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  • 周立功公司赞助2003年江西省大学生电子大赛

     继2002年赞助山东省大学生电子大赛之后，周立功公司又出资赞助了2003年江西省大学生电子大赛。本次大赛选择了PHILIPS公司最新推出的P89LPC932 Flash单片机作为竞赛使用的单片机。     周立功公司赞助本次大赛每组参赛代表队1台TKS-932单片机实时在线仿真器，1台DP-932单片机下载实验仪，1台ICD932单片机编程调试器及其芯片、资料若干。与此同时，周立功公司还将专程派出专家组成员到南昌主办赛前培训班并做赛前指导，周立功公司还将给参加指定竞赛题目获奖的代表队指导老师奖金，奖励获得一等奖的指导老师1000元，二等奖的指导老师500元。     本次大赛之前，周立功公司还与南昌大学达成了共建南昌大学PHILIPS单片机实验室的协议。到目前为止，周立功公司已经在江西省赞助了东华理工大学（原华东地质学院）、南方冶金学院成立了PHILIPS单片机实验室，周立功公司还将继续在全国范围内与更多的大学展开更加紧密的合作。

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  • Atmel停产AT89C51/2, 采用AT89S51/2代替

    近日，从市场上得到消息，Atmel公司已经停产AT89C51/2，将用AT89S51/2代替。停产的原因主要是成本问题，89S51/2在工艺上进行了改进，89S51/2采用0.35新工艺，成本降低,而且将功能提升,增加了竞争力。89CXX与89SXX可以兼容。Atmel已经不接受89CXX的定单。     89S51/2相对于89C51/2增加的新功能包括：     -- In-system Programmable ( ISP ) capability using AT89ISP cable !    -- 工作频率为33MHz    -- 具有双工UART串行通道    -- 看门狗计时器    -- 双数据指示器    -- 电源关闭标识     据从电子市场获得的消息，AT89S51/2的价格和AT89C51/2的价格几乎相当。     同时，就如同INTEL的P3向P4升级一样，AT89CXX升级到AT89SXX也带来了不少商机。最直接的是编程器市场，老款不支持AT89SXX的编程器将真正、永远被淘汰。第二是仿真器市场，有客户将对AT89SXX提出仿真要求。第三是下载电缆线，因为AT89SXX支持在线编程，很多客户需要这个功能。第四，出版社、学校可能推出新的教材或技术资料。第五，AT89S在目前肯定不能被解密，但迟早仍可以给解密行业带来巨大利润。

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  • 敏迅科技将从科胜讯独立

    科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc）日前宣布，该公司董事会已通过计划，将采用免税的方式把敏迅科技（Mindspeed Technologies）（科胜讯公司的互联网基础设施部门）独立为新的上市公司。整个拆分计划预计在今年夏天完成，该计划将产生两家独立的通信半导体上市公司，这标志着科胜讯公司的“专一业务分拆上市策略”将达到最终目的。     敏迅科技独立后，科胜讯的股东将以股息的方式按比例获得敏迅科技的股票。科胜讯将向美国证券交易所提出新股上市的申请。敏迅科技将从科胜讯获得一亿美元的启动资金（现金），和五千万美元的备用资金（现金）。     作为交易的一部分，科胜讯将获得高达20%稀释后的敏迅科技股权。     另外，敏迅科技是否能够顺利上市，还受到包括是否能够使本次交易按照惯例被批准、是否能使本次交易免税，以及其它因素的影响。敏迅科技业务概况     敏迅科技的主要业务是设计、开发、销售半导体产品，为用于边缘互联网及城域网的通信设备提供半导体技术解决方案。公司的三大支柱产品线包括：支持有线和无线网络上话音和数据业务的多业务接入解决方案，T1/E1/T3/E3物理层和链路层产品、光传输器件和交换产品解决方案，以及ATM/MPLS网络处理器。敏迅科技的产品广泛的用于网络基础设施， 包括话音和媒体网关，高速路由器、交换机、接入复用器、交叉连接系统、插分多路复用器(SDH Add-Drop Multiplexers)以及数字载波设备。敏迅科技的客户和战略伙伴包括阿尔卡特， Avaya，思科，富士通， 华为， Juniper， LGE，朗讯， McData， NEC，诺基亚，北电，三星，西门子， Tellabs，以及中兴通信。科胜讯业务概况     敏迅科技完全独立后，继续运营的科胜讯就是其现有的宽带通信部门。宽带通信部门开发并提供完整的芯片解决方案，应用于家庭和小型办公室的数字娱乐和信息网络。科胜讯主要提供应用于客户端连接的产品，包括将客户端接入产品，如机顶盒、住宅网关、PC以及游戏控制台，通过宽带连接接入到具有话音、图像和数据处理服务的平台。

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  • Intel, Nokia组建合资企业推Wi-Fi

    据外电4月8日报道，英特尔、富士通、诺基亚及其他一些公司都参与了一家非盈利公司的组建，此举是为了推动市场早日接纳支持Wi-Fi技术的高速无线网络设备。 　　这家合资公司被命名为WiMax。新公司的任务是推进和保证大城市无线网络和当地无线计算机网站之间的连接设备的兼容性和协同工作能力，这些设备都将基于Wi-Fi技术标准制造。  　　参加新公司组建的公司包括Airspan Networks(AIRN)、Alvarion(ALVR)、Aperto Networks、富士通美国电子、Ensemble Communications、英特尔、诺基亚、OFDM Forum、Proxim(PROX)和加拿大公司Wi-Lan等。 　　WiMax是于去年组建的，总部位于圣荷西。周二该公司宣布，公司又加入了几个新的成员，预计在2005年前有关的无线设备还难以达到大规模覆盖大城市的要求。 　　对总部位于加州圣塔克拉拉的英特尔来说，WiMax只是这家芯片业巨头为促进市场早日接纳Wi-Fi技术的一系列合作和投资行动之一。Wi-Fi技术又被称为802.11技术，是目前应用最为广泛的无线网络构筑协议。 　　这种技术允许电脑使用者在某些指定的地点--有关的公司称之为“热点”--通过无线手段接入互联网或其他电脑网络。 　　WiMax的开发重点是服务于大型网络或大城市区域网络的技术，因为Wi-Fi技术的原设计意图是满足短程无线讯号的需要。 　　英特尔总计已向致力于Wi-Fi技术的公司投资了1亿5000万美元，与万豪国际(MAR)和麦当劳(MCD)等大型公司在这方面的合作也是英特尔Wi-Fi技术开发战略的一个组成部分。 　　由于英特尔生产的无线芯片支持Wi-Fi技术，英特尔当然希望更多消费者和企业用户早日利用这种技术。最近，英特尔为其无线芯片迅驰的推出就花掉了3亿美元的广告营销费。

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  • 安捷伦每月下线的E-pHEMT功放模块突破50万大关

    安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，它最新推出的E-pHEMT功放器 (PA) 模块现在每月下线的数量已经突破50万大关。预计到2003年9月，安捷伦每月下线的模块数量将达到200-300万只。     已有六款支持CDMA和GSM空中接口的移动终端平台设计中采用了安捷伦E-pHEMT功放模块，其中包括一家位居三甲的GSM手机厂商生产的一款手机。     为满足广大客户对高效功放模块和其它E-pHEMT产品的需求，安捷伦正在科罗拉多州Ft. Collins建立最新的六英寸晶片生产厂。该生产厂具有大批量生产能力，并利用尖端的CMOS统计工艺控制技术，优化高级模拟/混合信号器件的性能。     安捷伦新推出的三款E-pHEMT功放模块中，有两款适用于CDMA/AMPS手机，一款适用于GSM手机。这些功放模块提供了业内最佳的功率加效率(PAE)，使制造商能够把手机电池的工作时间延长15%。在当前的多功能手机中，电池工作时间是一个关键的性能指标。     在两款CDMA模块中，ACPM-7813适用于800 MHz双频手机，ACPM-7833则适合于1900 MHz (PCS)频段中的手机和无线数据终端应用。CDMA模块提供了业内最佳的40%的额定PAE，其采用的E-pHEMT技术仅要求一个正极电源。ACPM-7891功放模块是面向三频GSM/GPRS手机开发的。它在GSM频段中，可实现高达60%的PAE；而在DCS和PCS频段中，则可以实现56%的PAE。

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  • 亚洲在电子产品代加工领域快速增长

    虽然现在全球经济不景气，各个行业都下调了2003年的远景规划，但是根据资料显示，现在全球的电子产品代加工（electronics manufacturing services--EMS）领域正在复苏。2002年，全球的电子产品待加工产值872亿美元，预计2003年将达到1000亿美元，从2002年到2007年，保持年增长12的速度发展，到2007年预计产值达到1536亿美元。     在日益增长的电子产品待加工领域，亚洲获得的份额越来越大。2002年，亚洲获得全球电子产品代加工领域份额的32%，到2005年，预计会超过北美，获得全球电子产品代加工领域份额的43%，到2007年，预计获得全球电子产品代加工领域份额的53%以上。亚洲份额不断的提高主要是由于电子产品生产商不断地把产品生产从高成本的欧洲、北美转移到生产成本低廉的亚洲，特别是中国等地区，以获得产品更好的竞争力。

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  • 特许半导体将与上海贝岭组建合资企业

    最近台湾地区媒体报道，新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)可能与上海芯片制造商上海贝岭组建一合资企业。 　　特许半导体首席执行官兼总裁Chia Song Hwee接受媒体采访时表示，计划重新打入中国市场，在当地建立工厂。这是该公司重大重组计划的一部分。  　　但是Chia坚称，特许半导体与中国另一家半导体厂商中芯国际的合作关系将保持不变。2000年，特许半导体向中芯国际投资，并转让了0.18微米技术。作为回报，特许半导体获得中芯国际数目不详的产能。但Chia同时承认，特许半导体基本不需要中芯国际提供的这部分产能。 　　目前为止，双方拒绝对该合资可能进行评论。分析师称，特许半导体与贝岭的合作消息令人对该公司与中芯国际的合作关系产生疑问。 　　根据调查机构IC Insights公布的数据，特许半导体是全球的第三大晶圆代工厂商。

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  • 科汇选择Azerity ProChannel实现销售自动化

    Azerity宣布其ProChannel纯网络（WEB based）CRM和渠道自动化方案已经被科汇集团（Memec Group ）选中，用以实现其机会跟踪和设计跟踪过程自动化，尽可能发挥其需求创造策略的效果。继第一阶段在欧洲地区成功实施之后，科汇集团开始在全球部署应用Azerity的ProChannel软件，它将简化和加速销售队伍在面对重要客户设计项目时捕捉机会、回顾审视和有效协作的能力。全球各地的销售人员们可以即时地以上线或离线的方式，全面详细地查看有关机会以及相关的设计项目、产品、客户、联络方式和行动方面的信息。获得的信息越多，他们就能以更快的响应速度、更出色的客户服务来提高成功率(closure rate)，让客户更加满意。这一解决方案还使科汇集团能全自动地完成复杂的向供应商设计注册的过程，以保护更多高回报的生意。 科汇美洲区（Memec Americas）CEO Greg Provenzano 说：“ProChannel提供了让我们查看商业流程，增强预测能力的直观途径，是我们需求创造策略的补充，也提高了我们对客户和供应商的存在价值。此外，ProChannel让我们能把供应商的产品更快投放市场并立刻遍布多个地区，加强了我们的全球策略。”

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  • Wi-Fi技术崛起表明技术要以市场为主导

    在英特尔声势浩大的全球推动攻势下，Wi-Fi技术如今已成为这个春天IT市场上最亮的明星之一。然而，Wi-Fi技术曾被一度视为科技业余爱好者的“玩具”，但Wi-Fi的迅速崛起，除了英特尔的大力推动外，其瞄准的客户市场也是如今越来越多的无固定办公地点又需要随时上网的商业人士，正是有了市场的需求，才有了Wi-Fi技术崛起和发展的空间。看来，Wi-Fi技术崛起再一次应证了那句老话，最好的技术并不是最先进的技术，而是最适用的技术，技术的发展始终要以市场为主导的。 　　Wi-Fi技术虽然不算是先进的，但是，其接入技术的成本优势，使Wi-Fi具有越来越广阔的市场空间。 　　除了投入3亿美元的宣传资金来宣传它的迅驰芯片包战略外，英特尔还与AT＆T、IBM两家公司共同组建了Cometa Networks合资公司，其目的就是想要向美国市场提供全面的Wi-Fi接入技术服务。而与此密切相关的Wi-Fi接入热点的工程目前也正在美国及世界各地迅速开展起来。此外，Wi-Fi联盟成立，共有200多家成员，其中包括3Com公司、惠普公司和IBM公司。《远东经济评论》、《媒体》、《商业周刊》等著名的经济报道媒体都曾经有文章认为，WI-FI具有广阔的市场潜力。 　　Wi-Fi技术的迅猛崛起，让近年来专注于3G的移动运营商们如临大敌，他们也许从来都不曾预料，这项原本还只是“科技业余爱好者玩具”的技术有一天会威胁到3G。的确，与3G相比，Wi-Fi技术确实不算是先进的。Wi-Fi网络最大的缺点是网络应用范围不能超过基站300英尺的距离，这直接导致了Wi-Fi的移动性相对来说较差。因为通过Wi-Fi接入的使用者只能在接入热点内活动，而不像3G使用者在整个网络覆盖的范围之内都能轻松实现上网的过程；其次，Wi-Fi接入进行的过程中，笔记本电池的消耗量非常大；而使用3G网络上网手机耗能则相对较低，尤其是手机处于待机状态时更为如此。另外，Wi-Fi接入热点中墙壁的阻挡等问题将会使Wi-Fi接入质量受到影响。最为重要的是，Wi-Fi接入热点之间的兼容性问题将是Wi-Fi接入今后必须解决的一个难题之一。 　　但是，抛开这些技术上的问题，Wi-Fi接入技术的成本优势，使它较之于3G具有更高的性价比，有了Wi-Fi技术，人们只需安装无线接入点，并在每台笔记本电脑上插入无线网卡、构造一个无线局域网就可以在不同的地方轻轻松松地无线上网，享受上网冲浪的乐趣。 　　Wi-Fi的迅速崛起再一次表明：技术要以市场为主导，最好的技术不一定是最先进的技术，但一定是最适用的技术。 　　相比之下，3G具有更好的覆盖性和安全性，并随着技术和性能的提高，仍然具有良好的可用性，更适合安全性要求高和更广地域范围的无线互联应用，如网上交易、机密函件收发和国际商务漫游等，代表着今后通信领域发展的方向。但Wi-Fi技术同样有它存在和发展的空间。因此，对于移动运营商来说，选择Wi-Fi并不等于就放弃3G，在某种程度上来说，Wi-Fi是运营商在无线宽带布局上的补充。 　　Wi-Fi的迅速崛起，再一次表明，技术要以市场为主导，最好的技术，不一定是最先进的技术，但一定是最适用的技术。适应市场需求的技术才能真正驱动市场，并非越尖端的技术就越可以想当然的迅速占领市场。而且，在市场经济下，一切经济行为最终都是为了实现经济利益最大化。电信产业同样如此，因此，技术要以实用性为主。 　　当前，电信业已经走出了原来的技术导向时期，进入了以应用为导向的阶段，能否为用户带来真正实用的应用已成为企业成功与否的关键。Wi-Fi技术的崛起就是最好的证明。它的产生，迎合了越来越多商业人士对于无线电脑上网的需求，而英特尔的推波助澜，更是让Wi-Fi的发展如虎添翼。 　　看来，英特尔深知在IT业低迷的今天，企业要想在激烈的竞争中取胜，就必须在研发新产品、新技术，升级网络的同时，下大力气对应用和市场进行开发与引导，只有将技术成功地转化为市场应用，才能将潜在的需求转化为现实的购买力，从而形成有效的盈利模式。毕竟，在市场上最有发言权的还是用户。 　　当然，3G技术依然是未来通信领域发展的方向，但这与Wi-Fi技术的发展并不矛盾，Wi-Fi并不是3G的死敌，并且完全可以在将来与3G发展互为补充，Wi-Fi技术同样可以成为各大移动运营商的手中增加自己业务收入的一把利剑。

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  • 飞利浦东莞公司增资三亿美元扩产

    中新社东莞四月一日电(记者邱吉灵)投资广东东莞的国际著名半导体集团荷兰飞利浦半导体有限公司扩产工程今天动工，该工程总投资三亿美元。 　　该公司是飞利浦集团半导体部分在全球四个生产基地之一，于二000年九月在东莞黄江镇建成投产，成为该集团在中国内地第一家全独资半导体企业，主要生产有脚(SOT54)及背面粘贴式(SOT23)半导体元件，年产量四十亿枚。其产品广泛应用于英特尔、通用、爱立信、 诺基亚等著名制造商。 　　据介绍，扩产工程首期厂房占地八公顷，建筑面积七万平方米，一百条生产线，相当于原来生产规模的四倍。投产后，半导体元件年产量可增至二百五十亿枚，扩产工程预定二00五年初投产。二期工程目前正在筹划之中。(完）

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  • 日立和三菱合并诞生世界第三大半导体公司

    虽然是4月1日，但这不是愚人节玩笑。2003年4月1日，Renesas技术公司正式宣布成立，该公司由日立半导体部和三菱电气合并而成。现在北美和欧洲的相关部门已经完成合并，位于日本的13个子公司也已经合并，亚洲其它地区(包括中国)的相关部门将在2003年7月完成合并。     该公司成立后，号称为世界第一大单片机制造商，和世界第三大半导体公司。该公司的业务主要分为三个部分，单片机(MCU)，SoC和SiP产品，该公司注释说，SiP产品指混合信号，RF，分立器件，存储器件等。     Renesas公司注册资金为500亿日元，其中日立占55%股份，三菱电气占45%股份。预计2003年销售额将达到9000亿日元。

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  • NEC计划出售苏格兰晶圆生产厂

    ChinaByte 4月2日消息 据EBN网站报导指出，日本电子大厂NEC计划出售其位于苏格兰Livingston的6年晶圆厂，目前正积极寻找买主中。该厂原先是为生产DRAM而建立，2年前NEC宣布结束DRAM生产业务，改为制造系统单芯片(SoC)以及逻辑IC。 　　这项销售案由不动产公司Colliers International (高立国际)负责，据其资深副总裁Stephen Rothrock表示，NEC旗下Livingston晶圆厂已于去年夏季停止生产晶圆，并开始将 部分设备运往其他晶圆厂。(完)

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  • Infineon为中芯提供生产技术

    Infineon宣布于SMIC合作，以加强其在中国的市场。通过这次的合作，Infineon向SMIC提供0.11微米 DRAM存储器的技术以及12英寸生产线技术，SMIC将利用这些技术，专门为Infineon提供DRAM芯片。     根据这项协议，Infineon将每月增加1万5千片12英寸硅片的生产能力，而SMIC也为其在北京新建的12英寸生产线找到了技术和产品。早在2002年12月份，Infineon和SMIC就针对0.14微米 8英寸硅片的DRAM技术签订了协议。根据这两项协议，SMIC每月将提供给Infineon 1万5千片12英寸硅片和2万片8寸硅片，这相当于5万8千片8英寸硅片。第一批12英寸的硅片预计在2004年夏天提供。     这两项协议巩固了Infineon在DRAM存储器市场全球第三的地位，也有利于公司发展中国市场，2002年中国半导体市场销售额为160亿美元，预计在2006年将达到310亿美元

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  • 高盛: 台湾IC设计产业领先大陆3-5年

    高盛近期曾赴大陆拜访当地5家IC设计公司，其结论是：台湾IC设计产业至少领先对岸3-5年。 　　高盛此次大陆行有5大发现： 　　1.大陆IC设计公司营收规模仍小；  　　2.藉由反向工程(reverse engineering)产品发展IC设计仍有极大局限； 　　3.大陆晶圆代工业者须开发足够的设计服务支援，才能更有效地与台湾同业竞争； 　　4.高盛认为未来最有发展潜力的IC设计公司可分两大类，一是偏重内地利基市场者，二是与外商IC设计公司有连系者； 　　5.对有意朝更高阶产品领域迈进的业者而言，成功商业化仍是关键门槛。

    半导体 IC设计 ENGINEERING REVERSE BSP

  • ST获PWI技术授权扩展智能卡市场

    近日，全球第二大智能卡提供商STMicroelectronics公司宣布，公司获得了PWI（Proton World International）公司的授权。PWI是全球领先的智能卡软件提供公司，PWI为客户提供高安全性的支付和身份验证系统，同时，也为现存的金融和银行系统进行维护。PWI公司总部在比利时，公司拥有90名员工，公司主要发展智能卡系统软件，特别是电子支付、信用卡（Mastercard/Visa），个人安全密码等等系统。     PWI的授权，标志着STMicroelectronics的智能卡可以进入银行、金融等领域，这将巩固STMicroelectronics在智能卡领域的领先地位以及公司在智能卡领域长期的领导地位。在这次合作中，STMicroelectronics支付给PWI3千7百万欧元，双方签订了10年的合作协议，同时，STMicroelectronics还和PWI的下属公司签订了长期合作协议。

    半导体 智能卡 ST MICRO ELECTRONICS

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