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  • 意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼

    【导读】意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼     在半导体增长最快的中国市场建立新工厂，让意法半导体（ST）能够更好地满足国内和国际客户的需求     世界最大的半导体制造商之一的意法半导体今天位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼，深圳市政府的主要领导（市长许宗衡、常务副市长刘应力）和其它重要领导应邀参加了典礼。     ST龙岗工厂全部竣工后，工厂面积40000平方米，员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工，计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。 预计在投产第一年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后，年产能可高到10亿片芯片以上，这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。      “龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额，以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求，”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁，深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力，扩大我们在令人振奋的中国市场的份额，从而提高我们的市场竞争力。”     “凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源，我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩，将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一，” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发（Jeffrey See）表示，“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂，新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”      意法半导体在中国半导体市场上长期以来居领先水平，已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年，ST是大中华地区（中国内地、香港和台湾）的第四大半导体供应商。     中国是世界增长最快的半导体市场，预计在下一个五年内将会占据全球半导体市场五分之一的江山。

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  • AMD提升300mm晶圆厂产能效率，450mm计划推迟

    【导读】AMD提升300mm晶圆厂产能效率，450mm计划推迟     与英特尔(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在选择迈入450mm晶圆尺寸之前，还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。英特尔计划在2012年左右迈入450mm晶圆时代，而AMD则准备推迟450mm计划。      AMD高级副总裁Douglas Grose日前在第四届ISMI论坛上描述了AMD所谓的下一代晶圆厂(Next Generation Factory，NGF)战略。NGF战略似乎仍将围绕300mm晶圆展开而非450mm晶圆。Grose介绍了一个正在构架的NGF布局，在迈入450mm晶圆之前，核心目标是提高现有300mm晶圆技术的产能效率。      Grose在一份声明中说道：“除了传统的增大晶圆尺寸和缩小晶体管尺寸外，这样的规划同样可以让客户们享受到更准确、更便捷和更有效的服务。      AMD正积极地通过加入ISMI等方式在业内寻求合作，开发新型设备和工艺，用于最新的前端和后端产品。例如，目前该公司正着手开发一次能制造25片晶圆的技术，而现有的设备一次只能制造几片或一片晶圆，相比之下，新技术使同样制造25片晶圆所花的时间大大减少，为客户和芯片制造商们缩短了销售前的周期。      AMD还指出，届时小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和单晶圆设备(single wafer tools，SWT)需要作一些变化以提高生产效率，但这需要整个行业范围内的思维转变。业内的合作对于解决这些问题来说尤为重要，合理分配时间、人力和资金使每个环节最终均能获利。

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  • 电子元件：行业景气 价值低估

    【导读】电子元件：行业景气 价值低估     在行业景气已经调整了3个季度后，电子元器件行业有望在今年四季度回暖，但由于主要生产企业利润增速回升较慢，上市公司业绩分化将更加明显。个股的价值挖掘与投资机会的把握更值得我们关注。     今年的牛市行情中，电子元器件类个股表现远远落后于大盘。但在行业景气度逐渐回升的背景下，这种状况正逐步得到转变。今日电子元器件类个股整体走高，士兰微、彩虹股份均以涨停报收。 半导体需求旺季将如期而至不必过分忧虑高企的库存 　2007年以来，半导体工厂开工率持续维持在较高水平，导致电子供应链中的半导体库存持续上升。根据相关数据分析，我们判断全球半导体库存增加是产品结构性失衡所致，而并非电子元器件产品全面供过于求。 先行指标预示行业回暖 　半导体生产线开工率、北美半导体设备订单出货比等行业先行指标显示，三季度之后全球半导体市场重抬升势，行业景气回暖迹象明显。 需求旺季将如期而至     实际上，进入三季度以后，市场研究机构已上调半导体市场，以及下游PCs、CellPhone全年销售增长预期。我们认为，在美联储体降低利率的利好作用下，四季度美国经济因次级债危机而陷入衰退的几率在下降，消费者信心有望回升，PC及消费电子四季度传统的需求旺季将会如期而至，并有效带动半导体市场迈向景气高点。 国内电子行业平稳发展终端产品保持较快增长 　信息产业部的统计数据显示：2007年1-8月，电子信息全行业继续保持平稳发展，全行业实现主营业务收入29929.2亿元，同比增长19.4%。全行业实现利润922.1亿元，同比增长25.6%。 元器件行业增速居前 　年初以来，电子元器件行业一直保持较快发展。综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，其销售额规模预计将维持在1310亿元左右。 上市公司半年报业绩良好 　上半年，电子元器件上市公司整体业绩表现良好。从子行业上市公司经营业绩来看，集成电路、分立器件、基础元器件等板块因市场需求动力强劲，整体业绩表现突出，净利润增速大大高于主营业务增长率。磁性材料、液晶显示行业因原材料成本上升和需求淡季因素影响，经营业绩低于行业平均水平。真空器件类上市公司因CRT显示产品市场衰退，经营状况持续恶化，整个板块亏损面不断扩大。总体而言，电子元器件板块上半年经营业绩好于预期，为行业全年的持续稳定增长打下了良好的基础。 细分行业景气度普遍较高IC市场：需求回暖，增长可期 　从往年的历史经验来看，四季度是终端电子产品需求旺季，整机厂商为应对即将到来的节日销售季，往往会提高原材料采购力度，加大生产线开工率和产品库存量。相应的，在三季度中后期，IC芯片厂商来自下游采购需求订单将显著增加。 　　 大尺寸TFT-LCD：价量齐升，高度景气 　截止07年8月止，全球大尺寸面板整体出货量已连续六个月成长，相较于06年自7月份出货数字才开始往上攀升，今年出货逐步稳定成长，旺季热潮仍持续一段时间，对面板厂而言是相当好的一年。接下来为应对圣诞节销售旺季的市场需求，品牌与系统厂商将持续增加对面板的采购，订单仍将持续放量。 中小尺寸TFT-LCD：供应偏紧，盈利趋好 　二季度以来，台系中小尺寸TFT-LCD面板供应开始吃紧，友达、华映、统宝等台系面板厂产能达到满产状况；进入三季度后日韩大厂亦跟着出现供货紧俏，包括三星电子、爱普生等均出现产能吃紧，市场普遍估计此状态将延续至2007年底。 PCB（印刷电路板）:需求攀升，业绩靓丽 　07年上半年，252家PCB主要生产企业共实现销售收入197.39亿元，同比增长24%，超过电子元件行业平均增长率5.48个百分点。经销商初步预计，四季度PCB厂商毛利受传统旺季需求带动将可提高10%以上。 投资策略 　电子元器件行业基本面是回暖的，行业处于景气上升通道中。支持这一判断的主要理由有三点： 由于美联储降息的举措，全球及美国经济短期进入衰退的风险在下降，次级债风波对欧美消费市场的影响目前还不明显。     从历史经验来看，9-11月份是半导体市场需求旺季，过去12年来这三个月全球半导体月度销售出现同比正增长的年份有9年。我们认为在全球宏观经济衰退风险较小的背景下，07年半导体市场在9-11月份延续8月份的环比正增长是可以实现的。 　 前三季度电子元器件企业良好的业绩表现，为全年的目标增长打下了坚实的基础。     电子元器件上市公司分布在多个不同的细分行业，所处的行业生命周期、原材料成本构成、下游应用市场也不尽相同，因此上市公司之间的经营业绩和市场表现差异也较大。从静态市盈率、动态市盈率、市净率等估值指标来看，核心电子股板块均低于A股平均水平，较沪深300和上证180成分指数也有不同程度的折让。同时，我们还分析了5.30调整之后的各个行业板块的市场表现，电子元器件板块所有板块中涨幅居后，区间涨幅只有10.5%，大大落后于上证指数40.3%的表现！我们认为是： 　上半年电子元器件行业基本面相对较弱，对投资者吸引力不够；     整个板块占A股总市值的较少部分，缺乏市场主流的关注； 　与流动性过剩、人民币升值带来的资产价格重估等市场热点关联不大。 [!--empirenews.page--]

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  • 意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议

    【导读】意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议     据外电报道，诺基亚和意法半导体宣布，两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。     这两家公司称，作为这个协议的一部分，在芬兰和英国的185名诺基亚员工将移交给意法半导体。这两家公司原来预计将有200名诺基亚员工移交给意法半导体。这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。

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  • 德资雅迪珠海新工厂落成 增强其扩张战略

    【导读】德资雅迪珠海新工厂落成 增强其扩张战略     德资雅迪(Harting)在珠海举办了盛大的新工厂落成揭幕仪式，珠海市代表和德国驻中国大使的代表为其剪彩。在举行上述仪式时，该工厂已经全面投产。      1998年以来，雅迪一直在珠海进行生产。在上述首次扩张行动中投资1，200万欧元，是其管理层对亚太市场需求增长所做出的反应。HARTING KGaA的总裁及合伙人Dietmar Harting表示：“中国是需求极其强劲的市场。我们正在根据我们在亚洲地区的经验来培养我们的客户关系。只有展开直接和持续的对话，制造商才能对其商业伙伴的需求与要求产生必要的直觉，这在每个国家都是不一样的。”      雅迪珠海新工厂位于珠海金鼎高新科技开发工业园内，占地约2万平方米，一共有250名员工。其产品面向电信、交通和运输、机械制造和能源产业。珠海新工厂的开业表明这个亚洲生产地的战略地位增强。

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  • 方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线

    【导读】方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线     继在深建成投产一条国内最具现代化水平的6英寸芯片生产线后，近期，方正微电子又在加快筹建高规格的8英寸芯片生产线，项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心打造，深圳打造IC产业高地的步伐悄然提速。     方正微电子总裁王贺光介绍说，作为深圳市大力支持发展的重大项目，方正微电子去年10月建成投产的Fab厂6英寸芯片生产线建设进展顺利，预计明年月产芯片量将超过2万片，成为国内产能最大的6英寸生产线。与此同时，面对强劲的市场需求，该公司正在加快筹建水平更高、技术难度更大的8英寸芯片生产线，预计投资额将高达4.5亿美元，建成后芯片月产量将达5万片。     据透露，方正微电子着手兴建的投资规模巨大的8英寸芯片生产线项目，将有力地带动深圳及全国彩电、PC等整机及MP3、MP4、DVD、手机等消费类电子产业的发展。     方正微电子的快速发展，凸显了近年来深圳集成电路产业的快速崛起。据悉，目前的集成电路产业从设计到封装、制造，整个产业链正在迅速形成和完善。在最上游的IC设计领域，目前，深圳IC设计企业已由5年前的20多家，发展到120多家，年产值超过40亿元，聚集效应非常明显；在中游的封装领域，深圳赛意法微电子的年封装产品数已超过30亿只，销售额近35亿元。在最薄弱的集成电路制造项目方面，除方正微电子在6英寸芯片项目上取得突破并将上马8英寸生产线外，深爱半导体业已建成月产量达4.5万片的4英寸生产线和月产4万片的一条5英寸生产线，整个发展势头看好。

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  • TDK展示非接触供电技术 距离2cm也可送电

    【导读】TDK展示非接触供电技术 距离2cm也可送电     TDK在CEATEC上展出了用于非接触供电系统的铁氧体磁芯材料。这是一种供非接触供电系统的线圈等使用的铁氧体材料，具有损失小、可提高电力输送效率的特点。在会场上，TDK采用该材料构筑了非接触供电演示系统，并进行了现场演示。该材料主要面向洁净室内的搬运系统等不易铺设电源线的场合。           演示使用了该公司的色素增感型太阳能电池及电双层电容器。具体是首先将太阳电池产生的电力积蓄在电双层电容器中。接着再用非接触供电系统将积蓄的电力传输给桶型机器人。然后机器人开始移动，由机器人向其它机器供电。演示的目的是同时展示色素增感型太阳能电池、电双层电容器及非接触供电系统技术。           非接触供电时施加在线圈上的频率为数十kHz。送电线圈和受电线圈之间的送电效率约为50％。送电线圈与受电线圈之间距离离开2cm左右扔可供电。

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  • 中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二

    【导读】中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二       昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。      半导体行业分析师彭国柱表示，目前半导体行业的增长主要依赖于闪存和晶圆的扩产。而在这两个领域中国台湾及韩国则是领头羊。该分析师预测，今年第四季度，中国台湾12英寸晶圆产能有望再增长16%，达59.5万。也正是在这两个领域的飞速发展让中国台湾半导体产能首次超过美国，成为全球半导体行业第二大地区。      而作为半导体行业龙头的日本占全球比重滑落至24%。不过由于日本在技术方面仍有巨大优势，要想超过日本还非常困难。      另外中国台湾和韩国在半导体行业方面竞争日趋白热化，韩国今年半导体产能占将全球比重约17%，与美国并列第三位。相信明年韩国半导体的产能将超过美国。      由于韩国、新加坡、中国内地及中国台湾等地积极扩产，今年亚太地区(不含日本)半导体产能占全球比重将急速蹿升至47%，使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。

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  • 2007年全球集成电路出货量将增长10%

    【导读】2007年全球集成电路出货量将增长10%     市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，界面集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。     ICInsights称，如果2007年全球集成电路出货量成长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大牛市。     ICInsights称，随着通讯和消费电子系统的继续扩张，未来五至十年集成电路的出货量至少将以平均每年10%的速度增长。未来集成电路市场的增长主要受平均销售价格变化的影响。例如，10%的集成电路出货量成长率加上集成电路平均销售价格正负5%的变化将使集成电路市场成长率在10%的范围内波动，也就是增长5%至15%。最近几年集成电路市场的变化一直是这样。

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  • Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟

    【导读】Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟     据国外媒体报道，Google本周一宣布，与34家业内企业成立开放手机联盟( Open Handset Alliance )，共同开发Android开源移动平台，争取把手机打造成功能强大的移动计算机。     据悉，基于Google Android移动平台的手机将于2008年下半年上市。制造商将包括中国台湾的宏达电、LG、摩托罗拉和三星，在美国市场的无线服务运营商为T-Mobile和Sprint。     目前，共有34家业内企业加入该联盟，出了上述六家企业，还包括中国移动、 Broadcom、英特尔、高通、德州仪器、Marvell和Nvidia等。     此前，业内一直认为Google将推出自主品牌手机。但从目前情况看，Google不会在该款手打上自己的标识，也不会在软件中嵌入Google标志。     对此，Google移动平台主管Andy Rubin表示：“Google不打造GPhone手机，相反，我们可以让1000人打造GPhone手机。”

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  • 赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖

    【导读】赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖      业界唯一投入量产的65nm FPGA系列荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉——2007年度“最佳产品奖”      全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc.）日前宣布其创新的65nm技术获得了中国电子行业权威专家及电子设计社群的一致认可， 其业界唯一投入量产的65nmFPGA产品系列中的Virtex-5 LXT荣膺IDG集团下属权威电子杂志《电子设计技术》（EDN China）颁发的数字IC与可编程器件类2007年度“最佳产品奖”， 该奖项是EDN China年度创新奖的最高荣誉。 2007年11月9日，EDN China杂志社在深圳举办的创新大会上授予了赛灵思公司该奖项。     2007年度EDN China创新奖历时近两个月， 吸引了众多国内外知名厂商的参与。大约200多个产品经过EDN China 组织的由知名电子企业的CTO及行业专家组成的专家评委会的精心筛选，最终56家公司的76项产品赫然入围并通过EDN China杂志和网站进入广大的电子设计社区海选。因为采用了超快的ExpressFabric技术、经验证的ASMBL™ 架构、低功耗三栅极氧化层技术和以硬核方式实现PCI Express， Virtex-5 LXT最终赢得电子设计社群的青睐，从两万多名电子设计社群的踊跃参与中脱颖而出，赢得数字IC与可编程器件类最高投票。     “自从2005年EDN China创新奖被引入到中国以来，该奖项已经得到国内电子业界人士的广泛认可。” EDN China执行出版人穆强说，“我们通过对各家公司在产品设计方面的创新的认可，提高领先科技和应用在中国电子设计业界的认知度。赛灵思Virtex-5 LXT平台是业界首个65nmFPGA系列的旗舰产品，其无与伦比的高速和连接性使该平台在数字IC与可编程器件类别里获得了优异的表现。”     “源于内心的创新是赛灵思公司不断进步的源泉， Virtex-5 LXT FPGA 获得EDN China创新奖充分证明了赛灵思自2006年推出Virtex-5系列以来在65nm节点上所取得的不凡成绩，”赛灵思亚太区市场营销董事郑馨南说，“该奖项再一次证明了，正因为我们有领先竞争对手一年时间推出最新技术的能力，加上堪称完美无缺的执行能力，客户乃至整个行业对赛灵思公司的信心更加坚定了。”     早在今年4月，在美国加利福尼亚圣何塞市举办的嵌入式系统大会上，赛灵思Virtex-5 LXT平台就曾经荣获美国EDN杂志的第17届年度创新奖数字IC类“年度最佳产品奖”。 负责Virtex-5系列研发的设计团队一次又一次把年度创新奖的最高荣誉带回了赛灵思总部。     除了在65nm领域获得的荣誉外，赛灵思公司在将FPGA成功拓展到数字信号处理领域的优异表现也获得了认可。今年9月，在国内嵌入式领域颇有影响的核心电子期刊《电子产品世界》举办的第四届“影响中国的嵌入式系列编辑推荐奖”评奖活动中，赛灵思专门针对成本敏感的高性能信号处理应用而推出的Spartan-3A DSP被评为十大国外影响中国的嵌入式系统新技术之一。Spartan -3A DSP是是一款成本效益最高的器件，针对无线、视频和消费应用而优化，是赛灵思FPGA拓展到DSP领域的创新成果。     关于赛灵思Virtex-5 LXT FPGAs     自2006年5月发布65nm FPGA 以来，Virtex-5系列代表了赛灵思屡获殊荣的Virtex第五代产品线。Virtex-5系列构建在业内最先进的65nm三栅极氧化层技术、突破性的新型ExpressFabric技术和经证明的ASMBL™ 架构之上。Virtex-5 LXT平台提供了业界第一个内建PCI Express端点模块和三重模式以太网媒体访问控制器（MAC）模块的FPGA，集成了业界功耗最低的65 nm收发器，交换带宽在3.2 Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。

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  • 台湾成为全球第二大半导体制造基地

    【导读】台湾成为全球第二大半导体制造基地     据中国台湾媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导体在全球的市场份额将占到18%仅低于日本，日本的市场份额为24%   ITRI分析师彭国柱表示，12英寸晶圆工厂继续扩展产能推动了台湾半导体发货量的增长。自2000年以来，储存芯片和合同芯片制造已经成为台湾半导体行业的中流砥柱。     台湾和韩国12英寸晶圆的产量在全球最高。今年第四季度台湾半导体制造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增长16%。过去五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增长幅度超过了10%。     在全球半导体市场，预期美国和韩国将并列第三名，它们的市场份额均为17%。亚太地区(不包括日本)半导体的产量将占全球总产量的47%，其中半导体产量增长的主要国家和地区是中国、韩国、新加坡和中国台湾。

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  • 意法半导体推出微控制器开发套件STM32 PerformanceStick

    【导读】意法半导体推出微控制器开发套件STM32 PerformanceStick     意法半导体(ST)公布了一个价格非常低廉的微控制器开发套件STM32 PerformanceStick，这套开发工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3内核的STM32系列微控制器的配套产品。ST设计这套紧凑的开发工具是为了便于用户了解新微控制器的功能和性能，特别值得一提的是，用户可以通过一个图形界面查看微控制器在不同条件下的性能特性。为了鼓励和帮助设计工程师修改和重新编写应用程序源代码，工具包还含有示例应用软件和一套完整的Hitex软件工具。     STM32 PerformanceStick是一套功能完整的开发工具，通过一个USB host-PC接口，开发人员可以轻松地了解新微控制器STM32的代码执行速度、功耗、低功耗模式和代码密度等性能。这套工具提供一个仪表板式图形用户界面，在应用程序运行时，用户可以修改STM32的配置，查看配置修改后的效果，PerformanceStick上的另一个基于ST ARM内核的处理器实时显示信息。     STM32 PerformanceStick还是一个应用开发入门工具组件，通过一个I/O扩展板可以连接STM32的外设接口进行深入评估，包括USB、CAN、USART和IrDA。     这套工具还包括一个完整的代码大小不受限制的Hitex软件工具，当应用程序在PerformanceStick上运行时，用户利用这个工具可以修改、重新编写应用程序源代码，设置STM32，调试应用软件。 软件工具包括用于创建和重新创建应用软件的标准版Tasking C/C++ ARM编译器以及用于代码编辑、设备设置和应用调试的HiTOP5开发环境。示例应用程序的源代码免费提供，用户可以在自己的应用软件中使用和修改这些代码。     STM32 PerformanceStick是唯一的按照以直接显示性能信息来评估微控制器的概念设计的STM32开发系统。虽然价格极其低廉，但是这套工具为设计人员提供了一个完整的立即运行解决方案和一个理想的应用开发起点。PerformanceStick本身的STM32微控制器包括处理频率高达72 MHz的ARM Cortex™-M3内核、128KB闪存和20KB RAM内存，可以直接插入一个PC主机的USB端口，进行编程和应用程序调试任务。     STM32 PerformanceStick的订货代码是STM3210B-PFSTICK，目前可以订购现货。这套工具包括预编程的STM32及USB连接器和用于编写和调试用户或示例应用程序的软件包(HiTop5 IDE、Tasking C/C++ARM编译器)。建议零售价59.00美元。PerformanceStick及配套I/O扩展板的产品型号是STM3210B-SK/HIT，零售价109美元。

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  • 全球半导体厂商排名变动 AMD首次进入前10位

    【导读】全球半导体厂商排名变动 AMD首次进入前10位      日前，IC Insights Inc.发布了其2007年第3季度全球前10大半导体厂商排名，此次排名较之前出现很大变动。      虽然英特尔公司(Intel Corp.)和三星电子(Samsung Electronics Co， Ltd.)仍然排在全球第一和第二位，但是数据显示，东芝公司(Toshiba Corp.)已经超过德州仪器(TI)和意法半导体(ST)，成为全球第三大半导体供应商。      第3季度，全球最大纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)的排名跃升一位。如果将纯晶圆代工厂商排除在排名之外，恩智浦公司(NXP)将进入第10位。同时，AMD历史上首次进入全球前10大半导体厂商排名行列。      在全球前10家最大半导体公司中，TI、意法半导体和瑞萨(Renesas)的销售增长率低于双位数字。另一方面，飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor Inc.)继续受其最大客户摩托罗拉拖累。2006年飞思卡尔半导体还是全球第9大半导体供应商，但第3季度已经跌至第16位。

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  • 预期心理造成非理性抢料 太阳能多晶硅日益短缺

    【导读】预期心理造成非理性抢料 太阳能多晶硅日益短缺       太阳能原料多晶硅从2004年起开始短缺，使得市场运作大受影响，造成实际事件的影响层面及效应比理性预期来得大，当然也使得决策者容易因此判断错误，更进一步加大市场的起伏。 太阳能产业成长快速　要切入必须首先“抢”料      由于太阳能产业的成长快速，使新加入者积极跨入市场，也使得多晶硅原料的短缺日益严重，这个情况到2006年达到高峰，起因当属茂迪与美国MEMC谈判长期供料合约破局后，马上由大陆太阳能电池龙头厂尚德取得合约，而且尚德后续签定长期供货合约的频率及速度可以称得上是亚洲甚至是全球之冠，无怪乎它的全球排名可以从10名外快速跳升到2006年的第4名，预计2007年将更进一步至第3名。      抢料成了投入太阳能产业的第一个基本要素，没有料，什么都不用做，有料，即使做不出来，转向贸易买卖都赚钱。即使许多资深的国际太阳能业者并不跟着市场一股热的投入抢料动作，理性的凭着多年来运作经验判断，这只是市场一时过热现象，若被长期合约绑住喉咙，届时料源供应平稳了，这些“割喉合约”将成为未来营运发展的一大负担。 不签“割喉合约”反而要担心先断头      但是理性的判断却难抵市场缺料预期心理高涨所产生的效应， 2007年市场就传出部分没有签合约的国际厂开始受到无料可用的压力，再加上现货市场的料价早就哄抬过度，买了就会严重侵蚀毛利率，迫使这些业者以减产因应。      即使2008年、2009年或2010年预计新原料产能陆续供出，但是运作的模式也将供应给事先以合约绑住料源的业者，整体来说，料源确实可能增加，但供料增加的好处也仅落在少数人身上，没 到合约的同样无奈，极好极坏二极分化的发展可能发生在太阳能的未来几年内。      当初理性的判断不跟随市场风潮抢着去绑供料合约的业者，却在市场预期心理不断扩大的情况下，使得料源取得越来越困难，造成比“割喉合约”更早遇到生存关卡的窘境。      未来短短几年内，在产业环境极好极坏的冲刷下，原本的江山就可能因而拱手让给别人的危机，等到市场料源充裕了，要再重起战役，恐怕又要面临商机已被抢夺，要迎头赶上恐是难上加难。 整个产业链都面临缺货问题 担心断货而签约也不一定正确      除了上游料源合约抢夺积极，太阳能模块厂抢夺太阳能电池的积极度在2005~2006年期间也是不遑多让，各个模块厂抱着现金前往太阳能电池厂去排队买货是非常平常的事，当时根本不曾考虑到太阳能转换效率有多少，抢得到料再说。      而且模块厂抢料若有“附带条件”就更具优势，最好是跳到上游抢夺多晶硅料源，再请太阳能硅晶圆或太阳能电池厂代工，这是更有效取得太阳能电池的方法，造成一直到现在不论哪个环节的业者，只要抢到上游多晶硅料源，就可万事顺心。      所以，欧美太阳能模块的报价也连创十几个月的新高，主要就是这种抢购风潮造成模块厂的惜售、囤货，使得系统端严重缺货，不断拉高价格争取货源，预期心理产生的行为造成“严重缺货”的局面，让部分太阳能模块厂向太阳能电池厂签下长期购买合约，以确保太阳能电池的取得无忧，也因为部分后端业者投入抢夺多晶硅的行列，让多晶硅身价直涨。      但2006年第3季第21届欧洲太阳能展，数家国际大厂却首开先例，杀价抢单，一般判断这些业者会有这样的策略，就是认为市场的抢料热潮应该近尾声了，可见当初他们在看待市场发展时，就认定缺料造成的缺货其实是短期效应，甚至是预期心理的反应，而德国政府每年下调5%的补助，更是最好回归现实的时机。      所以，一连串的抢单动作因应而生，当然太阳能模块的价格开始走滑，电池的价格也在2007年上半年出现松动，下滑约5%。上半年对太阳能市场来说算是一段混乱期，多晶硅料源继续缺，而模块厂因库存水位过高，在购买太阳能电池上不像以往不理性的抢，上游涨价、下游难转嫁压力集中在新加入者快速投入的太阳能电池端上，太阳能电池厂首度面对料源持续上升却又无力转嫁下游，使其毛利率严重下滑。      而当初看到市场严重缺货的情况下，签下长期的太阳能电池供货合约，却又因为2007年太阳能电池价格下滑而大吃闷亏，因为一切交易恢复正常，已经无需捧着现金前往排队，而现货市场买货可能还比当初在高点所签定的合约要来得低。 预期心理效应随时被挑起　业者策略随时面临挑战      2007年下半却又因为几家具影响力的国际大厂因为料源预期判断误差，导致策略误差，使太阳能电池产出大减，再加上旺季需求上扬，使其再度回到供货吃紧及价格不遂的状态。      而美国多晶硅厂MEMC又在近期因为新扩产运作上受到跳电影响，使其2007年第3季营收目标下修5%，这个效应从敏感的股价市场开始激烈反应，理性的业者重申，这个影响其实微乎其微，但最怕的是又来一波「预期心理」的作崇，使得市场加速抢料及囤积料源，造成缺料的幅度变大，让业者有不知该如何下决策的苦恼。      没人敢预期这波效应会起多大的涟漪，不过，MEMC跳电事件被推测是在第3季发生，而在修复工程进尾声了才正式对外公布，所以在很短的时间内就有机会回复到原本的经营水平，而其下游厂包括代工厂及其它相关厂，其实亦已被事先告知，所以有能力的业者应早已做了因应的策施，预估后续个别厂影响理性判断应该也不大。[!--empirenews.page--]      MEMC是最敏感的现货市场的料源主要供货商之一，光“下修营收”就可以撼动整个现货市场及挑起敏感的价格机制，预计这个领域是最值得观察的部分。 相关链接       太阳能电池市场预测：非硅类增长迅速 CIS型4年内增至105倍       太阳能电池市场势头良好。调查公司富士经济预计，2010年度全球市场规模将扩大至2006年度的3.7倍，达到2万亿7716亿日元。该公司认为，目前太阳能电池的主流是结晶硅型，不过在硅晶圆供应紧张的情况下，原料不使用硅或硅用量较少的太阳能电池今后销售额将获得大幅增长。       该调查显示，不使用硅的CIS型太阳能电池的市场规模2006年度为45亿日元，预计2010年度将迅速扩大至4725亿日元。主要成分为铜（Cu）、铟（In）、硒（Se）。经证实，CIS型在薄膜类中光电转换效率较高，并具有长期稳定性。德国Würth Solar GmbH & Co. KG及美国Global Solar Energy， Inc.正在开展相关业务。在日本，昭和Shell Solar也在建设全球最大规模的工厂。       同样不使用硅的色素增感型太阳能电池方面，2007年度以35亿日元的规模形成市场，预计2010年度将扩大至16.6倍，达到581亿日元。该类电池虽然存在转换效率低的课题，但是制造成本仅为结晶类的1/2～1/10左右。估计英国G24 Innovations， Ltd.将于2007年度内在全球首次开始量产。日本国内厂商预计在2008年前后开始量产。       球状硅太阳能电池方面，2007年度形成20亿日元的市场，预计2010年度将扩大至14.4倍，达到288亿日元。与结晶类电池相比，该类电池可减少硅用量，能够降低制造成本。在涉足厂商中，估计最接近量产化目标的是Fujipream，量产工厂预定2007年度内完工。该工厂最初以1MW/月的规模开始制造，之后计划逐步提高生产能力。此外，京瓷还曾在2005年爱知世博会上展出过试制的模块，该公司已提出多项相关专利申请。

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