台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片

日前，Alphawave公司宣布，其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。

据悉，这是一款DSP PHY串行控制芯片，IP核是ZeusCORE100，涵盖支持了800G以太网、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多项前沿标准，致力于服务下一代数据中心服务器。

回到工艺本身，N3E实际上是台积电的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。

台积电的第一代3nm因为没有客户已经实质上被放弃，N3E无论在良率、参数指标上都更加优秀。

当然，除了大家不熟悉的Alphawave，N3E未来还大概率会用于苹果的A17芯片等产品上。

据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3P、N3X和N3S。