内存
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MCU内嵌Flash内存成趋势
因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。FlashMCU出
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IC设计库存调节
晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期
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三星2011年全球笔记本销量将增长30-40%
北京时间11月3日下午消息（沙逢雨） 一台湾厂商透露，三星公司预计在2010年在全球范围内出售1000-1100万台笔记本电脑，并在台湾发行订单，预计到2011年全球出货量增长30-40%，远远高于预计增长15-20%的全球需求量。
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IC设计进行库存调节 测试厂估第4季营运将回调
晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期
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内存封测厂Q4看俏
虽然DRAM第4季价格出现大跌走势，但内存封测厂如力成（6239）、华东（8110）、福懋科（8131）等，对第4季接单仍然乐观，主要是因为国内DRAM厂，第4季采用50奈米世代新制程投片的产能将大量开出。只不过，面对DRAM价格
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相变化内存原理分析及设计使用技巧
相变化内存原理分析及设计使用技巧
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硅格前3季EPS 2.84元 Q4有望淡季不淡
IC封测硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季财报，EPS为2.84元，第 3 季单季EPS为0.92元。 硅格表示，今年受惠景气复苏及手机、宽带网络与电源管理芯片需求带动，前 3 季合并营收达37.1亿元，较去年同期成长43%，毛
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联电产品线比例
晶圆代工厂联电2010年第3季产品应用别比例，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%，内存占1%，其他占2%。从地区比重来看，第3季北美占46%，亚洲占40%，欧洲占13%，日本占1%。从客户别来看，无晶圆厂(Fabless)客户
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硅品林文伯：明年上半年仅剩15%机台纯金打线
IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报，第 3 季EPS为0.48元，累计前 3 季EPS为1.44元；而针对市场最关注的铜制程比重状况，董事长林文伯表示，第 3 季铜制程占整体集团打线营收比重已达约10%之高，其中
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联电Q3本业营收及获利创近六年新高
联电(2303)今(27)日公布第三季财报，营收为326.5亿元，季增9.8 %，较去年同期成长19.1 %，毛利率32.6 %，营业净利率为22.0 %，税后净利87.2 亿元，税后每股EPS 0.70 元；累积今年前三季营收达891.12亿元，已超越去
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力成2010年第3季财报
内存封测厂力成科技26日召开法人说明会，公布第3季营运结果，表现依旧亮丽，董事长蔡笃恭笑称「要留给大家一点惊喜」。根据力成财报显示，第3季合并营收及获利同创历史新高纪录，单季营收为新台币98.37亿元，季增5.9
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汇率吹皱一池春水 封测业4Q营收成长力道恐缩水
半导体业法说会开跑，继上周DRAM厂后，封测业和晶圆代工业接棒。其中封测业方面，根据各家法说会时间表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召开。由于汇率波动因素，侵蚀封测厂第4季营收表现，日月光和硅品单季营
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欣铨前3季EPS 2.5元 再创新高
晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（21）日公布第3季财报，虽然第3季合并营收达13.15亿元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以单季营业利益及税后盈余均较第2季低，不过每股净利仍达0.82元，至于今年前3季累计获利已达1
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次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用内存制程又将早于逻辑制程，他也指
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PC成本下降 价格却未波动
尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶峰的时期。 2010年6月一个
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台湾南亚科技两工程师猝死 月加班超100小时
（浩钧）10月15日消息，据台湾媒体报道，经家属最近向媒体投诉，台湾南亚科技在今年1月份5天内连续有两名员工猝死，分别为29岁的工程师和38岁的课长。 南亚科技成立于1995年3月4日，致力于DRAM（动态随机存取内
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晶圆测试厂旺季不旺效应扩大
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司
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金贵 封测业Q4苦战
国际金价大涨，让以金打线比重甚高的封测业首当其冲。法人预期，国际金价涨幅相当惊人，几乎所有封装厂都会受到冲击，尤其以高脚数逻辑芯片比重较高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸块封装的颀邦（6147）、南
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成本下降 PC价格依然坚挺
根据近日发布的数据显示，尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶
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内存: 30nm工艺将成主流,1G DDR3芯片价格跌至1.99$
据相关消息保奥：近日，1Gb DDR3芯片平均现货价格已跌至1.99美元，另外同规格eTT芯片价格也仅为1.74美元。依此趋势，年底时1Gb DDR3芯片价格有可能跌至1美元左右，远低于一些厂商的成本价。 据相关报道，使用
