-
热门股─奇美电 面板景气复苏有望 外资大举买超
奇美电(3481-TW)股价近期受惠于友达(2409-TW)集团董事长李焜耀乐观看待面板市况，强调「面板价格再跌有限」，加上市场传出，奇美电挤进iPad供应链，大啖苹果商机，外资连续6个交易日大举买超，股价一度冲上40元价位
-
台积电：2015年产能将倍增
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举办技术论坛，表明28纳米制程提前于第4季量产，可望拉开其它代工同业差距。台积电表示，因应客户需求增加，台积电将持续扩充产能，预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。
-
台积电Fab15厂Q4量产，进度提前1季
台积电(2330)Fab15厂第三季将投片，预计第四季量产，超前进度1季，在积极扩产下，预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。 台积电今天举办技术论坛，由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说，针
-
日震余波 半导体Q2变数多
日本311大地震发生已超过一个月，但对于台湾半导体产业来说，产业供应链及市场需求影响才正要开始，市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击，唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后，尽管各家厂商手
-
3大封测厂对2Q营收审慎乐观
全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题
-
星科金朋铜打线制程出货量逾3亿颗
李洵颖／台北 不让台系封测厂日月光和矽品专美于前，全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，铜打线制程封装已出货超过3亿颗，发展铜打线封装制程的脚步紧追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望谨慎乐观，估
-
台积电间接进入苹果供应链：每部手机赚7美元
台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术
-
台积电间接进入苹果供应链：每部手机赚7美元
台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术
-
台积电策划间接进入苹果供应链
台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。 张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术
-
NOR供应链受日本地震影响小,供应不是问题
市场对NOR闪存原本就非常强劲，而日本地震和海啸引发短缺担忧，促使买家抢购，进一步加剧了需求。IHS iSuppli公司的研究显示2011年NOR出货量将增长7.5%，形势健康。确实，这场灾害最初在电子供应链中引发强烈担忧，许
-
台积电间接进入苹果供应链
台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实，由于台积电客户是苹果的供应商，台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链，并可望把合作延伸到28纳米技术
-
日月光囊括三冠王 前3大封测厂2Q审慎乐观
李洵颖／台北 全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来
-
触控模组厂陷重整 面板供应链业者虎视眈眈
苹果(Apple)iPhone、iPad热销，引爆触控操作导入人机介面的应用，然在小尺寸触控装置市场已趋近饱和态势下，各触控模组厂纷纷另辟蹊径，如开发中大尺寸的触控应用，抑或是加速直接接合、单层触控结构与内嵌式(In-cel
-
华硕CEO沈振来：变形平板电脑在美销售遭秒杀
华硕CEO沈振来（腾讯科技配图） 华硕变形平板电脑（EeePad Transformer）（腾讯科技配图） （浩钧）4月30日消息，据台湾媒体报道，华硕首批变形平板电脑（EeePad Transformer）在美国销售秒杀，华硕CEO沈振来信心
-
联电冲先进制程 追赶台积
联电预定本月中旬向金管会申请发行5亿美元的海外可转换公司债（ECB），联电表示，该资金主要用于冲刺先进的28纳米制程研发及设备，以赶上竞争对手进度。 法人表示，联电目前主力制程集中在65纳米，在属于先进制程
-
ST-爱立信一季度亏损扩大 净亏损1.78亿美元
北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，爱立信与意法半导体的合资公司ST-爱立信（意法爱立信）周二发布了该公司2011年第一财季财报。财报显示，ST-爱立信第一财季营收为4.44亿美元，低于上年同期的6.06亿美元；调整后
-
意法半导体一季度净利1.7亿美元同比增近两倍
北京时间4月27日早间消息，意法半导体今天发布了2011财年第一财季财报。报告显示，虽然日本大地震带来了供应链担忧，但意法半导体第一季度营收仍比去年同期增长9%，净利润也比去年同期增长近两倍。意法半导体第一季度
-
日月光：Q2出货成长7-9% 铜制程营收大增5成
封测大厂日月光(2311)今年第一季交出营收年增13%、获利年增17%成绩后，尽管第二季仍将面对金价上扬、台币汇价升值等因素，封测出货量仍可望再较第一季成长7%至9%，且在采用铜线制程的客户数量增加、以及铜线制程有利
-
TSMC 2011年第一季营收同比增长14.3%
TSMC28日公布2011年第一季财务报告，合并营收为新台币1,053.8亿元，税后纯益为新台币362.8亿元，每股盈余为新台币1.40元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。与2010年同期相较，2011年第一季营收增加14.3%，税后
-
德州仪器在上海设立物流中心
继去年收购成都成芯半导体之后，昨天德州仪器又在上海浦东机场综合保税区设立中国市场第一个产品分拨中心。这也是上海“三港三区”规划后落地浦东机场保税区的首个物流中心项目。 “我们将更加快速响应本地2000
