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  • 中芯国际IPO以2.72港元定价 为拟定区间上限

    　　ChinaByte3月12日消息 接近交易的消息人士周五(3月12日)表示，中国最大的芯片厂商--中芯国际(SMIC)将首次公开发行(IPO)的股价定为每股2.72港元，为拟定区间的上限。公司将可筹集18亿美元。 　　消息人士称，新股定价为每股2.72港元，或美国预托证券(ADS)每份17.50美元。 　　中芯国际原定以每股2.41-2.72港元(包括经纪费在内)、或每份ADS为15.50-17.50美元招股。每份ADS代表50股普通股。 　　该股将于3月17日于纽约上市，股号为“SMI.N”；并于翌日在香港联交所挂牌，交易代号“0981.HK”。 　　中芯国际约11.4%股权为移动电话商摩托罗拉持有，是次共出售51.5亿股股份，占公司股本约28%。 　　瑞士信贷第一波士顿(CSFB)和德意志银行负责其发行。

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  • 香港飞龙CPU寻日本伙伴 欲低价入侵内地市场

    3月5日，香港出版及半导体开发公司文化传信集团董事总经理张锦成在日本东京召开的记者招待会上表示，公司有意向日本的家电厂商出售该公司开发的具有出众的中文处理能力的中央处理芯片V-Dragon CPU (飞龙CPU)，以协助日本公司面向蓬勃发展的中国市场制造和销售数码家电。 　　委托美国IBM公司所生产的飞龙CPU为32位RISC型CPU。主频高于250MHz。在一块芯片上嵌入了中文文字生成功能，可进行高速的中文显示处理。 　　张总经理表示，如果使用美国Intel公司的CPU和美国微软公司的操作系统，“将会使得价格上升，不利于中国市场”。他希望推广单价仅为15至30美元的飞龙芯片同无偿的Linux操作系统的组合。在中国，税务局所使用的机器及数码广播接收机(机顶盒)等已经采用了飞龙芯片，张总经理希望“今后两年内售出200万块芯片”。 　　他还强调：“日本的产业很值得信赖。希望日本的厂商能够利用飞龙CPU开发出适合出中国市场的掌上电脑(PDA)及打印机等产品。”

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  • Actel扩展RTAX–S系列产品以满足业界需求

        为响应业界对其高性能、耐辐射RTAX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 的需求，Actel 公司宣布推出25万门RTAX250S FPGA，进一步拓展该系列产品至涵盖三款装置，密度范围由25万至200万等效系统门。全新低密度RTAX250S FPGA的加入，将有助Actel针对中等逻辑需求的太空应用设计人员，提供RTAX-S解决方案的全部优势，如板载内存、实用的单事件翻转（SEU）免疫性，以及扩展的I/O标准集等。加上Actel器件在极端温度公认的高可靠性和单芯片上的上电运行功能，RTAX250S将成为专用集成电路 (ASIC) 以外的耐辐射器件方案选择，能满足许多卫星总线和有效载荷应用对密度、性能及抗辐射能力的要求，应用包括指令和数据处理、状态和轨道控制，以及太空船的功率管理和环境控制等。     Actel军事及太空产品市务总监Ken O’Neill称：“我们承诺为太空团体提供高可靠性产品，有见于业界对Actel RTAX-S FPGA系列产品的积极响应，我们深感欣喜。该系列产品具有独特的性能组合，如SEU强化触发器及可纠错板载内存，加之Actel非挥发性产品的固有优势，使得设计人员在达到密度、性能和抗辐射要求的同时，还能减少元件数量、将功耗降至最低和节省电路板的占用空间及重量。此外，通过新型RTAX250S，我们能将RTAX-S系列产品的功能集拓展至较小型的FPGA器件，令到仅需中等逻辑数量的设计人员也可享有该系列器件的优势。”     RTAX-S器件具有固有的抗单事项闭锁 (SEL)干扰功能，SEU的免疫能力远大于37MeV-cm2/mg的LET阈值，总电离量 (TID) 性能范围为300 Krad 。该系列还具有嵌入RAM，其错误检测和纠正 (EDAC) 的扰动率为每bit-day 低于1E-10错误。RTAX250S器件具有25万个系统门，即3万个ASIC等效门，可支持最高54k位嵌入SRAM、284个用户I/O以及1,408个SEU强化寄存器。     为了实现对生产合格解决方案的板级功能验证和仿真，Actel利用引脚兼容的商业化Axcelerator FPGA，为RTAX250S提供原型构造功能。Actel的RTAX-S原型方案包括对EDAC知识产权(IP)的软件支持，可缓解用户内存的SEU压力。客户可从Actel网站www.actel.com获取应用指南，了解如何利用Axcelerator器件设计以RTAX-S为基础的应用。     RTAX-S系列得到Actel Libero集成设计环境和Actel Designer工具套装的支持，包括布局布线、时序分析和内存生成功能。此外，该系列还得到业界领先的第三方工具支持，包括Model Technology、Mentor Graphics、Synplicity、Cadence Design Systems 和 Synopsys。     RTAX250S现提供原型构建能力，并计划于2004年下半年开始投产。有关价格和供货的更多信息，请与Actel联系。

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  • IEEE扫除Wi-Fi障碍 完善标准两年后有望出台

    　【赛迪网讯】IEEE将着手扫除影响Wi-Fi广泛应用于企业的主要障碍，并为此成立了专门的测试小组，负责制订测度、比较、预测Wi-Fi设备性能的一系列标准。 　　性能的不可预知性是企业Wi-Fi最为棘手的一个问题。对于特定的应用场合，无线网络的实际性能可能与有线网络存在很大不同，从而导致许多IT管理人员弃之不用或只用于一些非重要场合。现在，在微软、英特尔、惠普、Broadcom以及专门负责Wi-Fi测试的Azimuth系统公司的支持下，IEEE的“无线性能预测”研究小组将着手解决实际问题，并制订测试与比较无线性能的标准方法。 　　但是，同大多标准一样，该标准要获得通过还有很长的一段路要走。据Iometrix公司总裁同时也是该小组的领导人BobMandeville表示：“成立工作组意味着迈出了重要一步，该研究小组的目的是使IEEE信服建立标准是一件十分值得的事情。” 　　Mandeville期望该小组在六个月内能够见到成效，并在两年后制订出一套完善的标准。

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  • 台积电拟建第3座12寸厂 拉大与对手技术差距

    ZDNet China3月5日北京消息：台积电表示，台积电已规划兴建第3座12寸厂，新厂将包含最先进的35纳米研发中心，设厂地点可能进驻中科园区，或赴海外寻找据点。 　　此外，台积电也计划以倍数扩增位于竹科的晶圆12厂及南科晶圆14厂的产能，月产能从2.5万片，增加到5、6万片。台积电是目前全球最大晶圆代工厂。 　　过去，在晶圆制造的工艺技术竞赛中，台积电都领先联电约1到2季，不过，联电自0.18微米世代急起直追，如今台积电规划兴建全球最先进的12寸厂及35纳米研发中心，并倍数扩大12寸产能，将再次拉大与联电等竞争对手产能及技术的差距。 　　中国内地的中芯国际进来也成长为台积电的重要竞争对手。不过目前中芯主要生产八寸芯片，并将于今年试产12寸芯片，采用的技术达0.13微米，是内地技术最先进、产能最大的芯片厂。 　　此外，根据统计，2004年台湾地区的12寸厂（含投产及新建）达9座，包括台积电位于竹科及南科各1座、联电1座外，力晶在竹科有2座新厂，茂德在竹科及中科各1座和在南科与英飞凌合资的华亚12寸厂、华邦电中科12寸厂，将使台湾地区成为全球12寸厂密度最高的区域。

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  • 欧盟委员会：斥资2970万美元加快半导体发展

    　　计算机世界网消息 周一，欧盟委员会公布了一份详细的“未来半导体发展计划”。在该计划中欧盟表示，未来欧盟将投资建立一个新的研发中心，旨在加快欧盟国家在半导体材料、制造工艺以及设计方面取得突破。 　　欧盟委员会称，它们将斥资2400万欧元(大约折合2970万美元)，启动该项名为“NanoCMOS”的半导体高阶制程研发计划。 　　该计划目的是通过技术研发，寻求增强半导体工作性能而且降低芯片密度的有效方法，也就是通常被人们称为“纳米科技”下一代半导体技术。 　　“NanoCMOS”计划聚焦重点多在于发展45nm的互补型金属氧化物半导体(CMOScomplementarymetal-oxidesemiconductor)制程的相关活动方面。同时，该组织还将对目前尚无广泛应用45nm以下——32nm、22nm制程的CMOS进行研发。 　　关于纳米半导体材料的研发，目前在世界范围内已广泛展开。去年，美国总统布什通过了一项关于投资37亿美元兴建美国“纳米”半导体材料的四年研发计划。 　　参加该纳米科技“NanoCMOS”计划的队伍以学术界为基础，并且整合了欧洲的优秀半导体研究团队，包括欧洲最大的三家半导体制造商——Infineon、飞利浦和STMicroelectronics公司，以及其他的几个研究院，比如法国的CEALeti，比利时的IMEC等等。 　　据负责该项目的一位代表称，该计划的启动旨在通过欧洲学院的先进理论和行业内的技术支持，使欧盟成为纳米技术的领先者。该项目的第一步计划利用两年或更多的时间进行45nm制程半导体材料的研究，第二步研发计划将针对45nm制程以下，也就是包括32nm、22nm材料的研发，预计将在2006年可初见轮廓。 　　作者：刘清河编译

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  • 欧盟数三宗罪 广东电子玩具厂商三成倒闭

    　　中国玩具出口频频预警之后，令人头疼的贸易壁垒又再次袭来。11月以来，欧盟公开指出中国出口的电子玩具的“三宗罪”：质量、知识产权、工人权益，在业界引起很大反响。  　　直接受其影响，广东玩具生产集聚地澄海的电子玩具厂商已经倒下三成。除了澄海之外，东莞、中山、深圳等地接连遭遇寒流；福建的晋江、浙江的义乌、温州等地的电子玩具生产厂商，也遭到了相同的“罪证”。  　　11月10日，俄罗斯维护消费者权益和福利联邦监督局宣布，由于某些中国玩具中有毒物质含量超标，决定禁止在俄市场上出售这些玩具。11月18月，丹麦著名玩具积木制造商乐高集团为维护其企业产品的权益，出钱购买芬兰海关查获的无知识产权的中国玩具予以烧毁。11月22日，德国媒体炒作中国玩具出自工人权益无保障的“血汗工厂”。 　　在原料，价格上涨成本加大的情况下，此次中国玩具在欧洲市场遭遇三大壁垒，无疑是“雪上加霜”。  　　电子玩具“三宗罪” 　　据记者了解，中国的电子出口玩具70%集中在广东，而广东出口的电子玩具几乎70%集中在澄海。澄海散布着几千家玩具厂商，从年产值过亿元的到仅有百万元的应有尽有。 　　“今年的生意差劲啊，是我遇到的最低潮。”澄海—位从事玩具行业十几年的老行告诉记者。按照往年的情况，圣诞节之前，各厂商都一天天不断地赶工、出货。即使在2003年的非典肆虐时期，靠着与贸易商长久建立的关系网，用电子商务也能解决不少问题，订单并没有受到影响。  　　但是今年情况差好远，先是原材料提价，又是接二连三的贸易壁垒，即使这家年产值超过5000万元的厂商(在澄海属于大型玩具厂商)也吃不消，利润率下滑得厉害，有些产品的利润甚至不到5%。 　　“原因还在于我们的档次较低。”行情不好的时候，原材料提价了，进口商都不愿加价，以致国内的生产商无法将成本转嫁给零售商，产品边际利润显著受压。 　　汕头信达电子实业有限公司的一位销售经理指出，接二连三的贸易壁垒之后，部分澄海企业甚至被烙上“黑标签”。 　　“澄海的确有些厂商好差劲，质量上不去，损伤了整个行业的声誉，很伤脑筋。”他告诉记者，今年已经销毁了一大批电子玩具。至于原因，他模糊地告诉记者，“大致上是质量问题。” 　　记者在广东省知识产权局的信息中心、查阅有关“电子玩具”的专利，但是关系到“发明”少之又少，仅有一些技术含量不是很高的外观设计和实用新型，这等于没有核心竞争力。 　　该中心的一些工作人员也组织广东的部分专利律师事务所的律师“下乡”，进行专利知识的“传教”。“现阶段，电子玩具厂商关于专利的意识还很浅，第一步是让他们建立自主研发、申请专利的意识。”一位专利律师直言。 　　据统计，在全国8000家玩具生产企业中，3000家获得了出口许可证，七成以上出口的玩具都属于来料加工或来样加工。有企业老板自嘲：“从某种含义上来说，我们也是外国品牌的打工仔。”缺乏自有品牌，低价制造的劣势使珠三角玩具业难以抵御突如其来的市场风险。 　　明年又是“滑铁卢”? 　　“油价上涨已经让我们喘不过气来，欧盟不久前决定从2005年8月开始启动的电子垃圾回收指令更是‘雪上加霜’，到现在整个行业协会还没有拿出应对办法来。”一位不愿透露姓名的玩具厂商表示。  　　欧盟有关指令表明，从2005年8月13日起，包括玩具在内的电子垃圾回收费用必须由生产方承担；2006年7月1日起所有在欧盟市场上出售的玩具不得使用6种有害物质[即铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚、(PBDE)和聚溴联苯(PBB)六种物质]。 　　据了解，届时不符合指令要求的玩具等产品将随时可能遭遇退货风险。  　　南海新中玩具厂的产品70%出口欧盟，与该地区打交道多年。该厂负责人认为，欧盟两个指令的施行，将对带有电子、电气组件的玩具出口欧盟，产生很大的负面影响。 　　该人士分析，首先造成出口成本大幅度增加。指令中要求“生产者”在2005年8月13日前，为回收各环节提供所需资金，在之后以担保方式提供资金。我国玩具制造商，或销售商如在欧盟设销售网点则应承担产品回收费用；如将产品出售给专业从事向成员国进口的进口商，则责任转移到该进口商，贴牌生产责任落在发定单者身上。不论由哪—方支付回收费，最终者都是转嫁于出口成本和消费者。 　　该厂曾回收出口欧盟一批货，进口商开出一长串退回费用清单，支出费用为货价一半左右。 　　第二方面，回收手续繁多，增加工作量，回收地点远在欧洲，回收的产品要分门别类办理运输，现在的出口手续已够繁琐，再要增加，工作量必然增大。 　　业内人士指出，我国明年电子玩具出口的形势不容乐观，从长远来看，玩具出口行业将进入微利时代。 　　IT企业加盟救赎 　　越来越多IT高科技企业加盟，为玩具品牌注入了新鲜血液。 　　广州华南信息产业集团旗下的广州华南智信微系统有限公司，最近宣布进军教育玩具产业，一气推出了电子棋、变色布玩具等高举技益智玩具。 　　该公司负责人表示，高科技在玩具中的应用方兴未艾，作为主营微电脑控制器开发生产的高新技术企业，在电子智能软硬件设计、开发智能发音、发光和动作的玩具机芯方面有很强优势，高科技玩具在公司规划中已经成为主导产业。 　　业内人士指出，低成本语音压缩合成IC以及人工智能技术等领域的重大突破，为高科技电子教育产品、电子智能机器人玩具、电子宠物玩具迅速普及奠定了坚实的市场基础，这为IT企业开发电子益智玩具提供了新的机遇。  　　高等院校科研触角也延伸到了玩具领域。广东工学院“机器人足球”课题组与玩具商进行积极接洽，准备合作开发能够应用于大型娱乐场所、酒吧等场合的“机器人足球”娱乐机。 　　欧洲玩具协会发表强硬声明，指责欧盟此措施有政治目的，欧盟一直拿不出真凭实据。新近欧盟公布EN71玩具检验新标准再没有提出监管上述玩具。另外，玩具中的有毒物质，主要来源自原辅材料。 　　来自广东省玩具协会一份向政府有关部门的建议中指出，组织全国WTO研究专家，深入研究欧盟两指令及其相关文件，找出不符合的地方，利用WIO成员享有的评议权，提出评议意见，要求修改。 　　他们举例，1998-1999年，欧盟部分成员禁止销售供3岁以下婴儿口含带有PVC邻苯二甲酸盐的玩具。欧盟拟发指令在全体成员实施，美国玩具协会、美国科学家和中国玩具业界人士纷纷声明反对，要求欧盟提供科学实验数据。 

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  • 工程实现真如探囊取物那样简单吗

    　　工程师们受到各种各样的伤害。最近，我注意到一个环境组织说，如果工程师愿意的话，他们能够设计出每加仑汽油跑80英里的汽车。在那个星期，一个汽车保险组织透露了测试结果，表明即使低速碰撞，汽车保险杠遭受损坏的价值也是数以千计美元的，强烈暗示只要工程师愿意，就能够设计出非常坚固耐用的汽车。不用担心这些目标相互之间可能存在严重的冲突；每个组织都有其第一位的优先考虑事项，约束条件只是些细节而已。 　　我从这些报道中得到的信息不是建立在我们工程师无所不能的暗示之上的工程骄傲，而完全是一种惊愕。这些报道说工程是多么简单易做，我们完成困难的甚或是不可能的任务应当是例行公事。设计权衡、约束条件和现实考虑因素对我们来说简直不存在。我们使事情看起来如此简单，恰如探囊取物。 　　谁该对这种状况负责呢？我很想指出其它原因，但是答案却很明显：我们自己得负主要责任。工程师和科学家们已经默默地完成了几乎无法想像的伟大工作：掌握数不清的基本工艺和技术，通过材料供应链提供超纯的奇异材料，以极高的精度和分辨率测定纳米和吉赫，为设计周期的各个阶段提供EDA及其它工具，以上这些仅仅是其中一些成就。凭借所有这些资源，局外人就很容易认为我们无所不能，因为一切看起来都是如此简单。 　　但是我认为这一问题还有更深的根源。对我来说，我们用来揭示未来的夸夸其谈的“道路图”是曾经发生在这个行业的最糟糕的事情。与其说“道路图”用作内部规划的有益指南，不如说它给人造成这样印象：前沿技术创新是可预测的，是起决定性作用的。它强有力地给局外人发出了一个信息，那就是我们知道前进的目标，而且知道如何到达目标；不需要实质性的突破，没存在障碍，所有的一切就是一件简单的事情：为我们自己安排家庭作业并完成之。 　　然而，现实是，无论是用IC工艺道路图还是最终产品（例如Apple iPod）来描绘，创新都不会一帆风顺或者轻易地实现。它涉及到工程师和科学家努力克服预想的和意想不到的障碍，分析不知所云的数据，判断复杂而微妙的折衷方案，了解和评估约束条件，有时候甚至要丢弃一种我们已经投入了大量时间和金钱的方法，而去寻求一种新的方法。 　　不幸的是，我们已经变得疲惫不堪，对我们所做的惊人之举熟视无睹，我们现在也认为那是例行公事，在意料之中。我们把这种信息和态度传递给了工程领域之外的人。如果你怀疑这种现实和认识之间差距的存在，那就试着给一位非技术人员解释一下晶体管是干什么的，逻辑门如何工作，微处理器如何设计，IC如何制作吧。然后你就会知道英国科学家兼作家Arthur C Clarke是正确的，他写道：“任何足够先进的技术是难以与魔术区分开来的”（参考文献）。让我们牢记并强化这一点，而不要忽略它。

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  • 战争前线 研发后方—以色列电子业启示录

    　　我们虽然多年来也一直强调高科技的作用，但很大程度上是把它当作赚钱的工具，当作一个经济杠杆，但以色列则把高科技当作立国根本，当作“救命稻草”。 　　最初接到赴以色列采访的任务，即担心个人的安全，也为有机会探索一下这个特殊的国家而兴奋不已。除了要了解这个国家半导体业的基本现况，以色列在不断的战争与冲突中如何成长为科技强国也是我的兴趣点，并想藉此了解这个国家的实质特征。回来之后细细想来，再仔细翻阅带回来的资料，感觉这个国家在科技方面真正抓住的就是研发和设计。 　　与中国这个泱泱大国不同，采访第一天的演说中，以色列的官员就不断强调以色列国土的面积狭小和资源贫乏。“我们什么都没有，只有人才，”以色列出口委员会副主任Yair Ofek说。鉴于此，以色列制订并实施了成功的人才策略。上个世纪90年代前苏联解体后，由于政治与经济动荡，大量人才离开了前苏联国家。人数超过百万的犹太人和“自称是犹太人”的移民进入以色列，为该国输入大量的技术人才。这些移民一度为以色列带来了巨大的经济压力，大量的教授和工程师曾因找不到工作上街打扫卫生。但以色列义无反顾地接纳了他们。 　　没有资源、只有人才的国家怎样立国？搞工业化大生产是出路吗？我询问了当地人士，以色列的确搞过汽车制造厂之类的大规模产业，但最终以失败告终。这似乎印证了我的一个判断，即在这个“与世隔绝”、跨出国门一步都要坐飞机的国家里，从事制造业的成本一定高到不合算的程度。 　　在制造业的尝试失败之后，以色列当然就把目光投向具有高附加值的高科技。但以色列人对待高科技的态度与我们中国人不同：我们虽然多年来也一直强调高科技的作用，但很大程度上是把它当作赚钱的工具，当作一个经济杠杆，但以色列则把高科技当作立国根本，当作“救命稻草”。高科技似乎是以色列赖以生存和强大兴盛的唯一手段，这与日本人态度非常类似。过去直至现在，以色列依靠钻石加工一类的生意也赚到不少钱，但他们意识到这不是长久之计。 　　不过高科技的道路也有不同的走法。中国在高科技价值链钟从事的是“后道工序”，如加工制造；而以色列则牢牢抓住了第一道工序，即应用研发，准确地说，应该是开发，而不是研究。以色列在基础研究方面并无深厚的功底，但凭借来自世界各国的犹太移民与美国和欧洲的天然联系，以色列刻意并成功地将发达国家的尖端研究（research）成果拿来进行应用开发(development)，其目标是产生可以商业化的产品，其形式多数是具有丰富技术含量的复杂设备产品，比如我们采访的以色列本地公司几乎都从事设备的开发与制造。举例来说，机器视觉技术产生于美国，但以色列却将其应用发挥到极致，几乎所有设备都应用了视觉相关技术。我们所熟知的ICQ即时通讯软件和以太网技术也都诞生在这个国家。 　　此外，几乎所有欧美公司在以色列都有投资，并且首选建立研发中心。以英特尔为例，与其它海外投资者一样，英特尔在以色列投资最看重的是这里优秀并且丰富的人才资源，把以色列看作一个研发基地，这一点与外商把中国当作制造基地的做法完全不同。英特尔在1999年和2001年先后投资了两个设计中心，分别从事移动电话、掌上电脑器件及其它硬体器件的开发。而以色列的研发团队也的确做出了相当大的贡献，最早的8088系列PC机处理器、386处理器以及后来的奔腾MMX功能、迅驰移动计算技术，包括今年推出的Dotan芯片组，都出自以色列研发团队。 　　另一个让人为之惊奇的是笔者看到的一个宣传材料。这个材料来自名为Technion的以色列理工学院。在我们为到处充斥的以“纳米”为噱头的夸张做秀感到不胜其扰时，这个以色列学院正围绕纳米材料、纳米光学、纳米电子学及生物纳米界面技术展开多方位的研发。该学院甚至将自已戏称为“流奶与纳米之地”和“纳米城”。这种紧紧抓住科技前沿的劲头和阵势至少令我本人叹为观止。这种研发中目前“研究”的成份仍然多一些，但在下一个科技浪潮中，以色列科技立国的政策会更加让世人侧目。 　　过去常常听说犹太人会做生意，甚至“精明”过度，但在这个国家我却看到犹太人内敛的个性，至少在技术行业是如此。以色列的电子类公司强势通常不在营销，而是开发，不过现在他们正设法弥补这一缺点。对于一个曾诞生无数科学家、政治家、艺术家、企业家，甚至“耶稣”的民族来说，研发活动真正发挥了这个国家的人才优势。 　　顺便表达一个感受，就是以色列的公司里可以随处看到充满艺术味道的装饰画和宣传画。艺术似乎与研发一脉相承。如果我们的工程师多一些艺术熏陶，开发出的产品就会更多一些“品味儿”，而不是粗劣的“模仿秀”。

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  • Renesas研制高速高可靠的MRAM 技术

        瑞萨科技公司(Renesas)今日宣布研制出一种高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术，用于系统级芯片（SoC）。     瑞萨科技运用这项技术，利用130 nm（纳米）CMOS工艺制造了存储容量为1 Mb的MRAM存储器原型样品。研究表明，在1.2 V的工作电压下，有希望在143 MHz或者更高的工作频率下高速运行，而且在一千亿次重复写入试验中进行的测量证实，它的性能并没有下降。     瑞萨科技通过与三菱电气公司合作进行的研究，取得了这些成果，并且在2004年12月14日（美国时间）在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上宣布了这些成果。IEEE国际电子器件会议是在12月13 日开幕的。     近年来，移动设备和数字式消费家电的功能和性能已经有了显着的提高，在将来，这个发展趋势还会继续下去。在开发产品时，由于要求性能更好、功能更强、功耗更低，需要有一项技术能够实现这一切。       用于存放数据和其它用途的存储器是一项关键的技术，它起着重要的作用。利用这项技术，产品可以有更多的功能，更好的性能。如今已经研制出各种类型的存储器。为了满足将来的需要，做了很多工作，一方面是改进各种常规的易失性存储器和非易失性存储器，同时研究具有崭新特性的新型的下一代存储器。     MRAM就是这种新型存储器，它是一种非易失性存储器，在切断电源之后，它能够保留数据，同时工作速度很高。它能够实现常规存储器的各种功能，因此对于MRAM作为下一代存储器，人们寄以很高的期望。 这项新研究出来的技术的详情如下：  (1)    建立可以实现最优性能的优化方法 MRAM是利用硬盘读出磁头中通常使用的磁性材料以及一种MTJ（磁性隧道结）来存储数据的。MTJ包含一个隧道层。MRAM存储器的性能取决于MTJ的成份和结构。联合研制小组研究了磁阻（MR）比*1和MTJ中的磁阻面积（RA）*2 ，并且进一步运用与读出速度的相关性，从而形成了一个新颖的方法，可以用它找出实现高速度的最优条件。 这种最优化方法是在其它制造商之前开发出来的。研究小组弄清楚了电阻与磁阻比之间的通用关系，因而形成了这种最优化方法。利用这个方法，有可能确定电阻与磁阻比最佳组合。 (2)    使用可以实现高速度以及隧道层最优化的磁性材料 MTJ结构包含一个自由层、一个隧道层和引脚层。瑞萨科技的常规MRAM分别使用 CoFe （铁钴合金：磁性材料）和 AlOx （氧化铝），在工作频率超过100 MHz时，可以达到很高的工作速度，这点已经在试验性生产中得到了证实。 为了达到更高的速度，磁阻比就必须更大，但是用最优化方法进行的研究表明，使用CoFe时，要提高磁阻比是很困难的。因为这点，研究并使用了下面的技术，以便达到更高的速度。 (a)    采用 CoFeB (铁钴硼合金) 磁性材料 运用上述的最优化方法，可以同时开展与材料有关的研究工作。结果发现， CoFeB是一种合适的磁性材料，用它得到的磁阻比可以实现高速运作，然而CoFe并不是合适的磁性材料。正如最优化方法所预计的，使用 CoFeB可以将磁阻比提高大约30 %至70 %。 (b)    隧道层厚度的最优化 只要把磁性材料改成CoFeB就可以提高磁阻比，然而电阻也增大了，但是并不能提高速度。另一方面， 只要把隧道层做得薄一些，就可以降低电阻，但是隧道层过份薄又会带来可靠性方面的问题。研制小组利用现有的最优化方法，找到了隧道层的正确厚度，不仅速度高，而且可靠。这样就有可能把磁阻比做得高，同时电阻也小。 运用上面所说的办法，一个存储单元的感测时间（读取数据的时间）为5.2 ns，读出周期就有希望达到大约7 ns，工作频率就有希望超过143 MHz。后来，在150 ℃的高温环境下进行了一千亿次的写入试验 ，没有出现性能下降的现象。这证实了虽然隧道层的厚度减少了，可靠性仍然很高。  运用这项新技术，使用4层铜连接线制造一个MRAM原型样品，并且研究了它的效果。所使用的1T-1MTJ结构中，一个存储单元包含一只晶体管和一个MTJ结，TMR（隧道磁阻）组件的尺寸为0.26 × 0.44 μm2 ，实现了世界上尺寸最小的存储器单元，它的尺寸是0.81 μm2。

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  • 两MSP430通过浙江省电力局分时表时钟精度抽测

    浙江省电力工业局部室文件浙电技监字[2004]3号 关于公布居民分时电能表时钟温度特性抽测结果的通知各市电力（业）局、舟山市电力公司：　　根据浙电营[2003] 4号文和浙电技监[2003] 6号文有关精神，在未预先通知任何单位的情况下，浙江省电力实验研究所对杭州局、宁波局等7个局的表库中待装居民分时电能表进行一次时钟温度特性抽测，现将测试结果予以公布，并将有关事项通知如下：　　1、本次抽测的有11个国内制造厂的14种型号居民分时电能表，抽测内容为居民分时电能表高、低温及储藏时的时钟累计误差。　　2、本次抽查的14种居民分时电能表，其中采用时钟温度补偿技术的共11种，全部通过高、低温及储藏时的时钟累计误差测试（详见附件）；未采用时钟温度补偿技术的3种，测试数据全部超出浙电营[2003]4号文所规定的要求。本次测试结果表明，由我省率先提出的居民分时电能表时钟温度影响改善技术在批量生产中是可行的，在实际使用中是有效的。建议今后各单位订购居民分时电能表要求厂家加装温度补偿电路，保证在使用条件下（-10℃-50℃）日误差不大于±1秒/天。　　3、根据我省电能表多年运行经验和可靠性统计、分析，结合对表计内部元器件的质量检查，对居民分时电能表的主要原器件，建议：具有时钟温度补偿技术的传感芯片宜采用 AD7416、TC74/TC75、LM75或其它专用芯片；计量芯片宜采用 ADE7755、CS5460、SCE7755、AD7755（机械计度器不宜采用）；时钟芯片宜采用 8563T、R8025、PCF8583P、RS5C372A、MSP430F435（单片机）、MSP430F413（单片机）或经过批量运行并通过可靠性测试的其它芯片。　　4、为确保电力系统大批量使用居民分时电能表的质量，各单位需严把质量关，并确实做好验收和运行情况统计，浙江省电力实验研究所将在今后不定期对在用（待用）居民分时电能表进行抽样测试并公布测试结果。附件：居民分时表时钟精度抽测结果　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　二零零四年二月二十五日主题词：电能表 抽测 结果 通知 抄 送：浙江省电力公司营销部 浙江省电力工业局办公室 　　　　　　　　　　　　 2004年02月25日印发

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  • Actel 2003年净收益未1.49亿美元

      Actel公司公布2003年第四季净营收为4,060万美元, 比去年第四季增长19% ，并较同年第三季增长6%。就整个财政年度而言，净收益为1亿4,990万美元，比2002财政年度增加12%。     2003年第四季除去收购相关的摊销和其它非营运项目的备考净收入为300万美元，比2002年第四季增长110%，同时较同年第三季增长15%。备考收益为每稀释股0.11美元，比较2002年第四季的0.06美元和2003年第三季的0.10美元。对于整个财政年度，备考净收入为850万美元，或每稀释股0.32美元，而2002财年备考净收入为640万美元，或每稀释股0.25美元。数据显示净收入的增长为32%。     根据公认会计原则(GAAP)所包含的一切摊销和其它费用，Actel 2003年第四季净收入为230万美元，或每稀释股0.09美元，比较2002年同期录得净亏损180万美元，或每股0.08美元，以及2003年第三季录得230万美元，或每稀释股0.08美元。根据GAAP的2003年全年财政净收入为620万美元，或每股0.24美元，而2002财年净收入为10万美元，每稀释股0.00美元。     2003年第四季的毛利率为62.2%，比较去年同期为60.4%，而同年第三季为60.7%。相比2002财年的60.6%，2003整个财政年度的毛利率为60.2%。     Actel总裁兼首席执行长John East称：“我们很高兴能在2003年取得营收和利润的增长，但真正令我感到振奋的是我们所达到的设计项目水平，特别是在Flash产品方面。”     业务展望 – 2004年第一季     Actel相信2004年第一季的营收将持续增长，幅度在2至5%之间。

    半导体 ACTEL Flash BSP EAST

  • 华虹NEC拟申请赴港上市 年产提至10万片晶圆

    　ChinaByte3月1日消息 中国大陆半导体公司申请股票初次上市，近期蔚然成风。继中芯国际计划在美国和香港两地挂牌后，另一晶圆代工厂上海华虹NEC也有意申请赴港上市。 　　华虹NEC是由上海华虹集团和NEC合资成立。公司希望利用上市承销收益来扩大晶圆厂产能。华虹NEC目前月产3万片8吋晶圆，公司计划今年提高至4万片，3年内扩大月产能至8-10万片。 　　中芯国际近期公布申请股票上市详细计划，在香港和纽约证交所挂牌，预计可募集15.8亿美元资金。

    半导体 晶圆 华虹 NEC 中芯国际

  • 上海贝岭发布年报 去年净利润同比减逾四成

    新浪科技讯 半导体生产商上海贝岭股份上周六发布年报，显示去年实现净利润6169.71万元人民币，同比下降41.29%；主要因为对参股公司上海先进半导体的持股比例下降，导致投资收益减少等。 　　上海贝岭去年实现主营收入7.57亿元，较去年同期下降0.8%，每股收益0.10元。 　　年报指出，2003年徘徊已久的世界集成电路市场在下半年开始复苏。国内市场随着行业竞争格局的形成，市场形势依然严峻。公司通讯类集成电路产品的销售收入同比大幅下降；同时占公司销售近一半的电子元器件配套服务毛利率明显下降，令公司主营利润下降较大。 　　另外，上海贝岭去年1月和6月底分别出售上海先进半导体1.02%和25.22%股权，上海贝岭仅持有7.76%股权，因此已不再对上海先进半导体实施共同控制，因此自去年7月起，不再将其包括在上海贝岭年报的合并报表中。 　　上海先进拥有五英寸、六英寸和八英寸芯片生产线各一条，是上海贝岭近年来主要利润来源之一。2002年上海先进实现净利润1.7亿元。

    半导体 半导体 集成电路 电子元器件 控制

  • Cirrus在专利销售方面的收入达1800万美元

    Cirrus Logic公司今天宣布，通过销售某些美国专利和国外专利，实现盈利一千八百万美元。这些售出的专利涉及若干Cirrus Logic数年前已退出的项目。完成这一专利销售之后，Cirrus  Logic的专利组合依然包括1100多项已通过和审核中的美国专利。     Cirrus Logic公司总裁兼首席执行官 David D. French先生表示：“我们非常高兴能够通过这一交易加强我们的资产负债结构。在支付交易相关费用以后，我们预期本季度结束时现金总额比上一季度结束时的1.8亿美元有所增加，达到1.94亿至1.98亿美元。”

    半导体 BSP LOGIC VI CIRRUS

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