机的冲击，出口将可能同比分别减少3.2%和5.5%左右。

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  • 中国主要城市半导体产业发展模式研究

    上海：完整产业链谋求均衡发展 　　 目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线已经达到6条，4至6英寸生产线有5条，是全国芯片制造业最为集中的地区。同时华虹NEC、中芯国际、台积电 (上海)宏力半导体的加工生产能力已经达到了国际主流的8英寸、0.18微米水平；中芯国际已经跻身全球晶圆代工业10强，2007年底中芯国际第二条 12英寸厂在上海已建成投产，进一步巩固了上海在国内集成电路制造业中的龙头地位。 　　 目前英特尔、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业也已纷纷落户上海。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已经接近40家。 　　 北京：依托强大科研实力实现发展 　　 近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有长足进步。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位，其中清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子所、国家光电子工程技术中心等单位具备较强的集成电路研究开发实力。 　　 北京已有主要集成电路设计单位近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，具有发展集成电路设计业的市场优势、人才优势、综合优势和基础优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子以及海尔集成电路等都是全国著名的集成电路设计单位。目前，北京集成电路设计业瞄准了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全等6大领域，并正在取得突破。在集成电路制造和封装方面，主要有首钢日电和瑞萨半导体(北京)，而中芯国际12英寸线的建成投产更使北京在芯片制造领域处于全国领先地位。在半导体材料和设备领域，北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。 　　 苏州：产业园区建设实现制造业发展 　　 苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里，目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP。2007年，全年实现地区生产总值836亿元，增长22%。随着园区的不断发展，苏州的集成电路产业实力也不断增强，2008年上半年，园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元，占整个苏州地区（集成电路产业）销售收入113.8亿元的 95.3%。 　　 其中园区的封测业实现销售99.2亿元，制造业实现销售7.6亿元，设计业实现销售1.7亿元，占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。封测、制造和设计业占集成电路产业的比重分别为：91.4%、7.0%和1.6%。 　　 目前，苏州是国内仅次于上海的半导体封装测试产业重镇。奇梦达、三星半导体、瑞萨半导体、新义半导体、飞索半导体、飞利浦半导体、超威半导体、矽品科技、快捷半导体、晶方半导体等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。截至2008年7月底，苏州工业园区共有集成电路设计企业50家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业16家。 　　 深圳：依靠本地市场带动产业发展 　　 深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米－0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。 　　 由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。 　　 无锡：制造业为重心的集成电路基地 　　 无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。1990年，国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，带动了无锡集成电路产业的迅速发展。2001年6月，无锡成为全国第三个国家科技部命名并重点建设的“国家集成电路设计产业化基地”。 　　 目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试一个完整的产业链。现在拥有集成电路设计企事业单位20余家，年销售额近10亿元。集成电路制造业具备雄厚的基础，拥有华晶上华、上华科技、华晶股份、无锡微电子科研中心等多条生产线。封装测试业有英飞凌科技、东芝半导体、敦南科技、强茂电子、矽格微电子和泰瑞达等知名企业，以及应用材料、法液空、华友微电子等配套企业，形成了特色鲜明、竞争力强的产业群体。 　　 2006年海力士-意法在无锡建成投产一条12英寸芯片生产线、以及一条8英寸生产线，从而成为即北京之后国内第二座拥偶12英寸芯片生产线的城市。2007年全年海力士-意法的销售额突破百亿元大关，从而成为继中国第三家销售额过百亿元的集成电路企业。 　　 海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。 　　 成都：政府强力介入推动产业发展 　　 成都是国家集成电路设计成都产业化基地，也是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel的封装厂、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂、中芯国际的芯片厂，到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、登巅电子和南山之桥为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。 　　 成都的集成电路产业能够能取得目前的成就，与当地政府的强力介入推动有着直接关系。国家集成电路设计成都产业化基地是由政府主导，依照企业化模式进行运作管理的。基地管理委员会由四川省科技厅、信息产业厅、成都市政府、成都高新区、省市相关部门及行业专家共同组成，负责基地的重大决策、发展方向、技术指导和决策咨询，政府给予大力支持。集成电路设计产业是成都市产业发展重点，政府为集成电路设计初创公司提供办公设施、工具平台、经费补贴以及促进与整机企业联合开发上的大量工作和便利。 　　 西安：利用科研资源促进设计业发展 　　 西安于2000年11月15日被国家科技部批准为国家集成电路设计产业化基地，是继上海之后全国第二个国家级IC设计产业化基地，是全国八大IC设计基地之一。成立集成电路产业化基地以来，西安在集成电路设计产业上取得了较快的发展，目前拥有以英飞凌科技西安有限公司为代表的38家设计企业，9家制造企业，7家封装企业，此外，基地内部还包括集成电路测试企业和设备制造等相关企业，已经初步形成了完整的设计、制造、封装测试以及周边产业的集成电路产业链。 　　 作为西部内陆城市，西安本身也有信息渠道不畅、技术交流不便、远离客户、不利于吸引国际和国内高端IC设计人才等缺点，然而西安地区的集成电路科研资源丰富，而且数量大、基础好、水平高，利用当地科研资源促进设计业发展也成为西安集成电路产业发展的一大特色。西安具有微电子专业的大学包括交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大7所，相关专业在校学生近万人，同时拥有以西安微电子研究所为代表的18家与微电子相关的技术研究所，培养了大批的系统、软件和集成电路设计人才。高校和研究所的支持，不仅提供了大量设计人才，还为本地的IC设计公司提供了大量的技术合作机会，这些资源对于规模普遍偏小的本地IC设计公司而言具有重要的意义，而且随着企业数量的增加以及更多的外资在西安设立IC研发中心，一些高端IC设计人才也开始回流。 　　 大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地 　　 大连集成电路产业基础薄弱，企业数量不多，但是政府仍然十分重视集成电路产业的发展，根据大连自身集成电路产业特点，大连目前的主要发展模式是依靠个别龙头企业（Intel投资项目）拉动整体产业的发展。 　　 集成电路产业则相对薄弱，仅有大连连顺、华芯科技等几家IC设计企业以及佳峰半导体设备、恒森微波电子、科利德化工科技、科思特固态化学材料等几家支撑配套企业。 　　 2007年，INTEL宣布投资25亿美元在大连建设12英寸、90纳米芯片制造厂。这是INTEL全球第八座12英寸芯片厂，也是其在东亚地区的首个芯片制造厂。生产线预计于2010年建成投产。此外，INTEL还宣布与大连市政府、大连理工大学联合创建半导体技术学院，这是INTEL迄今在全球第一个大规模参与投资建设的半导体技术人才培训基地。半导体技术学院项目总投资为3.48亿元人民币。其中，INTEL无偿捐赠一条价值3600万美元的8英寸生产线设备，并提供技术、帮助开发课件及培训教学人员等。技术学院将于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生产线及半导体技术学院项目落户大连，使大连在国内半导体产业版图中迅速占据举足轻重的地位，该生产线将带动一大批上游企业入驻，而半导体技术学院更将对创造大连半导体产业人才氛围，提升大连半导体产业投资吸引力起到关键作用。 　　 武汉：政府主导的内陆集成电路制造基地 　　 武汉通过由政府进行土地、厂房等建设以及生产设备等投入，而企业则采取租赁的方式进行生产线的运作，从而带动武汉集成电路产业发展。武汉对集成电路采取“融资租赁”的方式已经超出对单纯的投资回报率的考虑。也就是说，这种发展模式的意义不在于短期内取得多少利润，而在于通过投资，使得半导体制造产业落户武汉，从而完善武汉的产业链，同时带来上下游配套产业的投资，最终形成产业群聚效应，进而优化武汉乃至湖北省的产业结构。 　　 2006年，中芯国际计划在武汉兴建一座12英寸圆片代工厂。该项目前期不需要中芯国际投资，合作采取租用的融资方式，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用。这种模式是在政府主导下的集成电路产业发展新模式。 　　 集成电路产业方面，武汉以IC设计业为主，目前东湖开发区拥有烽火通信、武汉亚芯、武汉群茂等IC设计企业20余家，2006年，由武汉市政府出资 100亿元建设一条12英寸芯片生产线——武汉新芯集成电路有限公司，该生产线由中芯国际负责运营管理，生产线预计2008年建成投产，目前项目仍在建设中。 　　 封装测试业方面，2007年底华瑞科技总投资4000万美元的半导体封装测试项目落户武汉。届时武汉将初步形成包括设计、芯片制造以及封装测试在内的较为完整的集成点楼产业链。  

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  • 中国半导体产业发展演变研究

    1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。 从零开始踏上集成电路产业征程 中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。 改革开放使中国IC产业获得生机 中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的4英寸生产线，而此时国外已经开始了6英寸和8英寸硅片的规模化生产。介于中国IC产业发展过程中存在的问题，电子部先后两次分别在厦门和无锡召开IC产业发展战略讨论会，并确立了1989年—1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。 中国半导体发展历史上著名的908工程和909工程正是始于这个时期。908工程是1990年8月由机电部提出并于1992年获得国务院批准实施。该项目于1995年开始建设6英寸晶圆生产线，在1998年1月通过对外合同验收后，与香港上化公司合资成为国内一条集成电路Foundry生产线。908工程的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。1995年底，国务院又开始决策实施“909工程”，其内容是建设一条8英寸、0.5微米技术起步、月加工2万片的超大规模集成电路生产线以及若干家IC设计企业，其主体为上海华虹集团。虽然“909”工程面对了一路坎坷，但作为国家发展微电子产业重点工程，“909”工程带动了上下游相关产业的发展，并未后来中国发展半导体产业提供了重要的指示作用。 政策保障、市场导向助推中国IC产业飞速发展 在1990年以前，中国发展半导体产业主要以国家投资为主，随着对外开放的不断深入，以及中国巨大的市场需求，国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。受此鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，其中芯片制造业有中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、海力士-意法等多个大型投资项目，封装测试业则有Intel、Infineon、Freescale、ST、Samsung、Renesas、Fairchild等国际半导体巨头在中国开工建厂。在此期间，中国IC设计产业也取得了飞速发展，2000-2003年间国内从事IC设计的企业数量从不足百家暴增到460家左右，涌现出了大批年产值规模上亿的企业，其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 外部压力持续增大面临挑战 产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力 集成电路产业作为国际化的产业，其竞争也一直呈现国际化的特征。多年以来，中国集成电路产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。但近几年来，随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业，以上产业格局正在发生根本性的改变，其总的趋势是外资企业开始占据主体地位，民营企业也开始发挥举足轻重的作用。在芯片制造和封装测试领域，中芯国际、宏力半导体、和舰科技、INTEL（上海、成都）、Infineon（苏州）等投资新建项目均为外资企业，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超80%，这对国内尚处于幼小阶段的本土企业来说无疑意味着巨大的竞争压力。与制造业不同，IC设计业目前仍由华大、大唐、国微等国有设计公司占据主导地位。但杭州士兰、中星微电子等一批民营设计公司已经崛起、而国际半导体企业也开始大量在华投资设立研发中心。Infineon、ST、Micron、Altera等公司在2004年都在中国设立了IC设计中心。目前这些跨国公司主要是看中中国丰富的人力资源和低廉的人力成本，其业务模式也都是承接母公司的设计任务。但随着国内市场需求的发展，这些设计中心也必将面向本地市场进行设计和服务。这又将与本土IC设计企业形成争夺市场、争夺资源的局面，从而对国内集成电路自主知识产权的形成构成挑战。 产业链衔接不畅阻碍产业整体发展 中国集成电路产业近几年一直呈现“大进大出”的现象——市场所需的产品80%以上依赖进口，而国内生产的产品又有近80%供出口，究其原因，国内集成但路产业链之间的严重脱节是产生这一怪现象的直接原因。在设计业方面。虽然目前中国已经具备了庞大的集成电路市场需求，但是面对如此巨大的市场国内IC设计企业为整机生产企业进行配套的情况却不尽人意，市场所需的产品仍主要需要大量进口。究其原因，除技术差距外，渠道的欠缺更是重要的原因。目前由包括港、澳、台在内的外商独资/合资在华设立的企业构成了市场需求得主体。在这样的市场格局下，国内IC设计企业要进入这些整机生产企业的采购体系，不仅需要接受严格的企业资质认证，经过漫长的产品检测认证，更要面对来自全球各大半导体厂商面对面的激烈竞争，这对于尚处于起步阶段的国内IC设计企业来说无疑是巨大的挑战。在制造业领域，由于出口退还17%的增值税。而内销则要征收17%的增值税。在这样巨大的税收差别下，各有关集成电路企业都在尽可能将产品出口到境外以获取出口退税的优惠。此外，由于在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料（包括元器件）不征收进口环节增值税，因而众多国内企业都采用将芯片出口到境外的相关公司以获取出口退税，该公司再将芯片以来料加工或来料加工装配的方式卖给国内企业进行封装以免除芯片的进口环节增值税，封装后的芯片再以同样的方式出口再进口到国内整机生产企业，而整机生产企业的产品则最终出口。这一过程被形象的比喻为“体外循环”。虽然有关国内集成电路产业链断裂的现象已经引起了国家有关方面的高度重视，并正在着手制定相应的对策。但考虑到造成这一现象的诸多深层次矛盾难以在短期之内得到根本解决，因此这一现象还将长期存在，其对国内集成电路产业发展所带来的负面影响也将持续相当一段时间。  

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  • 全球半导体产业发展演变研究

    集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。 设计、 制造和封装测试集一身 集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。因此，无论从产品设计技术、设备生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接获得，在这种情况下，企业要想介入集成电路领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备，也就是我们通常所说的“全能企业”。 美国的综合型电子企业最早开始投资集成电路产业，如德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。这些美国公司参与到集成电路产业中主要是为自身制造的电子整机产品（电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其整机产品的附加值，提升产品的质量和功能，降低生产成本，争夺市场。当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路，用于替代成本较高的晶体管器件。事实上，包括美国、日本的早期集成电路企业都是依附于大型企业集团的，在本集团战略思想的统一指导，从事产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合，即综合型IDM，集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。 材料、设备业的分离 随着工业技术的提升和市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来，于是，产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来，作为独立的行业发展起来。这样，整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。 在这种大背景下，应用材料公司于1967年在美国成立，现已成为世界最大的半导体设备厂商。材料、设备制造业从集成电路产业中分离的较早，加之开发技术难度大，属于基础科学类，开发费用高，因此，进入门槛高。到目前为止，半导体设备制造被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML等美国、日本、欧盟三家企业垄断。同样的情况也发生在材料业，美国、日本、欧盟掌握着控制权。 封装、测试业的分离 二十世纪70年代，集成电路产业结构发生了一次重大调整，那就是，封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来，作为一个独立的产业发展。这一阶段，后道封装、测试技术己基本上物化到了设备仪器技术和原材料技术之中。也就是说，集成电路的后道封装具有较高技术的部分已集中体现在设备仪器技术和原材料技术之中。后道封装、测试生产工序实际上己经转化为劳动密集型工作，而发展中国家劳动力成本低廉，在发展劳动密集型产业上具有发达国家难以达到的成本优势。因此，这一时期，发达国家开始将封装转移到本土以外的其他地区生产，单独的封装测试业开始出现。 到了20世界70年代末，美国的绝大多数集成电路制造公司为了降低其部分生产成本，开始将纵向生产链中技术含量最低的封装、测试工序大量移向海外，主要是马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。恰巧这些地区的政府或当局也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展。目前，台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大，全球前5大封测厂家已占3席，不仅是收入，盈利表现也相当好，先进封装和测试的专业厂商几乎全部集中在台湾。 设计业的分离 二十世纪七十年代，集成电路设计是通过直接画版图完成的，当时只能设计到几百门的复杂度，设计技术主要与特定的技术人员联系在一起；八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程(CAE)，使得工程师可以通过画逻辑图、自动布局布线的方式完成设计，CAE不仅使设计水平由原有的几百门迅速上升到一万门左右的水平，而且，自动布局布线降低了对设计人员的技术要求，集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在，为集成电路的扩大应用奠定了基础。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段，产品的差异化不断加大，这些使得集成电路产业从一个标准产品（如DRAM、标准逻辑电路等）竞争时代进入到一个定制产品的时代，因此大量专门从事集成电路设计公司出现。于是，集成电路产业组织状况发生了新的变化，在集成电路产业内明显出现了垂直分工和产业集聚的现象。 自1982年世界上第一家专业化的集成电路设计公司——美国LSILogic公司成立以来，集成电路设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%，远高于整个半导体行业8.9%的增长率，占半导体工业总体收益的20%。 在这期间，由于制造工艺水平的提高，对生产线投入的资金要求越来越大，多数IDM中小企业已无力承担这些费用所带来的经营风险，高额的建线费用也限制了许多试图进入IC业的人，于是只专注于芯片制造的代工企业（Foundry）出现了。1987年，全球第一家集成电路制造专业代工服务公司——台积电（TSMC）成立。时至今日，身为业界专业代工模式创始者的台积电已成为全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的工艺技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。在半导体代工阵营中，TSMC、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（Chartered）属于前四大企业，占据着绝大部分代工市场，而以X-Fab、Jazz Semiconductor为代表的企业以提供特殊Foundry服务（如RF、Analog）而拥有自己的一席之地。 大量无生产线的IC设计公司的出现，为专业代工厂的发展提供了巨大的发展空间；反之，代工厂的出现也降低了设计公司进入IC领域的门槛，大量的设计企业也随着诞生。无生产线的IC设计公司（Fabless）与IC代工制造公司（Foundry）相配合的方式成为集成电路产业发展的重要模式。从下图可以看到，Fabless公司在11年间公司数量增加4倍，营业收入增长40倍，年均增长率达22%，远高于全行业8%的速度和IDM 7%的速度。 综合型IDM向专业型半导体企业的转变 专业型IDM公司，即专门从事半导体产业设计、制造、封装测试，基本上不从事整机业务的公司。这种形式起始于上世纪60年代后期的美国，比如Intel、AMD、Zilog等若干公司。1987年，综合电子企业法国汤姆逊公司的半导体部门分离出来与意大利半导体公司合并为STM半导体公司。专业型IDM公司相对于综合型IDM公司的高效运作具有典型的示范意义。 二十世纪90年代后期，随着Internet的普及，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争，“快鱼吃慢鱼”的现象十分醒目。 2000年前后几年，Motorola、Siemens、Philip等欧美综合型IDM公司迫于竞争压力，将半导体业务单独剥离出来，分别成立了Freescale、Infineon、NXP等专业型IDM公司。日本的综合电子企业NEC、日立（也是综合型IDM公司）剥离其存储器部门成立存储器大厂Elpida，后三菱公司也加入，日立、三菱的非存储器业务部门又分离出来联合成立瑞萨半导体公司，成为业界相当瞩目的现象。综合型IDM厂商转型为专业型IDM厂商最为典型的是Motorola。其2003年时共拥有各类半导体厂共39个。经过关闭，兼并及重组，最后仅存下8家盈利最高的工厂，在天津花费了18亿美元建成的MOS 17工厂在维持试运行3年后，最终以股权转让方式，售予中芯国际。其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。 从上述情况还可以看到，专业型IDM公司在产品种类的问题上采取了更加“专注”的策略。事实上，早在1985年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU和逻辑电路，作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。后来，同样的情况也发生在AMD身上，为了更具竞争力，2003年AMD剥离了存储器业务，集中精力从事CPU业务，而其存储器业务与富士通合资成立了Spansion闪存公司，由Spansion独立发展存储器业务。 在产业发展过程中人们认识到，跨越太长产业链的集成电路公司体系并不一定有利于企业发展，“细分”才能精，“联合”才成优势，不少综合型IDM公司，特别是美国欧洲企业，纷纷改制成为专业型IDM公司。 综上所述，集成电路产业从诞生至今的50年中，随着技术和市场的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司；制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约，越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球IC产业的发展也越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。  

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  • 英特尔：未来智能手机可感知用户情绪变化

    据国外媒体报道，英特尔首席技术官贾斯廷·拉特纳（JustinRattner）周三在英特尔开发者大会上表示，未来超智能手机将可感知用户的情绪变化，而未来的电视机可以知道在看电视的你是谁。他表示：“这种人与设备的关系，使我们认为这些设备不仅是设备，而且是助手甚至同伴”。掌上设备可将已经普通化的地理定位技术与麦克风、摄像头、心脏和身体监控器甚至大脑扫描的数据结合起来，向用户提供目前只有朋友或亲人可以提供的建议。拉特纳称：“想象一下，一种设备可利用各种传感方式，确定你在做什么，如在床上睡觉或与朋友出去跑步等。未来的设备将不断了解你的情况，包括你是谁，你如何生活、工作和娱乐等。”奋勇直追在服务器和台式电脑芯片上已经领先几十年的英特尔，希望在利润丰厚的智能手机市场上追赶苹果和RIM。能发电子邮件、媒体播放和全球定位的手机都指向一个未来，即在更小的移动设备中增加更多功能。IDC称，智能手机行业，包括LG电子和三星等科技巨头，今年有可能销售2.7亿部手机，2011年还将增长25%。拉特纳称：“我想你们可以期待在不远的未来，看到支持context-aware计算的英特尔产品”。但分析师们认为，英特尔芯片要进入英伟达、Marvell和高通已经与低价、低功耗的ARM处理器较上劲的新手机市场，面临着一场艰苦的战斗。拉特纳承认，他描述的未来智能手机起飞前，需要解决隐私和人们是否愿意与电脑亲密的问题。他表示：“如果你觉得现在的身份泄露威胁已经是一个问题，那可以想象当你整个人的信息都在网上出现时的情形”。

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  • 20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅

    据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。 　　2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家(SATS) 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年;的17.5%上升至2009 年的18.1%， 预估至2013年时，所占比重可达19.5%。由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。 　　封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距(pitch)比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。 　　而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出货量达3500万。 　　2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。 　　产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光(平均每年2-3宗收购)以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡EEMS，进一步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全球第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。  

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  • 中国芯发展问题在于产业化和资金投入

    中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争？中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。 　　 在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。 　　 中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。以上就是由新浪科技为您带来的追前沿。

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  • 英特尔CEO：内容无缝转移是芯片商成功关键

    据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗·欧德宁（PaulOtellini）周一表示，半导体产业尚不具备全面应对当前严峻挑战的能力，即生产出能够使用户内容在不同设备间无缝转移的芯片产品。欧德宁在英特尔信息技术峰会（IDF）上表示，对于芯片生产商来说，内容无缝转移的能力非常关键，因为目前全球有50亿部连接互联网的设备，而且这一数字还在增长。欧德宁举例说，用户希望能有这样的技术，即在自己的智能手机上看某部电影或电视剧的开头，但在自己家中的电脑或电视上看到电影或电视剧的结尾。通过研发专用于可连接互联网新型设备的芯片，半导体产业正着手应对这些挑战。欧德宁的讲话主要提到了英特尔为此类设备提供芯片的情况。此外，欧德宁还展示了英特尔的新款芯片系列产品，配置这些芯片的电脑将在明年面世。

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  • 上半年韩国半导体全球市场份额创历史新高

    据韩国KBS网9月9日报道，市场调查机构isuppli调查结果显示，今年上半年韩国半导体出口额在全球市场所占比重为13.2%，创历史新高。据报，韩国半导体产值继去年一季度达到40亿美元以来，已连续5个季度呈增长态势。有分析认为，韩国公司的拳头商品——存储器半导体价格不断上涨，以及企业努力提高生产率，积极应对扩大的需求，是韩国半导体产值实现大幅增长的原因。

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  • 德意志银行予半导体业买入评级 今年料增长16%

    在9月9日出版的《半导体行业特别报告》为投资者及行业管理人员提供了及时的信息回顾。 涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。 涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM 集团（ARMH）、AT&T公司（T）、Altera公司（ALTR）、苹果公司（APPL）、Atheros（ATHR）、爱特梅尔公司（AtMEl：ATML）和其他多家企业。 以下内容摘录自《半导体行业特别报告》，专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。 2005年进入德意志银行的鲍勃·古嘉瓦蒂，在加入德意志银行前曾在英特尔公司任职6年，担任过各种职务，涉及财务、生产制造和市场营销等部门。过去2年里，古嘉瓦蒂负责英特尔公司至强系列处理器在中国的技术销售工作。他拥有德克萨斯大学工商管理硕士学位和卡内基梅隆大学的理学学士学位。 《华尔街记录报》：存储产品行业现在发展如何？ 古嘉瓦蒂：DRAM 存储产品将在今年迎来很棒的一年，因为这是个快速恢复的年头。我们认为，DRAM 存储产品销售收入今年将增长约67%，实现快速的回升。根据百分比来计算，DRAM 存储产品将成为今年半导体行业增长最快的部门。但也要注意到，经过三年的下跌后，这只是普遍的恢复。这是个利好消息，但是你会注意到今年过后这种势头会逐渐减弱。综上所述，DRAM 存储产品业绩会在今年出现良好的回升但是势头慢慢减弱。到了年底，DRAM 存储产品就会普遍失去所有的优势。 《华尔街记录报》：业绩回升的原因是什么？为什么增长势头会减弱？ 古嘉瓦蒂：经历表现不佳的三年后，产品供应最终会实现合理化。你已经看到了奇梦达公司（Qimonda）的破产，这在半导体行业中和DRAM 存储产品企业中都非常罕见。当你实现了供应合理化，就会减少供应，需求回升会改变产品的定价。这一直是DRAM 存储产品的定价模式，对今年67%的增长贡献很大。但当企业再度从DRAM 存储产品上盈利，它们会产生再投资的意愿，产品增多则会降低价格，收入也会减少。尽管年初实现了67%的增长，但我们预测DRAM 存储产品收入明年会减少18%。你能看到这个循环周期。 《华尔街记录报》：那么个人电脑产品方面情况如何？我们会看到类似的发展趋势吗？ 古嘉瓦蒂：个人电脑产品的发展轨迹很有趣。今年我们预计该产品增长是较低的两位数。等到4月份左右，情况就变得非常乐观，因为个人电脑需求好于上一季度，人们开始认为，个人电脑部门会实现20%的增长。目前我们预测今年的增速为15%到16%。这个目标很不错，是个合理的数字，实际上，我们对明年的增长也比较乐观。在我们看来个人电脑产品行业最有趣的一点是，企业的实力惊人，消费者的需求疲软也让我们感到意外。这和去年情况相反，消费者个人电脑业绩良好，企业电脑产品根本没有支出。今年情况截然相反，企业电脑产品销售好于消费者个人电脑。我们也要谈到NAND闪存产品。NAND闪存是一个快速增长的行业，我们对该行业非常乐观，预计NAND闪存产品收入今年增长50%，去年增长了20%。过去两年的业绩非常良好。我们预计2010年NAND闪存行业会获得220亿美元的营收，这基本上是2005年的两倍，当时大约为110亿美元的市场。NAND闪存今年取得不错的行业进展，也是存储产品行业唯一实现增长的市场。我们看好NAND闪存市场，认为该市场将在明年继续保持快速增长。我们预计NAND闪存市场将在明年增长10%。 《华尔街记录报》：具体的公司情况怎么样？你看好那家，原因是什么？ 古嘉瓦蒂：在存储产品方面，我们看好圣碟公司（SanDISk：SNDK），因为我们看好NAND闪存市场。我们把圣碟公司股票评级定为买入，把美光公司（Micron：MU）股票评级定为持有，因为我们对DRAM 存储产品有些担心。如我所说，DRAM 存储产品今年会快速回升，但是2011年的前景不明朗，我们对此保持谨慎的态度，因此评为持有。在个人电脑方面，我们注重个人电脑的升级周期。我们认为个人电脑有多年的升级周期，今年增长为15%，预计明年还能达到两位数。英特尔公司的企业电脑业绩良好，我们给英特尔股票评级定为买入，给AMD公司和英伟达（NVIDIA：NVDA）定为持有，因为这两家公司偏向于消费个人电脑业务。尽管有理论称行业的上涨会带动所有的企业，我们仍然认为今年情况不是如此，AMD公司和英伟达侧重于消费个人电脑，在这方面的风险更大，而在企业个人电脑方面的风险较小。我们看好仙童半导体（Fairchild：FCS）和安森美半导体（ON Semiconductor：ONNN），这两家公司涉及各个层次的个人电脑，但是我们预计它们的股价比较低。对这些企业而言，个人电脑部门今年实现15%的增长应该不错了。  

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  • SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机

    台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾在现行架构下，增设设备在地化推动委员会，预计于年底前正式成军，推动台湾设备在地化，期许台湾晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。目前设备在地化推动委员会已有18名成员，包括台系设备厂商代表、外商设备业者代表、以及科学园区管理局代表，由设备厂志圣总经理王佰伟担任委员会主席，也与经济部工业局、经济部精密机械工业发展推动小组经过数次协商，取得共识，预计于年底前正式对外宣布成立。SEMI设备在地化推动委员会主席王佰伟指出，近年来由于全球晶圆(GlobalFoundries)、三星电子(SamsungElectronics)等国外晶圆代工大厂崛起，让台系晶圆代工厂如台积电、联电等也面临成本竞争压力，因此对于在地化设备接纳程度逐渐提高。不过由于过去台系晶圆代工厂多与外商合作，对台系设备仍有技术、良率上等因素考虑，因此台系设备厂想要切入，仍需要长期奋战，不过站在产业长期发展的立场来看，是非做不可的事情。从地区政府面来看，王佰伟以南韩政策为借镜，他表示，南韩2007年半导体设备自给率已达20%，高出台湾许多，不过南韩政府仍相当积极，预计于2007~2015年间投入约36亿美元的资金，协助当地设备厂发展，并以减税等条件，鼓励当地企业采用国内设备，预计于2015年将半导体设备自给率提升至50%，这将对南韩半导体业竞争力有显著的提升。反观台湾地区政府，过去8年间主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在成功经验的加持下，2010年才回过头来推动较为困难的半导体设备在地化。然而，目前的科专计划补助等方案，对台系设备厂来说如杯水车薪，台湾半导体设备自给率的低落，地区政府应负相当的责任。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，该委员会成立目的，主要希望藉由SEMI的沟通平台、政府资金协助台系厂商、吸引外商设备厂赴台投资设立研发中心，或寻觅台湾的合作伙伴。而在SEMICONTaiwan2010展会中，委员会已率先谋合瑞萨(Renesas)、SSMC与Silterra等厂商与台系设备、零组件供货商进行采购，为该委员会未来发展先行暖身。王佰伟进一步指出，由于目前台系设备厂在后段封装测试已有不错的发展，因此该委员会将主要推动以晶圆代工厂为主要使用者的前段制程设备在地化，预计年底前聚焦出主要推动的设备项目，并于2011年开始大举寻觅可投入发展的台系厂商，搭上经济部重新开始推动半导体设备的计划，希望台湾晶圆代工厂能更积极采用在地化设备。

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  • 2025年日本太阳能电池市场或将达9万亿日元

    日本富士经济10日发布了涵盖太阳能电池关联技术发展、市场现状和产业展望等内容的调查报告。调查统计数据显示，太阳能电池市场2009年的市场规模为16801亿日元，预计2010年市场规模将增长到21187亿日元的规模，到2025年，全球太阳能电池市场规模将达到89978亿日元，市场规模将是2009年的5倍以上。目前太阳能发电系统年需求量最高的5个国家是德国，意大利，日本，美国以及捷克，这五个国家的太阳能年发电系统需求量占据了全球需求量的8成，预计今后这五个国家对太阳能发电系统的需求量仍将呈扩大的趋势。同时，由于价格的进一步降低，预计中国，印度等新兴大国对太阳能发电系统的需求也将开始大幅增加。此外，从中长期需求来看，日照条件好，适合太阳能发电的非洲，南美洲，中东等地区对太阳能发电系统的需求也将呈增加趋势。

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  • 2011年光伏面板价格降幅或将低于预期

    随着欧洲市场的需求增长，明年光伏面板价格可能下降约10%，低于分析师之前预期。第一季度每兆瓦平均价格将降至1.65美元，高于彭博社（Bloomberg）之前对五位分析师调查得出的1.5美元的平均预期。五位分析师包括Gleacher公司的JohnHardy和瑞德银行（Lazard）的SanjayShrestha。多年来，价格下降的原因是由于包括天合光能在内的中国光伏厂商，冲击了德国的SolarworldAG等欧洲厂商。新的预期意味着全球光伏市场有望销售1.7万兆瓦特光伏设备，营收将提高25.5亿美元，Hardy表示，2011年上半年价格将继续下降，考虑到全球市场更加健康的需求环境，降幅将同比收窄。从天合太阳能到第一太阳能，这些最大的低成本光伏厂商盈利潜力上升。投资者已经开始增强对部分光伏企业盈利预期。上个月天合光能和晶澳太阳能的股价分别增长30%和24%，而彭博38家全球领先太阳能指数(BloombergGlobalLeadersSolarIndex）同期仅增长7.7%。在德国和西班牙政府计划下调光伏行业补贴前，各大厂商蜂拥而入完成太阳能项目建设。同时，法国、捷克和美国的增长将持续到2011年，分析师预计销售收入增幅将达到20%。Hardy和Shrestha表示，欧洲和北美的需求增长将赶超亚洲地区。存货和其他证据也表明光伏行业需求上升：存货减少第二季度光伏产品存货周期下降19%，降至84天。Hardy表示，第三季度发货量仍然强劲。晶澳太阳能，上周与客户达成协议，2011年将为客户提供500兆瓦特光伏产品，价格没有披露。晶澳太阳能表示，客户已经支付一部分合同价款。瑞穗证券（MizuhoSecurities）美国分公司PaulClegg在采访中表示，对预付有点惊讶，这是一个价格上涨信号，表明需求者担心下一年的短缺可能会导致价格上涨。CollinsStewart分析师DanRies表示，欧洲地区光伏组件的现货价格约为每兆瓦1.8美元，交易价格高于合同价格，表明需求继续超出供给，从七月份到八月份，七家最大的台湾光伏电池厂商销售收入全部上升。德国市场复苏德国的光伏产品销售约占全球市场的一半，随着光伏厂商在法国、意大利和北美扩建项目，对该地区销售下降的担忧逐渐消退。巴克莱资本分析师VishalShah在一份通知中向客户表示，德国北方市场的需求看起来比投资者的预期强烈，两周以来德国的光伏行业活动复苏。一些分析师下调了预期，称政府可能改变补贴，亚洲厂商能够迅速的提升产能。彭博新能源行业首席经济学家JennyChase表示，明年法国会对新的太阳能项目加强监管，限制该地区的市场增长，捷克则能够通过发放许可控制光伏成本和开发。Chase在采访中表示，尽管欧洲市场比我们所想像的强劲，明年仍会有许多不确定性。中国光伏厂商可以飞快地增加产能满足市场需求，导致价格下降。

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