台积电：2015年产能将倍增

晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举办技术论坛，表明28纳米制程提前于第4季量产，可望拉开其它代工同业差距。台积电表示，因应客户需求增加，台积电将持续扩充产能，预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。

此外，虽然日前下修今年不含存储器之半导体值年增率4％，但台积电预期2011年至2015年半导体将以年复合成长率5％速度持续成长。

日本强震影响全球科技产业供应链，日前台积电董事长张忠谋下修今年不含存储器之半导体产值预估，由原先的年增率7％，下修至4％。其中，PC市场从12％降至8％，手持式装置从9％降至7％，消费性电子则从6％降至3％，不过台积电强调今年营收成长20％不变。

去年台积电总产能首度突破1000万片约当8寸晶圆，台积电昨天举办技术论坛，台积电营运暨产品发展副总经理秦永沛说，为因应客户需求及持续扩产需要，台积电今年将有4座晶圆厂进入小量量产，预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。

台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，以生产28纳米产品为主的Ｆab15厂(台积电第3座12寸超大型晶圆厂)已开始置入机器，第3季投片，预期在第4季量产，预料在Ｆab15厂产能开出后，台积电单月12寸总产能将达30万片。

台积电指出，虽然今年不含存储器的半导体业产值调降为年增4％，不过预期明年产值将年成长7％，且2011年至2015年将以年复合成长率5％幅度持续成长。

台积电表示，预计今年底12寸厂总产能将达30万片规模，洁净室面积将达23.2万平方公尺，约32个足球场大，3年内总投资金额达160亿美元。

对于市场疑虑日本强震对供应链冲击将持续到第三季，台积电指出，日本地震影响短期需求，预估主要影响时间在本季出现，少部分可能延续到第3季，不过未来递延的需求也会浮现。

因应持续扩充产能，台积电今年资本支出将达78亿美元，较去年再增加超过三成，其中七成左右的资本支出将投入65、40及28纳米制程技术领域，9％的资本支出则将投入20及14纳米制程研发。此外，去年台积电总产能年增率达14％，今年总产能将较去年再成长二成。