我们都知道,作为全球几乎人手一部的智能手机已经成为最新微科技的代表,小小的手机内部集成了目前工艺最先进的芯片。最新的手机芯片工艺制程已经来到了5纳米,华为麒麟9000晶体管数量达到了153亿,苹果A14的晶体管数量是114亿。而最火的骁龙888
台积电目标是2025年量产2纳米(N2)制程,现阶段是3纳米(N3)产量和良率提升,是世界最先进芯片制造技术。台积电强调,2023年量产更具效益的N3E制程,满足客户需求。
据业内信息报道,由于苹果的订单量增长,同时之前的主要供应商乐金显示公司的掩膜工艺出现问题,导致将部分订单转给了三星显示器,导致三星显示器公司的iPhone OLED需求突然增长,因此三星将增加与联电合作来确保产能供给。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念,旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期,三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
据报道,9月19日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定户外和半户外电子显示器及其下游产品和组件启动337调查。
OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。
9 月 7 日消息,2022 世界新能源汽车大会上,三星 SDI 对外透露了其 46 系列电芯开发的最新进展。 三星 SDI 中国区负责人崔勋称三星 SDI 将确定其电池最终规格,其直径为 46 毫米。
据 ET News 报道,三星计划 8 月推出的可穿戴式行走辅助机器人“GEMS Hip”的上市日程将推迟到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公开的可穿戴机器人。该机器人能够戴在髋关节上,走路时可以为佩戴者提供 20% 以上的行走力量,步行速度可以提高 10%。
9月12日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念,旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期,三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
在科技领域,很多突破都与“多”和“大”有关,但是在集成电路领域,有一个部件正在不断地往“小”的方向发展,那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好,汽车变得更好,电脑变得更好时,那是因为在背后,晶体管变得更好,我们的芯片中有更多的晶体管。
继DDR5 DRAM成为英特尔“Alder Lake”第12代处理器的标准配置之后,AMD近日也宣布其7000系列处理器将支持DDR5内存,并在9月27日正式上市。AMD表示,该平台将不再支持DDR4,只支持DDR5产品,这无疑将进一步扩大DDR5内存的需求。
三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕将于19日出席在京畿道龙仁市的器兴园区举行的研发园区动工仪式,重返经营一线。这将是李在镕获赦复权后的第一个公开日程。李在镕在光复节获得赦免并恢复经营权,前两天前往三星电子总部盘点经营一线事务。这是三星电子自2014年以...
据业内消息,最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两款概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品,主要是展示除了Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现方案,三星不仅在之前申请注册了Flex S商标,而且最近也申请注册了Flex G设备商标。
据业内消息,昨天三星电子表示针对未来碳中和环境经营的战略公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。为了达成目标,三星后期将逐步提高主力产品的能效,同时开始研发降低产品功耗的半导体并投入使用。
8月24日消息,据国外媒体报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此外,该机构预计,2023年芯片销售额将仅增长4.6%,是自2019年以来的最低增速。
继三星之后,又一家韩国大公司涌入NFT浪潮。9月4日,LG电子宣布推出一个基于Hedera区块链的NFT平台——LG Art Lab。根据官网公告,它将为用户提供一种在电视上以NFT形式购买、销售和展示数字艺术的方式。
据业内消息称,近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示,预计下半年3nm就会量产,同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产,而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进,3nm芯片目前已成为兵家必争之地,台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈,而英特尔也表示会入局。
8月中旬,韩国政府为了促进民生和经济复苏。三星掌门人李在镕获得了特赦,不仅不用继续服刑,也恢复了在三星工作的权利