[导读]【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示,全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%,明年成长率也有29%。其中,台湾将于明年首度超
【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示,全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%,明年成长率也有29%。其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为12英寸晶圆产能最大的产地,分析师认为,岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。
据台湾《经济日报》报道,“SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行3天,今年计有超过750家厂商参展,创近年来参展厂商最高纪录。
主办单位SEMI总裁梅耶11日在记者会上指出,由于消费电子的带动,半导体产业正面临重要的转变,在成本压力与创新导向的应用下,包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术,持续朝先进制程发展。
梅耶强调,尽管过去五年来,芯片绝对产量不断升高,可是单价却因消费电子不断降价,目前IC的价格平均低于2000年前,今年全球半导体终端需求约2520亿美元,比去年2480亿美元仅微幅成长1.6%,可是整个半导体设备暨采购金额,将因先进制程的提升达到820亿美元,其中,台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达166亿美元,仅次于日本,成为全球第二大半导体设备材料市场。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2024年5月20日 /美通社/ -- 2024年5月16日,世界知名的生命科学公司 Eppendorf 集团于第二十三届生物制品年会上成功举办了"疫路超越 推流出新"的产品发布会,正式推出大规模...
关键字:
RF
PEN
BSP
IMAC
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将...
关键字:
晶圆
HBM
存储器
北京2024年5月20日 /美通社/ -- 过去五年里,支付和收款方式日新月异,其发展和变化比过去五十年都要迅猛。从嵌入式数字商务的出现,到"一拍即付"的...
关键字:
VI
BSP
PAY
COM
华钦科技集团(纳斯达克代码: CLPS ,以下简称"华钦科技"或"集团")近日宣布致敬 IBM 大型机 60 载辉煌历程,并将继续实施集团大型机人才培养计划。
关键字:
IBM
BSP
研发中心
PS
助力科研与检测新突破 上海2024年5月15日 /美通社/ -- 全球知名的科学仪器和服务提供商珀金埃尔默公司今日在上海举办了主题为"创新不止,探索无界"的新品发布会,集中展示了其在分析仪器领域的最...
关键字:
质谱仪
BSP
DSC
气相色谱
上海2024年5月16日 /美通社/ -- 2024年5月10日至5月13日,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下影像产品创新力作亮相北京P&E 2024。在数码相机展览区域,全新制定的集团使命"为世界绽...
关键字:
富士
数码相机
影像
BSP
贝克曼库尔特目前已成为MeMed Key免疫分析平台和MeMed BV检测技术的授权经销商 在原有合作的基础上,继续开发适用于贝克曼库尔特免疫分析仪的MeMed BV检测 加州布瑞亚和以色列海法2024年5月16日...
关键字:
BSP
IO
检测技术
免疫分析仪
深爱人才,共赴"芯"程 深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 5月11日,深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司(简...
关键字:
半导体
集成电路产业
BSP
人工智能
武汉2024年5月15日 /美通社/ -- 北京时间4月26日-5月4日,2024 VEX 机器人世界锦标赛于美国得克萨斯州达拉斯市举办。本届 VEX 世锦赛为期九天,设有 VIQRC 小学组/初中组、V5RC 初中组/...
关键字:
机器人
BSP
RC
POWERED
上海2024年5月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能宣布,与复星医药(600196.SH;02196.HK)合作开发的潜在"全球首创"候选药物IS...
关键字:
ISM
BSP
PC
人工智能
首尔2024年5月14日 /美通社/ -- 盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL),传统半导体设备领域的领军企业,在"以传统半导体设备和零配件建设绿色...
关键字:
半导体
AC
零部件
半导体设备
上海2024年5月13日 /美通社/ -- 5月8日,浦东新区国资委组织陆家嘴集团等9家区属企业与立邦中国召开合作交流会,旨在贯彻落实浦东新区区委、区政府工作要求,进一步放大进博会溢出带动效应,持续扩大区属企业与进博会重...
关键字:
BSP
数字化
自动化立体仓库
智慧园区
上海2024年5月13日 /美通社/ -- 在数字化时代,高效的税务管理和ERP系统成为企业发展的关键。为了满足这一需求商应信息科技与Exact Software 易科软件就金四全电票税系统与ERP系统集成及商务合作建立...
关键字:
AC
软件
BSP
数字化
北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,鲲鹏昇腾开发者大会2024期间,华为举办"昇思AI框架及大模型技术论坛",软通动力数字基础设施与集成事业部总经理谢睿受邀出席、软通动力...
关键字:
AI
模型
BSP
精度
2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元(上一年同期:17.91 亿欧元) 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/25 财年末开始 2024/...
关键字:
BSP
半导体封装
印制电路板
汽车
上海2024年5月14日 /美通社/ -- 固特异 SightLine 智能轮胎技术解决方案荣获中国电子行业主流媒体《中国电子报》颁发的 2024 汽车芯片优秀产品奖。本次获奖是对固特异研发成果的高度认可。固特异致力于引...
关键字:
汽车芯片
轮胎
BSP
SI
慕尼黑2024年5月9日 /美通社/ -- TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")持续保障安全、可靠及可持续发展。作为全球化的服务提供商,TÜV南德2023年全年营收达约31亿欧元,首次突破30亿欧元大关,同比增长...
关键字:
BSP
可持续发展
数字化
人工智能
凭借深度学习技术和SmartBid产品,百度国际MediaGo获得美国商业奖认可 旧金山2024年5月6日 /美通社/ -- 第22届美国商业奖(American Business Award®)近日发布获奖名...
关键字:
MEDIA
GO
SMART
BSP
业内消息,近日两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司 “非法出口” 半导体切割机被起诉,该科技公司早前被美国商务部列入实体名单。
关键字:
半导体设备