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预期心理造成非理性抢料太阳能多晶硅日益短缺

【导读】预期心理造成非理性抢料太阳能多晶硅日益短缺太阳能原料多晶硅从2004年起开始短缺，使得市场运作大受影响，造成实际事件的影响层面及效应比理性预期来得大，当然也使得决策者容易因此判断错误，更进一步加大市场的起伏。太阳能产业成长快速　要切入必须首先“抢”料由于太阳能产业的成长快速，使新加入者积极跨入市场，也使得多晶硅原料的短缺日益严重，这个情况到2006年达到高峰，起因当属茂迪与美国MEMC谈判长期供料合约破局后，马上由大陆太阳能电池龙头厂尚德取得合约，而且尚德后续签定长期供货合约的频率及速度可以称得上是亚洲甚至是全球之冠，无怪乎它的全球排名可以从10名外快速跳升到2006年的第4名，预计2007年将更进一步至第3名。抢料成了投入太阳能产业的第一个基本要素，没有料，什么都不用做，有料，即使做不出来，转向贸易买卖都赚钱。即使许多资深的国际太阳能业者并不跟着市场一股热的投入抢料动作，理性的凭着多年来运作经验判断，这只是市场一时过热现象，若被长期合约绑住喉咙，届时料源供应平稳了，这些“割喉合约”将成为未来营运发展的一大负担。不签“割喉合约”反而要担心先断头但是理性的判断却难抵市场缺料预期心理高涨所产生的效应， 2007年市场就传出部分没有签合约的国际厂开始受到无料可用的压力，再加上现货市场的料价早就哄抬过度，买了就会严重侵蚀毛利率，迫使这些业者以减产因应。即使2008年、2009年或2010年预计新原料产能陆续供出，但是运作的模式也将供应给事先以合约绑住料源的业者，整体来说，料源确实可能增加，但供料增加的好处也仅落在少数人身上，没到合约的同样无奈，极好极坏二极分化的发展可能发生在太阳能的未来几年内。当初理性的判断不跟随市场风潮抢着去绑供料合约的业者，却在市场预期心理不断扩大的情况下，使得料源取得越来越困难，造成比“割喉合约”更早遇到生存关卡的窘境。未来短短几年内，在产业环境极好极坏的冲刷下，原本的江山就可能因而拱手让给别人的危机，等到市场料源充裕了，要再重起战役，恐怕又要面临商机已被抢夺，要迎头赶上恐是难上加难。整个产业链都面临缺货问题担心断货而签约也不一定正确除了上游料源合约抢夺积极，太阳能模块厂抢夺太阳能电池的积极度在2005~2006年期间也是不遑多让，各个模块厂抱着现金前往太阳能电池厂去排队买货是非常平常的事，当时根本不曾考虑到太阳能转换效率有多少，抢得到料再说。而且模块厂抢料若有“附带条件”就更具优势，最好是跳到上游抢夺多晶硅料源，再请太阳能硅晶圆或太阳能电池厂代工，这是更有效取得太阳能电池的方法，造成一直到现在不论哪个环节的业者，只要抢到上游多晶硅料源，就可万事顺心。所以，欧美太阳能模块的报价也连创十几个月的新高，主要就是这种抢购风潮造成模块厂的惜售、囤货，使得系统端严重缺货，不断拉高价格争取货源，预期心理产生的行为造成“严重缺货”的局面，让部分太阳能模块厂向太阳能电池厂签下长期购买合约，以确保太阳能电池的取得无忧，也因为部分后端业者投入抢夺多晶硅的行列，让多晶硅身价直涨。但2006年第3季第21届欧洲太阳能展，数家国际大厂却首开先例，杀价抢单，一般判断这些业者会有这样的策略，就是认为市场的抢料热潮应该近尾声了，可见当初他们在看待市场发展时，就认定缺料造成的缺货其实是短期效应，甚至是预期心理的反应，而德国政府每年下调5%的补助，更是最好回归现实的时机。所以，一连串的抢单动作因应而生，当然太阳能模块的价格开始走滑，电池的价格也在2007年上半年出现松动，下滑约5%。上半年对太阳能市场来说算是一段混乱期，多晶硅料源继续缺，而模块厂因库存水位过高，在购买太阳能电池上不像以往不理性的抢，上游涨价、下游难转嫁压力集中在新加入者快速投入的太阳能电池端上，太阳能电池厂首度面对料源持续上升却又无力转嫁下游，使其毛利率严重下滑。而当初看到市场严重缺货的情况下，签下长期的太阳能电池供货合约，却又因为2007年太阳能电池价格下滑而大吃闷亏，因为一切交易恢复正常，已经无需捧着现金前往排队，而现货市场买货可能还比当初在高点所签定的合约要来得低。预期心理效应随时被挑起　业者策略随时面临挑战 2007年下半却又因为几家具影响力的国际大厂因为料源预期判断误差，导致策略误差，使太阳能电池产出大减，再加上旺季需求上扬，使其再度回到供货吃紧及价格不遂的状态。而美国多晶硅厂MEMC又在近期因为新扩产运作上受到跳电影响，使其2007年第3季营收目标下修5%，这个效应从敏感的股价市场开始激烈反应，理性的业者重申，这个影响其实微乎其微，但最怕的是又来一波「预期心理」的作崇，使得市场加速抢料及囤积料源，造成缺料的幅度变大，让业者有不知该如何下决策的苦恼。没人敢预期这波效应会起多大的涟漪，不过，MEMC跳电事件被推测是在第3季发生，而在修复工程进尾声了才正式对外公布，所以在很短的时间内就有机会回复到原本的经营水平，而其下游厂包括代工厂及其它相关厂，其实亦已被事先告知，所以有能力的业者应早已做了因应的策施，预估后续个别厂影响理性判断应该也不大。[!--empirenews.page--] MEMC是最敏感的现货市场的料源主要供货商之一，光“下修营收”就可以撼动整个现货市场及挑起敏感的价格机制，预计这个领域是最值得观察的部分。相关链接太阳能电池市场预测：非硅类增长迅速 CIS型4年内增至105倍太阳能电池市场势头良好。调查公司富士经济预计，2010年度全球市场规模将扩大至2006年度的3.7倍，达到2万亿7716亿日元。该公司认为，目前太阳能电池的主流是结晶硅型，不过在硅晶圆供应紧张的情况下，原料不使用硅或硅用量较少的太阳能电池今后销售额将获得大幅增长。该调查显示，不使用硅的CIS型太阳能电池的市场规模2006年度为45亿日元，预计2010年度将迅速扩大至4725亿日元。主要成分为铜（Cu）、铟（In）、硒（Se）。经证实，CIS型在薄膜类中光电转换效率较高，并具有长期稳定性。德国Würth Solar GmbH & Co. KG及美国Global Solar Energy， Inc.正在开展相关业务。在日本，昭和Shell Solar也在建设全球最大规模的工厂。同样不使用硅的色素增感型太阳能电池方面，2007年度以35亿日元的规模形成市场，预计2010年度将扩大至16.6倍，达到581亿日元。该类电池虽然存在转换效率低的课题，但是制造成本仅为结晶类的1/2～1/10左右。估计英国G24 Innovations， Ltd.将于2007年度内在全球首次开始量产。日本国内厂商预计在2008年前后开始量产。球状硅太阳能电池方面，2007年度形成20亿日元的市场，预计2010年度将扩大至14.4倍，达到288亿日元。与结晶类电池相比，该类电池可减少硅用量，能够降低制造成本。在涉足厂商中，估计最接近量产化目标的是Fujipream，量产工厂预定2007年度内完工。该工厂最初以1MW/月的规模开始制造，之后计划逐步提高生产能力。此外，京瓷还曾在2005年爱知世博会上展出过试制的模块，该公司已提出多项相关专利申请。

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CEO如是说：对于可持续发展，电子行业做得太少

【导读】CEO如是说：对于可持续发展，电子行业做得太少 Applied CEO Mike Splinter指出，在生态可持续发展方面，电子行业做的还太少，在半导体制造业必须开始朝一个目标努力。Splinter指出，半导体行业持续地关注电子产品的速度和性能，而不够重视能源使用效率。他说，未来的芯片架构必须关注功率优化。Splinter补充说，随着消费电子中半导体产品的使用，芯片在可持续发展上扮演着重要的角色。在和印度半导体产业协会（India Semiconductor Association）的一位成员交谈时，Splinter说尤其在少数半导体制造商开始关注这方面的问题之后，全世界对消费电子的需求使可持续发展变成了重点。 “因为人类活动导致了可怕的气候变化，所以可持续发展变得至关重要。全球电子行业对能源消耗和垃圾排放影响重大，必须把可持续发展置于首要地位。”Splinter提醒大家。在巴西，俄罗斯，印度和中国，经济的发展拉动了电子产品需求。消费电子中半导体部分的增加带来了着能源消耗的增加。 “电子产品需求的增长和芯片使用的增加导致了更多的能源消耗，这就带来了对循环利用更大的挑战。”Splinter说。“半导体和电子制造链上的废物处理是一个重大的问题，现在并未得到应有的重视。眼下是我们应该决定可持续发展是威胁还是机会的时候了”。他说。能源消耗率问题同时带来了新问题，IC行业需要在产品和设备中使用可再生的能源。Splinter呼吁制造商在未来5年降低20％的能源消耗。 “每个芯片中的每个晶体管在芯片结构上需要使用更少的能量。在使芯片能耗效率更高的同时，设计是为了得到更好的性能而非更加节能，所以现需要在微处理器结构中作出一个重大的转变，目标在能源消耗率上。” 这个芯片制造设备商的目标在于降低20％的能耗，并且决定使用新的产品，可以比替换掉的设备提高20％的能源效率。 Applide 今年10月在德国开设了光电研发中心。

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第三季10大半导体厂商排名:AMD首次跻身前十

【导读】第三季10大半导体厂商排名:AMD首次跻身前十据国外媒体报道，调研机构IC Insights日前评出了2007年第三季度十大半导体厂商。令人意外的是，AMD首次跻身该排行榜十位。 IC Insights副总裁Trevor Yancey说：“这是AMD首次跻身前十，尽管面临着英特尔的激烈竞争。可以说，这是一个不小的震荡。”去年，AMD排名第13，是历史最好成绩。 IC Insights数据显示，英特尔今年第三季度的半导体销售额为92.03亿美元，高居榜首。三星以53.87亿美元位居第二。东芝排名第三，销售额为35.21亿美元。第四到第十位排名分别为德州仪器、台积电、Hynix、意法半导体、Renesas、索尼和AMD，销售额依次为34.61亿美元、27.24亿美元、26.21亿美元、25.55亿美元、20.41亿美元、17.80亿美元和16.32亿美元。

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发挥潜力，扩大市场，压敏电阻业面临抉择 ——与众企业共同盘点压敏电阻业

【导读】发挥潜力，扩大市场，压敏电阻业面临抉择 ——与众企业共同盘点压敏电阻业压敏电阻器是以氧化锌为主要成份的多料金属氧化物经混料、成型、烧结而成的半导体非线性电阻元件。它具有瞬态电压抑制功能，可以用来代替瞬态抑制二极管、齐纳二极管。利用这一功能，压敏电阻可以抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。由于压敏电阻具有良好的非线性特性、通流量大、残压水平低、动作快和无续流等特点，被广泛应用于电子设备。随着便携式电子产品的广泛使用，尤其是手机、手提电脑、数码相机等产品需求量快速增长，作为重要的被动元器件行业之一的压敏电阻业必然受到强烈的影响。那么，2007年压敏电阻业的市场发展情况如何？压敏电阻企业在发展过程中遇到了哪些问题？笔者将焦点集中在了这一领域，与众多行业企业共同总结这三个季度以来的得与失。生产供不应求市场潜力巨大■行业企业对产销量表示乐观笔者从对众压敏电阻原料、生产及应用企业的采访中了解到，2007年前三季度压敏电阻的需求一直很旺盛，产品产销量增幅也很明显，甚至出现供不应求的情况。苏州中普电子有限公司总经理孙丹峰介绍说：“与去年相比，2007年前三个季度的市场需求增加幅度还是比较大的，不仅中普如此，整个压敏生产行业都是如此。今年大多数厂家的氧化锌采购量都比去年同期有大幅度提高，有的几乎翻了一番，就充分说明了这一点。” 联顺电子（惠阳）有限公司总经理曾清池介绍道，从2007年到现在压敏电阻市场一直是供不应求，预计联顺公司今年营业额将在8000万元左右。而北海新锐电子有限公司总经理蔡德惠说截至目前新锐已为市场供应了2.4亿只（片）压敏电阻，预计第四季度仍有增长。爱普科斯中国投资有限公司市场部负责人余发栋也表示，压敏电阻的市场需求保持一定的增长，并且EPCOS保持高于市场平均增长水平。压敏电阻作为一种被动元器件，生产企业的产品需求出现较大增幅，下游应用企业加大采购量是最直接的原因。科通通讯技术（深圳）有限公司高级工程师刘细华说：“目前科通公司的采购量很大，大概比去年多了50%以上，照现在的情况看，第四季度的采购量将继续加大。”而压敏电阻原料生产企业的销售量也一定程度上反映了压敏电阻业蓬勃发展的态势。曼浦汉克化工（上虞）有限公司销售部经理匡志衡透露，客户对原料的采购量比去年都有所增加，“随着人们对电子产品安全性能的要求越来越高，压敏电阻企业对原材料的需求肯定会持续增长。”■片式压敏电阻市场广阔瞬变电压和浪涌电压造成的损害是众所周知的，静电放电(ESD)对IC和半导体器件的破坏也是致命的，而近年来集成电路和半导体器件的低电压发展趋势明显，尤其是低电压操作的手持式电子产品的发展使得过电压保护器件变得越来越重要。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种、数量正在不断扩大，价格也在不断下降。片式压敏电阻由于响应速度快、无极性、成本低以及和SMT工艺兼容等优点而受到市场青睐，片式化已成为衡量电子元器件技术发展水平的重要标志之一。从2003年开始，随着防静电(ESD)国际标准的实行，整机厂商开始大量使用片式压敏电阻器。河南金冠王码信息产业股份有限公司副总经理李永祥说：“今年是我国片式压敏电阻产品需求速度增加较快的一年，这也是近几年国家对电子产品使用可靠性要求进一步提高的结果，从上半年使用情况来看，原有许多电子产品没有用到片式压敏电阻器，为提高产品的可靠性和稳定性，新增片式压敏电阻用于过压防护，仅此新增的使用量，就可占到总需求量的20%左右。去年国内片式压敏电阻的总需求量超过50亿只，随着四季度电子产品生产旺季的到来，国内对片式压敏电阻器产品需求量估计可超过15亿只。”■手机应用市场需求巨大目前，片式压敏电阻大部分应用在手机中，今年以来接连发生的手机电池爆炸事件引起了消费者们的广泛关注，可靠性、安全性越发成为人们在购买产品时首要考虑的因素，随之在手机的设计上安全性能提到了首要位置。手机对可靠性和安全性的强烈需求自然而然地带动了压敏元件市场的快速增长。现在的手机功能越来越多，诸如MP3、可拍照、可上网、MMS（彩信）等等，应有尽有，这些强大的功能自然对手机中的IC集成度要求越来越高。与此同时，如今的半导体器件和IC的工作电压越来越低，当芯片变得越来越薄时，遭受过电压和静电放电(ESD)危害的几率也将大大增加。过电压和静电放电对集成电路和半导体器件会造成损坏，因而需要大量的过电压保护元件来对昂贵的半导体器件提供保护。这就促使手机生产厂家在自己的产品中安装一些必要的电路保护元件。对于片式压敏电阻在手机应用市场的巨大潜力，数字应该是最有说服力的。根据赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月手机市场研究报告》预测，未来五年，中国手机多媒体应用芯片市场年均复合增长率为27.2%，2011年市场规模将达到412.3亿元。我国手机产业2006年产量大约为4.5亿部，增长率大于50%，占全球出货量的40%还多。2006年手机出口量约为3.5亿部，年增长率大于60%。全球手机产业2006年年增长率达到22%，总出货量大于10亿部，2007年预计年增长率为20%。全球移动通信用户年增4亿户，2006年年底手机用户接近27亿户，2007年全球手机市场销量预计全年可达11亿部。而调研公司ABI Research也作出了同样的预测，手机全年出货量有望增长15%至11.3亿部。由此可见，手机市场对压敏电阻的需求将稳步上升。 [!--empirenews.page--] 李永祥先生说，按照他的预测，今年我国手机市场将迎来一个高峰。“压敏电阻作为静电和浪涌防护的一个重要元件，在手机上得到广泛应用。现在一部手机上，根据不同的电路设计，对压敏电阻的需求从十几只到四十几只不等，因此，手机产品是压敏电阻应用比较集中的电子产品之一，我们生产的产品正在以一个较高的速度迅速增长。” 现在手机里用到的片式压敏电阻越来越多，而且全球手机换机率越来越快，我国已由24个月下降到21个月。加上数码相机、PDA、医疗设备等电子产品的需求，片式压敏电阻市场潜力巨大。深圳顺络电子有限公司总经理贾广平说：“我公司的片式压敏电阻器主要是应用在手机、电脑等消费类电子方面，到目前为止需求量还是比较大，一直处于供不应求的状态，我公司也取得了不错的成绩。应该说压敏电阻这一块的市场潜力很大，我很看好。”产销量大、利润小从上述各企业负责人对市场的描述中，我们似乎看到压敏电阻业前途一片光明。按照正常的市场规律，产品需求量、产销量大大增加，企业的利润自然而然就会提升。但是当笔者向各压敏电阻生产企业询问这一行业的利润如何时，他们的回答多少有些让人意外。在这次采访中，很多企业都说到产销量大幅增加而利润却相对增长较少这个问题。联顺电子总经理曾清池说：“这块市场利润比较低，近几年的利润增长都较小，所以公司现在主要是维持既有客户，没有扩大产能的打算。”北海新锐电子有限公司总经理蔡德惠说：“目前压敏行业的产品利润很薄，造成这种情况的根本原因在于市场的恶性竞争。” 对于压敏电阻行业为何陷入这样的怪圈，中普电子总经理孙丹峰作出了详细的分析：“根据产品寿命周期理论，任何一种产品都有初创期、成长期、成熟期和衰退期。经济学理论告诉我们：在市场经济条件下，任何一种不变的产品通过充分地竞争，最终的平均利润趋近于零。这两个规律都告诉我们只有在技术上和管理上不断的创新才能避开产量不断提高、利润不断下降的铁律。” 对于企业应如何看待这一问题，他说：“首先，出现这种现象是客观经济规律使然，必须正视，没有必要抱怨。正是因为存在这样的经济规律才能促使企业使用各种手段降低成本、提高劳动生产率，从而使消费者和社会受益。这些年来，正是由于压敏电阻利润的不断下降，才促使我们压敏企业的技术和管理水平不断提高。其次，近十年来我一直关注可替代技术和产品的发展，但没有任何迹象表明，性价比优于压敏电阻的产品在短期可能出现，因此压敏电阻产品目前仍处于被称为“黄金时代”的成熟期。从平均利润率上看，压敏行业的平均利润率也高于电子元件行业的平均利润率，完全没有必要悲观失望。最后，提高利润率的出路在于：一、进一步扩大产销量，以更大的毛利总额去平衡管销费用，产销量提高到一定程度，利润率就会上升；二、加强产品技术和相关技术的研发，开拓压敏电阻新的应用领域，由此可以增加新的利润增长点，从而带动整体利润率的提高。这两条道路，第一条是“外延式”发展，第二条是“内涵式”发展，两者必须结合起来，利润问题才能获得根本性解决。” 中科院等离子体研究所季幼章教授认为，企业竞争首先就是要提高技术含量，在生产中调整配方，采用新材料、新工艺，提高压敏电阻单位体积内的能量密度。第二就是增加产量，因为这压敏电阻行业利润比较薄，只有加大了产品数量，才能降低成本。另外就是要深入了解用户的需要，生产适销对路的产品，这样才能在销售上取得成绩。与国外同行相比，国内企业虽然在在技术上并不存在太大的问题，而且在某些方面还有优势。但未来的发展他们都面临着生产规模小，扩大再生产的资金能力不足的问题。压敏电阻不是一般的电路功能产品，它的产销量与国家的法律法规的制定和执行力度具有很大的关联性。虽然我国在电器安全方面的法律法规也正在完善，但就目前而言欧美国家在这方面的外部环境条件优于国内，因此压敏电阻的终端市场大多还是在国外。直接进入国外市场，并打出中国自有品牌的压敏电阻产品，是国内压敏电阻企业进一步发展的关键。只有打开了更大的市场，经营理念和资金问题才能得到根本的解决。 TVS侵占压敏电阻领地虽然压敏电阻业目前拥有着较大的市场，各生产厂家也都有着不错的产销量，而且我们也看到了压敏电阻业可供挖掘的巨大潜力，但是这一行业还是受到了不小的压力。在防静电领域TVS不断侵吞压敏电阻市场份额就是其中典型的例子。防静电（ESD）保护元件主要分为压敏电阻、瞬态电压抑制器(TVS)和聚合物三类，其中压敏电阻是应用最为普遍的一种元件。相对于压敏电阻来说，TVS在防静电方面似乎更有优势。首先，从保护性能上来看，TVS可以立即将进入的电压箝制到很低的水平，整个过程用时非常短。而压敏电阻的最大箝制电压则要高很多，且电压曲线下降得很缓慢，而且无法降到很低的水平；其次，压敏电阻每受到一次ESD应力作用，材料就会受到一定的物理损伤，形成无法恢复的漏电通道，在多次重复高压电击之后，漏电会越来越严重。而TVS基于二级管工作原理，受到电击后，会立即击穿，然后关闭，从而对器件本身没有损伤，所以完全不会影响使用寿命。另外，随着工艺技术的不断改进，TVS已经可以做到比压敏电阻更小的尺寸，在小型化方面比压敏电阻更有优势。据行业相关人士表示，TVS和压敏电阻的市场份额目前大约是各占一半，近几年来TVS在防静电领域大有后来居上之势。[!--empirenews.page--]应用空白有待填补现有压敏电阻在配方和性能上分为相互不能替代的两大类：高压型压敏电阻和高能型压敏电阻。高压型压敏电阻的优点是电压梯度高（>250V/mm）、大电流特性好（V10kA/V1mA≤1.4）但仅对窄脉宽(2≤ms)的过压和浪涌有理想的防护能力，能量密度较小，（50～300）J/cm3。高能型压敏电阻的优点是能量密度较大（300J/cm3～750J/cm3），承受长脉宽浪涌能力强，但电压梯度较低（20V/mm～100V/mm），大电流特性差（V10kA/V1mA>2.0）。这两种配方的性能差别造成了许多应用上的空白，在10kV电压等级的输配电系统中广泛采用了真空开关，由于它动作速度快、拉弧小，会在操作瞬间造成极高过压和浪涌能量，如果选用高压型压敏电阻加以保护（如避雷器），虽然它电压梯度高、成本较低，但能量容量小，容易损坏；如果选用高能型压敏电阻，虽然它能量容量大，寿命较长，但电压梯度低，成本太高，是前者的5～13倍。在中小功率变频电源中，过压保护的对象是功率半导体器件，它对压敏电阻的大电流特性和能量容量的要求都很严格，而且要同时做到元件的小型化。高能型压敏电阻在能量容量上可以满足要求，但大电流性能不够理想，小直径元件的残压比较高，往往达不到限压要求；高压型压敏电阻的大电流特性较好，易于小型化，但能量容量不够，达不到吸能要求。中小功率变频电源在这一领域压敏电阻的应用几乎还是空白。另外，压敏电阻具有较大的寄生电容，一般在几百至几千微微法的范围。在高频信号系统中会引起高频信号传输畸变，从而引起系统不正常运行。而且，压敏电阻因为泄漏电流的存在，会影响电子设备的正常运行，其自身的老化也会加快。这些都是目前压敏电阻生产企业有待解决的问题。据中科院等离子体研究所季幼章教授介绍，解决上述问题的有效方法是提高高压型压敏电阻的能量密度，或提高高能型压敏电阻的电压梯度和非线性系数（降低残压比），即开发高压高能型压敏电阻。到目前为止，在亚微米级前驱粉体基础上进行的各种传统改性研究（粉体制备方法的改进、配方和烧结工艺调整等），均无法解决高压高能问题，实现高压高能压敏电阻是公认的难题。压敏行业的专家普遍认为：发展多学科交叉研究，利用新技术、新材料对压敏电阻进行改性是解决问题的关键。在各种新技术、新材料的应用方面，纳米材料已得到广泛重视，也正在形成一种新的发展趋势。季幼章教授说：“目前国内外有学者正在对这方面进行研究，初步研究结果已经显示出采用纳米材料是实现高压高能的有效途径。采用纳米添加改性压敏电阻，研究开发一种全新概念的压敏电阻，实现压敏电阻的高压高能化，将具有很好的市场前景和实际应用价值。” 【编后语】在与这些压敏电阻行业企业的交流中，我们看到了这个行业的巨大发展潜力，但是也看到了这个行业所面临的压力。这使笔者想起了一句话：革命尚未成功，同志仍需努力。当前如何化解这种压力，并发挥潜力扩大市场是摆在各企业面前的一个重大课题。

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Gartner：08年全球半导体资本开支将下降

【导读】Gartner：08年全球半导体资本开支将下降随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。 Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的资本开支计划将来还会继续波动。

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无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年创新成果丰硕 TI DRPTM技术持续引领无线单芯片市场

【导读】无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年创新成果丰硕 TI DRPTM技术持续引领无线单芯片市场 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRPTM技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以满足全球消费者的多样需求。 BRF6100是首款基于TI DRP 单芯片技术的器件，这项获得革命性突破的技术是极高端的数字工艺，可扩展性强，能够支持当前与未来的多种无线接口标准。TI一直致力于为客户提供最优化的解决方案，以全面降低成本，缩小尺寸，并节省功耗，而DRP 技术是TI实现这项承诺的幕后功臣。TI 基于 DRP 技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如 GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI预计到 2007 年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过 2 亿片，充分体现TI 单芯片技术的迅猛成长和高度市场需求。 TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Greg Delagi 指出：“当我们5 年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。” 秉承公司逾 75 年的创新历史传统，TI 于2004年推出的LoCostoTM单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及 FM 无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。除 LoCosto 解决方案之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLinkTM蓝牙平台、WiLinkTM Wi-Fi 解决方案及 NaviLinkTM GPS 解决方案。TI 不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。此外，TI也是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90 纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI 现已开始提供应用65纳米工艺的OMAPV1035 eCosto解决方案与LoCosto ULC 器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 单芯片解决方案的样片。德州仪器——缔造无线王国 TI 是无线半导体领域的领先制造商，主要负责提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件，并在无线系统专业技术方面拥有长达 18 年的丰富经验，其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、无线局域网、GPS、数字电视以及 Bluetooth®等。TI 拥有强大的产品阵营，可提供从定制到交钥匙的解决方案，其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAPTM应用处理器、核心数字信号处理器以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。

半导体无线通信芯片市场芯片技术
AMD欲售予台积电德国38晶圆厂谈判重新启动

【导读】AMD欲售予台积电德国38晶圆厂谈判重新启动 Jefferies & Co.分析师John Lau日前透露，AMD正在与台积电商讨关于出售德国Fab 38晶圆厂事宜。他向媒体表示，“我们之前已经听过这个传闻，但据说因为德国政府方面不批准而陷入僵局。现在最新消息是谈判重新启动，这可能是因为德国当局有了更清晰立场，同时AMD重新评估了自己的外包策略。” 过去十年，AMD是德国最大的国际投资商之一。单在德累斯顿地区，2006年底的投资总额已近50亿美元，建设了Fab 30、Fab 36晶圆厂和德累斯顿设计中心(Dresden Design Center)。在Fab 30和Fab 36这两座工厂里，AMD主要生产其处理器系列产品。其中Fab 30是一座200毫米晶圆厂，到2009年将改造为一家300毫米晶圆厂并重新命名为Fab 38。据称，从200毫米晶圆升级到300毫米晶圆能让单块晶圆上处理器产出量提升一倍以上。 John Lau还称AMD此举也显示出其有意扩大外包、降低自有产能的策略转变。虽然就处理器大厂而言，提高外包比例不见得是理想状态，但以AMD目前的现金流情况来看，可能是较实际的做法。台积电发言人表示，他们不会对正在讨论或进行中的个案发表评论。

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国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建

【导读】国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建 11月5日，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。建成后年产量将达70亿只意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰·杜泰尔向记者介绍，深圳的投资环境得到了工商界的广泛认可，该公司宝龙工业区第二家封装测试厂的奠基建设，是继意法半导体于1994年在深圳合资成立赛意法微电子有限公司之后，由ST独资兴建的又一新项目。项目将在今后几年内分期投资，总投资近5亿美元，建成后年产量能达70亿只。据了解，意法半导体作为全球知名的宽产品线半导体制造商之一，其产品主要集中在计算机、通讯、消费类电子、汽车电子和工业用产品等五大领域。

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安富利电子元件部在《信息周刊》年度中国商业科技100强企业榜中排名第7位

【导读】安富利电子元件部在《信息周刊》年度中国商业科技100强企业榜中排名第7位电子元件分销商安富利在全中国6000余家企业的竞争中脱颖而出，排名比去年跃升18位在《信息周刊》公布的全中国运用信息技术方面最出色的100家企业名单中，环球领先电子组件和计算机产品分销商安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下运营机构安富利电子组件部排名第7位。在中国覆盖35个以上行业6000余家企业的评比中，安富利电子组件部脱颖而出，排名比去年跃升了18位。安富利电子组件部亚洲区高级资讯科技总监邓展帆先生表示：“我们已经连续三年入选《信息周刊》中国商业科技100强榜单且排名不断提升，这一贯良好的表现和稳步上升的趋势，以至今年的排名，这些都证明了我们团队的努力、专业精神和技术实力。” 《信息周刊》中国商业科技100强采用与美国“《信息周刊》500强”(Information Week 500) 相同的调查方法和流程，考查企业在中国运营的科技战略、投入和管理方面的应用实践。过去的19年中，“《信息周刊》500强”一直关注着美国最具创新意识的企业的科技实践经验。本年度《信息周刊》中国商业科技100强的评选着重于最具创新的商业技术应用和这种创新对企业业务增长及帮助客户方面带来的影响。安富利电子组件部的“供应商管理库存方案(VMI)” 为安富利公司入选并排名第七位起了关键作用。邓先生表示：“VMI是电子组件分销业内不可或缺的一环。简而言之，VMI将现代制造企业内最高层次使用、并且在中国越来越流行的企业智能套件(business intelligence suites)和供应链中最小但最重要的元素之一 — 电子组件联系在了一起。VMI 能帮助客户节省交易成本，并确保及时而有效的供应。” 安富利电子组件部亚洲区总裁黄建雄先生表示：“安富利非常注重创新、效率、优质产品和服务，我们很高兴这些方面的成绩得到了认可，并在几千家企业的竞争中脱颖而出，荣登这深受业界重视的排行榜前十名。”

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飞兆半导体公布2007年第三季业绩报告

【导读】飞兆半导体公布2007年第三季业绩报告全球领先的功率半导体供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2007年9月30日止的 2007 年第三季业绩报告，该季销售额为 4.268亿美元，比上季增长4%，较2006年同季增长2%。飞兆半导体2007年第三季的净收入为2，030万美元 (或每稀释股 0.16美元)，而上季的净收入为340万美元 (或每稀释股 0.03美元)，2006年第三季净收入为2，510万美元 (或每稀释股 0.20 美元)。本季业绩包括了一笔 780万美元与潜在诉讼结果相关的费用，以及240万美元有关重组以精简公司成本结构的开支。本季毛利为30.3%，较上季提高230个基本点，较 2006 年第三季减少40个基本点。飞兆半导体2007年第三季调整后净收入 (adjusted net income) 为3，410万美元 (或每稀释股0.27美元)，而上季的调整后净收入为1，770万美元 (或每稀释股0.14美元)，2006年第三季的调整后净收入则为3，060万美元 (或每稀释股0.25美元)。调整后净收入不包括与收购相关的无形支出、有关崇贸科技公司收购案的未完工研发和购买财务费用、重组和耗损费用、与潜在诉讼结果相关的费用、出售射频 (RF) 产品线的净亏损和出售LED产品线的净收益、这些项目的相关净减税收益和其它与收购有关的无形支出，以及某些独立的税收益和费用的摊销。飞兆半导体总裁兼首席执行官 Mark Thompson 表示：“由于计算机与手机的需求稳健，而周转订单势头强劲，故我们的销售额达到了第三季预测指引的上限。上扬的销售成绩，加上更高的毛利和有效的运营开销控制，让我们录得了出色的营收业绩。由于市场对模拟开关和电压调节器的强劲需求，模拟产品部门销售额比上季增长9%。同时，我们进一步提高了内部和分销渠道的库存周转率。” 终端市场和分销渠道活动 Thompson 称：“我们投向计算机和手机市场的产品取得了创纪录的销售增长佳绩，同时其它终端市场也基本达到季节性预期。进入第四季后，订单率相当稳健，在订单形势方面给了我们一个良好的起点。本季分销商的出售量 (sell-through) 成绩比上季增长约 8%，创下公司新纪录，但我们对渠道的销售额则低于这个水平。我们在OEM客户方面的销售额较上季增长15%，预期第四季还会继续提高。” 工厂利用率和交付周期 Thompson表示：“第三季，我们通过加强订单管理系统和提高库存控制效率而缩短了交付周期。我们把第三季的平均交付周期缩短为9到10周，而且我们相信，即使在第四季销售额和工厂载荷增加的情况下我们也能够保持这个水平。” 第三季财务报告飞兆半导体执行副总裁兼首席财务长 Mark Frey 表示：“我们在第三季提交了一份亮丽的销售和利润成绩表，同时仍能继续执行严格的库存管理方案。由于工厂载荷提高、产品组合更多样化，而红利增值降低，所以调整后毛利比上季稳健增长了190个基本点。我们预期这些因素也能够在第四季继续推动毛利的增长。本季内部库存略有下降，到74天左右。我们的分销商出售量业绩强劲，使销售渠道的库存期减小一周，以销售天数计创下历史新低。对开支的严格控制和红利增值的调低，使本季研发与总务及行政 (SG&A) 开销再一次降低。净利息及其它支出稍低于预测的500万美元。” Frey 续称：“在第三季，我们的现金和可出售证券增加320万美元，达到了4.510亿美元，这表明运营所得现金达5，830万美元，资本开支为4，840万美元。” 第四季预测指引 Frey表示：“我们预计2007年第四季的收入将增加1% 到3%，毛利将比上季增长约50到150个基本点。在第四季开始时，我们已下订及已安排付运的销售额已占这一季预测指引的销售额的90% 左右。由于我们继续严格控制支出，预计第四季在研发与总务及行政 (SG&A) 方面的开销将在8，600万到8，800万美元之间，净利息及其它支出预计在500万到550万美元之间。”

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飞兆半导体连续第三年荣获两项《电子设计技术》EDN China创新奖之优秀产品奖

【导读】飞兆半导体连续第三年荣获两项《电子设计技术》EDN China创新奖之优秀产品奖 FXL2TD245是业界唯一提供独立方向控制的双电源双向电平转换器：FAN2106则是业界最小型的完全集成 6A、24V输入同步降压稳压器全球领先的高性能系统功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的两款领先产品荣获业内知名杂志《电子设计技术》EDN China 2007 年度创新奖之优秀产品奖。飞兆半导体之 FAN2106 TinyBuck™ DC-DC 降压稳压器在竞争激烈的模拟与混合信号 IC 类别夺得优秀产品殊荣，而采用 MicroPak™ 封装的 FXL2TD245 双电源双向电平转换器则在电源器件与模块类别中脱颖而出。飞兆半导体亚太区技术及应用支持中心副总裁王瑞兴称：“对于这两款器件获得《电子设计技术》杂志颁发创新奖之优秀产品殊荣，我们感到非常欣喜。这已是飞兆半导体连续第三年在该评选中胜出，对此我们深感自豪。这表明飞兆半导体拥有精深的知识和专业技术，并清楚显示我们一直努力不懈地开发能够满足中国电子工程师特定需求的产品。考虑到这个评选活动的竞争激烈，我们能够获得两个不同类别的奖项十分满意。” 所有参选产品都经过《电子设计技术》评审小组的严格评估和甄选，该小组由来自中国各大 OEM 厂商、学术机构、高校以及《电子设计技术》编辑部的有关专家和专业人士组成。《电子设计技术》的读者和注册用户也有参与投票选出 9 个类别中的得奖产品，计有：微处理器与 DSP、模拟与混合信号 IC、数据 IC 与可编程器件、电源器件与模块、测试与测量、开发工具与软件、通讯与网络 IC、消费电子 IC 及无源器件与传感器。飞兆半导体是次获奖的 FAN2106 是 TinyBuck DC-DC 降压稳压器系列的首款产品，在超紧凑的模塑无脚封装 (MLP) 中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个自启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器。这款高度集成的薄型、小面积器件比分立式解决方案大约减少50% 的板空间，有助于提高设计灵活性。此外，FAN2106 可把3V到24V的输入电压转换为低至0.8V的输出电压，在 6A的输出电流情况下实现高达95% 的效率。这种结构紧凑、易于使用和高效的稳压器广泛适用于多种负载点 (POL) 应用，包括机顶盒、有线调制解调器、车载GPS、便携式医疗设备、LED照明设备、工业仪器仪表及超移动PC机、笔记本电脑和刀片服务器等。 FXL2TD245 则是市场上首款双电源双向电平转换器，可在两个逻辑电平系统之间配置单向和独立的双向电压变换。除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外，采用 MicroPak 封装的电平转换器还能大幅节省线路板空间。FXL2TD245 的外形尺寸仅为 0.55mm x 1.6mm x 2.1mm，较采用 SOIC 封装的同等双电源电平转换器体积减小 80%。它亦可替代典型设计中使用的两个 1 位组件。这种超小型电平转换器适用于移动电话、PDA、游戏装置及其它便携式应用，其宽泛的电压范围 (1.1 – 3.6V) 可满足各种消费和工业应用的电压要求。王瑞兴总结道：“获得这些奖项进一步巩固了飞兆半导体作为功率专家 The Power Franchise® 的领导地位，FAN2106 TinyBuck 一体化模块和采用 MicroPak 封装的 FXL2TD245 均可协助客户最大限度地缩短上市时间及降低材料清单 (BOM) 成本，这是现今低电压应用至关重要的考虑因素。看到飞兆半导体团队的努力得到中国电子设计社群的肯定，我们深感欣慰。”

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分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡

【导读】分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡就目前产业状况来看，2008年半导体设备市场前景黯淡。市场调研公司Friedman Billings Ramsey&Co.Inc（FBR）分析师Mehdi Hosseini表示，2008年半导体厂商的资本支出预计要下滑超过3％。 Hosseini预测，2008年上半年前端设备订单将持续波动，而后端设备的情况同样不稳定。他在一份报告中指出：“在DRAM市场持续疲软以及由于芯片产量增长率日趋见底而为08年上半年带来更大产能利用率下降风险的情况下，我们预计前端设备订单额在08年第三季度之前将持续走弱。” 他还指出：“我们预计后端设备订单额从07年第三季度开始由平稳转向下降，最早将在08年第三季度才能获得提振。” 目前最大的忧虑是什么呢？Hosseini回答道：“08年上半年DRAM价格仍将走软，这将使大部分DRAM制造商面临亏损。” “受代工厂初制晶圆需求以及日益增多等不确定因素的影响，代工厂订单额将在08年上半年大受影响。”Hosseini说道。目前的信号显示设备市场已显弱势。SEAJ日前公布的报告显示日本半导体设备商10月份订单出货比仅为0.78。

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AMD在印度开设新的硅设计和平台研发中心

【导读】AMD在印度开设新的硅设计和平台研发中心据外电报道，芯片制造商Advanced Micro Devices(AMD)周四在印度班加罗尔市(Bangalore)开设了一座新的硅设计和平台研发中心。该公司在一份声明中表示，印度在AMD全球研发网络中的作用和重要性与日俱增，促使其开设了这座5万2000平方英尺(4831平方米)的中心。该公司表示，班加罗尔的工程人员将领导AMD首款45纳米四核微处理器的开发和测试。 AMD在班加罗尔的原有研发中心将改做行政管理、销售和营销之用。

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炬力乐乐星球再下一城携手群星唱响正版

【导读】炬力乐乐星球再下一城携手群星唱响正版全球最大的个人便携式多媒体SoC供应商炬力集成日前宣布，公司与乐乐星球网展开进一步合作，于12月14日在深圳体育馆共同打造“2007炬力乐乐之夜——携手MP3产业支持正版音乐演唱会”，旨在进一步巩固与下游客户的战略合作联盟，促进正版音乐的发行及播放器的发展。与数月前“快乐男生音乐专辑”相比，炬力与乐乐星球的这一次合作规模更大，运作更为成熟。此次“2007炬力乐乐之夜”演唱会，多名粤港澳歌手，包括周杰伦、何润东、张敬轩等将会出席此次演唱会，身体力行地支持正版音乐下载。这一盛举，也吸引了大陆与台湾著名的品牌踊跃参与。参与新一轮联盟合作的MP3厂家分别是：昂达(ONDA)、五星苹果、UPPO、方吐司(Funtwist)、澳维力(OWL)、创见(Transcend)。消费者在任何时候只要购买这五家厂商中印有“Actions， Not Only Inside”字样的MP3/MP4产品，即可享受到周杰伦最新专辑《我很忙》的正版歌曲，并且一如既往地在乐乐星球网免费获得高音质的正版音乐全曲库试听/下载服务，给中国音乐爱好者更棒的音视频体验与全新的娱乐生活。 “我们对炬力创新的战略合作很有信心”，炬力下游客户昂达副总经理柳徽表示，“这样的活动，不仅为消费者提供更多选择，也会为厂商带来良好回报和品牌效应。” “我们很兴奋地看到越来越多的下游厂商加入到炬力的合作阵营，与炬力结成更牢固的战略合作联盟”，炬力集成首席执行官叶南宏指出，“只有不断提升产品的价值，才会最终赢得消费者的心。”

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Actel 的低功耗 IGLOO™ 荣获《电子设计技术》颁发奖项

【导读】Actel 的低功耗 IGLOO™ 荣获《电子设计技术》颁发奖项最低功耗的可编程逻辑解决方案第五度获得业界认可 Actel公司宣布业界最低功耗的可编程逻辑器件 -- 5µW IGLOO™ 系列现场可编程门阵列 (FPGA) -- 赢得业界知名杂志《电子设计技术》EDN China数据IC与可编程器件领域内的优秀产品奖项，这再次印证了业界对于低功耗可编程产品的需求。有关奖项己于上月在中国深圳举行的创新技术颁奖典礼上颁发。 IGLOO 系列由中国各大 OEM 厂商、学术机构和《电子设计技术》编辑部的专家和专业人士组成的评审小组从大约200项产品中选出，再经由《电子设计技术》的读者网上投票，成为最终的赢家。这是Actel连续第三年获《电子设计技术》颁发优秀产品奖，也是自 IGLOO 系列于2006年8月推出以来第五度获得业界认可。 Actel高级副总裁 Fares Mubarak表示：“全球各大机构对于功耗越来越重视。因此，许多企业都积极向着同一方向迈进，致力于满足严格的功耗预算及大量降低功耗。IGLOO 作为业界突破性的解决方案，能够降低静态功耗，使之只有竞争性 FPGA 产品静态功耗的200分之一。与目前便携式市场领先的PLD产品比较，更可延长电池寿命达10倍。对于IGLOO FPGA获得《电子设计技术》的肯定，我们深感自豪。” 最近，Actel进行了多项的创新，进一步强化用低功耗 IGLOO 系列开发便携式产品的适用性，包括优化的ARM® Cortex™-M1处理器核、功率优化的设计工具以及相辅相成的 IP 解决方案和业界第一个特为可编程逻辑器件而设的4x4 mm 封装。关于 IGLOO Actel 以 Flash 为基础的 5µW IGLOO FPGA系列具有多达3，000，000个系统门，支持独一无二的低功耗状态，如Actel创新的Flash*Freeze 模式，能够停止时钟，将 I/O 置于已知状态及大幅降低功耗，并同时保存 SRAM 和寄存器的状态。在单一插脚的控制制下，IGLOO 器件能在 1µs 内进出 Flash*Freeze 模式，有助于快速和简易地大幅减少系统功耗。IGLOO系列器件提供多达616个用户 I/Os、六个PLL、504kb RAM和350MHz系统性能，并备有商用和工业级别以供选用。Actel 功能齐全的 IGLOO 系列更备有 8x8mm、5x5 mm 和 4x4 mm 封装。

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