
2026 年3月26日,中国 – 意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感器和运动传感器与英伟达的Holoscan Sensor Bridge技术,与英伟达的NVIDIA Jetson边缘人工智能计算平台和 NVIDIA Isaac开放式机器人开发平台原生集成,有助于简化并加快人形机器人的视觉系统设计,同时满足尺寸、重量和功耗限制等方面的要求。
中国,上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英伟达(NVIDIA) Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会(ANSI National Accreditation Board,ANAB)认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布,莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手,开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案,并随着行业不断发展,助力制定最佳实践方案。
2026 年 3 月 25日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布,将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge(HSB)接口的参考组件清单,以加快物理人工智能系统的普及应用,包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时,意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统,以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。
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随着电动化、智能网联技术的深度渗透,汽车电子电气架构正从传统分布式、域集中式向“中央计算+区域控制”的分区架构演进。分区架构以车辆物理位置为划分依据,将车身划分为多个区域,通过区域控制器统筹管理该区域内的传感器、执行器等设备,再与中央计算单元联动,旨在解决传统架构线束复杂、通信低效、扩展性差等痛点。而以太网技术的规模化应用,凭借其高带宽、低延迟、高兼容性的优势,成为打破分区架构实施壁垒、实现架构简化与效能提升的关键支撑,推动汽车电子系统向更高效、更模块化的方向升级。
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在数字经济浪潮的席卷下,物联网正以前所未有的速度重塑着各行各业的发展格局,而作为物联网“神经末梢”的传感器,更是其中不可或缺的核心支撑。近年来,随着技术的持续突破与市场需求的不断升级,物联网传感器行业呈现出蓬勃发展的态势,同时也涌现出一系列值得关注的发展趋势。其中,微型化与集成化、智能化与AI融合、多模态感知与融合,成为引领行业发展的三大核心趋势,它们不仅推动着传感器技术的革新,更为物联网的广泛应用开辟了广阔的空间。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办,来自43个国家的1,262家参展商(2025年:1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内,展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题,也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展,并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业,到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节,全面展示了中国智造走向全球的新动能。
随着自动驾驶技术从辅助驾驶向完全自动驾驶加速演进,车辆对环境感知、数据处理、指令执行的实时性、可靠性要求达到全新高度。电子控制单元(ECU)作为自动驾驶系统的“大脑”,其内部连接的稳定性与高效性直接决定了自动驾驶的安全等级与体验质感。板对板连接作为ECU内部多电路板协同工作的核心纽带,正逐步突破传统技术瓶颈,通过技术革新破解数据传输、空间利用、可靠性等关键难题,成为推动自动驾驶水平持续提升的重要支撑。
在汽车产业向电动化、智能化深度转型的浪潮中,传统机械传动架构的局限性日益凸显,线控技术作为核心变革力量,正逐步取代机械连接,重构汽车电子电气架构的核心逻辑。从线控制转向、线控制动到线控悬架,线控技术以电信号传输替代物理机械联动,不仅简化了整车结构,更实现了操控精度与智能水平的跨越式提升,成为高阶自动驾驶与智能底盘落地的关键支撑。而这一切变革的背后,电感式位置传感器凭借其高精度、高可靠性、强抗干扰性的核心优势,精准匹配线控系统的严苛需求,在各类核心场景中实现标杆级应用,为汽车电子架构的升级保驾护航。
中国上海,2026 年 3 月 12 日 —— Teledyne 将亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的 上海机器视觉展,并在现场展示其多项成像与视觉技术解决方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 将联合亮相 W5 馆 5532 号展位,呈现面向机器视觉、物流及工厂自动化等应用领域的多样化技术与产品组合。
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