当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]小尺寸表面贴装元件有助于生产和维修

英国朴茨茅斯,2018年5月8日讯,Harwin宣布推出S0911-46R屏蔽罩夹子,该产品表面积仅为2.3mm x 1.2mm,高度为2mm,是目前市场上最小的表面贴装EMI / RFI屏蔽罩夹子。因此,该产品可以更好地满足最新一代高密度电子系统的严苛要求。该类型超紧凑的元件采用铍铜结构,镀镍镀锡,能够安装在长度仅1mm的狭小空间内,最小化电路板占用空间,0.2mm超薄的厚度,适用于各类形状复杂的场景。

S0911-46R配有S0921-46R屏蔽角夹,可在角落间隙处提供额外的屏蔽。该零件可容纳Harwin更大厚度的屏蔽罩(0.3mm厚),每个角夹仅占用6平方毫米的PCB表面积。

通过使用以屏蔽罩夹子方法为主的产品方案,工程师无需再将屏蔽罩焊接到PCB上,不仅大大简化了生产过程,还提供了更大的灵活性。将屏蔽罩连接到电路板上是一个可以快速执行的简单程序。由于不再需要焊料,因此对环境的影响要小得多。值得一提的是,它还消除了直接焊接到PCB而产生的散热效应。此外,在部署之后可以容易地拆除护罩便于检查和维护。

S09屏蔽罩夹子适用于空间限制更加严重的电子设计,诸如可穿戴设备(智能手表,健身追踪器)、物联网设备(传感器节点,数据采集模块)和便携式消费产品(智能手机,MP3播放器,动作相机),紧凑的设计意味着产品适用于各种不同的应用。该产品可在-55°C至+ 105°C的工作温度范围内保持高可靠性。产品以带盘式包装运输,并针对自动化生产线进行了优化。

关于Harwin

Harwin在生产高可靠性连接器解决方案方面享誉全球,可满足最严苛的应用需求——涉及领域涵盖国防、航空、航天、工业、石油/天然气和赛车运动领域。在过去的65年中,公司通过持续投资先进设备和培训员工,不断在创新、自动化和服务方面设立新的基准。

Harwin的资深工程师团队秉承“连接器必不失效”的原则生产了无数令人印象深刻的产品,产品性能相比友商品质更加固若金汤。其中包括Gecko(1.25mm间距),Datamate(2mm间距),Mix-Tek(组合信号、电源和同轴电缆)和高温M300(3mm间距)产品系列。此外,公司还提供易于实施的EMI / RFI屏蔽解决方案,全面的PCB硬件组合(间隔器、链路、桥接器、终端、测试点等)以及广泛的行业标准连接器。通过其广泛的销售和分销网络,所有这些产品的交付周期都很短。

Harwin的全球影响力使其能够快速响应客户需求,在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂。更多相关信息,请访问:http://www.harwin.com 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭