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[导读]摩根士丹利证券出具报告表示,日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工,预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收,其中,晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单,将是最大受惠者。 摩根士丹利证券指

摩根士丹利证券出具报告表示,日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工,预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收,其中,晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单,将是最大受惠者。

摩根士丹利证券指出,日本IDM产业规模为全球市占比约45%,但委外代工比重却不到5%,远低于欧美的15-20%,整合元件厂并未在日本强震后出现明显的委外释单动作,不过,这个情况将改变,日本IDM厂加速委外代工将是驱动晶圆代工明年成长表现的主要题材,预估将在2年内为晶圆代工厂带来13亿美元的营收挹注。


摩根士丹利证券预期,日本IDM加速对外释单的主要受惠者有台积电和全球晶圆,针对两大晶圆代工厂优势进行分析,日本委外的目标将会优先选择40奈米和28奈米制程,因此倾向选择台积电与全球晶圆做为委外合作夥伴。

摩根士丹利证券认为,由于全球晶圆近期因技术与人事异动影响,出线机率缩小,因此看好台积电可望拿下6成以上的日IDM委外大单,同时预估台积电在委外代工趋势、手持行动装置成长、市占增加等题材带动下,年营收成长幅度将维持30-40亿美元,获利则有20-40%成长幅度。



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